第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛盛大开展
生态城市与绿色建筑高峰论坛在成都召开
此次会议 , 并积极推广新产品、 新技术 , 就行业发
展趋 势 与 电气 领 域 的 专 家 进 行 了广 泛 的 沟 通 与 交 流 。通 过 面对 面的 交 流 , 于 厂 家 了解设 计 需 便
市各大中设计 院、 高等院校 的代表及建筑电气厂
商、 工程 总包 商等 参加 了此 次会 议 。 本次 年会 围绕 “ 电气节 能 ” 这一 主题 , 置 了 设 专 家报告 、 文交 流 、 秀工 程 设 计 案例 剖 析 、 论 优 新 技术 及新 产 品参观 等 环 节 , 广 大 电气设 计 师搭 为 建 了进行 学 术交 流 、 高技 术水 平 的平 台 。 提
求和工程信息 , 使设计 与应用之 间、 工程与产品
之 间适 时沟通 , 相互 促进 , 同发展 。 共 此次 会议 的召 开加 强 了设 计 、 研 、 工 、 科 施 教 育 与 电器 生产 厂商 问 的联 系 , 上海 建筑 电气 领 为
域厂商搭建了良好的信息传递平台 , 为建筑 电气 行业 的发 展 、 繁荣做 出了积极 的贡献 。
端品牌演讲 , 通过体验形式展示了智能家居各大 创 新 产品 与技术 。
展 会 为智能 家居 行 业 厂商 与 采购 商 、 工程 商
搭建了良好的合作平台 , 为广大房地产开发商 、 建 筑设 计 院 、 系统 集 成商 、 销 商 、 经 分销 商 和企 业 决策者 、 工程师及采购经理等提供了最新的智能
级。
本 次展 会 举 行 了 十 多 场技 术 研 讨 论 坛 与 高
生 态城 市 与 绿 色 建筑 高 峰 论 坛在 成 都 召 开
21 0 1年 1 0月 1 第 十 二届 中 国西部 国际 71 3, 博 览 ( 称 “ 博 会 ” 会 的 重 点 活 动 之 一—— 简 西 ) 筑设 计 研 究 院和 四川 博 览 事 务 局 共 同主 办 。除 了主论坛 上 的主 题 报 告 外 , 开 设 了 “ 还 区域 能 源
2012年上海展览会汇总(最新)
2012年上海展览会汇总(最新)电动二通阀-汽水分离器-缓闭式止回阀-/电动二通阀-汽水分离器-缓闭式止回阀-/电动二通阀-汽水分离器-缓闭式止回阀-/电动二通阀-汽水分离器-缓闭式止回阀-/文章整理编辑宜兴市群英标准件设备制造有限公司,主营:冷镦机价格,多工位冷镦机,六模六冲冷镦成型机,专业冷镦机,紧固件设备制造商供应:ZD47-12-3多工位高速冷镦机供应:二模三冲螺栓零件冷镦机系列供应:二模四冲全自动冷镦机供应:三模三冲多功位高速冷镦机供应:Z12系列双击整模自动冷镦机供应:加长型:Z12系列双击整模自动冷镦机供应:Z41系列多工位自动螺母冷镦机供应:KMZ空心铆钉机[抽芯铆钉机]供应:加长型KMZ空心铆钉机[抽芯铆钉机]供应:TBKM半空心铆钉机供应:ZS308多功位高速冷镦机供应:Z25系列搓丝机供应:Z23系列全自动切边机供应:冷镦机,多功位冷镦机本文来源:宜兴市群英标准件设备制造有限公司,想了解更多,请关注/电动二通阀-汽水分离器-缓闭式止回阀-/张家口市宣化名达正宇钻孔机械有限公司,主营冲击器,潜孔钎头,潜孔钻杆,是国内专业钻孔设备生产基地。
以研制生产最新型,高性能,低消耗,露天各种型号钻孔机械为主,同时可供配件。
产品广泛用于大,中,小型矿山,水电,交通等土石方开挖爆破工程,也可用于港口,航道等水下岩石穿孔爆破,本厂生产技术力量雄厚,工艺先进具有很强的制造能力和一流的管理水平,热情欢迎社会各界人士和我厂莅临参观为适应市场的需求,在新产品的开发上,公司发挥专业技术人员的优势,与科研院校常年合作,研制出新型的液压潜孔钻机并得到用户的好评,名达正宇公司下设1潜孔钻机分厂,2跟管钻机分厂3水井钻机分厂4非开挖钻机分厂5钻具分厂五个分公司技术,资金,人力资源雄厚,本公司潜孔钻机分厂还承揽钻机的改造和特殊机型的定做业务。
我公司得到青岛核工机械有限公司,烟台旺远液压有限公司,宁波威格士液压传动有限公司,宁波中意马达有限公司,河北联成机床附件有限公司,开天传动技术有限公司,大连远东硬质合金有限公司,康百世。
最新中国电子学会工作总结精选
中国电子学会工作总结精选中国电子学会工作总结中国电子学会在中国科协和信息产业部的领导下,紧密地团结在以胡锦涛同志为总书记的党中央周围,高举中国特色社会主义伟大旗帜,坚持以邓小平理论和"三个代表"重要思想为指导,深入贯彻落实科学发展观,认真学习党的十七大精神,求真务实,改革创新。
通过学会工作者和全体会员的共同努力,按照中国科协"三服务、一加强"的工作定位,积极开展各种活动,2007年取得了较好的工作成绩,荣获第六届中国科协先进学会综合奖。
一、学术交流工作2007年共举办学术活动105项,发表论文7224篇,共有14412人次参加。
其中国内学术交流活动85项,发表论文5104篇,有11261人次参加。
国际学术交流活动20项,发表论文2120篇,有3151人次参加。
(一)国际学术交流举办了2007国际网格计算与高性能计算技术研讨会,国内外专家160人参加会议。
举办了以"创新数字媒体、传播奥运高清"为主题的第十二届国际广播电视技术研讨会(ISBT2007)暨第十五届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2007),近千人参加。
主办了国际微波与毫米波技术会议 (ICMMT2007),有130位学者参加了会议,交流论文253篇。
举办了第八届国际电子测量与仪器学术会议(ICEMI'2007)国内外共有300多名代表出席会议,录用论文900篇。
举办了第七届中国国际可靠性维修性安全性学术会议(ICRMS'2007),十多个国家和地区的300余名专家学者参加会议。
组织了国际医学影像与信息学学术会议(MIMI 2007),来自国内外的70余位代表参加会议。
主办了第八届电子封装技术国际会议(ICEPT2007),16个国家和地区的400多名代表参加会议,其中国外代表80余名。
举办了第二届智能系统与知识工程国际会议(ISKE2007),十余个国家和地区的200多名专家学者参会。
国内半导体政策梳理
国内半导体政策梳理近年来,国内半导体产业发展迅速,政府也相继出台了一系列政策来加强支持与引导。
本文将对国内半导体政策进行梳理。
一、国家政策1.国家半导体产业发展规划2014年,国务院发布了《国家半导体产业发展规划》,提出了从芯片设计、制造、封装测试到设备材料等全产业链的发展目标和任务。
规划提出,到2020年,中国半导体产业整体规模将达到1.5万亿元,成为全球重要的半导体产业基地。
2.中国制造20252015年,国务院发布了《中国制造2025》,半导体被列为关键领域之一。
政策提出,到2025年,半导体自给率将达到70%以上。
3.国家集成电路产业投资基金2014年,国家集成电路产业投资基金成立,规模为高达1380亿元。
基金用于支持集成电路产业的发展,包括芯片设计、工艺研发、设备材料等方面。
二、地方政策1.上海市半导体产业发展三年行动计划2018年,上海市发布了半导体产业发展三年行动计划,提出到2020年,上海半导体产业整体规模将达到3000亿元以上。
政策聚焦于芯片设计、制造、封装测试和材料等四个方面,加大资金和政策支持力度。
2.重庆市半导体产业发展规划2018年,重庆市发布了半导体产业发展规划,计划到2020年,实现主营业务收入2000亿元,打造一批有国际竞争力的半导体企业。
3.深圳市半导体产业发展规划2018年,深圳市发布了半导体产业发展规划,提出到2020年,半导体产业规模将达到3000亿元以上,重点发展芯片设计和封装测试等领域。
总之,国内半导体产业发展的政策支持力度越来越大,政府在资金、税收、土地等方面都采取了一系列措施来支持产业发展。
未来,国内半导体产业将会迎来更加广阔的发展前景。
高中政治选修1 第6课 走进经济全球化(教师版)同步讲义
第6课走进经济全球化目标导航课程标准辨识国际经济中的比较优势,描述当代国际经济发展的基本特点和趋势。
分析经济全球化的机遇和挑战,坚持正确利益观,阐释推动建设开放型世界经济的意义。
引用实例,说明中国如何推动经济全球化朝着更加开放、包容、普惠、平衡、共赢的向知识精讲知识点01 认识经济全球化一、经济全球化的主要表现1.含义:当今世界经济的一个显著特征是商品、服务及技术、资金、劳务等要素,通过日益频繁的国际贸易,国际金融在全球范围内迅速流动和广泛配置,世界经济出现了高度融合的局面,这就是经济全球化。
2.表现:生产全球化、贸易全球化和金融全球化。
二、影响经济全球化的主要因素经济全球化是不可逆转的历史大势,是多种因素综合作用,多种动因驱动的结果,不依人的意志为转移。
1.经济全球化是社会生产力发展的客观要求和科技进步的必然结果。
2.经济全球化加速发展的根本动因是世界各国对本国、本民族利益的追求。
3.市场经济体制为经济全球化奠定了体制基础。
二、经济全球化的重要载体1.跨国公司的含义:以母国为基地,通过对外直接投资,在两个或两个以上国家设立分支机构或子公司,从事国际化生产、销售和其他经营活动的国际大型企业。
2.地位:跨国公司的大规模发展为经济全球化提供了强有力的载体。
3.影响:(1)积极影响:跨国公司推动着生产全球化、贸易全球化、金融全球化的深入发展与国际分工的深化,把国际分工发展为跨国公司的内部分工,把国际贸易发展为跨国公司的内部贸易,形成了以公司内部分工和贸易为基础的国际经济体系,促进了全球资源配置的优化和全球的科技合作与进步。
(2)负面影响:如不考虑母国或东道国的国家利益,实行跨国行业垄断,破坏国际市场的公平竞争,向发展中国家转移落后产能和环境污染,各国必须制定相应政策,尽可能减少跨国公司的负面影响。
【即学即练1】(2021 四川省绵阳南山中学高一期中)乙国是半导体产业大国。
甲国限制3种半导体产业关键原材料出口乙国,使得丙国氟化氢(半导体产业关键材料)已开始取代甲国在Z国的市场。
!邓中翰的中国梦—创造“中国芯”
!邓中翰的中国梦—创造“中国芯”废料网 2010-11-15 大学二年级开始参与国家级科研课题,在加州大学伯克利分校获得理、工、商三科高级学位,41 岁成为最年轻的院士。
这样的履历表,很容易让人联想到一位年轻有为的科学奇才。
然而这份履历的真实拥有者是中星微电子有限公司(NASDAQ:VIMC)的董事长,专注于“中国芯”的技术型企业家——邓中翰。
就在10年前,中国在高端半导体芯片领域还是一片空白,除了邓中翰本人,几乎没人相信四、五个归国青年可以在这方面有所作为。
10年后的今天,邓中翰领导的中星微已经成功登录美国纳斯达克市场,“星光”数字多媒体芯片和“星光移动”手机多媒体芯片全球销量均突破亿枚,被应用在苹果、三星、索尼等国际大牌的产品上,取得了8项核心技术突破、1500多项国内外专利以及全球过半的市场占有率。
而邓中翰本人则完成了从科学奇才到商业技术领袖的转变,成为以科技生产力报国的模范生。
从美国梦到中国梦1997年,刚刚从伯克利分校毕业的邓中翰,选择IBM作为事业的起点,专职于大规模集成电路的设计研究,数月之内便申请多项发明专利,获“IBM发明创造奖”,让当时IBM资深的工程师们都刮目相看。
不过仅仅过了一年,他就开始重新思考自己的人生:一直这样打工下去吗?还有没有更好的选择呢?当时,硅谷的创业传奇正不断上演,令无数科技人才神往,邓中翰身边的许多同学和朋友也投身其中。
于是,他顺势而为,辞去IBM工作,来到硅谷,创办了一家名为PIXIM 的数码成像技术公司。
没用多久,这家公司便获得市场认可,最高市值达1.5亿美元。
对于邓中翰而言,一个富裕而安逸的美国梦已然实现,沿着这条硅谷轨迹,前途不可限量。
那一年,他还不到30岁。
就在此时,时任中国科协主席的周光召院士赴美考察,伯克利的华人校长田长霖竭力向他推荐自己的学生邓中翰。
双方见面后,周询问如何才能破题中国的芯片产业,邓中翰从最擅长的,也是亲身经历过的硅谷创业出发,提出尝试一种新模式——采用硅谷模式(即风险投资发展产业的模式)运作。
展会招商方案策划
展会招商方案策划合理分工,协同作战,形成合力。
三、观众邀请函的编印和发送计划观众邀请函是展会招商的重要手段之一。
要制定观众邀请函的编印和发送计划,确定邀请函的内容和形式,如何发送邀请函,以及观众的邀请范围和数量等。
同时,要注意邀请函的语言、格式和内容的准确性和吸引力,以吸引更多的观众参观展会。
四、招商渠道和措施招商渠道和措施是展会招商的核心内容。
要针对不同的招商对象,选择合适的招商渠道和措施,如通过展会官网、社交媒体、电话、邮件等方式进行招商,或者与行业协会、商会、媒体等合作进行招商。
同时,要制定有效的招商方案和策略,如提供展位优惠、免费参观等福利,以吸引更多的参展商和观众。
五、招商宣传推广计划招商宣传推广计划是展会招商的重要组成部分。
要制定合理的宣传推广计划,包括展会宣传材料的设计和制作、广告投放、媒体宣传、社交媒体推广等方面,以吸引更多的参展商和观众参加展会。
六、招商预算招商预算是展会招商的重要组成部分。
要制定合理的招商预算,包括招商费用的预算和支付方式、招商活动的预算和支出等方面,以确保招商工作的顺利进行。
七、招商进度安排招商进度安排是展会招商的重要组成部分。
要制定合理的招商进度安排,包括招商活动的时间表、进度表和跟踪表等方面,以确保招商工作的有序进行。
在制定展会招商方案时,应该清晰明确自己的资源、优势和能够给予应招者的条件,并与应招者共同探讨总体的市场策略,告知真实的市场支持,以达到双方长期合作的目的。
建议通过正规的招商引资机构进行策划和组织,这样能保证受众的确定性而不会盲目。
在举办招商会以前要做一系列的宣传和策划工作,并有专家参与,以确保展会招商的顺利进行。
一家展览机构的招商工作需要分工合作。
首先,确定招商人员名单,并明确他们负责的地区和目标市场。
其次,制定沟通和协调工作的办法,并对重点观众制定接待安排计划。
招商渠道包括专业媒体、大众媒体、行业协会、同类展会、参展企业、网络招商、招商代理、国际组织UFI、外国驻华机构和政府部门等。
第十八届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2024年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛会议通知
第十八届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2024年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛会议通知
佚名
【期刊名称】《微纳电子技术》
【年(卷),期】2024(61)4
【摘要】中国半导体分立器件产业随着传统产业转型和技术升级,在新兴产业发展中发挥着不可或缺的重要作用。
新材料和新技术的不断发展应用,对半导体分立器件未来发展产生深远的影响。
全球经济复苏缓慢,消费预期下降,继续影响半导体分立器件行业的整体发展,但在5G通信、大数据中心、光伏风能储能、新能源汽车等应用市场增长的牵引下,半导体功率器件产业继续保持发展的态势。
在中低端功率器件领域国产化半导体功率器件已成为主要角色,伴随着技术的不断积累和资本的持续投入,在中高端市场也会逐渐成熟、壮大。
【总页数】1页(PI0001)
【正文语种】中文
【中图分类】F42
【相关文献】
1.漫漫征程辛勤十载开创新路巍巍壮志放眼未来共绘宏图中国集成电路设计产业发展十周年高层论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会'2004年会报道
2.2004中国半导体分立器件产业发展战略研讨会暨中国半导体行业协会分立器件分会年会召开
3.发挥桥梁作用主动为会员服务——在中国半导体行业协会半导体分立器件分会第三届会员代表大会会议上的讲话
4.中国集成电路设计产业发展十
周年高层论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会2004年会将于上海举行5.抓住机遇迎接挑战促进我国半导体分立器件行业的健康发展——在“2004中国半导体分立器件产业发展战略研讨会暨中国半导体行业协会分立器件年会”上的讲话
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2012年北京、上海展会信息
北京 中国国际展览中心
北京 中国国际展览中心
北京 中国国际展览中心
北京 中国国际贸易中心 北京 国家会议中心 北京 中国国际展览中心 北京 中国国际展览中心 北京 中国国际展览中心 北京 中国国际展览中心
2012中国国际汽车安全产品展览会
北京 中国国际展览中心
2012中国国际汽车污染防治技术展览会
2012-10-26--2012-10-28
/end_exhibition_5633_1.html
2012-10-26--2012-10-29
/end_exhibition_6704_1.html
2012-10-26--2012-10-28
2012-10-21--2012-10-23
/end_exhibition_6612_1.html
2012-10-21--2012-10-23
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2012-10-21--2012-10-23
012年(北京/上海)10月份展会信息收集表
展会时间 2012-10-31 --- 2012-11-3 2012-10-31--2012-11-1 相关信息网站 /end_exhibition_6707_1.html /end_exhibition_6504_1.html
2012-10-3--2012-10-7
/end_exhibition_7615_1.html
2012-10-3--2012-10-7 2012-10-3--2012-10-6 2012-10-31--2012-11-3 2012-10-29--2012-10-31 2012-10-29--2012-10-30
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2010中国最具影响力会议(100)排名
41
2010第三届世界环保大会
63500
344000
407500
42
2010经营与管理创新年度峰会
76400
318000
394400
43
2010中国国际物联网大会
47500
344000
391500
44
第19届全国电磁兼容学术会议
321000
62400
383400
45
2010中国企业500强发布暨中国大企业高峰会
19900
235000
254900
65
第三届亚洲人居环境国际峰会
75400
179000
254400
66
第五届亚洲房地产峰会
24300
230000
254300
67
第七届世界中医药大会
167000
85200
252200
68
2010年中国商帮(郑州)峰会
117000
133000
250000
69
2010年中国企业家论坛第十届亚布力年会
81200
194000
275200
60
第二届计算机科学与信息技术国际会议
263000
8760
271760
61
中国数字电视产业高峰论坛(第六届)
60400
205000
265400
62
2010中国食品安全高层论坛
88800
173000
261800
63
21世纪论坛
177000
83800
260800
64
2010中国网络营销大会
228000
全球和中国半导体产业发展历史和大事记
全球和中国半导体产业发展历史和大事记1947年,美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管,从而开创了人类的硅文明时代。
1956年,我国提出“向科学进军”,根据国外发展电子器件的进程,提出了中国也要研究半导体科学,把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。
中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。
请回国的半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。
在五所大学――北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学开办了半导体物理专业,共同培养第一批半导体人才。
培养出了第一批著名的教授:北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德、吉林大学的高鼎三。
1957年毕业的第一批研究生中有中国科学院院士王阳元(北京大学微电子所所长)、工程院院士许居衍(华晶集团中央研究院院长)和电子工业部总工程师俞忠钰(北方华虹设计公司董事长)。
1957年,北京电子管厂通过还原氧化锗,拉出了锗单晶。
中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。
当年,中国相继研制出锗点接触二极管和三极管(即晶体管)。
1958年,美国德州仪器公司和仙童公司各自研制发明了半导体集成电路(IC)之后,发展极为迅猛,从SSI(小规模集成电路)起步,经过MSI(中规模集成电路),发展到LSI(大规模集成电路),然后发展到现在的VLSI(超大规模集成电路)及最近的ULSI(特大规模集成电路),甚至发展到将来的GSI (甚大规模集成电路),届时单片集成电路集成度将超过10亿个元件。
1959年,天津拉制出硅(Si)单晶。
1960年,中科院在北京建立半导体研究所,同年在河北建立工业性专业化研究所――第十三所(河北半导体研究所)。
1962年,天津拉制出砷化镓单晶(GaAs),为研究制备其他化合物半导体打下了基础。
1962年,我国研究制成硅外延工艺,并开始研究采用照相制版,光刻工艺。
1963年,河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。
《SiCGaN功率半导体封装和可靠性评估技术》随笔
《SiCGaN功率半导体封装和可靠性评估技术》阅读记录目录一、内容概要 (1)二、SiCGaN功率半导体封装技术 (2)1. SiCGaN材料的基本性质 (3)2. 封装技术的关键因素分析 (4)3. 常见的SiCGaN功率半导体封装结构 (5)三、SiCGaN功率半导体封装工艺 (6)1. 材料选择与制备工艺 (7)2. 焊接工艺技术 (9)3. 密封工艺技术 (10)4. 防腐工艺技术 (12)四、SiCGaN功率半导体可靠性评估技术 (13)1. 可靠性评估指标体系建立 (15)2. 可靠性测试方法与标准 (16)3. 影响因素分析与改进措施 (17)五、案例分析 (19)六、未来展望 (20)七、总结 (21)一、内容概要引言:简要介绍SiCGaN功率半导体的重要性,以及封装和可靠性评估技术在提高器件性能和使用寿命方面的关键作用。
基本概念:阐述SiCGaN功率半导体的基础知识,包括材料特性、器件结构等。
封装技术:详细介绍SiCGaN功率半导体的封装过程,包括封装材料、封装工艺、封装结构等,并探讨不同封装技术对器件性能的影响。
可靠性评估方法:阐述SiCGaN功率半导体可靠性评估的重要性,介绍常用的可靠性评估方法,如电学性能测试、热学性能测试、机械性能测试等,并分析各种方法的优缺点。
可靠性影响因素:探讨影响SiCGaN功率半导体可靠性的因素,如温度、湿度、电压波动等外部环境因素,以及材料缺陷、工艺误差等内部因素。
案例分析:通过实际案例,分析SiCGaN功率半导体在封装和可靠性评估过程中遇到的问题及解决方案。
发展趋势:展望SiCGaN功率半导体封装和可靠性评估技术的发展趋势,包括新材料、新工艺、新方法等。
总结全书内容,强调封装和可靠性评估技术在SiCGaN功率半导体领域的重要性,以及对未来技术发展的期待。
二、SiCGaN功率半导体封装技术随着电力电子技术的不断发展,高功率、高频、高温等领域对半导体器件的需求不断增加。
西运城市科协出台方案激励农技协创优
第十二届国际光博会聚焦光电新 业J / 业
9 N6日,为期四天 的第 十二届 中国国际光 电博览会在深圳会 展中心开幕。本届光博 会由中国光学学会等单位 主办 ,深圳 贺戎博闻展览有 限公 司承办 。中国科协副主席齐让和 国家科技 部、信息与工业化 部,广东省 和深圳市 的有关领导 ,中国光学学会秘书长倪 国强,以及姚建铨、陈创天
业 的快速融合 ,欧美光 电业界也共 同意识到 中国光 电市场 的无限潜质 , 正逐步通过光博会进入 中国市场 ,并在光博会期 间展示世界最 前沿的光
电技 术 及 应 用 ,在 中 国寻 找 合 作 机 会 。 ”
同期 举行 的 “ 国际集成 电路研讨 会暨展 览会 ”将展 出光通 信 系统 设备、有 源/ 无源 光通信器件 、光通信 测试仪器 、激光器及激 光应用产 品、红外传感及热成像 装置、光学材料, 元件/ 仪器、光学镀膜 、机器视觉、L D E 封装/ 模块、L D元件/ E 材料、半导体 照明及应用、制造和检测设备 等。 目前 , “ 国际集成 电路研讨会暨展览会 ”是国 内展示1应用技 术及高 品质 元器件 的大型权威盛会 ,已成功举办过1 届 。 C 4 配合本次博览会的还有5 个高峰论坛 ,分别是中国光 电高峰论坛、 中国光通信专题论坛 、中国光 学专题 论坛、中国L D应用技术及市场发展论 E 坛 、 中 国 光 电投 资论 坛 。 据透 露 ,2 1 年光博会计划整合消费 电子等 光电产业终端应用。届时 ,光博会将形成 光电产业链上、中 、下游一体化 ,搭 建起中国光电领域 0 1
据 了解 ,以三网融合、低碳代表L D、新能源太 阳能 为代 表的新兴 E 产业成为第1 属 光博 会关注和展 示的重 点。高速 发展 的中国市 场对 光通 2 信器件和设备、L D以及工业激 光及 光学系统的需求量持续增 长,这使 E 得光 电产业呈现出前所未有 的巨大潜 力 ,光通信 、L D、激光等热点 呈 E 现,光电产业成 为各级政府鼓励投资 的重点高科技产业。 在 本届 光博 会 上 ,加 拿 大、 德 国、 美 国等 光 电产 业较 为发达 的
第十二届全国市场销量领先企业高峰论坛——中国制造业应对价格上涨
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份有限公 司总经理 张兴起 、 无锡小天鹅
一Hale Waihona Puke 霸卑西 ∞ I 菌} ’
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股 份有 限公 司 副总经 理 焦 为民 、 上 海黄
金搭档生 物科技有限公 司总经理 刘作伟 、
北 京 派 克兰 蒂服 饰 有 限 公 司总 经 理 罗建
凡 坐 客东方卫 视演播厅 , 与知名专 家学
者 国家统计 局 总工 程 师郑 京平 、 中国人 民 大 学公 共管理 学院副院长许 光建 、 中国科 学院管理 学院 副
院长 吕本 富共 同探 讨 中国 制造 业 应 对 价 格 上 涨 的 问题 。
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专 家学者郑 京平 、 许 光建 、 吕本 富 。 ( 封二 、 封 三 照 片为孙 志强 、 关鹏摄 )
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半导体行业如何促进开放和创新的生态系统
半导体行业如何促进开放和创新的生态系统随着全球经济的不断发展,在市场经济的日益竞争的环境中,创新已经成为企业取得成功的关键。
而要实现创新,开放的生态系统就显得尤为重要。
半导体行业作为高科技领域的代表,也需要建立开放创新的生态系统,以促进技术的发展、市场的创新和企业的竞争。
一、建立共享的标准和平台半导体行业需要从不同的角度来实现开放创新的生态系统,其中一个重要的方向是建立共享的标准和平台。
半导体技术的复杂性和高度的专业性,使得在研发过程中很难找到合适的标准和平台。
如果能够建立一个共享的标准和平台,就能够让不同的科技公司和企业开展协作,促进技术的创新。
同时,共享的标准和平台也能够鼓励企业共同开发领先的技术,以满足消费者需求和市场竞争的要求。
二、鼓励知识共享和开源半导体行业的开放创新生态系统还需要鼓励知识共享和开源。
相比于传统的知识和技术保密模式,知识共享和开源能够更好地促进技术的发展和市场的创新。
知识共享和开源能够让企业更加开放和透明,激发企业间的协作与合作,同时也能够提高企业创新和科技进步的速度。
例如,开源软件的日益流行,也是因为它保证了公平的知识共享和技术创新,同时也在实现共享创新的同时,降低了生产成本和技术开发的风险。
三、积极参与产业联盟和合作伙伴关系半导体行业还需要积极参与产业联盟和合作伙伴关系,以实现生态系统的开放和协同。
建立产业联盟和合作伙伴关系可以促进企业之间的合作,实现资源的共享,以及技术的创新和交流。
通过产业联盟和合作伙伴关系,企业可以共同开发新的技术和产品,打造具有竞争力的生态系统。
产业联盟和合作伙伴关系也能够提高企业的竞争力,巩固企业的地位,并在市场中赢得更多的市场份额。
四、拥抱新的技术和创新半导体行业应积极拥抱新的技术和创新,实现技术的升级和创新。
拥有先进的技术和创新能够在市场和企业竞争中取得优势。
同时,新的技术和创新也能够促进企业管理方式的变革。
半导体行业应对新的技术和创新保持开放和积极的态度,鼓励员工不断提升专业技能和知识水平,以满足市场的需求和企业的发展。
半导体行业制造年度总结(3篇)
第1篇一、行业规模持续扩大2024年上半年,我国芯片制造设备支出达到250亿美元,超过美国、韩国等国家的总和。
预计全年支出将达到500亿美元,创年度纪录。
在全球半导体设备市场中,我国已成为最大的投资者。
此外,我国半导体产业链上下游企业不断壮大,行业规模持续扩大。
二、技术创新成果丰硕2024年,我国半导体行业在技术创新方面取得了丰硕的成果。
在芯片制造领域,我国企业攻克了一系列关键技术,如7纳米、5纳米制程工艺。
在材料领域,我国企业成功研发出碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料,为我国半导体产业的发展奠定了坚实基础。
三、产业链布局逐步完善2024年,我国半导体产业链布局逐步完善。
在芯片设计、制造、封装测试等领域,我国企业纷纷布局,推动产业链上下游协同发展。
此外,我国政府出台了一系列政策措施,鼓励企业加大研发投入,提升产业链整体竞争力。
四、政策支持力度加大2024年,我国政府加大对半导体行业的政策支持力度。
一方面,通过财政补贴、税收优惠等政策,鼓励企业加大研发投入;另一方面,加强知识产权保护,为半导体行业创造良好的发展环境。
五、国际合作不断深化2024年,我国半导体行业与国际市场的合作不断深化。
我国企业积极拓展海外市场,与国外企业开展技术交流与合作,推动产业链国际化。
同时,我国半导体产业在国际市场上也取得了一定的地位,为全球半导体产业发展做出了贡献。
六、市场前景广阔随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展,我国半导体市场需求持续增长。
2024年,我国半导体市场规模达到1.2万亿元,预计未来几年仍将保持高速增长态势。
总之,2024年我国半导体行业制造取得了显著的成绩。
在技术创新、产业链布局、政策支持、国际合作等方面,我国半导体行业正朝着高质量发展方向迈进。
未来,我国半导体行业将继续保持强劲的发展势头,为我国经济社会发展贡献力量。
第2篇一、市场概况1. 支出持续增长:据国际半导体产业协会(SEMI)最新数据,2024年上半年,我国芯片制造设备支出达到250亿美元,超过美国、韩国等国家的总和。
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第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛盛大开展来源:电子发烧友网[导读] 2014年10月28日-30日,由中华人民共和国工业和信息化部、中华人民共和国科学技术部、上海市人民政府指导,由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(以下简称IC China 2014)在上海新国际博览中心N1馆盛大开幕。
关键词:第84届中国电子展半导体2014年10月28日-30日,由中华人民共和国工业和信息化部、中华人民共和国科学技术部、上海市人民政府指导,由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(以下简称IC China 2014)在上海新国际博览中心N1馆盛大开幕。
本届IC China 2014以“应用驱动,快速发展”为主题,通过12500平方米、200余家展商、500余个展位的高规格迎接海内外半导体产业专业观众及买家。
10月28日,IC China 2014在上海新国际博览中心揭开了帷幕,工业和信息化部电子信息司胡燕巡视员、上海市经济和信息化委员会邵志清副主任、中国半导体行业协会徐小田执行理事长、中国电子国际总部总经理宋健,以及中国电子学会、中国电子视像行业协会、香港贸易发展局、台湾区电机电子工业同业公会、韩国电子信息通信产业振兴会、日本电子展协会等单位的领导出席开幕式。
2014年,4G移动互联网的商用对互联网及移动互联网等信息产业的促进有目共睹,并通过电子信息产业的高速发展辐射软硬件、移动支付、信息资讯、多媒体娱乐、运营、4G 及即时通讯等周边行业跨越式发展。
有着十一届成功举办经验的IC China紧随时代脉络,关注信息产业渗透至家电、汽车、医疗等行业领域这一话题,在电子产业应用带来巨大市场机遇的今天,为IC产业带来拥有巨大商机的集中展示空间。
据中国半导体行业协会预计,2014年国内集成电路产业销售额增幅将达到20%,规模将超过3000亿元,达到历史新高。
电子信息产业热点应用的爆炸式发展为IC产业带来的利好有目光睹,同时,由智能汽车、智能家电、智能设备及其它智能设备所带来的增长效应亦将促进IC产业加大研发力度,产生跨越式发展效果。
据科技部网站消息称,我国极大规模集成电路制造工艺获突破,一批65-28纳米高端设备通过量产验证,而部分已实现批量采购,40纳米成套工艺成功量产。
IC产业的发展对推动国家信息化和工业化深度融合有着极为重要的战略意义。
一方面,高达1200亿元的国家级芯片产业扶持基金有望近期宣传成立,推动IT与移动互联产业蓬勃发展;另一方面,在互联网思维大力推动传统企业改造的大背景下,IC China作为最具影响力的国家级半导体产业展示平台,协同中国最具影响力的第84届电子展会中国电子展(CEF 2014)以及亚洲电子展(AEES 2014)实现三展联动,共享中国电子展及亚洲电子展在电子制造业的展示优势,创造合作机遇,并实现与电子行业60000名专业观众及买家产生联动,从技术及贸易角度实现整合,诸多影响使本届中国IC产品的盛会在今年倍受关注。
IC China 2014搭建中国IC产业最大贸易桥梁作为中国IC芯片电子类唯一展会,本届IC China 2014重点展示IC设计与产品、IC 设计工具及服务、芯片制造、封装测试、半导体专用设备与零部件、半导体材料、集成电路应用与解决方案、半导体分立器件、半导体光电器件、功率器件、传感器件、IC分销、物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、LED、健康医疗等展品,并通过国家“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大成果展区(02专项展区)、制造展区、设计展区、封装测试展区、IC应用及电商展区、材料分立器件六大展区集中展示年度新品。
IC芯片为家用电器、汽车、智能终端赋予智慧与创造力,使他们进化成智能家电、智能汽车及以手机、平板电脑、可穿戴设备等多种形式的智能终端产品,而这些产品又通过移动互联为脉络,将世界连接起来,从而造福人类生活。
产品的智能化、网络化是今天和未来的发展趋势,也是IC及周边产业所要共同努力实现的远景。
高通、展讯新品亮相IC China 2014近年来的IC China展会上,IC新品不仅受到IC产业的关注,更受到家电、汽车、智能终端企业的密切注视。
同时,亦带动传感器、显示设备、PCB等产业发展。
有资料表明,在苹果最新发布的iWatch产品上,将至少拥有10种以上的传感器,同时拥有曲面LED显示屏及创新设计的电子布局设计,这些都说明了今天科技创新对于明天的电子制造业的推动作用。
在过去的2013年,全球前五大IC设计企业分别为高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、超微(AMD)、联发科及英伟达(Nvidia),本届IC China,全球最大的IC设计企业高通与另一设计业同样举足轻重的企业联发科技共同亮相,掀起现场无数关注。
工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)产业分析师陈玲君表示:“在今年,联发科技将持续扮演台湾之光角色,今年的产值有望超越超微(AMD)进而登上全球IC第三大设计业者的宝座。
”高通(Qualcomm)及联发科的到场无异提升了IC China的权威及本届展示对于产业发展的说服力,同时,海思(华为)、展讯(紫光)以及大唐微电子为代表的中国半导体设计领先公司更加关注中国市场,齐聚IC China 2014。
台湾联华电子、中芯国际、华润微、瑞萨、京瓷、东京精密、东电、迪思科为代表的芯片制造、封测和支撑企业;高通、飞思卡尔、IDT、安森美为代表的欧美设计原厂均将到场,凭借参展品质量和参展企业在业界的影响力,使本届IC China 2014的关注度达到历届之最,更多企业如以Cadence、Synopsy、Freescale、台积电为代表的芯片商鼎力支持赞助IC China高峰论坛。
中国参展企业方面,随着国家对IC电子产业培育扶植计划浮出水面,将为中国自主IC 企业注入澎湃动力,以紫光集团、中国电子信息产业集团及大唐电信为代表的未来三大IC 集团整体亮相IC China 2014,完成新产业结构下的集团首秀。
其中,紫光集团旗下著名IC 设计制造商展讯将参加IC China 2014。
正在积极布局中的CEC将组建新的IC领域航母集团,华大、华虹、澜起、贝岭、中电器材等均将系数亮相IC China 2014。
而大唐电信已经整合旗下联芯科技、大唐微电子,成立了大唐半导体设计有限公司,同时参股中芯国际,使大唐拥有芯片平台集设计、制造于一体的航母级IC企业群。
三大集团积极进行产业整合,整合后的新公司将极大地提升国产芯片在国际市场的综合影响力。
本次国产三大芯片设计企业的集体亮相为IC China 2014带来丰富看点。
随着极为丰富的海量展品及业界第一手技术资讯共同亮相IC China 2014,本届IC China 2014将极大的带动中国电子产业贸易发展,IC China 2014欲打破行业壁垒,缩短沟通的沟壑,凭借在IC产业多年来的影响力和良好口碑,为IC产品及电子产业甚至汽车、家电等产业提供最具效率的平台,实现产业间的贸易共赢。
数十场专业活动发出业界最权威声音IC芯片作为电子产业及智能家电、智能汽车等产品的最核心部件,其发展方向将直接引领家电、汽车等产品的未来发展趋势。
IC China 2014将给产业间提供直面对话的机会。
来自全球的IC制造商、芯片商、电子制造企业、电子元件生产企业以及智能家电企业、智能汽车企业等将通过丰富的现场活动、权威的高峰论坛以及面对面的贸易沟通等活动促进产业整合,进行高效沟通,规则未来方向,共同翘首未来。
本届IC China与电子界另外两个极具影响力的展会——代表基础电子与智能汽车的第84届中国电子展及代表终端消费电子的2014年亚洲电子展共同展出,实现“三展联动”,实现从上游芯片到终端产品全产业链无缝对接,并共享来自其它两场大型展会的专业观众,使IC China 2014活动更具专业影响力,并透过第三方平台提升本次大展对于产业的整体凝聚力。
名为“应用驱动,快速发展”的IC产业高峰论坛作为展会期间的最主要高峰论坛成功举办,此次高峰论坛由中国半导体行业协会副理事长王煜、中国半导体行业协会副理事长陈硕主持,本次高峰论坛汇聚了工业和信息化部电子信息司、行业专家、IC企业、集成电路企业及国内外智能终端企业等产业链上下游单位。
众行业领导企业及单位共同研讨了在当前局势纲要推动下的中国IC业发展思路初探;核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品的整合;极大规模集成电路制造装备及成套工艺等核心话题。
高峰论坛邀请了工业和信息化部电子信息司副司长刁石京、“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”重大专项专家组组长魏少军、“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专家组组长叶甜春、华芯投资管理公司总裁路军、美国半导体产业协会总裁Brian Toohey、中芯国际集成电路制造有限公司CEO邱慈云、TEL集团董事长、总裁兼首席执行官东哲郎、创维集团彩电事业本部总工程师吴伟等共同研讨中国集成电路产业腾飞之路。
除此之外,2014中国电子采购与供应链管理高峰论坛、中国LED产业健康发展高峰论坛、2014年中国电子制造装备智能化与机器人高峰论坛等等,以及影响我们未来科技生活的医疗电子创新论坛、2014中国国际智慧家庭高峰论坛、2014可穿戴设备技术开发与制造论坛、IC咖啡系列沙龙:3D打印、设计和应用等活动的举办为未来IC产业发展带来一个又一个的供参考实例、集成电路产业中海归企业家创业创新论坛、中国IC设计业的新机遇及其挑战、半导体先进封装技术研发与产业化论坛会、新型功率半导体器件与应用、知识产权与产业发展环境优化、ESH论坛以及一系列招商引资、产品推介、信息发布等相关现场会议室活动在IC China展会期间带给业界最权威的声音。
创客与方案展示区为产业合作触发灵感在IC China 2014上,有一个展区令人倍感新鲜,它就是2014中国电子开发者、创客与方案展示区。
以“创客改变生活,智慧成就梦想”为题的开发者、创客与方案展示区汇聚创客们灵感的火花,他们用思绪与知识为一个个冰冷的IC通过PCB与元器件赋予其生命。
随着越来越多的硬件企业进行硬件开源,创客们如鱼得水,通过灵感的汇聚为产品带来更多功能,积跬步以至千里,创客们凭借创客精神正逐渐的改变产业发展的大方向,IC China 关注创客群体与创意产品,在特设开发者、创客与方案展示区的同时,更深入创客群体,举办2014电子工程师社区大展示及创客交流活动,并将于2014年10月30日开展创客产品汇集发布活动。