西门子SMT贴片机培训文件
西门子SMT贴片机培训资料
西门子贴片机培训教材前言西门子贴片机使用的培训教材共分为五章，第一部分为贴片机操作使用部分，第二部分为飞达操作使用部分，第三部分为LC的基本操作第四部分为设备保养部分，第五部分为案例分析部分。
编者第一章基本操作第一节机器结构介绍1.1 SIPLACE 80S-20全视图①上料区1 。
②旋转头支架2。
③旋转头支架1。
④上料区3。
1.2 SIPLACE 80F4全视图①托盘上料区1。
②托盘交换装置。
③上料区2。
④IC贴片头。
⑤支撑架1。
⑥旋转头。
⑦上料区3。
1.3 开关位置图：①停止按钮。
②开始按钮。
③紧急停止按钮。
④紧急停止按钮。
⑤开始按钮。
⑥停止按钮。
⑦钥匙操作开关。
1.4 机器显示和操作部位：①监视器②电脑。
③键盘。
④主开关。
⑤前操做面板。
⑥后操作面板。
⑦指示灯。
第二节使用界面菜单介绍2.1 桌面结构①标题栏。
②菜单栏。
③工作或客户区。
④机器控制模式。
⑤状态窗口。
⑥图标条。
⑦状态行。
2.1.1 菜单行的例子：①菜单。
②菜单行。
③子菜单。
④功能键。
⑤借助功能键F1到最大F12。
2.1.2 工作区的例子：①PCB板和上料文件名。
②对子菜单选择区。
③为操作用图标（按钮）。
④为操作用选择区。
2.2.3 状态窗口的例子：①机器控制模式。
②发生的最后错误信息（红条）。
③机器状态。
④操作者的动作（绿条）。
2.1.4 警告和信息盒的例子：.警告和信息盒显示哪一个动作被机器执行和哪一个动作需要操作者。
1。
在警告和信息盒中读和确认信息。
2。
击OK按钮。
3。
执行你已经被要求执行的功能。
3：操作详细界面介绍：3.1 主视图①主视窗。
②上料表。
③错误信息。
④飞达。
⑤贴片头功能区。
⑥PCB板传输功能2（双轨道选项）。
⑦PCB板传输功能1（双轨道选项）。
⑧教和测试识别点。
⑨测试元件和编辑外形尺寸数据。
⑩GEM-界面（选项）。
3.2 上料表：①退回主视窗②显示上料区1的上料表③显示上料区2的上料表④显示上料区3的上料表⑤显示上料区4的上料表（目前没用）3.3 错误信息①退回主视窗②料站错误信息③机器错误信息④传输错误信息⑤一般错误信息3.4 飞达①退回主视图②显示和确认空料站③显示托盘和改变余量标准④显示和振动飞达⑤托盘交换功能3.5 贴片头单步功能①退回主视窗②贴片头功能③旋转头功能④IC头功能⑤旋转头真空测试⑥旋转头吸嘴高度测试⑦旋转头吸嘴配置⑧旋转头自动换吸嘴配置⑨IC头自动换吸嘴配置]3.6 传输功能1①退回主视窗②传输功能③调整和测量PCB板轨道宽度3.7 教识别点①退回主视窗②选择识别点和贴片头③叫识别点和改变搜寻范围④改变对比等级⑤测试和对中识别点，移动贴片头，传输功能3.8 测试元件（现场工程选用功能）①退回主视窗②选择元件外形和相机类型③测试元件3.9 进入级别三个不同进入级别能被分配给操作员、现场工程师、服务工程师。
smt培训资料(全)
SMT培训手册上册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识下册SMT操作知识目录六、松下贴片机系列七、西门子贴片机系列八、天龙贴片机系列第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。
SMT贴片机基础培训
西门子贴片机简述（七）
SIEMENS貼片机的型号及含义﹕
2. HSxx
如﹕HS50 其中HS代表HIGH SPEED 超高速機 50代表理想狀態的关键技术——各种SMD的开发与制造技术 片时元器件
产品设计——结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型
包装——盘带式，棒式，华夫盘，散装式 焊锡膏与无铅焊料 黏接剂/贴片胶 助焊剂 导电胶
贴装材料
表 面 组 装 技 术
基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板 贴装印制板 电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计 锡膏精密印刷工艺 涂布工艺 装联工艺 贴装方式 贴片胶精密点涂工艺及固化工艺 纯片式元件贴装，单面或双面 SMD与通孔元件混装，单面或双面
1)、机械对中调整位臵、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度 有限，较晚的机型已再不采用。 2)、相机识别、X/Y坐标系统调整位臵、吸嘴自旋转调整方向，相机固 定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。
SMT 贴片机简述（三）
转塔型（Turret)
一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装2~4 个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的特 点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识 别、角度调整、工作台移动(包含位臵调整)、贴放元件等动作都可 以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最 快的时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件 此机型在速度上是优越的，适于大批量生产，但其只能用带状包装 的元件，如果是密脚、大型的集成电路(IC)，只有托盘包装，则无 法完成，因此还有赖于其它机型来共同合作。这种设备结构复杂， 造价昂贵，最新机型约在US$50万，是拱架型的三倍以上。
电路基板-----但(多)层PCB, 陶瓷,瓷釉金属板等
(Siemens)西门子贴片机培训教材
SIPLACE 培训教材SIPLACE Training Material目录一、课程目标 (2)1.1 总体目标 (2)1.2 具体目标 (2)二、特殊说明 (3)2.1 西门子贴片机使用注意事项 (3)三、SIEMENS 贴片机的结构 (4)3.1 SIEMENS 贴片机结构 (4)3.2 Siplaces 80S - 20 机器结构介绍 (5)3.3 Siplaces 80S - 20 贴片头介绍 (6)3.4 旋转贴片头的12个站 (7)四、SIEMENS贴片机的用户界面 (8)4.1 贴片机用户界面的组成 (8)4.2 贴片机用户界面菜单 (8)4.3 错误及信息对话框 (9)4.4 机器控制对话框 (10)4.5 选择操作等级 (10)五、SIEMENS贴片机的操作指南 (12)5.1 生产线启动 (12)5.2 操作指南 (13)5.3 SIEMENS贴片机操作明细 (17)六、SIEMENS 单项操作功能 (23)七、送料器续料及操作步骤 (24)7.1 送料器 (24)八、故障描述/掉件率查询 (29)8.1 故障描述 (29)8.2 SIEMNES 常见错误分析及解决 (31)8.3 掉件率查询 (32)九、清洁步骤及PCP参数指导 (32)一、课程目标1.1 总体目标西门子贴片机的特点是结构精巧，紧凑，易于调整。
但是非正常规程操作，极有可能造成机器的损坏。
通过对本教材的系统学习，使学员能够正确利用工具及材料并掌握SIEMENS贴片机的操作方法和日常维护，实现正确操作。
1.2 具体目标1.能正确识别生产工具，设备及所用材料2.了解产品生产的整体工艺流程3.了解机器的安全特征4.可以根据操作指导对机器进行正确操作5.进行自觉性维护和日常清理并保持5S二、特殊说明2.1 西门子贴片机使用注意事项1.放置供料器应保证桌面的磁条上没有任何元件和异物，检查供料器是否摆放牢固。
2.打件过程中如意外打开防护罩或按下急停，应对打过的板作100% 检查。
(Siemens)西门子贴片机培训教材
SIPLACE 培训教材SIPLACE Training Material目录一、课程目标 (2)1.1 总体目标 (2)1.2 具体目标 (2)二、特殊说明 (3)2.1 西门子贴片机使用注意事项 (3)三、SIEMENS 贴片机的结构 (4)3.1 SIEMENS 贴片机结构 (4)3.2 Siplaces 80S - 20 机器结构介绍 (6)3.3 Siplaces 80S - 20 贴片头介绍 (7)3.4 旋转贴片头的12个站 (8)四、SIEMENS贴片机的用户界面 (9)4.1 贴片机用户界面的组成 (9)4.2 贴片机用户界面菜单 (9)4.3 错误及信息对话框 (10)4.4 机器控制对话框 (11)4.5 选择操作等级 (11)五、SIEMENS贴片机的操作指南 (13)5.1 生产线启动 (13)5.2 操作指南 (14)5.3 SIEMENS贴片机操作明细 (19)六、SIEMENS 单项操作功能 (25)七、送料器续料及操作步骤 (26)7.1 送料器 (26)八、故障描述/掉件率查询 (32)8.1 故障描述 (32)8.2 SIEMNES 常见错误分析及解决 (34)8.3 掉件率查询 (35)九、清洁步骤及PCP参数指导 (36)一、课程目标1.1 总体目标西门子贴片机的特点是结构精巧，紧凑，易于调整。
但是非正常规程操作，极有可能造成机器的损坏。
通过对本教材的系统学习，使学员能够正确利用工具及材料并掌握SIEMENS贴片机的操作方法和日常维护，实现正确操作。
1.2 具体目标1.能正确识别生产工具，设备及所用材料2.了解产品生产的整体工艺流程3.了解机器的安全特征4.可以根据操作指导对机器进行正确操作5.进行自觉性维护和日常清理并保持5S二、特殊说明2.1 西门子贴片机使用注意事项1.放置供料器应保证桌面的磁条上没有任何元件和异物，检查供料器是否摆放牢固。
2.打件过程中如意外打开防护罩或按下急停，应对打过的板作100% 检查。
smt培训资料(全)
SMT培训手册上册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识下册SMT操作知识目录六、松下贴片机系列七、西门子贴片机系列八、天龙贴片机系列第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
- 3 -5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。
(Siemens)西门子贴片机培训教案资料
SIPLACE 培训教材SIPLACE Training Material目录一、课程目标 (2)1.1 总体目标 (2)1.2 具体目标 (2)二、特殊说明 (3)2.1 西门子贴片机使用注意事项 (3)三、SIEMENS 贴片机的结构 (4)3.1 SIEMENS 贴片机结构 (4)3.2 Siplaces 80S - 20 机器结构介绍 (6)3.3 Siplaces 80S - 20 贴片头介绍 (7)3.4 旋转贴片头的12个站 (8)四、SIEMENS贴片机的用户界面 (9)4.1 贴片机用户界面的组成 (9)4.2 贴片机用户界面菜单 (10)4.3 错误及信息对话框 (10)4.4 机器控制对话框 (11)4.5 选择操作等级 (11)五、SIEMENS贴片机的操作指南 (13)5.1 生产线启动 (13)5.2 操作指南 (14)5.3 SIEMENS贴片机操作明细 (19)六、SIEMENS 单项操作功能 (26)七、送料器续料及操作步骤 (27)7.1 送料器 (27)八、故障描述/掉件率查询 (33)8.1 故障描述 (33)8.2 SIEMNES 常见错误分析及解决 (35)8.3 掉件率查询 (37)九、清洁步骤及PCP参数指导 (38)一、课程目标1.1 总体目标西门子贴片机的特点是结构精巧，紧凑，易于调整。
但是非正常规程操作，极有可能造成机器的损坏。
通过对本教材的系统学习，使学员能够正确利用工具及材料并掌握SIEMENS贴片机的操作方法和日常维护，实现正确操作。
1.2 具体目标1.能正确识别生产工具，设备及所用材料2.了解产品生产的整体工艺流程3.了解机器的安全特征4.可以根据操作指导对机器进行正确操作5.进行自觉性维护和日常清理并保持5S二、特殊说明2.1 西门子贴片机使用注意事项1.放置供料器应保证桌面的磁条上没有任何元件和异物，检查供料器是否摆放牢固。
2.打件过程中如意外打开防护罩或按下急停，应对打过的板作100% 检查。
西门子贴片机培训教材
SIPLACE 培训教材SIPLACE Training Material课程目录一、课程目标 --------------------------------------------------- 2二、特殊说明 --------------------------------------------------- 3三、SIEMENS贴片机的结构 ---------------------------------------- 4 - 8四、SIEMENS贴片机的用户界面 ------------------------------------ 9 - 12五、SIEMENS贴片机的操作指南 ------------------------------------ 13 - 24六、SIEMENS单项操作功能 ---------------------------------------- 25七、送料器续料及操作步骤 ---------------------------------------- 26 - 31八、故障描述/掉件率查询 ----------------------------------------- 32 - 36九、清洁步骤及PCP参数指导 -------------------------------------- 37十一、附录1 AM指导书 --------------------------------------------- 38十二、附录2 状态指示灯 -------------------------------------------- 39十三、附录3 SIEMENS 贴片机掉件率控制程序书 ------------------------ 40 - 41一、课程目标1.1 总体目标西门子贴片机的特点是结构精巧，紧凑，易于调整。
但是非正常规程操作，极有可能造成机器的损坏.通过对本教材的系统学习，使学员能够正确利用工具及材料并掌握SIEMENS贴片机的操作方法和日常维护，实现正确操作。
SIEMENS贴片机培训资料
•印刷电路板 •输送器
SIPLACE 80 F4的元件
•x •y
•悬臂
•收集与贴片 •拾取与贴片
•压缩空气接口
•WPC
贴片机系统的警告标志
贴片机系统的警告标志
•警告！
• •所有带有此标志的元部 •件都带电，即使切断总
•电源也是如此。
•危险 •
••
••该50系/6统0• 具Hz有p3o×w2e0•r4sVu（•ppx•Ul2yS.0型P4•）aVr、t(sU3oSוf•tvh4e0er0ssViyo或snt3)e,×m•3•4tx•h640eV0re0±•foV1r0•eo%sr、t3i•l5lx•0c/4a66r0r赫0••ypV兹ot?的e1n供0t•ia电%lly,电•le源thal
•SIPLACE 80 S-20
•收集与贴片 •0402至PLCC44，SO32，DRAM
•20,000元件/小时
•+/- 90 μm
•单向输送器： •50×50mm至460×460mm •双向输送器： •50×50mm至460×216.5mm
•8mm带至80（120） •交换料台 •带送料器 •散料送料器 •振动条形送料器
人员操作；
• — 装在设备内、外的预防性装置必须完好无损。不得将安全
•
开关旁路，不得拆卸任何安全装置。
• 如果在设备运行时发现任何故障，操作人员必须以书面形式 向制造商报告，以便采取相应的改进措施。
贴片机系统的警告标志
•7
•当心-压碎危险 •强磁场！强磁引力
•不要将铁、钢或镍质物体靠近！ •不得把磁性面放在铁表面上！ •使用心脏起博器的人禁止操作！ •不得靠近磁性数据载体、支票卡、信用卡，等等。 •手表不要靠近！
西门子贴片机培训手册 操作员标准技能培训教材
散料盒
12
机器介绍
机器里面安全图标的介绍
强磁
不可将金属 物品放在机 器里
不可将磁卡 放在机器里
戴有心脏 起博器的 人不允许 操作此机 器
13
贴片过程概述
1.完成丝印操作的板通过传送带送至贴片机. 2.贴片机由软件,计算机鼠标与监控器来控制.生 产线可能用到一台或几台贴片机来组装PCB. 零件用供料器装上贴片机. 3.贴片机按照正确的方向,极性与装贴位置把不同 大小的SMT零件组装到PCB上.
14
日保养
用无尘布清 洁机器表面
用无尘清洁 机器表面 清空各区的 废料盒
清扫地上 的散料带
清空各区的 抛料盒
15
日保养
清洁FEEDER压盖的灰尘
16
开机步骤
1. 在开机前必须先检查供料器及供料器平台上有无杂物, 是否可 正常运转, 是否稳定的装在相应的站位轨道上. 2. 所有在机器上使用的供料器的前压盖是否扣好,供料器上的保 护盖有无盖好!
使用剪刀或剪前钳注意安全
接料
利器伤害
28
注意事项
图片 操作过程
机器内部清洁
危险/风险
磁铁强磁导致的伤 害
注意事项
1、做机器内部清洁时，不得随 身携带金属物品，不得使用金 属工具接近磁铁。 2、不得使用易燃溶剂清洗机器 表面或内部。
N/A
处理贴片 头不吸料 等需打开 保护盖才 能处理的 异常情况
机器盖压伤/机 器伤害
1
2
1.紧急停止按钮：安装在操作员触手可及的位置，用于紧急状态下的紧
急停机； 2.防护挡板：安装在机器左右两侧及PCB进/出口，防止机器在运行时
，操作员的手伸入机器内；
3.机盖：内置互锁，当需开盖时，按下暂停键，并且确保你操作的机器 “互锁”处于有效状态。
SMT贴片机基础培训
SMT 贴片机简述（二）
转塔型（Turret)
➢ 元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y 坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料 车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位 置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过 程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。
1机械对中调整位置吸嘴旋转调整方向这种方法能达到的精度有限较晚的机型已再不采激光识别xy坐标系统调整位置吸嘴旋转调整方向这种方法可实现飞行过程中的识别但不能用于球栅列陈元件bga相机识别xy坐标系统调整位置吸嘴旋转调整方向一般相机固定贴片头飞行划过相机上空进行成像识别比激光识别耽误一点时间但可识别任何元件也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统机械结构方面有其它牺牲
➢ 对元件位置与方向的调整方法：
1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度 有限，较晚的机型已再不采用。
2)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相机固 定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。
SMT 贴片机简述（三）
转塔型（Turret)
➢ 一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装2~4 个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的特 点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识 别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可 以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最 快的时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件
西门子贴片机简述（五）
贴装精度 ➢80F5HM 贴装精度:
旋转头: ±52µm@3Sigma IC头: ±37.5µm@3Sigma
(Siemens)西门子贴片机培训教材
SIPLACE 培训教材SIPLACE Training Material目录一、课程目标 (2)1.1 总体目标 (2)1.2 具体目标 (2)二、特殊说明 (3)2.1 西门子贴片机使用注意事项 (3)三、SIEMENS 贴片机的结构 (4)3.1 SIEMENS 贴片机结构 (4)3.2 Siplaces 80S - 20 机器结构介绍 (6)3.3 Siplaces 80S - 20 贴片头介绍 (7)3.4 旋转贴片头的12个站 (8)四、SIEMENS贴片机的用户界面 (9)4.1 贴片机用户界面的组成 (9)4.2 贴片机用户界面菜单 (9)4.3 错误及信息对话框 (10)4.4 机器控制对话框 (11)4.5 选择操作等级 (11)五、SIEMENS贴片机的操作指南 (13)5.1 生产线启动 (13)5.2 操作指南 (14)5.3 SIEMENS贴片机操作明细 (19)六、SIEMENS 单项操作功能 (25)七、送料器续料及操作步骤 (26)7.1 送料器 (26)八、故障描述/掉件率查询 (32)8.1 故障描述 (32)8.2 SIEMNES 常见错误分析及解决 (34)8.3 掉件率查询 (36)九、清洁步骤及PCP参数指导 (36)一、课程目标1.1 总体目标西门子贴片机的特点是结构精巧，紧凑，易于调整。
但是非正常规程操作，极有可能造成机器的损坏。
通过对本教材的系统学习，使学员能够正确利用工具及材料并掌握SIEMENS贴片机的操作方法和日常维护，实现正确操作。
1.2 具体目标1.能正确识别生产工具，设备及所用材料2.了解产品生产的整体工艺流程3.了解机器的安全特征4.可以根据操作指导对机器进行正确操作5.进行自觉性维护和日常清理并保持5S二、特殊说明2.1 西门子贴片机使用注意事项1.放置供料器应保证桌面的磁条上没有任何元件和异物，检查供料器是否摆放牢固。
2.打件过程中如意外打开防护罩或按下急停，应对打过的板作100% 检查。
SMT培训资料（全）
SMT培训资料（全）SMT培训⼿册上册SMT基础知识⽬录⼀、SMT简介⼆、SMT⼯艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识下册SMT操作知识⽬录六、松下贴⽚机系列七、西门⼦贴⽚机系列⼋、天龙贴⽚机系列第⼀章 SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表⾯贴装技术。
亦即是⽆需对PCB钻插装孔⽽直接将元器件贴焊到PCB表⾯规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上⾯的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但⼜区别于传统的THT。
那么，SMT与THT ⽐较它有什么优点呢？下⾯就是其最为突出的优点：1. 组装密度⾼、电⼦产品体积⼩、重量轻，贴⽚元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，⼀般采⽤SMT之后，电⼦产品体积缩⼩40%~60%，重量减轻60%~80%。
2. 可靠性⾼、抗振能⼒强。
焊点缺陷率低。
3. ⾼频特性好。
减少了电磁和射频⼲扰。
4. 易于实现⾃动化，提⾼⽣产效率。
5. 降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、⼈⼒、时间等。
采⽤表⾯贴装技术(SMT)是电⼦产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利⽤这些优点来为我们服务，⽽且随着电⼦产品的微型化使得THT ⽆法适应产品的⼯艺要求。
因此，SMT是电⼦装联技术的发展趋势。
其表现在：1. 电⼦产品追求⼩型化，使得以前使⽤的穿孔插件元件已⽆法适应其要求。
2. 电⼦产品功能更完整，所采⽤的集成电路(IC)因功能强⼤使引脚众多，已⽆法做成传统的穿孔元件，特别是⼤规模、⾼集成IC，不得不采⽤表⾯贴⽚元件的封装。
3. 产品批量化，⽣产⾃动化，⼚⽅要以低成本⾼产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争⼒。
4. 电⼦元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应⽤。
5. 电⼦产品的⾼性能及更⾼装联精度要求。
6. 电⼦科技⾰命势在必⾏，追逐国际潮流。
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SMT培训手册上册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识下册SMT操作知识目录六、松下贴片机系列七、西门子贴片机系列八、天龙贴片机系列第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。
(Siemens)西门子贴片机培训教材
SIPLACE 培训教材SIPLACE Training Material目录一、课程目标11.1 总体目标21.2 具体目标2二、特殊说明22.1 西门子贴片机使用须知事项2三、SIEMENS 贴片机的结构33.1 SIEMENS 贴片机结构33.2 Siplaces 80S - 20 机器结构介绍53.3 Siplaces 80S - 20 贴片头介绍63.4 旋转贴片头的12个站7四、SIEMENS贴片机的用户界面84.1 贴片机用户界面的组成84.2 贴片机用户界面菜单84.3 错误与信息对话框94.4 机器控制对话框104.5 选择操作等级10五、SIEMENS贴片机的操作指南115.1 生产线启动115.2 操作指南135.3 SIEMENS贴片机操作明细17六、SIEMENS 单项操作功能23七、送料器续料与操作步骤247.1 送料器24八、故障描述/掉件率查询308.1 故障描述308.2 SIEMNES 常见错误分析与解决338.3 掉件率查询34九、清洁步骤与PCP参数指导35一、课程目标1.1 总体目标西门子贴片机的特点是结构精巧，紧凑，易于调整。
但是非正常规程操作，极有可能造成机器的损坏。
通过对本教材的系统学习，使学员能够正确利用工具与材料并掌握SIEMENS贴片机的操作方法和日常维护，实现正确操作。
1.2 具体目标1.能正确识别生产工具，设备与所用材料2.了解产品生产的整体工艺流程3.了解机器的安全特征4.可以根据操作指导对机器进展正确操作5.进展自觉性维护和日常清理并保持5S二、特殊说明2.1 西门子贴片机使用须知事项1.放置供料器应保证桌面的磁条上没有任何元件和异物，检查供料器是否摆放结实。
2.打件过程中如意外打开防护罩或按下急停，应对打过的板作100% 检查。
3.任何异常情况，应与时通知工程师解决。
4.盘料打空以前应采用接料的方法。
5.确保悬臂可移动X围内无任何障碍或可能与之相碰的物品，以防止旋转头与之碰撞。
西门子贴片机 初级程序员培训
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程序编辑
Feeder 封装改变时，要相应修改程序中的FEEDER类型，以适应新的元件 封装。（参见“极性培训”资料） REEL→TUBE： → 先增加一个STICK FEEDER，再根据此STICK FEEDER选择其相应 的LONG MAGAZINE（长形铁管），再加上/拷贝元件，最后用新 的STICK FEEDER替代原FEEDER。此时，如果元件的包装方向改 变，应在下拉菜单Package Library中修改吸取方向。 REEL →TRAY： 1、如果此TRAY为一个新类型，应先根据TRAY的尺寸，在Line Computer中编辑此TRAY，然后将*.gf或*.be与之相连。 2、打开WPC的SETUP编辑框，先增加一个基盘（大铁盘），再用 新建功能将此元件（*.be）加到新建的基盘上。此时如出现提示 “RI data ….”，先选用下拉菜单“RI data update”的功能，对第1点 的内容进行确认，再做一次加元件的操作，即可将TRAY成功加到 20 基盘上。
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程序编辑
PCB 编辑定位点（edit fiducial)，具体操作需进行实际演示。 Insert:：插入一个新的fiducial set Delete fiducial set:：删除左边的fiducial set Block fiducial set：给第二定位点定义fiducial set Ink spot fiducial set：给作记号的PCB定义fiducial set PCB position recognition：作为PCB的定位点用，选中出现“L”显示。 Delete fiducials：删除右边的fiducial Block fiducials： Ink spot fiducials： 通常情况下，不选用
贴片机提升等级培训教材
贴片机HS-50提升等级1培训目录目录1序言2一、安全操作注意事项：31、机器安全32、机器上的图标认知43、静电防护（ESD）6二、综述71、电源部分72、控制单元93、伺服部分114、气路部分13三、机器运行141、机器回参考点原则142、机器侦测运行回参考点的程序：14四、旋转头简介161、旋转头工作原理简介172、下一个元件的拾取和贴片循环233、注意：带有缺陷元件的段位器234、PCB 贴片结束23五、机器校正241、校正前的准备工作：242、系统进行校正25六、机器的维护保养261、维护时间表262、维护所需要的材料27七、附录（调整机器所需的一些工具）30序言此资料是去上海西门子公司接受培训后，根据其等级一的培训资料编写而成，在这里也要十分感谢‘WaveSolder’会员，他的资料给我很大的帮助！十分感谢！贴片机HS-50的提升等级1的培训需要我们掌握和了解的包括：1、机器部件位置和功能概述如机器电源控制箱伺服箱等；2、研究机器回参考点；3、简述旋转头操作理论及其结构；4、进行并研究机器的全套校准工作；5、设备定期维护的注意事项；当机器出现故障时能够从出现的错误提示信息或是从信号灯的亮与灭之中知道机器故障的原因，并能达到一定的动手能力，并解决问题。
当然，由于本人接触SMT才不到两年，所以认知有限，许多不完善的地方希望大家看后能多给点意见和帮助！很希望能互相交流！谢谢！一、安全操作注意事项：1、机器安全为保证操作安全必须遵守下列注意事项：1）如果不是完全熟悉机器的使用和功能切勿打开保护罩，除非软件对话框中明确说明否则在操作过程中不要打开保护罩2）转换钥匙只有经过培训的有资格人员才能将其设置为配置状态 ( I )，除非软件对话框中提示否则不要将键盘转换钥匙转到I 位置( 配置状态)3）在贴片机打开的情况下切勿将头或胳膊放到悬臂运行范围4）切勿进行哪怕很小的改动除非完全清楚这些改动对系统的总体功能所产生的影响5）贴片机必须始终由经过适当培训的人员来安装重装和维护6）只使用西门子原装备件和经过认可的附件使用其它来源的配件将影响设备安全并可能导致由此产生损坏的保修责任失效7）只有在按规定及用户/ 服务手册中的说明使用系统才能保证SMD 自动贴片系统的操作安全8）将开门钥匙放在操作面板的右下角转换钥匙放在只有有资格的人员才能够拿取的地方9）如果必须使用机器并且没有经过适当培训的人员请务必请西门子技术服务人员到场对于不正确的操作导致的任何损坏及间接损坏Siemens AG 不负责任10）机器操作人员只能执行得到适当培训完全熟悉的工作内容11）务必遵守您所在国家的所有安全规定返回首页12）不要对安全设备进行改动尤其不要绕过断路器或卸下安全设备13）如果在机器使用过程中出现特别危险的情况用户必须立即书面通知生产商以便采取相应的措施减少潜在的危险2、机器上的图标认知机器要正常运行，安全操作是十分重要的。
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西门子贴片机培训教材
前言
西门子贴片机使用的培训教材共分为五章，第一部分为贴片机操
作使用部分，第二部分为飞达操作使用部分，第三部分为LC的差不多操作
第四部分为设备保养部分，第五部分为案例分析部分。
编者
第一章基
本操作
第一节
机器结构介绍1.1 SIPLACE 80S-20全视图
①上料区 1 。
②旋转头支架 2。
③旋转头支架 1。
④上料区3。
1.2 SIPLACE 80F4全视图
①托盘上料区1。
②托盘交换装置。
③上料区2。
④IC贴片头。
⑤支撑架1。
⑥旋转头。
⑦上料区3。
1.3 开关位置图：
①停止按钮。
②开始按钮。
③紧急停止按钮。
④紧急停止按钮。
⑤开始按钮。
⑥停止按钮。
⑦钥匙操作开关。
1.4 机器显示和操作部位：
①监视器②电脑。
③键盘。
④主开关。
⑤前操做面板。
⑥后操作面板。
⑦指示灯。
第二节使用界面菜单介绍
2.1 桌面结构
①标题栏。
②菜单栏。
③工作或客户区。
④机器操纵模式。
⑤状态窗口。
⑥图标条。
⑦状态行。
2.1.1 菜单行的例子：
①菜单。
②菜单行。
③子菜单。
④功能键。
⑤借助功能键F1到
最大F12。
2.1.2 工作区的例子：
①PCB板和上料文件名。
②对子菜单选择区。
③为操作用图标（按钮）。
④为操作用选择区。
2.2.3 状态窗口的例子：
①机器操纵模式。
②发生的最后错误信息（红条）。
③机器状态。
④操作者的动作（绿条）。
2.1.4 警告和信息盒的例子：
.
警告和信息盒显示哪一个动作被机器执行和哪一个动作需要操作者。
1。
在警告和信息盒中读和确认信息。
2。
击OK按钮。
3。
执行你差不多被要求执行的功能。
3：操作详细界面介绍：3.1 主视图
①主视窗。
②
上料表。
③错误信息。
④飞达。
⑤贴片头功能区。
⑥PCB板传输功能2（双轨道选项）。
⑦PCB板传输功能1（双轨道选项）。
⑧教和测试识不点。
⑨测试元件和编辑外形尺寸数据。
⑩GEM-界面（选项）。
3.2 上料表：
①退回主视窗②显示上料区1的上料表③显示上料区2的上料表④显示上料区3的上料表⑤显示上料区4的上料表（目前没用）
3.3 错误信息
①退回主视窗②料站错误信息③机器错误信息④传输错误信息⑤一般错误信息
3.4 飞达
①退回主视图②显示和确认空料站③显示托盘和改变余量标准④显示和振动飞达⑤托盘交换功能
3.5 贴片头单步功能
①退回主视窗②贴片头功能③旋转头功能④IC头功能
⑤旋转头真空测试
⑥旋转头吸嘴高度测试⑦旋转头吸嘴配置⑧旋转头自动换吸
嘴配置
⑨IC头自动换吸嘴配置]
3.6 传输功能1
①退回主视窗②传输功能③调整和测量PCB板轨道宽度
3.7 教识不点
①退回主视窗②选择识不点和贴片头③叫识不点和改变搜寻范
围④改变对比等级
⑤测试和对中识不点，移动贴片头，传输功能
3.8 测试元件（现场工程选用功能）
①退回主视窗②选择元件外形和相机类型③测试元件
3.9 进入级不
三个不同进入级不能被分配给操作员、现场工程师、服务工程师。
密码分不指派给操作员、现场工程师、服务工程师。
如下：
第二章飞达操作使用
第一节 Fd~S_G_8_S 型飞达
1、结构与功能键
图1 Fd~S_G_8_S 型飞达全视图。