K焊盘和过孔的区别

焊盘和过孔的区别
1、作为安装孔时，焊盘和过孔在内孔覆铜上有区别，焊盘的内控通过设置属性可以没有覆铜，而过孔不可以。

如果选中焊盘属性Advanced标签下的plated选项，则表示焊盘的内孔带覆铜，反之表示焊盘的内孔不带覆铜。

过孔是圆的，焊盘可以任意形状。

2、在多层板设计中过孔还分【通孔】，【盲孔】等，而焊盘不可以。

3、自动布线时有区别，焊盘不可以移动，过孔可以随时移动。

4、网上好多帖子写着“过孔可以用绿油覆盖，焊盘不可覆盖”是错误的，焊盘也能用绿釉覆盖。

目前，我就知道这几点，另外好多书上写着优先使用焊盘，不知道为什么，请高手解答。

说点实在的,【过孔VIA】和【焊盘PAD】
【焊盘是用来焊接元件的，过孔是用来连接不同层上的导线的，当然过孔也有这个功能】
都是孔，为什么要取两个名字。

是有原因的：
过孔,在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔（区别于焊盘，边上没有助焊层。

焊盘是有助焊的一圈,裸露的,过孔没有）过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。

过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。

所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。

焊盘主要是用来焊接元件的，当元件的管脚是直插式的形式时，其焊盘就和过孔差不多，都是贯穿板子的一个空，只是比焊盘多了一圈助焊部分；当焊接元件是贴片的时候，焊盘就只是顶层或底层的一小块露出来的焊接部分。

焊盘就是一个通孔或过孔外面的那一圈可以上锡的圆环，过孔是一个使不同层之间的导线连接的孔。

在PCB板上走线一面走不通就要走反面在板上就是通过小圆孔打穿上下两面走线的过孔VIA就是上述的小孔
而焊盘相信你知道插孔封装和贴片封装吧贴片就是只需在一面就可而插孔就需要打穿版面把元器件焊上去这时候打穿版面的小孔就是焊盘了PAD
在PCB板上走线一面走不通就要走反面在板上就是通过小圆孔打穿上下两面走线的过孔VIA就是上述的小孔
而焊盘相信你知道插孔封装和贴片封装吧贴片就是只需在一面就可而插孔就需要打穿版面把元器件焊上去这时候打穿版面的小孔就是焊盘了PAD
过孔的作用是连接不同的敷铜层之间的导线，它本身就是导线。

焊盘的作用是用来焊接元件的引脚，功能职责于过孔不同。

但是在除了单面板以外，它们可以互相代替，只要尺寸一样就可以。

焊盘的另外一个属性是编号，也就是元件的引脚号，过孔没有。

最后总结：采用焊盘的目的是用来焊接元件引脚，引入过孔的目的是为了连接两个不同层的导线，过孔的位置就是连接点。

PS：过孔尽量少用，会影响电气性能。

既专业又简单的来说：
过孔就是双层或者多层中层与层之间连接导通的孔；特点是有电气导通性能，不用于焊接；
钻孔是PCB板上的机械孔，用于装配，不一定有电气性能，也不能焊接；
焊盘是用来固定电子器件的穿孔或者镀金表面（表面焊盘SMD PAD）,特点是有电气导通性能，可以焊接。

一，自动布线时有区别，焊盘不可以移动，过孔可以随时移动。

二，过孔可以用绿油覆盖，焊盘不可覆盖。