LMS111 通讯指令及数据格式
IMS-S主轴伺服控制器调试简易说明书(S1面板)
调节基本参数
① 将用户的 99 号参数改为 3 ② 将系统的 7 号参数改为 800 ③ 依据电机编码器线数调节系统 71 号参数
参数
电机级数 电机轴编码器每圈线数
例：编码器线数是 1024，则 71 号是 1953 编码器线数是 2500，则 71 号是 800（默认）
EP-NPN JP2 JP1 1 5 外供 24V 电源，低电平有效 2 6 EP-PNP JP2 JP1 1 5 外供 24V 电源，高电平有效 2 6
IP-NPN
1 5
2 6 JP1
IP-PNP
1 5
2 6
JP2
内供 24V 电源，低电平有效
JP2 JP1 内供 24V 电源，高电平有效
而外供 24V 接 JOUT 的 24V 和 0V
wwwthtbasecom在下载中心下载imss主轴驱动器详细说明书18系统参数一览表参数号单位出厂设定字节电机轴编码器的当前脉冲计数值pls0999999999脉冲数1000外部输入的当前脉冲计数值pls20999999999脉冲数1000编码器z相输入时脉冲计数值设定plsi0999999999脉冲数1000定位目标脉冲计数值设定pos0999999999脉冲数1000脉冲控制方式时的最大输出频率限制maxhz112000001hz脉冲控制方式时的最小输出频率限制minhz0500001hz一段式vf曲线时的压频比设定vfa01500转矩控制时转矩指令vfa10001000转矩限幅vfb01000加速时的频率变化速率sft160000005hzs2000串行通道号16进制0f10串行通讯参数设定116进制0f11vfb转矩指令或vfadata变更时的变化率1600010s100012定位时减速过程的惯性修正点设定060000脉冲数10013定位结束前爬行的剩余脉冲数060000脉冲数5014定位到达设定范围1255脉冲数15厂家参数1dt16控制模式01130串行通讯参数设定216进制31331其它用途参数160000001hz1000032速度环积分时间常数补偿值计算的频率因子1010000001hz400033速度环积分时间常数偏置值10100001ms3034稳速时速度环积分时间常数的补偿102000001ms50035加速时速度环积分时间常数的补偿102000001ms80036减速时速度环积分时间常数的补偿102000001ms100037厂家参数2电流传感器规格设定16000001a38电机轴编码器欠相检测起始频率0255hz39其它用途参数16进制0ff40电机轴编码器欠相允许时间05065ms1060励磁电流偏置值58061速度环比例增益01201108062速度环积分增益限幅63电机基频点最大转差103000001hz64k2增益150065零速电流增益电流增益最大值的百分数110066电流增益最大值11501108067电机轴编码器脉冲频率滤波时间常数520001ms2068电机零速时的最大转差设定101001969电机基频点以上的最大转差的补偿设定015070电机基频点设定130000001hz500071电机轴编码器补偿值500000电机极数编码器线数30000曲线时间常数010000
LPC111x 产品数据手册
LPC1111/12/13/14 32-位 ARM Cortex-M0 微控制器
4. 订购信息
表1 订购信息 器件编号 LPC1111FHN33/101 LPC1111FHN33/102 LPC1111FHN33/201 LPC1111FHN33/202 LPC1112FHN33/101 LPC1112FHN33/102 LPC1112FHN33/201 LPC1112FHN33/202 LPC1113FHN33/201 LPC1113FHN33/202 LPC1113FHN33/301 LPC1113FHN33/302 LPC1114FHN33/201 LPC1114FHN33/202 LPC1114FHN33/301 LPC1114FHN33/302 LPC1113FBD48/301 LPC1113FBD48/302 LPC1114FBD48/301 LPC1114FBD48/302 LPC1114FA44/301[1] LPC1114FA44/302[1] [1] 名称 HVQFN33 HVQFN33 HVQFN33 HVQFN33 HVQFN33 HVQFN33 HVQFN33 HVQFN33 HVQFN33 HVQFN33 HVQFN33 HVQFN33 HVQFN33 HVQFN33 HVQFN33 HVQFN33 LQFP48 LQFP48 LQFP48 LQFP48 PLCC44 PLCC44 封装信息 描述 HVQFN：超薄塑料热增强型扁平封装；无引线；33 个 引脚；裸片尺寸：7×7×0.85mm HVQFN：超薄塑料热增强型扁平封装；无引线；33 个 引脚；裸片尺寸：7×7×0.85mm HVQFN：超薄塑料热增强型扁平封装；无引线；33 个 引脚；裸片尺寸：7×7×0.85mm HVQFN：超薄塑料热增强型扁平封装；无引线；33 个 引脚；裸片尺寸：7×7×0.85mm HVQFN：超薄塑料热增强型扁平封装；无引线；33 个 引脚；裸片尺寸：7×7×0.85mm HVQFN：超薄塑料热增强型扁平封装；无引线；33 个 引脚；裸片尺寸：7×7×0.85mm HVQFN：超薄塑料热增强型扁平封装；无引线；33 个 引脚；裸片尺寸：7×7×0.85mm HVQFN：超薄塑料热增强型扁平封装；无引线；33 个 引脚；裸片尺寸：7×7×0.85mm HVQFN：超薄塑料热增强型扁平封装；无引线；33 个 引脚；裸片尺寸：7×7×0.85mm HVQFN：超薄塑料热增强型扁平封装；无引线；33 个 引脚；裸片尺寸：7×7×0.85mm HVQFN：超薄塑料热增强型扁平封装；无引线；33 个 引脚；裸片尺寸：7×7×0.85mm HVQFN：超薄塑料热增强型扁平封装；无引线；33 个 引脚；裸片尺寸：7×7×0.85mm HVQFN：超薄塑料热增强型扁平封装；无引线；33 个 引脚；裸片尺寸：7×7×0.85mm HVQFN：超薄塑料热增强型扁平封装；无引线；33 个 引脚；裸片尺寸：7×7×0.85mm HVQFN：超薄塑料热增强型扁平封装；无引线；33 个 引脚；裸片尺寸：7×7×0.85mm HVQFN：超薄塑料热增强型扁平封装；无引线；33 个 引脚；裸片尺寸：7×7×0.85mm LQFP48：塑料薄型QFP；48 条引线；裸片尺寸：7×7 ×1.4mm LQFP48：塑料薄型QFP；48 条引线；裸片尺寸：7×7 ×1.4mm LQFP48：塑料薄型QFP；48 条引线；裸片尺寸：7×7 ×1.4mm LQFP48：塑料薄型QFP；48 条引线；裸片尺寸：7×7 ×1.4mm PLCC44：带引线的塑料芯片载体；44 条引线 PLCC44：带引线的塑料芯片载体；44 条引线 版本 n/a n/a n/a n/a n/a n/a n/a n/a n/a n/a n/a n/a n/a n/a n/a n/a sot313-2 sot313-2 sot313-2 sot313-2 sot187-2 sot187-2
dsp111
MPYASmem
B=Smem*A(32-16)，T=Smem
操作数与累加器A高位相乘
MACA T，src[，dst]
dst=src+T*A(32—16)
T寄存器值与累加器A高位相乘
MPYUSmem，dst
dst=uns(T)*uns(Smem)
无符号数乘法
MACPSmem，pmห้องสมุดไป่ตู้d，src
长立即数与操作数相乘后加到累加器
MPY #lk，dst
dst=T*#lk
长立即数与T寄存器值相乘
MACRSmem，src
dst=rnd(src+T*Smem)
操作数与T寄存器值相乘后加到累加器
MPYAdst
dst=T*A(32-16)
T寄存值与累加器A高位相乘
MACASmem[，B]
B=B+Smem*A(32—16)，T=Smem
两个操作数分别左移16位后相减
ADDSmem[，SHIFT]，src[，dst]
dst=src+Smem<<SHIFT
操作数移位后加到累加器
SUB #lk[，SHFT]，src[，dst]
dst=src—#1k<<SHFT
长立即数移位后与累加器相减
ADDXmem，Ymem，dst
dst=Xmem<<16+Ymem<<16
两个操作数分别左移16位后加到累加器
SUB #lk，16，src[，dst]
dst=src—#1k<<16
长立即数左移16位后与累加器相减
LDSmem，dst
dst=Smem
LMS_操作指南
LMS 操作指南一仪器配置与启动LMS模态测试系统包括36个采集通道和4个控制输出通道。
系统启动时必须先启动SCADAS.3，再启动配套计算机，以便于系统的初始化。
二测试系统的软件组成LMS 测试系统软件包括两个模块：Test Lab 和 Cada x, 其中后者是前者的早期版本，基于UNIX系统开发。
目前Test Lab还不包含步进扫频激励模块和纯模态模块，其它模块都已经包括。
因此应用本套系统进行振动试验，除上述两大功能外，其它的都可以直接在TEST Lab完成。
安装Cada x时必须先安装UNIX server 和exceed v10.实用指南一：双点随机扫频模态试验1 配置试验系统：被测试件（本试验为四寸柔性刚架），加速度传感器（16个），激振器（2台MB50），2路力传感器。
2打开TestLab的Spectral Acquisition，建立一新的Project。
可以看到它的操作界面由主菜单和活动菜单组成。
主菜单主要进行一些系统性的操作，并且在Tools下拉菜单中的Add ins选项可以对活动sheets进行增加、减少，排序操作可以在点击workbook Configuration后弹出菜单中来完成。
活动菜单由多个sheets组成，每一个sheets对应一个大的实验操作步骤。
一般活动菜按从左到右的顺序，将整个实验过程各个功能模块排列。
2）Documentation主要分为三个小的窗口，见下图，可以用来记录一些和试验相关的信息，如试验时间、试验单位、操作人信息、试验方案等。
一些已经准备好的实验说明文挡可以直接通过右上窗口Documention List直接插入，文件内容可在Attachment中直接浏览。
整个Documention sheet中的内容可以单独保存为一个模板。
注意：为了使b和Cada-x及其他软件交互使用的方便建议文件名用英文字母且不能使用空格。
3）Geometry几何主要用来建立被测对象的几何模型信息。
EP5-LMS数据转换
Fire Safety Siemens Building Technologies(Hangkong/China)Co.,LtdShanghai Representative O ffice 2nd Floor, Ocean Tow erNo. 550 E ast Yan An Road Shanghai 200001, China 西门子楼宇科技(香港/中国)有限公司上海办事处上海延安东路550 号海洋大厦2 楼，邮编 200001Tel / 电话: (021) 63502277, Fax / 传真: (021) 63608686 EP5 data convert to LMS data& Graphics making process操作步骤：1．工程调试磁盘(在C:\awdata\目录中)的数据格式转换。
使用以下命令：cc11li32 c:\awdata\sitename\dcr001c.dat /output=111.txt /zonetype注：sitename为工程数据存放目录名，dcr001c.dat 为1#控制器的EP5数据文件(cc11li32.exe在c:\awsys\tools或c:\batch目录中可找到)2．系统如有多台控制器，重复第1步操作，完成所有控制器的数据转换；文件对应关系： 1#控制器(dcr001c.dat or dir001c.dat)→ 111.txt2#控制器(dcr002c.dat or dir002c.dat)→ 112.txt3#控制器(dcr003c.dat or dir003c.dat)→ 113.txt4#控制器(dcr004c.dat or dir004c.dat)→ 114.txt3．用edit打开112.txt，113.txt，114.txt文件，修改Area的编号，(查找AXCC，AXCD，AXEA，AXEC，AXED，AXEF)修改X为实际的Area编号；4．打开LMS的Engineering Tools中的LMS设置程式菜单；5．在Configuration→Database→Installation→Subsystems创建子系统来对应EP5数据；6．菜单选择Append命令，作如下设置：(可按F1键来选择)CC/CI控制器：♦DESCRIPTION=自定义名称(与EP5数据对应)♦OPTIONS=4♦TYPE/SUBTYPE=13/1~6(根据实际Element数量选择)♦LOCAL ADDRESS=111(实际控制器编号)♦SECURITY LEVEL=9CK/MK7022网关：(详见设置部分)♦DESCRIPTION=自定义名称(与EP5数据对应)♦OPTIONS=4♦TYPE/SUBTYPE=6/1~6(根据实际Element数量选择)♦LOCAL ADDRESS=110(CK11/Cerban) or 800(MK7022/Cerloop)♦SECURITY LEVEL=97．在Configuration→Database→Installation→Channel设置通信方式；8．菜单选择MODIFY命令，作如下设置：(可按F1键来选择)♦PORT=com1，♦BAUD RATE= 300(CK11/Cerban) or 1200(MK7022/Cerloop)，♦LINK=Cerban(CK11) or Cerloop(MK7022)♦Subsystem=实际子系统ID编号9．在Utilities→import points10．Select format=cc11 metafile；select source files=111.txt；select destin.=111控制器(控制器的建立参考LMS Cerban and Cerloop setup文件)；Run import→选择N，Y，Y11．以上步骤完成1#控制器EP5 Data→LMS Data的转换。
lm111 211 311功能
PACKAGING INFORMATIONOrderable Device Status(1)PackageType PackageDrawingPins PackageQtyEco Plan(2)Lead/Ball Finish MSL Peak Temp(3)JM38510/10304BPA ACTIVE CDIP JG81TBD A42N/A for Pkg Type LM111FKB ACTIVE LCCC FK201TBD POST-PLATE N/A for Pkg Type LM111JG ACTIVE CDIP JG81TBD A42N/A for Pkg Type LM111JGB ACTIVE CDIP JG81TBD A42N/A for Pkg Type LM211D ACTIVE SOIC D875Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM211DE4ACTIVE SOIC D875Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM211DG4ACTIVE SOIC D875Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM211DR ACTIVE SOIC D82500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM211DRE4ACTIVE SOIC D82500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM211DRG4ACTIVE SOIC D82500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM211P ACTIVE PDIP P850Pb-Free(RoHS)CU NIPDAU N/A for Pkg TypeLM211PE4ACTIVE PDIP P850Pb-Free(RoHS)CU NIPDAU N/A for Pkg TypeLM211PW ACTIVE TSSOP PW8150Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM211PWE4ACTIVE TSSOP PW8150Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM211PWG4ACTIVE TSSOP PW8150Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM211PWR ACTIVE TSSOP PW82000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM211PWRE4ACTIVE TSSOP PW82000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM211PWRG4ACTIVE TSSOP PW82000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM211QD ACTIVE SOIC D875Pb-Free(RoHS)CU NIPDAU Level-2-250C-1YEAR/Level-1-235C-UNLIMLM211QDG4ACTIVE SOIC D875Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM211QDR ACTIVE SOIC D82500Pb-Free(RoHS)CU NIPDAU Level-2-250C-1YEAR/Level-1-235C-UNLIMLM211QDRG4ACTIVE SOIC D82500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM311D ACTIVE SOIC D875Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM311DE4ACTIVE SOIC D875Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM311DG4ACTIVE SOIC D875Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM311DR ACTIVE SOIC D82500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM LM311DRE4ACTIVE SOIC D82500Green(RoHS&CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMOrderable Device Status(1)PackageType PackageDrawingPins PackageQtyEco Plan(2)Lead/Ball Finish MSL Peak Temp(3)no Sb/Br)LM311DRG4ACTIVE SOIC D82500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM311P ACTIVE PDIP P850Pb-Free(RoHS)CU NIPDAU N/A for Pkg TypeLM311PE4ACTIVE PDIP P850Pb-Free(RoHS)CU NIPDAU N/A for Pkg TypeLM311PSR ACTIVE SO PS82000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM311PSRE4ACTIVE SO PS82000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM311PSRG4ACTIVE SO PS82000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM311PW ACTIVE TSSOP PW8150Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM311PWE4ACTIVE TSSOP PW8150Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM311PWG4ACTIVE TSSOP PW8150Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM LM311PWLE OBSOLETE TSSOP PW8TBD Call TI Call TILM311PWR ACTIVE TSSOP PW82000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM311PWRE4ACTIVE TSSOP PW82000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM311PWRG4ACTIVE TSSOP PW82000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM LM311Y OBSOLETE DIESALE Y0TBD Call TI Call TI(1)The marketing status values are defined as follows:ACTIVE:Product device recommended for new designs.LIFEBUY:TI has announced that the device will be discontinued,and a lifetime-buy period is in effect.NRND:Not recommended for new designs.Device is in production to support existing customers,but TI does not recommend using this part in a new design.PREVIEW:Device has been announced but is not in production.Samples may or may not be available.OBSOLETE:TI has discontinued the production of the device.(2)Eco Plan-The planned eco-friendly classification:Pb-Free(RoHS),Pb-Free(RoHS Exempt),or Green(RoHS&no Sb/Br)-please check /productcontent for the latest availability information and additional product content details.TBD:The Pb-Free/Green conversion plan has not been defined.Pb-Free(RoHS):TI's terms"Lead-Free"or"Pb-Free"mean semiconductor products that are compatible with the current RoHS requirements for all6substances,including the requirement that lead not exceed0.1%by weight in homogeneous materials.Where designed to be soldered at high temperatures,TI Pb-Free products are suitable for use in specified lead-free processes.Pb-Free(RoHS Exempt):This component has a RoHS exemption for either1)lead-based flip-chip solder bumps used between the die and package,or2)lead-based die adhesive used between the die and leadframe.The component is otherwise considered Pb-Free(RoHS compatible)as defined above.Green(RoHS&no Sb/Br):TI defines"Green"to mean Pb-Free(RoHS compatible),and free of Bromine(Br)and Antimony(Sb)based flame retardants(Br or Sb do not exceed0.1%by weight in homogeneous material)(3)MSL,Peak Temp.--The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications,and peak solder temperature.Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided.TI bases its knowledge and belief on information provided by third parties,and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information.Efforts are underway to better integrate information from third parties.TI has taken and continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis onincoming materials and chemicals.TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary,and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s)at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.OTHER QUALIFIED VERSIONS OF LM211:•Automotive:LM211-Q1•Enhanced Product:LM211-EPNOTE:Qualified Version Definitions:•Automotive-Q100devices qualified for high-reliability automotive applications targeting zero defects•Enhanced Product-Supports Defense,Aerospace and Medical ApplicationsTAPE AND REELINFORMATION*Alldimensions are nominalDevicePackage Type Package Drawing Pins SPQReel Diameter (mm)Reel Width W1(mm)A0(mm)B0(mm)K0(mm)P1(mm)W (mm)Pin1Quadrant LM211DR SOIC D 82500330.012.4 6.4 5.2 2.18.012.0Q1LM211DR SOIC D 82500330.012.4 6.4 5.2 2.18.012.0Q1LM211PWR TSSOP PW 82000330.012.47.0 3.6 1.68.012.0Q1LM311DR SOIC D 82500330.012.4 6.4 5.2 2.18.012.0Q1LM311DR SOIC D 82500330.012.4 6.4 5.2 2.18.012.0Q1LM311PSR SO PS 82000330.016.48.2 6.6 2.512.016.0Q1LM311PWRTSSOPPW82000330.012.47.03.61.68.012.0Q1PACKAGE MATERIALS INFORMATION19-Mar-2008*Alldimensions are nominal DevicePackage Type Package Drawing Pins SPQ Length (mm)Width (mm)Height (mm)LM211DRSOIC D 82500346.0346.029.0LM211DRSOIC D 82500340.5338.120.6LM211PWRTSSOP PW 82000346.0346.029.0LM311DRSOIC D 82500346.0346.029.0LM311DRSOIC D 82500340.5338.120.6LM311PSRSO PS 82000346.0346.033.0LM311PWR TSSOP PW 82000346.0346.029.0PACKAGE MATERIALS INFORMATION 19-Mar-2008Pack Materials-Page 2IMPORTANT NOTICETexas Instruments Incorporated and its subsidiaries(TI)reserve the right to make corrections,modifications,enhancements,improvements, and other changes to its products and services at any time and to discontinue any product or service without notice.Customers should obtain the latest relevant information before placing orders and should verify that such information is current and complete.All products are sold subject to TI’s terms and conditions of sale supplied at the time of order acknowledgment.TI warrants performance of its hardware products to the specifications applicable at the time of sale in accordance with TI’s standard warranty.Testing and other quality control techniques are used to the extent TI deems necessary to support this warranty.Except where mandated by government requirements,testing of all parameters of each product is not necessarily performed.TI assumes no liability for applications assistance or customer product design.Customers are responsible for their products and applications using TI components.To minimize the risks associated with customer products and applications,customers should provide adequate design and operating safeguards.TI does not warrant or represent that any license,either express or implied,is granted under any TI patent right,copyright,mask work right, or other TI intellectual property right relating to any combination,machine,or process in which TI products or services are rmation published by TI regarding third-party products or services does not constitute a license from TI to use such products or services or a warranty or endorsement e of such information may require a license from a third party under the patents or other intellectual property of the third party,or a license from TI under the patents or other intellectual property of TI.Reproduction of TI information in TI data books or data sheets is permissible only if 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safety and regulatory ramifications of their applications,and acknowledge and agree that they are solely responsible for all legal,regulatory and safety-related requirements concerning their products and any use of TI products in such safety-critical applications,notwithstanding any applications-related information or support that may be provided by TI.Further,Buyers must fully indemnify TI and its representatives against any damages arising out of the use of TI products in such safety-critical applications.TI products are neither designed nor intended for use in military/aerospace applications or environments unless the TI products are specifically designated by TI as military-grade or"enhanced plastic."Only products designated by TI as military-grade meet military specifications.Buyers acknowledge and agree that any such use of TI products which TI has not designated as military-grade is solely at the Buyer's risk,and that they are solely responsible for compliance with all legal and regulatory requirements in connection with such use. TI products are neither designed nor intended for use in automotive applications or environments unless the specific TI products are designated by TI as compliant with ISO/TS16949requirements.Buyers acknowledge and agree that,if they use any non-designated products in automotive applications,TI will not be responsible for any failure to meet such requirements.Following are URLs where you can obtain information on other Texas Instruments products and application solutions:Products ApplicationsAmplifiers AudioData Converters AutomotiveDLP®Products BroadbandDSP Digital ControlClocks and Timers MedicalInterface MilitaryLogic Optical NetworkingPower Mgmt SecurityMicrocontrollers TelephonyRFID Video&ImagingRF/IF and ZigBee®Solutions WirelessMailing Address:Texas Instruments,Post Office Box655303,Dallas,Texas75265Copyright©2009,Texas Instruments Incorporated。
LMS 中文操作手册
广州西克传感器有限公司
LMS5XX 中文操作手册
Questions to Leo Xu(Leo.Xu@)
广州西克传感器有限公司
目录 一 LMS511 安装........................................................................ 3
广州西克传感器有限公司
LMS 输出每个光斑的测量距离与其角度分辨率和所设置的扫描频率有关。如下图选中 数据，在此角度分辨率和扫描频率下，LMS 输出的测量数据需×2 为测量的真实数据。
2.4 LMS5XX 的最小分辨率计算
如果要可靠检测到被测物体，激光光斑必须完全打到被测物体上，所以在某一检测距离 的物体分辨率＝光斑直径＋光斑之间的距离
下表为 RS232/RS422 最远传输距离
1.3LMS5XX 前端面板说明
LMS511 前面板上的 LED 和数显表示当前 LMS511 状态，可在 SOPAS 内进行修改
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第二步：选择 对应设备
第一步：选择 文件视图 注：选择正确的设备类型是联机成功的关键，可以通过在 搜索窗口查找设备的ERP码提高准确率。
设备类型：GRRU900-IIIA 数字直放站近端机
第二步：选择 对应串口 第四步：弹出 ‘打开串口成 功’对话窗
第三步：点击 打开串口
参数设置：基本信息
设置站点编号，设备编号
第一步：选择基 本信息
参数设置：设置参数
检查开关状态 设置衰减量
第一步：选择设 置参数
参数设置：数设置：设置参数
检查开关是否打 开
第一步：选择设 置参数
参数设置：设置参数
设置信源的频点 号（BCCH和跳 频的所有频点）
第一步：选择设 置参数
设备类型：GRRU900-IIIB 数字直放站远端机
工具：网线一根，带LMS软件 的电脑一台
选择设备类型
第一步：选择设 置参数
参数设置：设置参数
设置衰减值调整设备 输出，上行增益
设置信源的频点 号（BCCH和跳 频的所有频点）
第一步：选择设 置参数
参数设置：扩展参数
检查时延调整模式是 否为‘自动’ 第一步：选择扩 展参数
设备类型：GZF900-IIIA 模拟直放站近端机
工具：串口线一根，USB转串口 线一根，带LMS软件的电脑一台
建立连接 方式一：网线连接
修改本地连接 IP地址
建立连接 方式一：网线连接
设置电脑的本地 连接地址和设备IP 在相同网段
连接通信
第一步：点击 联机
IMS-S主轴说明书
！ 注意
虽是注意的事项， 由于情况不同， 也可能造成用该标注。
重要！ ！
某些虽不属于「危险」 「注意」的范围，但要求用户遵守的事项时，使用该 标注。
2
IMS-S 主轴专用系列伺服控制器
安全注意事项
开箱检查
！ 注意
•受损的控制器及缺少零部件的控制器，切勿安装。 否则有受伤的危险。
安装
！ 注意
•请安装在不易燃烧的金属板上。 否则有火灾的危险。 •请一定要拧紧控制器的安装螺钉。 否则安装螺钉松动，可能造成控制器掉落损坏或人员受伤。
配线
！ 危险
•接线前，请确认输入电源是否处于关断状态。 否则有触电和火灾的危险。 •对控制器的主回路端子作业时，要在切断电源 5 分钟以后，控制器内电源充电指示灯 CHARGE 完全熄灭后再进行。 否则有触电的危险。 •请电气工程人员来进行接线作业。 否则有触电和火灾的危险。 •接地端子E或 ，请务必可靠接地。 （200V级：接地电阻100Ω 以下；400V级：接地电阻10Ω 以下） 否则有触电和火灾的危险。 •请在控制器外部设置急停、锁定电路。 否则有受伤的危险。 （接线责任属于使用者） •接通电源后，请勿直接触摸输出端子。 否则有触电及短路的危险。
保养与检查
！ 危险
•请勿直接触摸控制器的主回路端子，有高电压，非常危险。 否则有触电的危险。 •通电前，请务必安装好外罩。拆卸外罩时，请一定要先断开电源。 否则有触电的危险。 •切断主回路电源，请确认电源充电指示灯 CHARGE 熄灭后，进行检查、保养。 因电解电容上有残余电量，有触电的危险。 •请由指定的专业电气工程人员进行检查和保养作业。 作业前，请摘下身上的金属物（手表，戒指等） ，作业过程中，请使用绝缘工具。 否则有触电的危险。 •请勿将使用过的电池、电路印刷板投入火中。 否则有爆炸和火灾的危险。
西门子111报文详解
西门子111报文详解Drive01_STW1_BIT11BOOL FALSE Drive01_STW1_BIT12BOOL FALSE Drive01_STW1_BIT13BOOL FALSE Drive01_STW1_BIT14BOOL FALSE Drive01_STW1_BIT15BOOL FALSE Drive01_STW1_BIT0BOOL FALSE Drive01_STW1_BIT1BOOL TRUE Drive01_STW1_BIT2BOOL TRUE Drive01_STW1_BIT3BOOL TRUE Drive01_STW1_BIT4BOOL TRUE Drive01_STW1_BIT5BOOL TRUE Drive01_STW1_BIT6BOOL FALSE Drive01_STW1_BIT7BOOL FALSE Drive01_POS_STW1_BIT8BOOL FALSE Drive01_POS_STW1_BIT9BOOL FALSE Drive01_POS_STW1_BIT10BOOL FALSE Drive01_POS_STW1_BIT11BOOL FALSE Drive01_POS_STW1_BIT12BOOL FALSE Drive01_POS_STW1_BIT13BOOL FALSE Drive01_POS_STW1_BIT14BOOL FALSE Drive01_POS_STW1_BIT15BOOL FALSE Drive01_POS_STW1_BIT0BOOL FALSE Drive01_POS_STW1_BIT1BOOL FALSE Drive01_POS_STW1_BIT2BOOL FALSE Drive01_POS_STW1_BIT3BOOL FALSE Drive01_POS_STW1_BIT4BOOL FALSE Drive01_POS_STW1_BIT5BOOL FALSE Drive01_POS_STW1_BIT6BOOL FALSE Drive01_POS_STW1_BIT7BOOL FALSE Drive01_POS_STW2_BIT8BOOL FALSE Drive01_POS_STW2_BIT9BOOL FALSE Drive01_POS_STW2_BIT10BOOL FALSE Drive01_POS_STW2_BIT11BOOL FALSEDrive01_POS_STW2_BIT12BOOL FALSE Drive01_POS_STW2_BIT13BOOL FALSE Drive01_POS_STW2_BIT14BOOL FALSE Drive01_POS_STW2_BIT15BOOL FALSE Drive01_POS_STW2_BIT0BOOL FALSE Drive01_POS_STW2_BIT1BOOL FALSE Drive01_POS_STW2_BIT2BOOL FALSE Drive01_POS_STW2_BIT3BOOL FALSE Drive01_POS_STW2_BIT4BOOL FALSE Drive01_POS_STW2_BIT5BOOL FALSE Drive01_POS_STW2_BIT6BOOL FALSE Drive01_POS_STW2_BIT7BOOL FALSE Drive01_STW2_BIT8BOOL FALSE Drive01_STW2_BIT9BOOL FALSE Drive01_STW2_BIT10BOOL FALSE Drive01_STW2_BIT11BOOL FALSE Drive01_STW2_BIT12BOOL FALSE Drive01_STW2_BIT13BOOL FALSEDrive01_STW2_BIT1BOOL FALSE Drive01_STW2_BIT2BOOL FALSE Drive01_STW2_BIT3BOOL FALSE Drive01_STW2_BIT4BOOL FALSE Drive01_STW2_BIT5BOOL FALSE Drive01_STW2_BIT6BOOL FALSE Drive01_STW2_BIT7BOOL FALSE Drive01_OVERRIDE WORD W#16#100 Drive01_MDI_TARPOS DWORD DW#16#0 Drive01_MDI_VELOCITY DWORD DW#16#0 Drive01_MDI_ACC WORD W#16#0 Drive01_MDI_DEC WORD W#16#0 Drive01_FREE_W WORD W#16#0 Drive01_ZSW1WORD W#16#0 Drive01_POS_ZSW1WORD W#16#0 Drive01_POS_ZSW2WORD W#16#0 Drive01_ZSW2WORD W#16#0 MELDW WORD W#16#0 Drive01_XIST_A DWORD DW#16#0 Drive01_XIST_B DWORD DW#16#0 Drive01_FAULT_CODE WORD W#16#0 Drive01_WARN_CODE WORD W#16#0 Drive01_FREE_R WORD W#16#0//JOG1 点动命令 p2589=r2090.8//JOG2 点动命令 p2590=r2090.9control via plc; p0854=r2090.10;//启动回零 p2595=r2090.11reserved ;/ external block change P2632=1;P2633=r2090.13//p2613=r2090.14//p2614=r2090.15//启动变频器；p0840=r2090.0OFF2;P0844=r2090.1OFF3; P0848=r2090.2enable operation; p0852=r2090.3//P2641=r2090.4: 0: 停止当前任务，以最大减速度 p2573 停机//P2640=r2090.5: 0: 停止命令，以 P2645 的减速度停车//P2650=r2090.6: 数据输入开关，上升沿进行单步数据传输//激活 traversing block, P acknowledge fault; p2103=r2090.7 //p2648=r2091.8: 1: 绝对位置模式；0：相对位置模式//P2651=r2091.9: 速度模式正向运行//P2652=r2091.10: 速度模式反向运行reserved//p2649=r2091.12: 1: 连续数据传输； 0：单步运行reserved//MDI 模式选择, P2653=r2091.14 0：位置模式 1：速度模式//激活MDI, P2647=r2091.15//选择程序步 bit0: p2625=r2091.0//选择程序步 bit1: p2626=r2091.1//选择程序步 bit2: p2626=r2091.2//选择程序步 bit3: p2626=r2091.3//选择程序步 bit4: p2626=r2091.4//选择程序步 bit5: p2626=r2091.5reservedreserved//回零方式（0：Active homing;1: passive homing）; p2597=r2092.8//回零启动时的方向（0：从正向开始回零；1：从反向开始回零）；p2604=r2092.9//external block change p2632=0; p2510=r2092.10//external block change p2632=0; p2511=r2092.11reservedreserved//p2582=r2092.14 软限位开关激活//p2568=r2092.15 stop cam 激活//p2655[0]=r2092.0 激活 tracking mode//将当前位置直接设置成零点 p2596=r2092.1//CAM 信号 p2612=r2092.2reservedreserved//点动模式 p2591=r2092.5reservedreservedreservedreservedreserved//电机切换的反馈信号，p0828=r2093.11//p2045=r2050[3];profidrive 时钟同步信号//p2045=r2050[3];profidrive 时钟同步信号//p2045=r2050[3];profidrive 时钟同步信号//p2045=r2050[3];profidrive 时钟同步信号//驱动数据组切换 p0820[0]=r2093.0//驱动数据组切换 p0821[0]=r2093.1//驱动数据组切换 p0822[0]=r2093.2//驱动数据组切换 p0823[0]=r2093.3//驱动数据组切换 p0824[0]=r2093.4reservedreserved//parking axis; p0897=r2093.7Drive01_OVERRIDE 对应r2050[4];p2646=r2050[4]; 需要设置一个值，//p2642=r2060[5] MDI 位置给定(单位：LU);//p2643=r2060[7] MDI 速度给定（单位：1000LU/min）//2644=r2050[9] MDI 加速度(4000h 对应100%)//2645=r2050[10] MDI 减速度(4000h 对应100%)//自由连接的过程数据字p2051[0]=r2089[0]=p2080[0...15]p2051[1]=r2089[3]=p2083[0...15]p2051[2]=r2089[4]=p2084[0...15]p2051[3]=r2089[1]=p2081[0...15]p2051[4]=r2089[2]=p2082[0...15]p2061[5]=r2521 位置实际值p2061[7]=r0063[0] 转速实际值p2051[9]=r2131p2051[10]r2132自由连接。
西门子111报文
PZD12 FREE_CONNECTED
[111] SIEMENS telegram 111, PZD-12/12 Receive（PLC→驱动器） STW SCOUT变量名称 STW1_Bit0 STW1_Bit1 STW1_Bit2 STW1_Bit3 STW1_Bit4 STW1_Bit5 STW1_Bit6 PZD1 STW1 控制字1 STW1_Bit7 轴的运行命令/变频器启动 "无滑行下降"命令 "无快速停止"命令 运行使能（脉冲使能与封锁） 停止任务 1：不激活 0：激活 停止命令 1：不激活 0：激活 激活程序步任务 故障确认 中文
[111] SIEMENS telegram 111, PZD-12/12 Transmit（驱动器→PLC） ZSW SCOUT变量名称 ZSW1_Bit0 ZSW1_Bit1 ZSW1_Bit2 ZSW1_Bit3 ZSW1_Bit4 ZSW1_Bit5 ZSW1_Bit6 PZD1 ZSW1 状态字1 ZSW1_Bit7 ZSW1_Bit8 ZSW1_Bit9 ZSW1_Bit10 ZSW1_Bit11 ZSW1_Bit12 ZSW1_Bit13 ZSW1_Bit14 ZSW1_Bit15 POS_ZSW1_Bit0 POS_ZSW1_Bit1 POS_ZSW1_Bit2 POS_ZSW1_Bit3 POS_ZSW1_Bit4 POS_ZSW1_Bit5 POS_ZSW1_Bit6 PZD2 POS_ZSW1 基本定位器的状态字1 POS_ZSW1_Bit7 POS_ZSW1_Bit8 POS_ZSW1_Bit9 POS_ZSW1_Bit10 POS_ZSW1_Bit11 POS_ZSW1_Bit12 POS_ZSW1_Bit13 POS_ZSW1_Bit14 POS_ZSW1_Bit15 POS_ZSW2_Bit0 POS_ZSW2_Bit1 POS_ZSW2_Bit2 POS_ZSW2_Bit3 POS_ZSW2_Bit4 POS_ZSW2_Bit5 POS_ZSW2_Bit6 PZD3 POS_ZSW2 基本定位器的状态字2 POS_ZSW2_Bit7 POS_ZSW2_Bit8 POS_ZSW2_Bit9 POS_ZSW2_Bit10 POS_ZSW2_Bit11 POS_ZSW2_Bit12 POS_ZSW2_Bit13 POS_ZSW2_Bit14 接通就绪 运行准备就绪 运行使能 故障存在 "滑行下降"未激活 "快速停止"未激活 "禁止开关接通"激活 报警存在（1级报警） 下面的报警在允许范围内（3级报警） 控制请求 到达目标位置 参考点设置 确认程序步已激活 速度极限值3 轴加速度 轴减速度 程序步bit 0激活 程序步bit 1激活 程序步bit 2激活 程序步bit 3激活 程序步bit 4激活 程序步bit 5激活 预留 预留 反向接近开关激活 正向接近开关激活 点动激活 回零程序激活 动态回零激活 程序步激活 设置激活 MDI激活 程序步模式激活 速率限制激活 设置固定点 外部的窗口打印外部标记 轴正向移动 轴反向移动 反向软限位开关到达 正向软限位开关到达 位置实际值<=硬限位开关位置1 位置实际值<=硬限位开关位置2 经由程序步直接输出1 经由程序步直接输出2 到达固定停止点 到达固定停止点钳位转矩 运行到转换反馈信号 主站时钟同步bit 0 主站时钟同步bit 1 主站时钟同步bit 2 主站时钟同步bit 3 速率极限值 双字：MDI 位置值 (单位：LU) 双字：MDI 速度给定（单位：1000LU/min） MDI 加速度(4000H 对应100%) MDI 减速度(4000H 对应100%) 自由连接_接收
LMS测试系统操作说明书
系统校准步骤一双击LMS 图标进入LMS M 试系统■ 询］.5J 勻 老趣隔naeft 恤＜丈•牝问 0 詬 Eft 巨申rr=r陥切I Wtrd:曰X4»步骤二：点击Analyzer并在出现的下拉菜单中选中Calibrati on出现Analyzer Calibration 对话框步骤三：在出现的Analyzer CalibrationLMS系统内部校准系统会自行完成内部校准,之后选择External选项并点击RUN键,如下图对话框中选择Internal选项，并点RUN键进行步骤四:待系统自行校准到％25时，如下图点0K键,会出现下图如上所示系统运行到％60时,对接线缆中的Qsc和Line In接头点OK键系统运行到％80时候,对接连接线缆中的Qsc和Microphone接头，点OK键校准完成,如果某写项目不能通过，请检查15Pin插头与卡上插座的连接是否紧测试参数的快速设定步骤一：进入LMS测试系统，点击Analyzer选中Parameters （或直接按F5即可），出现Analyzer Parameters 对话框，如下图步骤二:可LMS-隹兴砂*牯比5] 乂gie Bfh 3|＞ProctMng pities Scde ^ew Tod|a-s Hdp在此对话框中Output Level中设定测试的电压Data中设定测试项目Source中中设定信号源Data Curve中选择测试曲线的图层分别在Lo Freq[HZ]和Hi Freq[HZ]中选择待测试喇叭所需的低频和高频的测试范围，在Point中输入要求取样的点数，在Direction中选择测试曲线的走势。
SPL的测试首先按照SPL的测试方法接好连接线缆，从快速设置表中加载相应的测试条件如测试所需的电压和项目等。
具体操作如下：步骤一：新建立一个空白的文档，单击File如下图选择NEW选项，便可出现一个新的文档步骤二：点击File 选择Load Quickset File 选项我们可以在出现的Load Quickset File 对话框中选择待测试喇叭的阻抗值相应的文档（如SPL 40hm.SET-fl 21W3C*l M 电唱討PTKWSTfl 茁岫酣 剧肝 忖i* TKfcrf 出打电声谡■帕那龊wa 电变・tllQ IJJIL'me 膏o 国H ■■皿吋嗡'«k Q a a a B | □国划-丢Ei 口口 R ■ □ Q < “辿*步骤三：点击Analyzer 在下拉菜单中选择Parameters 出现 An alyzer Parameters 对话框SPL HS Fr 旳±iSET9( IDK 2DN71汕备 [L* M lItJ 齋谡冊証趴鬻勺电变"，IN' A底电ED 0k L -岂甜厂id 兰I 血亠虫I—W 譯F XifTfiil.STg |£k^n £K Wl-jd»n set«eMLiST 1#对:ISnl m.-U 1- V . M A 二lead gw:Hk I: l-fc苣如BIQ ；[T 面耳*J.xj彩PL12B115miIWlMU跖90 1EM1Un IK JK 肛IRE匕&1SQH・'TTr c在此对话框中设定待测试喇叭所需条件步骤四：按F6键在出现的曲线库里双击要测试的曲线，如下图最后按F9进行测试，每次测试的曲线存入不同的层中IMP的测试按照IMP的测试方法接好连接线缆，具体操作步骤如下: 步骤一：新建立一个空白的文档，单击File如下图选择NEW选项，便可出现一个新的文档斑nor"Lanvahv蚀《1 hlw: LlrM-id- :bm 1 ■ 2W wrr.r r>iFAKX■wLT'W ：L"邓「耳「皿1 山4—WA-札备f LST "rd厂週空］［曲匕1 Lfl 日 电J 哨住啼创：MT 立• I 3'ltff 1赃 叶4»". , I ISjlNfi啡驚乳BD 11.步骤二：点击File 选择Load Quickset File 选项♦ •M &吋鞘' Q Q Ej u □] □匡划]x £3 □口 M □ U < I ）申条占眩 F=l 亡 CtrltLF ML Ad I皿a-i- N^i-典阳[1 ■ Y ■ ta^il 1 | ||甫"I 曲乜w .回血 u电]隋®^和MtWfl 电丈•・・|II LL .沪 I曙»Q] u”：我们可以在出现的Load Quickset File 对话框中选择待测试喇叭的阻抗值相应的文档（如 ZIMP 2WIRE .SE ）• Km4KIQ M2W>n itn□?ucSPL vs FreqSa 畑 Open口・T 毋r mLoe 时曲58让化\ Bg y 妙frKWSTfl事岀忖|9亍皙&用申4i±*5?1 prmmtr 只栋Ji ①|$詁冒忙■“呂HI 汪TMM2.-SIT勢垢Bldk 」圍Imd 3亶1^|：1： W岂| K"_P It SET -|RTffi.'FT步骤三：点击Analyzer在下拉菜单中选择Parameters出现An alyzer Parameters 对话框在此对话框中设定待测试喇叭所需条件步骤四：按F6键在出现的曲线库里双击要测试的曲线，如下图最后按F9进行测试，每次测试的曲线存入不同的层中曲线的导出为了方便测试结果的交换，测试曲线可以被导出为*.BMP*JPG等通用文件其具体操作步骤如下：步骤一：单击任务栏中的Utilities 出现下拉菜单1lSK KMA- ML* WJA- AbuH |■翔I 丨■ q nd ■ I眄抽世嘴严》i・喷為空| 31■底耐云乂叭・血| 18曲出艸^LQ 11琉选中Export Graphics to File 选项即可出现如下画面-KJ >1罔M芳(9(Q基■■皿申K Q B Q a □ □国划-丟El 口口R ■ □ D孑h曲*U __________ __________________________________________________________ _______________________________________________________ii黑At>i 1 皿山・阳即昭冷rrsr异聆“冲Lfl h星）唏；噪谕h牺呵文「| py?t限耐"叭*=3・，|国ji哺a a B B 口Lh<*kRdJM>|j] Mm£W»_5..2IKB>a如囿汩申圧应'首?...Mb QT曲割MM^JERS-W注注◎纳3 RST.iyr JTki TtH回环miw肋F呵冷rtMFXf向nME-sor29 KB◎ M片刁册J CD T口田划□ u» 聲H*1 ^ldriwr Pr>x™riQ UflCiK 訂M VhW Tnot^'5- LM JLU#■離4Ub昌G#*(S(HF・0 Et3go-・F=E・i. r 3尊叭*・广4」卜叫讨ZJI.SPL vs Freq"-."kF wmiAu wiiIAttila百Rorim |品pxn如M攀・5曾3 49& I ■F £ N-Zr £FrijWt居玉刿托.1MI詁5T ]TI丐a Fbd 'rJ/udh丨^nsgni F^r> Hq 则_ 呻咔勺和由二I卜[卄* 二I |1]用如叶,；・9 *| -fiififi-DjWfiF«™i— r刚加PF卯■二j CnrirclMiT*#RasterT »»惟号君曰︔©M #F =e孟三①祚甘豹&驾迦圧B B邃w 枣H丰加(&驾迦圧B R4070)> 包ElA!□ Fil世r 日 D □ 3£ □ K L — ■FmJr 记曹s ce.2 J -s a .3g ・2w带f^9■.h.&Lh r d J bwPTiTt eL -M #_ 'tb&L否B 二c口 W ■珂ttr-*畫老・--爺谍M B~] ' PM '^h 寸>'iw FWH* M. ___________ ________________________ _ ImsdaBftparHidbtflkn 习[|_||55诧上』_*] tonag^B^Hnnn At c H』|z 郢-**- «*■| 'irt n*ij|忸u g心"'EM | 卞賀比軸” 5—S . . | MJiAt啪*汕m uw 最后按Execute键完成曲线导出■p---SPL V£ Fiyq1CC□■g^tJrrarF OTT*l1JAl«K<~s-：刑E佬=旦欢电恃卜£ j>W曲怦丄JlSta IPtJ彳击U底11 *別曲・0«;#■ B |~^厘旦wriw 1 -ILfll2J_-l--in-亶:彬I Let ftflhll J性iwte ，皿肌MY叉“ |再冕此削血亡丽社白却…||酬AB~hUA-CL*.在右边的格式栏中选择欲存新文件的格式（如格式为JPGJUi 巴3潜曰呀产曲“辰的&审嗇© e ® e CJ I C3囹划]" a □ Q Bd ■ □砂•# h甘劈L Ilrr4h-A4h纱•■邸Irrt* ilw 5也皿旦■©-p^--5PL x F『ECIJISL1 D□呼肋* 动ff*.w4 F R-MKF^N-WT^樽R品1审阿兀iiii匚而i石兀五_£]J£1Am™*：~ n|ri fc Jfipr 眷L qi FmFoHiai|T V^cm |~' : _] i niog^ P^l | jQQIfl怦||WH 啊It I MInuoa 日饪porR 出140P| M * 1 卿Si 3 [UrrCTira^Tl~3 InwgffB曲3 43&.QKI玄“!T空裁E1&=q蜡电怡卜』m老愉）匝^ 5VE（O] 审|JPO gFE 二Fin I' J«Y LEwr F知r.f-rfiFiji w- r [：C«JraSlK.CilEi曲线的合并步骤一：选取主菜单中的Processing中的Data transfer 功能之后出现如下所示的对话框将IMP图层放在上层，SPL图层放在下层，将IMP曲线叠加在SPL图上。
111MODBUS-RTU-HEX通讯协议06 (1)
00冷热量表MODBUS-RTU通讯协议冷热量表使用了MODBUS-RTU通讯协议，MODBUS协议定义了校验码、数据序列等， MODBUS 协议在一根通讯线上使用主从应答式连接（半双工）。
MODBUS协议只允许在主机（PC，PLC等）和终端设备之间通讯，而不允许独立的终端设备之间的数据交换，这样各终端设备不会在它们初始化时占据通讯线路，而仅限于响应到达本机的查询信号。
MODBUS-RTU格式无起始字符和结尾字符，但需要加等待时间，等待时间不少于3.5个字符发送时间。
（1）传输方式信息传输为异步方式，并以字节为单位，在主机和从机之间传递的通讯信息是11位字格式，包含1个起始位、8个数据位（最小的有效位先发送）、一个偶校验位、1个停止位。
通讯波特率为2400。
9600，8，1，无校验，地址改02（2）数据帧格式地址码功能码数据区CRC校验码1字节1字节n字节2字节地址码：地址码在帧的开始部分，由一个字节（8位二进制码）组成，十进制为0～255，在热量表中只使用1～247,其它地址保留。
这些位标明了用户指定的终端设备的地址，该设备将接收来自与之相连的主机数据。
每个终端设备的地址必须是唯一的，仅仅被寻址到的终端会响应包含了该地址的查询。
功能码：功能码告诉了被寻址到的终端执行何种功能。
下表列出了该系列仪表用到的功能码，以及它们的意义和功能。
数据区：数据区包含了终端执行特定功能所需要的数据或者终端响应查询时采集到的数据。
这些数据的内容可能是数值、参考地址或者设置值。
例如：功能码告诉终端读取寄存器，数据区则需要指明从哪个寄存器开始及读取多少个数据。
通信应用格式详解（1）功能码03H：读寄存器此功能允许用户获得设备采集与记录的数据及系统参数。
主机一次请求的数据个数没有限制，但不能超出定义的地址范围。
（2）功能码06H：写寄存器功能码06H允许用户改变寄存器的内容，该仪表中地址可用此功能号写入。
热量表支持两条指令1、写热量表地址将地址为1的热表改成地址为13H热表指令具体代码如下：2、读热量表数据：读地址为01H热量表多个寄存器数据具体代码如下：以下从机返回的寄存器数据皆为hex类型数据2014-9-20。
S11111111111111111111111111111111111111111111111111111111111116
S7被要求用315-2DP的CPU采集7个流量计的累积流量。
之前做过采集流量计电流信号和PID的项目。
在网站上学习了一下采集脉冲信号的帖子，还有点问题想请教一下！！！首先应该用高速计数器吧，看网上好像有几种做法，设置一个定时中断，没到中断程序运行的时候采集一下高速计数器收到的脉冲，然后好像有的人把高速计数器清零也有不清零的。
是不是高速计数器一直不清零呢？如果高速计数器到上限了处理一下重新开始呢？还是每次中断程序运行后，把高速计数器清零？如果这样清零会不会漏掉脉冲？还有就是，7个流量计的脉冲是不是都在同一个定时中断里采集？不会影响PID程序吧？问题补充：还想问一下，1、您提供的参考学习了一下，如果我没理解错，应该是用流速乘以时间来统计流量的吧？2、如果我想让PLC统计的流量累计值和流量计的完全一样是否只能采用通信的方式。
如果只能采用通信的方式，那7个流量计意味着需要给PLC加7个通信端口？3、我在网上看过一种做法，不给高速计数器清零，经常去检测高速计数器是不是达到最大值又从0开始记数，想问一下这种方法可以使PLC得到的流量和流量计上显示的累计值一样吗？4.平时你们一般都采用那种方法？用脉冲？清零否？能达到一般要求吗？最佳答案1、参考如何计算物理流量测量值(如质量流量、流速)的总和？/CN/view/zh/230616332、把高速计数器清零？如果这样清零会不会漏掉脉冲？会的。
需要加以补偿。
3、7个流量计的脉冲是不是都在同一个定时中断里采集？不会影响PID程序吧？如果编程正确，不会有有影响。
如果对于计量有高要求，建议应用带通讯口的流量表。
PLC只进行轮询数据采集及PID等工作，这样结果简单清晰。
串口通信规则110123
串口通信规则1．通信类型和步骤PC机与ARM之间的串口数据传输，根据实际情况可以分为三种类型：①PC 机请求向ARM发送数据；②PC机请求从ARM读取数据；③PC机体是ARM焊机参数已经设定完毕。
在整个串口通信过程中PC机占主动，所有的数据传递都由PC机引发，在传输数据之前，PC机会向ARM发送联络报文，ARM在接收到报文之后会向PC反馈必要的信息，然后PC需要判断从ARM返回的信息以确定是否要进行数据的传输。
在传输过程中，将需要实际传递的数据封装成数据包的格式。
以下给出PC机和ARM之间各数据传输类型的具体步骤：类型一：PC机请求向ARM发送数据a．PC机向ARM发送写报文；b．若ARM正确接收写报文，向PC机发送确认命令CMD_ACK，说明ARM 处于准备好接收数据的状态；若ARM接收写报文出错，向PC机发送出错命令CMD_ERR;c．若PC机接收到确认命令CMD_ACK,则立即向ARM发送需要传递的数据；若接受到出错命令CMD_ERR，则进行必要的错误处理；d．在ARM正确接收写报文，并且成功接收从PC机传动而来的数据之后，向PC机发送数据传输成功命令CMD_SOT，以完成此次数据的传输；若在接收来自PC机数据的过程中发送错误，ARM须向PC机发送重发命令CMD_MAK，要求PC机重新发送数据。
类型二：PC机请求从ARM接收数据a．P C机向ARM发送读报文，发送报文后，PC机应处于随时可以接收数据的状态b．若ARM正确接收读报文，并且当前有可以传递的数据，则即刻向PC 发送数据；若当前没有可传递的数据，则向PC机发送命令CMD_NDAT，以说明当前没有可传递的数据；若接收读报文出错，向PC机发送出错误命令CMD_ERR；c．在ARM正确接收读报文，并且PC机成功接收了从ARM传递的数据之后，PC机向ARM发送数据传输成功命令CMD_SOT，以完成此次数据的传输；若PC机检查到接收的数据有不正确，向ARM发送重复命令CMD_NAK，要求ARM重新发送数据。