电源分割层铺铜步骤
PADS内电层分割与铺铜
PADS电层分割与铺铜一、约定软件：PADS LAYOUT 9.3（PADS2007也可以参考通用步骤）二、一般步骤多层板的分割一般步骤为：定义叠层→设置层的属性（正、负片）→分配网络→分割→铺铜。
首次定义多层板的叠层结构。
四层板堆叠一般为：SIG1/GND/POWER/SIG2；六层板堆叠为：① SIG1/GND/SIG2/SIG3/POWER/SIG4；② SIG1/GND1/POWER/SIG2/GND2/SIG3；在PADS当中板层定义如下图所示：其次，为电源层分配电源网络。
上图中强调一下“Plane Type”的问题。
首先从工艺角度讲，电层实物为薄薄的铜箔。
在制造流程上有“正片”和“负片”之分。
在PADS LAYOUT中，电层属性配置当中，CAM PLANE为负片属性，其他两层为正片属性。
以下部分是摘自PADS help文件：· No Plane — Prevents planes from being added to the layer. The No Plane layer is available for routing. If you select No Plane, you can only create Copper and Copper Pour areas on the layer.· CAM Plane — Sets the entire layer to be solid copper and connected to only one net. The CAM Plane layer is a negative image, and the copper does not appear in the design as it normally does for all other copper objects. You can not manipulate the shape/ou tline of the copper on this layer since it is generated automatically and covers t he entire layer. This is an outmoded layer type. You can not route traces on a CAM Plane layer. Copper Pours and Plane areas can not be created on CAM Plane layers.· Split/Mixed Plane — Enables one or more planes on the layer, and enables routing on the layer. Rout es can be placed within or without plane areas. Plane areas avoid traces within th eir outline by a clearance area defined in the design rules. Copper Pours can not be placed on Split/Mixed layers. Plane areas are created on Split/Mixed plane laye rs and are similar to but more feature-packed than Copper Pours.简单的讲，NO PLANE自由度更大一些，除了“Plane Area”以及相关的操作命令不能用以外，我们可以在NO PLANE层进行布线、铺铜、铺铜切割、2D图形边框的绘制等常用操作。
电源覆铜经验
覆铜经验之我谈,谈下各位的看法所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。
如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆铜？我的做法是，根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。
同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V，等等。
这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。
三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。
为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。
从这点来说，网格的散热性要好些。
通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。
然而，有个大侠曾经告诉我，做1GHz以上的信号的时候必须阻抗匹配，反射面必须是全覆铜！
个人经验：在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。
当然如果选用的是网格覆铜，这些地连线就有些影响美观，如果是细心人就删除吧。
最后，总结一下覆铜的好处：提高电源效率，减少高频干扰，还有一个就是看起来很美！。
铺铜常规步骤
【原创】PADS内电层分割与铺铜[PCB] 发布时间：2012-03-29 11:26:57一、约定软件：PADS LAYOUT 9.3（PADS2007也可以参考通用步骤）二、一般步骤多层板的分割一般步骤为：定义叠层→设置层的属性（正、负片）→分配网络→分割→铺铜。
首次定义多层板的叠层结构。
四层板堆叠一般为：SIG1/GND/POWER/SIG2；六层板堆叠为：① SIG1/GND/SIG2/SIG3/POWER/SIG4；② SIG1/GND1/POWER/SIG2/GND2/SIG3；在PADS当中板层定义如下图所示：其次，为电源层分配电源网络。
上图中强调一下“Plane Type”的问题。
首先从工艺角度讲，内电层实物为薄薄的铜箔。
在制造流程上有“正片”和“负片”之分。
在PADS LAYOUT中，内电层属性配置当中，CAM PLANE为负片属性，其他两层为正片属性。
以下部分是摘自P ADS help文件：· No Plane— Prevents planes from being added to the layer. The No Plane layer is available for routing. If you select No Plane, you can only create Copper and Copper Pour areas on the layer.· CAM Plane— Sets the entire layer to be solid copper and connected to o nly one net. The CAM Plane layer is a negative image, and the copper doe s not appear in the design as it normally does for all other copper objects. You can not manipulate the shape/outline of the copper on this layer sin ce it is generated automatically and covers the entire layer. This is an out moded layer type. You can not route traces on a CAM Plane layer. Coppe r Pours and Plane areas can not be created on CAM Plane layers.· Split/Mixed Plane— Enables one or more planes on the layer, and enable s routing on the layer. Routes can be placed within or without plane area s. Plane areas avoid traces within their outline by a clearance area defined in the design rules. Copper Pours can not be placed on Split/Mixed layers. Plane areas are created on Split/Mixed plane layers and are similar to b ut more feature-packed than Copper Pours.简单的讲，NO PLANE自由度更大一些，除了“Plane Area”以及相关的操作命令不能用以外，我们可以在NO PLANE层进行布线、铺铜、铺铜切割、2D图形边框的绘制等常用操作。
Allegro 铺铜、内电层分割
一、Allegro铺铜
1、建议初学者内电层用正片，因为这样就不用考虑flash焊盘，这时候所
有的过孔和通孔该连内电层的就连到内电层，不该连的就不连。而如果用负
片，那幺如果做焊盘的时候如果没有做flash焊盘，那幺板子就废了。
2、在外层铺铜：shape–>rectangular然后再option中进行设置
9、铜皮合并，当两块铜皮重叠了以后要进行合并：shape–>mergeshapes
逐个点击各个铜皮，就会合并为一个铜皮。合并铜皮的前提是铜皮必须是相
同网络，别去铜皮都是一种类型（都是动态或者都是静态）
二、Allegro内电层分割
1、在多电源系统中经常要用到
2、在分割前为了方便观察各个电源的分布，可以将电源网络高亮显示
assign net
6、如何手工挖空铜皮：shape–>manual void–>选择形状
7、删除孤岛：shape–>deleteislands–>在option面板点击deleteallon
layer
8、铺静态铜皮：shape–>rectangular–>在option面板选择static solid
3、分割铜皮：add–>line–>在option面板选择class为antietch，
subclass为power，制定分割线线宽（需要考虑相临区域的电压差），如果电
压差较小，用20mil即可，但是如果是+12V与-12V需要间隔宽一
些，一般40~50mil即可。空间允许的话，尽量宽一些。然后用线进行区域划
option去除孤岛
7、尽量不要再相邻层铺不用电源的铜皮，因为这样会带来电源噪声的耦
POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面
POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面看到很多网友提出的关于POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题，说明的帖子很多，不过都没有一个很系统的讲解。
今天抽空把这些东西联系在一起集中说明一下。
时间仓促，如有错误疏漏指出还请多加指正！一 POWER PCB的图层与PROTEL的异同我们做设计的有很多都不止用一个软件，由于PROTEL上手容易的特点，很多朋友都是先学的P ROTEL后学的POWER，当然也有很多是直接学习的POWER，还有的是两个软件一起用。
由于这两个软件在图层设置方面有些差异，初学者很容易发生混淆，所以先把它们放在一起比较一下。
直接学习POWER的也可以看看，以便有一个参照。
首先看看内层的分类结构图＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝软件名属性层名用途－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ PROTEL: 正片 MIDLAYER 纯线路层 MIDLAYER 混合电气层（包含线路，大铜皮）负片 INTERNAL 纯负片（无分割，如GND） INTERNAL 带内层分割（最常见的多电源情况）－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ POWER : 正片 NO PLANE 纯线路层 NO PLANE 混合电气层（用铺铜的方法 COPPER POUR） SPLIT/MI XED 混合电气层（内层分割层法 PLACE AREA）负片 CAM PLANE 纯负片（无分割，如GND）＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝从上图可以看出，POWER与PROTEL的电气图层都可分为正负片两种属性，但是这两种图层属性中包含的图层类型却不相同。
1.PROTEL只有两种图层类型，分别对应正负片属性。
而POWER则不同，POWER中的正片分为两种类型，NO PLANE和SPLIT/MIXED2.PROTEL中的负片可以使用内电层分割，而POWER的负片只能是纯负片（不能应用内电层分割，这一点不如PROTEL）。
PADS铺铜的三种方法及铺铜切换方式
PADS铺铜的三种方法及铺铜切换方式在PCB设计中，铺铜是非常重要的一步，它可以提供更好的电路性能、防止信号干扰和电磁泄露等。
下面将介绍三种常见的铺铜方法以及铺铜切换方式。
一、全铺铜：全铺铜是指在整个PCB布线区域上铺满铜层，无需考虑铜的分布方式。
这种方法适用于简单的电路板设计，可以提供良好的电路性能和抗干扰能力。
全铺铜的优点是简单、易于实现，缺点是铜的使用率低，造成电路板的成本较高。
二、局部铺铜：局部铺铜是根据电路的布线需求，在需要高铜密度的区域进行铺铜，可以提供更好的电流传输和散热性能。
这种方法适用于需要高功率电路或高频电路的设计。
局部铺铜的优点是铜的利用率高，可以降低电路板的成本，缺点是相对于全铺铜来说，布线和设计工作量较大。
三、分层铺铜：分层铺铜是通过在多层电路板上布置铜层，从而提供更多的铜导电层。
每一层可以用作地层、电源层或信号层等，可以提供更好的信号完整性和抗干扰能力。
这种方法适用于复杂的电路板设计，可以提供更高的性能和可靠性。
分层铺铜的优点是可以灵活配置铜层，提供更好的布线空间和性能，缺点是设计和制造工艺较为复杂。
铺铜切换方式有两种常见的方法：手动切换和自动切换。
手动切换是指在布线过程中手动选择需要铺铜的区域，通过手动绘制铜层图形进行铺铜切换。
这种方式适用于简单的电路板设计，优点是操作简单、灵活性高，缺点是工作效率低，可能会浪费一些时间。
自动切换是指使用专业的PCB设计软件，在电路布线完成后，软件会自动为需要铺铜的区域生成铜层。
这种方式适用于复杂的电路板设计，可以节省大量的工作时间和精力。
自动切换的优点是高效、快捷，缺点是需要一定的学习成本。
总结起来，不同的铺铜方法和切换方式适用于不同的PCB设计需求。
设计人员可以根据具体情况选择合适的方法和方式，以提供最佳的设计性能和可靠性。
PCB板如何正确的敷铜讲解
PCB板如何正确的敷铜讲解PCB（Printed Circuit Board）板是一种用于电子元件布线的基板，其中的铜层扮演着导电的角色。
正确地敷铜是制作高质量PCB板的关键步骤之一、以下是关于如何正确地敷铜的详细讲解。
第一步：准备工作在开始敷铜之前，需要进行一些准备工作。
首先，选择合适的PCB板材料，常用的有FR-4（玻璃纤维增强聚合物）、金属基板、高频材料等。
然后，根据设计图纸确定敷铜的层数，一般有单层、双层、多层等选项。
最后，根据设计要求选择合适的铜厚度。
第二步：清洁PCB板在敷铜之前，要确保PCB板表面干净、无尘、无污垢，以保证铜层能够牢固地附着在板上。
可以使用洗板机或者酒精、去离子水等工具对PCB板进行彻底清洁。
第三步：涂布阻焊层敷铜之前，需要先涂布一层阻焊层，以保护电路板的立体结构和导线之间的距离。
阻焊层可以使用涂覆机进行涂布，在涂布前需要将阻焊涂料严格搅拌均匀。
第四步：涂布敷铜材料选择合适的敷铜材料，可以是铜箔、电解铜、溅射铜等。
将敷铜材料使用涂覆机均匀地涂布在整个PCB板表面，确保覆盖所需要的导线和焊盘位置。
涂布完毕后，使用烘烤机进行加热处理，使敷铜材料干燥。
第五步：去除多余铜材料涂布敷铜材料后，可能会出现一些多余的铜材料，需要进行去除。
可以使用刀具、油石、铜刮刀等工具将多余的铜材料刮除。
刮除时要注意力度不宜过大，以免损坏PCB板。
第六步：光绘图形去除多余的铜材料后，需要通过光绘将电路图案转移到铜层上。
将光阻覆盖在PCB板上，并将光图案通过曝光机射到光阻上。
曝光之后，使用开发机去除未曝光的部分光阻。
第七步：酸蚀将有光阻覆盖的PCB板放入酸蚀槽中，根据设计要求选择适当的酸蚀液。
酸蚀时间一般为5-10分钟，根据不同的酸蚀液浓度和PCB板的复杂程度进行调整。
酸蚀结束后，使用清水冲洗干净。
第八步：去除光阻酸蚀之后，需要去除光阻层，使除了铜层外的其他区域暴露出来。
使用去光机或者热力去除剂将多余的光阻去除。
PADS铺铜的三种方法及铺铜切换方式
PADS铺铜的三种方法及铺铜切换方式PADS（Printed Automated Design System）是一种常用于电路板设计和布局的软件工具。
在PADS中，铺铜是电路板设计中的一个重要步骤，它指的是将铜层覆盖在电路板的表面，以提供电路板所需的导电性能。
本文将介绍PADS中铺铜的三种常用方法以及铺铜切换方式。
第一种铺铜方法是通过自动布线进行铺铜。
在PADS中，设计人员可以使用自动布线工具来完成电路板的布线任务。
自动布线工具会根据电路板上的电气规则和连接要求自动确定最佳的连线路径，并在需要的地方进行铺铜操作。
自动布线工具通常具有各种配置选项，可以根据设计人员的要求进行优化，以满足不同的需求。
第二种铺铜方法是通过手动铺铜进行布线。
与自动布线不同，手动布线需要设计人员通过手动设置导线的路径和位置来完成布线任务。
设计人员可以使用PADS提供的手动铺铜工具，手动绘制和排列导线，并在需要的地方进行铺铜操作。
手动布线方法通常能够提供更高的灵活性和控制性，但也需要更多的时间和精力。
第三种铺铜方法是混合使用自动布线和手动布线。
在实际的电路板设计中，设计人员通常会根据具体情况选择合适的方法。
例如，设计人员可以使用自动布线工具完成一部分简单的连线任务，并使用手动布线工具来处理较复杂和特殊的布线要求。
这种混合方法可以兼顾自动布线的效率和手动布线的灵活性。
除了上述三种铺铜方法，PADS还提供了一些铺铜切换方式，设计人员可以根据需要在设计过程中切换不同的铺铜方式。
一种常见的铺铜切换方式是层间切换。
电路板通常由多个层组成，每个层可以用于不同的电路连接。
设计人员可以在PADS中切换不同的层，并在不同的层上进行铺铜操作。
这种切换方式可以使设计人员更好地控制不同层之间的连线和布局，以满足特定的电路要求。
另一种铺铜切换方式是挂接切换。
在PADS中，设计人员可以选择将导线直接与其他元件的引脚和杂散导线挂接在一起，而不是通过铺铜连接。
pcb铺铜填充空隙
pcb铺铜填充空隙在PCB设计过程中，铺铜填充空隙是一种常见的技巧，旨在提高电路板的性能和可靠性。
接下来，我们将详细介绍铺铜填充空隙的步骤和注意事项。
一、铺铜填充空隙的作用1.减小信号干扰：填充空隙可以降低电磁干扰，提高信号传输的稳定性。
2.提高散热性能：铜具有良好的导热性，可以有效地分散器件产生的热量，降低电路板温度，延长设备使用寿命。
3.增强力学性能：铜层可以增加电路板的强度和硬度，防止弯折和破损。
4.节省空间：填充空隙可以优化电路布局，减少器件占用面积，提高整体利用率。
二、铺铜填充空隙的步骤1.准备工具和软件：需要具备专业的PCB设计软件，如Altium Designer、Cadence等。
2.创建新项目：启动软件，新建一个项目，根据需求设置项目参数。
3.设计电路：在软件中绘制电路图，包括元器件和连线。
4.划分区域：将电路图划分为多个区域，如信号层、电源层、地层等。
5.设置铺铜参数：在PCB编辑模式下，设置铺铜的厚度、颜色等参数。
6.填充空隙：选择填充区域，将其设置为铜层，填充空隙。
7.检查铺铜效果：在预览模式下检查铺铜效果，确保无误。
8.导出生产文件：生成生产文件，如Gerber文件、钻孔文件等，提交给生产厂家。
三、注意事项1.合理设置铺铜参数：根据实际需求，合理设置铺铜的厚度和颜色，避免影响信号传输性能。
2.避免铺铜过密：过密的铺铜会导致电路板散热性能下降，影响设备性能。
3.注意铺铜与元器件的距离：确保铺铜层与元器件之间有适当的距离，以免产生干扰。
4.考虑铺铜的连续性：在电路板的不同区域之间，保持铺铜的连续性，以提高整体性能。
总之，在PCB设计中，铺铜填充空隙是一种实用技巧，可以提高电路板的性能和可靠性。
在实际操作过程中，需注意各项参数的设置和布局，确保填充效果满足需求。
通过合理运用铺铜技术，可以有效提升电子产品的设计水平和使用体验。
allegro 铺 铜
Cadence SPB 15.7工程实例入门288第9章铺铜9.1 内电层铺铜9.1.1 操作方法在实际工程中，内电层通常使用完整的铜皮。
虽然多个电压等级的系统有时内电层被分为多块独立的铜皮，但通常使用铜皮分割的方式产生。
因此内电层的铺铜操作一般都是先铺一块完整的铜皮，形状与Route keepin区域的形状相同，操作步骤如下。
（1）选择Edit|Z-copy命令可以将某一个Shape复制到另一个层，形状位置等均保持原样。
选择该选项后，右侧控制面板中的Options选项卡如图9-1所示。
图9-1 Options选项卡第9章铺铜（2）在Copy to Class/Subclass下拉列表框中选择Shape复制的目标层，如果铺地，则选择ETCH中的GND层。
Create dynamic shape复选框用于设置要创建的铜皮是否为动态铜皮，Copy选项组用于设置是否将原来Shape上的挖空区域及网络名一块复制到目标层。
Size选项组用于控制复制到新层后大小如何变化，选择Contract单选按钮，表示形状不变的情况下向内收缩；选择Expand单选按钮，表示形状不变的情况下向外扩张，收缩或扩张的量在Offset文本框中指定。
Size选项组很有用，因为有时希望在电路板的边缘处，电源层的边界相对于地层要向内收缩一定的量。
如果使用著名的20H设计原则，则用到这个选项组。
本工程选择Create dynamic shape复选框，其他保持默认设置。
（3）单击Route keepin区域的边框，该形状自动复制到GND层，并以填充方式显示。
（4）右击Allegro工作区，选择快捷菜单中的Done选项完成操作。
（5）在GND层创建了铜皮，但其没有网络，因此必须赋予一个网络名。
为此选择Shape|Select Shape or V oid选项，单击右侧控制面板Find选项卡中的All Off按钮清除所有复选框。
然后选择Pins复选框。
p铺铜规则
p铺铜规则摘要：1.铺铜规则的概述2.铺铜规则的作用3.铺铜规则的具体操作步骤4.铺铜规则的注意事项5.铺铜规则的优缺点分析正文：一、铺铜规则的概述铺铜规则，又称电镀铜规则，是一种在印刷电路板（PCB）制造过程中使用的技术。
其主要作用是在电路板的表面上覆盖一层导电性能良好的金属铜，以实现电路的连接和传输。
铺铜规则能够提高电路板的导电性能、降低电阻、减少信号干扰，从而保证电子设备的正常运行。
二、铺铜规则的作用1.提高导电性能：铜具有优良的导电性能，铺铜规则能使电路板上的电流顺畅地流动，降低电阻损耗。
2.减少信号干扰：铺铜规则能有效地减少信号在传输过程中的干扰，提高信号的传输质量。
3.增强散热性能：铜具有较高的比热容和热传导率，铺铜规则有助于提高电路板的散热性能，保证电子设备的稳定运行。
4.美化外观：铺铜规则能够使电路板表面更加光滑美观，提升产品的整体品质。
三、铺铜规则的具体操作步骤1.选择合适的铺铜方式：根据电路板的具体需求，选择适合的铺铜方式，如全板铺铜、局部铺铜等。
2.制定铺铜厚度：根据电路板的使用环境和性能要求，制定合适的铺铜厚度。
3.进行铺铜处理：将电路板放入电镀槽中，通过电流将金属铜沉积在电路板表面，形成一层导电性能良好的铜层。
4.清洗和检验：铺铜处理完成后，需要对电路板进行清洗，去除表面的杂质。
最后进行检验，确保铺铜质量符合要求。
四、铺铜规则的注意事项1.选择合适的铺铜方式，避免过度铺铜，以降低成本和提高生产效率。
2.制定合适的铺铜厚度，过厚或过薄的铺铜都会影响电路板的性能。
3.在铺铜处理过程中，注意控制电流和时间，保证铺铜质量。
4.清洗和检验环节不可忽视，确保电路板表面干净无尘，铺铜质量符合要求。
五、铺铜规则的优缺点分析1.优点：提高导电性能、减少信号干扰、增强散热性能、美化外观等。
2.缺点：过度铺铜会增加成本和重量，对环境造成一定影响。
此外，铺铜处理过程中可能会产生废液，需要妥善处理。
PCB设计关于铺铜，讲究的不是一点点！
PCB设计关于铺铜，讲究的不是一点点！原创：卧龙会上尉Shonway电路板设计在最后连接地的时候，大家一般都是通过铺铜来实现。
因为铺铜能加大接地面积，使接地牢靠，信号回流顺畅。
今天上尉Shonway给大家讲讲各种接地铺铜的技巧，铺铜不是画个长方形或多边形，让它自己铺满整个板就完事的。
铺铜的作用很大，它能增大接地面积，有利于降低阻抗，使电源与信号传输稳定，在高频高速信号附近铺铜且良好接地，能大大减小电磁辐射与电磁干扰，总的来说增强了PCB的电磁兼容性，提高了PCB板的抗干扰能力。
原创今日头条：卧龙会IT技术电源也要铺铜的，它是为了提高载流能力，用线连接没有大铜箔连接载流量大一点。
有些载流量很大，几安倍，基至几十安倍这种电源板，还需要露铜，搪锡来实现。
如下图1图1这些铜箔都是露出铜的，然后在焊接时，往上面加锡，这样就增加了厚度，载流量也大了。
现在讲讲这个铺铜要注意的问题：1，对于双面板一些朋友在布双面板时，最后的地，都是两面直接铺铜，让所有地直接跟大箔铜连起来，然后检查一下有没有地没有连接的，都通了，就完事，大功告成。
这样其实是有问题的，在你不注意的地方，可能连接地的地方是很细的。
图2如上图2所示，中间的一块大铜皮只靠左边箭头所示的地方与外面连接，其它地方都是封闭，没跟其它任何地相连。
箭头所示与外面相连的地方很细，这很可能会导至芯片接地不良，从而产生问题。
在这种地方，就要多打一些过孔，使大铜皮跟底层的地连接起来因为双面板双面都在布信号线，电源线，所以铺铜时铜箔会被信号线割成很多块。
这个时候就要注意你铺的铜每个块是不是连接的很牢靠，还有块与块之间连接有没有绕路连接。
正确的做法是铺完铜，每个地方都看一下，在一面被信号线割断的两块地，看看在另一面是不是能通过打过孔连接起来。
图3如上图3，蓝色这一层，中间有四根信号线，上，下两个大铜皮被这四根信号线打断，那我们可以如图所示打些过孔，这样通过顶层的铜皮连起来了（如黄色指示线所示）。
PADS铜的属性设置及铺铜的方法
PADS铜的属性设置及铺铜的方法PADS（PowerPCB和PADS Layout）是一种非常流行的电子设计自动化（EDA）软件，用于印刷电路板（PCB）设计。
在PADS中，铜是最常用的导电材料之一，用于实现电子元件之间的连接。
本文将介绍PADS中铜的属性设置以及铺铜的方法。
一、PADS中铜的属性设置在PADS中，可以通过以下步骤来设置铜的属性：1. 打开PADS Layout软件并加载PCB文件。
2. 在“Design”菜单中选择“Layer Stackup”选项，打开层叠设置对话框。
3. 在对话框中选择“Signal Layers”选项卡。
这里可以设置每个层的属性，包括铜的属性。
4. 点击“Add”按钮，添加一个新的层。
5. 在“Layer”列中选择要添加铜的层。
6. 在“Copper”列中选择所需的铜的厚度。
可以选择不同的铜厚度来满足设计需求。
7. 在“Dielectric”列中选择相应的介质材料。
选择适当的介质材料可以提供良好的电气性能。
8. 在“Prepreg”列中选择所需的预浸料。
预浸料可以用来增加板的机械强度。
在PADS中，可以使用以下方法来铺铜：1. 定义铜区域：在PADS Layout中，可以使用“Create Copper Area”工具定义铜区域。
这可以通过选择适当的图层和绘制一个封闭的轮廓来完成。
您可以使用这个工具创建任意形状的铜区域。
2. 填充铜区域：一旦定义了铜区域，可以使用“Fill Copper Area”工具将其填充为铜。
这个工具会自动填充选定的区域，并根据设计规则进行连接和捕捉。
3. 铺设铜平面：铜平面是指整个PCB层的大面积铜区域，用于提供良好的电源和接地。
在PADS中，可以使用“Place Copper Plane”工具来铺设铜平面。
这个工具会自动填充整个层，并确保与其他元件和参考平面的连接。
4. 起针厚度：在PADS中，可以使用“Route”工具来绘制铜线。
充电线剪成两段并缠绕铜线，不用连接插座也能随时充电
充电线剪成两段并缠绕铜线，不用连接插座也能随时充电
平时给手机充电的时候，由于有充电线长度的限制，我们只能在限定的区域内使用手机。
不过这样实在太过不方便，所以接下来，就给大家分享如何制作出一款手机无线充电器出来。
第一步，我们需要准备一根充电线、适配器插头、磁铁、锡纸、铜线以及绝缘胶带。
第二步，准备好材料之后，用剪刀将充电线的两端剪下相同的长度，然后把里面的红黑电源线剥开。
第三步，在适配器插头的顶部用热熔胶固定上一块磁铁备用。
第四步，用剪刀剪下四块方形的锡纸，并将其分别包裹在充电线
的电源线上。
第五步，取出两根铜线，将它们分别缠绕在两根电源线上。
第六步，用绝缘胶带将铜线全部包裹起来之后，在连接手机的插头上的电源线再次缠绕上一层铜线。
最后，将这两根带有铜线的插头分别连接在适配器插头以及手机充电口，然后将电源打开，你就会看到手机已经进入到了充电的状态当中。
如果你觉得这个方法能够帮助到你的话，那就将其分享给身边的朋友们观看吧。
PCB铺铜说明与技巧
PCB铺铜说明与技巧PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中常见的一种组织电子元件的基础设备。
铺铜是PCB制作过程中的一个重要步骤，它是指在电路板上布置导线、连接电子元件的铜层。
正确的铺铜操作能够确保电路板的电性能优良，减少电路板的线路阻抗和功耗，提高电路板的可靠性和稳定性。
铺铜的步骤如下：1.设计电路布局：根据电路设计要求，在PCB设计软件中完成电路元件的布局和连接线路的设计。
电路布局应留有足够的空间铺铜和连接元件。
2.设置铜层参数：在PCB设计软件中，设置铜层的尺寸和层数。
一般PCB板有单面和双面两种铜层，双面铜层的上下两面都可以进行铺铜。
3.铺铜：根据设计要求，将电路元件周围或需要通电的区域铺满铜层。
可以使用自动铺铜功能，也可以手动铺铜。
4.设置铺铜参数：在PCB设计软件中，设置铺铜的厚度和电流。
铜层厚度决定铺铜的导电能力，一般是通过电流数值来调整的。
电流大小取决于所需导电能力和板的特性阻抗。
5.检查铺铜：完成铺铜后，应进行铺铜检查。
检查铜层是否与设计相符，是否有误铺、短路和太窄等不良现象。
铺铜的技巧如下：1.优化布局：在电路板设计过程中，要考虑到布局的紧凑性和连线的合理性。
相邻的信号线应尽量避免平行布线，以避免信号串扰和干扰。
布局时应注意避开较强的电磁干扰源，如电源和大功率器件。
2.合理地使用铺铜：铺铜时要考虑到电路板的散热和阻抗控制。
对于功耗较大的器件或需要进行散热的部分，可以适当增加铜层的面积，以提高散热效果。
对于高频信号线，要采用规划好的阻抗控制铜层，以保证信号的传输质量。
3.避免短路和漏铜：在铺铜过程中，要留意避开开孔（即不需要铜覆盖的区域），避免误铺铜导致短路。
同时要确保所有需要铺铜的线路都有合适的宽度，避免线路太窄导致漏铜。
4.调整铜层厚度：铜层厚度对导电和散热性能有直接影响。
一般情况下，可以根据电流大小和板的特性阻抗来调整铜层的厚度，以保证铜层的导电性能。
allegro电源层铺铜
如何进行Allegro铺铜时间：2012-08-19 来源：作者：关键字：Allegro铺铜铺铜在设计PCB板时很重要，为了加深理解，笔者写下这篇学习的过程。
首先要理解什么是正片和负片，结合网上的资料来理解一下：∙正片实际就是能在底片上能看到的就是存在的∙负片实际上就是在底片看到的就是不存在的呵呵，梳理一下，正片和负片从名字上就看出是相反的，下面的二张图最能说明区别了，很容易理解。
上图是正片，黑色部分是铺铜，白色部分是过孔和焊盘。
上图是负片，白色空白部分是铺铜，而黑色区域是过孔或者焊盘。
∙正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜，有较全面的DRC校验。
∙负片的优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，没有全面的DRC校验。
可以在上图看到热风焊盘，分为正热风焊盘和负热风焊盘这二种焊盘是针对内层中的正片或者负片的。
也可以在选择焊盘时预览。
接着要理解动态铜箔和静态铜箔的概念和区别所谓动态就是能自动避让元件或者过孔，所谓静态就是要手动避让，其实他们有不同的设置主要是对动态铜箔的设置，可以通过shape->Global Dynamic Params来设置铜箔的参数。
铺铜的主要步骤是建立Shape.我们先学习一下如何建立Shape,可以在菜单栏上看到Shape下面根据Cadence的一本书中的实例来看看，如何为平面层建立Shape。
使用Shape的菜单项为VCC电源层建立Shape点击Shape->Polygon命令，并在options选项中设置为下。
注意Assign net name我们设置新建的Shape的网络名为Vcc并且为静态的Static solid，然后在Route Keepin区域中沿着边缘绘制出这个Shape形状。
使用Z-copy命令为GND地层建立Shape在Edit-Z-Copy命令修改Options如图然后点击刚才设置的VCC的Shape创建完毕。
选择Shape菜单中的Select Shape or Void，然后用鼠标选中刚才创建的GND shape并右键选中Assign Net为复制成的GND Shape创建网络名，具体的Options为至此我们使用二种方法制作了VCC和GND的Shape 。
PADS内电层分割与铺铜
PADS内电层分割与铺铜一、约定软件：PADS LAYOUT 9.3（PADS2007也可以参考通用步骤）二、一般步骤多层板的分割一般步骤为：定义叠层→设置层的属性（正、负片）→分配网络→分割→铺铜。
首次定义多层板的叠层结构。
四层板堆叠一般为：SIG1/GND/POWER/SIG2；六层板堆叠为：① SIG1/GND/SIG2/SIG3/POWER/SIG4；② SIG1/GND1/POWER/SIG2/GND2/SIG3；在PADS当中板层定义如下图所示：其次，为电源层分配电源网络。
上图中强调一下“Plane Type”的问题。
首先从工艺角度讲，内电层实物为薄薄的铜箔。
在制造流程上有“正片”和“负片”之分。
在PADS LAYOUT中，内电层属性配置当中，CAM PLANE 为负片属性，其他两层为正片属性。
以下部分是摘自PADS help文件：· No Plane — Prevents planes from being added to the layer. The No Plane layer is available for routing. If you select No Plane, you can only create Copper and Copper Pour areas on the layer.· CAM Plane — Sets the entire layer to be solid copper and connected to only one net. The CAM Plane la yer is a negative image, and the copper does not appear in the design as it normally does for all other copper objects. You can not manipulate the shape/outline of the copper on this laye r since it is generated automatically and covers the entire layer. This is an outmoded layer ty pe. You can not route traces on a CAM Plane layer. Copper Pours and Plane areas can not b e created on CAM Plane layers.· Split/Mixed Plane — Enables one or more planes on the layer, and enables routing on the layer. Routes can be placed within or without plane areas. Plane areas avoid traces within their outline by a clear ance area defined in the design rules. Copper Pours can not be placed on Split/Mixed layers. Plane areas are created on Split/Mixed plane layers and are similar to but more feature-pack ed than Copper Pours.简单的讲，NO PLANE自由度更大一些，除了“Plane Area”以及相关的操作命令不能用以外，我们可以在NO PLANE层进行布线、铺铜、铺铜切割、2D图形边框的绘制等常用操作。
开关 PCB分割及铺铜
POWER PCB分割及铺铜PCB新手看过来]POWER PCB内层属性设置与内电层分割及铺铜看到很多网友提出的关于POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题，说明的帖子很多，不过都没有一个很系统的讲解。
今天抽空把这些东西联系在一起集中说明一下。
时间仓促，如有错误疏漏指出还请多加指正！一POWER PCB的图层与PROTEL的异同我们做设计的有很多都不止用一个软件，由于PROTEL上手容易的特点，很多朋友都是先学的PROTEL 后学的POWER，当然也有很多是直接学习的POWER，还有的是两个软件一起用。
由于这两个软件在图层设置方面有些差异，初学者很容易发生混淆，所以先把它们放在一起比较一下。
直接学习POWER的也可以看看，以便有一个参照。
首先看看内层的分类结构图＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝软件名属性层名用途－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－PROTEL: 正片MIDLAYER 纯线路层MIDLAYER 混合电气层（包含线路，大铜皮）负片INTERNAL 纯负片（无分割，如GND）INTERNAL 带内层分割（最常见的多电源情况）－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－POWER : 正片NO PLANE 纯线路层NO PLANE 混合电气层（用铺铜的方法COPPER POUR）SPLIT/MIXED 混合电气层（内层分割层法PLACE AREA）负片CAM PLANE 纯负片（无分割，如GND）＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝从上图可以看出，POWER与PROTEL的电气图层都可分为正负片两种属性，但是这两种图层属性中包含的图层类型却不相同。
1.PROTEL只有两种图层类型，分别对应正负片属性。
而POWER则不同，POWER中的正片分为两种类型，NO PLANE和SPLIT/MIXED2.PROTEL中的负片可以使用内电层分割，而POWER的负片只能是纯负片（不能应用内电层分割，这一点不如PROTEL）。
双面板敷铜的原则
双面板敷铜的原则1. 引言双面板敷铜是一种常用的电路板制造技术，它可以实现电路的连接和信号的传输。
在双面板敷铜过程中，铜层的敷铜是一个关键步骤。
本文将介绍双面板敷铜的原则，并详细解释每个原则的作用和操作方法。
2. 双面板敷铜的原则2.1 原则一：保持良好的电气连接双面板敷铜的首要原则是保持良好的电气连接。
在敷铜过程中，铜层需要与电路板上的元件和导线相连，以实现电路的连通性。
为了确保良好的电气连接，可以遵循以下几个原则： - 敷铜区域应与电路板上的元件和导线尽可能接近，减小电路的电阻和电感。
- 敷铜区域应覆盖电路板上的所有需要连接的元件和导线，避免出现断路或短路等问题。
- 敷铜区域应避免覆盖不需要连接的区域，以减少电路板的成本和复杂度。
2.2 原则二：保持良好的热传导双面板敷铜的第二个原则是保持良好的热传导。
在电路板工作过程中，元件会产生热量，如果热量不能有效传导，可能会导致元件温度过高，从而影响电路的性能和寿命。
为了保持良好的热传导，可以遵循以下几个原则： - 敷铜区域应尽可能接触到需要散热的元件，以提高热量的传导效率。
- 敷铜区域应合理设计散热通道，以保证热量能够顺利传导到散热装置。
- 敷铜区域应避免覆盖散热装置，以免影响热量的散发。
2.3 原则三：保持良好的信号完整性双面板敷铜的第三个原则是保持良好的信号完整性。
在电路板上，信号的传输是非常重要的，如果信号受到干扰或衰减，可能会导致电路的工作不正常。
为了保持良好的信号完整性，可以遵循以下几个原则： - 敷铜区域应尽可能减少信号线的长度，以减小信号的传输延迟和衰减。
- 敷铜区域应合理设计信号线的走向，避免信号线交叉和相互干扰。
- 敷铜区域应避免覆盖信号线的周围区域，以减小信号的干扰和衰减。
3. 双面板敷铜的操作方法3.1 准备工作在进行双面板敷铜之前，需要做一些准备工作： - 准备好电路板和敷铜材料，确保它们的质量和规格符合要求。
- 设计好敷铜区域的布局和尺寸，根据电路板的具体需求进行调整。
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电源分割层铺铜步骤
一． 单层显示机械层。
根据板子布局划分每个电源和地的铺铜区域，
快捷键P+L ，利用line 线把区域边界框出来。
如图1:
图1 图2
为便于理解，给每个电源区以不同的颜色填充，如图2。
二：选中要铺铜的电源区域边界线，如图3。
调出PCB inspect 界面，更改边界所在层为VCC 层。
图3
三：快捷键P+G ，设置铺铜，沿着电源区域线把电源区域框出来，完
成一个区域铺铜。
如图4：
图4 图5 四：同上方式完成其他电源区域铺铜，如图5：
五：选中各个电源区域边框line 线，调出PCB inspect 界面，更改边界所在层为机械层。
至此完工~
Ps ：AD tools 里面有选中区域铺铜，可以选中区域线直接选择相应功能铺铜~~。