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主板专业术语

主板专业术语1：电路：指电流流过的路，或者说是各种电路元件互相连接而构成的回路。

2：通路状态：一个功能完整的电路，开关接通后为电路的通路状态。

3：短路状态：电路中不该接通的两点之间通了，称为这两点之间的短路状态。

4：开路状态：电路中不该断开的两点之间断开了，称之为这两点之间的开路状态。

5：接触不良状态：电路的某一个点不能可靠的接触上，一会儿能接上，一会儿不能接上，称之为接触不良状态。

6：锁相环：将输入信号与基准信号的相位进行比较，以检出的相差为根据对输出进行修正，使其频率与基准信号同步的电路（PLL）。

7：平台：是指有一定的外形（规格）。

如ATX平台：宽：12英寸，长：9.6英寸。

8：VCC GND：晶体管型数字集成电路的供电端。

VDD VSS：场效应管型数字集成电路的供电端。

9：PWROK：电源准备OK信号（电源好信号）说明是主机板电源的标志。

ATXPG：ATX电源好信号，说明ATX电源工作正常的标志。

VTTPWRGD：1.2V供电的OK信号。

VRMGD：VCORE电压的电源好信号。

10：RST：reset的简称，复位信号。

RTCRST：实时时钟复位信号，用来保存数据。

RSMRST：重置复位信号，南桥上电的必须条件。

PLTRST：南桥发出的先于PCIRST的复位信号。

PCIRST：给PCI设备提供的复位信号。

CPURST：CPU工作的复位信号（初始化）11：DMA：直接访问内存。

DMA控制中心集成在南桥里面。

12：SLP-S3SLP-S4：休眠信号。

（有时用SUSC# SUSB#代替）。

13：PWRBTN#开机信号。

14：PSON#：电源启动信号，（低电平的开机信号）。

15：DUAL：双电源。

16：RAM：可读可写存储器，存储资料掉电易消失。

17：BIOS：Basic Input Output System 基本输入输出系统的英文宿写。

CMOS：互补金属氧化物半导体存储器，属硬件。

18：VCORE：CPU的核心电压。

常用电脑主板参数单词大全

常用电脑主板参数单词大全BIOS作为硬件与操作系统沟通的桥梁，通过它可设定系统操作模式及硬件相关的参数。

系统开机时，BIOS会先进行开机自我测试(POST)。

此时，按Del键即可进入BIOS设定主画面。

在这里我们将就BIOS的功能和操作方式进行一些说明。

其功能及操作方式说明如下:【Standard CMOS Setup】系统基本参数设定此选项功能主要为设定系统基本参数。

使用者选择设定的项目，用Pageup和Page down键来修改内容。

在每一选项中，您可按键来显示该选项可供选择的内容。

Date(日期)设定目前日期。

可设定范围为:Month(月)：1至12Day(日)：1至31Year(年)：至2079Time(时间)设定目前时间。

可设定范围为:Hour(时)：00至23Minu7te(分)：00至59Second(秒)：00至59HardDisks(硬盘)此选项用来设定系统中所有IDE硬盘(PrimaryMaster/Slave;SecondaryMaster/Slave) 类型。

各选项说明如下:Aut允许系统开机时自动检测硬盘类型并加以设定。

None:未安装硬盘。

User:允许使用者自行设定硬盘相关参数。

包括CYLS，HEAD，PRECOMP，LANDZ。

在硬盘机所附说明书均有磁头数等详载这些规格。

[特别注意]:BIOS不支持SCSI硬盘设定。

至于MODE的选项有三种:NORMAL模式:为传统标准模式，支持硬盘机容量最高至528MB。

LBA(LogicalBlockAddressingMode)模式:适用于硬盘容量超过且支持逻辑区块LARGE模式:当硬盘机容量超过528MB，而硬盘或操作系统不支持LBA模式时，可采用此选项。

DriverA/DriverB(None)此选项设定软盘机类型，可供选择项目有:360KB，5.25in;1.2MB，5.25in;720KB，3.5in;1.44MB，3.5in;2.88MB，3.5in;None等六种类型。

(完整版)主板常见专业术语

主板常见专业术语1、A-LOPSA-LOPS是Automatic CPU over-heat prevention system之缩写，可译为“CPU自动过热预防系统”，这是GIGA（技嘉）为其主板开发的专利技术，A-LOPS是在CPU插座下面安装上一片温度传感器，可随时进行温度监测，一旦发现温度升高超过规定的安全极限或意外情况发生时，保护装置自动启动，在发生报警同时，做相应的应急处理。

2、AC97AC97是Audio codec97之缩写，可译为“音频编码/解码器”它是Intel公司在1996年提出的一种为在个人电脑上有效处理音频信号设计结构，它界定了连接在PC总线上的数字控制器（digitallink）和负责处理模拟信号输入/输出的外部编码/解码器（analog codec）之间的硬件连接规范，合不同厂家之间的同类产品共有了兼容性，集成了该功能的主板，只需在主板上附加一块模拟信号编码/解码芯片，就能够以较低的成本在个人电脑上实现声音处理功能3、ACRACR是Advance communication risor 之缩写，可译为“升级通讯扩展板”。

作为一种比较新的通信设备扩充解决方案，它采用120pin翻转PCI插槽形式，可以支持包括Audio riser、modem riser、home PNA 卡、Ethernet（以太网）、集成USB接口以及无线接入等多项功能，还有多种方式组合，可以为使用者提供使用的高集成度低成本的解决方案。

它与AMR界面兼容4、ACPIACPI是Advanced configuration and power interface的缩写，可翻译为“高级设置和电源接口”。

它的作用是管理电脑内部各种部件尽可能做到节省能源，其中STR（Suspend To RAM）是ACPI规范中的最佳实现状态，它能够使电脑休眠时的耗电量降为最低，并可瞬间激活5、AGP槽AGP是Accelerated Graphics Port(图形加速端口)的缩写，是显示卡的专用扩展插槽，它是在PCI 图形接口的基础上发展而来的。

主板专业术语

主板上各芯片的功能及名词解释芯片组的概念：芯片组是主板的灵魂，是CPU与周边设备联系的桥梁，它决定主板的速度、性能和档次。

早期586时代由2到4片芯片组成，现在基本上由2片组成（不包括某些一体化主板）它和人的大脑分左脑、右脑一样，，也分为南桥、北桥，各自分工明确。

南桥：主管低速设备，它的引脚连向PCI槽和ISA槽北桥：主管高速设备，主要是控制内存与CPU的通讯及AGP功能。

引脚连向CPU和内存及AGP槽。

芯片组的功能：南桥（主外）：即系统I/O芯片（SI/O）：主要管理中低速外部设备；集成了中断控制器、DMA控制器。

功能如下：1) PCI、ISA与IDE之间的通道。

2) PS/2鼠标3) 控制。

（间接属南桥管理，4) 直接属I/O管理）5) KB控制（keyboard）。

(键盘)6) USB控制。

（通用串行总线）7) SYSTEM CLOCK系统时钟控制。

8) I/O芯片控制。

9) ISA总线。

10) IRQ控制。

（中断请求）11) DMA控制。

（直接存取）12) RTC控制。

北桥（主内）：系统控制芯片，主要负责CPU与内存、CPU与AGP之间的通信。

掌控项目多为高速设备，如：CPU、Host Bus。

后期主板北桥集成了内存控制器、Cache高速控制器；功能如下：1 CPU与内存之间的交流。

2 Cache控制。

3 AGP控制（图形加速端口）4 PCI总线的控制。

5 CPU与外设之间的交流。

6 支持内存的种类及最大容量的控制。

（标7 示出主板的档次）I/O芯片input/output，（局部I/O）。

I/O芯片管理：①LPT（并口，打印口，PP）②COM（串口，鼠标口，SP）③FDD（软驱）④KB控制器（键盘）COM口控制芯片：75232 主板上唯一的一个用±12V电源芯片。

BIOS：基本输入输出系统。

（Basic Input Output Systm)主要负责软件、硬件的连接。

既属于硬件，又属于软件，其固化了开机自检程序，以及主板BIOS编写厂家（Compaq、IBM、Asus等）的信息。

主板术语

主板术语1、芯片组：芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。

芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。

主板芯片组几乎决定着主板的全部功能，其中CPU的类型、主板的系统总线频率，内存类型、容量和性能，显卡插槽规格是由芯片组中的北桥芯片决定的；而扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量（如USB2.0/1.1，IEEE1394，串口，并口，笔记本的VGA输出接口）等，是由芯片组的南桥决定的。

还有些芯片组由于纳入了3D加速显示（集成显示芯片）、AC＇97声音解码等功能，还决定着计算机系统的显示性能和音频播放性能等。

传统的方式是北桥+南桥的方式，NVIDIA的部分芯片组采用单芯片设计；2、总线：总线是将信息以一个或多个源部件传送到一个或多个目的部件的一组传输线。

通俗的说，就是多个部件间的公共连线，用于在各个部件之间传输信息。

人们常常以MHz表示的速度来描述总线频率。

3、前端总线：前端总线的英文名字是Front Side Bus，通常用FSB表示，是将CPU连接到北桥芯片的总线。

计算机的前端总线频率是由CPU和北桥芯片共同决定的。

数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率，即数据带宽＝（总线频率×数据位宽）÷8。

目前PC机上所能达到的前端总线频率有266MHz、333MHz、400MHz、533MHz、800MHz几种，前端总线频率越大，代表着CPU与北桥芯片之间的数据传输能力越大，更能充分发挥出CPU的功能。

4、外频与前端总线频率的区别：前端总线的速度指的是CPU和北桥芯片间总线的速度，更实质性的表示了CPU和外界数据传输的速度。

而外频的概念是建立在数字脉冲信号震荡速度基础之上的，也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一万万次，它更多的影响了PIC及其他总线的频率。

电脑英语--主板常用术语

电脑英语--主板常用术语
主板：英文“mainboard”，它是电脑中最大的一块电路板，是电脑系统中的核心部件，它的上面布满了各种插槽（可连接声卡/显卡/MODEM/等）、接口（可连接鼠标/键盘等）、电子元件，它们都有自己的职责，并把各种周边设备紧紧连接在一起。它的性能好坏对电脑的总体指标将产生举足轻重的影响。
AGP 1X/2X/4X：AGP 1X的总线传输率为266MB/s，工作频率为66MHz，AGP 2X的总线传输率为532MB/s，工作频率为133MHz，电压为3.3V，AGP 4X的总线传输率为1.06GB/s，工作频率为266MHz，电压为1.5V。
AMR（Audio/Modem Riser声音/调制解调器插卡）：是一套开放的工业标准，它定义的扩展卡可同时支持声音及Modem的功能。采用这样的设计，可有效降低成本，同时解决声音与Modem子系统目前在功能上的一些限制。
DIMM（Dual-Inline-Menory-Modules)：一种内存插槽。168线结构。
SDRAM（Synchronous Burst RAM）：同步突发内存。是168线、3.3V电压、带宽64bit、速度可达6ns。是双存储体结构，也就是有两个储存阵列，一个被CPU读取数据的时候，另一个已经做好被读取数据的准备，两者相互自动切换，使得存取效率成倍提高。并且将RAM与CPU以相同时钟频率控制，使RAM与CPU外频同步，取消等待时间，所以其传输速率比EDO DRAM快了13%。SDRAM采用了多体（Bank）存储器结构和突发模式，能传输一整数据而不是一段数据。
Slot A：AMD公司为K7系列CPU定做的，外形与Slot 1差不多。
Socket A：AMD专用CPU插座，462针脚。
Socker 423:INTEL专用在第一代奔腾IV处理器的插座。

主板名词大全

主板名词大全(1)主板：英文“mainboard”它是电脑中最大的一块电路板，是电脑系统中的核心部件，它的上面布满了各种插槽（可连接声卡/显卡/MODEM/等）、接口（可连接鼠标/键盘等）、电子元件，它们都有自己的职责，并把各种周边设备紧紧连接在一起。

它的性能好坏对电脑的总体指标将产生举足轻重的影响。

AT板型: 也就是“竖”型板设计，即短边位于机箱后面板。

它最初应用于IBM PC/A T机上。

AT主板大小为13×12英寸。

ATX（AT eXternal）板型：是Intel公司提出的新型主板结构。

它的布局是“横”板设计，就象把Baby-AT板型放倒了过来，这样做增加了主板引出端口的空间，使主板可以集成更多的扩展功能。

CPU(Central Processing Unit:中央处理器）：通常也称为微处理器。

它被人们称为电脑的心脏。

它实际上是一个电子元件，它的内部由几百万个晶体管组成的，可分为控制单元、逻辑单元和存储单元三大部分。

其工作原理为：控制单元把输入的指令调动分配后，送到逻辑单元进行处理再形成数据，然后存储到储存器里，最后等着交给应用程序使用。

Socket 7：方形多针脚ZIF（零插拔力：只要将插座上的拉杆轻轻扳起或按下，就可方便地安装和更换）插座插座，支持Intel的Pentium、Pentium MMX，AMD的K5、K6和K6-2，Cyrix的6x86、6x86MX、MII，IDT的Winchip C6等。

Slot 1：INTEL专为奔腾II而设计的一种CPU插座，它是一狭长的242针脚的插槽,提供更大的内部传输带宽和CPU性能。

Socker 370：INETL为赛扬系列而设计的CPU插座，成本降低。

支持VRM8.1规格，核心电压2.0V左右。

Socker 370 II：INETL为Pentium III Coppermine和Celeron II设计的，支持VRM8.4规格，核心电压1.6V左右。

主板维修之专业术语

第七章：专业术语解释1：电路：指电流流过的路，或者说是各种电路元件互相连接而构成的回路。

2：通路状态：一个功能完整的电路，开关接通后为电路的通路状态。

3：短路状态：电路中不该接通的两点之间通了，称为这两点之间的短路状态。

4：开路状态：电路中不该断开的两点之间断开了，称之为这两点之间的开路状态。

5：接触不良状态：电路的某一个点不能可靠的接触上，一会儿能接上，一会儿不能接上，称之为接触不良状态。

6：锁相环：将输入信号与基准信号的相位进行比较，以检出的相差为根据对输出进行修正，使其频率与基准信号同步的电路（PLL）。

7：平台：是指有一定的外形（规格）。

如ATX平台：宽：12英寸，长：9.6英寸。

8：VCC GND：晶体管型数字集成电路的供电端。

VDD VSS：场效应管型数字集成电路的供电端。

9：PWROK：电源准备OK信号（电源好信号）说明是主机板电源的标志。

ATXPG：ATX电源好信号，说明ATX电源工作正常的标志。

VTTPWRGD：1.2V供电的OK信号。

VRMGD：VCORE电压的电源好信号。

10：RST：reset的简称，复位信号。

RTCRST：实时时钟复位信号，用来保存数据。

RSMRST：重置复位信号，南桥上电的必须条件。

PLTRST：南桥发出的先于PCIRST的复位信号。

PCIRST：给PCI设备提供的复位信号。

CPURST：CPU工作的复位信号（初始化）11：DMA：直接访问内存。

DMA控制中心集成在南桥里面。

12：SLP-S3SLP-S4：休眠信号。

（有时用SUSC# SUSB#代替）。

13：PWRBTN#开机信号。

14：PSON#：电源启动信号，（低电平的开机信号）。

15：DUAL：双电源。

16：RAM：可读可写存储器，存储资料掉电易消失。

17：BIOS：Basic Input Output System 基本输入输出系统的英文宿写。

CMOS：互补金属氧化物半导体存储器，属硬件。

18：VCORE：CPU的核心电压。

主板术语大全

芯片组的技术这几年来也是突飞猛进，从ISA、PCI、AGP到PCI-Express，从ATA到SATA，Ultra DMA技术，双通道内存技术，高速前端总线等等，每一次新技术的进步都带来电脑性能的提高。2004年，芯片组技术又会面临重大变革，最引人注目的就是PCI Express总线技术，它将取代PCI和AGP，极大的提高设备带宽，从而带来一场电脑技术的革命。另一方面，芯片组技术也在向着高整合性方向发展，例如AMD Athlon 64 CPU内部已经整合了内存控制器，这大大降低了芯片组厂家设计产品的难度，而且现在的芯片组产品已经整合了音频，网络，SATA，RAID等功能，大大降低了用户的成本。
16.支持内存最大容量
17.双通道内存
18.内存插槽
19.显卡插槽
20.硬盘接口类型
21.CPU自动检测
22.硬件错误侦测
23.扩展接口
24.硬件监控
25.电源回路
26.BIOS 27.AGP插槽标准
28.扩展插槽
29.PCI Express插槽
30.Intel芯片组命名规则
主板术语大全
1.适用类型
2.芯片组
3.支持CPU类型
4.CPU插槽类型
5.超线程技术
6.前端总线频率
7.主板结构
8.北桥芯片
9.南桥芯片
10.显示芯片
11.板载音效
12.网卡芯片
13.板载RAID
14.支持内存类型
15.支持内存传输标准
二、芯片组
芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，如果说中央处理器（CPU）是整个电脑系统的心脏，那么芯片组将是整个身体的躯干。在电脑界称设计芯片组的厂家为Core Logic，Core的中文意义是核心或中心，光从字面的意义就足以看出其重要性。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。这是因为目前CPU的型号与种类繁多、功能特点不一，如果芯片组不能与CPU良好地协同工作，将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。

主板常见专业术语(最新整理)

主板常见专业术语 1、A-LOPS A-LOPS是Automatic CPU over-heat prevention system之缩写，可译为“CPU自动过热预防系统”，这是GIGA（技嘉）为其主板开发的专利技术，A-LOPS是在CPU插座下面安装上一片温度传感器，可随时进行温度监测，一旦发现温度升高超过规定的安全极限或意外情况发生时，保护装置自动启动，在发生报警同时，做相应的应急处理。

2、AC97 AC97是Audio codec97之缩写，可译为“音频编码/解码器” 它是Intel公司在1996年提出的一种为在个人电脑上有效处理音频信号设计结构，它界定了连接在PC总线上的数字控制器（digitallink）和负责处理模拟信号输入/输出的外部编码/解码器（analog codec）之间的硬件连接规范，合不同厂家之间的同类产品共有了兼容性，集成了该功能的主板，只需在主板上附加一块模拟信号编码/解码芯片，就能够以较低的成本在个人电脑上实现声音处理功能 3、ACR ACR是Advance communication risor 之缩写，可译为“升级通讯扩展板”。

作为一种比较新的通信设备扩充解决方案，它采用120pin翻转PCI插槽形式，可以支持包括Audio riser、modem riser、home PNA卡、Ethernet（以太网）、集成USB接口以及无线接入等多项功能，还有多种方式组合，可以为使用者提供使用的高集成度低成本的解决方案。

它与AMR界面兼容 4、ACPI ACPI是Advanced configuration and power interface的缩写，可翻译为“高级设置和电源接口”。

它的作用是管理电脑内部各种部件尽可能做到节省能源，其中STR（Suspend To RAM）是ACPI规范中的最佳实现状态，它能够使电脑休眠时的耗电量降为最低，并可瞬间激活 5、AGP槽 AGP是Accelerated Graphics Port(图形加速端口)的缩写，是显示卡的专用扩展插槽，它是在PCI图形接口的基础上发展而来的。

主板上的一些专业术语解释

1、3.3V一般为各IC供电，电压，由ATX电源橙色线直接提供。
2、1.8V-2.2V，由2个场效应管和电源IC（TL494CN）输出。
3、1.5V的由一个场效管输出（1084）。
上述的电源IC494CN和场效应管不是每种主板都是固定的，其它板有可能不是同一种IC和场效管。
注：在测场效应管或其它类型电源三极管时，一般测验它有电压输入输出则好，若有输入无输出电压，此管坏。
或I/O 芯片或南桥内部
COM口无作用：75232的+-12V， I/O芯片，或芯片的供电
并行口无作用：查I/O芯片，和南桥
COM口和并行口还可以用CHECK IT 软件查故障所在
PS-2的鼠标无作用：供电脚 I/O和南桥
声卡维修
1、不2、能检测：查供电，3、主芯片，4、晶振。
05—07 KEYBOARD有问题；4b 有显示；b9 除bus外，还有可能北桥，内存有问题。
╘B、╘5 内存有问题（北桥部分）；５３—５４开机，但不读内存，之前不开机；
╩ 显示部分短路；０８—２５查北桥Ｐ部分；０７ＲＴＣ
有显示后，屏幕提示的故障：
CPU频率错：查跳线、设置、时钟频率等
３ｄ、４２
４Ｅ按Ｆ１
00 ４１ＢIOS 可能性较大 COMS 电路 RTC
C1→05→C1→05（循环）
1，内存槽。2，CPU供电。3，I/O芯片。4，KBC。
U1→05→U1→05（循环）
七、逻辑推理法：
主要用于推断TTL、74系列，门电路的好坏。
非门：反向器或门：加法器与门：乘法器
插槽短路或人为短路（锡渣）
不开机的维修：

主板相关词汇

主板相关词汇主板相关词汇主板相关词汇adimm（advanced dual in-line memory modules，高级双重内嵌式内存模块）amr（audio／modem riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）aha（accelerated hub architecture，加速中心架构）ask ir（amplitude shift keyed infra-red，长波形可移动输入红外线）atx: at extend（扩展型at）bios（basic input/output system，基本输入/输出系统）cse（configuration space enable，可分配空间）db: device bay，设备插架dmi（desktop management interface，桌面管理接口）eb（expansion bus，扩展总线）eisa（enhanced industry standard architecture，增强形工业标准架构）emi（electromagnetic interference，电磁干扰）escd（extended system configuration data，可扩展系统配置数据）fbc（frame buffer cache，帧缓冲缓存）firewire（火线，即ieee1394标准）fsb: front side bus，前置总线，即外部总线fwh（firmware hub，固件中心）gmch（graphics memory controller hub，图形和内存控制中心）gpis（general purpose inputs，普通操作输入）ich（input/output controller hub，输入/输出控制中心）ir（infrared ray，红外线）irda（infrared ray，红外线通信接口可进行局域网存取和文件共享）isa: industry standard architecture，工业标准架构isa（instruction set architecture，工业设置架构）mdc（mobile daughter card，移动式子卡）mrh-r（memory repeater hub，内存数据处理中心）mrh-s（sdram repeater hub，sdram数据处理中心）mth（memory transfer hub，内存转换中心）ngio（next generation input/output，新一代输入/输出标准）p64h（64-bit pci controller hub，64位pci控制中心）pcb（printed circuit board，印刷电路板）pcba（printed circuit board assembly，印刷电路板装配）pci: peripheral component interconnect，互连外围设备pci sig（peripheral component interconnect specialinterest group，互连外围设备专业组）post（power on self test,加电自测试）rng（random number generator，随机数字发生器）rtc: real time clock（实时时钟）kbc（keybroad control，键盘控制器）sap（sideband address port，边带寻址端口）sba（side band addressing，边带寻址）sma: share memory architecture，共享内存结构std（suspend to disk，磁盘唤醒）str（suspend to ram，内存唤醒）svr: switching voltage regulator（交换式电压调节）usb（universal serial bus，通用串行总线）usdm（unified system diagnostic manager，统一系统监测管理器）vid（voltage identification definition，电压识别认证）vrm （voltage regulator module，电压调整模块）zif: zero insertion force, 零插力主板技术gigabyteacops: automatic cpu overheat prevention system（cpu过热预防系统）siv: system information viewer（系统信息观察）磐英esdj（easy setting dual jumper，简化cpu双重跳线法）浩鑫upt（usb、panel、link、tv-out四重接口）芯片组acpi（advanced configuration and power interface，先进设置和电源管理）agp（accelerated graphics port，图形加速接口）i/o（input/output，输入/输出）mioc: memory and i/o bridge controller，内存和i/o桥控制器nbc: north bridge chip（北桥芯片）piix: pci isa/ide accelerator（加速器）pse36: page size extension 36－bit，36位页面尺寸扩展模式pxb: pci expander bridge，pci增强桥rcg: ras/cas generator，ras/cas发生器sbc: south bridge chip（南桥芯片）smb: system management bus（全系统管理总线）spd（serial presence detect，内存内部序号检测装置）ssb: super south bridge，超级南桥芯片tdp: triton data path（数据路径）tsc: triton system controller（系统控制器）qpa: quad port acceleration（四接口加速）主板相关词汇相关内容:。

技术术语之主板术语篇

技术术语之主板术语篇The document was prepared on January 2, 2021技术术语之主板术语篇芯片组：芯片组是主板的灵魂,它决定了主板所能够支持的功能.目前市面上常见的芯片组有Intel、VIA、SiS、Ali、AMD等几家公司的产品.其中,Intel公司的主流产品有440BX、i820、i815/815E等.VIA公司主要有VIA Apollo Pro 133/133A、KT 133等芯片组.SiS公司主要是SiS 630芯片组.Ali公司主要有Ali Aladdin TNT2芯片组、AMD则有AMD 750芯片组.其中,除了Intel公司的i820、i815/815E芯片组以外,所有的芯片组都是由两块芯片构成：靠近CPU的那一块叫做北桥芯片,主要负责控制CPU、内存和显示功能；靠近PCI插槽的那一块叫做南桥,主要负责控制输入输出如对硬盘的UDMA/66/200模式的支持,软音效等.而Intel公司的i820、i815/815E芯片组采用了新的结构,由三块芯片构成.分别是MCHmemory controller hub,功能类似于北桥、ICHI/O controller hub,功能类似于南桥、FWHFireware hub,功能类似于BIOS芯片.由于新的芯片组使用专门的总线一般称为加速集线器结构AHA,Acclerated hubArchitecture来连接主板的各设备,而不是像原来那样使用PCI 总线进行数据传输,因此在多设备工作时有比较大的效能提高.CPU接口：由于市场上主流的CPU大多是Intel和AMD 两家公司的产品,所以主板上常见的也只有Socket 370支持Intel新赛扬和coppermine“铜矿”处理器,Slot 1支持Intel 赛扬和老PIII处理器,也可以加转接卡支持Socket 370处理器,Slot A支持AMD Athlon处理器,Socket A支持AMD新Athlon和Duron处理器等几种接口.不同的接口之间不能通用只有SLOT 1接口可以加转接卡支持Socket 370处理器.大家购买时要认清.新型实用型技术：a.软跳线技术：所谓跳线,就是一组通断开关,通过对通、断的不同组合,来达到调整CPU频率或者实现一些其他功能如调整电压的目的.以前的跳线一般是由一组金属针脚或拨指开关组成.自从升技公司的经典软跳线技术Softmenu出现以后,有不少的厂商也加入这项功能,即可以在BIOS中直接设定CPU频率和电压等.但由于前段时间CIH等病毒对BIOS破坏比较严重,所以一些公司还是保留了硬跳线如DIP开关等功能.b.新的BIOS升级技术：以前的BIOS升级被视为“高手”的专利.因此其有一定的风险,所以普通用户不敢轻易涉足.但是一些厂商开发了一些特殊的BIOS升级功能,使得BIOS升级再不会像以前那样危险和神秘了. 比如微星新的815主板就可以在Internet上直接升级,只要你连上网络,系统将自动检测你的BIOS版本,如果发现你所使用的产品有新的BIOS文件,将会自动下载并更新,大大减少了用户的操作.使BIOS更加简单.c.节能功能：目前的节能功能主要有STD和STR两种.STDSuspend to Disk,挂起到硬盘,是指系统在深度休眠时,将目前的资料保存在硬盘上,当再次开机时可以省去重启的时间,目前STD技术已属于淘汰的类型,更新的是STR技术.STRSuspend to Ram,挂起到内存,即当系统深度休眠时将资料保存在内存中,重启到原来的状态只需要3秒左右.目前的较新的主板如815主板都支持此技术.d.异步内存调整技术：在VIA的芯片组VIA Apollo Pro 133/133A和KT 133等中,有一项内存和外频异步运行的功能.就是在标准外频下如66MHz或100MHz等,可以将内存运行的频率比外频低33MHz或高33MHz.这项技术极大地方便了一些老用户,这样就可以使用将比较新的内存和比较老的CPU或比较老的内存和比较新的CPU进行合理搭配,充分发挥其功能.但要注意的是,如果在非标准外频下如83MHz,那么内存运行的频率将不会按照这个规律增加,具体的增加值会因具体情况有所不同.e.扩展槽分频技术：每一个类型的总线都有自己额定的运行频率,如果超过太多,就可能使设备运行不正常.比如PCI 设备的额定频率是33MHz,AGP设备的额定频率是66MHz.当外频运行在100MHz时,PCI设备就需要工作在外频的三分之一才能保证设备正常运行如声卡等设备,这就是通常所说的三分频；如果一旦外频在1333MHz上,PCI设备就需要四分频了.如果外频再往上升,即使是四分频,也会比标准频率高出不少,而且AGP设备通常只支持二分频,所以在高外频下如150MHz,如果PCI设备声卡或AGP设备显卡质量不好,将严整影响整个系统的超频性能.目前PCI总线只支持四分频,而AGP总线只支持二分频.安全保护技术：由于目前病毒的危害很大,因此一些安全保护技术也必不可少.比如在对BIOS的保护上,就采取了多种形式.最简单的就是在BIOS旁加上写保护跳线,以避免病毒侵害；还有就是使用双BIOS,即使一个被破坏了也有另一个可以工作,如技嘉就采用了这种技术；再有即使一些厂商自己开发的集成几种技术的产品,如联想的“无敌锁”,“宙斯盾”等,其原理也是避免病毒侵害BIOS. 主板诊断技术也是一项比较实用的技术.如微星的D-LED技术,就是将故障用四个灯亮的颜色来表示.如显卡故障用两个红灯表示,而内存故障用三个红灯表示等.这样可以帮助一些初学者判断故障的所在,以便对症下药.而硕泰克开发的语音提示技术将语音芯片固化在主板上,可以将故障直接“说”出来用机箱小喇叭发声,更是满足一些追新族的喜好.新型接口：AGP Pro接口：随着显卡处理功能的强大,其能量消耗也越来越高,传统的AGP插槽已经不能满足需要.而AGP Pro插槽比普通AGP插槽长一些,增加了一些接地线,使得信号更加稳定,在大电流的干扰下,这样可以提高数据传输的准确性,使显卡更加稳定地工作. CNR插槽：communication and networking riser是出现在新的i815E芯片组上的新插槽.它支持以太网卡和MODEM,功能有点类似于AMR插槽,但是更强大. ACPI电源接口：是Pentium以上主板特有的一种新功能.作用是在管理电脑内部各种部件时尽量做到节省能源. SMP对称多处理模式：它的特点是当插入两个CPU同时工作时,就支持交替运行方式好提高CPU的工作效率.但两个CPU的特性一定要完全一致.AGP插槽：Accelerated-Graphics-Port:加速图形端口它是一种为缓解视频带宽紧张而制定的总线结构.它将显示卡与主板的芯片组直接相连,进行点对点传输.但是它并不是正规总线,因它只能和AGP显卡相连,故不具通用和扩展性.其工作的频率为66MHz,是PCI总线的一倍,并且可为视频设备提供528MB/S的数据传输率.所以实际上就是PCI的超集.AMD-640芯片组：该芯片组是AMD公司的产品.它的一些特性为：支持所有的Pentium级CPU,特别优化AMD-K6-CPU；能真正发挥66MHZ以上的SDRAM高速性能；还具有遥控唤醒功能；而且内部带有USB接口控制器等；但它不支持AGP.ASUS插槽：是华硕公司在其生产的主板上别出新裁的一个设计.其结构是在PCI插槽后又增加了一个短槽,以配合华硕自己生产的配套声卡使用.ATX板型：它的布局是"横"板设计,就象把Baby-AT板型放倒了过来,这样做增加了主板引出端口的空间,使主板可以集成更多的扩展功能.ATX电源： ATX电源是ATX主板配套的电源,为此对它增加了一些新作用；一是增加了在关机状态下能提供一组微电流5V/100MA供电.二是增加有低电压输出.Baby-AT板型：也就是"竖"型板设计,即短边位于机箱后面板,这样就使主板上各种引出端口的空间很小,不利于插接各种引线及外设.BIOS：BIOSBasic-Input-&-Output-System:基本输入/输出系统是事先固化在主板的一个专用EPROM芯片中的一组特殊的管理程序.主板就是通过这个管理程序来实现各个部件之间的控制和协调的.CMOS：CMOS是电脑主板上的一块可读写的RAM芯片,用它来保护当前系统的硬件配置和用户对某些参数的设定.现在的厂商们把CMOS程序做到了BIOS芯片中,当开机时就可按特定键进入CMOS设置程序对系统进行设置.所以又被人们叫做BIOS 设置.COM端口：一块主板一般带有两个COM串行端口.通常用于连接鼠标及通讯设备如连接外置式MODEM进行数据通讯等.Concurrent PCI: 并发PCI总线技术,它实际是PCI的一种增强型结构.用于提高CPU与PCI、CPU与内存之间并处理能力,是INTEL最先在440FX中投入使用的.DIMM：Dual-Inline-Menory-Modules是一种新型的168线的内存插槽.它要比SIMM插槽要长一些,可以插下容量不超过64MB的单条SDRAM.并且它也支持新型的168线EDO-DRAM 存储器.EIDE：EIDEEnhanced IDE：增强性IDE是Pentium以上主板必备的标准接口.主板上通常可提供两个EIDE接口.在Pentium以上主板中,EDIE都集成在主板中.EISA总线：EISAExtended Industy Standard Architecture:扩展工业标准结构是EISA集团为配合32位CPU 而设计的总线扩展标准.它吸收了IBM微通道总线的精华,并且兼容ISA总线.但现今已被淘汰.FLASH：FLASHFLASH-MEMORY：快擦型存储器它是Pentium以上主板用来存储BIOS程序的.I/O芯片：在486以上档次的主板,板上都有I/O控制电路.它负责提供串行、并行接口及软盘驱动器控制接口.IDE：IDEIntegrated Device Electronics：一种磁盘驱动器的接口类型,也称为ATA接口.最多可连接两个IDE接口设备,允许最大硬盘容量528兆,控制线和数据线合用一根40芯的扁平电缆与硬盘接口卡连接.数据传输率为.ISA总线：Industry Standard Architecture:工业标准体系结构是IBM公司为PC/AT电脑而制定的总线标准,为16位体系结构,只能支持16位的I/O设备,数据传输率大约是8MB/S.也称为AT标准.MVP3芯片组：它是VIA公司继VP3之后推出的最新产品.它支持100MHz总线频率.主板内存最大可扩展到1GB,支持ECC功能,CACHE最大可支持2MB.PCI总线：PCIPeripheral Component Interconnect:外部设备互连是由SIG集团推出的总线结构.它具有132 MB/S 的数据传输率及很强的带负载能力,可适用于多种硬件平台,同时兼容ISA、EISA总线.POST：POSTPower-On-Self-Test:上电自检是BIOS功能的一个主要部分.它负责完成对CPU、主板、内存、软硬盘子系统、显示子系统包括显示缓存、串并行接口、键盘、CD-ROM 光驱等的检测.PS/2鼠标接口：现今的一些流行的Pentium主板多采用PS/2做鼠标接口,而放弃常用的串行接口做鼠标接口.这样做的好处是：既可以节省一个常规串行接口,又可以使鼠标得到更快的响应速度.SCSI：SCSISmall Computer System Interface:小型电脑系统界面它可以驱动至少6个SCSI-3标准扩充后达32个外部设备；并且它的数据传输率可达到40Mbps、SCSI-3更可高达80Mbps.SIMM：Single-In-line-Menory-Modules是我们经常用到的一种内存插槽,它是72线结构.如今的内存模块大部分是把若干个内存芯片集成在一小块电路板上.VL局部总线：Local Bus:局部总线是VESA组织设计的一种开放性总线结构.它的宽度是32位,工作频率是33MHz,数据传输率为132MB/S.但是它的定义标准不严格,兼容性不好,并且带负载能力相对来说比较低,所以已经被PCI代替.VP3芯片组：它是VIA公司于1997年第四季度推出的最新产品.它是用于Socket 7结构的主板.它的主要性能指标为：支持所有的Pentium级CPU,CPU的最高频率可到300MHz,支持第二代SDRAM内存；最大可扩展到1GB.电池：Pentium级主板多数用的是锂电池,只有少数用全封闭结构式电池.它是用来保持主板CMOS数据的.免跳线主板：它是指CPU的主频、工作电压及主板总线工作频率设置均不使用常规的跳线进行设置,而是通过Setup 系统BIOS进行"软"设置.内存：内存实质上是一或多组的集成电路,具备数据的输入输出和数据存储的功能.因其存储信息的功能各不相同,所以分为只读、可改写的只读和随机存储器.芯片组：Chipset是构成主板电路的核心.一定意义上讲,它决定了主板的级别和档次.它就是"南桥"和"北桥"的统称,就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组.。

学习计算机知识必须要懂得的50个专业术语

学习计算机知识必须要懂得的50个专业术语PC：个人计算机Personal ComputerCPU：中央处理器Central Processing UnitCPU Fan：中央处理器的“散热器”(Fan)MB：主机板MotherBoardRAM：内存Random Aess Memory，以PC-代号划分规格，如PC-133，PC-1066，PC-270HDD：硬盘Hard Disk DriveFDD：软盘Floopy Disk DriveCD-ROM：光驱Compact Disk Read Only MemoryDVD-ROM：DVD光驱Digital Versatile Disk Read Only MemoryCD-RW：刻录机Compact Disk ReWriterVGA：显示卡(显示卡正式用语应为Display Card)AUD：声卡(声卡正式用语应为Sound Card)LAN：网卡(网卡正式用语应为Network Card)MODM：数据卡或调制解调器ModemHUB：集线器WebCam：网络摄影机Capture：影音采集卡Case：机箱Power：电源Moniter：屏幕，CRT为显像管屏幕，LCD为液晶屏幕USB：通用串行总线Universal Serial Bus，用来连接外围装置IEEE1394：新的高速序列总线规格Institute of Electrical and Electronic EngineersMouse：鼠标，常见接口规格为PS/2与USBKB：键盘，常见接口规格为PS/2与USBSpeaker：喇叭Printer：打印机Scanner：扫描仪UPS：不断电系统IDE：指IDE接口规格Integrated DeviceSCSI：指SCSI接口规格Small Computer SystemGHz：(中央处理器运算速度达)Gega赫兹/每秒FSB：指“前端总线(Front Side Bus)”频率，以MHz为单位AGP：显示总线Aelerated GraphicsPort，以2X，4X，8X表示传输频宽模式PCI：外围装置连接端口Peripheral Component Interconnect ATX：指目前电源供应器的规格，也指主机板标准大小尺寸BIOS：硬件(输入/输出)根本设置程序Basic Input Output SystemCMOS：储存BIOS根本设置数据的记忆芯片Complementary Metal-Oxide SemiconductorPOST：开机检测Power On Self TestOS：操作系统Operating SystemWindows：窗口操作系统，图形接口DOS：早期文字指令接口的操作系统fdisk：“规划硬盘扇区”-DOS指令之一format：“硬盘扇区格式化”-DOS指令之一setup.exe：“执行安装程序”-DOS指令之一Socket：插槽，如CPU插槽种类有SocketA，Socket478等等Pin：针脚，如ATA133硬盘排线是80Pin，如PC2700内存模块是168PinJumper：跳线(短路端子)bit：位(0与1这两种电路状态)，计算机数据最根本的单位Byte：字节，等于8 bit(八个位的组合，共有256种电路状态)，计算机一个文字以8 bit来表示KB：等于1024 ByteMB：等于1024 KBGB：等于1024 MB。

主板维修术语Book1

1.VTT 参考电压一般在指CPU或内存的参考电压2.VDD/VCC电源/电压3.VDDQ 经过滤波的电源VID 自动识别电压4.VCORE 核心电压一般用在CPU上，指的是CPU的核心电压5.REF 基准电压6.RSMRST#复位南桥的睡眠唤醒逻辑7.SUSCLK 32KHZ实时时钟频率8.SUSB#SLP-S3#南桥发出给I/O 定义ACPI为S3状态。

高电平RTCRST#实时时钟重设信号RTCVCC 实时时钟电压PWRBTN#开机触发信号SLP_S3#/S4#PS-ON#PWM脉冲宽度调制VRM 电压调节模块可理解为告诉南桥待机电压正常，由I/O，网卡芯片，专用开机芯片等发出，高电平有效，一般为3.3V指南桥内部振荡模块RTC发出的32KHZ实时时钟频率定义电源管理模式(acpi)的状态可以理解为南桥告诉I/O,ACPI使用的是S3或S3状态。

至于S3还是S4是在CMOS设置下的ACPI选项下进行设置的。

是一种按一定规律改变脉冲列的脉冲宽度，以调节器节输出量和波形的一种调制方式，在主板上一般指VCORE-CPU上的电源IC在收到VID信号后发出给PWM给场管G极，使场管S极输出CPU需要的电压，有些直接指电源管理芯片指电源控制IC普通IC的电源/电压，VDD有时候指门电路的电压稳定度高于VDD，一般指的是显卡的输入输出电压（1.5v）就是CMOS电路复位即BIOS保存资料丢失，指CMOS跳线上的3V电压是短接开机排针后I/O收到的信号（PWBTN IN#)和I/O回复南桥的是信号（PWBTN OUT#）。

统称PWRNTN#时主板点出和3VSB(L1117)提供给南桥RTC模块的电压EN芯片开启脚UGATE控制脚指控制上管的脚LGATE控制脚指控制下管的脚SS芯片软启动comp电压补偿FB反馈也可以理解为SOFT-START PHASE过流保护B00T电压自举端OCSET过电流设置脚FS/DIS fs/dis就是EN脚CLK：时钟4 a$ U: D! t+ s6 G* fRESET：复位INPUT CPU：初始化ADS：地址状态BEO#-7#：字节使能AP：地址偶校验APCHK#：地址校验检测状态.DP0-7：数据偶校验PCHK#：奇偶校验错使能KEN#：高速缓存使能WB/WT#：回写/通写输入FLUSH#：高速缓存清洗AHOLD：地址占用请求EADS#：有效外部地址HIT#：命中指示INV：无效输入IERR：内部检验错BUSCHK：总线检查输入A20M#：地址位 20 屏蔽PWT：页面高速缓存内存通写PCD：页面高速缓存禁止VCC/VID的PG就应该最终转换送到这个FS/DIS脚当VRM输出的电压过高或者过低时，通过调节占空比来补偿输出电压也就是门驱动供电(芯片内部工作所需电压)这脚接通IC内部一个电流源，通过一个外部电阻来设定IC的过流值。

电脑专业主板术语

电脑专业主板术语主板：英文”mainboard”它是电脑中最大的一块电路板，是电脑系统中的核心部件，它的上面布满了各种插槽（可连接声卡/显卡/MODEM/等）、接口（可连接鼠标/键盘等）、电子元件，它们都有自己的职责，并把各种周边设备紧紧连接在一起。

它的性能好坏对电脑的总体指标将产生举足轻重的影响。

AT 板型也就是”竖”型板设计，即短边位于机箱后面板。

它最初应用于IBM PC/AT 机上。

AT 主板大小为13×12 英寸。

Baby-AT 板型随着电子元件和控制芯片组集成度的大幅提高，也相应的推出了尺寸相对较小的Baby AT 主板结构。

Baby AT 大小为13.5×8.5英寸。

ATX（AT eXternal）板型是Intel 公司提出的新型主板结构。

它的布局是”横”板设计，就象把Baby-AT 板型放倒了过来，这样做增加了主板引出端口的空间，使主板可以集成更多的扩展功能。

Micro-ATX 板型是Intel 公司在97 年提出的主板结构，主要是通过减少PCI 和ISA 插槽的数量来缩小主板尺寸的。

NLX（New Low Profile Extension）板型是Intel提出的一种新型主板架构。

它将强电、扩展槽等一些最容易损坏的部分设置在一块扩展竖板上，来提高主板的可靠性。

CPU(Central Processing Unit:中央处理器）通常也称为微处理器。

它被人们称为电脑的心脏。

它实际上是一个电子元件，它的内部由几百万个晶体管组成的，可分为控制单元、逻辑单元和存储单元三大部分。

其工作原理为：控制单元把输入的指令调动分配后，送到逻辑单元进行处理再形成数据，然后存储到储存器里，最后等着交给应用程序使用。

SMP（SYMMETRICMULTI－PROCESSING）就是允许多个微处理器共享CPU 负载请求的方法。

Socket 5方形多针脚ZIF（零插拔力：只要将插座上的拉杆轻轻扳起或按下，就可方便地安装和更换）插座插座，支持奔腾P54C和P54S处理器，320 针脚。

主板相关专有名词缩写

常见专有名词, 缩写列表AGP : Accelerate Graphics Port 加速繪圖阜= 加速绘图阜PCI Bus: Peripheral Component Interconnect Bus 週邊元件裝置連接匯流排= 外围组件装置连接总线ISA Bus : Industry Standard Architecture Bus 工業標準架構匯流排= 工业标准架构总线Device 裝置= 装置Bridge 橋接器= 桥接器P2P = PCI to PCI BridgeH2P = Host to PCI BridgeP2I Bridge = PCI to ISA BridgeConfiguration規劃= 规划\配置VID : Vendor ID 製造商識別碼= Vendor ID 制造商识别码DID : Device ID 裝置識別碼= Device ID 装置识别码SVID : Subsystem Vendor ID 次系統製造商識別碼= Subsystem Vendor ID 次系统制造商识别码SSID : Subsystem System ID次系統系統系統識別碼= Subsystem System ID次系统系统识别码CPU : Central Processing Unit 中央處理單元= 中央处理单元L1 = Level 1L2 = Level 2L3 = Level 3Cache Memory : 快取記憶體= 高速缓存BIOS : Basic Input and Output System 基本輸出入系統= 基本输出入系统Main Board : 主機板= 主板Chassis : 機殼, 電腦主機外殼. 殼子= 机壳, 计算机主机外壳, 壳子Case : 機殼, 電腦主機外殼. 殼子= 机壳, 计算机主机外壳, 壳子Interrupt 中斷= 中断Register暫存器= 缓存器ROM : Read Only Memory 唯讀記憶體= 只读存储器PROM : Programmable ROM 可程式唯讀記憶體= 可程序只读存储器EPROM: Erasable PROM可抹除可程式唯讀記憶體= 可抹除可程序只读存储器EEPROM : Electronic EEPROM = 電氣式可抹除可程式唯讀記憶體= 电气式可抹除可程序只读存储器RAM : Random Access Memory 隨機存取記憶體= 随机存取内存SDR : Single Data Rate 單倍資料傳輸率= 单倍数据传输率DDR : Double Data Rate 雙倍資料傳輸率= 双倍数据传输率QDR : Quad Data Rate 四倍資料傳輸率= 四倍数据传输率RISC : Reduced Instruction Set Computer 精簡指令集電腦= 精简指令集计算机CISC :Complex Instruction Set Computer 複雜指令集電腦= 复杂指令集计算机PSB : Processo r System Bus 處理器系統匯流排= 处理器系统总线FSB : Front Side Bus 前端匯流排= 前端总线USB : Universal Serial Bus 通用序列匯流排= 通用序列总线SMBus : System Management Bus 系統管理匯流排= 系统管理总线SMM : System Management Mode系統管理模式= 系统管理模式APIC : Advance Programmable Interrupt Controller 進階可程式中斷控制器= 进阶可程序中断控制器ACPI : Advance Configuration & Power Management Interface進階規劃及電源管理介面= 进阶规划及电源管理接口PS/2 : Personal System 2KB = Keyboard 鍵盤= 键盘MS = Mouse 滑鼠= 鼠标Cursor = 游標= 光标Transistor電晶體= 晶体管TTL = Transistor – Transistor Logic電晶體電晶體邏輯= 晶体管晶体管逻辑F.F. : Flip Flop正反器= 触发器GART : Graphics Address Remapping Table 繪圖地址映對表= 绘图地址映对表O/D : Open Drain 開汲集=开汲集O/C : Open Collector 開集極= 开集极T/S : Tri-State三態= 三态S/T/S : Sustain Tri-State維持三態= 维持三态HT : Hyper Threading超執行緒= 超执行绪HT : Hyper Transport 超傳輸阜= 超传输阜PIO : Programmed IO = 可程式輸出入= 可程序输出入DMA : Direct Memory Access = 直接記憶體存取= 直接内存存取UDMA : Ultra DMADBI : Dynamic Bus Inversion 動態匯流排反向= 动态总线反向BSP : Bootstrap Processor 啟動處理器= 激活处理器AP : Application Processor 應用處理器= 应用处理器RTC : Real Time Clock 即時時脈= 实时时脉IO : Input and Output 輸出入= 输出入DRAM : Dynamic Random Access Memory 動態隨機存取記憶體= 动态随机存取内存SRAM : Static Random Access Memory 靜態隨機存取記憶體= 静态随机存取内存UPS : Uninterruptible Power Supply 不斷電系統= 不断电系统Flash ROM 快閃記憶體= 闪存PnP : Plug & Play 即插即用= 即插即用ATA : Advanced Technology AttachmentSATA : Serial ATA (AT Attachment) = 序列ATA = 序列ATAPATA : Parallel ATA (AT Attachment) = 並列ATA = 并列ATANB : North Bridge 北橋= 北桥SB : South Bridge 南橋= 南桥Chipset : 晶片組= 芯片组FDD : 軟式磁碟機(軟碟) = 软式磁盘驱动器(软盘)Floppy : 軟式磁碟機(軟碟) = 软式磁盘驱动器(软盘)Floppy Disk軟式磁碟片(軟碟片) = 软式磁盘片(软盘片)Hard Driver : 硬式磁碟機(硬碟) = 硬式磁盘驱动器(硬盘)Controller 控制器= 控制器IDE: Integrated Drive ElectronicsIDE Controller = IDE 控制器= IDE 控制器FDC = Floppy Controller 軟式磁碟控制器= 软式磁盘控制器Memory Controller 記憶體控制器= 内存控制器Core Logic : 核心邏輯(指晶片組) = 核心逻辑(指芯片组)VGA :Video Graphic Adapter視訊繪圖裝置= 视讯绘图装置COM Port : Communication Port 通訊阜(Serial 序列阜) = Communication Port 通讯阜(Serial 序列阜)LPT Port : Local Printer Port (Parallel Port : 並列阜) = Local Printer Port (Parallel Port : 并列阜)OS: Operation System 作業系統= Operat ion System 操作系统H/W : Hardware 硬體= Hardware 硬件S/W : Software 軟體= Software 软件F/W : Firmware 韌體= Firmware 韧体IrDA : Infrared Data AssociationPAT : Performance Acceleration Technology = 效能加速技術= 效能加速技术ATAPI : Advanced Technology Attachment Packet InterfaceATA : Advanced Technology AttachmentIDE : Integrated Drive ElectronicsEIDE : Enhance IDEVRM : Voltage Regulator Module 電壓調節模組= 电压调节模块DIMM : Dual In-Line Memory ModuleSIMM : Single In-Line Memory ModuleDIP : 插件= 插件（双列直插式）SMT : Surface Mount Technology 表面黏著技術= 表面黏着技术SMD : Surface Mount Device表面黏著裝置= 表面黏着装置（贴片式）MOSFET : Metal Oxide Semiconductor Filed Effect Transistor 金屬氧化物半導體場效電晶體= 金属氧化物半导体场效晶体管CMOS : Complementary Metal Oxide Semiconductor 互補金屬氧化物半導體= 互补金属氧化物半导体DVMT : Dynamic Video Memory Technology 動態視訊記憶體技術= 动态视讯内存技术ESCD : Extended System Configuration Data = 延伸系統規劃資料= 延伸系统规划资料PLL : Phase Lock Loop 相鎖回路= 相锁回路PXI : PCI Extensions for InstrumentationProtocol通訊協定= 通讯协议GPIB : General-Purpose Interface Bus 通用介面匯流排= 通用接口总线EU : Exection Unit 执行部件IU : instruction unit 指令部件BU : bus unit 总线部件AU : Adress unit 地址部件MMU : 存储器管理部件BIU : 总线接口部件ALU : Arithmetical Logic Unit 算數邏輯單元= 算数逻辑单元FPU : Floating Point Unit 浮點運算單元= 浮点运算单元ISR : Interrupt Service Routine中斷向量服務常式= 中断向量服务例程T.P : Throttle Point 節流點= 节流点EDO : Extended Data Output 延伸資料輸出= 延伸资料输出FPM : Fast Page Mode 快速頁模式= 快速页模式PPM : Parts Per Million 百萬分之…= 百万分之….POST : Power On Self Test 開機自我測試= 开机自我测试IPMI : Intelligent Platform Management Interface 智慧平臺管理介面= 智能平台管理接口FRU : Field Replaceable UnitI2O : Intelligent Input/Output 智慧型輸出入= 智能型输出入PCB : Print Circuit Board 印刷電路板= 印刷电路板O.E.M. : Original Equipment Manufacturer客戶委託生産製造= 客户委托生产制造C.E.M. : Component Equipment Manufacturer客戶委託生産製造= 客户委托生产制造O.D.M. : Original Design Manufacturer客戶委託設計製造= 客户委托设计制造S.M.A.R.T. : Self-Monitoring Analysis and Reporting Technology 自我診斷分析回報技術=自我诊断分析回报技术(硬盘) 1X : 一倍速= 一倍速2X : 二倍速= 二倍速4X : 四倍速= 四倍速8X : 八倍速= 八倍速Connector 連結器= 连结器Socke t 插座= 插座Header 排針= 排针Slot插槽= 插槽Resistor 電阻器= 电阻器Capacitor 電容器= 电容器Inductor電感器= 电感器Transient暫態= 瞬时VTT : Voltage Transient ToolScope : 示波器= 示波器ECC = Error Checking and Correction 錯誤檢查與修正= 错误检查与修正LPC = Low Pin CountPjM : Project Manager 專案管理師= 项目管理师PM : Product Manager 產品管理師= 产品管理师PE : Production Engineer 產品工程師= 产品工程师ICT : In Circuit TestATE : Auto Test EquipmentSchematic線路圖= 线路图Layout 佈線= 布线Simulation模擬= 仿真Waveform 波形= 波形GerberTiming Measurement: 時序量測= 时序量测Rising TimeFalling TimeHigh TimeLow TimeSkewFlight TimeGlitchMonotonicNon-monotonicForm Factor :AT : Advance Technology進階技術= 进阶技术ATX : Advanced Technology ExpandingMicro ATXFlex ATXNLXChipset Vendor 晶片製造商= 芯片制造商Intel 美商英代爾= 美商英特尔AMD 美商超微= 美商超微VIA威盛電子= 威盛电子SiS矽統科技= 硅统科技Ali = 揚智科技= 扬智科技OEM/OEM Customer : OEM/OEM客戶IBM 國際商業機器公司= 国际商业机器公司DELL 戴爾電腦= 戴尔计算机New HP (HP + Compaq) 惠普科技= 惠普科技NEC 日电SONYFujitsu Siemens 富士SDRAM : Synchronous Dynamic Random Access Memory CSA : Communication Streaming ArchitectureHWM : Hardware MonitorByte : 字节Word : 字DWord : Double Word : 双字Unit :m = 10^(-3) => mini-u = 10^(-6) => micro-n = 10^(-9) => nano-p = 10^(-12) = pico-K = 10^3 = Kilo-M = 10^6 = Mega-G = 10^9 = Giga-T = 10^12 = Tera-DMA direct memory access 直接内存存取模式Dvice Driver (设备)驱动程序LSI 大规模集成电路VLSI 超大规模集成电路。