电子元器件材料检验规范标准书
电子元器件来料检验标准指导书(新版)
电子元器件来料检验标准指导书目的：对IQC品检人员的作业方法及流程进行规范,提高IQC检验作业水平，控制来料不良，提高品质。
1、实用范围：来料进料检验2、质检步骤（1）来料暂收（2）来料检查（3）物料入库3、质检要点及规范（1）来料暂收：仓管收到供应商的送货单后根据送货单核对来料：数量，种类及标签内容等无误后送交IQC 检验，予以暂收，并签回货单给来料厂商。
（2）来料检查：IQC品检人员收到进料验收单后，依验收单和采购单核对来料与标签内容是否相符，来料规格，种类；是否相符，如不符拒检验，并通知仓管、采购及生管，如符合，则进行下一步检验。
一般先抽查来料的一定比例（以仓库来料质检标准），查看品质情况，再决定入库全检，还是退料。
（3）检查内容：（1）外观：自然光或日光灯下，距离样品30CM目视；（2）尺寸规格：用卡尺/钢尺测量，厚度用卡尺/外径千分尺测量；（3）粘性分别按：GB/T4852-2002、GB/T4851-1998、GB/T2792-1998中方法执行，结果记录于《可靠度测试报告》中；（4）包装完好、标识正确、完整、清晰，环保材料查看是否贴有相应的环保标签，第一批进料时要附SGS报告及物质安全表及客户要求的其它有害物质检测报告；（5）检验合格后贴上合格标签，填写《物料检验表》并通知仓库入库，仓库要按材料类型（环保与实用型）及种类分开放置标示清楚，成品料由IQC人员包装放于待出货区。
以仓库物料质检标准。
（6）物料入库：检查完毕，要提交《原材料进库验货》交上级处理，并对合格暂收物料进行入库登记。
异常物料特《原材料进库验货》批示后，按批示处理。
4、注意事项（1）要保持物料的整洁。
（2）贵重物品及特殊要求物料要逐一检查。
（3）新的物料需给技术开发部确认。
5、异常处理办法物料在检验过程中发现异常，即时向采购及品管主管反映，录求解决方法，尽快处理。
6、不合格品的处理：（1）IQC判定为不合格时，在产品包装外贴上退货/拒收标签，把产品转移到不合格/退货区域，并报品质主管确认签字后，送采购/生管签名后发到供应商，供应商未在2个工作日内回复的报仓库直接作退货处理；如为急料，经品质主管与采购，生管，业务协商后，呈经理审批，按评审意见办理；（2）跟据供应商提供的改善方案，IQC品管员对下批来料改善效果进行确认，并记录结果。
电子元器件检验规范标准书
电子元器件检验规范标准书一、引言二、术语和定义此部分应列出文档中使用的术语和定义，以便读者理解和解释。
三、检验目的和原则在此部分中，应详细阐述电子元器件检验的目的和原则。
检验目的是为了验证元器件的质量和性能是否符合规定，原则包括准确、全面、实用和可行性。
四、检验流程在此部分中，应详细列出电子元器件检验的具体流程和步骤。
流程应包括以下内容：检验准备、检验依据、检验范围、检验仪器和设备、检验方法和标准、检验记录和报告等。
1.检验准备检验准备包括收集和整理检验所需的基础信息和文件，组织检验所需的人员和设备，并对检验环境和条件进行准备。
2.检验依据检验依据是指用于指导和规范检验的文件和标准，例如产品规格书、国家标准、行业标准等。
在此部分中，应详细列出检验所需的依据，并说明其适用范围和要求。
3.检验范围检验范围是指需要进行检验的元器件的类型和数量范围。
在此部分中，应明确列出需要检验的元器件的名称、型号、规格和数量。
4.检验仪器和设备检验仪器和设备是指用于进行检验的工具和设备，例如万用表、示波器、电源等。
在此部分中，应详细列出所需的检验仪器和设备，并说明其规格和要求。
5.检验方法和标准检验方法是指进行具体检验的方法和步骤，检验标准是指用于评定检验结果是否合格的标准。
在此部分中，应详细列出所需的检验方法和标准，并说明其适用范围和要求。
6.检验记录和报告在检验过程中，应记录检验的结果和数据，并编制检验报告。
在此部分中，应说明数据记录和报告的格式和要求。
五、质量控制与改进在此部分中，应指导如何对电子元器件检验过程进行质量控制和改进。
包括检验员的培训和管理、检验设备的维护和校准、检验流程的优化等。
六、附录在此部分中，应列出与电子元器件检验相关的参考资料和相关文件。
通过以上的详细规定和要求，电子元器件检验规范标准书可以指导和保证电子元器件的检验过程的准确性和有效性，进而提高产品质量和可靠性。
电子元器件的检验规范标准
数字万用表操作指引＂。
（三） 插件用电解电容.
1. 目的
作为IQC人员检验插件用电解电容类物料之依据。
2. 适用范围
适用于本公司所有插件用电解电容之检验。
3. 抽样计划
依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接
4. 允收水准（AQL）
严重缺点(CR): 0;
主要缺点(MA): 0.4;
次要缺点(MI): 1.5.
5. 参考文件
《LCR数字电桥操作指引》、
《数字电容表操作指引》。
检验项目
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
MA
a. 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否
都正确,任何有误,均不可接受。
4. 允收水准（AQL）
严重缺点(CR): 0;
主要缺点(MA): 0.4;
次要缺点(MI): 1.5.
5. 参考文件
《数字频率计操作指引》
检验项目
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
MA
a. 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都
正确,任何有误,均不可接受。
目检
数量检验
MA
a. 实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受；
次要缺点(MI): 1.5.
5. 参考文件
无
检验项目
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
电子元器件材料检验规范标准书
观
空泡&分层
MA
a.空泡和分层完全不允许。
目检 目检
备注
外 观
外 观
丝 印
焊锡性 金 手 指 金 手 指
板角撞伤
章记
尺寸
板弯&板翘 板面污染 基板变色 文字清晰度 重影或漏印
印错 文字脱落 文字覆盖 锡
垫 Model No.
焊锡性 G/F 刮伤 G/F 变色
G/F 镀层剥离 G/F 污染 G/F 凹陷 G/F 露铜
MA
MA
MA
MA MA MA Minor MA MA MA
a. 因制作不良或外力撞击而造成板边（角）损坏时，则 依成型线往内推不得大于 0.5mm 或板角以 45 度最大
值 1.3mm 为允收上限。
目检及带刻 度放大镜
a. 焊锡面上应有制造厂之 UL 号码、生产日期、Vendor Mark；生产日期 YY（年）、WW（周）采用蚀刻方 式标示。
c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；
MA
10 倍以上的放 须佩带静电
d. 元 件 封 装 材 料 表 面 因 封 装 过 程 中 留 下 的 沙 孔 ， 其 面 积 不 超 过
大镜
带。
0.5mm2,且未露出基质, 可接受；否则不可接受；
e.Pin 氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；
电性检验
MA
密贴长度约 25mm,经过 30 秒,以 90 度方向垂直拉起,
不可有脱落或翘起之现象。
目检
MA
a. 金手指不可沾锡、沾漆、沾胶或为其他污染物。
目检
a. 金手指凹陷、凹洞见底材或铜面刮伤，不得在金手
MA
指中间 3/5 的关键位置，唯测试探针之针点可允收，
元器件检验规范
文件编号版次A/0页码第1页共12页电子元器件检验规范编制：审核：批准：分发编号：2011年11月23日发布封面2011年12月01日实施发布修改记录次数版本升级记录修改时间修改类别修改页次修改内容简述修改人员审核批准1生效时间2生效时间3生效时间4生效时间5生效时间6生效时间7生效时间8生效时间9生效时间10生效时间塑制件、喷涂件检验规范0QH.688.306 第4页共13页1 目的为本公司电子元器件类进料检验提供科学、客观的方法和依据，进而不断提高产品质量。
2 适用范围本检验规范适用于所有电子元器件原材料的检验/验收。
对某些无法用定量表明的缺陷，可用供需双方制订的检验标准和封样的办法加以解决。
3 参考文件3.1 GB/T 17215-2002 1级和2级静止式交流有功电度表。
3.2 相关电子元器件技术文件和样品。
4 缺陷类型4.1 A类：严重缺陷（CRICITAL DEFECT，简写CRI），是指不良缺陷足使产品失去规定的主要或全部功能，或者特别情况下可能带来安全问题，或者为客户或市场拒绝接受的特别规定的缺点。
4.2 B类：主要缺陷（MAJOR DEFECT, 简写MAJ），不良缺陷足使产品失去部分功能，或者相对严重的结构及外观异常，从而显著降低产品的使用性能。
4.3 C类：次要缺陷（MINOR DEFECT，简写MIN），不良缺陷可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺点，虽不影响产品性能，但会使产品价值降低的缺点。
5 判定依据取一般检验水平II，正常检验AQL：A类缺陷为0，B类缺陷为0.4，C类缺陷为1.0。
当缺陷位于产品的LOGO、产品名称或图标的40mm内时，应重新审核决定此缺陷是否达到了影响标识、产品名称或图标的程度。
在实际执行时依照检验标准的条款或参照产品的封样。
6.1 外观缺陷的检验方法及要求视力：具有正常视力1.0--1.2视力和色感。
照度：室内照明800Lux（40W日光灯）以上。
完整word版)电子元器件检验标准
完整word版)电子元器件检验标准目测、量测、比对、实物装配验证等。
三、差异检验项目差异检验项目清单中列出的部件，需按照规定的检验方法进行检验。
未列出的部件，按照通用检验项目执行。
四、不合格品处理4.1不合格品分类不合格品分为三类：重要不合格品、一般不合格品和提示不合格品。
4.2不合格品处理措施4.2.1重要不合格品重要不合格品指会影响产品的功能、可靠性、安全性的不合格品，必须全部退回或报废。
4.2.2一般不合格品一般不合格品指不会影响产品的功能、可靠性、安全性的不合格品，可由供应商改正后再次送检，或由本公司处理后再使用。
4.2.3提示不合格品提示不合格品指不符合技术规范或标准要求，但不影响产品的功能、可靠性、安全性的不合格品，可由供应商改正后再次送检，或在不影响产品质量的前提下使用。
改写：电子元器件来料检验标准文件编号：SW/QC-2015-2015-11-30A/0生效日期：2015年11月30日版本/版次：0页码/页数：第1页/共6页一、适用范围及检验方案1、适用范围本检验标准适用于PCBA上的贴片件或接插件。
具体下表清单列出了电子元器件的名称和序号。
2、检验方案2.1每批来料的抽检量（n）为5只，接收质量限（AQL）为：CR与MA=0，MI=（1，2）。
当来料少于5只时，则全检，且接收质量限CR、MA与MI=0.2.2来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目。
差异检验项目清单中未列出的部件，按通用检验项目执行。
二、通用检验项目序号检验项目规格型号标准要求1 检查型号规格是否符合要求（送货单、实物、BOM表三者上的信息必须一致）2 包装检查包装是否符合要求（有防静电要求的必须有防静电袋/盒等包装，易碎易损的必须用专用包装或气泡棉包装等）3 外观外包装必须有清晰、准确的标识，明确标明产品名称、规格/型号、数量等。
或内有分包装则其上必须有型号与数量等标识。
4 贴片件盘料或带盘包装时，不应有少料、翻面、反向等。
电子元件的来料检验规范
来料检验规范1.目的：控制上线物料质量，规定物料接收的检验标准，使检验时有据可依，确保生产使用的物料都是合格品。
2.范围：本检验标准适用于原材料、辅料、半成品或成品等的进入公司的所有物料。
3.检验方式：若无特别规定，检验采用抽检方式。
4.缺陷类别：缺陷类别 代码主要缺陷 A次要缺陷 B5.检验内容：电气性能和外观检验.6.取样：检验样品从待检的批量中随机抽取。
7.合格与不合格的判定：7.1.每个样品统计出检验不合格数量：A或B；7.2.没有任何缺陷的样品为OK；7.3.根据样品检验结果，对照抽样方案判定合格数量是否达到要求数量，若在样品中不合格品大于或等于抽样方案对应的不合格判定数，则该批物料为不合格。
8.不合格品的存放：在抽检过后，此批物料需退回供应商，应将抽到不合格的样品，另外包装并作明确标识，放回原包装内，以便日后供应商复核。
9.检验报告的填写：填写好报告上对应的栏目，检验无缺陷只需在检验栏填写OK或检验无不良，有缺陷就在品质状态栏填写缺陷原因。
序号 检验项目检验及判定标准检验方式检验步骤 注意事项1 外观 1.色环清晰，无变形插脚无氧化2.样品目检1.色环清晰，无变形，凸点等2.插脚有无氧化3.是否有混料2 规格尺寸1.样品，规格书2.物料清单游标卡尺每批抽取10pcs，用游标卡尺量电阻的规格尺寸，是否与物料清单及规格书一致脚距必须与规格书一致3 阻值 1.样品，规格书2.物料清单LCR测试仪1.根据阻值设置适当量程2.测量阻值，确认是否在允许精度范围内4 可焊性引线上锡性能良好电烙铁每批抽取10pcs，用电烙铁对电阻插脚进行上锡处理，确认其上锡性能是否良好上锡时间为2-3秒5 包装 包装方式应安全且有明确标示目检1.看包装方式是否安2.看是否有明确标示6 可靠性测试无 无 无7 其他序号 检验项目检验及判定标准检验方式检验步骤 注意事项1 外观 1.字体标示清晰无误2.本体封装良好、无变形、破损3.插脚整齐、平整、垂直4.有极性标示且正确5.防爆孔与样品一致6.样品，规格书，物料清单目检1.字体标示是否清晰正确，本体有无变形破损等2.插脚有无氧化、变形3.防爆孔、防爆线是否与规格书、样品一致4.极性标示，电压电流标示是否正确5.是否有混料2 规格尺寸样品、规格书、物料清单游标卡尺每批抽取10pcs，用游标卡尺量电容的规格尺寸，是否与物料清单及规格书一致脚距必须与规格书一致3 容量 样品、规格书、物料清单LCR测试仪1.根据电容量选择合适的量2.确认电容量是否在允许的精度范围内3.钽电容需测ESR1.有极性的电容测量时注意极性2.测量后的电容需放电后，才能进行下次测量4 耐压测试（电容量大于1000微法耐压大于16V以上的电容才进行防爆测试）5 可焊性引线上锡性能良好电烙铁每批抽取10pcs，用电烙铁对电容插脚进行上锡处理，确认其上锡性能是否良好上锡时间为2-3秒6 包装 包装方式应安全且有明确标示目检1.看包装方式是否安全2.看是否有明确标示7 可靠性测试无 无 无8 其他序号 检验项目检验及判定标准检验方式检验步骤 注意事项1 外观 1.标注清晰，无变形插脚无氧化2.样品目检1.标注清晰，无变形，凸点等2.插脚有无氧化3.是否有混料2 规格尺寸1.样品，规格书2.物料清单游标卡尺每批抽取10pcs，用游标卡尺量电阻的规格尺寸，是否与物料清单及规格书一致脚距必须与规格书一致3 阻值 1.样品，规格书2.物料清单LCR测试仪1.根据阻值设置适当量程2.测量阻值，确认是否在允许精度范围内4 可焊性引线上锡性能良好电烙铁每批抽取10pcs，用电烙铁对电阻插脚进行上锡处理，确认其上锡性能是否良好上锡时间为2-3秒5 包装 包装方式应安全且有明确标示目检1.看包装方式是否安全2.看是否有明确标示6 可靠性测试无 无 无7 其他序号 检验项目检验及判定标准检验方式检验步骤 注意事项1 外观 1.字体标示清晰无误2.本体封装良好、无变形、破损3.焊脚整齐、平整、垂直4.有极性标示且正确5.样品，规格书，物料清单目检1.字体标示是否清晰正确，本体有无变形破损等2.焊脚有无氧化、变形3.极性标示，电压电流标示是否正确4.是否有混料2 规格尺寸样品、规格书、物料清单游标卡尺每批抽取10pcs，用游标卡尺量电容的规格尺寸，是否与物料清单及规格书一致脚距必须与规格书一致3 容量 样品、规格书、物料清单LCR测试仪1.根据电容量选择合适的量程2.确认电容量是否在允许的精度范围内1.有极性的电容测量时注意极性2.测量后的电容需放电后，才能进行下次测量4 可焊性引线上锡性能良好电烙铁每批抽取10pcs，用电烙铁对电容插脚进行上锡处理，确认其上锡性能是否良好上锡时间为2-3秒5 包装 包装方式应安全且有明确标示目检1.看包装方式是否安全2.看是否有明确标示6 可靠性测试无 无 无7 其他序号 检验项目检验及判定标准检验方式检验步骤 注意事项1 外观 1.铜箔氧化2.元件符号印刷清晰、准确，无脱落3.插孔无堵塞、破裂4.线路、孔径、焊盘与PCB文件及样品一致目检1.印刷元件符号是否清晰2.插脚有无阻塞,破孔,铜箔氧化等现象3.IC、电容、二极管等极性标示印刷是否正确4.线路,孔径,焊盘是否与样品一致5.是否有短路,开路等现象6.多连的PC板是否切割平整、光滑，是否有毛边7.材质是否与样品一致2 尺寸规格PCB文件，样品，物料清单游标卡尺1.每批抽10 pcs,用游标卡尺量其尺寸规格2.确认其尺寸是否在允许范围3 物 理性 能1.铀箔面上锡性能良好2.铜箔粘著度好3.绿墨粘著度好4.材质热稳定性强1.电烙铁2.吸锡器3.胶纸1.确认PC板是否变形,铜箔是否氧化2.确认铜箔绿墨是否脱落等现象3.用吸锡器吸取元件插孔的焊锡,确认铜箔的粘著度是否良好4.用胶纸贴上PCB板作粘贴试验,确认有无绿墨掉落1.粘贴试验扯胶时,胶纸应垂直于PCB板2.掉绿墨不可超过2mm4 电性能无短路、开路、毛边接触不良等无1.确认是否有短路、开路、接触不良等2.确认铜箔线路是否有毛边.5 包装 1.包装方式应安全可靠、防潮、防湿2.有明确的标示目检1.包装方式看是否安全可靠,且防潮防湿,使PCB板不易氧化,变质2.确认是否有正确的标示6可靠性测 试无 无 无7 其他序号 检验项目检验及判定标准检验方式检验步骤 注意事项1 外观 1.符号、字体清晰、准确2.本体无变形3.规格书4.样品5.物料清单目检1.字体、符号是否清晰、准确2.本体有无变形3.插脚有无氧化2 规格尺寸规格书、样品、物料清单游标卡尺每批抽5~10 pcs,用游标卡尺测量电感的尺寸,确认其尺寸是否在承认允许范围内3电感量及Q值规格书、样品、物料清单LCR测试仪1.据电感量,选择合适的量程.2.确认电感量是否在允许范围内.3.确认Q值是否在允许范围内.4.上锡处理后,需再次量其电感量及Q值.4 可焊性上锡性能良好 电烙铁每批次抽5~10 pcs,用烙铁对电感的插脚进行上锡处理,确认其插脚上锡性能.时间为2~3秒5 包装 包装方式应安全且有明确的规格标示目检1.包装方式是否安全2.是否有明确的标示6 可靠性测试无 无 无7 其他序号 检验项目检验及判定标准检验方式检验步骤 注意事项1 外观 1.极性、规格、字符印刷清晰2.本体无变形、破损、氧化3.样品目检1.确认字符印刷是否清楚、正确、易辨认2.本体有无变形、破损，封装是否良好3.引脚是否氧化4.极性标示是否正确2 导通性规格书、样品、物料清单测试仪1.测量导通性2.确认极性标示与测量结果是否一致3.当二极管为发光二极管(LED),正向导通时,应发出本体的光,且个体间发光差异应不明显3 规格尺寸规格书、样品、物料清单游标卡尺1.每批次抽5~10 pcs,用游标卡尺测量2.确认极性标示与测量结果是否一致4 可焊性上锡性能良好 电烙铁用电烙铁对二极管引脚进行加锡,确认焊锡性能是否良好上锡时间为2~3秒5 包装 包装方式应安全且有明确的规格标示目检1.包装方式是否安全2.是否有明确的标示6 可靠性测试无 无 无7 其他材料 8.三极管（可控硅、IGBT、场效应管、晶闸管）序号 检验项目检验及判定标准检验方式检验步骤 注意事项1 外观 1.极性、规格、字符印刷清晰2.本体无变形、破损、氧化3.样品目检1.确认字符印刷是否清楚、正确、易辨认2.本体有无变形、破损，封装是否良好3.引脚是否氧化4.极性标示是否正确2 电性能规格书、样品、物料清单测试仪根据不同产品对三极管进行参数测量3 规格尺寸规格书、样品、物料清单游标卡尺每批次抽5~10 pcs,用游标卡尺测量4 可焊性上锡性能良好 电烙铁用电烙铁对三极管引脚进行加锡,确认焊锡性能是否良好上锡时间为2~3秒5 包装 包装方式应安全且有明确的规格标示目检1.包装方式是否安全2.是否有明确的标示6 可靠性测试无 无 无7 其他材料 9.IC序号 检验项目检验及判定标准检验方式检验步骤 注意事项1 外观 1.字体清晰、无划痕2.插脚无氧化，且排列整齐3.样品目检1.确认字符印刷是否清楚、正确、易辨认2.本体有无变形、破损，封装是否良好3.引脚是否氧化2 电性能规格书、样品、物料清单测试仪根据不同产品对IC进行参数测量3 规格尺寸规格书、样品、物料清单游标卡尺每批次抽5pcs,用游标卡尺测量4 可焊性上锡性能良好 电烙铁用电烙铁对IC引脚进行加锡,确认焊锡性能是否良好上锡时间为2~3秒5 包装 包装方式应安全且有明确的规格标示目检1.包装方式是否安全2.是否有明确的标示6 可靠性测试无 无 无7 其他序号 检验项目检验及判定标准检验方式检验步骤 注意事项1 外观 1.字体清晰且标示正确、无划痕2.插脚无氧化、本体不变形3.样品目检1.确认字符印刷是否清楚、正确、易辨认2.本体有无变形、破损，封装是否良好3.引脚是否氧化2 规格尺寸规格书、样品、物料清单游标卡尺每批次抽5pcs,用游标卡尺测量尺寸,确认其尺寸是否在允许范围内3 电性能规格书、样品、物料清单万用表每批抽10pcs,用万用表选择合适的档位进行测量,以确认电位器阻值是否在承认范围内测量最大值，最小值，中间值4 可焊性上锡性能良好 电烙铁用电烙铁对电位器引脚进行加锡,确认焊锡性能是否良好上锡时间为2~3秒5 包装 包装方式应安全且有明确的规格标示目检1.包装方式是否安全2.是否有明确的标示6 可靠性测试无 无 无7 其他序号 检验项目检验及判定标准检验方式检验步骤 注意事项1 外观 1.规格书. 样品2.无变形、划伤、毛边表面处理良好，无脏污、杂物.目检有无变形、划伤、表面有无附著杂物、毛，表面处理是否良好等2 规格尺寸规格书、样品、物料清单游标卡尺每批抽5~10pcs,用游标卡尺检测散热片的尺寸规格,确认其是否在承认允收范围内,注意测量孔径、孔距（中心距）3 组 装性 能与PCB、IC螺丝匹配良好PCB，IC，螺丝每批抽5~10pcs,按要求将相应PCB.IC、螺丝、散热片与其组合，确认其组合是否良好4 可焊性上锡性能良好 电烙铁用电烙铁对散热片引脚进行加锡,确认焊锡性能是否良好上锡时间为2~3秒5 包装 包装方式应安全且有明确的规格标示目检1.包装方式是否安全2.是否有明确的标示6 可靠性测试无 无 无7 其他序号 检验项目检验及判定标准检验方式检验步骤 注意事项1 外观 1.规格书.样品2.外表无刮伤、破损、脏污.3.插头及裸线无氧化、变形、断裂等目检1.外表是否有刮伤、破损、脏污等2.插头及裸线无断裂、氧化等3.插头是否变形4.线材颜色与规格书是否一致2 规格尺寸规格书、样品、物料清单卷 尺游标卡尺1.用卷尺检测线材长度及绑扎的尺寸2.游标卡尺检测线径,插头的尺寸,以确认其是否符合承认要求3 组 装性 能与PCB、IC螺丝匹配良好PCB，IC，螺丝每批抽5~10pcs,按要求将相应PCB.IC、螺丝、散热片与其组合，确认其组合是否良好4 导电性能导电性良好检测治具将排线接入检测治具,观察指示灯的情况,确认该线材是否开路、短路5 可焊性上锡性能良好 电烙铁每批次抽5~10条,用电烙铁对排线裸线端进行上锡处理,确认其上锡性能是否良好上锡时间为2~3秒6 其他材料 13.塑胶（壳/钮）序号 检验项目检验及判定标准检验方式检验步骤 注意事项1 外观 1.规格书.样品2.无明显色差、色斑、批峰、毛刺、汽泡等3.丝印准确无误目检1.表面是否有明显色差、色斑、破裂、缩水、变形、汽泡、顶白等2.塑胶是否有披锋、毛刺、破损等3.丝印位置准确、字体清晰无误4.塑胶是否无脏污2 规格尺寸规格书、样品、物料清单卷 尺游标卡尺每批抽10pcs,用卷尺和游标卡检测其规格尺寸，是否与工程承认样品及规格书书要求相同3 组 装性 能1.规格书.样品2.组装性能良好PCB板螺丝按键每批抽5pcs,将PCB板装于塑胶壳打螺丝.1.看其键旋是否与塑胶壳配合良好,有无刮伤及手感不良等 .2.检查各部分结合逢及端差是否符合承认要求4 颜色 规格书、样品、物料清单目检察确认该塑胶壳颜色是否与色板承认书样品一致5 可靠性测试规格书、样品、物料清单溶解性测试用棉签将80%的酒精涂于丝印表面上，用200克力左右抹50圈次后检查被抹处应无严重脱色或腐蚀溶解6 其他材料 14.电源线（电线）序号 检验项目检验及判定标准检验方式检验步骤 注意事项1 外观 1.规格书.样品2.表面无刮伤、破损、脏污、断裂、色差等目检1.表面是否有刮伤、破损、色差等2.插头无变形松动、断裂、氧化等3.焊线无断裂、氧化4.线材颜色与承认要求一致2 规格尺寸规格书、样品、物料清单卷 尺游标卡尺用卷尺检测其总长度、线夹端、裸经端等长度，游标卡尺测量芯线线径,插头规格、线夹规格等,以确认其与规格书内容相符.3 导电性能导电性良好检测治具将排线接入检测治具,观察指示灯的情况,确认电源线的导通性（电线取每卷的前1米，不应有不良）4 可焊性上锡性能良好 电烙铁用电烙铁对电源线裸线端进行上锡处理,确认其上锡性能上锡时间为2~3秒5 安 规要 求规格书、样品、物料清单目检检查线材表面是否有承规格书要求的安规，且印刷清晰、无误，并确认插头与安规是否相符5 可靠性测试无 无 无6 其他序号 检验项目检验及判定标准检验方式检验步骤 注意事项1 外观 1.规格书.样品2.无破损、裸线、变形、松动、脏污等目检1.是否有破损、裸线、变形、刮伤2.插脚是否平整光滑、无氧化等3.外观表面是否有锡珠4.规格标示是否与样品和规格书一致2 规格尺寸规格书、样品、物料清单游标卡尺每次取10pcs,用游标卡尺进行测量，确定其尺寸规格是否与规格书一致3 电性能1.规格书、样品、物料清单2.输入输出电压电流是否与承样一致万用表测试治具将变压器接入治具上,通电后用万用表检测输入、输出电流、电压与样品是否一致4 可焊性上锡性能良好 电烙铁用电烙铁对插脚进行上锡处理,确认其上锡性能上锡时间为2~3秒5 可靠性测试寿命试验无异常 成品机每批抽1-2支，进行寿命试验24H确认是否有异常6 其他序号 检验项目检验及判定标准检验方式检验步骤 注意事项1 外观 1.规格书、样品、物料清单2.螺纹良好,螺丝头部槽内无杂物成型良好,无氧化混装等.目检1.螺纹是否良好,螺丝头部槽内有无杂物堵塞2.有无氧化.3.是否混装.2 规格尺寸规格书、样品、物料清单游标卡尺每批抽10pcs,用游标卡尺测量螺丝的规格,确认其是否在允许范围之内.是否与规格书及样品一致.3 包装 包装方式应安全,且应有明确的标示目检1.包装方式是否可靠.2.标示是否准确无误.4 可靠性测试无 无 无5 其他材料 18.扬声器序号 检验项目检验及判定标准检验方式检验步骤 注意事项1 外观 1.规格书.样品2.本体无变形、脏污3.端子极性标示正确（左“+”右“－”）焊锡面、光滑、无假焊、冷焊等4.铁架、防磁罩无氧化、毛刺、电镀不良等目检1.铁架、防磁罩有无氧化、毛刺、生锈、电镀不良等.2.端子极性标示是否正确3.端子焊锡点是否平整、光滑、无假焊、冷焊等字体印刷是否清晰完整、无误、位置正确2 规格尺寸规格书、样品、物料清单游标卡尺每批抽10pcs,用游标卡尺测量确认各项规格参数是否在承认范围之内3 可焊性上锡性能良好 电烙铁用电烙铁对插脚进行上锡处理,确认其上锡性能上锡时间为2~3秒4 包装 包装方式应安全,且应有明确的标示目检1.包装方式是否可靠.2.标示是否准确无误.5 可靠性测试寿命无异常 样机每批进料抽1-2PCS进行寿命试验以确认其是否有异常6 其他材料 19.铭牌、标贴序号 检验项目检验及判定标准检验方式检验步骤 注意事项1 外观 1.规格书.样品2.字体印刷无误.位置不偏离3.表面无脏污.起皱等4.撕贴正常目检1.字体印刷是否清晰,位置是否准确无误与承认书及样品要求是否一致2. 铭板、标贴表面是否脏污.起皱色泽是否均匀3.撕贴作业是否正常,粘性是否良好2 规格尺寸规格书、样品、物料清单游标卡尺1.每批抽10pcs铭牌或标贴,用游标卡尺检测其规格尺寸,确认是否与规格书及样品要求一致.2.试装检验3 可靠性测试无 无 无4 其他序号 检验项目检验及判定标准检验方式检验步骤 注意事项1 外观 1.规格书.样品2.符号、字体清晰、准确3.本体无变形4.引脚有无氧化目检1.字体、符号是否清晰、准确2.本体有无变形有无绝缘胶套3.插脚有无氧化2 规格尺寸规格书、样品、物料清单游标卡尺每批抽5~10 pcs,用游标卡尺测量晶振的尺寸,确认其尺寸是否在承认允许范围内3 参数测量规格书、样品、物料清单测试仪测晶振频率4 可焊性上锡性能良好 电烙铁用电烙铁对裸线端进行上锡处理,确认其上锡性能上锡时间为2~3秒5 包装 包装方式应安全且有明确的规格标示目检1.包装方式是否安全2.是否有明确的标示6 可靠性测试无 无 无7 其他序号 检验项目检验及判定标准检验方式检验步骤 注意事项1 外观 1.规格书.样品2.外表无划伤、破损、金属部位无氧化、无残损。
电子元器件检验规范方案标准书模板
WORD 格式整理电子元器件查验规范标准书订正订正订正内容纲要页次版次订正审查同意日期单号2011/03/30/系统文件新拟订 4 A/0///同意：审查：编制：WORD 格式整理部分电子元器件查验规范标准书IC 范 ( 包含 BGA)1.目的作为IQC人员查验IC类物料之依照。
2.适用范合用于本企业所有IC （包含 BGA）之查验。
围3.抽样计依 MIL-STD-105E， LEVEL II 正常单次抽样计划；详细抽样方式请参照《抽样计划》。
划严重弊端 (CR): 0;4. 允收水平主要弊端 (MA): 0.4;（ AQL）次要弊端 (MI): 1.5.5.参考文无件查验项目缺点属性缺点描绘查验方式备注a. 依据来料送检单查对外包装或LABEL上的 P/N 及实物能否包装查验MA都正确 , 任何有误 , 均不行接受。
目检b. 包装一定采纳防静电包装，不然不行接受。
a.实质包装数目与Label 上的数目能否相同, 若不一样不行接目检受；点数数目查验MA b.实质来料数目与送检单上的数目能否符合, 若不符合不行接受。
a.Marking 错或模糊不清难以辨识不行接受；b.来料品名错，或不一样规格的混装，均不行接受；c.本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不行接受；目检或查验时，一定佩外观查验MA d.元件封装资料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超10 倍以上带静电带。
过2, 且未露出基质 ,的放大镜可接受；不然不行接受；e. Pin氧化生锈，或上锡不良，均不行接受；f.元件脚曲折，偏位 , 缺损或少脚，均不行接受；备注：凡用于真空完整密闭方式包装的IC，因为管理与防备的特别要求不可以现场翻开封装的，IQC 仅进行包装查验，并加盖免检印章；该IC 在 SMT上拉前 IQC 须进行拆封查验。
拆封后第一确认包装袋内的湿度显示卡20%RH对应的地点有没有变为粉红色，若已变为粉红色则使用前一定按供给商的要求进行烘烤。
电子元器件来料检验规范
电子元器件来料检验规范一、目的电子元器件的来料检验是为了确保所采购的电子元器件符合质量要求，以防止低质量元器件对生产和终端产品的影响，保障产品质量和客户满意度。
二、适用范围本规范适用于公司采购的所有电子元器件的来料检验。
三、检验内容1.外观检验- 检查元器件外壳是否完整、无破损；- 检查引脚是否正常，无弯曲或损坏；- 检查元器件表面是否有腐蚀、刮花等影响使用的情况。
2.尺寸检验- 根据元器件的规格书或图纸，检查元器件的尺寸是否符合要求；- 检查元器件与封装件是否匹配。
3.性能检验- 根据元器件性能要求，使用测试设备进行性能测试；- 检查元器件的电阻、电容、电感等参数是否符合要求。
4.功能检验- 根据元器件的功能要求，进行相应的功能测试；- 检查元器件在正常使用条件下是否能够正常工作。
四、检验方法1.抽样检验- 根据公司的抽样标准，进行抽样检验；- 抽样数量应符合统计学原理。
2.仪器设备- 使用符合国家标准的检验设备进行检验；- 定期对检验设备进行校验和维护，确保其准确性和可靠性。
五、检验记录和报告1.检验记录- 对每次来料检验进行详细记录，包括检验项目、结果和判定；- 检验记录应保存至少2年。
2.检验报告- 对不合格的元器件进行不合格品处理，并填写不合格报告；- 不合格报告应通知供应商，并要求其采取纠正措施。
六、责任和控制1.责任- 采购部门负责执行和监督来料检验工作；- 供应商负责提供符合质量要求的电子元器件。
2.控制- 定期审查和更新本规范；- 进行来料检验的人员必须经过培训，并具备相关能力。
七、附则本规范自颁布之日起施行，并作为公司来料检验的依据。
电子元器件检验规范
1. 目的对本公司来料电子元器件按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。
2. 范围适用于本公司所有电子元器件的检验。
3. 职责检验员按检验规范对原材料进行检验和判定并对检验结果的正确性负责。
4. 检验4.1检验方式。
a) 抽样检验；b) 如果与供应商对抽样标准有其他约定，则按照约定进行。
4.2抽样方案a) 尺寸，按GB2828.1-2003，特殊抽样检验S-3,AQL=0.65进行；b) 性能，按GB2828.1-2003，特殊抽样检验S-2,AQL=0.4进行；c) 外观（主要），按GB2828.1-2003，特殊抽样检验S-2,AQL=0.4进行；d) 外观（次要），按GB2828.1-2003，特殊抽样检验S-1,AQL=1.0进行。
e) 发生检验不良时后续连续三批实行加严一次抽样规则，如连续三批检验合格，返回正常抽样规则，否则继续实行加严一次抽样规则。
4.3检验要求4.3.1包装、标识：在待检区，目测所检查的外包装标识，与入库单核对零件名称及代号, 核对无误后，用刀片拆开外包装箱检查，型号是称否一致，并检查生产批号。
4.3.2外观：a) 零件包装,无损坏,符合零件包装要求；b) 零件，无损伤、变型、各个焊锡端，引脚无氧化现象；c) 生产日期检查：电阻、电容、电感、保险丝、滤波器、震荡器、集成电路（非湿敏器件）生产使用有效期为24个月内；排针器件、湿敏器件生产使用有效期为18个月内；FPC生产使用有效期为12个月内；PCB生产使用有效期为3个月内。
4.3.3尺寸：FPC、插件电感、以及特殊要求的元器件根据技术文件重点尺寸检查，并记录相应数据；贴片电阻、贴片电容、IC不需要测量尺寸只需核对封装形式。
4.3.4电性能：a) 电阻、电容、电感必须量取相应的阻值、容值、感值，并记录好相应的数据；b) 除电阻、电容、电感外，其他电子零件只做LABEL标识及包装检验，如特别要求尺寸检验参考DATASHEET或零件图纸。
电子元器件检验规范标准书
b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
目检
数量检验
a. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可 接受；
MA
b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合
不可接
受。
目检 点数
外观检验
a. Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受； b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；
严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): ; 次要缺点(MI): .
《LCR 数字电桥操作指引》、 《数字电容表操作指引》。
缺陷 属性
缺陷描述
a. 根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实
MA
物是否
都正确,任何有误,均不可接受。
a. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不 可接受；
a. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可
接受；
MA
实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接
受。
a. Marking 错或模糊不能辩认；
b. 塑料与针脚不能紧固连接；
c. 塑料体破损，体脏，变形，明显色差，划伤，缩水；
MA
d. 过锡炉后塑料体外观变色，变形，脱皮;
e. 针脚拧结，弯曲，偏位, 缺损，断针或缺少；
检验方式 目检
备注
数量检验 外观检验 电性检验
a. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不 可接受；
MA
b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻
合不可接
受。
a. Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受；
电子元件来料检验标准
用三极管图示仪测试二极管的UF、IFM、UR值
A
测试用仪器、仪表、工具：
1.晶体管图示仪 (QT2）
2.万用表
上海零线电气有限公司
文件编号：Q/
编制：xxx
QA规范 来料检验
版本号：A
页 码:11
本页修改序号：00
名称：三极管
检 验 项 目
检 验 方 法
检 验 内 容
判定等级
1．型号规格
目检
A
2.材质
目检
检查材质是否为符合规定要求
A
3.包装、数量
目检
检查包装是否为密封包装
B
清点数量是否符合
A
5.外形尺寸
目检
测量外形尺寸是否符合要求
A
6.表面丝印质量
目检
检查表面丝印内容是否正确,有无漏印、印斜、字迹模糊不清等现象
B
7.线路板质
目检
线路板有无弯曲、变形现象
线路板有轻微的弯曲和变形，但不影响安装质量
目检
检查包装是否符合要求
A
清点数量是否符合
A
3．外形尺寸、
封装、标志
目检
测量外形尺寸，检查表面有无破损
十分微小的破裂，但不会破坏密封
B
破裂处暴露出零件内部
A
检查标志是否正确，引脚无氧化痕迹
A
4．电容量
仪器测量
用LCR数字电桥测量
A
5．漏电流
仪器测量
用仪表测量漏电流值
A
测试用仪器、仪表、工具：
1.LCR 数字电桥 (JK2811D)
三极管
元器件类
11
塑料件
非元器件类
12
电子类材料检验标准
1.目的规范元器件的检验方法、检验项目及质量要求，确保所验收的物料品质符合公司及相关国家标准。
2.适用范围适用于元器件的检验、试验、验收。
客户另有要求或另有规定时，依客户规定执行。
3.职责3.1.品质部检验员负责对来料物品进行检验和判定。
3.2.仓管员负责对进仓的物品进行数量清点和防护。
4.内容：4.1.检验面定义A面：指物品在使用状态时可直接看到的区域。
如：物品的正面。
B面：不在直视范围内，但暴露在外的面。
如：物品的两侧面、背面。
C面：正常使用时看不见的面，需拆开面板才可见的面。
4.2.检验条件要求4.2.1.检验光源：普通日光灯源300-500 lux。
4.2.2.检验角度：产品与水平成30度角。
4.2.3.外观检验距离：眼睛与被检物距离30cm±10cm。
4.2.4.外观检验时间：每个面10s。
4.3.抽样标准：4.3.1.外观按GB/T2828.1正常检查单次抽样水平Ⅱ级，AQL允收水平：MI=1.5 / MA=0.65 / C=0（AC=0 / RE=1，抽样方案主要以0.65抽取数量），尺寸、电性能按GB/T2828.1正常检查单次抽样水平S-1级，以0收1退为判定标准。
4.3.2.全检时，按合格数接收。
4.3.3.抽样原则：物品每箱上中下随机抽取。
4.4.免检、验证：对于以下有固定形式封装的电子元器件，进料检验时只需对包装、性能（阻值、容量等）进行验证即可，相关尺寸抽检1-5 Pcs进行核对，检验报表无需记录。
4.4.1.贴片电阻、电容、二极管、三极管类；4.4.2.IC类；4.4.3.MOS管；4.5.检验内容4.5.1.LED(发光二极管）备注：如来料有分Bin，取样方式参考如下：4.5.2.色环电阻4.5.3.插件电容4.5.4.保险电阻、保险丝管4.5.5.压敏电阻4.5.7.二极管检验4.5.9.MOS管4.5.10.变压器4.5.11.PCB、铝基板4.5.12.PCBA检验（贴片、插件半成品）4.5.13.IC(集成电路)4.5.14.电子线、端子线4.5.15.电源、驱动成品检验批准/日期：审核/日期：制定/日期：。
电子元器件检验规范标准书
b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。目检Fra bibliotek数量检查
a. 实际包装数量与 Label 上旳数量与否相似,若不同样不可接受；
目检
MA
实际来料数量与送检单上旳数量与否吻合,若不吻合不可接受。
点数
外观检查
a.Marking 错或模糊不清难以识别不可接受；
b. 来料品名错，或不同样规格旳混装，均不可接受；
备注
外观检查
a. 字体模糊不清，难以识别不可接受； b. 有不同样规格旳晶体混装在一起，不可接受； MA c. 元件变形，或受损露出本体等不可接受； d.Pin 生锈氧化、上锡不良，或断 Pin，均不可接受。
目检
每 LOT 取 5~10PCS 在小 锡炉上验证上
锡性
电性检查
a. 晶体不能起振不可接受； MA
b. 测量值超过晶体旳频率范围则不可接受。
测试工位 和数字频率
计
电性检测措施
晶体 32.768KHz 16.934MHz 25.000MHz
检 测方法
在好旳样板旳对应位置插上待测晶体, 再接通电源开机; 在正常开机后，用调试好旳数字频率计测量晶体， 看
测量旳频率与否在规格范围内，若不能开机或测量值不在规格范围内，则该晶体不合格。
a.根据来料送检单查对外包装或 LABEL 上旳 P/N 及实物与否
MA
都对旳,任何有误,均不可接受。
b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
目检
数量检查
a. 实际包装数量与 Label 上旳数量与否相似,若不同样不可接
受；
MA
b. 实际来料数量与送检单上旳数量与否吻合,若不吻合不可
接
受。
目检 点数
电子元器件质量检验标准
电子元器件质量检验标准1. 引言电子元器件是现代科技和信息产业的基础，对于确保电子产品的性能和可靠性起着至关重要的作用。
为了提高电子元器件的质量和可靠性，制定一套严格的检验标准是必不可少的。
本文旨在介绍电子元器件质量检验的标准、规范和规程，并讨论它们对于电子元器件质量控制的重要性。
2. 外观检验外观检验是评估电子元器件质量的首要步骤之一。
它包括检查元器件的尺寸、表面质量、焊盘和引脚等。
标准规范要求元器件无裂纹、无气泡、无划痕，并且焊盘和引脚要整齐、无偏折、无损伤。
3. 封装和包装检验封装和包装是保护电子元器件不受机械应力、湿度和温度等环境因素影响的重要手段。
标准规范要求封装和包装要与元器件匹配，并具备一定的防尘、防水和防静电能力。
4. 电性能检验电性能检验是评估电子元器件质量的关键环节，它涉及到元器件的电压、电流、电阻、电感、电容等参数的测量。
标准规范要求元器件的电性能要符合设定的规范范围，且测试结果要与元器件规格书中给出的数值相符。
5. 可靠性检验可靠性是衡量电子元器件质量的重要指标之一。
可靠性检验主要包括温度试验、湿度试验、振动试验、冷热冲击试验等。
这些试验模拟了元器件在不同环境条件下的工作性能，以此来评估其在实际应用中的可靠性。
6. 材料分析和成分检验材料分析和成分检验是对电子元器件质量进行深入研究和评估的一种手段。
通过对元器件的材料成分、结构和组织进行分析，可以判断元器件的纯度、韧性、导电性和耐腐蚀性等特性是否满足要求。
7. 可焊性检验可焊性检验是评估电子元器件封装材料和引脚焊接性能的重要手段。
标准规范要求元器件的引脚表面涂层要具备良好的可焊性，且焊盘和引脚之间要有适当的间隙和粘附力，以确保焊接质量和连接性能。
8. 特殊检验要求某些特殊类型的电子元器件需要额外的检验标准和规范。
例如，在医疗器械领域使用的电子元器件需要符合特定的医疗标准，而航空航天领域使用的电子元器件需要具备抗辐射和抗振能力。
最新电子元器件来料检验规范
IQC 来料检验指导书检验说明：一、目的：对本公司的进货原材料按规定进行核对总和试验，确保产品的最终品质。
二、范围:1、适用于IQC 对通用产品的来料检验。
2、适用对元件检验方法和范围的指导。
3、适用于IPQC、QA 对产品在制程和终检时，对元件进行覆核查证。
三、责任:1、IQC 在检验过程中按照检验指导书所示检验专案，参照供应商器件确认书对来料进行检验。
2、检验标准参照我司制定的IQC《进料检验规范》执行。
3、本检验指导书由品管部QE 负责编制和维护，品管部主管负责审核批准执行。
四、检验4.1 检验方式：抽样检验4.2 抽样方案：元器件类：按照GB 2828-87 正常检查一次抽样方案，一般检查水准Ⅱ进行。
非元器件类：按照GN 2828-87 正常检查一次抽样方案，特殊检查水准Ⅲ进行。
盘带包装物料按每盘取3 只进行测试替代法检验的物料其替代数量根据本公司产品用量的2～3 倍进行替代测试4.3 合格品质水准：AQL 为acceptable quality level 验收合格标准的缩写。
A 类不合格AQL=0.4 B 类不合格AQL=1.5 替代法测试的物料必须全部满足指标要求4.4 定义：A 类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目B 类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目4.5 检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器内4.6 检验结果记录在“IQC来料检验报告”中目录检验指导书机型适用于通用产品工序时间无工序名称晶振检验工序编号无测试工具/仪器：频率计、万用表检验员IQC图示：频率计频率计PPM 值的计算：如27MHZ晶振，+/-30PPM 检验步骤及内容转化为百分比为百万分之：1、对单、抽样：30 =30/10 X（27X10 ）. 根据货仓开出的IQC 品检报告单或上料单，核对上料供方是否为合格供方,再查找相应订单和产品=0.00081MHZ=810MHZ 制造标准书，核实相应机型和数量。
电子元器件材料检验规范标准书
MA
元件实际测量值超过偏差范围内.
LCR 测试仪 数字万用表
检查时，必 须佩带静电
带。
二极管类型
检 测方法
LED 其他二极管
选择数字万用表旳二极管档，正向测量，LED 需发出与规定相符旳颜色旳光，而反向测量不发光；否则该二极 管不合格。 注：有标识旳一端为负极。
选择数字万用表旳二极管档，正向测量，读数需不不小于 1，而反向测量读数需无穷大；否则该二极管不合格。 注：有颜色标识旳一端为负极。
备注：凡用于真空完全密闭方式包装旳 IC，由于管理与防护旳特殊规定不能现场打开封装旳，IQC 仅进行包装检查，并加盖免 检印章；该 IC 在 SMT 上拉前 IQC 须进行拆封检查。拆封后首先确认包装袋内旳湿度显示卡 20%RH 对应旳位置有无变成粉红色， 若已变为粉红色则使用前必须按供应商旳规定进行烘烤。
（三） 贴片元件检查规范(电容,电阻,电感…)
1. 目旳
便于 IQC 人员检查贴片元件类物料。
2. 合用范围 合用于我司所有贴片元件（电容,电阻,电感…）之检查。
3. 抽样计划 依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；详细抽样方式请参照《抽样计划》。
4. 允 收 水 准 （AQL）
a. 锡垫之锡面厚度力争均匀，不可有锡厚压扁之现象或 MA
导致间距局限性。
目检
锡垫
MA
a. 锡垫不得脱落、翘起、短路。
目检
线路防焊脱
a. 线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏印，而
落、起泡、漏
MA
导致沾锡或露铜之现象。
印。
目检
防焊色差
Minor a. 防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。
电子元器件来料检验标准
三极管PMBS3906 *=w:Made in China
版本
A0 页次 3/6
制作日期：2016-11-24
AQL CR MAJ MIN
∨
∨
1）二极管：万用表负极接有标识点一边，正极接
另一边，导通则OK，反过来接不导通则OK（规格上
有要求的按照规格上测试）
2）NPN和PNP型三极管测试：万用表选择二极管档
制作日期：2016-11-24
AQL CR MAJ MIN
∨
∨ 陶瓷电容
尺寸测试
目视/卡尺
按照规格书要求，测试尺寸在要求范围内
∨
性能测试
数字电桥（LCR 仪）
选择电容测试档，测试电容的容值在规格范围内
∨
※※※资料文件版权为WI-QC所有，不得私自打印、复印※※※
文件编 制号作部
门
LJN-QA-WI-032 品质部
二极管
位测试，三极管三个脚其中一个脚红笔对其他两个
性能测试
数字万用表 脚黑笔都导通的为NPN型；其中一个脚黑笔，另外
∨
两个脚点红笔，都导通的为PNP型,红（黑）笔选中
的这个点叫B（基）极，另外两个则是C（集电）极
和E（发射）极3）卷盘编带测试：反向45度拉盖带
无粘料现象，盖带与载带成15度角时力度为60g -
6.5 IC芯片检验
检查项目
检查工具
电子元器件来料检验标准
允收标准
包装/ 标识
目视
1）来料外包装应无受损，包装有标识，标示内容 包含品名规格、数量或重量、生产厂家、生产日期 、生产批号及品质合格标识，且其品名规格、数量 与报检单上的要求相一致，包装不能破损，抽真空 良好 2）最小包装贴纸上制作商描述与BOM、规格书或承 认书上描述一致，包装和封装方式与要求一致（散 装或编带装） 3）卷盘编带或包装管或托盘无散乱、变形，包装 内IC方向一致 4）有MSL防潮等级要求的，开封或包装漏气的不能 超过要求时间，变色卡不能变色，封真空良好
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
标准化管理处编码[BBX968T-XBB8968-NNJ668-MM9N]
文件类别：
物料检验规范
文件编 号
文件版 本
制定部 门
品质部
制定日 2012-09- 制定人
期
12
员
修改日 /
期
页 1 of 13
次
元器件检验规范
批准记录
拟
审
批
王建青
制
核
准
版本
次
修改时 修改 修改
划
划》。
4. 职责 供应商负责 PCB 品质之管制执行及管理，IQC 负责供应商之管理及进料检验。
严重缺点(CR): 0;
5. 允收水 主要缺点(MA): ;
准（AQL）
次要缺点(MI): .
6. 参考文 1. IPC – A - 600E, Acceptability of Printed Circuits Boards.
超过原线宽 1/3。
镜
a. 线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不
线路不良 MA
可超过原线宽的
带刻度放大 镜
1/3。
线路变形 MA a. 线路不可弯曲或扭折。
放大镜
a. 线路不可因氧化或受药水、异物污染 线路变色 MA
而造成变色。
目检
a. 线路必须附着性良好，不可翘起或脱 线路剥离 CR
落。
目检
补线
a. 补线长度不得大于 5mm，宽度为原
目检
防
a. 防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其
防焊异物 Minor 他杂物而影响外 焊
目检
观。
a. 不伤及线路及板材(未露铜）之防焊 刮伤，长度不可大
防焊刮伤 MA
于 15mm，且 C/S 面不可超过 2 条，S/S 面 目检
不可超过 1
条。
a. 补漆同一面总面积不可大于 30mm2， C/S 面不可超过 3
目检
文字清晰 度
a. 所有文字、符号均需清晰且能辨认， Minor 文字上线条之中
断程度以可辨认该文字为主。
目检
重影或漏 印
MA a.文字，符号不可有重影或漏印。
防焊剥离 MA
长度约 25mm,经过 30 秒,以 90 度方向垂直 目检
拉起,不可有
脱落或翘起之现象。
检验项目
缺点名称
缺点定 义
检验标准
检验方式 备注
aa.. 因制在作BG不A 良部或分外，力不撞得击有而油造墨成覆板盖边锡垫之
BGA 防焊 MA
（现角象），损线坏路时防，焊则
放大镜 目检及带
板角撞伤 MA
目检
a. 锡垫之锡面厚度力求均匀，不可有锡
PAD， 锡垫压扁 MA
RING
厚压扁之现象或
目检
造成间距不足。
锡垫
MA a. 锡垫不得脱落、翘起、短路。
目检
线路防焊
a. 线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、
脱落、起 MA
泡、漏
起泡、漏印，而
目检
印。
造成沾锡或露铜之现象。
防焊色差
Minor
a. 防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差 异。
残铜
MA
镜
路
c. 非线路区残铜不可大于 2.5mm×
2.5mm，且不可露铜。
线路缺
a. 线路缺口、凹洞部分不可大于最小线 带刻度放大
MA
口、凹洞
宽的 30%。
镜
断路与短
a. 线路或锡垫之间绝不容许有断路或短 放大镜、万
CR
路
路之现象。
用表
a. 在线路或线路终端部分的裂痕，不可 带刻度放大
线路裂痕 MA
孔塞
MA a. 零件孔不允许有孔塞现象。
目检
孔黑
MA a. 孔内不可有锡面氧化变黑之现象。
孔
目检
变形
a. 孔壁与锡垫必须附着性良好，不可翘 MA
起，变形或脱落。
目检
a. 锡垫之缺口、凹洞、露铜等，不得
PAD， 锡垫缺口 MA
RING
大于单一锡垫之总
目检、放大 镜
面积 1/4。
锡垫氧化 MA a. 锡垫不得有氧化现象。
线宽的 80%~100%。
带刻度放大
MA b. 线转弯处及 BGA 内部不可补线。
镜
c. C/S 面补线路不得超过 2 处，S/S 面补线不得超过 1 处。
目检
板边余量 MA a. 线路距成型板边不得少于 0.5mm。
带刻度放大 镜
刮伤
a. 刮伤长度不超过 6mm，深度不超过铜铂
MA
放大镜
厚度的 1/3。
处；S/S 面不可超过 2 处且每处面积不
防焊补漆
MA
可大于 20mm2 。
目检
b. 补漆应力求平整，全面色泽一致，表 面不得有杂质或
涂料不均等现象。
a. 防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现 防焊气泡 MA
象。
目检
防焊漆残
a. 金手指、SMT PAD&光学定位点不可有防
MA
留
焊漆。
目检
a. 以 3M scotch "宽度胶带密贴于防焊 面,密贴
目检
导孔沾锡
BGA
章记
MA
Mark；生产日期 YY（年）、WW（周）采 目检
BGA 区域
用蚀刻方
线 MA a. 式BG标A 示区。域线路不得沾锡、露铜。
路沾锡、
目检
露铜
a. 四层板及金手指的板子，量板子最厚
的部分（铜箔
外
BGA 区域
MA a. BGA 区域不得有补线。
目检
补尺线寸
MA
及镀金处）厚度为 1.60mm±0.15mm，板 卡尺
件
2. IPC – R -700C, Rework Methods & Quality Conformance.
7. 检验标准定义：
检验项
缺点定
缺点名称
目
义
检验标准
检验方式 备注
a. 线路凸出部分不得 大于成品最小间距 带刻度放大
线路凸出 MA
30%。
镜
a. 两线路间不允许有残铜。
线
b. 残铜距线路或锡垫不得小于 0.1mm。 带刻度放大
升级
数
间 类别 页次
记录
1
修改记录 修改内容简述
修改人 员
审核
批准
生效时 间
2
生效时
间
3
生效时
间
4
生效时
间
5
生效时
间
(一) PCB 检验规范 1. 目的 作为 IQC 检验 PCB 物料之依据 。
2. 适用范 适用于本公司所有之 PCB 检验。
围
3. 抽样计 依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计
观
长和宽分别
BGA PAD
a. BGA PAD 不得脱落、缺口、露铜、沾
MA
附参防考焊不油同墨M及od异el物的。SPEC。
目检
a. 板弯，板翘与板扭之允收百分比最大
塞规
板弯&板翘 MA
值为%。
平板玻璃
板面污染
a. 板面不得有外来杂质，指印，残留助 MA 焊剂，标签，
胶带或其他污染物。
目检
基板变色 MA a.基板不得有焦状变色。
依必成需型完线全往覆内盖推。不得大于 0.5mm 或板 刻度放大
角以 45 度最大
镜
BGA 区域
外
导通孔塞 MA a. 值BGA1.区3m域m要为求允收10上0%限塞。孔作业。
放大镜
孔 观
a. 焊锡面上应有制造厂之 UL 号码、
BGA 区域
生产日期、Vendor
MA a. BGA 区域导通孔不得沾锡。