PCB贴片元件焊盘尺寸规范
PCB贴片器件封装尺寸详解
贴片元件封装说明贴片封装 - 两脚表贴现在常用的的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。
贴片封装用四位数字标识，表明了器件的长度和宽度。
贴片电阻有百分五和百分一两种精度，购买时不特别说明的话就是指百分五。
一般说的贴片电容是片式多层陶瓷电容（MLCC），也称独石电容。
附表是贴片电阻的参数。
英制 (mil) 公制 (mm) 长(L) (mm) 宽(W) (mm) 高(t) (mm) a (mm) b (mm)常规 功率W 提升 功率 W 最大工作 电压 V0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 1/20 25 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 1/16500603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 1/16 1/10 50 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20 1/10 1/8 150 **** **** 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/8 1/4 200 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/4 1/3 200 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/2 200 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 1/2 3/4 2002512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 1200AXIAL - 两脚直插AXIAL 就是普通直插电阻的封装，也用于电感之类的器件。
pcb焊盘设计规范
注：以下设计标准参照了IPC-SM-782A标准和一些日本著名设计制造厂家的设计以及在制造经验中积累的一些较好的设计方案。
以供大家参考和使用（焊盘设计总体思想：CHIP件当中尺寸标准的，按照尺寸规格给出一个焊盘设计标准；尺寸不标准的，按照其物料编号给出一个焊盘设计标准。
IC、连接器元件按照物料编号或规格归类给出一个设计标准。
），以减少设计问题给实际生产带来的诸多困扰。
1、焊盘规范尺寸：规格(或物料编号) 物料具体参数(mm) 焊盘设计(mm) 印锡钢网设计印胶钢网设计备注01005 / / / /0201（0603）a=0.10±0.05b=0.30±0.05,c=0.60±0.05 /适用与普通电阻、电容、电感0402（1005）a=0.20±0.10b=0.50±0.10,c=1.00±0.10 以焊盘中心为中心，开孔圆形D=0.55mm开口宽度0.2mm（钢网厚度T建议厚度为0.15mm）适用与普通电阻、电容、电感0603（1608）a=0.30±0.20,b=0.80±0.15,c=1.60±0.15 适用与普通电阻、电容、电感0805（2012）a=0.40±0.20b=1.25±0.15,c=2.00±0.20 适用与普通电阻、电容、电感1206（3216）a=0.50±0.20b=1.60±0.15,c=3.20±0.20 适用与普通电阻、电容、电感1210（3225）a=0.50±0.20b=2.50±0.20,c=3.20±0.20 适用与普通电阻、电容、电感1812（4532）a=0.50±0.20b=3.20±0.20,c=4.50±0.20 适用与普通电阻、电容、电感2010（5025）a=0.60±0.20b=2.50±0.20,c=5.00±0.20 适用与普通电阻、电容、电感2512（6432）a=0.60±0.20b=3.20±0.20,c=6.40±0.20 适用与普通电阻、电容、电感1:1开口，不避锡珠5700-250AA2-0300排阻0404（1010）a=0.25±0.10,b=1.00±0.10c=1.00±0.10,d=0.35±0.10p=0.65±0.05排阻0804（2010）a=0.25±0.10,b=2.00±0.10c=1.00±0.10,d=0.30±0.15p=0.50±0.05排阻1206（3216）a=0.30±0.15,b=3.2±0.15c=1.60±0.15,d=0.50±0.15p=0.80±0.10排阻 1606 （4016）a=0.25±0.10,b=4.00±0.20 c=1.60±0.15,d=0.30±0.10p=0.50±0.05472X-R05240-10a=0.38±0.05,b=2.50±0.10 c=1.00±0.10,d=0.20±0.05 d1=0.40±0.05,p=0.50钽质电容适用于钽质电容1206 （3216） a=0.80±0.30,b=1.60±0.20 c=3.20±0.20,d=1.20±0.10 A=1.50,B=1.20,G=1.401411 (3528) a=0.80±0.30,b=2.80±0.20 c=3.50±0.20,d=2.20±0.10 A=1.50,B=2.20,G=1.702312 (6032) a=1.30±0.30,b=3.20±0.30 c=6.00±0.30,d=2.20±0.10 A=2.00,B=2.20,G=3.202917 (7243)a=1.30±0.30,b=4.30±0.30 c=7.20±0.30,d=2.40±0.10A=2.00,B=2.40,G=4.50铝质电解电容适用于铝质电解电容(Ø4×5.4)d=4.0±0.5h=5.4±0.3a=1.8±0.2,b=4.3±0.2c=4.3±0.2,e=0.5~0.8p=1.0A=2.40,B=1.00P=1.20,R=0.50(Ø5×5.4)d=5.0±0.5h=5.4±0.3a=2.2±0.2,b=5.3±0.2c=5.3±0.2,e=0.5~0.8p=1.3A=2.80,B=1.00P=1.50,R=0.50(Ø6.3×5.4)d=6.3±0.5h=5.4±0.3a=2.6±0.2,b=6.6±0.2c=6.6±0.2,e=0.5~0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(Ø6.3×7.7)d=6.3±0.5h=7.7±0.3a=2.6±0.2,b=6.6±0.2c=6.6±0.2,e=0.5~0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(Ø8.0×6.5)d=6.3±0.5h=7.7±0.3a=3.0±0.2,b=8.3±0.2c=8.3±0.2,e=0.5~0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(Ø8×10.5)d=8.0±0.5h=10.5±0.3a=3.0±0.2,b=8.3±0.2c=8.3±0.2,e=0.8~1.1p=3.1A=3.60,B=1.30P=3.30,R=0.65(Ø10×10.5)d=10.0±0.5h=10.5±0.3a=3.5±0.2,b=10.3±0.2c=10.3±0.2,e=0.8~1.1p=4.6A=4.20,B=1.30P=4.80,R=0.65二极管(SMA) 4500-234031-T0 4500-205100-T0a=1.20±0.30b=2.60±0.30,c=4.30±0.30d=1.45±0.20,e=5.2±0.30二极管(SOD-323)4500-141482-T0a=0.30±0.10b=1.30±0.10,c=1.70±0.10d=0.30±0.05,e=2.50±0.20二极管(3515)a=0.30b=1.50±0.1,c=3.50±0.20二极管(5025)a=0.55b=2.50±0.10, c=5.00±0.20 三极管（SOT-523）a=0.40±0.10,b=0.80±0.05c=1.60±0.10,d=0.25±0.05p=1.00三极管（SOT-23）a=0.55±0.15,b=1.30±0.10c=2.90±0.10,d=0.40±0.10p=1.90±0.10SOT-25a=0.60±0.20,b=2.90±0.20c=1.60±0.20,d=0.45±0.10p=1.90±0.10SOT-26a=0.60±0.20,b=2.90±0.20c=1.60±0.20,d=0.45±0.10p=0.95±0.05SOT-223a1=1.75±0.25,a2=1.5±0.25b=6.50±0.20,c=3.50±0.20d1=0.70±0.1,d2=3.00±0.1p=2.30±0.05SOT-89a1=1.0±0.20,a2=0.6±0.20b=2.50±0.20,c=4.50±0.20d1=0.4±0.10,d2=0.5±0.10d3=1.65±0.20,p=1.5±0.05TO-252a1=1.1±0.2,a2=0.9±0.1b=6.6±0.20,c=6.1±0.20d1=5.0±0.2,d2=Max1.0e=9.70±0.70,p=2.30±0.10TO-263-2a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25b=9.97±0.32,c=9.15±0.50d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24e=15.25±0.50,p=2.54±0.10TO-263-3a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25b=9.97±0.32,c=9.15±0.50d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24e=15.25±0.50,p=2.54±0.10 TO-263-5a1=1.66±0.1,a2=2.54±0.20b=10.03±0.15,c=8.40±0.20d=0.81±0.10,e=15.34±0.2p=1.70±0.10SOP（引脚(Pitch>0.65mm)A=a+1.0,B=d+0.1G=e-2*(0.4+a)P=pSOP(Pitch≦0.65mm)A=a+0.7,B=dG=e-2*(0.4+a)P=pSOJ(Pitch≧0.8mm)A=1.8mm,B=d2+0.10mmG=g-1.0mm,P=pQFP(Pitch≧0.65mm)A=a+1.0,B=d+0.05P=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)QFP(Pitch=0.5mm)A=a+0.9,B=0.25mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)QFP(Pitch=0.4mm)A=a+0.8,B=0.19mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a) 引脚长由原来的a+0.70mm更改为a+0.80mm，有利于修理和印刷拉尖的处理。
pcb板bga焊盘规则
pcb板bga焊盘规则在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）是一种常见的封装技术，而焊盘规则对于确保良好的焊接和可靠性至关重要。
以下是在设计PCB板时涉及BGA焊盘的一些规则和注意事项：●焊盘布局：确保BGA焊盘的布局合理，要保持均匀间距和对称性。
避免在BGA阵列中创建不规则的间距或过于密集的焊盘。
●焊盘尺寸：焊盘的尺寸应该足够大，以提供足够的焊接表面积。
较大的焊盘有助于提高焊接的可靠性，并减少由于热膨胀等因素引起的问题。
●焊盘间距：控制相邻焊盘之间的间距，以防止短路或焊接问题。
间距的选择通常依赖于BGA封装的规格，可以参考制造商的建议。
●焊盘形状：通常，BGA焊盘的形状是圆形，但也可以是椭圆形。
确保选择合适的形状，以满足设计要求和制造能力。
●阻焊沉积：在焊盘上应用阻焊沉积以保护它们免受环境的影响。
这有助于防止氧化和其他腐蚀问题，并提高焊接的可靠性。
●过孔设计：如果BGA封装需要连接到内部层，确保通过在相应的焊盘位置安排过孔来实现连接。
过孔可以提供电气连接以及散热的通道。
●热沉和散热设计：对于需要散热的BGA组件，确保周围的热沉设计足够。
这有助于维持适当的温度，防止过热导致焊接问题。
●BGA排列规则：确保BGA焊盘按照指定的排列规则放置，以确保正确的连接和通信。
检查制造商规范：仔细阅读BGA封装的制造商规范和建议，这通常包含有关焊盘设计和其他关键参数的详细信息。
在PCB设计中，BGA焊盘的设计需要综合考虑电气、热学和制造方面的因素。
与制造商的沟通以及使用专业的PCB设计工具可以帮助确保设计符合最佳实践和规格。
贴片元件pcb焊盘设计标准
贴片元件pcb焊盘设计标准贴片元件（Surface Mount Device，SMD）的PCB焊盘设计标准通常遵循一些常见规范和建议，以确保正确的焊接和可靠的连接。
以下是一些常见的贴片元件焊盘设计标准：
1. 焊盘形状和尺寸：焊盘应具有适当的形状和尺寸，以匹配贴片元件的引脚布局和尺寸。
通常使用圆形、方形或椭圆形焊盘。
焊盘尺寸应根据元件的引脚间距和尺寸进行合理选择。
2. 焊盘间距：贴片元件的焊盘之间应具有足够的间距，以确保焊接过程中的准确对位和避免短路。
通常，焊盘间距应大于元件引脚间距的1.5倍左右。
3. 焊盘形状和覆盖面积：焊盘的形状和覆盖面积应足够大，以提供良好的焊接接触和可靠的连接。
较大的焊盘面积也有助于提高散热性能。
4. 焊盘铜厚度：焊盘的铜厚度应根据电流需求和热量分散要求进行适当选择。
一般来说，焊盘的铜厚度应符合PCB设计的规范，通常为1oz（35µm）或更厚。
5. 焊盘排列方式：焊盘的排列方式应与贴片元件的引脚布局相匹配，以确保准确的对位和连接。
常见的排列方式包括正方形阵列、矩形阵列和线性排列等。
6. 焊盘与其他布局元素的距离：焊盘应与其他PCB布局元素（如其他元件、走线、孔等）保持适当的距离，以避免短路或干扰。
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7. 焊盘覆盖层：焊盘上可以添加焊盘覆盖层（Solder Mask）来防止短路和腐蚀。
焊盘覆盖层应正确设计和应用，以避免覆盖焊盘的必要接触区域。
这些是常见的贴片元件焊盘设计标准，但具体的设计要求可能会因制造商、元件类型和应用领域的不同而有所变化。
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PCB板焊盘及通孔的设计规范
PCB板焊盘及通孔的设计规范PCB板（Printed Circuit Board）的焊盘和通孔是PCB设计中非常重要的部分。
焊盘和通孔的设计规范直接影响着PCB板的可靠性和性能。
下面将详细介绍焊盘和通孔的设计规范。
-焊盘尺寸：焊盘的尺寸要足够大，以便实现良好的焊接和质量控制。
一般来说，焊盘的直径应大于焊点直径的1.5到2倍。
-焊盘间距：相邻焊盘之间的间距应足够大，以确保焊接的可靠性和防止短路。
一般来说，焊盘之间的间距应大于焊盘直径的1倍。
-焊盘形状：常见的焊盘形状有圆形、方形和椭圆形等。
在选择焊盘形状时，应考虑到焊接工艺和组装工艺的要求。
-焊盘排列方式：焊盘的排列方式通常有线性排列和阵列排列两种。
线性排列适用于较简单的电路板，而阵列排列适用于多通道或高密度的电路板。
- 焊盘材料：常见的焊盘材料有HASL（Hot Air Solder Leveling）、金属化和电镀等。
选择合适的焊盘材料可以增强焊接的可靠性和稳定性。
-通孔类型：通孔通常分为过孔和盲孔两种类型。
过孔是从一侧通过整个电路板，而盲孔只在一侧存在。
选择合适的通孔类型取决于PCB板的设计要求和组装工艺。
-通孔尺寸：通孔的尺寸应根据焊接或组装的需求来确定。
一般来说，通孔的直径应大于插入物件的直径。
-通孔间距：相邻通孔之间的间距应足够大，以避免电气和机械冲突。
一般来说，通孔之间的间距应大于通孔直径的3倍。
-通孔位置：通孔的位置应根据电路板的布局和连接要求来确定。
通孔的位置应尽量靠近连接元件，以减少走线长度和电阻。
-通孔涂覆：通常情况下，通孔需要涂覆防腐层以保护其表面和内部金属不受氧化，常用的涂覆材料有锡、镍和金等。
综上所述，焊盘和通孔的设计规范是PCB设计中非常重要的环节。
合理的设计可以提高PCB板的可靠性、性能和生产效率。
FPC PCB焊盘元件封装设计规范
焊盘设计规范1、对于0201 C&R ：焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：L=0.8～0.9mmW=0.3～0.35mmZ=0.15～0.22mm2、对于0201无引脚二极管：焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：Z=C; W=B+0.1mm; L=A+0.25mm3、对于0402无引脚二极管：焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：Z=C; W=B+0.1mm; L=A+0.3mm4、对于0402有引脚二极管焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：Z=A-0.2mm; Y=B+0.2mm; L =A+0.7mm 零件物料5、对于0402 C&R焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下Z=0.25～0.3mmL=1.3～1.65mmW=0.55～0.7mm6.对于0603 C&R焊盘开窗方式如右图示：Z=0.7～0.8mmX=0.8～1.0mmY=0.9～1.0mm6.对于0603二极管焊盘开窗方式如右图示：Z=A-0.2mm; Y=B+0.2mm; L=A+0.7mm6.对于0805 C&R焊盘开窗方式如右图示：Z=0.8～1.0mmX=1.2～1.45mmY=1.35～1.5mm7、LED 焊盘设计如右图示：8、QFN 焊盘设计如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下X=B+0.6mm; W=A ～A+0.05mm9、CN 焊盘设计如右图示：L=A+0.6mm; W=B +0.4mm0.05~0.08mm物料10、定位孔设计如右图示：将定位孔设计在贴装区对角，形状圆孔，直径优先1.2mm和, 二选1mm;。
pcb常用元件焊盘尺寸
pcb常用元件焊盘尺寸PCB（Printed Circuit Board）是电子元器件的载体，它上面布满了许多焊盘。
焊盘是用来连接电子元件和PCB电路板的重要部分，其尺寸的选择对于电路的可靠性和性能起着至关重要的作用。
本文将介绍PCB常用元件焊盘的尺寸及其相关知识。
一、焊盘的尺寸分类根据焊盘的用途和元件的封装形式，焊盘的尺寸可以分为以下几类：1. 通孔元件焊盘通孔元件是指通过PCB两侧的焊盘与PCB相连接的元件，如插座、开关等。
通孔元件焊盘的尺寸一般较大，以确保焊接的可靠性和稳定性。
2. 表面贴装元件焊盘表面贴装元件是指直接焊接在PCB表面的元件，如芯片元件、电解电容等。
表面贴装元件焊盘的尺寸相对较小，通常是通过对焊盘设计的形状和尺寸进行优化，以实现更高的集成度和更好的电路性能。
3. 焊盘阵列尺寸焊盘阵列是指多个焊盘按照一定规律排列组成的形式，如BGA （Ball Grid Array）封装中的焊球阵列。
焊盘阵列尺寸的设计需要考虑到焊点的间距、尺寸、形状等因素，以确保焊盘之间的电气连接和机械强度。
二、焊盘尺寸的影响因素焊盘尺寸的选择需要综合考虑以下几个因素：1. 元件封装形式不同的元件封装形式对应不同的焊盘尺寸要求。
通孔元件一般要求较大的焊盘尺寸，而表面贴装元件一般要求较小的焊盘尺寸。
2. 焊接工艺焊盘尺寸的选择还需考虑焊接工艺的要求，包括焊接方式（手工焊接、波峰焊接、回流焊接等）、焊接温度、焊接时间等。
合适的焊盘尺寸可以提高焊接的可靠性和效率。
3. PCB设计要求PCB设计要求也会对焊盘尺寸的选择产生影响。
例如，如果PCB板上有较多的焊盘，为了节省空间，可以选择较小的焊盘尺寸。
另外，焊盘的形状（圆形、矩形、椭圆形等）也需要根据实际需求进行选择。
三、常用焊盘尺寸规范根据实际应用和行业标准的要求，常用的焊盘尺寸有一定的规范，下面列举几个常见的尺寸范围：1. 通孔元件焊盘通孔元件焊盘的尺寸一般为直径1.0mm~3.0mm，焊盘直径与元件引脚直径之间的间隙一般为0.4mm~0.6mm。
pcb焊盘大小
有标准的,0402=1.0mm*0.5mm0603=1.6mm*0.8mm0805=2.0mm*1.2mm1206=3.2mm*1.6mm1210=3.2mm*2.5mm1212=4.5mm*3.2mm2512=6.1mm*3.2mm2225=6.5mm*5.6mm在PCB中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。
下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。
为了确保贴片元件（SMT)焊接质量，在设计SMT印制板时，除印制板应留出3mm-8mm 的工艺边外，应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸，布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外，我们认为还应特别注意以下几点:（1）印制板上，凡位于阻焊膜下面的导电图形（如互连线、接地线、互导孔盘等）和所需留用的铜箔之处，均应为裸铜箔。
即绝不允许涂镀熔点低于焊接温度的金属涂层，如锡铅合金等，以避免引发位于涂镀层处的阻焊膜破裂或起皱，以保证PCB板的焊接以及外观质量。
（2）查选或调用焊盘图形尺寸资料时，应与自己所选用的元器件的封装外形、焊端、引脚等与焊接有关的尺寸相匹配。
必须克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到的资料J 或软件库中焊盘图形尺寸的不良习惯。
设计、查选或调用焊盘图形尺寸时，还应分清自己所选的元器件，其代码（如片状电阻、电容）和与焊接有关的尺寸(如SOIC,QFP等）。
（3）表面贴装元器件的焊接可靠性，主要取决于焊盘的长度而不是宽度。
（a）如图1所示，焊盘的长度B等于焊端（或引脚）的长度T，加上焊端（或引脚）内侧（焊盘）的延伸长度b1，再加上焊端（或引脚）外侧（焊盘）的延伸长度b2，即B=T+b1+b2。
其中b1的长度（约为0.05mm—0.6mm），不仅应有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点，还得避免焊料产生桥接现象及兼顾元器件的贴装偏差为宜；b2的长度（约为0.25mm—1.5mm），主要以保证能形成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜（对于SOIC、QFP 等器件还应兼顾其焊盘抗剥离的能力）。
pcb贴片标准
PCB贴片的标准包括以下内容：
1.元器件应齐全，元器件的位置、方向、排列应严格按照工艺规定进行。
2.焊接时焊点应光滑、无毛刺、无气孔、无虚焊、漏焊、连焊等现象，不允许有搭锡、
拉尖现象。
焊点的焊锡要适中，不能过多也不能过少，保证焊点完全覆盖元器件引线和焊盘。
3.元器件引脚成型符合要求，元器件引脚露出焊盘高度应小于引脚直径的1/3，但最少
为1mm，最大不超过2mm。
此外，还有一些PCB拼板和定位方面的标准：
1.PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）。
如果需要自动点胶，
PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm。
2.小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间。
3.拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，
且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间。
4.在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在
上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺。
5.PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不
允许布线或者贴片。
6.用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm
的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。
以上标准仅供参考，如有需要，建议咨询相关领域的专业人士。
贴片元件尺寸及焊盘尺寸
贴片元件尺寸及焊盘尺寸GE GROUP system office room 【GEIHUA16H-GEIHUA GEIHUA8Q8-【SMD贴片元件的封装尺寸】公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005注意：0603有公制，英制的区分公制0603的英制是英制0201，英制0603的公制是公制1608还要注意1005与01005的区分，1005也有公制，英制的区分英制1005的公制是公制2512公制1005的英制是英制0402像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD贴片元件的封装库了，如CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装CC1310-0504：用于贴片电容，公制为1310，英制为0504的封装CC1608-0603：用于贴片电容，公制为1608，英制为0603的封装CR1608-0603：用于贴片电阻，公制为1608，英制为0603的封装，与CC16-8-0603尺寸是一样的，只是方便识别。
国内贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：RS-05K102JT2、1％精度的命名：RS-05K1002FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、 1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。
K －表示温度系数为100PPM,102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝10000Ω＝1KΩ。
1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝100000Ω＝10KΩ。
pcb贴片 质量标准
PCB贴片的质量标准包括以下方面：
1.元器件贴装位置要求：元器件应齐全，元器件的位置、方向、排列应严格按照工艺规定进行。
2.元器件焊接要求：
•焊接时焊点应光滑、无毛刺、无气孔、无虚焊、漏焊、连焊等现象，不允许有搭锡、拉尖现象。
•焊点的焊锡要适中，不能过多也不能过少，保证焊点完全覆盖元器件引线和焊盘。
1.PCB板面要求：PCB板面应清洁，无污渍、手印等。
2.元器件引脚要求：元器件引脚成型符合要求，元器件引脚露出焊盘高度应小于引脚直径的1/3，但最少为1mm，最大不超过2mm。
3.贴装元件引脚或焊端按指定的方向并与板面平齐贴装于焊盘上，贴装时允许偏差：X轴±0.5mm，Y轴±0.5mm。
特殊元件引脚垂直度允许最
大偏转角度为10°。
4.插件元件引脚焊接时不得弯曲，焊端均匀分布在孔的中心位置，不偏孔，焊接后元件引脚露出2～3扣，引脚在焊盘上不堆锡、不搭锡。
5.插件元件引脚剪切时，应在元件本体与引脚交接处剪切，不应伤及其他部位及焊盘。
6.焊接时不得出现冷焊、虚焊、连焊、搭锡、拉尖等现象。
7.元器件焊接后不得出现立碑、偏移等现象。
8.PCB板上不得有锡渣、锡珠等残留物。
以上信息仅供参考，如有需要，建议查阅相关行业标准或咨询专业人士。
pcb插件孔焊盘设计标准
pcb插件孔焊盘设计标准
在PCB设计中设计PCB焊盘时，需要严格按照相关要求和标准进行设计。
因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计非常重要。
焊盘设计会直接影响元件的可焊性、稳定性和热传递，这关系到贴片加工的质量。
1、调用PCB标准封装库。
2、焊盘最小单边不小于0.25mm，整个焊盘最大直径不大于元件直径的3倍。
3、尽量保证两个焊盘边缘的距离大于0.4mm。
4.孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘
5.在布线密集的情况下，建议使用椭圆形和椭圆形连接焊盘。
单面焊盘的直径或最小宽度为1.6mm；双面弱电电路焊盘只需在孔径上增加0.5mm，焊盘太大造成不必要的连续焊接。
PCB焊盘设计标准
SIEMENS 贴片机 Siplace－HS50:
贴片范围：0201至plcc44，so32 贴片速度：50000chip/小时 可贴PCB的范围：
最小：50mm×50mm 最大： 368mm×460mm 贴片机精度： 平面精度：90um/4sigma 角度精度：0.7度/6sigma
推荐焊盘尺寸 现锡球等不良品。
1206元件焊盘设计标准
1.70mm
1.28mm
0.80mm 推荐焊盘尺寸
元件大小为 3.2mm×1.6mm
注意：此类元件内 间距若是大于要求 的尺寸，会导致元 件空焊或者立件。 若是偏小，容易出 现锡球等不良品。
钽电容焊盘设计标准
2.5mm
1.70mm 4.70mm 推荐焊盘尺寸
0.3mm
推荐焊盘尺寸
此类元件焊盘偏大 或者内间距偏小于 推荐值，容易出现 短路；焊盘偏小， 易导致焊接点强度 不够。
BGA焊盘设计标准3 （PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.18mm) 0.30mm
推荐焊盘尺寸
此类元件焊盘偏大 或者内间距偏小于 推荐值，容易出现 短路；焊盘偏小， 易导致焊接点强度 不够。
此类元件焊盘若是偏小 推荐尺寸，容易出现贴 片后飞料，在焊接后出 现少锡的状况；若偏大， 易导致元件移位。
SOT23三极管焊盘设计标准(2)
0.80mm
推荐焊盘尺寸 1.0mm
0.80mm
元件大小 Body：3.0×1.6mm Outline：3.0×2.8mm
1.0mm
此类元件焊盘若是偏小 推荐尺寸，容易出现贴 片后飞料，在焊接后出 现少锡的状况；若偏大， 易导致元件移位。
有极性元件在PCB上的极性标识
PCB板焊盘及通孔的设计规范
PCB板焊盘及通孔的设计规范PCB板（Printed Circuit Board）是现代电子设备中必不可少的元件，它起到了支持、连接和固定电子元件的作用。
在PCB板的设计中，焊盘和通孔的设计规范至关重要，可以保证电子元件的正确连接和稳定性。
下面将详细介绍焊盘和通孔的设计规范。
焊盘设计规范：1.尺寸规范：焊盘的尺寸应根据电子元件的引脚尺寸合理设计，一般焊盘直径应为引脚直径的1.2-1.5倍。
2.外形规范：焊盘形状可以是圆形、方形或椭圆形，但必须保证与引脚的连接面积充足。
3.连接性规范：焊盘与电子元件的引脚之间需要有良好的电气和机械连接，焊盘与引脚的接触面积要足够大，建议保持接触率在80%以上。
4.铜量规范：焊盘的铜量通常根据焊接热量和PCB板的金属层厚度决定，一般为0.5-1盎司（OZ）。
5.阻焊规范：为防止焊盘之间短路，焊盘表面应涂覆阻焊或喷覆油墨。
6.焊盘间距规范：焊盘之间的间距要足够大，一般距离不小于焊盘直径的两倍。
7. 衬铜规范：为提高焊盘的可靠性和耐久性，焊盘表面可以加一层衬铜，通常厚度为0.025-0.0254mm，即1-1.5mil。
通孔设计规范：1.尺寸规范：通孔的内径和外径应根据焊接或安装元件时所需的引脚尺寸合理设计，一般通孔的外径为引脚直径的1.2-1.5倍。
2. 垂直度规范：通孔的垂直度对焊接和组装的质量有很大影响，通孔的垂直度误差应控制在0.05mm以内。
3.阻焊规范：为避免通孔与焊盘短路，通孔的内壁和外壁应涂覆阻焊或喷覆油墨。
4.理顺规范：通孔所连接的多层板之间的走线布局应合理，通孔的位置要避免与其他元器件、走线或焊盘过近。
5.通孔填充规范：在一些特殊的情况下，可以使用孔内填充物（如尼龙套管等）来增加通孔的可靠性和机械强度，但填充物的选择和使用应满足特定的设计要求。
总结：焊盘和通孔是PCB板设计中非常重要的组成部分，它们的设计规范直接影响到电子元件的连接可靠性和整个电路板的稳定性。
PCB贴片元件焊盘尺寸规范
在ＰCB中画元器件封装时,经常遇到焊盘得大小尺寸不好把握得问题，因为我们查阅得资料给出得就是元器件本身得大小，如引脚宽度,间距等，但就是在PＣB板上相应得焊盘大小应该比引脚得尺寸要稍大，否则焊接得可靠性将不能保证.下面将主要讲述焊盘尺寸得规范问题。
为了确保贴片元件(ＳMT)焊接质量，在设计SMT印制板时,除印制板应留出3ｍｍ—8ｍm得工艺边外,应按有关规范设计好各种元器件得焊盘图形与尺寸，布排好元器件得位向与相邻元器件之间得间距等以外,我们认为还应特别注意以下几点:（1)印制板上，凡位于阻焊膜下面得导电图形（如互连线、接地线、互导孔盘等）与所需留用得铜箔之处，均应为裸铜箔。
即绝不允许涂镀熔点低于焊接温度得金属涂层,如锡铅合金等,以避免引发位于涂镀层处得阻焊膜破裂或起皱,以保证PCB板得焊接以及外观质量. ﻫ（2）查选或调用焊盘图形尺寸资料时,应与自己所选用得元器件得封装外形、焊端、引脚等与焊接有关得尺寸相匹配。
必须克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到得资料J 或软件库中焊盘图形尺寸得不良习惯。
设计、查选或调用焊盘图形尺寸时，还应分清自己所选得元器件，其代码(如片状电阻、电容）与与焊接有关得尺寸（如ＳＯIC,QFP等）. （3）表面贴装元器件得焊接可靠性，主要取决于焊盘得长度而不就是宽度.（ａ)如图1所示，焊盘得长度B等于焊端（或引脚）得长度T,加上焊端（或引脚)内侧（焊盘)得延伸长度b1，再加上焊端（或引脚)外侧(焊盘)得延伸长度b2,即B=T+ｂ1+b2.其中b1得长度( 约为０、０5ｍm—0、6mm),不仅应有利于焊料熔融时能形成良好得弯月形轮廓得焊点，还得避免焊料产生桥接现象及兼顾元器件得贴装偏差为宜；b2得长度(约为０、２５mｍ—１、5ｍm），主要以保证能形成最佳得弯月形轮廓得焊点为宜(对于ＳOＩC、QFP等器件还应兼顾其焊盘抗剥离得能力)。
（b）焊盘得宽度应等于或稍大(或稍小）于焊端（或引脚）得宽度。
pcb元件焊盘外围尺寸
pcb元件焊盘外围尺寸PCB元件焊盘外围尺寸，是指电路板上用于连接电子器件或其他电路板的金属针脚或插座的焊接区域的尺寸，也称为焊盘或插针孔。
焊盘外围尺寸的大小和形状对于电子器件的焊接和连接起到至关重要的作用。
下面我们来详细了解一下PCB元件焊盘外围尺寸的相关知识。
一、焊盘的形状和大小1.矩形焊盘矩形焊盘常用于常规的电子器件连接，其外围尺寸为长和宽两个方向上的尺寸，通常为几毫米至几十毫米。
2.圆形焊盘圆形焊盘常用于需要旋转或连接弹簧的电子器件，如旋转开关、电子按钮等。
其外围尺寸一般以直径表示，通常为几毫米至几十毫米。
3.不规则形焊盘不规则形焊盘通常用于一些特殊的电子器件连接，其外围尺寸一般需要根据具体器件的形状和尺寸进行设计。
二、焊盘的间距焊盘的间距是指两个相邻的焊盘之间的距离。
焊盘的间距一般应该根据具体的应用需求和尺寸要求进行设计。
一般使用的间距为1.0mm、1.27mm、1.5mm、2.0mm、2.54mm等。
三、焊盘内孔和外沿焊盘内孔的尺寸应该与元件的针脚或插座的接触部分相匹配，以确保焊接质量和电气连接的可靠性。
焊盘的外沿应该保证与元件的尺寸相匹配，以确保元件的厚度和焊接的质量。
四、焊盘的厚度焊盘的厚度应该根据所使用的材料和焊接时需要承受的力来进行设计。
通常，焊盘的厚度为0.5-2.0mm。
五、其它注意事项在设计焊盘外围尺寸时，还需要注意以下问题：1.焊盘的形状和位置应该与其他元件和线路相适应，以便在布线和焊接时更为方便和可靠。
2.焊盘应该尽可能均匀地分布在电路板上，以便在布线和焊接时更为方便和可靠。
3.焊盘之间应该保持足够的间距，以确保不会发生干扰和短路等问题。
4.焊盘的表面应该平整，以确保焊接连接的质量。
总之，焊盘是电路板中一项非常重要的元件，设计焊盘尺寸时需要考虑到多方面的因素，以确保焊接连接的可靠性和电气性能的稳定性。
焊盘设计尺寸标准综述
可贴PCB范围：
最小：50mm×50mm
最大：508mm×460mm
贴片机精度：25um/4sigma
常用元件焊盘设计尺寸
元件在PCB上的丝印标识
元件的丝印标识：保证贴片位置的准确性
丝印框的标识为绿色
BGA元件外形
在元件贴片至PCB上后，能够清楚 的看到丝印框，丝印框大小＝元件本体＋0.2mm 元件与元件的空间距离为0.5mm
此类元件焊盘偏大 或者内间距偏小于 推荐值，容易出现 短路；焊盘偏小， 易导致焊接点强度 不够。
BGA焊盘设计标准2
（PITCH=0.8mm,元件焊球直径为0.3mm)
0.3mm
推荐焊盘尺寸
此类元件焊盘偏大 或者内间距偏小于 推荐值，容易出现 短路；焊盘偏小， 易导致焊接点强度 不够。
BGA焊盘设计标准3
焊盘偏大易造成锡 球。
VCO 焊盘设计标准(2)
1.5mm
元件大小
Body：7.8mm×5.7mm
2.4mm
推荐焊盘尺寸
2.4mm
焊盘偏大易造成锡 球。 1.5mm
功放管焊盘设计标准
Pitch＝2.3mm
2.1mm 4.0mm 2.2mm
1.1mm 3.5mm 焊盘偏大易造成移 位，焊盘偏小易造 成虚焊。
1206元件焊盘设计标准
1.70mm 1.28mm 元件大小为 3.2mm×1.6mm 注意：此类元件内 间距若是大于要求 的尺寸，会导致元 件空焊或者立件。 若是偏小，容易出 推荐焊盘尺寸 现锡球等不良品。 0.80mm
钽电容焊盘设计标准
2.5mm
1.70mm 元件大小为 7.4mm×4.5mm 注意：此类元件内 间距若是大于要求 的尺寸，会导致元 件空焊或者立件。 若是偏小，容易出 推荐焊盘尺寸 现锡球等不良品。 4.70mm
pcb焊盘设计标准ipc
pcb焊盘设计标准ipc
IPC是国际电子工业协会，该组织成立于1957年，为全球电子制造业提供标准和培训服务。
在电路板(PCB)设计中，焊盘是连接PCB 和元件的关键部分。
IPC制定了一系列标准来确保焊盘的质量和可靠性。
IPC焊盘设计标准包括以下方面：
1. 焊盘直径和间距：IPC建议焊盘直径应大于元件引脚直径的1.5倍，焊盘间距应大于元件引脚直径的1.25倍。
这可以确保焊盘能够完全覆盖元件引脚，并提供足够的间距以避免短路。
2. 焊盘形状：IPC建议使用圆形或方形焊盘，而不是椭圆形或菱形焊盘。
圆形或方形焊盘可以提供最大的焊接面积，从而提高焊接的可靠性。
3. 焊盘涂覆：IPC建议焊盘涂覆应该覆盖整个焊盘和相邻的部分，以确保焊接的可靠性。
4. 焊盘与元件引脚的接触面积：IPC建议焊盘与元件引脚的接触面积应大于50%。
这可以确保焊接的可靠性，并提高元件的抗拉强度。
总之，IPC焊盘设计标准是确保PCB焊盘质量和可靠性的重要标准，遵循这些标准可以提高焊接的成功率，并减少生产中的故障率。
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在PCB 中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给岀的是元 器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在 PCB 板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则 焊接的可靠性将不能保证。
下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。
为了确保贴片元件（SMT ）焊接质量，在设计SMT 印制板时，除印制板应留出 3mm-8mm 的工艺边外，
应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸，
布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外，
我们认为还应特别注意以下几点 ： （1） 印制板上，凡位于阻焊膜下面的导电图形（如互连线、接地线、互导孔盘等）和所需留用的铜箔之
处，均应为裸铜箔。
即绝不允许涂镀熔点低于焊接温度的金属涂层，如锡铅合金等，以避免引发位于涂镀 层处的阻焊膜破裂或起皱，以保证 PCB 板的焊接以及外观质量。
（2） 查选或调用焊盘图形尺寸资料时，应与自己所选用的元器件的封装外形、焊端、引脚等与焊接有关 的尺寸相匹配。
必须克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到的资料 J 或软件库中焊盘图形尺寸的不 良习惯。
设计、查选或调用焊盘图形尺寸时，还应分清自己所选的元器件，其代码（如片状电阻、电容） 和与焊接有关的尺寸（如SOIC,QFP 等）。
（3） 表面贴装元器件的焊接可靠性，主要取决于焊盘的长度而不是宽度。
（a ）如图1所示，焊盘的长度 B 等于焊端（或引脚）的长度 T ，加上焊端（或引脚）内侧（焊盘）的延伸 长度bl ,再加上焊端（或引脚）外侧（焊盘）的延伸长度 b2，即B=T+b1+b2。
其中bl 的长度（约 为0.05mm — 0.6mm ），不仅应有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点，还得避免焊料产生 桥接现象及兼顾元器件的贴装偏差为宜；
b2的长度（约为0.25mm — 1.5mm ），主要以保证能形成最 佳的弯月形轮廓的焊点为宜（对于 soic 、QFP 等器件还应兼顾其焊盘抗剥离的能力）
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图1理想的优质焊点形状及真焊轴
（b ）焊盘的宽度应等于或稍大（或稍小）于焊端（或引脚）的宽度
常见贴装元器件焊盘设计图解，如图 2所示。
片状元件 _翼形引脚
矩形片狀元件腿形引卿器住
图2常用贴装元器件焊盘设片阳斛焊盘长度B=T+b1+b2
焊盘内侧间距G=L-2T-2b1
焊盘宽度A=W+K
焊盘外侧间距D=G+2B。
式中：L -元件长度（或器件引脚外侧之间的距离）；
W-元件宽度（或器件引脚宽度）；
H -元件厚度（或器件引脚厚度）；
bl -焊端（或引脚）内侧（焊盘）延伸长度；
b2-焊端（或引脚）外侧（焊盘）延伸长度；
K-焊盘宽度修正量。
矩形片狀元件腿形引卿器住常用元器件焊盘延伸长度的典型值：
对于矩形片状电阻、电容：
b1=0.05mm,0.10mm,0.15mm,0.20mm,0.30mm中之一，元件长度越短者，所取的值应越小。
b2=0.25mm,0.35mm,0.5mm,0.60mm,0.90mm,1.00mr元件厚度越薄者，所取值应越小。
K=0mm,+-0.10mm,0.20mm其中之一，元件宽度越窄者，所取的值应越小。
对于翼型引脚的SOIC 、QFP 器件：
b1=0.30mm,0.40mm,0.50mm,0.60m其中之一，器件外形小者，或相邻引脚中心距小者，所取的值应小些。
b2=0.30mm,0.40mm,0.80mm,1.00mm,1.50mm中之一，器件外形大者，所取值应大些。
K=0mm,0.03mm,0.30mm,0.10mm,0.20mm相邻引脚间距中心距小者，所取的值应小些。
B=1.50mm〜3mm,—般取2mm 左右。
若外侧空间允许可尽量长些。
（4）焊盘内及其边缘处，不允许有通孔（通孔与焊盘两者边缘之间的距离应大于0.6mm），如通孔盘
与焊盘互连，可用小于焊盘宽度1/2的连线，如0.3mm〜0.4mm加以互连，以避免因焊料流失或热隔差而引发的各种焊接缺陷。
（5）凡用于焊接和测试的焊盘内，不允许印有字符与图形等标志符号；标志符号离开焊盘边缘的距
离应大于0.5mm。
以避免因印料浸染焊盘，引发各种焊接缺陷以及影响检测的正确性。
（6）焊盘之间、焊盘与通孔盘之间以及焊盘与大于焊盘宽度的互连线或大面积接地或屏蔽的铜箔之间的连接，应有一段热隔离引线，其线宽度应等于或小于焊盘宽度的二分之一（以其中较小的焊盘为准，一般宽度为
0.2mm〜0.4mm,而长度应大于0.6mm）；若用阻焊膜加以遮隔，其宽度可以等于焊盘宽度（如与大面积接地或屏蔽铜箔之间的连线）。
（7）对于同一个元器件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、SOIC、QFP等），设计时应严格
保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸完全一致（使焊料熔融时，所形成的焊接面积相等）以及图形的形状所处的位置应完全对称（包括从焊盘引出的互连线的位置；若用阻焊膜遮隔，则互连线可以随意）。
以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力能保持平衡（即其合力为零），以利于形成理想的优质焊点。
（8）凡焊接无外引脚的元器件的焊盘（如片状电阻、电容、可调电位器、可调电容等）其焊盘之间不允许有通孔（即元件体下面不得有通孔；若用阻焊膜堵死者可以除外），以保证清洗质量。
（9）凡多引脚的元器件（如SOIC 、QFP 等），引脚焊盘之间的短接处不允许直通，应由焊盘加引出互连线之后再短接（若用阻焊膜加以遮隔可以除外）以免产生位移或焊接后被误认为发生了桥接。
另外，还应尽量避免在其焊盘之间穿越互连线（特别是细间隔的引脚器件）；凡穿越相邻焊盘之间的互连线，必须用阻焊膜对其加以遮隔。
（10）对于多引脚的元器件，特别是间距为0.65mm及其以下者，应在其焊盘图形上或其附近增设裸铜基准标志（如在焊盘图形的对角线上，增设两个对称的裸铜的光学定位标志）以供精确贴片时，作为光学校准用。
（11）当采用波峰焊接工艺时，插引脚的焊盘上的通孔，一般应比其引脚线径大0.05〜0.3mm为宜，其焊盘的直径应不大于孔径的3 倍。
另外，对于IC、QFP 器件的焊盘图形，必须时可增设能对融熔焊料起拉拖作用的工艺性辅助焊盘，以避免或减少桥接现象的发生。
（12）凡用于焊接表面贴装元器件的焊盘（即焊接点处），绝不允许兼作检测点；为了避免损坏元器件必须另外设计专用的测试焊盘。
以保证焊装检测和生产调试的正常进行。
（13）凡用于测试的焊盘只要有可能都应尽量安排位于PCB 的同一侧面上。
这样不仅便于检测，更重要的是极大地降低了检测所花的费用（自动化检测更是如此）。
另外，测试焊盘，不仅应涂镀锡铅合金，而且它的大小、间距及其布局还应与所采用的测试设备有关要求相匹配。
（14）若元器件所给出的尺寸是最大值与最小值时，可按其尺寸的平均值作为焊盘设计的基准。
（15）用计算机进行设计，为了保证所设计的图形能达到所要求的精度，所选用的网格单位的尺寸必须与其相匹配；为了作图方便，应尽可能使各图形均落在网格点上。
对于多引脚和细间距的元器件（如QFP），在绘制其焊盘的中心间距时，不仅其网格单位尺寸必须选用0.0254mm （艮卩1mil），而且其绘制的坐标原点应始终设定在其第一个引脚处。
总之，对于多引脚细间距的元器件，在焊盘设计时应保证其总体累计误差必须控制在
+-0.0127mm（0.5mil）之内。
（16）所设计的各类焊盘应与其载体PCB 一起，经试焊合格以及检测合格之后，方可正式用于生产。
对于大批量生产，则更应如此。
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