微电子论文选题

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2014年微电子毕业设计题目

1、集成电路电极布线用铝合金薄膜制备技术研究
2、半导体工艺实验室纯水系统设计
3、100万级洁净室的设计
4、基于SoC系统集成的高性能软磁铁氧体薄膜研究
5、MOS器件静电防护的研究
6、BGA返修技术研究
7、多层金属电极的刻蚀技术研究
8、基于片上系统应用的NiZn铁氧体薄膜研究
9、GaN刻蚀技术研究
10、GaAs薄膜制备技术研究
11、半导体集成电路的简易解剖实验设计
12、铁电存储器用PZT薄膜制备技术研究
13、LED芯片的外延技术及设备研究
注：以上题目仅供参考，同学们可以根据自己情况选择相关题目，也可以根据自己工作单位的情况做毕业设计，也可以自拟题目，只要与电类专业相关的题目都可以。

请同学们尽快确定题目，每个人一个题目，不能重复。

放寒假之前将题目确定好，在假期好好查查资料。

切记切记！！！。

电子系的可以选的论文题目

1、"基于CPLD的出租车计费器的设计","利用CPLD/FPGA芯片设计出租车计费系统,具有电路形式简单,设计成本低,可靠性高等优点,具有一定的研究价值.","要求学生了解计费器系统的组成及工作原理,利用CPLD和少量的外围附加电路实现出租车计程模块,计费模块,译码动态扫描模块的设计","设计类"2、"指纹特征提取算法研究","[算法研究类] 在广泛研究提取指纹图像所包含的指纹特征的各类算法的基础上,选取典型算法进行分析比较,并利用程序进行验证.","图像处理理论知识; Visual C++或matlab编程能力;独立思考和分析探索的能力","工科类"3、"行驶车辆车距提示系统的设计","采用时钟电路,RS触发器,脉冲发射与接收电路,计数和显示电路,通过发送和接收脉冲,换算出距离,在距离小于规定的保持距离时发出告警","理解距离测量的工作原理,熟悉时钟电路,RS触发器和计数器的原理","设计类"4、"车辆倒车防撞告警装置的研究","设计车辆倒车防撞告警的原理,采用超声波发射接收电路,RS触发器,振荡电路和报警电路,实现当车后一定距离内有障碍物时发出告警,以防止碰撞.","理解超声波测量的工作原理,熟悉RS触发器,振荡电路的工作原理和应用","设计类"5、"应急灯的电路设计及试制作","应急灯是停电应急的最佳选择.本设计要求在了解现有的应急灯电路的各种实现方案,分析比较他们的应用特点的基础上,设计一款应急灯电路并完成试制作.","知识要求:模数电,Protel;能力要求:分析能力,独立思考能力及动手能力.","设计类"6、"电子灭蚊器的设计及试制作","电子灭蚊器是夏季排除蚊子干扰的理想工具.本设计要求了解现有的驱蚊,灭蚊电路的各种实现方案,通过比较分析,设计出一款电子灭蚊电路并进行试制作."7、"无线话筒的电路设计及试制作","无线话筒可用于遥控,无线报警及校园调频广播等领域.本设计要求在了解比较现有的无线话筒电路的各种实现方案的基础上,设计一款无线话筒电路并进行试制作.","知识要求:模数电,通信电路,Protel;能力要求:分析能力,独立思考能力及动手能力."8、电子体温计设计，设计一个电子体温计,误差小于0.50C,测量范围200C--500C,液晶显示,腋部测量,可设定报警门限,报警声音及音量可调，测量误差小于0.50C,测量范围200C--500C,液晶显示,腋部测量，动手能力比较强，具有单片机编程能力,能够进行硬件电路设计和软件调试。

毕业论文(设计)：半导体封装技术分析与研究

常州信息职业技术学院学生毕业设计（论文）报告系别：电子与电气工程学院专业：微电子技术班号：微电081 学生姓名：学生学号：设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究指导教师：设计地点：常州信息职业技术学院起迄日期：毕业设计（论文）任务书专业微电子技术班级微电081 姓名程增艳一、课题名称：半导体封装技术分析与研究二、主要技术指标：1．封装的工艺流程；2．封装的技术分类；3．封装的形式、材料、设备；4．封装过程中的缺陷分析；5．封装技术发展及未来的前景。

.三、工作内容和要求：1．查阅相关书籍明确半导体封装的概念、作用及性能；2．认真阅读半导体封装技术的资料了解具体封装工艺流程；3．接着围绕封装所实现的性能、封装的技术要素和层次进行有关知识的搜集；4．根据查找的封装技术知识对其进行详细分类；5．然后深入理解有关封装的书籍资料对封装的质量要求与缺陷作进一步分析；6．完成论文初稿；7．经多次修改，完成论文。

四、主要参考文献：[1]李可为．集成电路芯片封装技术[M] ．北京：电子工业出版社，2007．19-68[2]周良知．微电子器件封装—封装材料与封装技[M] ．北京：化学工业出版社，2006．57-64[3]邱碧秀．微系统封装原理与技术[M] ．北京：电子工业出版社，2006．113-124[4]姜岩峰，张常年译．电子制造技术[M] ．北京：化学工业出版社，2005．102-108学生（签名）年月日指导教师（签名）年月日教研室主任（签名）年月日系主任（签名）年月日毕业设计（论文）开题报告设计（论文）题目半导体封装技术分析与研究一、选题的背景和意义：半导体ＩＣ技术将以高速发展的势态呈现在２１世纪。

为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。

同时，中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端电子应用市场也极大地推动了中国半导体封装产业的成长。

毕业设计（论文）-微电子器件的热设计

上海新侨职业技术学院毕业综合训练（报告、设计说明书）专业班级：微电J081课题名称：微电子器件的热设计指导教师：学生姓名：完成日期：2011年5月31日目录摘要 (1)前言 (2)第一章热效应引起的失效 (3)第一节高温引起的失效 (3)第二节温度剧烈变化引起的失效 (3)第二章热阻 (4)第一节最高允许结温 (4)第二节热阻的定义 (5)第三节峰值热阻和瞬态热阻 (6)第三章热不匹配效应 (9)第一节热应力来源 (9)第二节热应力失效 (10)第四章微电子器件的热设计 (14)第一节热匹配设计 (14)第二节管芯的热设计 (15)第三节管壳的热设计 (17)结束语 (20)致谢 (21)参考文献 (22)微电子器件的热设计摘要随着半导体器件的发展，已经步入纳米级，线宽尺寸的减小意味着所需外部条件的苛刻，微电子器件的热设计也就越显的尤为突出重要。

微电子器件热设计的目的是为了防止器件出现过热或温度交变诱生失效,可分为管芯热设计、封装键合的热设计和管壳的热设计。

管芯热设计主要是通过版图的合理布局，使得芯片表面温度尽可能均匀分布，以防止出现局部过热点。

封装键合的热设计主要通过合理选择封装、键合和烧结材料，尽可能降低材料的热阻以及材料之间的热不匹配性，防止出现过大的热应力。

管壳的热设计主要应考虑降低热阻，既对于特定耗散功率的器件，它应具有足够大的散热能力。

关键词：微电子；热阻；失效；热设计前言微细化和高密度化是微电子器件的发展方向。

虽然器件管芯尺寸的缩小，使得芯片上每个单管的功耗减少，但是由于集成度的提高和封装管壳的小型化，整个芯片的功率密度却比以前要大得多。

因此，由热效应引起的可靠性问题会变得更加突出。

所谓微电子器件“热设计”的目的，就是要消除或削弱热效应对器件性能和可靠性的影响，这可通过两个方面的途径来实现：一是在器件的结构设计与材料选择上，通过降低热阻和热不匹配性，来提高器件的散热能力和抗温度循环能力；二是在器件应用过程中，尽量避免引入高温应力和温度交变应力。

电子科学与技术毕业论文题目

电子科学与技术毕业论文题目电子科学与技术毕业论文题目电子科学与技术作为一门综合性学科，涉及到电子器件、电路、通信、信息处理等多个领域，是现代科技发展的重要基石。

在电子科学与技术领域，毕业论文的选题是学生研究的重要起点，也是展示学生科研能力和学术水平的重要标志。

本文将探讨几个电子科学与技术毕业论文的潜在题目，以供学生参考。

一、基于深度学习的图像识别与处理技术随着深度学习技术的快速发展，图像识别与处理已经成为电子科学与技术领域的热门研究方向。

学生可以选择该方向，通过研究深度学习算法在图像识别与处理中的应用，探索如何提高图像识别的准确性和处理的效率。

论文可以涉及到图像分类、目标检测、图像分割等方面的研究，并结合实际应用场景进行验证。

二、基于物联网的智能家居系统设计与实现物联网技术的兴起使得智能家居系统成为了现代家庭的新趋势。

学生可以选择该方向，通过研究物联网技术在智能家居系统中的应用，设计并实现一套完整的智能家居系统。

论文可以包括智能家居系统的架构设计、传感器网络的布置与管理、远程控制与监控等方面的研究，并结合实际家庭环境进行验证。

三、基于人工智能的自动驾驶技术研究自动驾驶技术作为未来交通领域的重要发展方向，吸引了广泛的关注。

学生可以选择该方向，通过研究人工智能算法在自动驾驶中的应用，探索如何提高自动驾驶的安全性和智能化水平。

论文可以包括自动驾驶系统的感知与决策算法、车辆控制与路径规划等方面的研究，并结合实际道路环境进行验证。

四、基于大数据的网络安全技术研究随着互联网的快速发展，网络安全问题日益突出。

学生可以选择该方向，通过研究大数据技术在网络安全中的应用，探索如何提高网络安全的检测与防护能力。

论文可以涉及到大数据分析与挖掘在网络入侵检测、恶意代码分析等方面的应用，并结合实际网络环境进行验证。

五、基于人机交互的虚拟现实技术研究虚拟现实技术作为一种新兴的交互方式，正在改变人们与计算机的互动方式。

学生可以选择该方向，通过研究人机交互技术在虚拟现实中的应用，探索如何提高虚拟现实的沉浸感和交互性。

微电子导论论文--发展及历史

中国微电子技术发展现状及发展趋势论文概要：介绍了中国微电子技术的发展现状，并阐述对微电子技术发展趋势的展望。

针对日前世界局势紧张，战争不断的状况，本文在最后浅析了微电子技术在未来轻兵器上的应用。

一．我国微电子技术发展状况1956年7月，国务院科学专业化规划委员会正式成立，组织数百各科学家和技术专家编制了十二年（1965—1967年）科学技术远景规划，这个著名的《十二年规划》中，明确地把发展计算机技术、半导体技术、无线电电子学、自动化和遥感技术放到战略的重点上，我国半导体晶体管是1957年研制成功的，1960年开始形成生产；集成电路始于1962年，于1968年形成生产；大规模集成电路始于70年代初，80年代初形成生产。

但是，同世界先进水平相比较，我们还存在较大的差距。

在生产规模上，目前我国集成电路工业还没有实现高技术、低价格的工业化大生产，而国外的发展却很快，美国IBM 公司在日本的野洲工厂生产64K动态存贮器，1983年秋正式投产后，每日处理硅片几万片，月产量为上百万块电路，生产设备投资约8000万美元。

日本三菱电机公司于1981年2月开始动土兴建工厂，1984年投产，计划生产64K动态存贮器，月产300万块，总投资约为1.2亿美元。

此外，在美国和日本，把半导体研究成果形成工业化生产的周期也比较短。

在美国和日本，出现晶体观后，形成工业生产能力是3年；出现集成电路后形成工业生产能力是1—3年；出现大规模集成电路后形成工业生产能力是1—2年；出现超大规模集成电路后形成工业生产能力是4年。

我国半导体集成电路工业长期以来也是停留在手工业和实验室的生产方式上。

近几年引进了一些生产线，个别单位才开始有些改观，但与国外的差距还是相当大的。

从产品的产值和产量方面来看，目前，全世界半导体与微电子市场为美国和日本所垄断。

这两国集成电路的产量约占体世界产量的百分之九十，早期是美国独占市场，而日本后起直追。

1975年美国的半导体与集成电路的产值是66亿美元，分离器件产量为110多亿只，集成路为50多亿块；日本的半导体与集成电路的产值是30亿美元，分离器件产量为122亿只，集成电路为17亿块。

微电子毕业论文选题

微电子毕业论文选题微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。

微电子学主要掌握大规模集成电路及新型半导体器件的设计、制造及测试所必需的基本理论和方法，具有电路分析、工艺分析、器件性能分析和版图设计等的基本能力。

接下来是学术堂收集整理的微电子毕业论文选题，欢迎大家阅读。

微电子毕业论文选题一：[1]陈俊，王学毅，谭琦，杜金生，吴建。

键合SOI材料应力的控制技术[J]. 微纳电子技术，2017,（05）：304-310.[2]白琼，张斌珍，段俊萍，黄成远，王颖。

基于新型谐振柱的高频波导滤波器的设计[J]. 微纳电子技术，2017,（05）：324-328+363.[3]肖咸盛，杨拥军，卞玉民，张旭辉。

一种汽车碰撞试验用低阻尼宽频响加速度传感器[J]. 微纳电子技术，2017,（05）：329-335+341.[4]马世童。

当前集成电路的发展现状及未来趋势[J]. 通讯世界，2017,（07）：300.[5]黄诗浩，孙钦钦，谢文明，汪涵聪，林抒毅，陈炳煌。

不同直径张应变锗材料对光谱和晶体质量的影响[J]. 半导体技术，2017,（04）：305-309.[6]刘坤，曼苏乐。

应用于微电网的新型潮流控制器[J]. 电气自动化，2017,（02）：60-62.[7]许吉强，卢闻州，吴雷，沈锦飞，惠晶。

低压微电网逆变器并离网平滑切换控制[J]. 科学技术与工程，2017,（09）：36-43.[8]刘旭，姜克强。

限流接闪器在高层建筑中的应用[J]. 建筑电气，2017,（03）：18-21.[9]莫大康。

中国半导体业需要多元化推动力[N]. 中国电子报，2017-03-24（008）。

[10]Mary. 我国在3D NAND存储器研发领域取得标志性进展[J]. 今日电子，2017,（03）：25-26.[11]刘民哲，王泰升，李和福，刘震宇，陈佐龙，鱼卫星。

静电场辅助的微压印光刻技术[J]. 光学精密工程，2017,（03）：663-671.[12]李展征。