电子产品工艺与标准化试题

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电子产品制造工艺课程习题集(含参考答案)

《电子产品制造工艺》课程习题集-、单选题1. 电阻元件的功率越大，则体积就（）θA 、越大B 、越小C 、无关D 、关系不能确定2. 设计一种空调控制器电路板，需要多个0.25W,误差±5%的电阻，应该选用以下的（）。

A 、碳膜电阻 E 、金属氧化膜电阻 C 、金属膜电阻 D 、线绕电阻 3. 现需要一种能通过较大大流的电阻元件，应该选用以下的（）。

A 、碳膜电阻 E 、金属氧化膜电阻 C 、金属膜电阻 D 、线绕电阻 4. 在高频电路中，一般不允许选用（）电阻 A 、碳膜电阻 E 、金属氧化膜电阻 C 、金属膜电阻 D 、线绕电阻 5. 某电阻的阻值是20欧姆，误差范是±5%,使用四色环标识时应是（）。

A 、红黑黑棕B 、红黑黑金C 、棕红黑金D 、棕红红棕 6. 某电阻的阻值是3300欧姆，误差范伟I 是±1%,使用五色环标识时应是（）o A 、橙黑黑黑棕E 、橙橙黑黑棕 C 、红红黑黑金 D 、橙橙黑黑金7. 某电阻的色环排列是“灰红黑红棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）o A 、82KQ ±1% B 、92KΩ±1% C 、8.2KΩ ±10% D 、822KΩ 土 5%8.某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）oA 、5600KΩ ±5%B 、5600KΩ ± 1%C 、5.6KΩ ÷ 1%D 、5.6KΩ ±5% 9.标识为203的贴片电阻, 其阻值应该是（）0A 、200ΩB 、2KΩC 、20ΩD 、20KΩ10.标识为2k7的电阻器，其阻值应该是（）。

A 、2.7QB 、27ΩC 、 270ΩD 、2700Ω11.标识为3R3的电阻器，其阻值应该是（）。

A 、 3.3QB 、33ΩC 、 33OΩD 、3300Ω12.电阻器在电路中用字母（）表示。

电子产品生产工艺与品质管理习题及答案汇总项目1--5 准备工艺---电子产品质量管理

项目一准备工艺1 .固定电阻器的主要参数有哪些？一般情况下如何判别固定电阻器的好坏？（I）固定电阻器的主要性能参数包括标称阻值、允许偏差和额定功率。

（2）固定电阻器的检测方法比较简单，可以直接使用万用表的欧姆挡测量电阻器的阻值，测量时要注意选择合适的量程，如果使用的是指针式万用表，在测试前或测试过程中切换量程后，还必须先调零，另外，测试时应注意手指不要触碰电阻器的引脚和万用表的表棒，以免影响测量精度。

将测量值和标称值进行比较，就可以判断电阻器是否出现短路、断路、老化（实际阻值与标称阻值相差较大的情况）等不良现象。

2 .用四色环为下列电阻器做标注：6∙8kQ±5%,47Ω±5%J用五色环为下列电阻器做标注：2.00kΩ±1%,39.00±2%:1.8 kQ±5%的色环：蓝灰红金47。

±5%的色环：黄紫黑金1.9 0kQ±1%的色环：红黑黑棕棕39.0Q±2%的色环：橙白黑金红3 .常用电容器有哪几种，各有何特点？最常用的是电解电容器、薄膜电容器和陶瓷电容器三大类。

（1）相比于其它种类的电容器，电解电容器单位体积的容量应该是最大的，很轻易就可以做到几千UF的容量，但其损耗也较大，温度稳定性较差。

（2）薄膜电容器的温度稳定性好，精度高，损耗小，抗脉冲能力强，耐压高，可靠性高，成本低，应用场合较广，但由于其单位体积的容量不大，所以，常用的薄膜电容器的容量一般都在IHF以下。

（3）陶瓷电容器结构简单，原料丰富，便于大量生产，是应用极为广泛的电容器，其损耗角正切与频率无关，适用于高频电路，缺点是机械强度低，易碎易裂。

另外，陶瓷电容器的容量做不大，通常，圆片陶瓷电容器的容量一般都在IHF以下，也限制了它的应用范围，但随着片状多层陶瓷电容器的出现，这种状况得到了改变，目前，片状多层陶瓷电容器的容量已经可以达到几百JF了。

4 .电容器的容量常用数字表示，试说明103、333、229、682各表示的电容量？103代表10×IoJ1OoOOPF二IoNf 333代表33nF229代表22×10⅛F=22Mf682代表6.8nF5 .片状元件的尺寸代码的含义是什么？通常采用4位数字来表示其长度值和宽度值，称为尺寸代码。

电子产品工艺规范考试题

电子产品工艺规范考试题基本信息：[矩阵文本题] *1、每日（）对恒温焊台温度进行点检，填写《恒温焊台点检记录表》。

[单选题] *A、一次B、两次(正确答案)C、三次D、四次2、清洁电烙铁所使用的海绵应沾有适量的（） [单选题] *A、酒精B、丙酮C、干净的水(正确答案)D、助焊剂3、手工焊接时，一般情况下，烙铁到操作者鼻子的距离不少于（），通常以（ B ）为宜。

[单选题] *A、10cm、20cmB、20cm、30cm(正确答案)C、30cm、40cmD、40cm、50cm4、烙铁头形状的选用原则是烙铁头宽度应该要（）焊盘直径。

[单选题] *A、小于B、等于(正确答案)C、大于D、都可以5、对应不用大小的焊接端子，应选用不同直径的焊锡丝，选用原则:焊锡丝的直径略小于焊盘直接的（）倍。

[单选题] *A、1/2(正确答案)B、1C、2/3D、26、加锡的顺序是（） [单选题] *A、先加热后放焊锡(正确答案)B、先放锡后加热C、锡和烙铁咀同时D、都可以7、印制板上通孔元器件的焊接，元器件引线（或导线）在焊接面伸出焊盘高度为（）。

[单选题] *A、0.8mmB、1.0mmC、1.2mmD、1.5mm(正确答案)8、我公司常用冷压端子不包括下列（）。

[单选题] *A、圆形预绝缘端子B、管形预绝缘端子C、叉形预绝缘端子D、快速连接接头(正确答案)9、机箱内使用的接线排需要匹配以下哪种端子类型使用（）。

[单选题] *A、圆形预绝缘端子B、管形预绝缘端子C、叉形预绝缘端子(正确答案)D、快速连接接头10、关于压接，以下说法错误的是（）。

[单选题] *A、压接连接是永久性连接，可以多次使用。

(正确答案)B、压接时应根据冷压端子冷压端头导线截面正确选用接触对的导线筒。

C、压接时须采用专用压接钳或自动、半自动压接机。

D、目前普遍认为采用正确的压接连接比锡焊好，特别是在大电流场合必须使用压接。

11、D型连接器焊接时导线绝缘皮的端面与焊杯间的距离要留有（）的绝缘间隙，但绝缘皮不能伸入到焊杯内。

电子产品制造工艺_习题集(含答案)

《电子产品制造工艺》课程习题集一、单选题1.电阻元件的功率越大，则体积就（）。

A、越大B、越小C、无关D、关系不能确定2.设计一种空调控制器电路板，需要多个0.25W，误差±5%的电阻，应该选用以下的（）。

A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻3.现需要一种能通过较大大流的电阻元件，应该选用以下的（）。

A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻4.在高频电路中，一般不允许选用（）电阻A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻5.某电阻的阻值是20欧姆，误差范围是±5%，使用四色环标识时应是（）。

A、红黑黑棕B、红黑黑金C、棕红黑金D、棕红红棕6.某电阻的阻值是3300欧姆，误差范围是±1%，使用五色环标识时应是（）。

A、橙黑黑黑棕B、橙橙黑黑棕C、红红黑黑金D、橙橙黑黑金7.某电阻的色环排列是“灰红黑红棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）。

A、82KΩ±1%B、92KΩ±1%C、8.2KΩ±10%D、822KΩ±5%8.某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）。

A、5600KΩ±5%B、5600KΩ±1%C、5.6KΩ±1%D、5.6KΩ±5%9.标识为203的贴片电阻，其阻值应该是( )。

A、200ΩB、2KΩC、20Ω D 、20KΩ10.标识为2k7的电阻器，其阻值应该是( )。

A、2.7ΩB、27ΩC、270Ω D 、2700Ω11.标识为3R3的电阻器，其阻值应该是( )。

A、3.3ΩB、33ΩC、330Ω D 、3300Ω12.电阻器在电路中用字母（）表示。

A、RB、CC、L D 、H13.现需要一种大容量且精度要求不高的电容器，应该选用以下的（）。

A、瓷介电容B、铝电解电容C、云母电容D、涤纶电容14.在使用电容器时，加在其两端的电压应满足（）额定电压。

电子产品生产工艺与管理试卷五

《电子产品生产工艺与管理》试卷五一、填空：（15分）1、常用的电阻标志识别方法有：直标法、、和数码表示法。

有一只电阻上的色环为：红紫黄棕，该电阻的标志方法是，则其参数为。

2、斜口钳常用于，剥线钳用于。

3、稳压二极管工作于，光敏二极管工作在。

4、常见的焊接缺陷有虚焊、、、和敷铜板起翘、焊盘脱落等。

5、焊接的基本过程可以分为三个阶段：第一阶段是，第二阶段是，第三个阶段是。

6、馈线是由两根平行的和扁平状的绝缘介质组成的。

二、判断题：（30分）1、二极管的正、反向电阻都很大，说明二极管已经被击穿。

（）2、稳压二极管和普通二极管一样具有单向导电性。

（）3、在电路的安装设计时，集成电路的安装必须远离热源。

（）4、斜口钳又叫偏口钳，主要用于剪切导线。

（）5、装配图是表示产品组成部分相互连接关系的图样。

（）6、在流水线上每人操作所用的时间相等，这个时间称为流水节拍。

（）7、无铅焊接的高温不会对器件造成任何影响。

（）8、焊接时每个焊点一次焊接的时间应该是3～5秒。

（）9、元器件引线成形后，元器件表面封装不应有损坏现象。

（）10、电子产品的装配是一个很重要的环节，它不需要分级进行。

（）11、桥堆有四个引脚，任意两个接交流电源，另外两个接输出负载。

（）12、555时基集成电路是一种采用双极型工艺制造的数字集成电路。

（）13、电子整机在静态调试合格的情况下，才可以做动态调试。

（）14、无铅焊接不会发生桥接、焊料球、立碑等焊接缺陷。

（）15、在应用SMT的电子产品中分为两种安装方式：完全表面安装和混合安装。

（）三、问答题：（20分）1、二极管有何特点？如何用万用表检测二极管的引脚极性与性能好坏？2、简述描图法手工制做印制电路板的基本步骤。

3、手工焊接握持电烙铁的方法有哪几种？常见的焊接缺陷有哪些？4、为什么要进行产品检验？产品检验的“三检”原则是什么？5、电子产品总装的工艺过程包括哪些环节？四、综合题：（35分）1、指出下列电阻的标称值、允许偏差及识别方法：（6分）（1）62 kΩI （2）8R2K （3）紫黑黄（4）3M6M （5）蓝灰黑橙银（6）125 K2、指出下列电容的标称容量、允许偏差及识别方法：（8分）（1）2P2 （2）339K（3）μ27 （4）R56K3、请画出一个识别14引脚的双列直插式集成电路引脚序号的示意图。

电子与通信技术：电子产品制造工艺试题

电子与通信技术：电子产品制造工艺试题1、单选（）又称为定型试验，其目的是为了鉴定生产厂是否有能力生产符合有关标准要求的产品。

定型试验的结果作为对产品生产厂进行认证的依据之一。

A.环境试验B.质量一致性检（江南博哥）验C.鉴定试验正确答案：C2、填空题与整机装配密切相关的是各项准备工序，即对整机所需的各种导线、（）、（）等进行预先加工处理的过程。

正确答案：元器件、零部件3、单选（）由纸盆、音圈、磁体等组成。

当音频电流通过线圈时，音圈产生随音频电流而变化的磁场，此交变磁场与固定磁场相互作用，导致音圈随电流变化而前后运动，并带动纸盆振动发出声音。

A.电动式扬声器；B.压电陶瓷扬声器；C.压电陶瓷蜂鸣器；D.舌簧式扬声器。

正确答案：A4、单选（）是近几年兴起的一种检测方法。

它是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像，然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。

A.飞针测试；B.ICT针床测试；C.自动光学检测设备。

D.AXI检测。

正确答案：C5、填空题磁性材料通常分为两大类：（）材料和（）材料。

正确答案：软磁、硬磁6、填空题调频与调幅收音电路区别在于前者以限幅器和（）代替了检波器。

正确答案：鉴频器7、填空题固态继电器（简称SSR）是一种由固态半导体器件组成的新型无触点的电子开关器件。

它的输入端仅要求（）的控制电流，驱动功率小，能用TTL、（）等集成电路直接驱动。

正确答案：很小；CMOS8、问答题电子产品的生产过程包括哪三个主要阶段？正确答案：生产过程包括设计、试制和批量生产等三个主要阶段。

9、填空题所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。

也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

正确答案：连接导线；电气连接10、填空题处于线性工作状态下的实际集成运放，在实现信号运算时，二个输入端对地的直流电阻必须（），才能防止输入偏置电流带来运算误差。

电子产品工艺复习(带答案)

一、填空题1.根据印刷电路板材料的不同可分为：①酚醛纸基敷铜箔板（又称纸铜箔版）②环氧酚醛玻璃布敷铜箔板③环氧玻璃布敷铜箔板④聚四氟乙烯玻璃布敷铜箔板电子产品的检测方法：①观察法②测量电阻法③测量电压法④替代法⑤波形观察法⑥信号注入法2.水泥电阻功率大，散热好，良好的阻燃和负载短路立刻熔断起到保护作用。

3.高频扼流圈用在高频电路中来阻碍高频电流的通过。

4.导线布设时电路输入和输出端尽可能远离，输入和输出端之间最好用地线隔开。

5.电容器是一种能存储电能的元件，其特性：通交流，隔直流，阻低频，通高频。

6.金属膜电阻耐高温，高频特性好，精度高。

7.常用的防止螺丝钉松动的方法有三种：加装垫圈。

使用双螺母，使用放松漆。

8.为了减小导线间的寄生耦合，在布线时要按照信号的流通顺序进行排列，电路的输入端和输出端应尽可能远离，输入和输出端之间最好用地线隔开。

9.印制电路板的布局有整体布局、元器件布局、印制导线的布设。

10.为了减小导线上的压降，常选取较大截面积的电线。

11.当要求印制导线的电阻和电感比较小时，可采用较宽的信号线：当要求分布电容比较小时可采用较窄的信号线。

12.在高压电路中，相邻导线之间存在着高电位梯度，必须考虑其影响。

13.静电电荷可以在不同电动势物体之间移动及放电。

14.碳膜电阻：高频特性好，价格低，精度差。

15.有源元器件SMD：有二极管，三极管，场效应管。

16.低频扼流圈又称滤波线圈，一般由铁心和绕组构成。

17.BGA是：球栅阵列。

18.焊料按其组成成分，可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。

19.邦定是把体积微小的IC裸片直接装到PCB上，它也称为软封装。

20.常用的拆制卸工具有哪些：吸锡器、吸锡烙铁、吸锡皮，空芯针。

21.大信号地线布局时，接地点应靠近电源的地方，小信号地线布局时，接地点应远离电源的地方。

22.QFP称为四方形扁平封装的大规模集成电路。

23.通信电缆包括电信电缆、高频电缆和双绞线。

电子产品制作测试题及答案

电子产品制作测试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 以下哪个部件是电子电路中用于储存能量的？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 二极管答案：B2. 在电子电路中，三极管的作用是什么？A. 放大信号B. 整流C. 滤波D. 稳压答案：A3. 下列哪个元件是半导体器件？A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 电感答案：C4. 在电子产品制作中，常用的焊接技术是？A. 锡焊B. 激光焊接C. 冷焊D. 热熔胶答案：A5. 下列哪种材料通常用于制作电路板？A. 塑料B. 金属C. 木材D. 玻璃答案：B6. 在电子产品中，以下哪个元件用于保护电路？A. 电阻B. 电容C. 保险丝D. 电感答案：C7. 电子产品中的电源适配器主要作用是什么？A. 提供直流电源B. 转换电压C. 滤波D. 放大信号答案：B8. 电子产品的外壳通常采用哪种材料？A. 塑料B. 金属C. 玻璃D. 木材答案：A9. 下列哪个元件用于控制电流的流动方向？A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 电感答案：C10. 在电子产品制作中，常用的测试仪器是？A. 万用表B. 示波器C. 频谱分析仪D. 所有选项答案：D二、填空题（每题2分，共20分）1. 电子电路中，电流的单位是______。

答案：安培2. 电子电路中，电压的单位是______。

答案：伏特3. 电子电路中，电阻的单位是______。

答案：欧姆4. 电子电路中，电感的单位是______。

答案：亨利5. 电子电路中，电容的单位是______。

答案：法拉6. 电子电路中，频率的单位是______。

答案：赫兹7. 电子产品在设计时，为了减少电磁干扰，通常采用______。

答案：屏蔽8. 在电子产品制作中，焊接时常用的助焊剂是______。

答案：松香9. 电子产品的电源线通常采用______颜色。

答案：棕色或黑色10. 电子产品的地线通常采用______颜色。

答案：绿色、蓝色或黑色三、简答题（每题10分，共40分）1. 请简述电子产品制作过程中焊接的步骤。

电子产品检验与生产工艺考试选择题 61题

1. 在电子产品生产中，SMT代表什么？A. Surface Mount TechnologyB. System Management TerminalC. Serial Module TransferD. Standard Mechanical Tooling2. 以下哪种材料常用于制造电路板？A. PolyethyleneB. PolycarbonateC. Epoxy resinD. Polypropylene3. 电子产品检验中，AOI代表什么？A. Automated Optical InspectionB. Automatic Output InterfaceC. Analog Output InputD. Advanced Operating Instruction4. 以下哪个是焊接不良的常见原因？A. 温度过高B. 湿度低C. 清洁的焊接表面D. 适当的焊接时间5. 在电子产品生产中，DIP代表什么？A. Dual In-line PackageB. Digital Input ProcessorC. Direct Interface ProtocolD. Dynamic Instruction Processing6. 以下哪种测试用于检测电路板上的短路？A. 功能测试B. 视觉检查C. 电气测试D. 环境测试7. 电子产品生产中，FQC代表什么？A. Final Quality ControlB. Factory Quality CertificationC. Functional Quality CheckD. Field Quality Control8. 以下哪个是表面贴装技术的主要优点？A. 减少生产成本B. 增加产品重量C. 降低产品可靠性D. 增加产品尺寸9. 在电子产品检验中，ICT代表什么？A. In-Circuit TestB. Integrated Circuit TestC. Interface Circuit TechnologyD. Internal Circuit Test10. 以下哪个是电子产品生产中的常见缺陷？A. 正确的焊接B. 组件缺失C. 适当的温度控制D. 良好的环境条件11. 电子产品生产中，PCBA代表什么？A. Printed Circuit Board AssemblyB. Programmable Control Block ArrayC. Power Circuit Board AdapterD. Precision Control Board Array12. 以下哪种设备用于电路板的自动焊接？A. 3D打印机B. 激光切割机C. 回流焊炉D. 注塑机13. 在电子产品检验中，AQL代表什么？A. Acceptable Quality LevelB. Automatic Quality LogicC. Advanced Quality LimitD. Acceptance Quality Line14. 以下哪个是电子产品生产中的环境测试？A. 振动测试B. 视觉检查C. 电气测试D. 功能测试15. 电子产品生产中，BGA代表什么？A. Ball Grid ArrayB. Binary Group ArrayC. Bulk Gate ArrayD. Bit Grid Alignment16. 以下哪种材料常用于电路板的导电层？A. CopperB. AluminumC. SteelD. Plastic17. 在电子产品检验中，FPI代表什么？A. Functional Performance InspectionB. Full Process InspectionC. Final Product InspectionD. Functional Process Integration18. 以下哪个是电子产品生产中的常见质量控制步骤？A. 随机抽样B. 完全不检查C. 仅检查外观D. 仅检查功能19. 电子产品生产中，PTH代表什么？A. Plated Through HoleB. Power Transfer HubC. Precision Timing HoleD. Programmable Test Hardware20. 以下哪种测试用于检测电路板上的开路？A. 电气测试B. 视觉检查C. 环境测试D. 功能测试21. 电子产品生产中，QA代表什么？A. Quality AssuranceB. Quick AccessC. Quality AnalysisD. Quick Action22. 以下哪个是电子产品生产中的常见工艺？A. 手工焊接B. 自动装配C. 手工装配D. 手工切割23. 在电子产品检验中，DFT代表什么？A. Design For TestabilityB. Digital Frequency TestC. Dynamic Fault ToleranceD. Design For Technology24. 以下哪个是电子产品生产中的常见质量问题？A. 组件正确安装B. 组件错误安装C. 适当的温度控制D. 良好的环境条件25. 电子产品生产中，SPI代表什么？A. Solder Paste InspectionB. System Performance IndexC. Serial Port InterfaceD. Standard Process Indicator26. 以下哪种设备用于电路板的自动装配？A. 3D打印机B. 激光切割机C. 贴片机D. 注塑机27. 在电子产品检验中，ESD代表什么？A. Electrostatic DischargeB. Electronic System DesignC. Environmental Stress DamageD. Electrical System Diagnosis28. 以下哪个是电子产品生产中的常见安全问题？A. 正确的接地B. 高电压C. 适当的通风D. 良好的照明29. 电子产品生产中，AOI的主要功能是什么？A. 检测电路板上的缺陷B. 测试电路板的功能C. 分析电路板的性能D. 优化电路板的设计30. 以下哪种测试用于检测电路板上的电气性能？A. 电气测试B. 视觉检查C. 环境测试D. 功能测试31. 电子产品生产中，FCT代表什么？A. Functional Circuit TestB. Final Circuit TestC. Full Circuit TestD. Functional Component Test32. 以下哪个是电子产品生产中的常见工艺步骤？A. 手工焊接B. 自动装配C. 手工装配D. 手工切割33. 在电子产品检验中，DFM代表什么？A. Design For ManufacturabilityB. Digital Frequency ModulationC. Dynamic Fault ManagementD. Design For Maintenance34. 以下哪个是电子产品生产中的常见质量控制工具？A. 随机抽样B. 完全不检查C. 仅检查外观D. 仅检查功能35. 电子产品生产中，ICT的主要功能是什么？A. 检测电路板上的电气缺陷B. 测试电路板的功能C. 分析电路板的性能D. 优化电路板的设计36. 以下哪种测试用于检测电路板上的机械性能？A. 电气测试B. 视觉检查C. 环境测试D. 功能测试37. 电子产品生产中，AOI的主要优点是什么？A. 提高生产效率B. 降低生产成本C. 增加产品可靠性D. 减少产品尺寸38. 以下哪个是电子产品生产中的常见安全措施？A. 正确的接地B. 高电压C. 适当的通风D. 良好的照明39. 电子产品生产中，SPI的主要功能是什么？A. 检测焊膏的质量B. 测试电路板的功能C. 分析电路板的性能D. 优化电路板的设计40. 以下哪种测试用于检测电路板上的环境适应性？A. 电气测试B. 视觉检查C. 环境测试D. 功能测试41. 电子产品生产中，FCT的主要功能是什么？A. 检测电路板上的功能缺陷B. 测试电路板的电气性能C. 分析电路板的性能D. 优化电路板的设计42. 以下哪个是电子产品生产中的常见工艺步骤？A. 手工焊接B. 自动装配C. 手工装配D. 手工切割43. 在电子产品检验中，DFM的主要功能是什么？A. 优化产品设计以提高生产效率B. 测试电路板的功能C. 分析电路板的性能D. 优化电路板的设计44. 以下哪个是电子产品生产中的常见质量控制工具？A. 随机抽样B. 完全不检查C. 仅检查外观D. 仅检查功能45. 电子产品生产中，ICT的主要优点是什么？A. 提高生产效率B. 降低生产成本C. 增加产品可靠性D. 减少产品尺寸46. 以下哪个是电子产品生产中的常见安全措施？A. 正确的接地B. 高电压C. 适当的通风D. 良好的照明47. 电子产品生产中，SPI的主要优点是什么？A. 提高生产效率B. 降低生产成本C. 增加产品可靠性D. 减少产品尺寸48. 以下哪种测试用于检测电路板上的环境适应性？A. 电气测试B. 视觉检查C. 环境测试D. 功能测试49. 电子产品生产中，FCT的主要优点是什么？A. 提高生产效率B. 降低生产成本C. 增加产品可靠性D. 减少产品尺寸50. 以下哪个是电子产品生产中的常见工艺步骤？A. 手工焊接B. 自动装配C. 手工装配D. 手工切割51. 在电子产品检验中，DFM的主要优点是什么？A. 提高生产效率B. 降低生产成本C. 增加产品可靠性D. 减少产品尺寸52. 以下哪个是电子产品生产中的常见质量控制工具？A. 随机抽样B. 完全不检查C. 仅检查外观D. 仅检查功能53. 电子产品生产中，ICT的主要功能是什么？A. 检测电路板上的电气缺陷B. 测试电路板的功能C. 分析电路板的性能D. 优化电路板的设计54. 以下哪种测试用于检测电路板上的机械性能？A. 电气测试B. 视觉检查C. 环境测试D. 功能测试55. 电子产品生产中，AOI的主要优点是什么？A. 提高生产效率B. 降低生产成本C. 增加产品可靠性D. 减少产品尺寸56. 以下哪个是电子产品生产中的常见安全措施？A. 正确的接地B. 高电压C. 适当的通风D. 良好的照明57. 电子产品生产中，SPI的主要功能是什么？A. 检测焊膏的质量B. 测试电路板的功能C. 分析电路板的性能D. 优化电路板的设计58. 以下哪种测试用于检测电路板上的环境适应性？A. 电气测试B. 视觉检查C. 环境测试D. 功能测试59. 电子产品生产中，FCT的主要功能是什么？A. 检测电路板上的功能缺陷B. 测试电路板的电气性能C. 分析电路板的性能D. 优化电路板的设计60. 以下哪个是电子产品生产中的常见工艺步骤？A. 手工焊接B. 自动装配C. 手工装配D. 手工切割61. 在电子产品检验中，DFM的主要功能是什么？A. 优化产品设计以提高生产效率B. 测试电路板的功能C. 分析电路板的性能D. 优化电路板的设计答案：2. C3. A4. A5. A6. C7. A8. A9. A10. B11. A12. C13. A14. A15. A16. A17. C18. A19. A20. A21. A22. B23. A24. B25. A26. C27. A28. A29. A30. A31. A32. B33. A34. A35. A36. C37. A38. A39. A40. C41. A42. B43. A44. A45. A46. A47. A48. C49. A50. B52. A53. A54. C55. A56. A57. A58. C59. A60. B61. A。

《电子产品生产工艺与管理》试卷三

《电子产品生产工艺与管理》试卷三一、填空：（30分）1、电阻是一种耗能元件，它的主要参数有、、额定功率和等。

2、二极管的伏安特性是的，用万用表的不同电阻档测量二极管的直流电阻时，会得出的电阻值。

3、桥堆或半桥堆的常见故障有：和。

4、表面安装元器件（SMT元器件）又称为贴片元器件，或片状元器件，它包括：SMC和 SMD。

5、根据加热方式分类，电烙铁可分为和两种，根据电烙铁的功能来分，可分为、、防静电电烙铁及自动送锡电烙铁等。

6、电子产品装配过程中常用的图纸有：零件图、方框图、、、接线图及印制电路板组装图等。

7、元器件引线的预加工处理包括、及搪锡三个步骤。

8、现代焊接技术主要分为：、钎焊和三类。

9、焊点的常见缺陷有：、、球焊、、印制板铜箔起翘、焊盘脱落和导线焊接不当等。

10、表面安装技术SMT的工艺流程包括：安装印制电路板、、贴装SMT元器件、烘干、、清洗和检测。

11、电子产品的装配一般分三级进行：组装、插件级组装和组装。

12、电子产品总装的顺序是：先轻后重、、先铆后装、先装后焊、、先平后高，上道工序不得影响下道工序。

13、调试工作中的安全措施主要包括：、仪器设备安全和操作安全。

14、是一个获得广泛接受和认可的质量管理标准，它提供了对一个企业进行评价的方法。

二、判断题：（16分）1、稳压二极管工作在反向击穿区。

（）2、斜口钳一般用于剪切导线，尤其适用于剪掉焊点上过长的引线。

（）3、超外差式收音机的中频频率是465kHz。

（）4、屏蔽导线的加工一般包括：不接地线端的加工和直接接地线端的加工两种处理。

（）5、锡焊的基本过程有三个阶段：润湿阶段、焊点的形成阶段、冷却阶段。

（）6、波峰焊不属于自动焊接技术，再流焊属于自动焊接技术。

（）7、在应用SMT的电子产品中大体分为两种安装方式：完全表面安装和混合安装。

（）8、无铅焊接使焊接缺陷发生的几率增加，如桥接、焊料球、立碑、芯吸现象等等。

（）三、简答题：（24分）1、集成电路基本的检测方法常用的有哪几种？2、表面安装元器件具有什么特点？3、助焊剂有何作用？在电子产品的装配中，常用的助焊剂有哪几种？4、普通绝缘导线端头的处理分为哪几个过程？5、完成锡焊并保证焊接质量需要具备哪些基本条件？6、身是PCB板？它有何作用？四、问答题：手工自制印制电路板常用的方法有哪几种？简述描图法制做印制电路板的基本步骤。

电子产品制造工艺习题库

电子产品制造工艺习题库一、安全生产与文明生产一、填空题：1、安全生产是指在生产过程中确保、使用的用具、和的安全。

（生产的产品、仪器设备、人身）2、对于电子产品装配工来说，经常遇到的是安全问题。

（用电）3、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境，人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。

（整洁优美遵守纪律）4、是保证产品质量和安全生产的重要条件。

（文明生产）5、安全用电包括安全、安全及安全三个方面，它们是密切相关的。

（供电系统、用电设备人身）6、电气事故习惯上按被危害的对象分为和（包括线路事故）两大类。

（人身事故、设备事故）7、在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最普通方式，就是和起电。

（感应磨擦）8、静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。

因此静电的基本物理特为：的相互吸引；与大地间有；会产生。

（异种电荷；电位差；放电电流）9、在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：、、。

（接地、静电屏蔽、离子中和）二、选择题：1、人身事故一般指（A ）A、电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。

B、仅由于电气原因引发的人身伤亡。

C、通常所说的触电或被电弧烧伤。

2、接触起电可发生在( C )A、固体－固体、液体－液体的分界面上B、固体－液体的分界面上C、以上全部3、防静电措施中最直接、最有效的方法是（A ）A、接地B、静电屏蔽C、离子中和三、判断题：1、在任何环境下，国家规定的安全电压均为36V。

（×）2、安全用电的研究对象是人身触电事故发生的规律及防护对策。

（×）3、就安全用电的内涵而言，它既是科学知识，又是专业技术，还是一种制度。

（√）4、磨擦是产生静电的主要途径，材料的绝缘性越差，越容易使其磨擦生电。

（×）5、磨擦是产生静电的主要途径和唯一方式。

（×）6、固体粉碎、液体分裂过程的起电都属于感应起电。

（×）7、一个元件生产出来以后，一直到它损坏之前，所有的过程都受到静电的威胁。

《电子产品工艺与制作技术》在线测试题测试题一

《电子产品工艺与制作技术》在线测试题测试题一（测试题共25题，每题4分，共100分，每题只有一个正确答案）1.数码表示一个电阻是102J，则该电阻的允许误差为( )A、±5%B、±10%C、±15%D、±20%2.常用涤纶电容的容量范围是( )A、1000PF-10μFB、1000PF-0.5μFC、1000PF-25μFD、1000PF-100μF3.型号为2CW15的二极管其主要用途是( )A、整流B、开关C、稳压D、变容4.型号为3DD15的晶体三极管其主要应用性能是 ( )A、高频小功率B、高频大功率C、低频小功率D、低频大功率5. MOS集成电路使用时，应特别注意的问题是( )A、防止静电感应击穿B、防电磁场C、防与TTL集成电路合用D、防止使用电烙铁焊接6. 74LS138 数字集成电路是( )A、2线-4线译码器B、3线-8线译码器C、2线-4数据选择器D、3线-8数据选择器7.低频扬声器的频率范围是 ( )A、30Hz～5KHzB、20Hz～3KHzC、30Hz～3KHzD、20Hz～5KHz8.剥线钳用于剥掉的塑胶线、蜡克线等线材的端头表面绝缘层其剥线为( )A、直径0.5CM及以下B、直径1CM及以下C、直径2CM及以下D、直径3CM及以下9. MF47型万用表电阻挡位有( )A、×1、×10、×100、×1k、×10kB、×2、×10、×100、×1k、×10kC、×1、×10、×100、×1k、×100kD、×1、×10、×100、×5k、×10k10.示波器一般校准信号的频率为( )A、10kHzB、1kHzC、10HzD、1Hz11.屏蔽线主要用于连接信号的频率是 ( )A、100MHz以下B、10MHz以下C、1MHz以下D、100Hz以下12.体现电子产品组成部分及它们在电性能方面所起作用和信号流程顺序的图为( )A、元件连接图B、元件分布图C、元件安装图D、电子产品方框图13.对大焊点的焊接，应用较大功率的电烙铁（>75W）的正确用法是( )A、反握法B、正握法C、笔握法D、以上三种方法均可14.焊接时焊点内部没有形成金属合金的现象称为( )A、漏焊B、虚焊C、拆焊D、桥接、拉尖现象15.电子电路常用的抗干扰措施是( )A、耦合B、匹配C、退耦D、应用反馈技术16.发热元件的安装要求是 ( )A、允许贴板安装B、不允许悬空安装C、不允许直立安装D、采用悬空，不允许贴板安装17.以测试电路的信号波形和电路的频率特性为主的测试称( )A、动态测试B、静态测试C、直流测试D、在线测试18.输出信号的幅度随输入信号频率的变化关系为( )A、静态特性B、幅频特性C、相频特性D、动态特性19.CW317三端可调式集成稳压块输出电压的范围是( )A、4.2 ~ 37VB、2.2 ~ 37VC、1.2 ~ 37VD、3.2 ~ 37V20.负载一定时,输入电压的变化率与输出电压变化率的比值称( )A、直流电源的纹波电压B、直流电源的变化范围C、直流电源的电源内阻D、直流电源的稳压系数21.直流稳压电源中的电源变压器的功率确定是根据 ( )A、最大输出电流B、最大输出电压C、最大输入电压D、最大输入电流22.直流电源中桥式整流二极管的最大电流应大于输出最大电流的 ( )A、三分之一B、二分之一C、五分之一D、四分之一23.晶体管串联型稳压电源中稳压管短路会造成输出( )A、电压增加B、电流增加C、无电压D、电压不变24.直流稳压电源的外接负载发生变大时，输出电压的变化是( )A、变大B、变小C、不能确定D、基本不变25.晶体管串联型稳压电路输入端的调试目的是 ( )A、测量电路的稳压范围B、测量电路的稳流范围C、测量电路的输出电压范围D、测量电路的输出电流范围测试题一答案1.A2.B3.C4.D5.A6.B7.C8.D9.A 10.B 11.C 12.D 13.A 14.B 15.C 16.D 17.A 18.B 19.C 20.D 21.A 22.B 23.C 24.D 25.A《电子产品工艺与制作技术》在线测试题测试题二（测试题共25题，每题4分，共100分，每题只有一个正确答案）1.四色法表示电阻的色环是“红红橙银”，则该电阻的阻值是 ( )A、22KΩB、2200ΩC、220ΩD、22Ω2.一电容应用数码表示为103，则该电容的容量的是( )A、100000PFB、10000PFC、1000PFD、100PF3.型号为2CC15的二极管其主要用途是( )A、整流B、开关C、变容D、稳压4.型号为3DG12的晶体三极管其主要应用性能是 ( )A、低频大功率B、高频大功率C、低频小功率D、高频小功率5. TTL集成门电路使用时，输入端悬空表示的电平是( )A、高电平B、低电平C、零电平D、不确定6. 74LS390 数字集成电路是( )A、2线-4线译码器B、十进制计数器C、十六进制计数器D、3线-8数据选择器7.高频扬声器的频率范围是 ( )A、2～5KHzB、2～10KHzC、2～15KHzD、2～20KHz8.万用表直流电压挡位越高，内部串联的电阻( )A、是零B、不变C、越小D、越大9. MF47型万用表交流电压挡位有( )A、10V、50V、250V、500V、1000VB、1V、5V、25V、50V、100VC、1V、5V、250V、500V、1000VD、1V、5V、25V、500V、1000V10.示波器水平扫描调节旋钮位置表示水平方向每格的( )A、幅度B、时间C、频率D、相位11.常用射频同轴电缆的阻抗是 ( )A、300ΩB、150ΩC、75ΩD、5Ω12.表示产品组成部分相互连接关系的图样为( )A、元件连接图B、元件分布图C、电子产品方框图D、装配图13.中功率的烙铁及带弯头的烙铁的操作的正确方法是( )A、反握法正握法B、反握法C、笔握法D、以上三种方法均可14.焊接时将电路之间不应连接的地方误焊接起来的现象称为( )A、漏焊B、桥接C、拆焊D、虚焊15.电子电路之间的连接措施称( )A、退耦B、匹配C、耦合D、应用反馈技术16.散热片与元件之间的安装要求是 ( )A、允许贴板安装B、不允许加绝缘片C、允许加导电片D、不允许贴板安装17.对电路的静态工作点进行调试为主的测试称( )A、动态测试B、静态测试C、直接测试D、在线测试18.输出信号的相位随输入信号频率的变化关系为( )A、静态特性B、相频特性C、幅频特性D、动态特性19.CW7905三端固定式集成稳压块输出电压是( )A、+5VB、+15VC、－5VD、－15V20.输入电压一定时,输出电压的变化量与输出电流变化量的比值称( )A、直流电源的纹波电压B、直流电源的变化范围C、直流电源的稳压系数D、直流电源的稳压系数电源内阻21.晶体管串联型直流稳压电源输出电压的确定与 ( )A、稳压二极管的稳压值有关B、整流二极管的电流C、最大输入电压D、最大输入电流22.桥式整流电路中二极管的击穿电压应大于变压器副边电压有效值( )A、1.2倍B、1.4倍C、1倍D、0.5倍23.晶体管串联型稳压电源中调整管断开会造成输出( )A、电压增加B、电流增加C、无电压D、电压不变24.直流稳压电源的输入电压发生变大时，输出电压的变化是( )A、变大B、变小C、不能确定D、基本不变25.晶体管串联型稳压电路输出端的调试目的是 ( )A、测量电路的稳压范围输出电压范围B、测量电路的稳流范围C、测量电路的稳压范围D、测量电路的输出电流范围测试题二答案1.A2.B3.C4.D5.A6.B7.C8.D9.A 10.B 11.C 12.D 13.A 14.B 15.C 16.D 17.A 18.B 19.C 20.D 21.A 22.B 23.C 24.D 25.A。

电子产品制造工艺设计试题库.doc

电子产品制造工艺设计试题库。

电子产品制造过程练习库一、安全生产和文明生产一、填空:1.安全生产是指生产过程中确保和使用的器具和设备的安全。

(生产的产品、仪器和设备、人员)2.对于电子产品的组装者来说，他们经常会遇到安全问题。

(电)3、文明生产就是创造一个合理的布局、生产和工作环境，人人养成并严格执行工序操作规程的习惯。

(整洁、优雅、有纪律)4.它是保证产品质量和安全生产的重要条件。

(文明生产)5.安全用电包括安全、安全和安全，三者密切相关。

(供电系统，使用电气设备的人员)6.电气事故通常根据被伤害的对象分为两类:和(包括线路事故)。

(人身事故、设备事故)7、在日常生活中，任何两种不同材料的物体接触然后分离，都会产生静电，而产生静电最常见的方式是用电气化。

(诱导摩擦)8.静电的危害是由静电放电和静电场力引起的。

因此，静电的基本物理特征是:的相互吸引；与大地同在；会产生。

(不同种类的费用；电位差；放电电流)9、在防静电工作中，防静电的三种基本方法是:、(接地、静电屏蔽、离子中和)第二，选择题:1.人身事故一般指(A)由于电流、电场等电气原因对人体造成的直接或间接伤害。

B.仅由电气原因造成的人员伤亡。

通常称为电击或电弧烧伤。

2.接触带电可以发生在(C) A，B在固-固和液-液界面，C在固-液界面，以及所有上述情况3.最直接有效的防静电措施是(甲)甲、接地乙、静电屏蔽丙和离子中和3.真或假:1.在任何情况下，国家规定的安全电压为36V。

(×)2.安全用电的研究对象是人身触电事故的发生规律和防护对策。

(×)3.就安全用电的内涵而言，它不仅是科学知识，也是专业技术和系统。

(√)4.摩擦是产生静电的主要方式。

材料的绝缘越差，摩擦发电就越容易。

(×)5.摩擦是产生静电的主要也是唯一的方式。

(×)6、固体破碎、液体分裂过程的电气化属于感应电气化。

(×)7.组件生产出来后，所有过程都受到静电的威胁，直到它被损坏。

电子产品制造工艺考试试题

《电子产品制造工艺》期末结业考试试题(B)一、填空题：（每小题3分，共30分）1、腐蚀化手工制作PCB板的流程是①②③④⑤2、在对SMD器件进行______、_______、______或_________时，假如工作人员需要拿取器件，应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作，防止静电损坏。

3、电子产品的质量监控体系有、和。

4、新电子产品中环保的法规有、、和。

5、色环电阻（颜色为蓝灰黑橙银）标称阻值、允许偏差。

6、总装的质量检查应坚持、、三检原则。

7、手工焊接五步法分别是：、、、、。

8、电子产品制造企业中的安全生产，是指、和。

9、防静电系统中包括__________、_______ 、等。

10、贴片SMD的封装形式有、、、、等。

二、选择正确答案（每小题2分，共16分）1、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是( )。

A、100ΩB、10ΩC、1Ω D 、1KΩ2、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，0805的元件长宽分别为（）。

A、2.0mm，1.25mmB、1.0mm，0.5mmC、0.08mm，0.05mmD、3.2mm，1.6mm 3．生产流水线的节拍是为了（）A、提高劳动效率B、保证质量C、便于工作D、方便计算工时4、对矩形SMT元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。

A．1/2 B、2/3 C、3/4 D、4/55、某电容的实际容量是0.1µF，换成数字标识容量是（）。

A、102B、R56KC、104D、1056．下面哪种文件不是工艺文件（）A、印制板电路B、作业指导书C、工时定额表D、材料清单7．采用无铅焊接是为了（）A、降低成本B、提高产品的性能C、减少污染D、提高生产率8．哪种仪器仪表或工装不是ICT中用到的（）A、针床B、万用表C、计算机D、传感器三、在焊接工艺中，为什么要使用清洗剂和助焊剂？（8分）四、工艺文件和设计文件有什么区别？（6分）五、电子产品总装大致包括哪些内容（写出5项以上）？（6分）六、某电子企业有下列设备：手动网印机、自动贴片机、回流焊机、双波峰焊接机、插件线、补焊装配线。

电子产品生产工艺与管理试卷四

电子产品生产工艺与管理试卷四电子产品生产工艺与管理试卷四[电子产品生产工艺与管理]试卷四《电子产品生产工艺与管理》试卷四一、填空：（25分）1、用万用表检测二极管的极性与优劣时，通常采用万用表“欧姆”档的或档。

2、发光二极管工作在区；稳压二极管工作在区。

3、电烙铁存有和两种。

在手工冲压时常用的助焊剂就是，常用的焊料就是合金的。

4、表面安装元器件包括和表面安装器件smd，与传统的元器件相比，它具有、、集成度高、装配密度大、成本低、可靠性高易于实现自动化等特点。

5、电子产品加装中常用的普通工具存有：螺钉旋具、、和扳手等。

6、场效应管分和绝缘栅型两大类，其中场效应管极易被感应电荷击穿，因而不能用万用表进行检测。

7、通常印制电路板的做成过程分成：底图胶片重制、、腐刻、印制电路板的与等。

8、接触焊又称无锡焊接，常见的接触焊接种类有：、、穿刺和螺纹连接。

9、生产流水线上传送带的运动方式存有两种：（定时运动）和。

10、电子整机的调试包括和两部分内容。

11、iso就是的缩写，该非政府设立于1947年2月。

二、判断题；（20分）1、在检测电阻的时候，手指可以同时碰触被测电阻的两个引线，人体电阻的互连不能影响测量的准确性。

（）2、用数码表示法标注的电容，容量单位是μf。

（）3、发光二极管工作在逆向截至区域，另加电压越大，led闪烁越弱。

（）4、桥堆有四个引脚，任意两个接交流电源，另外两个接输出负载。

（）5、在检测机械控制器时，其碰触电阻应当不大于0.5ω。

（）6、我国于1992年10月发布文件，决定等同采用iso9000，颁布了gb/t19000质量管理和质量保证标准系列。

7、静态调试就是指电路在没另加输出信号和直流电压时展开的测试。

（）8、在应用smt的电子产品中分为两种安装方式：完全表面安装和混合安装。

（）9、笔斧枪适用于于小功率的电烙铁冲压印制板上的元器件。

（）10、焊接时每个焊点一次焊接的时间应该是3～5秒。