TSM概念笔记

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TSM简介

高效性：通过动态调整信号灯的灯光颜色和持续时间，提高交通信号灯的效率，从而减少交通拥堵和延误。
安全性：TSM能够提供更高的可见性和可预测性，使驾驶员更容易判断交通信号灯的状态，从而降低交通事故的风险。
灵活性：TSM可以通过软件升级和配置来适应不同的交通需求和场景，实现灵活的交通管理。
TSM的背景与重要性
03
应用人工智能和机器学习技术对TSM中的数据进行智能分析和
预测，提高决策效率和准确性。
应用拓展
行业应用
将TSM应用到更多行业中，如金融、医疗、教育等，满足不同行业的需求。
移动端应用
开发适用于移动端的应用程序，使用户能够更方便地访问和使用TSM。
物联网
将TSM与物联网相结合，实现更广泛的数据采集和监控能力。
数据一致性问题
由于数据被分散到不同的存储介质上，因此可能会存在数据一致性问题。
06
CATALOGUE
TSM的未来发展趋势
技术创新
云计算
01
将TSM与云计算相结合，实现更高效、更灵活的数据存储和处
理能力。
大数据技术
02
利用大数据技术对TSM中的海量数据进行挖掘和分析，提供更
准确、全面的信息。
人工智能和机器学习
随着城市化进程的加速和机动车数量的不断增加，交通拥堵和交通事故已经成为严重影响城市生活质量的问题。
TSM作为一种新型的交通信号灯调制技术，能够通过提高交通信号灯的效率和安全性，有效缓解交通拥堵和减少交通事故的发生。
TSM的应用对于提高城市交通管理水平和保障公共安全具有重要的意义。
TSM的应用领域
制定恢复计划
根据备份策略，制定相应的恢复计划，包括恢复步骤、恢复时间目标等。

概念解释

概念解释1、B2B是电子商务的一种模式，是英文Business-to-Business的缩写，即商业对商业，或者说是企业间的电子商务，即企业与企业之间通过互联网进行产品、服务及信息的交换。

B2B中的两个B均代表Business，“2”则是英语“two”的谐音，代表“to”。

因此一般来说我们把B2B仍然按照英文的读音“B-to-B”来念，而不是把“2”作为中文发音。

但现在有很多人已经习惯把“B2B”按照中文读音来发音了，并且在谈论电子商务时也不至于引起误解，因此无论怎么念，通常都可以理解。

B2B电子商务模式包括两种基本模式：一种是企业之间直接进行的电子商务（如制造商的在线采购和在线供货等）；另一种是通过第三方电子商务网站平台进行的商务活动。

例如，国内著名电子商务网站阿里巴巴（）是一个B2B电子商务平台，各类企业可以通过阿里巴巴进行企业间的电子商务（B2B），如发布和查询供求信息，与潜在客户/供应商进行在线交流和商务洽谈等。

电子商务相关的缩写词汇还有B2C(商业对消费者）、C2C（消费者之间、消费者对消费者）、G2B（政府对企业）等。

2、TSMTivoli Storage Manager 简称TSM，是IBM Tivoli软件家族中的旗舰产品之一，而Tivoli则是IBM五大软件家族中的一个，其他的四大软件为：Websphere、IM（DB2）、Lotus、Rational。

Tivoli软件主要定位于为用户提供企业级管理软件，如系统管理、安全管理和存储管理。

TSM能够为用户提供企业级的存储数据管理解决方案，包括备份、归档、空间管理以及灾难恢复管理等功能。

1IBM软件产品TSM历史沿革TSM的核心功能是提供集中的数据备份管理，能够为大型的企事业单位提供可靠的集中数据备份管理，是业界最主要的备份软件之一。

TSM能够提供稳定先进的架构，强大的备份功能支持，和更好的可扩展性。

TSM作为Tivoli软件家族的核心产品之一，拥有非常悠久的历史，可以说是IBM长期以来在存储管理领域不断技术沉淀的结晶。

tsm培训

设备类、库、驱动器、路径概念
▪ 存储池是基于某个设备类，设备类定义了存放于存储池中的存储硬件类型 ▪ 库通常是磁带库在系统的映射，库包括驱动器、机械手和磁带 ▪ 驱动器包含在库中，负责磁带的读写。驱动器的格式通常与设备类相关联 ▪ 路径定义了如何访问驱动器与库的访问方式，把物理连接映射到逻辑连接上来
策略概念及关系
▪ 策略域与备份节点关联 ▪ 策略集：存储管理规则的集合，由一个或多个管理类组成 ▪ 关系：策略域包含策略集，策略集包含管理类，管理类包含拷贝组及存储管理参数
三、客户端架构
▪ 1、传统的LAN、WAN备份结构
▪
▪
数据通过IP网络传输，集中式备份。在备份高峰期加大了以太网的压力，造成网络传输瓶颈。网络
▪ 存在两个拷贝组：backup copy group、archive copy group。拷贝组定义了数据存
取的规则。
拷贝组的目标是存储池，真正存放数据的目的地。多个拷贝组可共用一个存储池。下图为数据经过拷贝组后的
流向。
▪ 参数：shrstatic、static、shrdynamic
管理类概念（management class）
Enterprise Server 7 or SuSE Enterprise Server 8/United Linux 1.0
Tivoli Storage Server 发展历程
Tivoli Storage Management Enterprise Solution 优势
▪ 集中化、完整的数据管理解决方案 ▪ 广泛的硬件支持 ▪ 高度可扩展性 ▪ 智能化数据移动 ▪ 智能化数据存储 ▪ 基于策略的自动化管理 ▪ 企业级数据保护 ▪ 应用级数据保护 ▪ SAN管理

SMT知识简介(doc 10页)

SMT知识简介(doc 10页)第一章 SMT 介绍SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。

具体的说，表面组装技术就是一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘剂接剂和焊膏的焊盘图形上，把表面组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔的PCB表面上，然后经过波峰焊或再流焊使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。

一、SMT的特点：1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。

2. 可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

3. 高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

4. 易于实现自动化,提高生产效率。

5. 降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

二、为什么要用表面贴装技术(SMT)？1. 电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。

的元器件多) 丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查包装丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。

所用设备为丝印机（丝网印刷机）,位于SMT生产线的最前端。

点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。

所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏溶化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

TSM简介

金融风控
金融机构需要对股票、债券等资产价格进行实时监控和风险预警，TSM技术可应用于金融风控领域，实现高效的数据存储和查询。
02
TSM架构与组成部分
整体架构设计思路
分层设计
01
采用分层架构设计，将不同功能模块进行分离，提高系统的可
扩展性和可维护性。
模块化设计
02
通过模块化设计，实现不同功能模块之间的解耦，降低系统复
。
系统稳定性
建立系统监控和预警机制，及时发现和解决系统故障，确保系统稳定运行。
合规性
遵守相关法律法规和标准要求，确保 TSM实施过程合法合规，避免法律风险。
经验教训总结分享
重视沟通与培训
加强企业内部沟通，提高员工对TSM 的认知和参与度；开展培训活动，提升员工技能和素质。
持续改进与迭代
定期评估TSM实施效果，总结经验教训，持续改进和优化实施过程；关注行业动态和最佳实践，及时引入新理念和技术，保持TSM的领先地位。
解决方案及发展建议
加强技术研发与创新
持续投入研发资源，推动关键技术创新和突破，提升TSM系统的性能和安全性。
加强人才培养与团队建设
通过校企合作、培训项目等方式培养具备跨学科知识和技能的人才，加强团队建设和协作。
建立统一的技术标准与规范
联合产业链上下游企业共同制定统一的技术标准和规范，促进不同厂商和系统之间的互联互通。
3
欺诈检测
通过TSM对金融交易数据进行实时监测和异常检测，有助于及时发现和预防欺诈行为，保障客户资金安全。
其他行业应用案例
01
02
03
智能制造
TSM可以帮助制造企业实现生产数据的实时采集、分析和反馈，提高生产效率和产品质量。

TSM简介(一)- 原理与特点

IBM的TSM软件是市场上主流的企业备份解决方案。

它可以通过网络或者SAN集中备份企业中几乎所有系统平台的数据到磁带机或者磁带库。

它可以对大多数数据，如ORACLE, SQL SERVER, DB2, LOTUS DOMINO进行在线备份，也是唯一可以对AS/400数据进行网络备份的解决方案。

强大的功能全面的存储管理软件Tivoli存储管理软件是在多平台环境下实施存储管理的首要选择。

幸福杂志100强企业中有80多家采用了Tivoli存储管理软件，在世界范围内它保护着100多万套的系统。

Tivoli存储管理软件比以往的软件更具特色、功能强大、适应性强和易于使用。

TSM(Tivoli Storage Manager)曾获得Network Magazine 2000年Product of the Year大奖，它可以处理分布式环境中复杂存储管理所带来的挑战。

它可以保护并管理广泛的小到用户终端，大到企业级服务器的所有数据。

它可以支持多达39 种以上不同的操作系统，并且都具有方便的图形用户界面(GUI)。

Tivoli Storage Manager存储管理软件可以提供：TSM自动备份、归档和恢复关键数据，支持39种以上的平台，帮助企业保护信息资产；为业界各类应用和数据库提供统一的备份和恢复方案。

服务器和服务器间的连接功能，增强了存储资源的共享和存储体系的抗灾难能力。

独具“磁带配置”和“磁带重用”技术，加快了恢复过程。

灵活的存储介质分层结构强大的存储网络体系，支持业界最为广泛的LAN、SAN、NAS、WAN解决方案支持服务器级多级存储和存储路由，提供中心级的统一管理为主要群件、企业资源规划(ERP)应用和数据产品定制了备份方案，支持Oracle、MS SQL、DB2等关系型数据库以及Lotus、SAP等应用的在线备份⌝通过TSM备份管理服务器的使用，用户可以得到企业级的数据存储管理：广泛的平台支持能力；磁盘高速缓存的优势；更高的数据可靠性；介质管理；集成关系数据库；集中管理；灾难恢复；顺序备份；瞬时存档/ 快速恢复；分布式集中存储；SCSI 磁带故障群集。

TSM简介

详细描述
时间序列模型是一种统计模型，专门用于处理时间序列数据。它通过分析时间序列数据中的趋势、季节性、周期性等特征，来预测未来的发展趋势。时间序列模型广泛应用于金融、经济、气象、交通等领域。
TSM发展背景
总结词
随着大数据时代的到来，时间序列数据呈现出爆炸式增长，对时间序列模型的性能和准确性提出了更高的要求。
06
TSM案例分析
案例一：金融行业的应用
总结词
TSM在金融行业的应用，通过提供高可用性和数据保护，确保金融交易的可靠性和安全性。
详细描述
TSM在金融行业的应用主要涉及证券交易、银行核心系统、保险业务等关键业务领域。通过TSM的实时备份和快速恢复功能，金融行业能够确保交易数据的完整性和可靠
性，降低因系统故障或灾难导致的数据丢失风险。
随着人工智能和机器学习技术的不断发展，TSM 将进一步优化其自动化和智能化水平，提高数据处理和分析能力。
区块链技术
区块链技术为TSM提供了去中心化、透明和不可篡改的数据管理方式，有助于提升数据安全性和可信度。
云计算
云计算技术将助力TSM实现弹性扩展、高效运维和降低成本，提升服务可用性和可维护性。
时性。
故障切换
03
在主服务器出现故障时，可以迅速将负载切换到备用从服务器
上。
从服务器
数据读取
从服务器主要负责数据的读取操作，分担主服务器的读取负载。
数据备份
从服务器作为主服务器的备份，确保数据的安全性和可靠性。
数据同步
从服务器与主服务器保持数据同步，保证数据的一致性和实时性。
监控和管理工具
数据安全与隐私保护
随着数据安全和隐私保护意识的提高，TSM将更加注重数据加密、访问控制等安全措施的完善。

tsm概念笔记（TSM概念笔记）

tsm概念笔记（TSM概念笔记）TSM概念笔记1.tsm客户端命令行界面# DSMC显示TSM服务器和TSM客户机的版本和发布号运行客户端端的备份图形接口命令：# DSM2.administrative客户端命令行界面# dsmadmc显示TSM服务器和TSM客户机的版本和发布号Web管理界面：HTTP：/ / serveraddress：1580ISC管理界面：HTTP：/ / 8421 / serveraddress：IBM /控制台3.tape整理或复垦当磁带上的数据过期后，该数据会被标识为空，但空间并不能被释放，因为磁带是顺序写设备，不可能重写磁带上空的空间。

4.security概念和之间的通讯采用TSM服务器客户端相互怀疑算法，该机制类似于Kerberos授权机制。

TSM为数据的保护提供两种加密机制：56位DES和128位AEStsm5.5版本的数据加密有了一个新特性，不再使用encryptionkey 的方式。

5.multi-session和交易的概念多会话：关注设置maxsessions服务器，客户端端设置maxnummp，设置利用客户端选项文件。

很多人问道：TSM在备份的时候启动几个司机是如何确定的，就是以上几个参数。

6.backup有两种类型的备份：和选择性备份增量备份增量备份备份文件、目录和自从上次新的或被修改的子目录选择备份无条件地备份指定的文件或者目录。

6.1增量备份增量备份操作是对客户端文件系统的全扫描，在增量备份期间，客户会询问服务器客户端用这些信息来进行如下操作哪些文件当前已被存储：-备份新文件-备份被修改的文件-使存储在服务器客户端上已被删除的文件过期上的6.2选择备份选择备份无条件地备份指定的文件或者目录，而不管它是否被修改6.3图像或逻辑卷备份TSM使用这种机制使文件系统或裸设备作为一个单个的对象来备份。

此备份结合增量备份会使备份和恢复的速度加快，因为进行镜像备份时会覆盖它之前的文件内容。

SMT表面组装技术基础知识SMT基本常识

SMT表面组装技术基础知识SMT基本常识基础知识SMT基本常识SMT就是表面组装技术（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。

降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

为什么要用SMT：电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流SMT 工艺流程------双面组装工艺A：来料检测èPCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）èA面回流焊接è清洗è翻板èPCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干è回流焊接（最好仅对B面è清洗è检测è返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

B：来料检测èPCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）èA面回流焊接è清洗è翻板èPCB的B面点贴片胶è贴片è固化èB面波峰焊è清洗è检测è返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。

SMT表面组装技术SMT基础知识培训

SMT表面组装技术SMT基础知识培训SMT培训第一块：SMT概论：1．SMT的全称是Surfacemounttechnology,中文意思为表面贴装技术。

2．SMT包括表面貼裝技術，表面貼裝設備，表面貼裝元器件及SMT管理。

3.SMT生产流程：（1）单面：来料检验→印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修→出货（2）双面:来料检验→印刷锡膏→贴片→回流焊接→翻板→PCB的BOT面印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修↓→出货第二块：SMT入门基础：一：电阻电容单位换算：1．电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。

换算方法是：1兆欧（MΩ）=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω)2。

电容的单位为法拉（F），其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。

换算方法是：1uF=1000nF=1000000pF二：标示方法：（主要介绍一下数标法）（一）电阻1。

当电阻阻值精度为5%时：一般用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。

（1）阻值为0时：0Ω表示为000。

（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为101，4.7K=4700Ω则表示为472，100K=100000Ω则表示104。

（3）阻值小于10Ω时：在两个数字间加字母“R”。

4.7Ω表示为4R7,5.6Ω表示为5R6,8Ω可先写成8.0Ω的格式，这样就可表示为8R0。

2．当电阻大于0805大小（包括0805大小）且阻值精度为1%时：一般用四位数字表示阻值大小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增加的0的个数。

（1）阻值为0时：0Ω表示为0000。

（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为1000，4.7K=4700Ω则表示为4701，100K=100000Ω则表示1003。

（3）阻值小于10Ω时：仍在第二位加字母“R”。

4.7Ω表示为4R70,5.6Ω表示为5R60,8Ω可先写成8.00Ω的格式，这样就可表示为8R00。

TSM的基本安装配置(DB备份)学习笔记

在客户机192.168.11.23上做备份：
select e:\tsmtest\*
备份数据库：
backup db type=full devclass=filedev2
删除所有安装TSM相关软件，一切都重新装过，进行恢复测试：问题号：31633 [url=mailto:tscsw@]tscsw@[/url]
在上图中设置的参数，最大卷容量即在此设备类的存储池备份时，每卷最大只能25M，若有个50M的文件备份一次就需要两个卷。安装限制似乎类似于带库的驱动器数目。
完全备份后，可以执行增量备份：
backup db type=incremental devclass=filedev2
测试过程：
备份数据：
label libvolume lb0.1.0.4 search=yes labelsou=barcode checkin=scratch overwrite=yes
checkin libvolume lb0.1.0.4 search=yes status=scratch
label对磁带做标签操作，相当于对磁带进行格式化，所以在有数据时不可随意进行此步操作。
设置backpool1的副本存储池为copypool:
tsm>backup stgpool backpool9 copypool9 maxprocess=1
创建备份策略域：
tsm> define domain testpolicy
在做上述操作后，由于devcnfg等两个文件都是新安装的文件，所以操作后server1服务无法启动，在“服务”中及命令行下都无法启动了，提示在启动服务器前必须先恢复数据库。
TSM的基本安装配置（DB备份）学习笔记

TSM简介2

TSM简介（二）- 策略、介质与服务器管理1. 制定备份策略备份策略的制定对于整个备份体系而言是极为重要的一环，好的备份策略可以充分享受到TSM的好处：全自动、符合备份需求、安全的备份。

备份策略的制定和TSM提供的备份技术有很大的关系，TSM支持全盘备份和独一无二的“永久增量备份”方式。

永久增量备份是指：初始时做所有数据文件的全盘备份，以后只备份新的或改动过的文件。

这种方式减少了备份时间和所需的存储容量，减轻了网络负担。

这种方式的原理是TSM把每个备份对象作为一个交易，记录在它的关系数据库中，每个备份对象对应文件系统的一个文件。

当用户需要恢复文件系统时，TSM找到所有属于该文件系统原备份对象，交给用户。

所以，TSM 能够做永远的增量备份。

在TSM中，一个备份策略的制定可以让所需要被备份的客户端来共享，也可以在一个备份中心制定多个备份策略以满足不同数据备份的需要。

Tivoli使用Domain 的模式来进行管理，可以为每个Domain的备份和归档分别制定备份策略，包括：1) 保留的版本数2) 每个版本保留的天数3) 到期版本的保留天数4) 介质数据再集中的阀值备份策略的制定在很大程度上需要和客户的实际备份需求相适应。

下面结合Tivoli的永久增量备份技术来描述一个简单的备份策略：1) 周五采取全备份策略，保留一份完整的数据。

2) 周一至周四采用增量备份，选用增量级别，使得备份时备份系统中与周五全备份相比更改和产生的全部新文件。

3) 当周一出现恢复要求时，只需将上周五备份的全部数据从磁带库中恢复出来即可。

4) 当周二至周五出现恢复要求时，只需将上周五备份的全部数据加上前一天备份的增量数据恢复出来即可。

5) 当要求恢复某些错误删除的文件时，系统会根据文件索引，找到删除文件的各个备份时间版本，从而帮助用户确认后从删除前一天的备份介质中加以恢复。

当要求全备份的系统多于一个时，以上策略可以按轮流的方式实现，例如周五为A系统全备份，其它系统选择相对全备份的增量备份，周一为B系统做全备份，其它系统做增量备份。

SMT元器件知识

SMT元器件知识SMT无器件名词解释1、小外形晶体管(SOT) (small outline transister)采用小外形封装结构的表面组装晶体管。

2、小外形二极管(SOD) (small outline diode)采用小外形封装结构的表面组装二极管。

3、片状元件（chip）(rectangular chip component)两端无引线，有焊接端，外形为薄片矩形的表面组装元件。

4、小外形封装(SOP) (small outline package )小外形模压着塑料封装，元件两侧有翼形状或J形状短引线的一种表面组装元器件封装形式。

5、四边扁平封装（QFP）(quad flat package)四边具有翼形状短引线，引线间距为1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集成电路。

6、细间距（fine pitch）不大于0.5mm的引脚间距7、引脚共面性（lead coplanarity ）指表面组装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低三条引脚的脚底形成的平面之间的垂直距离。

8、封装（packages）SMT元器件种类在SMT生产过程中，员工们会接上百种以上的元器件，了解这些元器件对我们在工作时不出错或少出错非常有用。

现在，随着SMT技术的普及，各种电子元器件几乎都有了SMT的封装。

而公司目前使用最多的电子元器件为电阻（R-resistor）、电容（C-capacitor）（电容又包括陶瓷电容—C/C ，钽电容—T/C，电解电容—E/C）、二极管（D-diode）、稳压二极管（ZD）、三极管（Q-transistor）、压敏电阻（VR）、电感线圈（L）、变压器（T）、送话器（MIC）、受话器（RX）、集成电路（IC）、喇叭（SPK）、晶体振荡器（XL）等，而在SMT中我们可以把它分成如下种类：电阻—RESISTOR 电容—CAPACITOR 二极管—DIODE 三极管—TRANSISTOR 排插—CONNECTOR 电感—COIL 集成块—IC 按钮—SWITCH 等。

移动支付业务和技术解惑-TSM、CA、NFC的关系

一、说这些干嘛很多人说TSM、CA、NFC是完全不同的东西，不能扯在一起。

不少人问TSM、CA、NFC的时候经常混淆，在很多场合被不同人在推广业务或产业时，混合的使用，是不是一个东西啊。

本文简单的说一说这三者的概念、用途、区别、关系及为什么经常混着说。

因为他们确实是有关系的，但各自有明确的功能区分，运营方也是各自有自己的职责。

二、各自是干嘛的TSM在之前笔者系列文章中专题讲过，是Trusted Service Manager的简称，字面意思就是可信服务管理，近期火起来了。

TSM就是为了满足当前移动支付的现实需求而定义的平台和卡。

从用户角度简单的说：第一，用户若申请在手机内使用XX公司的银行卡、公交卡、会员卡等，可以和XX公司签约或从TSM平台门户申领。

第二，TSM平台在确认用户手机和SIM卡可用后，下载用户申请的卡应用到SIM卡中。

可以通过移动通信网络空中下载，也可以由用户到发行网点现场下载，将来可通过互联网自行加载。

控制和实现这个安全的多个卡下载到一张卡的过程，这是TSM平台主要干的事情。

CA是Certificate Authority的简称，中文意思是认证中心。

说CA，离不开PKI的概念，它是Public Key Infrastructure的简称，指的是公钥基础设施。

PKI从技术上解决了网络通信安全的种种障碍，关于非对称公私密钥的基础理论不在此文展开。

CA 从运营、管理、规范、法律、人员等多个角度来解决了网络信任问题。

由此，人们统称为“PKI/CA ”。

从总体构架来看，PKI/CA 主要由最终用户、认证中心和注册机构来组成。

通俗的说下，数字证书就像日常生活中的身份证、驾驶证，在您需要表明身份的时候，必须出示证件来明确身份。

您在参与电子商务的时候就依靠这种方式来表明您的真实身份。

PKI/CA 就是通过发放和维护数字证书来建立一套信任网络，用户通过申请到的数字证书来完成身份认证和安全交易。

CA主要干的事情就是发放数字证书给用户证明其身份已经被鉴定过，主要用于保护公钥的合法性。

SMT物料认识NXPowerL

37
管理流程---儲位管理
2021/9/17
38
管理流程---FIFO管理
2021/9/17
39
管理流程---區域管理
2021/9/17
40
管理流程---不良品管理
不良品由品管人員確認后貼拒收標簽﹐隔離放置﹐處理后退入不良品倉庫。
2021/9/17
41
管理流程---MSD元件管理
因為MSD元件的吸濕性﹐必須根據其敏感等級管控其在空氣中暴露的時間。
•ESR值的高低與電容的容量.電壓.頻率及溫度都有關,
當額定電壓固定時,容量越大,ESR值越低;當容量固定時, 選用高電壓的品種能降低ESR值.
電解電容正式名稱:鋁箔干式電解電容(鋁電)
特點：容量大
2021/9/171F(法拉第)=103mF=106uF=109nF=1012pF
25
識別方法---L,C,R 簡介
2021/9/17
塑膠晶片載體
3
元件常用術語
MLC—Multilayer Chip Capacitor 多層電容晶片
QFP—Quad Flat Package 方型扁平封裝
BGA—Ball Grid Array 球形陣列封裝
2021/9/17
4
SMT物料包裝
物料的包裝方式﹕
散裝管裝匣裝卷帶式盤裝
小輪廓電晶體
2021/9/17
2
元件常用術語
SOJ—Small Outline J-leaded
小輪廓 J 型腳封裝
SOIC—Small Outline Integrated Circuit 小輪廓集成電路
SOP—Small Outline Package 小輪廓封裝

ST TSM101 USED IN A LINEAR BATTERY CHARGER 应用笔记

APPLICATION NOTETSM101 USED IN A LINEAR BATTERY CHARGERAN897/0299by S. LAFFONT®This application note shows an example of linear battery charger using the TSM101 integrated cir-cuit.This charger is used for a six Cells Nickel-cadmium battery.The charge current is regulated at 200mA (if the charge control input is left open ) or 60mA (if the charge control input is put to ground), allowing the charge of two different types of batteries.1 - TSM101 PRESENTATIONThe TSM101 integrated circuit incorporates a high stability series band gap voltage reference, two ORed operational amplifiers and a current source (Figure 1).The controlled current generator can be used to modify the level of current limitation by offsetting the information coming from the current sensing resistor.Figure 1 : TSM101 Schematic Diagram2 - CALCULATION OF THE ELEMENTS 2.1 - Voltage limitationThe end-of- charge voltage is limited at 1.45V/cell,this is the recommended voltage for an ambient temperature at 25o C.D5 avoids the discharge of the battery if the charger is not powered. This diode is sometimes directly integrated in the battery pack. The influence of this diode on the charge is negligible if the voltage drop (0.7V) is taken into account during the design of the charger.The voltage, on the emitter of transistor Q1 is V eq1 = (1.45 x 6) + 0.7V = 9.4V and, regarding R6and R7 :V eq1 = R6+R7R6. V refP1, which is a part of R6 and R7 is not considered in this equation.The following values are used on the application board :•R7 = 10k Ω•R6 = 1.5k Ω•P1 = 220Ω, adjust for V output = 8.7V (on the cathode of D5) with the battery replaced by a 1k Ωresistor•R10 = short circuit •C3 = 100nF2.2 Current regulationR5 is the sense resistor used for current measure-ment .The current regulation is effective when the voltage drop across R5 is equal to the voltage on pin 5 of the TSM101 (assuming that the internal current source is disabled).For medium currents (<1A), a voltage drop across R5 of 200mV = Vr5 is a good value, R5 can be1/3realized with standard low cost 0.5W resistor, or with two 0.25W resistors.R2 and R3 can be chosen using the following formula :R2 = R3 x(V ref − V r5)V r5CHARGE CONTROLIf the pin 2 is left open, the charge current is nominal at # 200mA.If pin 2 is connected to ground , the internal current source is enabled , the current measurement is off-setted by a voltage equal to :V r4 = I o x R4 with Io = 1.4mAThis can be used to lower the charging current or eventually to stop the charge, if V r4 > V r5In our example, the current offset is equal to200 - 60mA = 140mA, representing a voltage offset V r4= 140mV across R4.The following values are used on the application board :•R5 = 1Ω 0.5W •R4 = 140Ω•R2 = 1.2k Ω•R3 = 220Ω•R9 = short circuit R1 = 10k ΩC2 = 100nF C5 = 100nF3 - POWER TRANSISTOR SELECTIONThe output voltage (and by consequence, the cur-rent) follows the TSM101 output (pin 6). To provide a safe current control, even in case of charger short-circuit, it is necessary to compensate the voltage drop on the ORing diodes integrated in the TSM101.The output voltage of the TSM101 can’t be equal to zero and to overcome this voltage, the best solution is to use a darlington (Q1 + Q2) although the gain of such a device is not necessary in this application.Q2 is a low cost general purpose small power transistor.Q1 is a medium power transistor, heat-sinked,capable to dissipate a few Watts in the worst case (output of the charger short-circuited), a "classical"BD135 is a good example.4 - MISCELLANEOUS COMPONENTSA small 9VAC transformer is used for the applica-tion board.Others components are the following :R11 = 1k ΩC5 = 100nF C1 = 470µF R8 = 10k ΩC4 = 10µFD1....D5 = 1N4004SCHEMATIC DIAGRAMAPPLICATION NOTE2/3APPLICATION NOTE (not to scale)PRINTED CIRCUIT© The ST logo is a trademark of STMicroelectronics© 1999 STMicroelectronics – Printed in Italy – All Rights ReservedSTMicroelectronics GROUP OF COMPANIESAustralia - Brazil - Canada - China - France - Germany - Italy - Japan - Korea - Malaysia - Malta - Mexico - Morocco The Netherlands - Singapore - Spain - Sweden - Switzerland - Taiwan - Thailand - United Kingdom - U.S.A.© 3/3。

ST TSM101 应用笔记

APPLICATION NOTE TSM101 IN S.M.P .SAN916/0299by G. AUGUSTONI®The TSM101 is a voltage and current controller providing a more integrated solution in Switching Mode Power Supply application versus common standard ICs solution, with more functions widely used in power control in a single IC.This application note shows three basic configura-tions of the IC, to be used in the secondary side of any SMPS.Functions described are precise secondary voltage regulation, current limiting with foldback function,window detector with output feedback to opto-cou-pler or power good signal to CPU.1 - Voltage regulation and overcurrent control One TSM101 is used to control each voltage output of the SMPS controlling current and voltage.Figure 1a shows how to use TSM101 on a single output. Values are given for a 12V regulated output and 10A current limit.Voltage regulation is achieved with R2/R1 resistor bridge comparing the voltage to TSM101 internal 1.24V voltage reference.•Vout =1.24x(R1+R2)/R1=1.24x117/12=12.09V The amplifier is driving on output pin 6 the opto-coupler or a post regulation power MOS.The TSM101 can also be used just as a current and voltage supervisor, outside the regulation loop. Re-placing R2 with higher value like 110K Ω, enables the TSM101 to detect overvoltage and overcurrent on the 12V output. Pin 6 output is then a power good signal. A pull up resistor on the output pin 6may be needed.Logic is : High - Power Ok, Low - Power failure.Current limitation is controlled through R4/R3 re-sistor bridge. The threshold voltage corresponding to the drop voltage in the shunt resistor is given by R4 value.In Figure 1a example, 1K Ω = 1V, so 100Ω is 100mV.•Vth=R3/R4 x VoutWe can see in this formula that the current limit level is linked to the output voltage level. This is the foldback function, when output voltage drops, cur-rent limit level drops in the same time, limiting destruction in the load defect.If during start up, a higher current limit is needed,the figure 1b schematic brings a smart solutionFigure 1a : Voltage and Current Control1/3Figure 2a : Overvoltage Detectorusing the current source to offset the current detec-tion level.During start, R5-C2 time constant keeps current source off and level for current limit is 20A (200mV).Once C2 is charged to high level, it turns on the current source offsetting the current limit to 10A (100mV). Furthermore, if pin 2 (current generator control) is connected on the power line output (3.3V) and if a short circuit occurs, the TSM101latches and the output remains low, needing a system restart.2 - Dual Overvoltage ControllerIn two outputs high current power supply like 5V and 12V for PC, the SMPS needs to protect the load against overvoltage. The TSM101 in Figure 2a is detecting any overvoltage on any of both output,informing the system with an ored Power Good output.Threshold voltages are 11.1V for the 12V and 4.6V for the 5V.This applies to split power supply as shown in Figure 2b.3 - Over and Undervoltage controlThe TSM101 can be used as a window comparator.This allows to check that each output of the SMPS is in the desired voltage range.The application diagram is given in figure 3, where the voltage across R2 fixes the good voltage win-dow. In the example, the voltage across R2 gives a 1.2V good voltage window at 12V level, from 11.5V to 12.5V. For any other output voltage,TSM101 output will be low.Figure 1b : Inrush Current and Latch on SCAPPLICATION NOTE2/3Information furnished is believed to be accurate and reliable. However, STMicroelectronics assumes no responsibility for the consequences of use of such information nor for any infringement of patents or other rights of third parties which may result from its use. No license is granted by implication or otherwise under any patent or patent rights of STMicroelectronics. Specifications mentioned in this publication are subject to change without notice. This publication supersedes and replaces all information previously supplied. STMicroelectronics products are not authorized for use as critical components in life support devices or systems without express written approval of STMicroelectronics.© The ST logo is a trademark of STMicroelectronics© 1999 STMicroelectronics – Printed in Italy – All Rights ReservedSTMicroelectronics GROUP OF COMPANIESAustralia - Brazil - Canada - China - France - Germany - Italy - Japan - Korea - Malaysia - Malta - Mexico - MoroccoThe Netherlands - Singapore - Spain - Sweden - Switzerland - Taiwan - Thailand - United Kingdom - U.S.A.© Inverting input (7) and non inverting input (5) are respectively used for overvoltage and undervol-tage detection.4 - Other informationsThe TSM101 is supplied under 15V in all these applications, referring to the specification values.In most of applications, TSM101 can be supplied under 4.5V.TSM101 is available with voltage reference accu-racy of 2% and 1% for the "A" version. Compared to market standard TL431, TSM101 has better accuracy in line regulation and load regulation (dueto the IC structure).Figure 3 :Over and Undervoltage DetectorFigure 2b : Split Supply Overvoltage DetectorAPPLICATION NOTE3/3。