导热硅胶垫片
绝缘导热材料排名
绝缘导热材料排名绝缘导热材料是一种能够在电气设备和工业设备中起到隔热和导热作用的重要材料。
它具有优异的绝缘性能和导热性能，能够有效地保护设备不受外界环境的影响，同时又能够快速地传导热量，确保设备正常运行。
在众多绝缘导热材料中，有一些材料因其优异的性能和广泛的应用而备受关注。
接下来，我们将对这些绝缘导热材料进行排名，并分析其特点和应用范围。
首先，排名第一的是氧化铝陶瓷。
氧化铝陶瓷具有优异的绝缘性能和导热性能，能够在高温和恶劣环境下稳定运行。
它广泛应用于电力设备、电子元件和工业设备中，能够有效地隔热和导热，保护设备不受损坏。
其次，排名第二的是硅胶绝缘垫片。
硅胶绝缘垫片具有良好的柔韧性和耐高温性能，能够在各种复杂的环境下起到良好的绝缘和导热作用。
它广泛应用于电力设备和电子元件中，能够有效地隔热和导热，确保设备的安全运行。
紧随其后的是亚克力绝缘板。
亚克力绝缘板具有优异的绝缘性能和耐腐蚀性能，能够在潮湿和腐蚀性环境下稳定运行。
它广泛应用于化工设备和海洋设备中，能够有效地隔热和导热，确保设备的长期稳定运行。
另外，还有聚四氟乙烯绝缘套管。
聚四氟乙烯绝缘套管具有优异的耐高温性能和耐化学腐蚀性能，能够在高温和腐蚀性环境下稳定运行。
它广泛应用于化工设备和食品设备中，能够有效地隔热和导热，确保设备的安全运行。
最后，排名第五的是玻璃纤维绝缘布。
玻璃纤维绝缘布具有优异的绝缘性能和耐高温性能，能够在高温和电气设备中稳定运行。
它广泛应用于电力设备和电子元件中，能够有效地隔热和导热，确保设备的正常运行。
综上所述，以上所列的绝缘导热材料都具有各自独特的优点和应用范围，能够在不同的环境和设备中发挥重要作用。
在选择绝缘导热材料时，应根据具体的使用环境和要求来进行合理的选择，以确保设备的安全运行和性能稳定。
希望本文对您有所帮助，谢谢阅读！。
硅胶垫片用途
硅胶垫片用途硅胶垫片用途硅胶垫片是一种常见的密封材料，广泛应用于机械、电子、化工、医疗等领域。
本文将从材料特性、制造工艺、应用领域等方面详细介绍硅胶垫片的用途。
一、材料特性1.高温耐受性：硅胶垫片具有很好的高温耐受性，能够在高温环境下长期使用而不会失去其弹性和密封性能。
2.低温耐受性：硅胶垫片同样具有很好的低温耐受性，能够在低温环境下保持其弹性和密封性能。
3.化学稳定性：硅胶垫片对多种化学物质都具有很好的稳定性，不易发生腐蚀或变质。
4.良好的电绝缘性：硅胶垫片是一种优秀的电绝缘材料，能够有效地隔离电流。
5.优秀的机械强度：硅胶垫片具有很好的机械强度和抗拉伸能力，不易发生变形或破裂。
二、制造工艺硅胶垫片的制造工艺主要包括挤出成型、压延成型和模压成型三种方式。
1.挤出成型：硅胶材料通过挤出机加热、压缩和挤出，形成连续的硅胶条状物。
然后将硅胶条切割成所需的长度，再经过冷却和固化处理，最终形成硅胶垫片。
2.压延成型：硅胶材料通过压延机加热、压缩和拉伸，形成一定宽度和厚度的硅胶膜。
然后将硅胶膜切割成所需的形状和尺寸，再经过冷却和固化处理，最终形成硅胶垫片。
3.模压成型：将硅胶材料放入模具中进行挤压或注塑，使其呈现出所需的形状和尺寸。
然后将模具取出并进行冷却和固化处理，最终形成硅胶垫片。
三、应用领域1.机械领域：在机械设备中，常用硅胶垫片作为密封材料，用于防止液体或气体泄漏。
同时，硅胶垫片还可用于减震、缓冲和隔音。
2.电子领域：在电子产品中，硅胶垫片可用作电子元器件的密封材料，具有良好的电绝缘性和耐高温性能。
同时，硅胶垫片还可用于制作手机、平板电脑等设备的防滑垫。
3.化工领域：在化工生产过程中，硅胶垫片可用作管道和容器的密封材料，具有很好的耐腐蚀性和耐高温性能。
4.医疗领域：在医疗器械中，硅胶垫片可用作医疗器械的密封材料或接触面材料。
同时，硅胶垫片还可用于制作人造器官等医疗产品。
总结：综上所述，硅胶垫片是一种优秀的密封材料，在机械、电子、化工、医疗等领域都有广泛应用。
导热硅胶
一、导热硅胶概念“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。
二、性能优点1、材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强；2、选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙；3、由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面；4、有了导热硅胶片的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差；5、导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好；7、导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；8、导热硅胶片具有绝缘性能（该特点需在制作当中添加合适的材料）；9、导热硅胶片具减震吸音的效果；10、导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。
三、如何使用选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻.导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,将空气挤出接触面,空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片的补充,可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。
导热硅胶的导热效果是相对的，虽然在柔性物质中它的导热性能较好，一般在0.6-1.5W/(m·K)范围内，少数性能可能会更高，但都不超过2W/(m·K)。
硅胶垫片用途
硅胶垫片用途1. 引言硅胶垫片是一种常见的工业材料，具有广泛的用途。
它由硅胶制成，具有优异的耐高温、耐腐蚀和耐磨损性能。
本文将详细介绍硅胶垫片的用途，包括工业领域和日常生活中的应用。
2. 工业领域中的应用2.1 密封件硅胶垫片在工业领域中被广泛应用于密封件。
由于其优异的耐高温性能，可以在高温环境下保持良好的密封效果。
硅胶垫片还具有较好的弹性和抗压缩变形能力，能够在压力变化较大的情况下保持稳定的密封性能。
因此，在汽车制造、航空航天、机械制造等行业中常常使用硅胶垫片作为密封件。
2.2 绝缘材料硅胶垫片具有良好的绝缘性能，可以阻止电流通过。
因此，在电子设备制造和电气工程领域中常常使用硅胶垫片作为绝缘材料。
它可以用于电子产品的组装，如手机、电脑等。
此外，硅胶垫片还可以用于电气设备的绝缘保护，如变压器、电机等。
2.3 缓冲材料硅胶垫片具有较好的弹性和吸震性能，可以作为缓冲材料使用。
在机械制造和工程建设中，经常需要使用硅胶垫片来减少震动和冲击对设备和结构的损害。
例如，在建筑物的地震防护设计中，可以使用硅胶垫片来减少地震产生的冲击力。
2.4 隔热材料由于硅胶垫片具有优异的耐高温性能，可以承受高温环境下的热辐射。
因此，在工业领域中常常使用硅胶垫片作为隔热材料。
它可以用于炉窑、锅炉等高温设备的隔热保护，并能有效减少能量损失。
3. 日常生活中的应用3.1 厨房用具硅胶垫片在日常生活中有许多应用，特别是在厨房用具中。
由于硅胶垫片具有耐高温和耐腐蚀性能，可以用于制作烤盘垫、烤箱垫、餐垫等。
这些硅胶垫片不仅可以防止食物粘连在烤盘上，还能起到隔热保护的作用。
3.2 医疗器械硅胶垫片在医疗器械中也有广泛的应用。
由于其无毒、无味、耐高温的特性，可以用于制作医疗器械的密封件、隔离材料等。
硅胶垫片还具有较好的生物相容性，可以与人体组织兼容，在手术和治疗过程中起到良好的效果。
3.3 家居装饰硅胶垫片还可以应用于家居装饰领域。
它可以制作各种颜色和形状的装饰品，如花朵、动物等。
导热硅胶注意事项
导热硅胶注意事项
一、导热硅胶的使用方法
导热硅胶是一种常见的散热材料，其使用方法如下：
1. 准备工作：将需要散热的电子元件，以及导热硅胶准备好。
2. 处理电子元件：首先，在电子元件表面上涂上一层散热硅脂，以保证导热硅胶可以更好地贴合电子元件，并提高传热效率。
3. 导热硅胶的使用：将导热硅胶涂抹于需要散热的电子元件上，注意在涂抹时均匀、不要有空隙，以免影响散热效果。
4. 固化导热硅胶：当导热硅胶完全涂抹在电子元件表面后，需要等待导热硅胶自然固化后才可使用。
二、注意事项
在使用导热硅胶时，需要注意以下几点：
1. 导热硅胶不宜直接贴固态上，应该在散热板上涂抹一层导热硅脂后再涂抹导热硅胶，以防固化后无法和散热板接触紧密，影响散热效果。
2. 导热硅胶不应超过散热板的边缘，否则可能会影响散热板的粘合度，导致散热板脱落。
3. 导热硅胶应在室温下固化，切勿使用高温加速固化，否则可能导致固化不均匀、气泡等问题。
4. 导热硅胶应放置于阴凉干燥处，避免阳光或潮湿环境直接照射或接触。
总之，在使用导热硅胶时，需要注意合适的使用方法和注意事项，才能最大限度地发挥其散热效果，提高电子元件的安全性和稳定性。
【结尾】
本文详细介绍了导热硅胶的使用方法和注意事项。
希望这些内容能够帮助您更好地了解导热硅胶，以及在使用时如何避免出现问题。
硅胶加热片
2、硅橡胶电热膜可制成任意的形状，包括立体形状，也可预留各种开孔以方便安装；
3、硅胶电热片重量轻，厚度可以较大范围调节（最小厚度仅为），热容量小，可达到很快的加热速率以及较高的温度控制精度。
4、硅橡胶具有良好的耐候性和抗老化性，作为电热膜的表面绝缘材料可以有效防止了产品表面开裂及增强机械强度，大大延长了产品的使用寿命；
硅胶加热片
第一种：导热硅胶片
导热硅胶片的定义
导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。
导热硅胶片的作用
作用：绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。
用途：用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，LED灯具、电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。
为什么要用导热硅胶片
1)选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻.导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,
技术参数：
1、最高使用温度：最高使用温度可达：225℃，最低环境温度为-60℃（若采用3M双面胶层，则最低使用环境温度为-32℃）
2.最佳温度：150℃
3、绝缘电阻：≥5MΩ
4、耐压强度：1500v/5s
5.电压：220V/380V
6、功率偏差：±8%
硅胶加热片主要用途：面状防冻、保温加热等。
导热硅胶垫片
导热硅胶垫片
导热硅胶垫片是一种高粘与PET基材的双面胶带，两面涂有高性能丙烯酸阻燃粘合剂。
优异的粘性，可抗击击穿电压>1800Vac，适应环境温度良好，阻燃性能实现UL94V-0等级。
除了抗极端环境以外，还具有机械性和安全特性，专门用于交通设备、通信和电气设备、电子产品及元件，工业机械及电器的特别可靠的密封、缓冲、隔振以及绝热应用并有卓越的阻燃性和防火性。
其实在行业中一直存在一种这样的现象：采购看导热系数，工程看热阻。
也就是说客户在购买导热硅胶垫片时如果对方是采购人员，他们关心的就是导热硅胶垫片的导热系数；如果对方是工程或研发人员，他们关心的重习则是导热硅胶垫片。
从这里可以看出，导热硅胶垫片热阻对导热性能的影响是非常大的。
大家都知道导热硅脂的导热效果好，其实就是因为它的热阻比导热硅胶垫片低的多的原故。
导热硅胶垫片导热方案的选择：电子产品的发展趋势趋于日益轻薄化，以往的导热方式主要以散热片方案为主；随着电子产品导热技术的发展，如今更倾向于使用金属支架、金属外壳为主的结构散热件，又或者是两种方案结合使用。
总之，在不同的产品，不同、的使用环境下，选择性价比好的导热解决方案，完美使用导热硅胶垫片。
好的导热材料，再加上正确的使用方法，才能让导热硅胶垫片完美的解决电子产品散热难题。
长期以来戈埃尔科技一直致力于为手机，计算机，LED照明，新能源汽车，动力电池，通用电子终端，网络设备，通讯设备，提供理想的材料以及卓效的方案。
公司一直秉承“诚信、优良、专业、共享”的核心价值观和“合规稳健，创新发展”的经营理念，服务完善、效益良好、创新能力和市场竞争能力突出。
Fujipoly富士导热硅胶材料选型及应用指南
0.75
Sarcon® SG-26SL
2.6
Sarcon® SG-07NS
0.75
Sarcon® SG-26NS
2.6
“Form In Place” Formulation
Material Type 型号 SPG-15A New Product Application Guidelines 应用导航
V-0
V-0
V–0
V–0
V–0
*：1. 标准产品形状：可卷材，可片材，可按客户规格模切. 2.该产品不可以打背胶
SARCON产品
参数
厚度
高导热高机械强度绝缘垫GSR
单位
mm ASTM D2240(A) KN/m % MΩ·m KV/AC KV/minute 1x107 6 3 1x107 10 5 14 15 3 or less 1x107 15 7 1x107 20 10
Date: 7-Apr-2010
导 热 产 品 SARCON
绝缘.导热.难燃性 硅胶皮
绝缘.导热.难燃性 硅胶垫
SARCON产品
导热产品一：导热绝缘硅胶皮
Fujipoly的导热绝缘硅胶皮具有良好的导热性和电绝缘性， 可替代云母片和散热硅脂，为发热晶体管、或其他发热元器 件提供绝缘散热之功效，被广泛用于电源、通信设备等领域； 产品分为带玻纤加强层（ GTR、GHR、GSR）和无加强层（TR， HR,UR,QR)两大类.带玻纤加强层产品（GTR 、 GHR、GSR)中 间含有一层玻纤加强层，大大提高了产品的机械强。
参数
厚度 硬度 抗拉力 延伸率 体积电阻 击穿电压 耐电压 导热系数 热阻
高机械强度导热绝缘垫片GHR
单位
mm ASTM D2240 KN/m % MΩ· m KV/AC KV/minute W/m-K FTM P-3010 0.55 °C/W 107 3 2
导热硅胶
导热硅胶导热硅胶是指应用在发热器件的表面，充当传热介质的高分子有机硅材料。
大功率发热器件在运行的过程中，即使是表面非常光洁的两个平面（散热器表面和发热器表面），在相互接触时都会有空隙出现，而这些间隙中的空气是导热的不良介质，会阻碍热量向散热片的传导。
导热硅胶就是一种可以填充这些空隙的材料，使热量的传导更加顺畅、迅速的材料。
所以这种材料也成为热界面材料。
总的来说，导热硅胶的组成是聚二甲基硅氧烷、氢氧化铝、石英粉、有机硅助剂等。
其中，导热硅胶的导热能力与添加的氢氧化铝等导热粉的比例有关，高端的导热硅胶还会掺入适量的贵金属氧化物。
导热硅胶的分类与特点一般，导热硅胶根据其状态和使用方式不同，可分为导热硅脂（硅泥），导热密封胶和导热垫片、导热凝胶、导热灌封胶五种导热材料。
导热硅脂一般的导热效果的都比较高，导热系数从0.5~6W/m.K不等。
导热硅脂外观呈脂状，有粘性，不干。
导热硅脂最典型的应用就是填充CPU与散热片之间的空隙，其作用是向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
一般情况下，可以使用五年以上。
导热密封胶是一种室温硫化硅橡胶，在常温下可以固化的一种硅酮弹性体（RTV-1密封胶）。
其与导热硅脂最大的不同就是可以固化，固化后有一定的物理性能和材质的粘接性，所以应用在发热器件的导热密封，如用于电容电阻等部件的导热，以及在一些发热元器件之间的导热粘结。
由于工艺要求和产品特性，导热密封胶的导热率一般都不太大，一般在0.5~3.0W/m.K。
导热垫片用于电源等大面积平整的散热。
导热垫片的成本较低，拥有不干性，易于更换等特点，其导热性能一般较低，1.0~4W/m.K，在电子产品中，一般用于某些发热量较小，却又不易散热的电子零件和芯片表面。
同时，黏贴于散热界面，还能起到缓冲、稳固的额外作用。
导热灌封胶是一种专门应用于LED驱动电源等大功率器件的整体散热有机硅材料。
导热硅胶的应用(图文详解)
使用温度
℃
-60 to + 180
防*: 各火厚等度级标准尺寸为U3L0–09x3400mm，可按客户V规– 格0 模切
V– 0
V– 0
85GSR 0.85 ±0.05
15
1x107 20 10
0.51 °C/W 0.83 °C/W
V– 0
高机械强度导热绝缘垫片GTR
参数 厚度
单位 mm
15GTR 0.15+0.02/–0.04
45T 0.45
75 2.3
100 1x 107 11 8
1.2 0.73
V-0
85T
30H
0.85
0.3
85
4.3
1.7
1x 107 15 10
1x 107 9 6
1.35
0.42
-60 to + 180
V-0
V–0
*：1. 标准产品形状：可卷材，可片材，可按客户规格模切. 2.该产品不可以打背胶
高导热绝缘垫片YR-a/YR-b
参数 厚度 硬度 延伸率 体积电阻 击穿电压 耐电压 导热系数 热阻 使用温度 防火等级
单位 mm ASTM % MΩ. m kV/AC kV/minute W/m-K °C/W ℃ UL–94
20YR-a 0.20
1x 107 9 3
0.11
30YR-a 0.30
V-0
高导热绝缘垫片TR/HR
参数 厚度 硬度 抗拉力 延伸率 体积电阻 击穿电压 耐电压 导热系数 热阻 使用温度 防火等级
单位 mm ASTM KN/m % MΩ. m kV/AC kV/minute W/m-K °C/W ℃ UL–94
导热硅胶片用途及应用领域有哪些
导热硅胶片用途及应用领域有哪些
导热硅胶片“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。
导热硅胶片的优缺点优点
1、材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强；
2、选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙；
3、由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面；
4、有了导热硅胶片的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触。
在温度上的反应可以达到尽量小的温差；
5、导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好；
7、导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；
8、导热硅胶片具有绝缘性能（该特点需在制作当中添加合适的材料）；
9、导热硅胶片具减震吸音的效果；
10、导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。
缺点
相对导热硅脂，导热硅胶有以下缺点：
1、虽然导热系数比导热硅脂高，但是热阻同样也比导热硅胶要高。
导热垫片原理及应用
二、导热绝缘弹性橡胶（导热硅胶片）导热绝缘弹性橡胶采用硅橡胶基材，氮化硼、氧化铝等陶瓷颗粒为填充剂，导热效果非常好。
同等条件下，热阻抗要小于其它导热材料。
具有柔软，干净，无污染和放射性，高绝缘性的特点，玻璃纤维加固提供了良好的机械性能，能够防刺穿、抗剪切、抗撕裂，可带导热压敏背胶。
导热橡胶的导热性能不仅和导热材料的厚度有关，还和导热材料的使用面积有关。
由于导热材料的结构关系，所以一般情况下，导热材料还会和受到的压力大小有关系。
压力大，导热能力就会强。
一般导热材料受到压力在5-100psi，大多数散热器的安装压力不会超过250psi。
氧化铝导热橡胶：导热性好，外型美观，广泛用于通信等产品的散热。
氮化硼导热橡胶：导热性能优异，适用大功率器件散热，相同条件下与普通导热材料相比，可使器件温度低20℃以上。
导热绝缘弹性橡胶（导热硅胶片）使用注意事项：以上几种导热绝缘材料都是采用硅橡胶为基材。
使用时散热表面应平滑、干净，不应有毛刺，以免刺破橡胶片，破坏绝缘。
导热材料的热阻越小，进入稳定时间越短，稳定温度越低。
导热绝缘片的使用不需要再辅以其它材料。
三、相变导热绝缘材料（导热相变界面材料）相变导热绝缘材料，主要用于高性能的微处理器和要求热阻极低的发热元件，以确保良好散热。
相变导热绝缘材料在大约45～50℃时会发生相变。
并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不规则间隙，挤走空气，以形成良好导热的界面。
相变导热绝缘材料（导热相变界面材料）应用场合：微处理器、存储模块和高速缓冲存储器芯片DC/DC转换器、IGBT和其它的功率模块功率半导体器件、固态继电器、桥式整流器相变衬垫是采用成卷包装，长度为100英尺，标准宽度为25.4毫米，另有多种规格可选。
相变导热绝缘材料（导热相变界面材料）使用方法：第一步、采用不脱毛棉球（棉布）沾上酒精//异丙基溶剂，檫干净散热器表面。
第二步、撕下相变衬垫上的透明保护膜，将其贴在散热器上。
一种用于手机的导热硅胶片[实用新型专利]
![一种用于手机的导热硅胶片[实用新型专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/ae3e5b9cf46527d3250ce0b9.png)
专利名称：一种用于手机的导热硅胶片专利类型：实用新型专利
发明人：刘有泉
申请号：CN201521000376.9
申请日：20151207
公开号：CN205194687U
公开日：
20160427
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型公开了一种用于手机的导热硅胶片，包括依次设置的上导热层、石墨膜和下导热层，所述的上导热层与石墨膜之间和下导热层与石墨膜之间均设置有胶粘剂层，所述的上导热层的上表面和下导热层的下表面均设置有一层压敏胶层，所述的上导热层、下导热层均由硅胶基体材料和填充于硅胶基体材料中的固体高热导率颗粒构成。
本实用新型的有益效果是：采用石墨膜两侧设置导热层的结构，利于热量的扩散，避免了局部温度过高的现象。
相比现有导热垫片，能有效降温8℃以上，很好地解决了高发热功率发热芯片的散热问题。
申请人：东莞市零度导热材料有限公司
地址：523000 广东省东莞市塘厦镇农霖路2号
国籍：CN
代理机构：北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：汤东凤
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导热硅胶
导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险。
导热粘接密封硅橡胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。
是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。
具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。
并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。
可持续使用-60〜～280°C且保持性能。
不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性,能对电子元器1、导热硅脂导热硅脂是目前应用广泛的一种导热介质，它是以硅油为原料，添加增稠剂等填充剂，在经过特殊工艺形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。
导热硅脂的工作温度一般在-50℃～220℃，它具有不错的导热性、耐高温、耐老化和防水特性。
在器件散热过程中，经过加热达到一定状态之后，导热硅脂便呈现出半流质状态，充分填充CPU 和散热片之间的空隙，使得两者之间接合得更为紧密，进而加强热量传导。
2、导热硅胶导热硅胶也是由硅油添加一定的化学原料，并经过化学加工而成。
但和导热硅脂不同的是，在它所添加的化学原料里有某种黏性物质，因此成品的导热硅胶具有一定的黏合力。
导热硅胶最大的特点是凝固后质地坚硬，其导热性能略低于导热硅脂。
PS.导热硅胶容易把器件和散热器“黏死”（不建议用在cpu上的原因），所以应该根据产品结构和散热特点选择合适的硅胶垫片。
3、导热硅胶片软性硅胶导热绝缘垫片具有良好的导热能力和高等级的耐压绝缘，傲川生产的垫片导热系数1~8W/mK不等,抗电压击穿值最高10Kv以上，是取代导热硅脂的替代产品。
其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的，从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏的二元散热系统的最佳产品。
该类产品可任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护。
硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~10mm不等，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位的热传递，同时还起到减震绝缘密封等作用,能够满足社设备小型化超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性的新材料，阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟SGS环保认证。
导热硅胶垫片的硬度要求
导热硅胶垫片的硬度要求
首先，硬度对于导热硅胶垫片的导热性能至关重要。
如果硅胶垫片的硬度过高，可能会导致其在压缩时无法充分填充间隙，从而影响导热效果；反之，如果硬度过低，可能会导致在高压下挤出，从而影响密封性和稳定性。
因此，硅胶垫片的硬度需要在一定范围内以保证其在压缩后能够有效导热。
其次，硅胶垫片的硬度也与其在特定环境下的耐用性和稳定性有关。
在一些特殊的工业领域，比如汽车、航空航天等，硅胶垫片需要具有较高的耐磨损性和耐腐蚀性，这就需要硅胶垫片具有一定的硬度来保证其在恶劣环境下的稳定性和耐久性。
最后，硅胶垫片的硬度也需要根据其具体的安装和使用环境来进行考量。
比如，如果硅胶垫片需要在高温高压下使用，那么其硬度需要相对较高以保证其在高压下不产生变形或挤出；而在一些对密封性要求较高的场合，硅胶垫片的硬度也需要能够保证其在压缩后能够有效密封。
综上所述，导热硅胶垫片的硬度要求是一个综合考量的结果，需要根据具体的使用环境和要求来确定。
一般来说，硅胶垫片的硬
度需要能够保证其在压缩后能够有效导热和密封，并且具有一定的耐用性和稳定性。
导热硅胶垫片压缩量
导热硅胶垫片压缩量导热硅胶垫片是一种常用的散热材料，可广泛应用于电子产品、电源设备、LED灯等领域。
它具有优异的导热性能和压缩弹性，能够有效提高散热效果，并保护电子元器件不受高温损害。
导热硅胶垫片的压缩量是其重要的性能参数之一。
压缩量指的是在一定压力下，导热硅胶垫片的厚度缩小的程度。
导热硅胶垫片的压缩量越大，意味着它能够更好地适应不同尺寸的电子元器件，提供更大的接触面积，从而实现更好的导热效果。
导热硅胶垫片的压缩量与其材料特性、结构设计以及使用条件等有关。
首先，导热硅胶垫片的材料特性对压缩量有直接影响。
一般来说，硅胶材料具有较好的弹性，能够在一定的压力下发生弹性变形，从而实现压缩量的调节。
其次，导热硅胶垫片的结构设计也会影响其压缩量。
不同的结构设计会导致不同的压缩性能，比如表面凹凸设计、孔洞设计等。
最后，使用条件也会对导热硅胶垫片的压缩量产生影响。
温度、压力等因素都会对导热硅胶垫片的压缩量产生影响，因此在实际应用中需要根据具体情况进行选择。
导热硅胶垫片的压缩量对于散热效果至关重要。
在电子产品中，高温是一个普遍存在的问题，如果散热不及时，会导致电子元器件的故障甚至损坏。
而导热硅胶垫片的压缩量恰恰能够解决这个问题。
当导热硅胶垫片被压缩时，其与电子元器件之间的接触面积增大，热量能够更快、更均匀地传导到导热硅胶垫片上，然后通过散热板或散热器等散热设备散发出去，从而保持电子元器件的正常工作温度。
在实际应用中，选择合适的导热硅胶垫片压缩量非常重要。
如果压缩量过小，可能无法达到良好的散热效果；而过大的压缩量则可能导致导热硅胶垫片的变形或失效。
因此，根据具体的散热需求和使用条件，选择适合的导热硅胶垫片压缩量是非常必要的。
导热硅胶垫片的压缩量是其重要的性能指标之一，它能够影响到散热效果的好坏。
在选择导热硅胶垫片时，我们应该根据具体的需求和使用条件，选择合适的压缩量，以达到最佳的散热效果。
同时，也需要注意导热硅胶垫片的质量和结构设计，以保证其良好的压缩性能和导热性能。
热界面材料
热界面材料热界面材料是指用于提高热传导效率的材料，常用于电子设备、汽车发动机等高温环境中的热管理系统。
它的主要功能是增强两个接触面之间的热传导，以提高系统的散热效果，避免因过高的温度而导致设备的故障或损坏。
热界面材料有多种类型，主要包括导热硅脂、导热胶粘剂、导热垫片和导热硅胶等。
下面将对常见的几种热界面材料进行介绍：导热硅脂是一种常见的热界面材料，它由硅烷聚合而成，具有良好的热导率和导热性能。
导热硅脂适用于填充微细间隙，减小接触面积，从而提高热传导效率。
它还具有耐高温、耐腐蚀和防水等优点。
导热胶粘剂是由导热材料和胶黏剂混合而成的一种热界面材料。
它具有良好的可塑性和粘结性，可以填充不规则间隙，提高热传导效率。
导热胶粘剂广泛应用于电子设备的电路板与散热器之间，以提高系统的散热效果。
导热垫片是一种以导热材料制成的弹性垫片，具有良好的导热性能和弹性。
它可以填充不规则间隙，增加两个接触面之间的接触面积，从而提高热传导效率。
导热垫片广泛应用于电子设备、汽车发动机等高温环境中的热管理系统。
导热硅胶是一种以硅胶为基础材料制成的热界面材料，具有优异的导热性能和柔韧性。
导热硅胶可以填充不规则间隙，提高接触面之间的热传导效率。
它还具有耐高温、耐腐蚀和良好的粘结性能等优点，广泛应用于电子设备的散热系统。
总之，热界面材料在提高热传导效率、优化散热系统方面发挥着重要的作用。
不同类型的热界面材料具有不同的特点和适用范围，选择适合的热界面材料可以提高系统的散热效果，保证设备的正常运行。
同时，与热界面材料配套的合适的散热设计也是确保系统散热效果的关键因素。
对于电子设备等高温环境中的热管理系统来说，选择合适的热界面材料和散热设计都是非常重要的技术问题。
导热衬垫的知识点总结
导热衬垫的知识点总结一、导热衬垫的分类导热衬垫主要分为硅胶导热衬垫、石墨导热衬垫和金属导热衬垫三大类。
1. 硅胶导热衬垫硅胶导热衬垫是由硅胶材料制成的导热垫，具有导热性能好、可塑性强、耐高温等特点。
它适用于一些对导热性能要求较高的电子产品和工业设备，如LED灯、电子散热器等。
2. 石墨导热衬垫石墨导热衬垫是由石墨材料制成的导热垫，具有高导热性能和耐高温性能，适用于一些高温环境下的散热应用，如电子管、模块化散热器等。
3. 金属导热衬垫金属导热衬垫是由金属材料制成的导热垫，具有导热性能好、耐腐蚀、耐高温等特点，适用于一些对导热性能和密封性要求较高的工业设备和汽车制造等领域。
二、导热衬垫的特性导热衬垫具有以下几个主要特性：1. 导热性能导热衬垫的主要功能是传导热量，因此其导热性能是衡量其优劣的重要指标。
通常采用导热系数来表示导热衬垫的导热性能，导热系数越大，导热性能越好。
2. 压缩性能导热衬垫在使用过程中需要承受一定的压力，因此其压缩性能也是一个重要指标。
压缩性能好的导热衬垫能够保持其导热性能，并且能够有效地填充目标表面的不平整度。
3. 耐高温性导热衬垫在一些高温环境下使用，因此其耐高温性也是一个重要特性。
耐高温性能好的导热衬垫能够保持其导热性能，不会出现变形或者热膨胀现象。
4. 耐腐蚀性导热衬垫在一些腐蚀性环境下使用，因此其耐腐蚀性也是一个重要特性。
耐腐蚀性能好的导热衬垫能够保持其导热性能，并且能够保持较长的使用寿命。
5. 环保性导热衬垫在使用过程中需要具有一定的环保性，符合一些环保标准和要求。
三、导热衬垫的应用导热衬垫在工业设备、汽车制造、电子产品和家用电器等领域有着广泛的应用。
1. 工业设备导热衬垫主要用于一些需要散热的工业设备，如电机、变频器、变压器、IGBT模块等。
导热衬垫能够有效地提高设备的散热效率，从而保证设备的稳定性和安全性。
2. 汽车制造导热衬垫在汽车制造领域主要用于汽车引擎、变速器、制动系统等部件的散热。
石墨烯导热硅胶
石墨烯导热硅胶石墨烯导热硅胶是一种新型导热材料，具有很高的导热性能和优异的绝缘性能。
它能够有效地传导热量，并且在高温环境下仍能保持稳定的性能。
石墨烯导热硅胶在电子、光电、热电等领域有着广泛的应用前景。
石墨烯导热硅胶的导热性能非常突出。
石墨烯是一种由碳原子构成的二维材料，具有非常高的导热性能。
石墨烯导热硅胶采用石墨烯作为填充物，能够有效地提高硅胶的导热性能。
石墨烯具有非常高的导热系数，可以将热量迅速传递到硅胶中，并且能够保持稳定的导热性能。
这使得石墨烯导热硅胶在散热领域有着广泛的应用。
石墨烯导热硅胶具有优异的绝缘性能。
石墨烯是一种单层碳原子构成的材料，具有非常好的绝缘性能。
石墨烯导热硅胶在高温环境下仍能保持稳定的绝缘性能，能够有效地阻止电流的泄漏。
这使得石墨烯导热硅胶在电子领域有着广泛的应用，可以用于电子元件的散热和绝缘。
石墨烯导热硅胶还具有很高的可塑性和可加工性。
石墨烯是一种非常薄的材料，可以根据需要制备成不同形状和尺寸的导热硅胶。
石墨烯导热硅胶可以根据具体的应用需求进行加工和改性，以满足不同领域的需求。
这使得石墨烯导热硅胶具有很大的应用潜力。
在实际应用中，石墨烯导热硅胶可以用于散热片、导热膏、导热垫片等产品中。
散热片是一种用于散热的设备，可以将热量从热源传导到外部环境中。
石墨烯导热硅胶可以提高散热片的导热性能，使其能够更有效地散热。
导热膏是一种用于填充电子元件之间的间隙，提高热量传导的材料。
石墨烯导热硅胶可以提高导热膏的导热性能，使其能够更好地传导热量。
导热垫片是一种用于电子元件散热的材料，可以将热量从电子元件传导到外部环境中。
石墨烯导热硅胶可以提高导热垫片的导热性能，使其能够更有效地散热。
石墨烯导热硅胶具有很高的导热性能和优异的绝缘性能，能够在高温环境下保持稳定的性能。
石墨烯导热硅胶在电子、光电、热电等领域有着广泛的应用前景，并且具有很高的可塑性和可加工性。
石墨烯导热硅胶可以用于散热片、导热膏、导热垫片等产品中，提高其导热性能，使其能够更有效地散热。
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外观
目测
导热率(W/m∙K) 厚度*(mm) 密度 (g/ cm3) 硬度(Shore A) 介电常数(MHz) 体积电阻(Ω·cm)
ห้องสมุดไป่ตู้
ASTM D5470 ASTM D374 ASTM D792 ASTM D2240 ASTM D150 ASTM D257
阻燃性 长期使用温度范围, ℃
U.L. 94 - 50 ∽ 150
The Solutions that Create Value!
产品特性及用途:
拜高BESIL TP-340导热胶垫基于RTV340导热胶经过 加工覆膜而成 ，在设 计上兼顾 了 高导 热性及 低 硬 度等特性,具有非常低的硅油抽提率使其广泛应用 于通讯行业。即使在较低的压力下，填充位于热 源和散热片之间的本系列导热胶垫也可以很有效 地实现热传导。TP-340为电绝缘材料。 在压强 5 至 100 psi (0.03 至0.69 MPa) 的压力下其将具有 最佳导热性能。导热胶垫的规格大小可根据顾客 的具体要求 裁订。
TP-340在其表面都具有一定的粘性。 在使用 时无需附加其他影响导热性能的粘合剂从而更便 于 大规 模生 产加 工 。在所 有 的 垫片 的 两个 表面 都 附有易剥落的防尘薄膜。 导热率: 2.5W/m∙K 在低压力下达到低热阻的效果 硬度低，符合性好
Technical Data Sheet
*标准厚度 (mm): 0.5, 1, 1.5, 2, 2.5, 3, 3.5, 4, 4.5, 5
产品配置：
可根据顾客的要求进行裁切 无背胶，单面或双面附背胶 标准尺寸为250mm X 250mm, 也可根据顾客要求定制
TP-340 灰色
2.5 0.5 to 5 2.76 25 4.4 ≥2x1014
V0 -60 至+200°C
上海拜高化学科技有限公司
地址：上海市闵行区宝城路 158 弄 47 号商务楼 201 室
电话：021-64243697 64603105 传真：021-64243697*8008
网站：
邮件：service@
BESIL TP-340
导热硅胶垫片
优越的耐高低温性，极好的耐气候、 耐辐射及优越的介电性能
优越的化学和机械稳定性 应力低，更为有效地保护电器元件
应用领域： 功率模块 集成芯片 电源模块 车用电子产品 电讯设备 计算机及其附件
典型性能
特性
项目
测试方法 Test Methods