第11章 集成

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最新(拉扎维)第十一章带隙基准(模拟cmos集成电路设计)

最新(拉扎维)第十一章带隙基准(模拟cmos集成电路设计)
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华大微电子:模拟集成电路原理
与温度无关的偏置
正温度系数电压
V B E V B1E V B2E V Tln n IS 1 0 IV Tln IIS 0 2 V Tln VBE k lnn T q
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华大微电子:模拟集成电路原理
本讲内容
华大微电子:模拟集成电路原理
• 概述 • 与电源无关的偏置 • 与温度无关的基准 • PTAT电流的产生 • 恒定Gm偏置 • 实例分析
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华大微电子:模拟集成电路原理
PTAT电流的产生
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华大微电子:模拟集成电路原理
(拉扎维)第十一章带隙基准 (模拟cmos集成电路设计)
本讲内容
华大微电子:模拟集成电路原理
• 概述 • 与电源无关的偏置 • 与温度无关的基准 • PTAT电流的产生 • 恒定Gm偏置 • 实例分析
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本讲内容
华大微电子:模拟集成电路原理
• 概述 • 与电源无关的偏置 • 与温度无关的基准 • PTAT电流的产生 • 恒定Gm偏置 • 实例分析
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华大微电子:模拟集成电路原理
与温度无关的偏置
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华大微电子:模拟集成电路原理
与温度无关的偏置
VoutVB2 E1R R3 2VTlnnVOS
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华大微电子:模拟集成电路原理

第11章触发器和时序逻辑电路

第11章触发器和时序逻辑电路

第11章 触发器和时序逻辑电路 11章
基本RS触发器图形符号如图11-1b所示,图中 RD S下标的D , D 表示直接输入,非号表示触发信号0时对电路有效,RD 故称 S D 称直接置"1"(直接置位)端, 直接置"0"(直接复位)端, Q 逻辑符号中的小圆圈"○" 表示非号,在 端同样加 "○". 输 入 输 基本RS触发器的逻辑功能表,如下表所示. 出
第11章 触发器和时序逻辑电路 11章
11.1.3. 边沿型JK触发器
边沿触发器是利用电路内部速度差来克服"空翻"现 象的时钟触发器.它的触发方式为边沿触发,通常为下降 沿触发方式,即输入数据仅在时钟脉冲的下降沿这一"瞬 间"起作用.在图11-4b的逻辑符号中,CP输入端用小圆 圈表示低电平有效,而加一三角来表示边沿触发,则CP表 示为下降沿触发. JK触发器是应用最广的基本"记忆"部件,用它可以 组成多种具有其它功能的触发器和数字器件.集成JK触发 器有各种型号和规格,常用的有74HC73A,74HC107A, 74HC76A,等TTL触发器;CC4027,CC4013等CMOS触 发器.
由表11-2可见,R,S全是"1"的输入组合是应当禁止的, 因为当CP=1时,若R=S=1,则导引门G3,G4均输出"0"态, 致使Q==1,当时钟脉冲过去之后,触发器恢复成何种稳态 是随机的.在同步RS触发器中,通常仍设有RD和SD,它们只 允许在时钟脉冲的间歇期内使用,采用负脉冲使触发器置 "1"或置"0",以实现清零或置数,使之具有指定的初始状 态.不用时"悬空",即高电平.R,S端称同步输入端,触 发器的状态由CP脉冲来决定. 同步RS触发器结构简单,但存在两个严重缺点:一是会出 现不确定状态.二是触发器在CP持续期间,当R,S的输入 状态变化时,会造成触发器翻转,造成误动作,导致触发器 的最后状态无法确定.

第11章 项目整合管理1

第11章 项目整合管理1
• 项目的责任矩阵
第二节 制定项目管理计划
第二节 制定项目管理计划
开工会议( Kickoff Meeting )
又称启动大会、开工会议。每个项目都有启动大会,是项 目开始实施的动员大会。 召开时间:项目规划完成后、项目执行开始前召开; 参加方:项目各重要干系人(发起人、顾客、高层管理、职
能管理部门、卖方代表、项目团队等)。 作用:传达项目目标与项目管理计划,获得干系人对项目的
第十一章 项目整合管理
第一节 项目启动 第二节 制定项目管理计划 第三节 项目实施与综合变更控制 第四节 项目管理收尾
1
第十一章 项目整合管理
项目整合管理是指为确保项目各项工作能够有机地协调 和配合,所开展的综合性和全局性的项目管理工作和过程。 项目整合管理包括对隶属于项目管理过程组的各种过程和项 目管理活动进行识别、定义、组合、统一和协调的各个过程 。主要包括如下工作:
1.制定项目章程——项目启动 2.制定项目管理计划——项目计划开发过程 3.指导与管理项目实施——项目计划执行过程 4.管理项目知识——现有知识的使用并生成新知识 5.监控项目工作——项目工作的监控 6.实施综合变更控制——综合的变更控制 7.结束项目或阶段——项目收尾或阶段收尾
第十一章 项目整合管理
要干系人; (2)任务:审查、评价、批准、推迟或否决项目变更,记录和
传达变更处理请求; (3)设立原因:项目经理权力有限,对于涉及计划基准的变更
不能自做主张; PM 一个人决定不了的大事需要通过CCB 来做最终决策。
第三节 项目实施与综合变更控制
变更的批准权限:
每项记录在案的变更请求都必须由一位责任人批准或否 决。这个责任人通常是PM 或者发起人,在项目管理计划或 组织流程中会指定批准责任人。必要时由CCB 开展实施整 体变更控制过程。 1)PM:一般批准不涉及基准变更的请求,紧急情况可批准

电工学2第11章组合逻辑电路

电工学2第11章组合逻辑电路

分析 逻辑图 设计 功能
已知函数的逻辑图如图所示, 例 : 已知函数的逻辑图如图所示,试求它的逻辑 函数式。 函数式。 从输入端A、 解: 从输入端 、 B开始逐个写出每 开始逐个写出每 个图形符号输出端 的逻辑式,即得: 的逻辑式,即得:
Y = A+ B+ A+ B
Y = A + B + A + B = ( A + B)( A + B) = ( A + B)( A + B)
第11章 组合逻辑电路 11章
脉 冲 信 号 模拟信号:在时间上和 数值上连续的信号。
u
数字信号:在时间上和 数值上不连续的(即离 散的)信号。
u t
数字信号波形(正脉冲) 数字信号波形(正脉冲)
t
模拟信号波形
对模拟信号进行传输、 对模拟信号进行传输、 处理的电子线路称为 模拟电路。 模拟电路。
对数字信号进行传输、 对数字信号进行传输、 处理的电子线路称为 数字电路。 数字电路。
数字电路的分类
按半导体类型可分为: a、按半导体类型可分为: 双极型电路和单极型电路 按半导体类型可分为 b、按电路的集成度可分为: 按电路的集成度可分为: 按电路的集成度可分为 SSI(Small Scale Integrated )电路 数十器件 片) 电路(数十器件 电路 数十器件/片 MSI(Medium Scale Integrated)电路 数百器件 片) 电路(数百器件 电路 数百器件/片 LSI(Large Scale Integrated )电路 数千器件 片) 电路(数千器件 电路 数千器件/片 VLSI (Very Large Scale Integrated )电路 数万器件 片) 电路(数万器件 电路 数万器件/片 ASIC(Application Specific Integrated Circuit,专用集成电路) CPLD(Complex Programmable Logic Device,复杂可编程逻辑器件 ) FPGA(Filed Programmable Gate Array,现场可编程门阵列 ) IP核(Intellectual Property,知识产权) 硬件设计包 SoC(System on a Chip,单片电子系统) CPLD/FPGA—可编程专用IC,或可编程ASIC。 EDA(Electronic Design Automation,电子设计自动化)

模拟电子技术课件第11章

模拟电子技术课件第11章

ic i b ube ube rbe
(11-1)
I E Rc ux 26
(11-2)
其中
IE
uy 1 I E3 2 2 Re
uo
代入(11-2)得
Rc ux uy Kux uy (11-3) Re 52
Rc Re 52
其中乘法增益系数
K
*第11章 集成模拟乘法器在高频电路中的应用
11.1.2
模拟乘法器的应用
1. 平方电路
若uy = ux,则,此时,模拟乘法器称为平方电路。 2. 除法电路 变跨导乘法器还可组成除法电路,如图11-4所示。根据“虚短和 “虚断”可得
则 u3
R2 u1 R1
i1 i2

u u1 3 R1 R2
由乘法器的功能可得 因此得
uo
2. 集成模拟乘法器
集成模拟乘法器是实现两个模拟信号相乘作用的器件,电路符 号如图11-3所示。它有两个输入端ux和uy,输出端为uo,它们之间的 关系是
uo Kuxuy
件,无须调零即可使用
K-称为乘法增益系数
模拟乘法器的种类很多,如AD634、AD534L、MC1496等,且不需外接元
*第11章 集成模拟乘法器在高频电路中的应用
图11-6 调幅波波形 (a)调制信号;(b)高频载波;(c)已调波
*第11章 集成模拟乘法器在高频电路中的应用
2. 调幅波的频谱 将式11-9展开,得
uAM (t ) U cm (1 ma cos t )cos ct
1 1 Ucm cos ct maUcm cos(c )t maUcm cos(c )t (11-10) 2 2 从式11-10可以看出,调幅波有三个频率分量,它是由三个高频正弦波 叠加而成的。第一项的频率分量是载波的频率分量,它与调制信号无关; 第二项的频率称为上边频,等于载波频率与调制信号频率之和;第三项的 频率称为下边频,等于载波频率与调制信号频率之差。调制信号的信息包 含在上、下边频分量之内。如果把这些频率分量画在频率轴上,就构成单 频余弦调制的调幅波的频谱,如图11-8所示。这两个边频分量ωc+Ω及ωc- Ω以载波ωc为中心对称分布,两个边频幅度相等并与调制信号幅度成正比, 与载频的相对位置决定于调制信号的频率,这说明上、下边频中包含着调 制信号的幅度及频率。

软件项目管理答案-第11章作业

软件项目管理答案-第11章作业

习题:第十一章-软件项目集成计划
一、选择题
1、下列哪个不是项目管理计划的一部分?(C )
A. 里程碑图示
B. 进度
C. 数据库设计
D. 风险清单
2、项目管理过程中的进度目标、成本目标、质量目标、范围目标等各个目标之间是(B )
A. 相互独立
B. 相互关联和制约的
C. 进度目标最重要
D. 没有关系的
二、判断题
3、进度和成本是关系最为密切的两个目的,几乎成了对立关系,进度的缩短一定依靠增加成本实现,而成本的降低也一定牺牲工期进度为代价的。

(X )
4、项目无论大小,在编写项目集成计划的时候需要按照统一的标准模版进行编写(X )
5、为了编写一个好的集成项目计划,项目经理应该通晓项目知识域的相关知识,与项目团队人员一起协作完成项目计划()
6、为了节约成本,可以适当减低项目过程中的质量标准。

(X )
7、项目管理过程是一个集成的过程,范围计划、进度计划,成本计划,质量计划,风险计划是相互联系的。

()
8、所有的项目集成计划都按照国家的标准文档编写。

(X )
9、一个好的项目计划的开发应该是渐近式的。

()
10、项目的范围发生变化,也必然会影响项目的工期进度、成本、项目的质量。

()。

中医外科学――第11章 皮肤病及性传播疾病

中医外科学――第11章 皮肤病及性传播疾病

中医外科学――第11章皮肤病及性传播疾病概论目的要求1.掌握常见皮疹的特点,如原发性皮损与继发性皮损之不同。

2.熟悉皮肤病的病因病机、内治法及外用药物的使用原则。

3.掌握蛇窜疮、疣、癣、湿疮、接触性皮炎、药毒、瘾疹、风瘙痒、牛皮癣、风热疮、白驳风、黄褐斑、粉刺、脂溢性皮炎、油风、淋病、梅毒等病的临床特点及其治疗。

4.熟悉热疮、黄水疮、虫咬皮炎、疥疮、日晒疮、猫眼疮、葡萄疫、瓜藤缠、紫癜风、酒齄鼻、红蝴蝶疮、艾滋病等的皮疹表现及其治疗。

5.了解各种皮肤病的鉴别诊断,西医学的病因及其治疗方法。

教学内容1.皮肤结构。

2.因有风、湿、热、虫、毒、血瘀、血虚风燥、肝肾不足等八个方面,举例说明其临床特点。

3.全身症状辨证与内科相同,局部自觉症状有瘙痒、疼痛、灼热、麻木等辨证。

4.皮肤损害的形态及其辨证。

5.内治常法的作用、适应症和常用方药。

6.分别介绍溶液、粉剂、洗剂、酊剂、软膏、油剂等常用外用药的制剂、适应症、用法。

7.外用药物的使用原则。

第一节热疮目的要求1.熟悉本病的临床特点和治疗。

2.了解本病的病因病机。

教学内容1.病因病机:风热毒盛阻于肺,反复发作,阴虚内热。

2.辨证:在红斑基础上的群集透明小水疱,好发于皮肤粘膜交界处。

3.治疗:局部未破者搽洗剂黄连膏,已破者用青黛膏,严重者根据辨证。

第二节蛇窜疮目的要求1.掌握本病疱疹特点及主要证型的治疗。

2.了解本病的鉴别诊断。

教学内容1.概述:本病不同名称及特点,说明可发生于任何部位。

2.辨证:缠腰火丹的症状,簇集成群的水疱排列成带状,皮肤刺痛为其主要特点。

3.治疗:1)内治:清肝火、利湿热、龙胆泻肝汤加减。

2)外治:按概论外治法。

4.鉴别诊断:与热疮的鉴别。

第三节疣目的要求1.掌握各种疣的特征及其治疗方法。

2.了解疣的种类。

教学内容1.病因病机:风热毒邪搏于肌肤。

2.辨证:分寻常疣、扁平疣、跖疣、传染性软疣、丝状疣的好发部位及形态特点。

3.治疗:1)内治:活血解毒。

第11章-电子技术基础(第2版)-虞文鹏-清华大学出版社

第11章-电子技术基础(第2版)-虞文鹏-清华大学出版社
EWB还提供了十多种电路分析功能,能仿真分析所设计电路的实际工作状态和性能。
电子设计自动化软EWB的应用>>> 11.1 EWB的基本使用方法
11.1.1 EWB的主窗口
用鼠标双击EWB图标启动EWB, 将出现图所示的主窗口,其主要组 成及各部分作用如下。
EWB的主窗口
电子设计自动化软EWB的应用>>> 11.1 EWB的基本使用方法
电子设计自动化软EWB的应用>>> 11.1 EWB的基本使用方法
图12 其他器件库
图13 仪器库
电子设计自动化软EWB的应用>>> 11.1 EWB的基本使用方法
4.控制按钮 按钮O/I和Pause用于控制仿真实验运行与否。 5.电路工作区 用于电路的创;> 11.1 EWB的基本使用方法
电子设计自动化软EWB的应用>>> 11.1 EWB的基本使用方法
3.元器件的设置 从库中取出的元器件的设置是默认值(又称缺省值),构成电路时需将它按电路要求进行 设置。方法为:选中该元件后单击工具栏的“元件特性”按钮 (或双击该元件),弹出相应的 元件特性对话框,如图所示,然后单击对话框的选项标签,进行相应设置。通常是对元器件 进行标识和赋值(或模型选择),举例如下。 (1) 电阻、电容和电感等简单元器件 (2) 三极管和运放等复杂元器件 (3) 电位器和可调电容等可调元件的设置与使用 (4) 开关的设置与使用
电子设计自动化软EWB的应用>>> 11.1 EWB的基本使用方法
11.1.3 虚拟仪器仪表的使用
EWB的仪器库提供了数字多用表、函数信号发生器、示波器、波特图仪、数字信号发 生器、逻辑分析仪和逻辑转换仪等七种虚拟仪器,其图标如仪器库图所示,指示器件库中提 供了电压表和电流表,其图标如指示器件库图所示,它们的使用方法基本上与实际仪表相同, 虚拟仪器每种只有一台,而电压表和电流表的数量则没有限制。下面介绍模拟仪器仪表的使 用方法。

(拉扎维)第十一章带隙基准(模拟cmos集成电路设计)

(拉扎维)第十一章带隙基准(模拟cmos集成电路设计)
常数Gm特性 与温度无关
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本讲内容
华大微电子:模拟集成电路原理
• 概述 • 与电源无关的偏置 • 与温度无关的基准 • PTAT电流的产生 • 恒定Gm偏置 • 实例分析
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华大微电子:模拟集成电路原理
与电源无关的偏置
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华大微电子:模拟集成电路原理
恒定Gm偏置
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本讲内容
华大微电子:模拟集成电路原理
• 概述 • 与电源无关的偏置 • 与温度无关的基准 • PTAT电流的产生 • 恒定Gm偏置 • 实例分析
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本讲内容
华大微电子:模拟集成电路原理
• 概述 • 与电源无关的偏置 • 与温度无关的基准 • PTAT电流的产生 • 恒定Gm偏置 • 实例分析
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华大微电子:模拟集成电路原理
与温度无关的偏置
负温度系数电压
VBE T
VT T
ln
IC IS
4 mVT
T
VT
ln
n VOS
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华大微电子:模拟集成电路原理
与温度无关的偏置
Vout
2VBE2
1
R2 R3
2VT
ln(mn) VOS
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华大微电子:模拟集成电路原理
与温度无关的偏置
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数字集成电路物理设计

数字集成电路物理设计

数字集成电路物理设计作者:陈春章艾霞王国雄出版社:科学出版社出版日期:2008年1月页数:285 装帧:开本:16 版次:商品编号:2022071 ISBN:703022031 定价:36元丛书序前言第1章集成电路物理设计方法1.1数字集成电路设计挑战1.2数字集成电路设计流程l.2.1展平式物理设计1.2.2硅虚拟原型设计1.2.3层次化物理设计1.3数字集成电路设计收敛1.3.1时序收敛1.3.2功耗分析1.3.3可制造性分析1.4数字集成电路设计数据库1.4.1数据库的作用与结构1.4.2数据库的应用程序接口1.4.3数据库与参数化设计1.5总结习题参考文献第2章物理设计建库与验证2.1集成电路工艺与版图2.1.1 CMOS集成电路制造工艺简介2.1.2 CMOS器件的寄生闩锁效应2.1.3版图设计基础2.2设计规则检查2.2.1版图设计规则2.2.2 DRC的图形运算函数2.2.3 DRC在数字IC中的检查2.3电路规则检查2.3.1电路提取与比较2.3.2电气连接检查2.3.3器件类型和数目及尺寸检查数字集成电路物理设计2.3.4 LVS在数字IC中的检查2.4版图寄生参数提取与设计仿真2.4.1版图寄生参数提取2.4.2版图设计仿真2.5逻辑单元库的建立2.5.1逻辑单元类别2.5.2逻辑单元电路2.5.3物理单元建库与数据文件2.5.4时序单元建库与数据文件2.5.5工艺过程中的天线效应2.6总结习题参考文献第3章布图规划和布局3.1布图规划3.1.1布图规划的内容和目标3.1.2 I/0接口单元的放置与供电3.1.3布图规划方案与延迟预估3.1.4模块布放与布线通道3.2电源规划3.2.1电源网络设计3.2.2数字与模拟混合供电3.2.3时钟网络3.2.4多电源供电3.3布局3.3.1展平式布局3.3.2层次化布局3.3.3布局目标预估3.3.4标准单元布局优化算法3.4扫描链重组3.4.1扫描链定义3.4.2扫描链重组3.5物理设计网表文件3.5.1设计交换格式文件3.5.2其他物理设计文件3.6总结习题参考文献第4章时钟树综合4.1时钟信号4.1.1系统时钟与时钟信号的生成4.1.2时钟信号的定义4.1.3时钟信号延滞4.1.4时钟信号抖动4.1.5时钟信号偏差4.2时钟树综合方法4.2.1时钟树综合与标准设计约束文件4.2.2时钟树结构4.2.3时钟树约束文件与综合4.3时钟树设计策略4.3.1时钟树综合策略4.3.2时钟树案例4.3.3异步时钟树设计4.3.4锁存器时钟树4.3.5门控时钟4.4时钟树分析4.4.1时钟树与时序分析4.4.2时钟树与功耗分析4.4.3时钟树与噪声分析4.5总结习题参考文献第5章布线5.1全局布线5.1.1全局布线目标5.1.2全局布线规划5.2详细布线5.2.1详细布线目标5.2.2详细布线与设计规则5.2.3布线修正5.3其他特殊布线5.3.1电源网络布线5.3.2时钟树布线5.3.3总线布线数字集成电路物理设计5.3.4实验布线5.4布线算法5.4.1通道布线和面积布线5.4.2连续布线和多层次布线5.4.3模块设计和模块布线5.5总结习题参考文献第6章静态时序分析6.1延迟计算与布线参数提取6.1.1延迟计算模型6.1.2电阻参数提取6.1.3电容参数提取6.1.4电感参数提取6.2寄生参数与延迟格式文件6.2.1寄生参数格式sPF文件6.2.2标准延迟格式SDF文件6.2.3 sDF文件的应用6.3静态时序分析6.3.1时序约束文件6.3.2时序路径与时序分析6.3.3时序分析特例6.3.4统计静态时序分析6.4时序优化6.4.1造成时序违例的因素6.4.2时序违例的解决方案6.4.3原地优化6.5总结习题参考文献第7章功耗分析7.1静态功耗分析7.1.1反偏二极管泄漏电流7.1.2门栅感应漏极泄漏电流7.1.3亚阈值泄漏电流7.1.4栅泄漏电流7.15静态功耗分析第8章信号完整性分析第9章低功耗设计技术与物理实施第10章芯片设计的终验证与签核附录索引数字专用集成电路的设计与验证本书作者:杨宗凯,黄建,杜旭编著第1章概述1.1 引言1.2 ASIC的概念1.3 ASIC开发流程1.4 中国集成电路发展现状第2章Verilog HDL硬件描述语言简介2.1 电子系统设计方法的演变过程2.2 硬件描述语言综述2.3 Verilog HDL的基础知识2.4 Verilog HDL的设计模拟与仿真第3章ASIC前端设计3.1 引言3.2 ASIC前端设计概念3.3 ASIC前端设计的工程规范3.4 设计思想3.5 结构设计3.6 同步电路3.7 ASIC前端设计基于时钟的划分3.8 同步时钟设计3.9 ASIC异步时钟设计4.10 小结第4章ASIC前端验证4.1 ASIC前端证综述4.2 前端验证的一般方法4.3 testbench4.4 参考模型4.5 验证组件的整合与仿真4.6 小结第5章逻辑综合5.1 综合的原理和思路5.2 可综合的代码的编写规范5.3 综合步骤5.4 综合的若干问题及解决……第6章可测性技术第7章后端验证附录A 常用术语表附录B Verilog语法和词汇惯用法附录C Verilog HDL关键字附录D Verilog 不支持的语言结构参考文献yoyobao编号:book194094作者:杨宗凯,黄建,杜旭编著(点击查看该作者所编图书)出版社:电子工业出版社(点击查看该出版社图书)出版日期:2004-10-1ISBN:7121003783装帧开本:胶版纸/0开/ 0页/480000字版次:1原价:¥28VLSI设计方法与项目实施点击看大图市场价:¥43.00 会员价:¥36.55【作者】邹雪城;雷鑑铭;邹志革;刘政林[同作者作品]【丛书名】普通高等教育“十一五”规划教材【出版社】科学出版社【书号】9787030194510【开本】16开【页码】487【出版日期】2007年8月【版次】1-1【内容简介】本书以系统级芯片LCD控制器为例,以数模混合VLSI电路设计流程为线索,系统地分析了VLSI系统设计方法,介绍了其设计平台及流行EDA软件。

建筑智能化系统集成ppt课件

建筑智能化系统集成ppt课件
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1. 通信网络系统(CNS)集成
(1) CNS集成系统一般是各子系统逐步建成后,才完 善系统集成功能。
(2) 每个通信子系统都必须提供标准的接口与符合国 际标准的通信协议,实现与BMS、INS的集成。
(3) 接收并提供IBMS集成所必须的各种信息。
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2. 信息网络系统(INS)集成
(1) INS集成系统应根据用户需求与经济条件,逐步建 成与完善,首先应解决事务型办公自动化和物业管 理自动化系统。
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(3) 各子系统与建筑集成管理系统IBMS之间可有不同 的通信、连接。
①子系统具有独立监控功能,并将运行数据送到IBMS, 按照IBMS的指令改变运行状态或运行方式,实现 优化控制、管理。
②子系统具有完全独立的监控功能。由于规范或职责 的原因,不宜接受IBMS系统的统一控制,例如, 视频监控(CCTV)子系统,火灾自动报警及联动 子系统。
(2) 信息网络一般由两大部分组成: ① 本地信息网络,一般是高速主干网,主干以光纤为
主,连接建筑物内其他各资源子网和计算机主机。
② 建筑物外部的信息网络一般包括接入网以及通过接 入网与本地信息网络联接。即局域网之间以及局域 网与广域网之间的互连。
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(3) INS应具备与BMS及CNS联网与集成的功能,既 可实现近期工程集成的需求,又具备发展到IBMS 的潜力。
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4. 建筑集成管理系统(IBMS)
(1) 应根据用户使用和管理需求,把用户软、硬件平 台、网络平台、数据平台等组成一个完整协调的 集成系统,实现优化控制和管理,创造节能、高 效、舒适、安全的环境。
(2) IBMS应具备与BMS(SAS、BAS、FAS)、CNS、 INS联网通信的能力,实现各系统之间语言、数据、 图像的资源共享。

系统集成章节精选题目及答案解析---第十一章 项目人力资源管理

系统集成章节精选题目及答案解析---第十一章  项目人力资源管理

第十一章项目人力资源管理第一部分:精选题目1、项目人力资源计划编制完成以后,不能得到的是()。

(2009下)(排除法)A.角色和职责的分配B.项目的组织结构图C.人员配置管理计划D.项目团队成员的人际关系2、在项目人力资源计划编制中,一般会涉及到组织结构图和职位描述。

其中,根据组织现有的部门、单位或团队进行分解,把工作包和项目的活动列在负责的部门下面的图采用的是()。

( 2010上)A.工作分解结构(WBS)B.组织分解结构(OBS)C.资源分解结构(RBS)D.责任分配矩阵(RAM)3、下列工具或方法均可用来描述项目组织,以下说法中,不正确的是()。

A. 组织分解结构(OBS)与工作分解结构(WBS)形式上相似,是根据项目的交付物进行分解,把项目的活动和工作包列在负责的部门下面.B. 资源分解结构(RBS)用于分解项目中各类型的资源,除了包含人力资源之外还可以包括各种资源类型,例如材料和设备C. 工作分解结构(WBS)可以用来确定项目的范围,也可以同来描述不同层次的职责D.团队成员职责需要详细描述时,可以采用文档文字形式,详细提供职责、权力、能力和资格等信息(2011上)4、人员配备管理计划描述何时以及怎样满足人力资源需求。

关于人员配备管理计划的叙述中,()是正确的。

( 2012上)A.制定人员配备管理计划可采用工作分解结构、组织分解结构和资源分解结构等描述工具B.项目人力资源计划可以是正式或非正式的,但人员配备管理管理计划是不能省略的正式计划C.人员配备管理计划通过通常制定人员需求和人力资源时间安排,不涉及人员培训和奖惩措施D.项目人力资源计划是项目人员配备管理计划的一个分计划5.一个公司的新员工被分配到一个正处在计划编制阶段的项目中工作,她必须决定是否接受分配到这个项目或者要求被分配到另一个不同的项目。

但是项目经理没有上班并且也联系不上。

项目团队成员可以查看()以帮助她确认分配的工作。

A.活动定义B.项目计划C.工作说明D.责任分配矩阵6、责任分配矩阵式一种常用的描述项目角色和职责的方式,关于责任分配的说法错误的()。

电工大学课本目录

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电工大学课本目录第1章电路概念与分析方法1电路和电路模型2 电路组成和作用3电路模型4 电流和电压的参考方向5 电流的参考方向6 电压的参考方向7 电功率8无源电路元件9 电阻元件10 电感元件11 电容元件12 有源电路元件13 独立电源14 两种电源模型等效变换15 受控电源16 基尔霍夫定律17 基尔霍夫电流定律18 基尔霍夫电压定律19支路电流法20 叠加原理21 结点电压法22 戴维南定理23 电路中电位的计算第2章电路的瞬态分析1 换路定则和初始值确定2 换路定则3 初始值确定4 —阶电路瞬态过程分析方法5 经典法6 三要素法7 —阶电路瞬态过程的三种响应8 —阶电路的脉冲响应9 徽分电路10 积分电路第3章正弦交流电路1 正弦交流电压和电流2 频率3 有效值4 初相位5 正弦量的相量表示法6 单一元件正弦交流电路7 电阻元件交流电路8 电感元件交流电路9 电容元件交流电路10 RLC串联交流电路11 电压和电流的关系12 功率关系13 阻抗串联和并联14 阻抗串联15 阻抗并联16 电路中的谐振17 串联谐振18 并联谐振19 功率因数的提高20 提高功率因数的意义21 提高功率因数的措施22三相正弦交流电路23 三相电压24 三相电路中负载连接25 三相电路的功率.26 非正弦周期交流电路第4章半导体器件1 半导体基础知识2 本征半导体和掺杂半导体3 PN结4 半导体二极管5 基本结构6 伏安特性7 主要参数8 特殊二极管9 晶体管10 基本结构11 放大作用12 特性曲线13 主要参数14 场效应管15 基本结构16 工作原理17 特性曲线18 主要参数第5章基本放大电路1 共发射极放大电路2 电路组成和工作原理3 静态分析4 动态分析5 静态工作点的稳定.6 共集电极放大电路7 静态分析8 动态分析9 共集电极放大电路应用10 场效应管放大电路11 静态分析12 动态分析13 多级放大电路14 级间耦合15 分析计算16 差分放大电路17 静态分析18 动态分析19 输入和输出方式20 功率放大电路21 要求和特点22 OCL互补对称功率放大电路23 OTL互补对称功率放大电路第6章集成运算放大器与应用1 集成运算放大器简介2 组成原理3 主要参数4 传输特性和分析方法5 集成运算放大电路中的反馈6 反馈基本概念7 反馈类型和判断8 具体负反馈电路分析9 负反馈对放大电路性能影响10 集成运算放大器线性应用11 比例运算电路12 加法和减法运算电路13 积分和微分运算电路14 集成运算放大器非线性应用15 电压比较电路16 矩形波产生电路17 RC正弦波振荡电路18 运算放大器使用时应注意问题19 选件和调零20 消振和保护第7章直流稳压电源1 不可控整流电路2 滤波电路3 稳压电路4 简单稳压电路5 集成稳压电路6 开关稳压电路7 可控整流电路8 晶闸管9 可控整流电路第8章门电路与组合逻辑电路1 数字信号和数制2 数字信号3 数制4 逻辑门电路5 基本逻辑门电路6 TTL集成门电路7 CMOS集成门电路8 组合逻辑电路分析和设计9 逻辑代数基本定律10 逻辑函数表示方法11 逻辑函数化简12 组合逻辑电路分析13 组合逻辑电路设计14 集成组合逻辑电路15 加法器16 编码器17 译码器和数码显示18 半导体存储器和可编程逻辑器件19 只读存储器20 可编程只读存储器21 可编程逻辑阵列22 可编程阵列逻辑23 应用举例24 产品判别电路25 多路故障检测电路26 公用照明延时开关电路第9章触发器与时序逻辑电路1 双稳态触发器2 RS触发器3 JK触发器4 D触发器5 寄存器6 数码寄存器7 移位寄存器8 计数器9 异步二进制加法计数器10 同步十进制计数器11 集成计数器12 555定时器和应用13 555定时器14 555定时器组成单稳态触发器15 555定时器组成多谐振荡器16 应用举例17 4人抢答电路18 搅拌机故障报警电路19 8路彩灯控制电路第10章模拟量与数字量的转换1 D/A转换器2 T型电阻网络IDAC3 倒T型电阻网络DAC4 集成电路DAC5 A/D转换器6 数据采集系统7 多通道共享S/H和A/D系统8 多通道共享A/D系统9 多通道A/D系统第11章变压器与电动机1 磁路2 磁性材料的磁性能3 磁路分析方法4 变压器5 变压器工作原理6 变压器特性和额定参数7 特殊变压器8 三相异步电动机9 结构和原理10 电磁转矩和机械特性11 使用12 单相异步电动机13 直流电动机14 控制电动机15 交流伺服电动机16 步进电动机17 超声波电动机第12章电气自动控制技术1 常用控制电器2 低压开关3 熔断器4 自动空气断路器5 交流接触器6 热继电器7 时间继电器8 三相异步电动机基本控制电路9 直接启停和点动控制10 正反转和行程控制11 时间和顺序控制12 可编程序控制器13 组成和原理14 程序设计方法15 可编程序控制器应用举例16 三相异步电动机正反转控制17 三相异步电动机Y-Δ启动控制附录A 现代通信技术附录B 安全用电附录C 电工电子EDA仿真技术。

第十一章课后习题答案

第十一章课后习题答案

第十一章 光 学11-1 在双缝干涉实验中,若单色光源S 到两缝S 1 、S 2 距离相等,则观察屏 上中央明条纹位于图中O 处,现将光源S 向下移动到图中的S ′位置,则( )(A ) 中央明纹向上移动,且条纹间距增大(B ) 中央明纹向上移动,且条纹间距不变(C ) 中央明纹向下移动,且条纹间距增大(D ) 中央明纹向下移动,且条纹间距不变分析与解 由S 发出的光到达S 1 、S 2 的光程相同,它们传到屏上中央O 处,光程差Δ=0,形成明纹.当光源由S 移到S ′时,由S ′到达狭缝S 1 和S 2 的两束光产生了光程差.为了保持原中央明纹处的光程差为0,它会向上移到图中O ′处.使得由S ′沿S 1 、S 2 狭缝传到O ′处的光程差仍为0.而屏上各级条纹位置只是向上平移,因此条纹间距不变.因此正确答案为(B ).题11-1 图11-2 如图所示,折射率为n 2 ,厚度为e 的透明介质薄膜的上方和下方的透明介质的折射率分别为n 1 和n 3,且n 1 <n 2 ,n 2 >n 3 ,若用波长为λ的单色平行光垂直入射到该薄膜上,则从薄膜上、下两表面反射的光束的光程差是( )()()()()2222222D 2C 22B 2A n e n e n e n e n λλλ---题11-2 图分析与解 由于n 1 <n 2 ,n 2 >n 3 ,因此在上表面的反射光有半波损失,下表面的反射光没有半波损失,故它们的光程差222λ±=∆e n ,这里λ是光在真空中的波长.因此正确答案为(B ). 11-3 如图(a )所示,两个直径有微小差别的彼此平行的滚柱之间的距离为L ,夹在两块平面晶体的中间,形成空气劈形膜,当单色光垂直入射时,产生等厚干涉条纹,如果滚柱之间的距离L 变小,则在L 范围内干涉条纹的( )(A ) 数目减小,间距变大 (B ) 数目减小,间距不变(C ) 数目不变,间距变小 (D ) 数目增加,间距变小题11-3图分析与解 图(a )装置形成的劈尖等效图如图(b )所示.图中 d 为两滚柱的直径差,b 为两相邻明(或暗)条纹间距.因为d 不变,当L 变小时,θ 变大,L ′、b 均变小.由图可得L d b n '==//2sin λθ,因此条纹总数n d b L N λ//2='=,因为d 和λn 不变,所以N 不变.正确答案为(C )11-4 在单缝夫琅禾费衍射实验中,波长为λ的单色光垂直入射在宽度为3λ的单缝上,对应于衍射角为30°的方向,单缝处波阵面可分成的半波带数目为( )(A ) 2 个 (B ) 3 个 (C ) 4 个 (D ) 6 个分析与解 根据单缝衍射公式()()(),...2,1 212 22sin =⎪⎪⎩⎪⎪⎨⎧+±±=k λk λk θb 明条纹暗条纹 因此第k 级暗纹对应的单缝波阵面被分成2k 个半波带,第k 级明纹对应的单缝波阵面被分成2k +1 个半波带.由题意23sin /λθ=b ,即对应第1 级明纹,单缝分成3 个半波带.正确答案为(B ).11-5 波长λ=550 nm 的单色光垂直入射于光栅常数d =1.0 ×10-4 cm 的光栅上,可能观察到的光谱线的最大级次为( )(A ) 4 (B ) 3 (C ) 2 (D ) 1分析与解 由光栅方程(),...1,02dsin =±=k λk θ,可能观察到的最大级次为()82.1/2dsin max =≤λπk 即只能看到第1 级明纹,答案为(D ). 11-6 三个偏振片P 1 、P 2 与P 3 堆叠在一起,P 1 与P 3的偏振化方向相互垂直,P 2与P 1 的偏振化方向间的夹角为45°,强度为I 0 的自然光入射于偏振片P 1 ,并依次透过偏振片P 1 、P 2与P 3 ,则通过三个偏振片后的光强为( )(A ) I 0/16 (B ) 3I 0/8 (C ) I 0/8 (D ) I 0/4分析与解 自然光透过偏振片后光强为I 1 =I 0/2.由于P 1 和P 2 的偏振化方向成45°,所以偏振光透过P 2 后光强由马吕斯定律得445cos 0o 212/I I I ==.而P 2和P 3 的偏振化方向也成45°,则透过P 3 后光强变为845cos 0o 223/I I I ==.故答案为(C ).11-7 一束自然光自空气射向一块平板玻璃,如图所示,设入射角等于布儒斯特角i B ,则在界面2 的反射光( )(A ) 是自然光(B ) 是线偏振光且光矢量的振动方向垂直于入射面(C ) 是线偏振光且光矢量的振动方向平行于入射面(D ) 是部分偏振光题11-7 图分析与解 由几何光学知识可知,在界面2 处反射光与折射光仍然垂直,因此光在界面2 处的入射角也是布儒斯特角,根据布儒斯特定律,反射光是线偏振光且光振动方向垂直于入射面.答案为(B ).11-8 在双缝干涉实验中,两缝间距为0.30 mm ,用单色光垂直照射双缝,在离缝1.20m 的屏上测得中央明纹一侧第5条暗纹与另一侧第5条暗纹间的距离为22.78 mm .问所用光的波长为多少,是什么颜色的光?分析与解 在双缝干涉中,屏上暗纹位置由()212λ+'=k d d x 决定,式中d ′为双缝到屏的距离,d 为双缝间距.所谓第5 条暗纹是指对应k =4 的那一级暗纹.由于条纹对称,该暗纹到中央明纹中心的距离mm 27822.=x ,那么由暗纹公式即可求得波长λ.此外,因双缝干涉是等间距的,故也可用条纹间距公式λdd x '=∆求入射光波长.应注意两个第5 条暗纹之间所包含的相邻条纹间隔数为9(不是10,为什么?),故mm 97822.=∆x 。

电工电子技术基础第十一章

电工电子技术基础第十一章

第二节 滤波电路
二、LC 平滑滤波器
1.工作原理:LC 平滑滤波器的电路与工作波形如图所示。
滤波电容 C 的选择条件:能使它在 50 Hz(或100 Hz)频 率时的容抗相对于电感 L 的感抗小的多。
第二节 滤波电路
2.参数选择 滤波电容 L的选择条件:L 选择越大,滤波效果越好,通 常取值在几亨到几十亨。
第三节 稳压电路
一、硅稳压二极管的工作特性 二、工作原理
第三节 稳压电路
稳压电路:当电网电压波动或负载发生变化时,输出稳定 电压的电路。
实验 11 - 1 硅稳压二极管特性实验 1.按图所示电路安装实验线路。
2.记录实验结果分析归纳。
第三节 稳压电路
一、硅稳压二极管的工作特性
1.硅稳压二极管:具有稳压特点,是晶体管稳压电路的基 本元件,是特殊的二极管。符号:
导通条件而导通,由于晶闸管正向压降很小,电源电压几乎全 部加到负载上,即
uL = u2
第一节 整流电路
③ 在 < t < 期间,尽管 uG 在晶闸管导通以后立即消
失,但晶闸管仍然保持导通,因此,在这期间,负载电压 uL 基本与二次电压 u2 保持相等。
④ 当 t = 时,U2 = 0,晶闸管自行关断。
5.将示波器与直流电压表接在点 8 和 6 点间,用 2.2 k 电位器作为电路负载。用电流表测量输出电流。
第四节 直流稳压电源
6.调节自耦调压器,使输入电压在 10% 的范围内调整, 即分别使 Ui = 200 V 和 Ui = 240 V ,测量相应的输出电压。
7.关掉电源、拆掉电路。对实验结果进行分析和归纳总结 (1)结合 3、5、7、8 的波形变化,说明各部分作用。 (2)输入电压调整时,输出电压为什么可以稳定。 (3)稳压管工作时有何要求(反接、限流、稳压值的选 择)。

第11章寄存器

第11章寄存器

11.2.2用D触发器构成的移位寄存器
2020年9月9日星期三
5
第 11 章 时序逻辑电路 11.2.3 集成寄存器芯片 1.74HC373锁存器
2020年9月9日星期三
6
第 11 章 时序逻辑电路 11.2.3 集成寄存器芯片 74HC373锁存器功能表
EN CP D Q n1
1 Z
0
Qn
01D D
说明
高阻 保持
寄存
2020年9月9日星期三
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第 11 章 时序逻辑电路 11.2.3 集成寄存器芯片 2.74HC164移位寄存器
2020年9月9日星期三
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第 11 章 时序逻辑电路 3.74LS194双向移位寄存器
2020年9月9日星期三
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第 11 章 时序逻辑电路
11.2.3 集成寄存器芯片 3.74LS194双向移位寄存器
第 11 章 时序逻辑电路
11.2 寄存器
主要要求:
了解寄存器的特点和分类。 熟悉寄存器的工作原理和表示方法。
2020年9月9日星期三
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第 11 章 时序逻辑电路
寄存器的分类: 数据寄存器、移位寄存器。
寄存器与存储器的区别: (1)寄存器一般只用来暂存中间运算结果,存 储时间短,存储容量小,一般只有几位。 (2)存储器一般用于存储运算结果,存储时间 长,容量大。
2020年9月9日星期三
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第 11 章 时序逻辑电路
11.2.1 数据寄存器
Q0
Q0 Q1
Q1 Q2
Q2 Q3
Q3
C1 1D
R
C1 1D
R
C1 1D
R
C1 1D
R

第十一章 带隙基准

第十一章 带隙基准

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11.2 与电源无关的偏置
上页电路存在一个“简并”偏置点,电路可以稳定在Iout=0的状 态而永远的保持关断。这显然不是我们希望的,我们希望其稳定 输出在上页公式中所计算的电流值。 左图电路中加入了M5,使电路摆脱简并 偏置点。电路启动时,M5提供了一个从 电源经过M3、M5、M1到地的通路。M3 和M1被打开,产生电流,电路摆脱了简并 偏置。随着电流的逐渐增大,M1,M3的 栅源电压增大,逐渐使M5关断。整个过程 称为电路的启动过程。M5可称之启动电路。
第11章 带隙基准
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11.3 与温度无关的基准
正温度系数电压△VBE 两个双极型晶体管在不同的电流密度下工作, 其基极-发射极电压的差值与绝对温度成正比。
由I C = I S e
VBE VT
⇒ VBE = VT ln
IC IS
即有VBE1 = VT ln
nI 0 I ,VBE 2 = VT ln 0 IS IS
∆VBE = VBE1 − VBE 2 nI 0 I0 = VT ln − VT ln IS mI S = VT ln(nm) 其温度系数为(k / q ) ln(mn)
CMOS模拟集成电路设计
第11章 带隙基准
Copyright 2011, Zhengran
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11.3 与温度无关的基准
带隙基准 至此,我们找到了正负温度系数电压。只要对这两个电压 配置合适的加权系数。如
左图是实现带隙基准电压的一个电路, 设法保证VO1和VO2的电压相等,就能 获得RI = VBE1 − VBE 2 = VT lnn,若令 lnn = 17.2(此时n的数值过大)就能够 得到VO2 = VBE 2 + RI = 1.25V
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第11章CAD/CAM系统集成学习目标:理解CAD/CAM集成系统的概念、体系结构和基本组成,掌握CAD/CAM系统的集成方法;理解PDM的基本概念和体系结构,掌握基于PDM的CAD/CAM集成系统的集成方式和系统组成;了解CIM与CIMS 的内涵及CIMS的组成,掌握CIMS的三个集成阶段和主要内容。

学习内容:学习重点:CAD/CAM系统的集成技术和方法。

学习难点:CAD/CAM集成系统的体系结构。

第11章CAD/CAM系统集成11.1 CAD/CAM集成的概念11.1.1 集成的基本概念与作用计算机的出现和发展是为了将人类从繁琐、重复的脑力劳动中解放出来。

早在三、四十年前,计算机就已作为重要的工具辅助人类承担一些单调、重复的劳动,如数值计算、工程工程图绘制和数控编程等。

在此基础上,逐渐出现了计算机辅助设计(CAD)、计算机辅助工艺规程设计(CAPP) 、计算机辅助制造(CAM) 、计算机辅助工程分析(CAE) 、计算机辅助夹具设计(CAFD) 等概念。

近年来,这些独立的系统获得了飞速的发展,分别在产品设计自动化、工艺过程设计自动化和数控编程自动化等方面起到了重要的作用。

基本知识点:CAD/CAM集成的方式CAD/CAM集成的作用传统意义的CAD/CAM集成系统广泛意义的CAD/CAM集成系统1.集成的概念随着计算机技术日益广泛深入的应用,人们很快发现,采用这些各自独立的系统不能实现系统之间信息的自动传递和交换。

例如CAD系统设计的结果,不能直接为CAPP系统接收,若进行工艺规程设计时还需要人工将CAD输出的图样、文档等信息转换成CAPP系统所需要的输入数据,这不但影响了效率的提高,而且在人工转换过程中难免会发生错误。

只有当CAD系统生成的产品零件信息能自动转换成后续环节(如CAPP、CAM等)所需的输入信息,才是最经济的。

为此,人们提出了CAD/CAM集成的概念并致力于CAD、CAPP 和CAM系统之间数据自动传递和转换的研究,以便将业已存在的和正在使用中的CAD、CAPP、CAM等独立系统集成起来。

集成(Integration)是近二十年来使用频率比较高的一个词。

电路设计讲集成,软件系统开发讲集成,制造系统的规划设计也讲集成。

由于应用领域的差异,集成的意义有所不同。

即便是在同一领域,不同的阶段、不同的层面,其意义也有差别。

因此很难给集成下一个准确完整的定义。

对于集成系统来说,应具备以下三个基本特征:数据共享:系统各部分的输入可一次性完成,每一部分不必重新初始化,各子系统产生的输出可为其它有关的子系统直接接收使用,不必人工干预。

系统集成化:系统中功能不同的软件系统,按不同的用途有机的结合起来,用统一的执行控制程序来组织各种信息的传递,保证系统内信息流畅通,并协调各子系统有效地运行。

开放性:系统采用开放式体系结构和通用接口标准。

在系统内部各个组成部分之间易于数据交换、易于扩充;在系统外部,一个系统能有效地嵌入另一个系统中作为其组成部分,或者通过外部接口,有效地连接、实现数据交换。

CAD/CAM是制造系统的重要组成部分,正确理解CAD/CAM系统集成的概念,应将CAD/CAM放到整个集成化制造系统中来分析。

集成化制造系统是由管理决策系统、产品设计与工程设计系统、制造自动化系统、质量保障系统四个功能子系统以及计算机网络和数据库两个支撑子系统等六个部分有机地集成起来的,下图表示了六个子系统及其与外部信息的联系。

CAD/CAM与制造系统中其它子系统的集成,主要是实现CAD/CAM系统与其它三个子系统之间的信息交换和共享。

四个子系统之间应交换的信息流如下图所示:2.CAD/CAM的集成方式及作用CAD/CAM的集成方式系统的集成,即CAD/CAM Integration:它是将不同功能、不同开发商的单元系统集成到一起,形成一个完整的CAD/CAM系统。

这种应用系统的优点是单元系统配置灵活,选择余地大,可以选择单元技术最优秀的系统进行组合。

另外,在系统升级换代时,可有选择地保留一些不太落后的单元,与新的系统集成。

因此是应用非常广泛的一种方式。

本知识点的内容主要以这种系统为背景展开。

这种系统也有一些缺点,比如系统集成以后,在单元子系统之间很难做到“无缝连接”,或多或少地总会留有一点“痕迹”。

这种缺陷偶尔会给整个系统带来灾难性的影响。

集成的系统,即Integrated CAD/CAM:它是在系统设计一开始,就将系统未来要用的功能都考虑周全,并将这些功能的实现全都集成到一个系统中,特别是采用统一的产品数据模型的共享机制,因此不会有任何连接的痕迹。

这种系统一般不容易做到广泛意义上的CAD/CAM。

它更多地是以狭义的CAD/CAM系统方式出现。

例如:CATIA系统、I-DEAS系统、CADDS系统这些著名软件系统,可以在一个集成环境下,完成从产品设计、工程分析,到数控加工的过程。

这种系统在一些特定行业或部门应用非常成功,比如模具行业。

从CAD/CAM的集成技术上看,它包括硬件的集成,也包括软件集成。

可以采用网络系统,也可不采用网络技术。

CAD/CAM集成的作用∙有利于系统各应用模块之间的资源共享,提高了系统运行效率,降低系统成本;∙避免了应用系统之间信息传递误差,特别是人为的传递误差,从而提高了产品的质量;∙有利于实现并行作业,缩短产品上市周期、提高产品质量和企业的市场竞争力;∙有利于实现面向制造的设计(DFM)和面向装配的设计(DFA),降低成本,提高产品竞争力;∙有益于敏捷制造等先进制造模式的实施,扩大企业的市场机遇。

11.1.2 CAD/CAM集成系统的基本组成CAD/CAM技术的应用覆盖面非常宽广,尽管我们已经将着眼点落在产品制造业,也还会由于制造对象的不同,而对CAD/CAM集成系统的组成提出不同的要求。

所以在构造CAD/CAM集成系统时,通常采用模块组合的方式,用一个基础模块构成基本系统,然后再根据具体需要配置适当的模块。

常用的用于构成CAD/CAM集成系统的模块有产品设计(CAD)、工程分析(CAE)、工艺过程设计(CAPP)、数控加工编程(NC)、分布式数据库,以及系统接口和数据交换标准等。

传统意义的CAD/CAM集成系统组成产品设计模块:对于绝大多数CAD/CAM系统,这是一个最基本的模块,其中应包括建模和图形处理功能。

工程分析模块:工程分析模块包括对产品的结构分析,也包括对产品性能和特性的计算与分析。

针对不同的产品,有各种各样的工程分析模块可供选择。

工艺过程设计模块:工艺过程设计模块将CAD数据转换为各种加工、管理信息,包括完整的工艺路线、工序卡等工艺文件,以及供数控加工用的数控程序及其工艺信息。

数控加工编程模块:数控编程模块与CAD/CAM集成系统的血缘关系最近,CAD产品的数据在计算机内部直接转换成数控加工程序,从而改变了由人在CAD系统和数控机床之间参与信息转换的笨拙方式。

分布式数据库:设计工作是在分布在不同地点的网络节点上完成的,所产生的文件也存在节点工作站上,所有网络节点需要共享一个工程数据库,因此要求数据库必须具有分布式功能。

系统接口:这里指的是软件接口,接口相当于翻译器将一个系统的信息表达翻译给另一个系统。

广泛意义的CAD/CAM集成系统组成如果我们站在更高的层次看问题,从设计制造的全过程去理解,CAD/CAM集成系统由更加广泛的内容组成。

按照功能的划分,可认为这样的系统由四个应用子系统和一个支撑子系统组成∙生产管理系统(PMS):包括生产计划管理、项目管理、制造资源管理、物料管理和财务成本管理五个子系统。

(详细内容...)∙工程设计系统(EDS):包括计算机辅助设计(CAD)、计算机辅助工艺设计(CAPP)、计算机辅助夹具设计(CAFD)、计算机辅助制造(CAM)四个子系统。

(详细内容...)∙制造自动化系统(MAS):包括车间生产信息管理、生产调度控制、车间作业调度仿真、生产过程检测与故障诊断四个子系统,完成对数控加工车间层、工作站(单元)层及设备层的调度与监控。

∙质量管理系统(QMS):包括质量的综合信息管理、评价与分析、检测与监控、规划检测等子系统。

∙支撑系统:包括计算机硬件系统与软件、网络、数据库、应用集成软件框架及协同工作环境等子系统。

它支持四个应用子系统间的信息集成、过程集成以及多功能协同作业。

11.1.3CAD/CAM集成系统的体系结构CAD/CAM集成系统的结构类型传统型系统:这类系统开发较早,如:I-DEAS、UG-Ⅱ、CADAM、CATIA、CADDS等较著名的软件。

这类软件专业功能强,由于开发之初硬件环境、设计思想和设计方法的局限性,使这些系统不太容易适应高度集成化的要求。

改进型系统:这类系统是80年代发展起来,如:CIMPLEX、Pro/ENGINEER 等。

这类系统某些自动化程度高,如:参数化特征设计、系统数据与文件管理、数控加工程序的自动生成等,但仍缺乏对数据交换和共享信息集成要求的支持。

数据驱动型系统:这是正在发展中的新一代CAD/CAM集成系统。

其基本出发点是着眼产品整个生命周期,寻求产品数据完全实现交换和共享的途径,以期在更高的程度和更宽的范围实现集成。

主要途径是采用STEP产品数据交换标准,逐步实现统一的系统信息结构设计和系统功能设计。

如下图所示:递阶控制的体系结构∙从应用角度:CAD/CAM集成系统,一般采用递阶控制体系结构,包括公司、厂/所、工作站(单元)及设备等五层。

(详细内容...)∙从计算机实现角度:CAD/CAM系统的层次结构可分为计算机硬件与系统软件、网络、数据库、应用集成框架/协同工作环境及应用软件五层11.2CAD/CAM集成方法在所有CAD/CAM集成方法中,基于专用接口的集成是最原始的一种。

随着各种数据交换标准的开发与问世,人们逐渐认识到,为解决不同的CAD/CAM系统间的数据交换,应当采用一种统一的、也是唯一标准来实现相应的操作。

为此ISO于1983年2月在负责工业自动化系统的技术委员会TCIS4内成立了产品数据的外部表示分会SC4,其任务是制定国际标准《ISO 10303—产品数据的表达与交换》(又称产品模型数据交换标准STEP)。

基本知识点:基于专用接口的CAD/CAM集成基于STEP的CAD/CAM集成基于数据库的CAD/CAM集成11.2.1基于专用接口的CAD/CAM集成在所有CAD/CAM集成方法中,基于专用接口的集成是最原始的一种。

对于专用接口,可以从两方面来理解,一是被集成的系统之间没有任何联系,必须专门开发接口使两个不同的系统间接地进行沟通;二是系统开发商自行开发的专用接口,专为解决自家系列产品之间的信息交换。

下图给出的是最早的CAD/CAM集成的模式,单元系统的独立性非常强,至多是提供一种专门的数据格式。

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