我们公司电子元器件进料检验标准
电子料进料通用检验规范
将物料引脚浸入松香內 1 秒后,立即浸入温度为 250℃±5℃ 的锡炉內 3～5 秒，上锡面积应不小于浸锡面积；
V
每批只取其中1-2片作检验
材料名称:电阻器
检验
检验仪器
检 验 方 法 及 规 格 要 求
判定缺点类别
备注
项目
设备工具
CRI
MAJ
MIN
1.包装
目视
每一包装箱外及内盒上是否有相应之品名、规格、料号、供货商、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确；
V
METER
5.DF值
LCRMETER
测试其DF值是否与规格承认书相符(记录数据5PCS)；
V
6.防爆
直流电源
施加反向电压使其爆裂,检查是否从防爆孔处爆裂.(5Φ以上电解电容)；
V
7.E.S.R
LCR
针对特殊要求之低内阻电解电容,测试其内阻必须小于，等于其标准值；
V
8.绝缘阻抗(适用时)
高压机
不得低于标准值(参照承认书)；
V
2.外观
目视
目视检查外观是否不洁、变形、氧化.引脚是否有压伤或压痕；
V
目视检查外观是否破损、字体、正负极标示是否正确清楚,OEM兴安规报备物料须检查来料供货商是否为LIST中指之供货商,与样品是否相符；
V
3.尺寸
卡尺
本体长，宽、厚，孔径、脚径、脚距、编带宽、封装形式是否与承认相符；
V
4.电功能测试
1.包装
目视
每一包装箱外及内盒上是否有相应之品名、规格、料号、供货商、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确；
V
有无混料(包括系列、规格、尺寸、颜色、日期)印字须清晰、包装箱变形、破损等情形；
电子元器件检验标准
一、适用范围及检验方案
1、适用范围
本检验标准中所指电子元器件仅为PCBA上的贴片件或接插件，具体下表清单所示：
2、检验方案
2.1每批来料的抽检量（n）为5只，接收质量限（AQL）为：CR与MA=0，MI=（1，2），当来料少于5
只时则全检，且接收质量限CR、MA与MI=0。
2.2来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目，差异检验项目清单中未列出部件，按通用检验项目执行。
二、通用检验项目
三、差异检验项目
根据产品规格，用万用表分别测试
BCE极，数据正常，且极性正确。
/
霍尔电流传
显示屏
温度保险丝
BOM表中内容一致。
根据产品规格，用万用表分别测试
GDS极，数据正常，且极性正确。
电子元器件来料检验标准精选全文
外观
插脚应无严重氧化、断裂现象
插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接
电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象
包装
包装方式为袋装或盘装
外包装需贴有明显物料标识且与实物相符
盘装或盒装排列方向一致，盘装料不允许有中断少数等现象
电气
量测其容值必须与标识及对应之产品送检单、外贴标识相符
包装
外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
芯片必须有防静盘隔层放置且须密封
电气
对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OK
对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）
浸锡
焊端/引脚可焊锡度不低于90%
晶振
尺寸
高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围
表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模无法辨别其规格
外观
本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙
引脚应无氧化、断裂、松动
包装
必须用胶带密封包装
外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
电气
量测其各引脚间无开路、断路
与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标准）
浸锡
焊端/引脚可焊锡度不低于90%
包装
包装无破损，方式为盒装或盘装
外包装需贴有明显物料标识且与实物相符
盘装或盒装排列方向一致，盘装料不允许有中断少数等现象
电气
量测其阻值必须与标识及对应之产品送检单、外贴标识相符
浸锡
焊端/引脚可焊锡度不低于90%
电容
尺寸
贴片类电容长、宽、高允许公差范围为±0.2mm
电子元器件检验标准
《电子元器件进货检验标准》一、芯片1）目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰。
2）封装正确，引脚完整，无断裂，无明显歪斜。
3）表面不可有油污，水渍及其它脏物。
由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。
4）抽取该批次的2到3块芯片使用，确保功能正常。
二、电阻1）目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰；2）色环颜色清晰易于辨认，色环颜色与标称阻值相符，引脚无氧化、发黑；数字标注正确。
3）阻值与色环标识一致。
4）电阻无断裂，涂覆层脱落；5）表面不可有油污、水渍及其它脏物。
由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。
6）用万用表测量阻值。
7）用30W 或40W 的电烙铁对电阻器的引脚加锡，焊锡应能完全包裹住引脚为合格。
三、电容1）目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰；2）印字清晰，容量标识与标称容值相符短引脚端的PVC 封膜上应有“-” 标记，为电容负极，长引脚为正极；引脚无氧化、发黑；3）电容无断裂无破裂，无涂覆层脱落，（电解电容）电解液无漏出。
4）表面不可有油污、水渍及其它脏物。
由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。
5）用万用表测量容值。
6）用30W或40W 的电烙铁对电容的引脚加锡，焊锡应能完全包裹住引脚为合格。
四、电感1) 目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰；2) 电感无断裂，涂覆层脱落；3) 表面不可有油污、水渍及其它脏物。
由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。
4) 抽取该批次的2 到3 块芯片使用，确保功能正常。
五、电桥1) 目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰；2) 封装要光洁，无缺陷，无批锋；引脚无氧化，无机械损伤等现象。
3) 表面不可有油污、水渍及其它脏物。
由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。
4) 抽取该批次的2到3块芯片使用，确保功能正常。
六、二极管1) 目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰；2) 印字清晰，引脚无氧化、发黑；3) 二极管本体无断裂，涂覆层脱落；4) 表面不可有油污、水渍及其它脏物。
电子元器件检验标准
一、适用范围及检验方案
1、适用范围
2、检验方案
每批来料的抽检量（n）为5只，接收质量限（AQL）为：CR与MA=0，MI=（1，2），当来料少于5只时则全检，且接收质量限CR、 MA与 MI=0。
来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目，差异检验项目清单中未列出部件，按通用检验项目执行。
25
MOS 管类
标识
产品应明确标示规格型号，且与BOM 表中内容一致。
目视 MI
性能 根据产品规格，用万用表分别测试GDS 极，数据正常，且极性正确。
万用表 CR
26 防雷管
性能 万用表选“Ω”档测防雷管两端的电阻值应为开路（数字不变化） 万用表 CR 27 IGBT
结构
用PCB 、散热片试装，应满足装配 检测工装
CR
性能
根据产品规格，用万用
表分别测试GDS 极，数据正常，且极性正确。
万用表 CR。
电子元件进料检验规1
电子元件进料检验规范
1 目的
对电子元件进行进料检验，确保其质量符合工艺要求和客户要求。
2 范围
用于电讯机箱产品各类电子元件。
3 检验规则
3.1 外观检查
3.1.1 电子元件表面光滑、色泽均匀，不得有裂纹、气泡、凹缩现象。
3.1.2 形状一致，不得有缺损、变形现象。
3.1.3 元件脚无松动、氧化现象。
3.1.4 极性标识清晰、一致。
3.2 尺寸检查
对有尺寸要求的电子元件用游标卡尺进行尺寸测量，应符合图纸的要求。
3.3 性能检查
将万用表调至相关档位，测试电子元件。
应无以下缺陷：极性反、击穿、沑漏电、参数超差、短路、开路。
4 因工程变更而需做相应要求的改变时，以最新工程图纸、样品为准。
5 相关记录
《IQC 检验报告》。
电子元器件进货检验标准
电子元器件进货检验标准
首先，我们来看外观检验。
外观检验是最直观的检验方法，通过目视和简单的
测量，可以初步了解元器件的质量状况。
在外观检验中，应该检查元器件的外观是否完整，表面是否有明显的损坏、变形、氧化等情况。
同时，还需要检查元器件的标识是否清晰、完整，以及焊接是否规范、牢固等情况。
这些都是外观检验中需要重点关注的内容。
其次，是功能性能检验。
功能性能检验是电子元器件检验的核心内容之一。
在
功能性能检验中，需要根据元器件的具体特点，制定相应的检验方案和标准。
例如，对于集成电路，需要进行输入输出特性测试、逻辑功能测试等；对于电阻、电容等被动元件，需要进行参数测试和稳定性测试等。
只有通过科学严谨的功能性能检验，才能确保元器件的性能符合要求。
最后，是环境适应性检验。
电子元器件在使用过程中，会受到各种环境因素的
影响，如温度、湿度、震动、腐蚀等。
因此，在进货检验中，也需要对元器件的环境适应性进行检验。
这包括对元器件的耐高温、耐低温、耐湿热、耐震动等性能进行测试，以确保元器件在各种恶劣环境下都能正常工作。
总之，电子元器件的进货检验标准是非常重要的，它直接关系到产品的质量和
可靠性。
只有通过严格的外观检验、功能性能检验和环境适应性检验，才能确保进货的元器件符合质量要求，为产品的质量提供有力保障。
希望本文对大家有所帮助，谢谢阅读！。
电器元件进料检验规范
Rev I1.0 目的对电器元件进行进料检验，确保其质量符合工艺要求和客户要求。
2.0 范围用于公司产品各类电器元件的检验。
3.0 检验规则3.1 外观检查3.1.1 外包装：不应有影响产品性能和外观的损坏。
3.1.2 有合格证。
3.1.3 外表：金属表面无锈蚀，裂纹。
涂复起层式其他机械损伤，胶车、塑料表面平整，无疏松孔及裂纹和变色。
瓷质玻璃表面无裂纹、气泡、缺陷。
3.1.4 坚固件无松动。
3.1.5 标识的字迹清晰准确。
3.1.6 按装箱单或备件明细表对附件检查，附件（含使用说明书等技术文件）不合格不入库。
3.1.7 电子元件表面光滑、色泽均匀，不得有裂纹、气泡、凹缩现象。
电线无节瘤、收缩。
3.1.8 电子元件形状一致，不得有缺损、变形现象。
针脚无松动、氧化现象。
3.1.9 极性标识清晰、一致。
3.1.10 保护（漆包）层厚度、颜色与采购要求相符。
3.1.11 产品标识，提检单据与采购要求相符。
3.2 尺寸检查对有尺寸要求的电器元件用卡尺或千分尺进行尺寸测量，应符合工艺或客户的要求。
电线类，采取抽样检验芯层截面积；金属层有节瘤，线径不均匀的做退货处理。
3.3 性能检查3.3.1按规定值在自然条件下检验绝缘电阻：绝缘电阻测量应用误差不大于±20﹪的500伏兆欧表，有半导体元件的元器件必须用2．5级（直流级）万用表测量，用X1K或X10K档。
3.3.2将万用表调至相关档位，测试电器元件。
3.3.3应无以下缺陷：极性反、击穿、泄漏电、参数超差、短路、开路。
3.3.4绝缘电阻值符合要求。
开关类拨动灵活无阻滞，回位准确。
1)开关、按钮：1、钮子开关：a、转换应灵活，声音清脆，无卡滞，能保持转换后的位置。
b、钮子开关闭合触点应接触良好。
c、各非闭合触点间及各触点与外表的绝缘电阻≥10兆欧。
2)组合开关：a、转动灵活，转换迅速，转换区位置准确，不应有卡滞或停留在中间位置。
b、在任何档位上闭合触点应接触良好，非闭合触点应确切断开。
电子元器件来料检验规范标准
IQC 来料检验指导书电子元器件产品名称：版本：编制日期：生效日期：编制人：审核人：批准人：受控印章：检验说明：一、目的：对本公司的进货原材料按规定进行核对总和试验，确保产品的最终品质。
二、范围:1、适用于IQC 对通用产品的来料检验。
2、适用对元件检验方法和范围的指导。
3、适用于IPQC、QA 对产品在制程和终检时，对元件进行覆核查证。
三、责任:1、IQC 在检验过程中按照检验指导书所示检验专案，参照供应商器件确认书对来料进行检验。
2、检验标准参照我司制定的IQC《进料检验规范》执行。
3、本检验指导书由品管部QE 负责编制和维护，品管部主管负责审核批准执行。
四、检验4.1 检验方式：抽样检验4.2 抽样方案：元器件类：按照GB 2828-87 正常检查一次抽样方案，一般检查水准Ⅱ进行。
非元器件类：按照GN 2828-87 正常检查一次抽样方案，特殊检查水准Ⅲ进行。
盘带包装物料按每盘取3 只进行测试替代法检验的物料其替代数量根据本公司产品用量的2～3 倍进行替代测试4.3 合格品质水准：AQL 为acceptable quality level 验收合格标准的缩写。
A 类不合格AQL=0.4 B 类不合格AQL=1.5 替代法测试的物料必须全部满足指标要求4.4 定义：A 类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目B 类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目4.5 检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器内4.6 检验结果记录在“IQC来料检验报告”中目录南昌瑞峰实业有限公司检验指导书机型适用于通用产品工序时间无工序名称晶振检验工序编号无测试工具/仪器：频率计、万用表检验员IQC 图示：频率计频率计PPM 值的计算：如27MHZ晶振，+/-30PPM 检验步骤及内容转化为百分比为百万分之：1、对单、抽样：30 =30/10 X（27X10 ）. 根据货仓开出的IQC 品检报告单或上料单，核对上料供方是否为合格供方,再查找相应订单和产品=0.00081MHZ=810MHZ 制造标准书，核实相应机型和数量。
电子元器件检验标准
一、适用范围及检验方案
1、适用范围
本检验标准中所指电子元器件仅为PCBA上的贴片件或接插件，具体下表清单所示：
2、检验方案
2.1每批来料的抽检量（n）为5只，接收质量限（AQL）为：CR与MA=0，MI=（1，2），当来料少于5只时则全检，
且接收质量限CR、 MA与 MI=0。
2.2来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目，差异检验项目清单中未列出部件，按通用检验项目执行。
标示准确、清楚、无误
根据产品规格，用万用表分别测试
BCE极，数据正常，且极性正确。
插
卡
霍尔电流传
显示屏
管温度保险丝
根据产品规格，用万用表分别测试GDS极，数据正常，且极性正确。
电子元件的来料检验规范
5. 检验内容： 电气性能和外观检验.
6. 取样： 检验样品从待检的批量中随机抽取。
7. 合格与不合格的判定： 7.1.每个样品统计出检验不合格数量：A 或 B； 7.2.没有任何缺陷的样品为 OK； 7.3. 根据样品检验结果，对照抽样方案判定合格数量是否达到要求数
量，若在样品中不合格品大于或等于抽样方案对应的不合格判定 数，则该批物料为不合格。 8. 不合格品的存放： 在抽检过后，此批物料需退回供应商，应将抽到不合格的样品，另 外包装并作明确标识，放回原包装内，以便日后供应商复核。 9. 检验报告的填写：
检验 方式
目检
检验步骤
1.确认字符印刷是否清楚、 正确、易辨认 2.本体有无变形、破损，封 装是否良好 3.引脚是否氧化 4.极性标示是否正确
注意事项
1.测量导通性
2.确认极性标示与测量结果
是否一致
导通 规格书、样品、
2
测试仪 3.当二极管为发光二极管
性 物料清单
(LED),正向导通时,应发出
本体的光,且个体间发光差
行下次测量
每批抽取 10pcs，用电烙铁对
可焊 引线上锡性能良
上锡时间为
4
电烙铁 电容插脚进行上锡处理，确
性好
2-3 秒
认其上锡性能是否良好
包装方式应安全
1.看包装方式是否安全
5 包装
目检
且有明确标示
2.看是否有明确标示
可靠
6 性测
无
无
无
试
7 其他
-6-
材料 5.PCB
检验
序号
检验及判定标准
项目
1.铜箔氧化 2.元件符号印刷 清晰、准确，无 脱落 1 外观 3.插孔无堵塞、 破裂 4.线路、孔径、 焊盘与 PCB 文件 及样品一致
电子类材料检验标准
1.目的规范元器件的检验方法、检验项目及质量要求，确保所验收的物料品质符合公司及相关国家标准。
2.适用范围适用于元器件的检验、试验、验收。
客户另有要求或另有规定时，依客户规定执行。
3.职责3.1.品质部检验员负责对来料物品进行检验和判定。
3.2.仓管员负责对进仓的物品进行数量清点和防护。
4.内容：4.1.检验面定义A面：指物品在使用状态时可直接看到的区域。
如：物品的正面。
B面：不在直视范围内，但暴露在外的面。
如：物品的两侧面、背面。
C面：正常使用时看不见的面，需拆开面板才可见的面。
4.2.检验条件要求4.2.1.检验光源：普通日光灯源300-500 lux。
4.2.2.检验角度：产品与水平成30度角。
4.2.3.外观检验距离：眼睛与被检物距离30cm±10cm。
4.2.4.外观检验时间：每个面10s。
4.3.抽样标准：4.3.1.外观按GB/T2828.1正常检查单次抽样水平Ⅱ级，AQL允收水平：MI=1.5 / MA=0.65 / C=0（AC=0 / RE=1，抽样方案主要以0.65抽取数量），尺寸、电性能按GB/T2828.1正常检查单次抽样水平S-1级，以0收1退为判定标准。
4.3.2.全检时，按合格数接收。
4.3.3.抽样原则：物品每箱上中下随机抽取。
4.4.免检、验证：对于以下有固定形式封装的电子元器件，进料检验时只需对包装、性能（阻值、容量等）进行验证即可，相关尺寸抽检1-5 Pcs进行核对，检验报表无需记录。
4.4.1.贴片电阻、电容、二极管、三极管类；4.4.2.IC类；4.4.3.MOS管；4.5.检验内容4.5.1.LED(发光二极管）备注：如来料有分Bin，取样方式参考如下：4.5.2.色环电阻4.5.3.插件电容4.5.4.保险电阻、保险丝管4.5.5.压敏电阻4.5.7.二极管检验4.5.9.MOS管4.5.10.变压器4.5.11.PCB、铝基板4.5.12.PCBA检验（贴片、插件半成品）4.5.13.IC(集成电路)4.5.14.电子线、端子线4.5.15.电源、驱动成品检验批准/日期：审核/日期：制定/日期：。
通用电子元件进料检验规范
方式测试。更换三次后仍不符合，则拒收退货。
目检
数量检验
MA
a.实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受；
实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
目检
点数
外观检验
MA
a.Marking错或模糊不清难以辨认不可接受；
b.来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；
c.本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；
d.元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超过0.5mm2,且未露出基质,可接受；否则不可接受；
g.针脚端部成蘑菇状影响安装.
目检
焊锡性检验
MA
a.PIN上锡不良，或完全不上锡,均不可接受；(将零件脚插入
现使用之合格松香水内，全部浸润，再插入小锡炉5秒钟
左右后拿起观看PIN是否100%良好上锡；如果不是则拒收)
实际操作
每LOT取5~10PCS在小锡炉上验证上锡性
安装检验
MA
a.针脚不能与标准PCB顺利安装;
b.有不同规格的晶体混装在一起，不可接受；
c.元件变形，或受损露出本体等不可接受；
d.Pin生锈氧化、上锡不良，或断Pin，均不可接受。
目检
每LOT取5~10PCS在小锡炉上验证上锡性
电性检验
MA
a.晶体不能起振不可接受；
b.测量值超出晶体的频率范围则不可接受。
测试工位
和数字频率计
电性检测方法
晶体
检测方法
实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
目检
电子元器件及物料来料检验标准.
缺陷判定
MA
MI
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
Ⅴ
工作文件 生效日期
来料检验标准
文件编号 版次 页次
5 / 10
No. 物料名称
13 激光模组
充电
14
电池
（电源）
15
塑胶件
检验项目 6.清洗 7.试装 1.尺寸 2.外观 3.包装 4.电气 1.尺寸 2.外观 3.包装 4.电气 1.尺寸
2.外观
检验方法：在距 40w 荧光灯 1m-1.2m 光线内，眼睛距物 20-30cm,视物约 3-5 秒 检验依据：MIL-STD-105E-II MA：0.65 MI：1.5
品质要求 b. 芯片必须有防静盘隔层放置且须密封 a. 对用拷贝机检读其存读功能应与对应型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为 OK b. 对 IC 直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能 OK（参照测试标准） a. 焊端/引脚可焊锡度不低于 90% a. 经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清或无法辨识 b. 经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 a. 高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围 a. 表体丝印须清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落、模
品质要求 a. SMT 件长/宽/高允许公差范围为±0.2mm b. DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为±0.25mm a. 本体应无破损或严重体污现象 b. 插脚端不允许有严重氧化、断裂现象 c. 插脚轻微氧化不影响其焊接 a. 包装方式为袋装或盘装 b. 外包装须贴有明显物品标示且应与实物相符 c. SMD 件排列方向须一致 d. 盘装物料不允许有中断、少数现象 a. 量测其容值必须与标示及对应之产品 BOM 要求相符 a. 焊端/引脚可焊锡度不低于 90% a. 经超声波清洗后色环不允许有脱落或偏移 1/4 原始位置 a. SMT 件长/宽/高允许公差范围为±0.2mm b. DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为±0.25mm a. 本体型号、规格、方向类丝印须清晰无误 b. 丝印轻微模糊但仍能识别其规格 c. 插脚应无严重氧化、断裂现象 d. 插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接 e. 电容本体不允许有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏夜等现象 a. 包装方式为袋装或盘装 b. 外包装须贴有明显物品标示且应与实物相符 c. SMT 件排列方向须一致且不允许有中断、少数（盘装） a. 量测其阻值必须与标示及对应之产品 BOM 需求相符 a. 焊端/引脚可焊锡度不低于 90% a. 经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格 b. 经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 c. 经超声波清洗后胶皮（电解）不允许有松脱、破损现象 a. SMT 件长/宽/高允许公差范围为±0.2mm b. DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为±0.25mm a. 本体型号、规格、方向类丝印须清晰无误 b. 引脚无氧化、生锈及沾油污现象 c. 管体无残缺、破裂、变形 a. 包装方式为盘、带装或袋装 b. 外包装须贴有明显物品标示且应与实物相符 c. 为盘、带装不允许有中断、少数现象 d. SMT 件方向必须排列一致正确 a. 用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路
电子元器件材料检验规范标准书
MA
元件实际测量值超过偏差范围内.
LCR 测试仪 数字万用表
检查时，必 须佩带静电
带。
二极管类型
检 测方法
LED 其他二极管
选择数字万用表旳二极管档，正向测量，LED 需发出与规定相符旳颜色旳光，而反向测量不发光；否则该二极 管不合格。 注：有标识旳一端为负极。
选择数字万用表旳二极管档，正向测量，读数需不不小于 1，而反向测量读数需无穷大；否则该二极管不合格。 注：有颜色标识旳一端为负极。
备注：凡用于真空完全密闭方式包装旳 IC，由于管理与防护旳特殊规定不能现场打开封装旳，IQC 仅进行包装检查，并加盖免 检印章；该 IC 在 SMT 上拉前 IQC 须进行拆封检查。拆封后首先确认包装袋内旳湿度显示卡 20%RH 对应旳位置有无变成粉红色， 若已变为粉红色则使用前必须按供应商旳规定进行烘烤。
（三） 贴片元件检查规范(电容,电阻,电感…)
1. 目旳
便于 IQC 人员检查贴片元件类物料。
2. 合用范围 合用于我司所有贴片元件（电容,电阻,电感…）之检查。
3. 抽样计划 依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；详细抽样方式请参照《抽样计划》。
4. 允 收 水 准 （AQL）
a. 锡垫之锡面厚度力争均匀，不可有锡厚压扁之现象或 MA
导致间距局限性。
目检
锡垫
MA
a. 锡垫不得脱落、翘起、短路。
目检
线路防焊脱
a. 线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏印，而
落、起泡、漏
MA
导致沾锡或露铜之现象。
印。
目检
防焊色差
Minor a. 防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。
电子元器件及物料来料检验标准(明细)
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来料检验标准
版次 页次 第6页 共13页
检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒 缺陷判定 No. 物料名称 检验项目 检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 品 1、尺寸 b.DIP件长/宽/高/脚距允许公差范围为+0.25mm a.印刷丝印需清晰可辨且内容、方向标示无误 2、外观 质 MI:1.5 要 求 MA V V V MI
4、电气 b.用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符 5、浸锡 6、清洗 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为 +0.2mm 1、尺寸 b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为 +0.25mm a.管体透明度及色泽必须均匀、一致 b.管体应无残缺、划伤、变形及毛边 2、外观 c.焊接端无氧化及沾油污等 d.管体极性必须有明显之区分且易辨别 a.包装方式为袋装或盘装 4 发光二极管 b.包装材料与标示不允许有错误 3、包装 c.SMT件排列方向必须一致正确 d.为盘装料不允许有中断少数现象 a.量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负） 4、电气 b.用2-5VDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致 5、浸锡 6、清洗 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落 V V V V V a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格 V V V V V V V V V V V V V
5、浸锡 6、清洗 1、尺寸
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置 a.长/宽/高/脚距尺寸不得超出图面公差范围 a.表面丝印需清晰可辨，型号、内容清楚无误 b.本体无残缺、变形 c.表体划伤长不超过2mm，深度不超过0.1mm，整体不得超过2条
电子元器件来料检验规范
IQC 来料检验指导书产品名称：电子元器件版本：编制日期：生效日期：编制人：审核人：批准人：受控印章：检验说明：一、目的：对本公司的进货原材料按规定进行核对总和试验，确保产品的最终品质。
二、范围:1、适用于IQC 对通用产品的来料检验。
2、适用对元件检验方法和范围的指导。
3、适用于IPQC、QA 对产品在制程和终检时，对元件进行覆核查证。
三、责任:1、IQC 在检验过程中按照检验指导书所示检验专案，参照供应商器件确认书对来料进行检验。
2、检验标准参照我司制定的IQC《进料检验规范》执行。
3、本检验指导书由品管部QE 负责编制和维护，品管部主管负责审核批准执行。
四、检验4.1 检验方式：抽样检验4.2 抽样方案：元器件类：按照GB 2828-87 正常检查一次抽样方案，一般检查水准Ⅱ进行。
非元器件类：按照GN 2828-87 正常检查一次抽样方案，特殊检查水准Ⅲ进行。
盘带包装物料按每盘取3 只进行测试替代法检验的物料其替代数量根据本公司产品用量的2～3 倍进行替代测试4.3 合格品质水准：AQL 为acceptable quality level 验收合格标准的缩写。
A 类不合格AQL=0.4 B 类不合格AQL=1.5 替代法测试的物料必须全部满足指标要求4.4 定义：A 类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目B 类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目4.5 检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器内4.6 检验结果记录在“IQC来料检验报告”中目录集电极-基极截止电 I 应符合产品规格书要求 输入测试条件 Vcb,Ie=0 后，用耐压测试仪测 耐压测试流 Icbo （见附表） 出截止电流 Icbo.仪 放大倍数 Cpk 值 放大倍数 Cpk 值≥1 按其规格书要求取其放大倍数范围，取 25 个资料并计算 Cpk 值 电晶体测试仪 饱和电压 Vces Ices 应符合产品规格书要 求（见附表） 输入条件 Ie,Ic 后，用万用表测出 Vces. 万用表放大倍数 hh 应符合产品规格书要求 （见附表）输入条件 Vce,Ic 后，用电晶体测试仪测出h ， ★集电极-发射极击穿电压 VV 符合产品规格书要求（见 附表）输入测试条件 Ic ，Ib=0 后，用耐压测试仪测 出 V耐压测试 仪检 验 指 导 书机型 适用于通用产品 工序时间 无 工序名称贴片三极管检验工序编号 无测试工具/仪器：万用表/半导体特性图示仪检验员IQC图示：电气图实物图检验步骤及内容2）与（0，4）之间为 OK 。
电子元器件进货检验及存储规范-范本模板
14.音频变压器类（中周类）： 14。1 外观包装： 表面字迹清晰，产品的名称、型号、规格、数量及生产厂家等标注明确并与要求相符,无破损,无划痕；每一 批都应有清楚的质量标识。 14.2 封装尺寸: 按5件/批抽取，所测得的单体封装尺寸应与规格书相符，如长、宽、高，脚距，脚宽等。 14。3 单体标识： 与样品相符，例“贴片音频变压器（中周）,4。1mH，1：10，(厂商:SAGAMI）”外观标识为“003”. 14。4 电感量： 初级或次级电感量应与规格书相符，例“贴片音频变压器（中周），4。1mH，1：10,（厂商:SAGAMI）”第 6 脚与第 4 脚电感量为“4.1mH±5％"。
注：未注抽样方案的，则按 B 类抽样方式抽取.
XXX 有限公司
电子元器件进货检验及存储规范
文件编号 生效日期
2013-01-04
四、存储规范：
1。1 环境要求： 1。1.1 电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内,除另有规定外，仓库的温度和相对湿度须 满足如下要求： a。 温度：15～25℃; b。 相对湿度：30﹪～70﹪；
13。压敏电阻类（突波吸收器类）： 13。1 外观包装： 表面字迹清晰，产品的名称、型号、规格、数量及生产厂家等标注明确并与要求相符，无破损，无划痕; 每一批都应有清楚的质量标识。 13.2 封装尺寸: 按5件/批抽取,所测得的单体封装尺寸应与样品或采购要求相符，如0603封装、0805封装、脚间距、长度、高 度等，尺寸数据参考对应的规格书。
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来料检验标准
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检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒 缺陷判定 No. 物料名称 检验项目 检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 MI:1.5
V
V
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来料检验标准
版次 页次 第2页 共13页
检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒 缺陷判定 No. 物料名称 检验项目 检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 品 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm 1、尺寸 b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误 2、外观 b.引脚无氧化，生锈及沾油污现象 c.管体无残缺、破裂、变形 a.包装方式为盘、带装或袋装 3 二极管 (整流稳压 管) b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 3、包装 c.为盘、带装料不允许有中断少数现象 d.SMT件方向必须排列一致正确 a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路 4、电气 V V V V 质 MI:1.5 要 求 MA V V V V V V MI
4、电气 b.用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符 5、浸锡 6、清洗 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm 1、尺寸 b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm a.管体透明度及色泽必须均匀、一致 b.管体应无残缺、划伤、变形及毛边 2、外观 c.焊接端无氧化及沾油污等 d.管体极性必须有明显之区分且易辨别 a.包装方式为袋装或盘装 4 发光二极管 b.包装材料与标示不允许有错误 3、包装 c.SMT件排列方向必须一致正确 d.为盘装料不允许有中断少数现象 a.量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负） 4、电气 b.用2-5VDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致 5、浸锡 6、清洗 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落 V V V V V a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格 V V V V V V V V V V V V V
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Hale Waihona Puke 来料检验标准版次 页次 第4页 共13页
检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒 缺陷判定 No. 物料名称 检验项目 检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 品 1、尺寸 质 MI:1.5 要 求 MA V V V V V V V V V V V V V V V V V MI
文件编号 工作文件 生效日期
来料检验标准
版次 页次 第1页 共13页
检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒 缺陷判定 No. 物料名称 检验项目 检验依据：MIL-STD-105E-II 品 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm 1、尺寸 b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm a.本体应无破损或严重体污现象 2、外观 b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象 c.插脚轻微氧化不影响其焊接 a.包装方式为袋装或盘装 1 电阻 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 3、包装 c.SMD件排列方向需一致 d.盘装物料不允许有中断少数现象 4、电气 5、浸锡 6、清洗 1、尺寸 b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误 b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格 2、外观 c.插脚应无严重氧化，断裂现象 d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接 e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象 2 电容 V V V a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm V V V V V V V V V V 质 要 MA:0.65 求 MI:1.5 MA V V V V V V MI
8
互感器
3、包装 b.必须用泡沫盒盘装且放置方向一致 8 互感器 a.量测其初/次级线圈应无开路或阻值不符（依样品） 4、电气 b.量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符 c.与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准） 5、浸锡 6、清洗 b.本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格，保护膜无损伤、无残缺 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别，保护膜无起皱、掉皮 V V V V V V V
a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围 a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模糊不清无法 辨别其规格 b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格 c.本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙 d.引脚应无氧化、断裂、松动
2、外观
7
晶振
a.必须用胶带密封包装 3、包装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 a.量测其各引脚间无开路、断路 4、电气 b.与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标准） 5、浸锡 6、清洗 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 1、尺寸 a.长/宽/脚距尺寸不得超出图面公差范围 a.表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误 2、外观 b.本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动 c.引脚轻微氧化不影响直接焊接 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 3、包装 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别
2、外观 d.表体丝印轻微模糊但可辨其规格 e.引脚无严重氧化、断裂、松动 10 继电器 f.引脚轻微氧化不影响其焊接 a.量测其各通/断接点及线圈阻值必须与对应型号相符 3、电气 b.与对应型号产品插装上网测试，整体功能OK（依测试标准） a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 4、包装 b.必须用塑料管装，且方向一致 5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
5、浸锡 6、清洗 1、尺寸
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置 a.长/宽/高/脚距尺寸不得超出图面公差范围 a.表面丝印需清晰可辨，型号、内容清楚无误 b.本体无残缺、变形 c.表体划伤长不超过2mm，深度不超过0.1mm，整体不得超过2条
V V V V V V V V V V V V V V
No.
物料名称
检验项目 品 1、尺寸 质 要 求 MA V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V \ V V V \ MI
a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过0.2mm a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别
2、外观
b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚 c.本体无残缺、破裂、变形现象 a.贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数）
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来料检验标准
版次 页次 第6页 共13页
检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒 缺陷判定 No. 物料名称 检验项目 检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 品 1、尺寸 b.DIP件长/宽/高/脚距允许公差范围为+0.25mm a.印刷丝印需清晰可辨且内容、方向标示无误 2、外观 质 MI:1.5 要 求 MA V V V MI
2
电容 3、包装
a.包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 c.SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装） 4、电气 5、浸锡 a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格 6、清洗 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 c.经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象 V V V V V V
编制：
审批：
批准：
文件编号
工作文件 生效日期
来料检验标准
版次 页次 第5页 共13页
检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒 缺陷判定 No. 物料名称 检验项目 检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 品 a.SMT件长/宽/高允许公差范围+0.2mm 1、尺寸 b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm a.电感色环标示必须清晰无误 b.本体无残缺、剥落、变形 2、外观 c.焊端/引脚不得有严重氧化及沾染有碍焊接之异物 9 电感 磁珠 3、包装 b.SMT件必须用密封盘装且不允许有中断少数现象 a.量测其线圈应无开路 4、电气 b.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准） d.焊接端轻微氧化但不影响其焊接 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 V V V V 质 MI:1.5 要 求 MA V V V V V V MI
12
USB头 卡座 插座
编制：
3、包装 5 三极管
b.盘装方向必须一致正确 c.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路