集成电路IC知识共12页文档
(整理)集成电路IC知识
集成电路IC常识中国半导体器件型号命名方法第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。
第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。
第四部分：用数字表示序号第五部分：用汉语拼音字母表示规格号日本半导体分立器件型号命名方法第一部分：用数字表示器件有效电极数目或类型。
第二部分：日本电子工业协会JEIA注册标志。
第三部分：用字母表示器件使用材料极性和类型。
第四部分：用数字表示在日本电子工业协会JEIA登记的顺序号。
第五部分：用字母表示同一型号的改进型产品标志。
集成电路(IC)型号命名方法/规则/标准原部标规定的命名方法X XXXXX 电路类型电路系列和电路规格符号电路封装T：TTL；品种序号码（拼音字母）A：陶瓷扁平； H：HTTL；（三位数字） B ：塑料扁平； E：ECL； C：陶瓷双列直插； I：I-L； D：塑料双列直插； P：PMOS； Y：金属圆壳； N：NMOS； F：金属菱形； F：线性放大器； W：集成稳压器； J：接口电路。
原国标规定的命名方法CXXXXX中国制造器件类型器件系列和工作温度范围器件封装符号 T：TTL；品种代号C：（0-70）℃；W：陶瓷扁平； H：HTTL；（器件序号）E ：（-40~85）℃；B：塑料扁平； E：ECL； R：（-55~85）℃；F：全密封扁平； C：CMOS； M：（-55~125）℃；D：陶瓷双列直插； F：线性放大器； P：塑料双列直插； D：音响、电视电路； J：黑瓷双理直插； W：稳压器； K：金属菱形； J：接口电路； T：金属圆壳； B：非线性电路； M：存储器； U：微机电路；其中，TTL中标准系列为CT1000系列；H 系列为CT2000系列；S系列为CT3000系列；LS系列为CT4000系列；原部标规定的命名方法CX XXXX中国国标产品器件类型用阿拉伯数字和工作温度范围封装 T：TTL电路；字母表示器件系C：（0~70）℃F：多层陶瓷扁平； H：HTTL电路；列品种G：（-25~70）℃B：塑料扁平； E：ECL电路；其中TTL分为：L：（-25~85）℃H：黑瓷扁平； C：CMOS电路；54/74XXX；E：（-40~85）℃D：多层陶瓷双列直插； M：存储器；54/74HXXX；R：（-55~85）℃J：黑瓷双列直插； U：微型机电路；54/74LXXX；M：（-55~125）℃P：塑料双列直插； F：线性放大器；54/74SXXX； S：塑料单列直插； W：稳压器；54/74LSXXX； T：金属圆壳； D：音响、电视电路；54/74ASXXX； K：金属菱形； B：非线性电路；54/74ALSXXX； C：陶瓷芯片载体； J：接口电路；54/FXXX。
集成电路基础知识
集成电路基础知识嘿，朋友们！今天咱来聊聊集成电路这个神奇的玩意儿。
集成电路啊，就像是一个超级迷你的城市，里面有着密密麻麻的各种“建筑”和“道路”。
这些“建筑”就是各种电子元件，比如晶体管啦、电阻啦、电容啦等等。
它们就像城市里的不同功能区，各自发挥着重要的作用。
你想想看，在这么一个小小的芯片里，竟然能装下那么多的东西，这是多么了不起啊！就好像把一个巨大的工厂压缩到了一个指甲盖大小的地方。
而且啊，它的工作效率还特别高，能快速地处理各种信息。
咱平时用的手机、电脑，里面都有集成电路呢。
要是没有它，那这些高科技玩意儿可就没法这么好用啦。
比如说手机吧，如果没有集成电路，那它可能就会变得又大又笨重，像个大砖头似的，携带起来多不方便呀！集成电路的发展也是非常迅速的哟！就像我们的生活一样，一直在进步。
从最早的那种又大又笨的集成电路，到现在越来越小、越来越强大的芯片，这中间经历了多少人的努力和创新啊！这就好像我们学习一样，要不断地努力，才能变得更优秀。
你知道吗，制作集成电路就像是在雕刻一件精美的艺术品。
工程师们要非常小心、非常仔细地把那些电子元件一个一个地放好，不能有一点差错。
这可不是随便谁都能做到的呀！这需要高超的技术和极大的耐心。
再说说集成电路的应用吧，那可真是无处不在啊！除了我们熟悉的电子产品，还有很多其他领域也都离不开它呢。
比如汽车呀、医疗设备呀等等。
它就像一个默默无闻的英雄，在背后为我们的生活提供着各种便利。
哎呀呀，集成电路真的是太重要啦！我们的生活已经离不开它了。
所以啊，我们要好好珍惜这些高科技带来的便利，也要感谢那些为集成电路发展做出贡献的人们。
总之，集成电路就是这么一个神奇又重要的东西。
它让我们的生活变得更加丰富多彩，让我们能享受到更多的便利和乐趣。
让我们一起为集成电路点赞吧！原创不易，请尊重原创，谢谢!。
IC基本知识培训资料
24
如何查库存
• • • • (very good website) 原厂的网站，如MAXIM， TI IC交易网 （,,www ,etc.) • others
低。
6
怎样认识IC
• • • • 1.查找DATASHEET 2.了解市场价格 3.了解可用的替代型号 4.了解其性能，工艺特点，应用
7
得到DATASHEET的途径
• • • • • • • • • • others
2
IC的应用
• 目前，IC应用在各行各业中，时刻在影 响着我们的生活。 • 计算机，电视，汽车机械，网络通信， 医疗器械，军事设备等等各个方面。
3
集成电路的发展史
• 世界上第一块集成电路，是1958年美国德克萨斯仪器 公司的基尔比和仙童公司的诺伊斯同时制作出来的 （中国的第一块集成电路是1965年制作出来的）。自 此以后，集成电路经历了60年代的中小规模集成阶段、 70年代的大规模集成阶段、80年代的超大规模集成阶 段，随着深亚微米加工技术的应用，在新的世纪之初 采用0.12微米微细加工技术，1G（千兆）SRAM（静 态随机存取存储器）业已问世，这标志着集成电路已 进入巨大规模集成（GSI）这一重要发展阶段。
IC基本知识
2006.11.17
1
IC的定义
• IC 是英文INTEGRATED CIRCUIT的缩写，意指集成电路。
• 集成电路（Integrated Circuit, 通常简称IC),是采用专门的设计 技术和特殊的集成工艺技术，把构成半导体电路的晶体管、二极 管、电阻、电容等基本单元器件，制作在一块半导体单晶片（例 如硅或者砷化镓）或者陶瓷等绝缘基片上，并按电路要求完成元 器件间的互连，再封装在一个外壳内，能完成特定的电路功能或 者系统功能，所有的元器件及其间的连接状态、参数规范和特性 状态、试验、使用、维护都是不可分割的统一体，这样而得的电 路即是IC。
ic集成电路基础知识
ic集成电路基础知识IC集成电路是信息技术的核心和基础，具有高度集成、小型化、低能耗、高性能等诸多优点。
本文将分为以下几个步骤，介绍IC集成电路的基础知识。
一、IC集成电路的定义IC集成电路，是指将数百甚至上千个电子元件（如晶体管、电阻、电容、电感等）组成的电路，集成进一个小小的硅片上，通过铝线将各个电子元件连接起来，最终以芯片的形式制成的，可实现多种功能的电路集成体。
二、IC集成电路的发展历程20世纪50年代，美国、苏联等国家开始研究IC集成电路，随着各种新型制造工艺和技术的出现，IC集成电路迅速发展。
70年代，大规模集成电路（LSI）和超大规模集成电路（VLSI）问世，使IC集成电路的集成度、性能和可靠性有了显著提高。
三、IC集成电路的分类按照功能可分为模拟集成电路、数字集成电路、混合信号集成电路等；按照规模可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路等。
四、IC集成电路的制造工艺IC集成电路的制造工艺主要包括晶圆制备、掩模制备、光刻、蚀刻、热扩散、离子注入、金属沉积、管联焊等多个步骤。
五、IC集成电路常见问题及应对方法1、工艺问题。
如晶圆制备不良、掩模设计有误等。
应对方法：优化生产工艺，提高制造质量。
2、芯片可靠性问题。
如半导体器件老化等。
应对方法：加强质量控制，提高产品可靠性。
3、电路容错问题。
如电路故障、随机噪声等。
应对方法：设计合理的容错机制，减少故障率。
六、IC集成电路的应用领域IC集成电路应用广泛，包括通信、计算机、医疗、汽车、安防、军事等多个领域，是现代信息技术的基础和重要组成部分。
七、IC集成电路未来发展趋势IC集成电路未来发展的趋势是高速、高密度、低功耗、大容量和多功能的综合趋势，要求更加智能化和绿色化。
综上所述，IC集成电路是现代信息技术的基石，其发展历程、分类、制造工艺、常见问题及应对方法、应用领域、未来发展趋势等基础知识是我们学习了解的重要内容。
IC基础知识详细介绍
IC基础知识详细介绍IC（Integrated Circuit，集成电路）是一种将多个电子元件（如晶体管、电容器、电阻器等）集成在一块半导体芯片上的电子器件。
它的出现革命性地改变了电子器件的制造方式和性能，使得电子产品变得更小巧、功能更强大。
IC的发展可以追溯到20世纪50年代，当时电子器件采用离散元件的方式进行组装。
然而，离散元件的制造、组装过程繁复，而且占据空间大，导致电路板庞大、故障率高。
为了解决这些问题，人们开始尝试将多个元件集成在同一块半导体芯片上，从而诞生了IC技术。
IC的制造过程包括几个关键步骤：晶圆制备、光刻、沉积、刻蚀和封装。
首先，通过化学和物理方法将硅单晶生长成晶圆，然后在晶圆表面形成一层氧化硅膜，接着使用光刻技术将电路图案投射到膜上，形成光刻胶图案。
然后，在暴露的表面上执行沉积和刻蚀步骤，以创建电路的不同部分。
最后，将晶圆切割成芯片，并进行封装，以保护芯片并提供引脚用于连接到电路板。
IC的优点主要表现在以下几个方面。
首先，IC的体积小、重量轻，可大大减小电子产品的体积和重量。
其次，IC具有较高的可靠性和稳定性，因为在制造过程中可以对每个元件进行精确控制和检测，避免了离散元件之间的连接问题。
此外，IC具有低功耗、高集成度和高速度等特点，使得电子产品的性能得以大幅提升。
随着科技的不断进步，IC的发展也在不断推进。
目前，人们正在研究和开发更先进的制造工艺，如纳米技术和三维集成电路，以进一步提高IC的集成度和性能。
同时，IC的应用领域也在不断扩大，涵盖了通信、计算机、消费电子、汽车电子、医疗电子等众多领域。
总之，IC作为一种集成电路技术，通过将多个电子元件集成在一块芯片上，实现了电子器件的小型化、高性能和高可靠性。
它的制造过程包括晶圆制备、光刻、沉积、刻蚀和封装等步骤。
IC可以根据功能、封装形式和制造工艺等进行分类，具有体积小、重量轻、可靠性高、功耗低、集成度高和速度快等优点。
随着科技的进步，IC的发展也在不断推进，应用领域也在不断扩大。
集成电路基础知识入门
集成电路基础知识入门一、什么是集成电路集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是将电子元器件、电子电路和电子设备等制造工艺加以综合集成在一块半导体晶片上的技术。
集成电路的问世，使得电子器件的体积大大减小，性能和功能得到了极大的提升。
集成电路分为模拟集成电路和数字集成电路两种，分别用于处理模拟信号和数字信号。
二、集成电路的基本组成集成电路由晶体管、电阻、电容等元器件组成，通过不同的电路连接方式实现特定的功能。
其中，晶体管是集成电路的核心元件，它可以实现放大、开关等功能。
电阻用于限制电流的流动，电容用于储存和释放电荷。
通过将这些元器件按照特定的方式连接在一起，形成了各种不同的集成电路。
三、集成电路的分类根据集成电路的功能和应用场景的不同，可以将集成电路分为模拟集成电路和数字集成电路。
模拟集成电路主要用于处理模拟信号，如音频信号、视频信号等。
数字集成电路主要用于处理数字信号，如计算机中的逻辑电路、存储电路等。
此外，还有混合集成电路，可以同时处理模拟信号和数字信号。
四、集成电路的制造工艺集成电路的制造工艺主要分为N型和P型两种。
N型工艺是以硅晶片为基础，通过掺杂磷或砷等杂质，形成N型半导体材料。
P型工艺是以硅晶片为基础，通过掺杂硼等杂质，形成P型半导体材料。
通过这两种材料的组合和加工，形成了复杂的电路结构。
五、集成电路的发展历程集成电路的发展经历了多个阶段。
最早期的集成电路是小规模集成电路，只能集成几个晶体管和几个电阻电容等元器件。
后来发展到中、大规模集成电路，可以集成数十个到数千个元器件。
现在的集成电路已经发展到超大规模和超大规模以上集成电路，可以集成上亿个晶体管和其他元器件。
六、集成电路的应用领域集成电路广泛应用于各个领域，如通信、计算机、消费电子、汽车电子、医疗设备等。
在通信领域，集成电路被用于手机、无线通信设备等；在计算机领域，集成电路被用于中央处理器、内存等；在消费电子领域，集成电路被用于电视、音响等；在汽车电子领域，集成电路被用于车载娱乐系统、车身控制系统等；在医疗设备领域，集成电路被用于医疗监测设备、医用影像设备等。
ic基础知识简述.doc
我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电了技术的主耍产品•所谓微电子是相对”强电”、”弱电“等概念而言，指它处理的电子信号极其微小•它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品，包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。
我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年來有长足发展，但以加工装配、组装工艺、应用工程见长，产品的核心技术白主开发的较少，这里所说的”核心技术”主要就是微电子技术•就好像我们盖房子的水平已经不错了，但是，盖房子所用的砖瓦还不能生产•要命的是,”砖瓦''还很贵•一般来说，”芯片”成本最能影响整机的成木。
微电子技术涉及的行业很多，包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等，其中又以集成电路技术为核心，包括集成电路的设计、制造。
集成电路(IC)常用基本概念有：晶圆，多指单-晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近來发展出12英寸甚至更大规格•品I员I越大，同一I员I片上可生产的IC就多，可降低成木;但耍求材料技术和生产技术更咼。
前、后工序:IC制造过程中，晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序，这是IC 制造的最要害技术;晶圆流片后，其切割、封装等工序被称为后工序。
光刻:IC生产的主要工艺手段，指用光技术在晶圆上刻蚀电路。
线宽：4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等，是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度，是IC工艺先进水平的主要指标•线宽越小，集成度就高，在同一而积上就集成更多电路单元。
封装:指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。
存储器:专门用于保存数据信息的ICo 逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。
1.IC产业发展背景随着全球信息化，网络化和知识化经济浪潮的到来，集成电路产业的战略地位越來越重要，它已成为事关国民经济，国防建设，人民生活和信息安全的基础性，战略性产业•特别是近几年來，在世界半导体产业环境不断改善，集成电路的性能以惊人的速度向快速和微型方而发展，其发展潜力，高技术含量和广阔的市场都令人叹为观止•与此同时，中国集成电路产业也已经开始快速发展，正在努力向世界技术前沿靠拢•也就是说，我们屮国的IC产业已经初具规模，并且正处在一个摆脱一味只是集中在制造和消费方面而向核心技术领域转型的一个关键阶段，所冇的IC 精英们止在齐心协力打造中国口己的”中国芯”，争取早日扭转在内核技术上受制于人的局而，这是每一个IC精英义不容辞的责任，同时也是这次产业调研的最大目的,希望能够让同学们领悟到这一点.对于国内一些IC企业的考察和调研,则主要集屮在进来的发展战略与定位上. 在当前的市场竞争环境中，压力主要来自于哪些方面如何对自身以及同类的本土IC企业定位如何定位与国外IC企业的合作或者竞争关系如何看待本土人才的流失及采取什么对策培养和建立人才储备是如何推进本土企业国际化进程的……我们希望通过调研能够归纳得岀一些关于中国IC企业界对自身的定位以及了解他们如何与国际上IC企业合作或者竞争的模式，从而对屮国IC产业发展的契机有一些更加接近实际，更加深入的思考.2•屮国目前IC产业的一些发展2.1产业规模急剧扩大口前，我国已建和在建的8英寸,12英寸芯片生产线有17条，成为全球新的芯片代工基地•芯片设计公司从最初的几十家增至400多家，特别是上海的中芯国际, 宏力半导体，华虹NEC和苏州的和舰等一批大型芯片制造企业的投产，增强了我国芯片产业的整体实力•统计显示,近年来，我国芯片产业规模年均增幅超过40%.2004年上半年，我国芯片市场总规模达1370亿元，芯片总产量超过94亿块. 近几年屮国集成电路产业的迅猛发展离不开市场需求的强劲拉动•屮国电子信息制造业规模不断扩人，计算机，消费电子，网络通信，汽车电子等主要需求领域都呈现出了高速增长的势头.2004年，中国电了信息产业销售收入达到2.65万亿元，比2003年增长40%,集成电路市场规模已经达到2908亿元，同比增长40.2%,高于去年全球增幅12个百分点.2004年正成为屮国IC设计产业由萌芽期进入成长期的重要里程碑•到2004 年底，中国集成电路设计业拥有421家企业，从业人员上升到约1.65万人,总销售额达到了81.5亿元人民币，同比增长率达到41.5%,增长主要来口显示驱动芯片，智能卡芯片,无线通信芯片和多媒体芯片•预计今后四年的年复合增长率将达到65%左右,2008年销售额可望达到800亿. 2.2产业结构日趋合理芯片产业结构口趋合理，芯片制造业成为产业增长的主引擎•在地区布局上，我国芯片产业形成了几大重镇：以上海为龙头的长三角地区，产业链最完整，产业集聚度最高•以北京，天津为核心的环渤海区，具有研发，人才优势•中芯国际在此建成了我国笫一条12英寸生产线, 初步构筑了产业高地.以广州，深圳为屮心的珠三角，是我国最大的信息产甜制造和出口基地，依托巨大的市场需求,开始进军芯片产业.以成都，西安为中心城市的中西部地区，人力，电力，水资源丰富，并拥有传统的电了工业基础,随着英特尔，屮芯国际的芯片封装企业落户成都，英飞凌研发中心落户四安，该地区的芯片产业开始崛起.2.3技术创新能力增强芯片制造工艺和技术水准迅速提升，特别是中芯国际北京12英寸生产厂的建成投产，使我国芯片生产技术从0.25微米,0.18微米进入到0.13微米,0.11微米的国际前沿水准•从”屮国制造”到”屮国创造”，随着我国金业自主创新能力的增强，催生了一批完全拥有自主知识产权的”中国芯”，如方舟，龙芯，爱国者，星光，网芯，展讯，屮视一号等•特别引人瞩口的是,2004年上半年，位于上海张江高科技园区的展讯公司研制出我国第一块完全拥冇自主知识产权，国际领先的第三代(3G)手机芯片，打破了手机芯片核心技术被国外通信公司垄断的局面.2004年底，复旦大学微电子研究院研制出基于清华大学DMB-T标准系统，拥有完全自主知识产权的”屮视一号”数字电视芯片,是我国数字电视产业化进程的重大突破.2.4出现领军企业权威预测显示，作为全球芯片产业增长最快的地区和全球最具发展潜力的市场,2010年前，中国将成为仅次于美国的全球第二大芯片市场•伴随市场需求的扩张，产业规模的升级，技术水准的捉高,屮国冇望出现一批具备较强国际竞争力的品牌产品和强势企业.我国的芯片产业体制和机制创新取得突破，政府引导，金业参与，市场运作的格局初步形成•除了国家的产业引导资金，越来越多的海外资木,民间资木投入芯片产业,资本运营初步进入良性循环.目前，冇近10家芯片企业在境内外上市，其屮在香港和纽约上市的中芯国际，使中国芯片产业开始牵动国际资本市场的神经•销售额超过1亿元的公司达到了16家,它们分别是晶门科技，大唐微电子，杭州士兰，珠海炬力，中国华人,绍兴芯谷科技，中星微,无锡华润矽科，华大电子,希格玛，展讯通信，国微电了，上海华虹，北京华虹，复旦微电了和深圳中兴微电了，其中晶门科技和大唐微电子的销售额超过了10亿.2004年还初步形成了与IC设计业相关的上下游产业链•设计企业已与晶圆代工企业和封装测试企业建立了相对固定的良好业务关系，屮芯国际，华虹NEC,上海先进，上海贝岭，无锡上华，首刚NEC,绍兴华越，南通富士通，上海长丰等代工和封装企业所提供的各种加工工艺和相应技术服务已基木满足了设计业的需求. 3•屮国IC产业存在的问题3.1中国的IC产业缺乏核心技术通过产业调研发现，就口前来看，口前，由于西方国家的出口限制，我国在芯片技术，设备上受制于人的局面尚未完全扭转•国内芯片设计公司规模偏小,技术落后，缺乏门主知识产权.2003年，全国芯片设计公司而十强的产值Z和仅・.4亿美元, 而美国排名第十的芯片设计企业产值为6.5亿美元•国内芯片制造企业几乎都是” 代工厂蔦自主创新能力薄弱,拥有自主产品和自主品牌的公司风毛麟角.据了解,我国电子信息产业研发投入超过销售额10%的企业寥寥无几，只有华为，屮兴通讯少数几家•绝大多数企业的研发投入低于2%,与外国公司差距悬殊•如韩国三星2003年研发投入近30亿美元，占销售额的8%•真正能在IC设计市场上盈利的更多的是从事低端设计的公司•消费类产品的订单是国内IC设计公司追逐的目标，但消费类产品的技术含量往往不高.而事实上，国内近年来尽管在高端产品如CPU取得了一些突破•但技术含量仍然有限.。
ic设计知识清单集成电路必备的基础知识
ic设计知识清单集成电路必备的基础知识1.半导体物理与器件知识了解半导体材料属性，主要包括固体晶格结构、量子力学、固体量子理论、平衡半导体、输运现象、半导体中的非平衡过剩载流子；熟悉半导体器件基础，主要包括pn结、pn结二极管、金属半导体和半导体异质结、金属氧化物半导体场效应晶体管、双极晶体管、结型场效应晶体管等。
2.信号与系统知识熟悉线性系统的基本理论、信号与系统的基本概念、线性时不变系统、连续与离散信号的傅里叶标识、傅里叶变换以及时域和频域系统的分析方法等，能够理解各种信号系统的分析方法并比较其异同。
3.模拟电路知识熟悉基本放大电路、多级放大电路、集成运算放大电路、放大电路的频率相应、放大电路中的反馈、信号的运算和处理、波形的发生和信号的转换、功率放大电路、直流电源和模拟电子电路读图等。
4.数字电路知识熟悉数制和码制、逻辑代数基础、门电路、组合逻辑电路、半导体存储电路、时序逻辑电路、脉冲波形的产生和整形电路、数-模和模-数转换等。
5.微机原理知识了解数据在计算机中的运算与表示形式，计算机的基本组成。
微处理器结构，寻址方式与指令系统，汇编语言程序设计基础，存储器及其接口，输入/输出及DMA技术，中断系统，可编程接口电路，总线技术，高性能微处理器的先进技术与典型结构，嵌入式系统与嵌入式处理器入门等。
6.集成电路工艺流程知识了解半导体技术导论，集成电路工艺导论，半导体基础知识，晶圆制造，外延和衬底加工技术，半导体工艺中的加热工艺，光刻工艺等离子体工艺技术，离子注入工艺，刻蚀工艺，化学气相沉积与电介质薄膜沉积，金属化工艺，化学机械工艺，半导体工艺整合，CMOS工艺演化。
7.集成电路计算机辅助设计知识了解CMOS集成电路设计所需的EDA工具，主要分为EDA设计工具概念、模拟集成电路EDA技术、数字集成电路EDA技术与集成电路反向分析技术等。
IC基础知识-1资料
半导体集成电路的相关知识一、关于集成电路的相关称呼1、IC，集成电路（Intergrated Circuit, 缩写IC）2、模块，集成模块（外形，从厚块状到片状）3、芯片，集成芯片（外形，越来越微型化）4、电路，集成电路的简称二、集成电路的发展及分类1.集成电路的发展集成电路（Intergrated Circuit, 缩写IC）概念：相对于分立式半导体器件（Discreted Semiconductor）而言，它把若干个不同或相同功能的单元集中加工在一个晶片上而形成具有一定功能的器件。
起源与20世纪60年代初期，是在一块极小的硅单晶片上，利用半导体工艺技术将许多半导体二极管、三极管、电阻器、电容器等元件连接成能完成特定电子技术功能的电子电路，然后封装在一个便于安装的外壳中，便构成了集成电路。
集成电路实现了元件、电路和系统的三结合，在经过了四十年的发展后已经迅速成为促进计算机、通信、控制以及整个电子工业发展的重要器件。
2.集成电路的特点1)高密度2)高频率3)高可靠性4)低功耗5)低工作电压6)多功能组合3.集成电路的分类1)按工艺分类：TTL: 晶体管－晶体管逻辑电路MOS: 金属氧化物半导体CMOS: 互补金属氧化物半导体HMOS: 高性能金属氧化物半导体HCMOS: 高速CMOSBICMOS: 双极型CMOSECL: 发射极耦合逻辑电路TLM：三层金属化2)按工作状态分类：线性电路、脉冲电路3)按产品等级分类：商业级：C（适用于室内工作，工作温度为00C－700C）工业级：I(适用于比较恶劣的工业生产现场及可靠性要求较高的场合，工作温度为-400C－850C)军工级：M（适用于工作环境恶劣，即工作温度、湿度变化大，可能受到种子、离子辐射，承受超重或失重，且可靠性要求十分高的系统中，工作温度为-550C－1250C）（注：军用级说明）军用级集成电路又分为三级：第一级军用标准为MIL－STD－883C,是最低一级，此类器件可用在非严格、非战术的应用场合。
使用集成电路的基本知识
使用集成电路的基本知识集成电路是现代电子技术的重要组成部分，广泛应用于通信、计算机、消费电子等领域。
本文将从集成电路的基本概念、分类、制造工艺和应用等方面进行介绍。
一、集成电路的基本概念集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是指在一个半导体材料基片上由大量电子器件、电路功能和互连线构成的电路。
它的出现使得电子器件的体积更小、性能更好、功耗更低，并且减少了制造过程的复杂性以及成本。
二、集成电路的分类根据电路复杂度和功能，集成电路可以分为以下几类：1. 小规模集成电路（SSI）：主要由几个逻辑门或元件组成，如门电路、触发器等。
2. 中规模集成电路（MSI）：集成了一定数量的逻辑门电路，在计算机等领域有广泛应用。
3. 大规模集成电路（LSI）：集成了更多的逻辑门电路和功能模块，如CPU、存储器等。
4. 超大规模集成电路（VLSI）：集成电路规模更大，包含更多的功能和电路模块，如现代计算机芯片。
三、集成电路的制造工艺集成电路制造工艺是指将各种电子器件和互连线等制作在半导体基片上的过程，主要包括以下几个步骤：1. 前工序：包括基片清洗、薄膜生长、光刻、蚀刻、离子注入等步骤，用于制造各种电子器件和互连线。
2. 中工序：包括敷层、金属化、抛光等步骤，用于形成集成电路的金属互连线和外部引脚。
3. 后工序：包括封装、测试、焊接等步骤，将制造好的集成电路封装成成品芯片，方便插入电子设备进行使用。
四、集成电路的应用集成电路在各种电子设备中都有广泛的应用，以下是几个常见的应用领域：1. 通信领域：如手机、无线路由器、通信基站等，集成电路被用于射频信号处理、数字信号处理和调制解调等功能。
2. 计算机领域：如个人电脑、服务器、笔记本电脑等，集成电路被用于CPU、内存、显卡等部件。
3. 消费电子领域：如电视机、音响、游戏机等，集成电路被用于图像处理、音频解码、游戏控制等功能。
4. 汽车电子领域：如车载导航、汽车控制系统等，集成电路被用于车辆监控、遥控操作和故障诊断等功能。
IC基础知识详细介绍
IC基础知识详细介绍IC的定义IC就是半导体元件产品的统称。
包括：1.集成电路板(integratedcircuit，缩写：IC)；2.二、三极管；3.特殊电子元件。
再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。
【IC产业发展与变革】自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。
回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a -chip）的过程。
在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。
第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。
70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。
这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。
这时的IC设计和半导体工艺密切相关。
IC 设计主要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。
IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。
第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。
80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）。
这时，无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。
随着微处理器和PC机的广泛应用和普及（特别是在通信、工业控制、消费电子等领域），IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。
厚膜集成电路知识
厚膜集成电路知识(总12页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1-CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除厚膜集成电路用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。
厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件。
1.特点和应用与薄膜混合集成电路相比，厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉，特别适宜于多品种小批量生产。
在电性能上，它能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。
厚膜微波集成电路的工作频率可以达到 4吉赫以上。
它适用于各种电路，特别是消费类和工业类电子产品用的模拟电路。
带厚膜网路的基片作为微型印制线路板已得到广泛的应用。
2.主要工艺根据电路图先划分若干个功能部件图,然后用平面布图方法转化成基片上的平面电路布置图，再用照相制版方法制作出丝网印刷用的厚膜网路模板。
厚膜混合集成电路最常用的基片是含量为96％和85％的氧化铝陶瓷；当要求导热性特别好时，则用氧化铍陶瓷。
基片的最小厚度为毫米，最经济的尺寸为35×35～50×50毫米。
在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。
常用的印刷方法是丝网印刷。
丝网印刷的工艺过程是先把丝网固定在印刷机框架上，再将模版贴在丝网上；或者在丝网上涂感光胶，直接在上面制造模版,然后在网下放上基片,把厚膜浆料倒在丝网上，用刮板把浆料压入网孔,漏印在基片上,形成所需要的厚膜图形。
常用丝网有不锈钢网和尼龙网，有时也用聚四氟乙烯网。
在烧结过程中，有机粘合剂完全分解和挥发，固体粉料熔融，分解和化合，形成致密坚固的厚膜。
厚膜的质量和性能与烧结过程和环境气氛密切相关，升温速度应当缓慢，以保证在玻璃流动以前有机物完全排除；烧结时间和峰值温度取决于所用浆料和膜层结构。
为防止厚膜开裂，还应控制降温速度。
常用的烧结炉是隧道窑。
集成电路IC知识
集成电路IC常识中国半导体器件型号命名方法第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。
第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。
第四部分：用数字表示序号第五部分：用汉语拼音字母表示规格号日本半导体分立器件型号命名方法第一部分：用数字表示器件有效电极数目或类型。
第二部分：日本电子工业协会JEIA注册标志。
第三部分：用字母表示器件使用材料极性和类型。
第四部分：用数字表示在日本电子工业协会JEIA登记的顺序号。
第五部分：用字母表示同一型号的改进型产品标志。
集成电路(IC)型号命名方法/规则/标准原部标规定的命名方法X XXXXX 电路类型电路系列和电路规格符号电路封装T：TTL；品种序号码（拼音字母）A：陶瓷扁平； H：HTTL；（三位数字） B ：塑料扁平； E：ECL； C：陶瓷双列直插； I：I-L； D：塑料双列直插； P：PMOS； Y：金属圆壳； N：NMOS； F：金属菱形； F：线性放大器； W：集成稳压器； J：接口电路。
原国标规定的命名方法CXXXXX中国制造器件类型器件系列和工作温度范围器件封装符号 T：TTL；品种代号C：（0-70）℃；W：陶瓷扁平； H：HTTL；（器件序号）E ：（-40~85）℃；B：塑料扁平； E：ECL； R：（-55~85）℃；F：全密封扁平； C：CMOS； M：（-55~125）℃；D：陶瓷双列直插； F：线性放大器； P：塑料双列直插； D：音响、电视电路； J：黑瓷双理直插； W：稳压器； K：金属菱形； J：接口电路； T：金属圆壳； B：非线性电路； M：存储器； U：微机电路；其中，TTL中标准系列为CT1000系列；H 系列为CT2000系列；S系列为CT3000系列；LS系列为CT4000系列；原部标规定的命名方法CX XXXX中国国标产品器件类型用阿拉伯数字和工作温度范围封装 T：TTL电路；字母表示器件系C：（0~70）℃F：多层陶瓷扁平； H：HTTL电路；列品种G：（-25~70）℃B：塑料扁平； E：ECL电路；其中TTL分为：L：（-25~85）℃H：黑瓷扁平； C：CMOS电路；54/74XXX；E：（-40~85）℃D：多层陶瓷双列直插； M：存储器；54/74HXXX；R：（-55~85）℃J：黑瓷双列直插； U：微型机电路；54/74LXXX；M：（-55~125）℃P：塑料双列直插； F：线性放大器；54/74SXXX； S：塑料单列直插； W：稳压器；54/74LSXXX； T：金属圆壳； D：音响、电视电路；54/74ASXXX； K：金属菱形； B：非线性电路；54/74ALSXXX； C：陶瓷芯片载体； J：接口电路；54/FXXX。
集成电路和集成芯片(IC)的检测知识
1、检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理.如果具备以上条件,那么分析和检查会容易许多.2、测试不要造成引脚间短路电压测量或用示波器探头测试波形时,表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路,最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量.任何瞬间的短路都容易损坏集成电路,在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心.3、严禁在无隔离变压器的情况下,用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备.虽然一般的收录机都具有电源变压器,当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时,首先要弄清该机底盘是否带电,否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路,波及集成电路,造成故障的进一步扩大.4、要注意电烙铁的绝缘性能不允许带电使用烙铁焊接,要确认烙铁不带电,最好把烙铁的外壳接地,对MOS电路更应小心,能采用6~8V的低压电路铁就更安全.5、要保证焊接质量焊接时确实焊牢,焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊.焊接时间一般不超过3秒钟,烙铁的功率应用内热式25W左右.已焊接好的集成电路要仔细查看,最好用欧姆表测量各引脚间有否短路,确认无焊锡粘连现象再接通电源.6、不要轻易断定集成电路的损坏不要轻易地判断集成电路已损坏.因为集成电路绝大多数为直接耦合,一旦某一电路不正常,可能会导致多处电压变化,而这些变化不一定是集成电路损坏引起的,另外在有些情况下测得各引脚电压与正常值相符或接近时,也不一定都能说明集成电路就是好的.因为有些软故障不会引起直流电压的变化.7、测试仪表内阻要大测量集成电路引脚直流电压时,应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表,否则对某些引脚电压会有较大的测量误差.8、要注意功率集成电路的散热功率集成电路应散热良好,不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作.9、引线要合理如需要加接外围元件代替集成电路内部已损坏部分,应选用小型元器件,且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合,尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放大电路之间的接地端。
《集成电路基础知识培训》讲义
2、集成电路封装形式的简介
2)小型外框封装-SOP (Small Outline Package) 特点：体积小、散热较好、寄生参数减小，高频应用，可靠性较高。引脚离
芯片较远，成品率增加且成本较低。 适用产品：电源管理、开关、音频功效、驱动IC、电源保护、控制IC 其它：TSOP (Thin SOP) 薄型小尺寸SOP
集成电路制造流程
第十一页，编辑于星期五：点 五十七分。
掩膜版加工
在半导体制造的整个流程中，其中一部分就是从版图到wafer制造中间的一个过程 ，即光掩膜或称光罩(mask)制造。这一部分是流程衔接的关键部分，是流程中造价 最高的一部分，也是限制最小线宽的瓶颈之一。
现代光刻依靠的一种类似于放大照片底片的投影印刷。图是简化的曝光过程。透镜系统校
第二十一页，编辑于星期五：点 五十七分。
2、集成电路封装形式的简介
贴片（SMD）型 贴片器件种类繁多，按种类可分如下几类；SOP、TSOP-1、TSOP-2
、SSOP、QFP、SOJ、PLCC（QFJ）等
1)方形扁平封装-QFP (Quad Flat Package) 特点：引脚间距较小及细，常用于大规模或超大规模集成电路封装 。 必须采用SMT(表面安装技术)进行焊接。操作方便，可靠性高。
适用产品：控制 IC、驱动IC、解码器等。
[其他] LQFP (Little QFP) 小型QFP,对引脚数进行精简，运用于有限空间 TQFP (Thin QFP) 微型扁平封装,有效利用空间，缩小高度和何种 HQFP (Heat sink QFP) 带散热QFP PQFP (Plastic QFP) 塑料QFP
第十四页，编辑于星期五：点 五十七分。
集成电路知识
IQC知识：电子元器件常识集成电路集成电路也叫“IC”或“芯片”，在电路中用字母“U”表示。
一、集成电路的分类IC的分类主要依据IC的封装形式，基本可分为：二、集成电路的方向集成电路的引脚是按一定的顺序排列的，即集成电路是有方向区分的，根据集成电路的封装形式及生产厂家的不同，集成电路的方向有不同的表示方法，下面举例说明：国际上采用IC脚位的统一标准：将IC的方向标示朝左边，靠近自己一边的引脚从左至右为第一脚至第N脚，远离自己的一边从右至左为第N＋1脚至最后一脚。
（即以标示位对应的第一脚开始，逆时针数脚）三、集成电路的丝印集成电路的丝印一般包括：制造商名或其LOGO、集成电路规格型号、集成电路的运行速度、集成电路的生产周期、集成电路的产地及生产LOT NO等。
如下例示四、集成电路的检验1、集成电路的检查项目：（1）包装：包装方式—管装、卷装、盘装、散袋装；真空包装、静电袋包装等；包装状况—变形、破损、混装、少数、多数等；（2）标示：状态标示—名称、编号、Date Code、Lot No、制造商、供应商、数量、Rohs 等；特性标示—ESD（防静电）、湿度等级、防强电磁等；（3）丝印：丝印内容—制造商名或商标、规格、产地、周期、速度等；丝印状况—清晰正确、模糊可辨、错漏不符、模糊不可辨等；（4）IC本体：引脚状况—氧化、变形、断等；本体状况—缺口、破裂、伤等。
2、集成电路检查注意事项：（1）检查集成电路需配戴静电手环、手指套等防静电用具。
（2）检查集成电路需根据其特性标示检查其包装方式。
（3）需确认集成电路的有效时限，并在检查完后加贴时效性贴纸。
（4）注意检查IC的规格及其制造商。
附表——集成电路检查项目。
IC的基本知识与基本术语
IC的基本知识与基本术语IC的基本知识与基本术语第一節IC发展与基本术语一．IC的起源与发展史IC(Intergrated circuit)，即我们目前所说的集成电路。
集成电路是一种至少具有一个电子电路功能的电路。
它由相互连接排列着的主动组件及被动组件组成，且它们间用半导体基片连接，或者采用兼容处理技术将它们沉积在半导体基片上，其英文缩写词为IC.其英文亦称为INTERGRATEDSEMICONDUCTOR (集成半导体)IC是电子工业高速发展的必然产物。
电子工业的发展基本的规律是运转低速至运转高速，体积大而笨重转向体积轻巧，功能弱小转向功能强大，由仿真电路转向数字电路等特点。
例如：世界上第一台计算器是由几千只不同规格的电子管组合，体积大约为现有的一座两层民房，它们的出现虽然具有划时代的意义，但由于其功能耗大，电路运转不稳定，故障率高，运算速度不高（计算功能约在几百次/秒），很受到人们的怀疑。
但随着技术的提高，电子计算器已经发展到目前的586水平，功耗体积明显减小，功能大大加强（计算能力约在十万次/秒以上），并具有故障率低等明显优点，已经称为人们日常工作中不可缺少的伙伴。
最初的电子电路是由一个或几个相关回路连接以达到一个特定的功能，并且采用传统元器件，由于质量功耗等原因，很大程度地限制了使用范围，并且对电流地要求很高。
随着半导体组件的出现，电子电路变得简单了，并且晶体管的出现，使模块电路（即为某一功能而设计成成品的电路）成为现实，这种模块化电路成为IC的前身。
半导体工业的发展是极为迅速的，在一个硅片机体上封装的模块电路越来越多（以PN结为计数点）。
目前的技术芯片的细度已经达到0.08mm的水平，即1平方厘米上可有1.56*1010个PN结。
因此，可以看到，功能强大的硅芯片产生了，但体积却大大减小了，也带来了电子工业从地到天的巨大飞跃。
由于硅片在继续加大细度的工作是艰巨的，因此，人们也在寻求其它方式来替代硅芯片。
《集成电路概述》 讲义
《集成电路概述》讲义一、什么是集成电路集成电路，英文叫做 Integrated Circuit，简称 IC。
简单来说，它就是把许多电子元件，比如晶体管、电阻、电容等等，集成在一块小小的半导体晶片上。
想象一下，以前的电子设备里，这些元件都是一个个单独存在的，然后通过电线连接起来。
这样不仅占地方，而且线路复杂，容易出问题。
集成电路的出现就改变了这一切，它把这些元件都放在一起，通过先进的工艺制造出来，让电子设备变得更小、更轻、更可靠，性能也更强。
集成电路的发展历程可以追溯到上世纪中叶。
从最初的小规模集成电路，到后来的中规模、大规模，再到现在的超大规模集成电路，集成度越来越高，功能也越来越强大。
二、集成电路的制造过程制造集成电路可不是一件简单的事情，它需要经过很多复杂的步骤。
首先，要准备一块纯净的半导体材料，通常是硅。
然后，在上面通过光刻等技术，刻出各种电路图案。
这就好比在一块大饼上画出各种线路。
接下来，进行掺杂，就是把一些杂质掺入到硅里面，改变它的电学性质，形成晶体管等元件。
再然后，通过沉积等工艺，在上面铺上一层又一层的绝缘层和导电层，把各个元件连接起来。
最后，进行测试和封装。
测试是看看制造出来的集成电路是不是好的，能不能正常工作。
封装就是给它穿上一个“保护壳”，方便安装在电子设备里。
整个制造过程需要非常高的精度和纯度，而且在一个无尘的环境中进行，因为哪怕一点点灰尘，都可能会影响集成电路的性能。
三、集成电路的分类集成电路有很多种分类方法。
按照集成度，可以分为小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）和超大规模集成电路（VLSI）。
按照功能，可以分为数字集成电路和模拟集成电路。
数字集成电路处理的是数字信号，就像 0 和 1 这样的；模拟集成电路处理的是连续变化的信号，比如声音、图像等等。
按照应用领域，可以分为通用集成电路和专用集成电路。
通用集成电路就像万金油，很多地方都能用；专用集成电路是为了特定的用途设计的，比如手机里的芯片、电脑里的显卡芯片。
集成电路文档
集成电路什么是集成电路？集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是一种由多个电子器件（如晶体管、电容、电阻等）组成，并通过内部互连电路连接起来的一种微型电子器件。
它可以被看作是一座微型电子城市，其中包含了各种各样的电子器件和电路，可以实现各种不同的功能。
与传统的离散元器件相比，集成电路具有尺寸小、体积小、功耗低、性能稳定等特点。
集成电路的分类根据制造工艺和性能特点的不同，集成电路可以分为以下几类：1.数字集成电路（Digital IC）：主要用于数字电子设备，如计算机、移动电话等。
例如，逻辑门、存储器等均属于数字集成电路。
2.模拟集成电路（Analog IC）：主要用于模拟电子设备，如放大器、滤波器等。
模拟集成电路可以处理连续的信号，具有较高的精度和稳定性。
3.数模混合集成电路（Mixed-Signal IC）：结合了数字和模拟电路的特点，同时具备数字处理和模拟处理的能力。
广泛应用于通信、图像处理等领域。
4.射频集成电路（RF IC）：专门用于射频信号的处理和传输，常用于通信设备和无线电频段的应用。
集成电路的制造工艺集成电路的制造工艺主要包括以下几个步骤：1.掩模制作：利用光刻技术将电路图案设计到硅片表面。
2.芯片制作：通过将不同的材料层沉积在硅片上，形成电路中的不同部分。
3.热处理：将芯片进行高温处理，使得各种材料可以结合在一起，并形成所需的电路结构。
4.电路连接：通过金属线或通过硅片上的互连层来连接各个器件。
5.封装测试：将芯片封装为成品，同时进行测试和性能验证。
集成电路的发展历程集成电路的技术发展经历了几个重要阶段：1.SSI（Small Scale Integration）：1960年代，集成度较低，集成电路中的晶体管数目在十个左右。
2.MSI（Medium Scale Integration）：1970年代，集成度提高，晶体管数目达到几十个。
3.LSI（Large Scale Integration）：1980年代，集成度更高，晶体管数目达到几百个。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
集成电路IC常识中国半导体器件型号命名方法第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。
第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。
第四部分：用数字表示序号第五部分：用汉语拼音字母表示规格号日本半导体分立器件型号命名方法第一部分：用数字表示器件有效电极数目或类型。
第二部分：日本电子工业协会JEIA注册标志。
第三部分：用字母表示器件使用材料极性和类型。
第四部分：用数字表示在日本电子工业协会JEIA登记的顺序号。
第五部分：用字母表示同一型号的改进型产品标志。
集成电路(IC)型号命名方法/规则/标准原部标规定的命名方法X XXXXX 电路类型电路系列和电路规格符号电路封装T：TTL；品种序号码（拼音字母）A：陶瓷扁平； H：HTTL；（三位数字） B ：塑料扁平； E：ECL； C：陶瓷双列直插； I：I-L； D：塑料双列直插； P：PMOS； Y：金属圆壳； N：NMOS； F：金属菱形； F：线性放大器； W：集成稳压器； J：接口电路。
原国标规定的命名方法CXXXXX中国制造器件类型器件系列和工作温度范围器件封装符号 T：TTL；品种代号C：（0-70）℃；W：陶瓷扁平； H：HTTL；（器件序号）E ：（-40~85）℃；B：塑料扁平； E：ECL； R：（-55~85）℃；F：全密封扁平； C：CMOS； M：（-55~125）℃；D：陶瓷双列直插； F：线性放大器； P：塑料双列直插； D：音响、电视电路； J：黑瓷双理直插； W：稳压器； K：金属菱形； J：接口电路； T：金属圆壳； B：非线性电路； M：存储器； U：微机电路；其中，TTL中标准系列为CT1000系列；H 系列为CT2000系列；S系列为CT3000系列；LS系列为CT4000系列；原部标规定的命名方法CX XXXX中国国标产品器件类型用阿拉伯数字和工作温度范围封装 T：TTL电路；字母表示器件系C：（0~70）℃F：多层陶瓷扁平； H：HTTL电路；列品种G：（-25~70）℃B：塑料扁平； E：ECL电路；其中TTL分为：L：（-25~85）℃H：黑瓷扁平； C：CMOS电路；54/74XXX；E：（-40~85）℃D：多层陶瓷双列直插； M：存储器；54/74HXXX；R：（-55~85）℃J：黑瓷双列直插； U：微型机电路；54/74LXXX；M：（-55~125）℃P：塑料双列直插； F：线性放大器；54/74SXXX； S：塑料单列直插； W：稳压器；54/74LSXXX； T：金属圆壳； D：音响、电视电路；54/74ASXXX； K：金属菱形； B：非线性电路；54/74ALSXXX； C：陶瓷芯片载体； J：接口电路；54/FXXX。
E：塑料芯片载体； AD：A/D转换器；CMOS分为： G：网格针栅阵列； DA：D/A转换器；4000系列；本手册中采用了： SC：通信专用电路；54/74HCXXX； SOIC：小引线封装（泛指）； SS：敏感电路；54/74HCTXXX； PCC：塑料芯片载体封装；SW：钟表电路； LCC：陶瓷芯片载体封装； SJ：机电仪电路； W：陶瓷扁平。
SF：复印机电路；一。
如何鉴别IC原装、散新在研发或学习过程中，经常需要买少量的片子，代理的质量虽然好，但是数量太少一般不愿意搭理你，除非有现货并且你上门自取，如果订期货则不一定能达到最小起订量，而且交货期可能长得你无法接受，申请样片同样不是件容易的事，这时你只能到电子市场找货，市场上的货鱼目混杂，要学会甄别好坏1，拆机片这些芯片是从电路板上拆下来后再归类，管脚明显有焊锡焊过的痕迹，亮闪闪，管脚间距明显不等，表面印刷文字和图案的大小，字体，深浅有差别，生产批号一般不相同，背面的产地标识比较杂2，打磨片这些芯片很像全新片，表面印刷文字和图案的大小，字体，深浅基本无明显差异，批号也相同，但仔细观察芯片表面你会发现有许多微小的平行划痕，背面的产地标识也不相同，管脚一般不会是亮闪闪的，而是亚光的，有氧化的痕迹，管脚间距比较一致。
一般来讲打磨片主要是全新片时间放得太长了，或是批号比较杂，为了好卖而打磨后印成统一的比较新的生产批号.3，散新片这些芯片表面印刷文字和图案的大小，字体，深浅有差别，生产批号一般不相同，背面的产地标识比较杂，但管脚没有使用过的痕迹，倒是有氧化的痕迹，一般来讲这种芯片是贸易商把从各种途径收集起来的没有使用过的芯片装在一个管子里卖4，全新片这些芯片表面印刷文字和图案的大小，字体，深浅，生产批号，背面的产地标识非常一致，管脚非常整齐，亚光的表面的中间会有一道亮恨，装芯片的管字非常新，很透明，不发黄\u001E在前三种芯片中，1的可靠性最差，3的可靠性其次，2的可靠性较好.另外可以编程的期间尽量买全新片，1，2，3类对可编程的器件来将故障率都非常高IC品牌电容、二三极管、IC品牌：YAGEO国巨、NEC、AVX、Nichicon 尼吉康、COMCHIP 典崎、PANJIT强茂、NS美国国家半导体、IR国际整流器、TOSHIBA东芝、HT 合泰、Winbond华邦、ON安森美、ATMEL爱特梅尔、Freescale飞思卡尔、ST 意法、TI德州、ROHM罗姆、HITACHI日立、SAMSUNG三星、FAIRCHILD仙童、瑞侃（Raychem）、泰科（TYCO）、力特Littelfuse保险丝等系列产品。
[ BB、 ]件封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装时主要考虑的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。
从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、 SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装具体的封装形式1、 SOP/SOIC封装SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。
SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
2、 DIP封装DIP是英文 Double In-linePackage的缩写，即双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
3、 PLCC封装PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的缩写，即塑封J引线芯片封装。
PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。
PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
4、 TQFP封装TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。
四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。
由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如PCMCIA 卡和网络器件。
几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。
5、 PQFP封装PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。
PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
6、 TSOP封装TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装。
TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。
TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。
7、 BGA封装BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。
20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。
为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。
采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。
BGA 封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。