PCB板检验记录表
PCB板检验记录表
□合格
□不合格
PCB AI 定位孔 3.5Φ孔径误差为 3.46~3.58 mm、PCB 3.5Φ*5Φ孔径误差 3.5*5.0+0.1 mm -0.05 mm
AI
定位椭圆孔 □合格
□不合格
□OAK，□NP /南亚，□C/庆光，□L/长春，□KB/建滔，□其它
□合格 □不合格
字符清晰,不可有偏位、错误、模糊现象、文字漏印多印现象.
□合格
□不合格
防焊状况
防焊符合要求与 LAYOUT 图面一致
□合格 □不合格
实例 长(mm) 宽(mm) 1 2 3 4 5
结果判定 □合格
板厚(mm)
实例 6 7Байду номын сангаас8 9 10
长(mm) 宽(mm)
板厚(mm)
□不合格 单重(G)
核准
审阅
经办
□合格
□不合格
□镀金□喷锡□油性松香/FULX□水性松香:GALLCOAT□抗氧化处理 □合格 □不合格
防火等级 过锡测试
□94HB□ 94V-0 □94V-1 □94V-2□其它
□合格 □不合格
过锡后无弯曲现象,吃锡饱满,无翘铜.短路、起泡，及绿漆脱落现象， 吃锡率达 99%以上，锡温:250℃+10℃ 时间 3~5S
□合格 □不合格
□背文白字□背文黑字□前文白字□前文黑字□胶带试无剥落
□合格 □不合格
基板厚度 外观
□0.8±0.1mm□1.0±0.1mm□1.2±0.1mm□1.6±0.13mm□其它 阻焊覆盖均匀,不可有毛边或内凹现象. 绿油涂抹均匀，无脱落 规则,孔径,孔位正确,不可有堵孔现象
□合格 □不合格 □合格 □不合格 □合格 □不合格 □合格 □不合格
PCB板检验标准
来料方式外购文件编号抽样标准MIL-STD-105E会 审允许水准CR=0 MA=0.4 3MI=1MA 批 准制 定版 次A31.0 检验方法及程序:项次检验项目使用工具取样类别参考资料或标准1包装与标识目视包装进料检验规范承认书或sample目视放大镜N=55线路开路与短路万用电表6防焊漆附着1H 铅笔3M #600胶带7板弯翘花岗石平台锡炉作业指导书N=19其它试验1.线路：PCB板检验规范检验方法及程1. 于正常照度下，检查包装是否良好，标示是否正确。
2承认书核对检查此料号材料之承认,书看是否为承认过之材料2.于正常照度下或使用放大镜台灯眼睛距离待测物30公分检查外观。
4尺寸光标卡尺60倍高脚镜孔径规相关零组件PCB 尺寸一览表3.使用卡尺或高脚镜或孔径规测量部份尺寸是否与 PCB 尺寸一览表相符合或以相关零组件试插检视可否合。
3外观MIL-105ELEVEL II 单次抽样4.外观检查后，有开路或短路可能线路则以万用电表量测有否开路或路。
5. 以3M #600胶带粘贴于板面后以直拉起胶带后，检视防焊漆有无脱现象，或以1H 铅笔刮6次后，检视无露铜现象。
6. 拆包检验时发现板与板间有明显隙时则将印刷电路板放置于花岗石台上，以检视与花岗石平台之空隙距是否大于或等于1.4mm 。
8焊锡实验7.零件沾锡实验结果:吃锡面大于9则符合允收要求8. 可依厂商提供出货检验记录判定5.金手料待测物30是否与600以1H 象。
于或等于收要求。
印制线路板(PCB)-来料检验规范
8.板材、拼板、邮票孔与要求不符，板面损伤。
★
9.线路★
10.混料，混有其它规格型号。
★
11.丝印与图纸不符。
★
尺寸
1.外形尺寸与图不符。（抽10PCS检验，判定标准AC=0）。
游标卡尺
★
见技术图纸及仪器操作规程
2.板厚不符要求（抽10PCS检验，判定标准AC=0）。
★
3.元器件孔径不符要求（可用元器件试装检验）。
★
4．固定孔径与要求不符。
★
性能
1.铜箔开路、短路。
万用表
★
2.变形、翘曲（未特殊要求时不超过1%）。
★
浸锡
试验
可焊性不符要求（技术要求中未注明试验条件时，以温度235℃，时间为3S试验）。
锡炉
★
试装
实装不符要求（可用对应元器件对元器件孔进行实装）
★
附注：
★
3.不同规格型号混装。
★
外观
1. PCB板四周凹凸不平，切割不良。
目测
★
2.焊盘及开槽处周围有铜屑，固定孔内有铜箔。
★
3. PCB板面脏污，绿油堆积不均匀，缺绿油。
★
4.表面划伤。
★
5.焊盘氧化,丝印不良,焊盘周围有鬼影,颜色不符要求。
★
6.焊盘上有丝印油、板面无丝印，孔偏。
★
7.无元件孔、无焊盘，塞孔、孔打错、破孔、孔歪。
拟制：
审批：
日期：
IQC物料检验规范
主
题
印制线路板（PCB）
版本：1.0
第1页
共1页
文件编号：
说
明
1.目的：规范物料检验，保证产品质量。
2.范围：适用于IQC物料检验。
PCB板各性能检测标准
名称检验项目依据标准频次/周期规范值测试值1.標記與說明ST-350WSVER3.0S90604ST-350WS VER3.0S906052.绝缘电阻>100M Ω>100M Ω3.介质耐压测试后无击穿、无飞弧测试后无击穿、无飞弧4.耐热冲击在锡炉用260+/-5ºC *7S浸2次，板面无变色、阻焊剂起泡、板材分层等现象在锡炉用260+/-5ºC *7S浸3次，板面无变色、阻焊剂起泡、板材分层等现象5.抗剥强度用烤箱145+/-5ºC烘烤2小时后在锡槽260+/5-ºC*7s浸锡2次剥离强度在（0.5oz>1.1N/mm/1oz>1.4N/mm/2oz>1.95N/mm)用烤箱145+/-5ºC烘烤2小时后在锡槽260+/5-ºC*7s浸锡2次剥离强度在（0.5oz>1.1N/mm/1oz>1.4N/mm/2oz>1.95N/mm)6.可燃性 V-0UL94 V-0UL94在温度40ºC，90%-95%RH条件下处理96小时，在正常条件下恢复2小时后，E区的抗电强度1200V（峰值）/mm，应不击穿，无飞弧，湿热箱，耐压测试仪5.印制线路板SJ32751次/年在260-265ºC的焊槽中经5s两次浮焊试验后导体和基材不应分层，阻焊剂不应起泡，脱落及明显变色，可焊性试验仪或锡槽。
在260-265ºC的焊槽中经5s两次浮焊的等效操作和100ºC处理2小时后，抗剥强度应不小于1.1N/mm,可焊性试验仪或锡槽，烘箱，剥离强度试验仪。
125ºC 24小时处理，蓝火19mm,10s,2次，每次的余焰时间小于10s，5块样的平均余焰时间小于5s，烘箱，燃烧试验箱。
PCB板各项性能检测标准检验方法或要求每块印板应蚀刻或印制出制造厂厂名（或商标），基材代号，机型代号等字亦清楚标记在温度40ºC，90%-95%RH条件下处理96小时，在正常条件下恢复2小时后，绝缘电阻不小于100M Ω （500VDC,1min）。
PCB板检验记录表格
□合格□不合格
PCBAI 定位孔 *5Φ孔径误差
3.5Φ孔径误差为 3.46~3.58mm、PCBAI 3.5*5.0+0.1mm-0.05mm
定位椭圆孔
3.5Φ
□合格□不合格
□OAK，□NP/南亚，□C/庆光，□L/长春，□KB/建滔，□其它
□合格□不合格
字符清晰,不可有偏位、错误、模糊现象、文字漏印多印现象.
□合格□不合格
□背文白字□背文黑字□前文白字□前文黑字□胶带试无剥落
□合格□不合格
□0.8±0.1mm□1.0±0.1mm□1.2±0.1mm□1.6±0.13mm□其它 阻焊覆盖均匀,不可有毛边或内凹现象. 绿油涂抹均匀，无脱落 规则,孔径,孔位正确,不可有堵孔现象
□合格□不合格 □合格□不合格 □合格□不合格 □合格□不合格
板厚切(0.6+0.005)mm，□1.6mm
□合格□不合格
□镀金□喷锡□油性松香/FULX□水性松香:GALLCOAT□抗氧化处理 □合格□不合格
□94HB□94V-0□94V-1□94V-2□其它
□合格□不合格
过锡后无弯曲现象,吃锡饱满,无翘铜.短路、起泡，及绿漆脱落现象，吃 锡率达 99%以上，锡温:250℃+10℃时间 3~5S
电路板样品检验记录
签收日期:__年__月__日检测日期__年__月__日
厂商
适用机种
品名规格
使用仪器和工具:光标卡尺或直尺，万用表、标准冲针、负载机、示波器、千分尺、chroma、酒精灯等
检验项目
规格标准
判定
备注
铜箔
外形尺寸 AI 定位孔尺寸 基板供货商 文字印刷 基板厚度 外观
孔加工
材质 切割/V-CUT 表面处理 防火等级 过锡测试 防焊状况
PCBA可制造性设计DFM评估检查表范例
可制造性设计(Design for Manufacturability)DFM评估检查表
ห้องสมุดไป่ตู้
标准
品名：PCBA
不符合项、不良后果及改善建议
1、多面板过孔必须用绿油覆盖﹔2、与轧道接触的两边应有不小于5MM
1
PCB板检查
的板边﹔3、在PCB板本体或边条上标识PCB板料号及版本号，最好标识 过炉方向﹔4、PCB拼板上必须于对角位置设校正标记--方便贴片对位
不符合项、不良后果及改善建议
工程确认
检查项
标准
不符合项、不良后果及改善建议
工程确认
Manufacturability)DFM评估检查表
工程确认
工程确认
工程确认
工程确认
工程确认
插机检查 2MM﹔3、立式时PIN长度足够组件机器成形﹔4、 不宜穿套管及悬空﹔ 二极管 5、 组件来料必须是编带的（PIN脚长度不够机械成形时应散装来料）
﹔
1、PCB板应有组件位置及极性符号（建议采取半月图案）﹔2、组件脚
6
插机检查 距应与PCB板孔距匹配，不能成八字插机或难插机、加工后插机﹔﹔3 电解电容 、立式改卧式电容时最少离组件脚根部1.6MM才开始折弯﹔4、不宜穿
9
插机检查 1、PCB板应有组件位置及方向标识﹔2、排插PIE脚头必须倒角处理；3 排插 、排插不用额外剪短PIN脚﹔4、建议首尾2脚打K。
1、PCB板应组件位置标识﹔2、应有插错防呆设计---PIN孔配合﹔3、
10
插机检查 B/N必须有独立立的高度定位设计，不能依线包或外部磁芯定位﹔4、 变压器 线包不能抵住底部PCB板或底部组件、周边组件﹔5、变压器建议消除
1、披锋/毛刺大小必须符合外观检验规范；2、披锋不得与相应的PCB 板组件相挤压；3、披锋不得影响产品贴纸的张贴；4、外壳的电镀或 油漆涂层时，其表面的折角处必须作圆弧处理。
PCB进料检验记录表
□ 退货
外观 A:显微镜 B:放大镜 C:室内光源（目视）
尺寸 D:游标卡尺 E:高倍显微镜 F:高度计
其它 G:焊锡炉 H:金镍测试仪 I:70推拉力机 J:万用表 K:3M胶带 L:厚薄规 M:扭力计 N:专用治具
检验环境 O:检验室环境 P：万级无尘室 Q：百级无尘室
核准
审核
检验 员
0.5 mm平方，不可上金及粘锡 16.连扳外形是否有缺损、毛边、板翘等 17.补强板贴合:不可有分离、剥落、偏移
（≦0.2mm）、附着异物等 18.V-cut切割是否符合要求:不可有单体脱落
C/O
□OK □NG
A/O
□OK □NG
A/O
□OK □NG
C/O
□OK □NG
A/O
□OK □NG
A/O
□OK □NG
及
有特殊要求的来料
减量抽样：连续10批无异常来料
测试结果记录
检验工/具/环 □OK □NG
境
判定结果
H/O
□OK □NG
H/O
□OK □NG
G/O
□OK □NG
J/O
□OK □NG
测试结果记录
检验工K/具O /环 □OK □NG
境
判定结果
K/O
□OK □NG
/
□OK □NG
□ 特采
异常编号：
最终处理结果 □ Sortting后使用 □ Rework后使用
比 7.例线不路可外超观过:短30路%、开路不可有；缺损面积≤
1/4线路宽度；氧化（轻微氧化可接受） 8.金手指外观:刮伤不可有可见之镍层、铜层
或 9.基PA材D点刮外伤观；:异刮物伤不不可可有有导可电见物之质镍，层宽、度铜不层
PCB板检验记录表格模板
□合格
□不合格
防焊符合要求与 LAYOUT 图面一致
□合格 □不合格
实例 长(mm) 宽(mm) 1 2 3 4 5
结果判定 □合格
板厚(mm)
实例 6 7 8 9 10
长(mm) 宽(mm)
板厚(mm)
□不合格 单重(G)
核准
审阅
经办
冲孔类型□电钻/CNC，□模具冲孔/PUNCH，孔径测试用标准冲针测量 □合格 □不合格
冲孔不可偏位.短路.断路
□合格 □不合格
与 BOM 要求一致□22F□CEM-1□CEM-2□CEM-3□XPC□FR-1□FR-4 □合格 □不合格
□1.0mm 板厚切(0.5+0.005)mm，□1.2mm 板厚切(0.6+0.005)mm，□1.6 mm 板厚切(0.8+0.15)mm,□玻纤系列切除 2/3
□合格 □不合格
□背文白字□背文黑字□前文白字□前文黑字□胶带试无剥落
□合格 □不合格
□0.8±0.1mm□1.0±0.1mm□1.2±0.1mm□1.6±0.13mm□其它 阻焊覆盖均匀,不可有毛边或内凹现象. 绿油涂抹均匀，无脱落 规则,孔径,孔位正确,不可有堵孔现象
□合格 □不合格 □合格 □不合格 □合格 □不合格 □合格 □不合格
电路板样品检验记录
签收日期: __年 __月 __日 检测日期 __年 __月 __日
厂商
适用机种
品名规格
使用仪器和工具:光标卡尺或直尺，万用表、标准冲针、负载机、示波器、千分尺、chroma、酒精灯等
检验项目
规格标准
判定
备注
铜箔
外形尺寸 AI 定位孔尺寸 基板供货商 文字印刷 基板厚度 外观
PCB检验的一些标准
重
符合要求
轻
剥离测试
可整体剥离，无残留及裂碎
符合要求
重
胶性
无硬化分裂，略带弹性
符合要求
重
其它
电测试
A、E-TEST后仍有OPEN/SHORT
不允许
重
B、E-TEST标识清晰
符合要求
重
包装
A、包装材料牢固、无损
符合要求
轻
B、箱外填写项目准确。完整
符合要求
重
C、包装混板（不同规格）
不允许
重
D、包装混料（不同基材）
可靠性测试
板料分层，起铜皮，基材变质
不允许
重
板曲
A、纤维基材板曲不大于1.0%(包括CEM)料
符合要求
轻
B、纸基材板曲不大于1.2%
符合要求
轻
外观
A、介质厚
≥0.09mm
符合要求
重
B、空洞/白斑
≤5mil
符合要求
重
C、白点/现织纹
≤5%区域
5mil
轻
D、露纤维
≤1%区域
5mil
重
E、少树脂/流胶过宽
±0.23
铜箔厚度
A、0.50Z:0.7±0.07mil内层完成厚≥0.5mil
符合要求
轻
B、1.00Z:1.4±0.14mil内层完成厚≥1.0mil
C、2.00Z:2.8±0.28mil内层完成厚≥2.2mil
D、3.00Z:4.2±0.42mil内层完成厚≥3.6mil
E、4.00Z:5.6±0.56mil内层完成厚≥4.8mil
1、l目的：
为PCB板的检验提供一个基本的品质标准，以保证PCB板来料品质符合生产及客户的要求。
PCB板检验记录表
冲孔不可偏位.短路.ห้องสมุดไป่ตู้路
□合格 □不合格
与 BOM 要求一致□22F□CEM-1□CEM-2□CEM-3□XPC□FR-1□FR-4 □合格 □不合格
□板厚切+mm，□板厚切+mm，□ mm 板厚切+mm,□玻纤系列切除 2/3 □合格 □不合格
□镀金□喷锡□油性松香/FULX□水性松香:GALLCOAT□抗氧化处理 □合格 □不合格
基板厚度 外观
□±□±□±□±□其它 阻焊覆盖均匀,不可有毛边或内凹现象. 绿油涂抹均匀，无脱落 规则,孔径,孔位正确,不可有堵孔现象
□合格 □不合格 □合格 □不合格 □合格 □不合格 □合格 □不合格
孔加工
冲孔类型□电钻/CNC，□模具冲孔/PUNCH，孔径测试用标准冲针测量 □合格 □不合格
材质 切割/V-CUT 表面处理 防火等级
定位孔Φ孔径误差为~ mm
mm、PCB
AI
定位椭圆孔Φ*5Φ孔径误差
□合格
□不合格
□OAK，□NP /南亚，□C/庆光，□L/长春，□KB/建滔，□其它
□合格 □不合格
字符清晰,不可有偏位、错误、模糊现象、文字漏印多印现象.
□合格 □不合格
□背文白字□背文黑字□前文白字□前文黑字□胶带试无剥落
□合格 □不合格
电路板样品检验记录
签收日期: __年 __月 __日 检测日期 __年 __月 __日
厂商
适用机种
品名规格
使用仪器和工具:光标卡尺或直尺，万用表、标准冲针、负载机、示波器、千分尺、chroma、酒精灯等
检验项目
规格标准
判定
备注
铜箔
外形尺寸 AI 定位孔尺寸 基板供货商 文字印刷
电路板 检验作业指导书
公司 logo制定此标准的目的是提供一份检查 PCB 的通用检查指示。
此标准合用于美赛达所有 PCB 的来料检查， 除个别 SPEC 或者客户有特殊指明检查标准的项目外，则一律依此标准进行检查。
2.1 公司所有的 PCB 板3．1 印刷电路板(Printed circuit board ，PCB ) 3 ．2 印刷路线板(Printed Wiring Board ，PWB ) 3 ．3 多层板(Multi-Layer Boards ) 3 ．4 双面板(Double-Sided Boards ) 3 ．5 单面板(Single-Sided Boards ) 3 ．6 阻焊漆/绿油(solder mask ，S/M )3．7 导孔(via )3 ．8 镀通孔技术/沉铜(Plated-Through-Hole technology ，PTH ) 3 ．9 金手指(Gold Finger,或者称 Edge Connector ，G/F) 3 ．10 切片( Micro Section )采用 MIL-STD-105E检查项目外观 尺寸 附着性测试 微切片测试的单次抽样方案，允收水准如下表：检查水平GB2828-2003-II5pcs 10pcs/Lot 1pcs/LotCR / / / 0AQLMAJ 0.4 0 0 /MIN 1.5 / / /说明： 1、根据来料数量，按以上抽样方案抽取样本，检查外观；2、 每批来料抽取 5pcs 样品并参照像应图纸资料测量其相关尺寸。
3、每批来料抽取 10pcs 样品用 3M600 胶测试其附着性。
温度： 18℃-27℃，湿度： 50%-80%，亮度： 300LX-700LX ，眼睛与待检样品垂直，直线距离为 30CM-40CM 。
6．1 检查 PCB 来料包装和标示，包装应符合要求且良好，无混乱错漏等现象；标示应与来货一致且清晰无 涂改；抽查数量应无误。
6．2 检查来料有无附出货报告，出货报告应包含以下内容：6.2.1 可焊性测试报告； 6.2.2 清洁度测试报告；公司 logo6.2.3 尺寸测试报告，包括外形尺寸、各孔径、路线(金手指)宽度、路线(金手指)间距； 6.2.4 切片报告，包括各镀层厚度(金厚须附X-RAY 量测记录)、S/M 厚度，并提供 1-2 个切片供美赛 达检查，附切片时同时附切片原 PCB 。
PCB制程查检表
查检评分 （标准如备注）
7.3 7.4 7.5 7.6 7.7 7.8 7.9 8.0 8.1 8.2 8.3 8.4 8.5 8.6 8.7 8.8 8.9 8.10 8.11 8.12 9.0 9.2
磷铜球的是否有定期添加？添加频率是多少？ 过滤袋是否定期检查更换，以保证没有堵塞与破损 添加剂是否有自动添加？若没有，如何添加管控？ 过滤器是否适当的管理，清洁与更换的频率是多少？ 锡层厚度及其均匀性是否有管控，以确保产品品质？ 是否有将客户要求的铜厚写入制造流程单内？ 孔壁粗糙度是否有量测？镀铜切片频率是多少？ 绿油 工作底片上是否有清晰标示料号，版本？ 网板上是否有标签标示？ 文件是否定义需要检查网板并需量测网板张力？ 预烤及烘烤温度及时间是否有明确定义？ 印刷周期是否严格管控？是否有定时修改网板周期？ 油墨在使用前是否有检测粘度？ 烤箱是否有定期清洁，温度是否有定期校准？ 绿油层厚度是否有量测？是否能有效管控？ 曝光后到显影的时间是否有管控？ 显影槽过滤网每班生产前是否有检查？ 显影槽压力、温度是否有点检纪录？ 显影后板面是否有检查？ 喷锡 风刀角度是否有定期校验？
10.10 对电测不良品是否有分析不良原因？并统计相应料号的不良率？
11.0 11.1 11.2
11.3
11.4
11.5
1 11.12 11.13 11.14
FQC检验及包装 按客户要求的检验说明书是否清晰，易懂，并放在相关的检验区 域? 检验员是否经过考核，频率是多少？
工作车间是否悬挂标准的搬运流程，检验员是否能执行标准作业规 范，以避免板损与或混料?
现场所有不同的料是否充分的隔离与标示?
所有检验员的检出能力是否有记录管控，若检验员能力较弱，是否 有教育训练或调动岗位?
PCB板检验记录表格
板厚 (mm)
实例 长(mm) 宽(mm)
板厚 (mm)
1
6
2
7
3
8
4
9
5
10
结果判定 □合格□不合格
单重(G)
核准
审阅
经办
电
路
板
样
品
检
验
记
录
签收日期:__年__月__日检测日期__年__月__日
厂商
适用机种
品名规格 使用仪器和工具:光标卡尺或直尺，万用表、标准冲针、负载机、示波器、千分尺、chroma、酒 精灯等
检验项目
规格标准
判定
备注
铜箔
外形尺寸 AI 定位孔尺寸 基板供货商 文字印刷 基板厚度 外观
孔加工 材质
覆铜箔厚度：□1OZ:35um，□2OZ:70um
规则,孔径,孔位正确,不可有堵孔现象
□合格□不 合格
冲孔类型□电钻/CNC，□模具冲孔/PUNCH，孔径测试用 □合格□不
标准冲针测量
合格
冲孔不可偏位.短路.断路
□合格□不 合格
与 BOM 要求一致□22F□CEM-1□CEM-2□CEM-3□XPC□ □合格□不
FR-1□FR-4
合格
切割/V-CUT
□ 1.0mm 板 厚 切 (0.5+0.005)mm ， □ 1.2mm 板 厚 切 (0.6+0.005)mm，□1.6mm 板厚切(0.8+0.15)mm,□玻纤 系列切除 2/3
□合格□不 合格
表面处理
□镀金□喷锡□油性松香/FULX□水性松香:GALLCOAT □合格□不
□抗氧化处理
合格
防火等级
PCB板检验记录表格模板
□合格□不合格
□背文白字□背文黑字□前文白字□前文黑字□胶带试无剥落
□合格□不合格
□0.8±0.1mm□1.0±0.1mm□1.2±0.1mm□1.6±0.13mm□其它 阻焊覆盖均匀,不可有毛边或内凹现象. 绿油涂抹均匀，无脱落 规则,孔径,孔位正确,不可有堵孔现象
□合格□不合格 □合格□不合格 □合格□不合格 □合格□不合格
□合格□不合格
防焊符合要求与 LAYOUT 图面一致
□合格□不合格
实例 长(mm) 宽(mm) 1 2 3 4 5
结果判定 □合格□不合格
板厚(mm)
实例 6 7 8 9 10
长(mm) 宽(mm)板厚( Nhomakorabeam)单重(G)
核准
审阅
经办
冲孔类型□电钻/CNC，□模具冲孔/PUNCH，孔径测试用标准冲针测量 □合格□不合格
冲孔不可偏位.短路.断路
□合格□不合格
与 BOM 要求一致□22F□CEM-1□CEM-2□CEM-3□XPC□FR-1□FR-4 □合格□不合格
□1.0mm 板厚切(0.5+0.005)mm，□1.2mm 板厚切(0.8+0.15)mm,□玻纤系列切除 2/3
覆铜箔厚度：□1OZ:35um，□2OZ:70um
□合格□不合格
面铜:□单面，□双面，□多层
□合格□不合格
不可有氧化、翘铜、起泡现象
□合格□不合格
不可有短路断路现象
□合格□不合格
_____*______mm，8mm 以下±0.1mm，(8-25)mm±0.15mm，(25-80)mm ±0.2mm，(80-250)mm±0.3mm，250mm 以上±0.5mm
板厚切(0.6+0.005)mm，□1.6mm
PCB检查表
完成后697071727374附录B_安装孔及定位孔要求75特殊封装元件特殊要求可使用VIA20D10，VIA16D1076777879尽量统一PCB设计风格80818283848586如果有错误，需对每个DRC都进行检查87布线大体完成后焊盘的出线对采用回流焊的chip元器件，chip类的阻容器件应尽量做到对称出线、且与焊盘连接的cline 必须具有一样的宽度。
对器件封装大于0805且线宽小于0.3mm（12mil）可以不加考虑线路应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘的两端引出过孔过孔的排列不宜太密，避免引起电源、地平面大范围断裂在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。
（正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0.5mm （20mil），绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil）连接电源和地的钻孔数量是否足够安装孔的金属化是否符合要求最小钻孔的不能小于0.2mm,一般使用VIA25D14禁布区设计要求中预留位置是否有走线金属壳体器件和散热器件下，不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔大面积铜箔若Top、bottom上的大面积铜箔，如无特殊的需要，应用实心铜大面积铜箔区的元件焊盘，应设计成花焊盘，以免虚焊；有电流要求时，则先考虑加宽花焊盘的筋，再考虑全连接大面积布铜时，应该尽量避免出现没有网络连接的死铜（孤岛）大面积铜箔还需注意是否有非法连线，未报告的DRC 不同网络的大面积铜箔，彼此之间的距离是否符合要求DRC打开约束设置为打开状态，更新DRC，查看DRC中是否有不允许的错误确认DRC已经调整到最少，对于不能消除DRC要一一确认；检查DRC设置是否符合要求，是否符合制板厂的规格打开器件TOP和BOTTOM层的place-bound， 查看重叠引起的DRC是否允许。
PCB 成品检验规范(完整版)
PCB 成品检验规范(完整版)作业指导书文件编号：XXX-XXXX-XX 生效日期：20XX-XX-XX 版本号：标准化检查会签：品质部、生产部成品检验规范批准收文单位：文件修改履历表表格编号：************ 版本：A1.0 目的本文旨在制定成品接收标准，以确保产品质量符合公司或客户要求，为质量判定工作提供依据。
2.0 适用范围本标准适用于本公司对PCB成品质量的判定。
3.0 参考文件3.1 客户标准3.2 《生产指示MI》3.3 《IPC-A-600印刷电路板允收水准》3.4 《IPC-6012刚性多层印刷电路板性能规范》3.5 《IPC-TM-650.PCB可靠性测试规范》3.6 《IFPA-F 001软件电路板（FPC）外观允收标准》3.7 运作过程中发现检验标准有抵触时，应按以下先后顺序为参考：A。
客户标准B。
国标标准C。
公司内部标准D。
IPC标准4.0 定义和职责品质部XXX：对PCB进行外观全检，对所发现的缺陷依据本标准进行判定和检验，并按照标准进行记录填写和异常反馈。
品质部XXX：对生产部检查合格的进行抽查，对所发现缺陷依据本标准进行判定。
品质部MRB：对工序提出报废申请的报废板依据本标准进行判定。
5.0 定义5.1 客户有要求之标准依客户的要求执行，客户没有提供或特别指定接收标准的，按此规范中的允收标准执行。
5.2 本标准中没有明确规定的，可提交品质部进行仲裁、备案及更新。
5.3 合格品与不合格品的定义及处理方式A。
合格品与不合格品的定义①合格品：符合规格之产品即为良品（质量之定义：符合规格）。
②不合格品：不确定产品、可疑产品以及不符合规格之产品均认定为不合格品范畴。
B。
不合格品的处理方式：①重工（Rework）②特采(UAI: Use as it)③报废(Scrap)④折让(Discount)5.4 本公司产品按其功能可靠度(nal Reliability)与性能(Performance Requirements)两方面，共分为三级。
PCB外观检验标准
PCB外观检验标准文件名称PCB 外观检验标准制定：审核： 批 准： 日 期：版次 变更内容编制/修订日期编制/修订者总 页数 A 新制定2014/9/18 刘昱 10 B 1、增加修订页，2、增加打叉板的要求 2014/12/25 刘昱 12文件名称PCB外观检验标准文件名称PCB外观检验标准文件名称PCB外观检验标准文件名称PCB外观检验标准检验项目检验内容检测方法等级划分及工具CR MA MIPCB 线路部分1.粘锡：不允许绿油防护线路沾锡或金属异物。
目视O2.线路翘皮：不允许PCB线路翘起。
目视O3.焊点翘起：PCB线路之PAD位不允许翘起。
目视O4.割线：工程通知要求割线之线路，不允许导通。
目视O5.断路：不允许应导通电路未导通。
目视O6.短路：不允许不应导通电路而导通。
目视O7.线细对照承样板：线路宽度＜原始线路80%不允许。
目视O8.线路：线路边缘呈据齿状、缺角、或线路露铜箔中出现针孔，其面积≧原始给宽的20%。
目视O9.补线：不允许线路、金手指、CHIP元件之贴装PAD有修补。
目视O10.线路刮伤不可露铜，刮伤长度为20mm以下，并且宽度不可超过0.2mm，单板允许二条，1条为轻缺。
目视O11.残铜：非线路之导体须离线路路2.5mm以上，面积必须≦0.25m㎡目视O12.线路刮伤：长10mm以下，宽0.2mm以下，深：不得露铜，允许二条或以内。
目视O13.相邻线路间不可出现邻侧面露铜，单线中露铜行径（D）不超过1mm。
目视O14.大铜片可以允许有直径3mm以下的露铜，单个板面不可以超过3处，1处为轻缺。
目视O 15：补绿油：100*100mm区域内不超过2处，长度不超过10mm，宽度不超过5mm，且颜色与原色一致或相近，单板面积﹤100*100mm不超过2处。
目视O16.焊盘偏小，超出规定值20%。
目视O17.孔位是否按要求做塞孔处理（如BGA,IC焊盘位通孔），孔位尺寸是否符合要求（尤其是人依靠压接固定的插座孔）。
PCB板布板检查表
2:单面板过孔喷锡，双面板过孔表面加油。
1:单独显示层面，将所有接口线走通，隐去所有元件走线，只留鼠线。观看有没有存在鼠线。
A
2：网络表对应是否跟随原理图。
2：任意抽查几个零件观看网络是不是正确，特别是有几种封装形式的零件。
A
3:刹车电阻接线位置尽量靠边，继电器靠近刹车电阻。
2：目测
A
3：电桥，较大体积电解电容大元件布局尽量靠边3MM以内，以便对于PCB有支持作用。
3：目测加软件测量
A
4：USB接口插座，伺服电机编码器接口插座，25针控制器插座，位置应该在副板PCB同一面（正面），并靠边，以便利用同一结构尺寸，Pin针和主板连接插座位置尽量在副板PCB反面，至少有一个以上定位加固螺丝。针座位针孔中心与边至少有7.5mm以上。大板上，第一层走线针脚处加过孔，以防止此处装拆几次脱铜皮而损坏。
6：目测
B
7：滤波电容尽量靠近需要滤波的元器件。振荡电容尽量靠近晶体。
7 7:测量
A
8：贴片元件，贴片元件尽量垂直方向放置，
8：测量
B
9：信号线尽量靠在一起，不能太分散，尽量不要交叉，尽量不要与电流线交叉，包围面积尽量小
9:测量
A
10：采样引线：电采样流采样从锰铜丝两端最近点引线，电压采样从末端引线，电流取样与电压取样地线分开。
3:目测加软件测量
A
4：防雷电路部分防雷管的接地方式：采用布线时大地（外壳地）不相连接，用焊接的方式人工加锡接地，以便于打高压测试。
4:目测
A
5：初次级Y电容与变压器磁芯安规：要保持一定的安全距离。
5:目测
B
6：初次间的安规情况：
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
□合格□不合格
实例
长(mm)
宽(mm)
板厚(mm)
实例
长(mm)
宽(mm)
板厚(mm)
1
6
2
7
3
8
防焊状况
防焊符合要求与LAYOU■图面一致
□合格□不合格
4
9
5
10
结果判定
□合格□不合格
单重(G)
核准
审阅
经办
字符清晰，不可有偏位、错误、模糊现象、文字漏印多印现象
□背文白字□背文黑字□前文白字□前文黑字□胶带试无剥落
□士□士□士□士□其它
阻焊覆盖均匀，不可有毛边或内凹现象
绿油涂抹均匀，无脱落
规则，孔径，孔位正确，不可有堵孔现象
冲孔类型□电钻/CNC,□模具冲孔/PUNCH孔径测试用标准冲针测量
冲孔不可偏位.短路.断路
吃锡率达99%以上，锡温:250°C+10C时间3~5S
判定
□合格□不合格
□合格□不合格
□合格□不合格
□合格□不合格
□合格□不合格
□合格□不合格
□合格□不合格
□合格□不合格
□合格□不合格
□合格□不合格
□合格□不合格
□合格□不合格
□合格□不合格
□合格□不合格
□合格□不合格
□合格□不合格
□合格□不合格
□合格□不合格
与BOM要求一致口22FDCEM-1口CEM-2O CEM-3OXPCDFR-1□FR-4
□板厚切+mrp^板厚切+mm□mm板厚切+mm口玻纤系列切除2/3
□镀金□喷锡□油性松香/FULX口水性松香：GALLCOA匸抗氧化处理
□94HB口94V-0□94V-1□94V-2□其它
过锡后无弯曲现象，吃锡饱满，无翘铜.短路、起泡，及绿漆脱落现象,
mm，8mm以下士，(8-25)mm士，(25-80)mm士，(80-250)mm
外形尺寸
士，250mm以上士
PCB AI定位孔①孔径误差为 〜mm PCB Al定位椭圆孔①*5①孔径误差
AI定位孔尺寸
基板供货商
文字印刷
基板厚度
孔加工
切害0/V-CUT
表面处理
防火等级
过锡测试
*+ mm mm
□OAK□NP/南亚，口C/庆光来自口L/长春，口KB/建滔，□其它
厂商
品名规格
电路板样品检验记录
适用机种
检测日期
签收日期：年 月 日
年 月 日
使用仪器和工具：光标卡尺或直尺，万用表、标准冲针、负载机、示波器、千分尺、
chroma、酒精灯等
检验项目
规格标准
覆铜箔厚度：口1OZ:35um,口2OZ:70um
面铜：□单面，□双面 ，□多层
不可有氧化、翘铜、起泡现象
不可有短路断路现象