2SD1758 直插式-TO-251252封装
较全的小功率三极管参数+直插式半导体三极管(打印版)
管脚排列 封装 Lead Package Arranging / TO-92 140 TO-92L(M) 140 TO-126F 250 TO-92 140 TO-92L(M) 140 TO-126F / TO-92 / TO-92 200 TO-92L(M) 50 TO-92 160 TO-126 200 TO-92 200 TO-92 100 TO-92 50 TO-92 100 TO-92 100 TO-92 EBC ECB ECB ECB ECB ECB ECB ECB ECB EBC ECB ECB ECB ECB EBC ECB EBC
50
30
25
4
0.1
30
0.2
15
1.5
20Biblioteka 20012.5 12.5300 TO-92
ECB
900 1000 830 830 50 -50
25 250 -250 -22 30 25 40 30 40 55 50 30 -60 -50 -30
25 250 -250 -22 30 20 30 20 30 50 45 30 -45 -45 -30
ECB ECB ECB ECB ECB ECB EBC ECB ECB ECB CBE CBE EBC CBE CBE
1000 -4000 200 100
900 1000 800 1000 100 400 400 625 625 20 100 100 100 100
KSD471A 3DG471A 2SC535 2SC536 3DG535 3DG536
3DG380TM M 2SC383T 3DG383TM M 2SC388AT 3DG388AT
300
50
35
士兰微电子 SBD10C150T F S D 说明书
10A、150V肖特基整流管描述Array SBD10C150T/F/S/D是采用硅外延工艺制作而成的肖特基整流二极管，广泛应用于开关电源、保护电路等各类电子线路中。
特点♦具有过压保护的保护环结构♦高电流冲击能力♦低功耗，高效率♦正向压降低产品规格分类产品名称 封装形式 打印名称 环保等级 包装 SBD10C150T TO-220-3L SBD10C150T 无铅料管SBD10C150F TO-220F-3L SBD10C150F 无铅料管SBD10C150S TO-263-2L SBD10C150S 无卤料管SBD10C150STR TO-263-2L SBD10C150S 无卤编带SBD10C150T TO-220HW-3L SBD10C150T 无铅料管SBD10C150D TO-252-2L SBD10C150D 无卤料管SBD10C150DTR TO-252-2L SBD10C150D 无卤编带=25°C)极限参数(除非特殊说明，TC参 数 符 号 额定值 单 位 最大反向峰值电压V RRM150 V 正向平均整流电流I FAV10 A 正向峰值浪涌电流@8.3ms I FSM120 A 工作结温T J150 °C 芯片存储温度范围T STG-40~150 °C 热阻特性参数名称 符号 额定值 单位 芯片对管壳热阻RθJC 2.0 °C/W电参数规格典型特性曲线图1. 典型正向特性图3. 结电容特性瞬态正向电流, I F :(V )瞬态正向压降, V F :(V)反向偏压, V R :(V)结电容, C J :(p F )1010.10.11.01100.20.30.40.50.60.70.80.9图4. 正向平均整流电流特性正向平均整流电流, I F A V :(A )环境温度, T a :(°C)10515图2. 典型反向特性瞬态反向偏压, V R :(V)瞬态反向电流, I R :(m A )501002000.10.011001500.000010.00010.001101封装外形图封装外形图(续)封装外形图(续)声明：♦士兰保留说明书的更改权，恕不另行通知！客户在下单前应获取最新版本资料，并验证相关信息是否完整和最新。
各种二极管实物与封装对照图你都能区分出来吗？
各种⼆极管实物与封装对照图你都能区分出来吗？
⼆极管是最常⽤的电⼦物料。
它种种类繁多，封装也有各种类型。
下⾯介绍下我常⽤到的⼆极
管实物及对应封装。
1、插件（两脚）
两脚插件类型的最常⽤如下3种。
D0-201封装的⼀般是3-5A的， DO-15封装⼀般是2A的， DO-
41则是1A的，电流越⼤，封装就越⼤。
2、插件（三脚）
更⼤电流的⼆极管，则需要⽤到三脚的，它是由两个⼆极管并联封装在⼀起，分铁封与塑封两
种。
常⽤如下三种封装： TO-220、TO-126与TO-251
3、贴⽚
为了节省PCB空间，有时设计会采⽤贴⽚封装的⼆极管。
贴⽚封装的电流⼀般在10A以下较常⽤，更⼤电流的温度估计会过不了。
常⽤有如下类型的：SM7，也叫TO-277、SMB、DO-214
及SOD-123。
ASEMI肖特基二极管型号大全,找找MBR4045PT属于哪一类
编辑：GGASEMI肖特基二极管的型号众多，接下来所列型号主要以电流电压大小，分为大类，再以封装区分作为辅助分类。
ASEMI肖特基二极管型号大全，找找MBR4045PT属于哪一类1A~5A 20V~150V 肖特基二极管两者型号都在用SS封装：SS110 、SS14 。
10A 45V~200V 肖特基二极管采用TO-220AC封装的有：MBR10200AC、MBR10150AC、MBR10100AC、MBR1060AC、MBR1045AC、MBR1040AC采用TO-220封装的有：MBR1040FCT、MBR10200FCT、MBR10100FCT、MBR10150FCT、 MBR1040CT、MBR10200CT、MBR1040FCT、MBT1045FCT、 MBR1045CT、MBR1040CT、 MBR1045CT、MBR1060CT、MBR1060FCT、MBR10100CT、MBT10100FCT、MBR10150CT该封装有FCT和CT结尾的型号命名，区别于前者是塑封封装、后者是铁头封装。
采用TO-251封装的有：BD1045CT、BD1060CT、BD10100CT、BD10150CT、BD10200CT、BD1040CT采用TO-252封装的有：BD1040CS、BD1045CS、BD1060CS、BD10100CS、BD10150CS、 BD10200CS 采用TO-263封装的有：MBR10200DC、MBR1040DC、MBR1045DC、MBR1060DC、MBR10100DC、MBR10150DC20A 45V~200V肖特基二极管采用TO-220AC封装的有：MBR20200AC、MBR20150AC、MBR20100AC、MBR2060AC、 MR2045AC采用TO-251封装的有：BD2060CT、BD2045CT、BD20100CT、BD20150CT、BD20200CT、采用TO-252封装的有：BD20100CS、BD20150CS、BD20200CS、BD2045CS、BD2060CS采用TO-263封装的有：MBR2045DC、MBR2060DC、MBR20100DC、MBR20150DC、MBR20200DC采用TO-220封装的有：MBR2045CT、MBR2045FCT、MBR20200FCT、MBR2060CT、 MBR20100FCT、MBR2060FCT、MBR20100CT、MBR20100FCT、 MBR20150CT、MBR20150FCT、MBR20200CT、MBR20200FCT采用TO-247/3封装的有：MBR20200PT30A 45V~200V 肖特基二极管采用TO-247/3P封装的有：MBR3045PT、MBR3060PT、MBR30100PT、MBR30150PT、MBR30200PT采用TO-263封装的有：MBR30200DC、MBR3060DC、MBR30100DC、MBR30150DC、MBR3045DC采用TO-220封装的有：MBR3045CT、MBR3045FCT、MBR3060CT、MBR3060FCT、MBR30100CT、MBT30100FCT、MBR30150CT、MBR30150FCT、 MBR30200CT、MBR30200FCT 40A 45V~200V 肖特基二极管采用TO-263封装的有：MBR4045DC、MBR40200DC、MBR4060DC、MBR40100DC、MBR40150DC采用TO-247/3P封装的有：MBR40200PT、MBR4045PT、MBR4060PT、MBR40100PT、 MBR40150PT、采用TO-220封装的有：MBR4045FCT、MBR4045CT、MBR4060FCT、MB40100FCT、 MBR4060CT、MBR40100CT60A 45V~220V 肖特基二极管采用TO-247/3P封装的有：MBR6045PT、MBR6060PT、MBR60100PT、MBR60150PT、 MBR60200PT 10A~60A 20V~100V 肖特基二极管采用ITO-220AB封装的有：SBT10150UCT、SBT10100UCT、SBT1060UCT、SBT1045UCT、SBT10150VCT、SBT10100VCT、SBT1060VCT、SBT1045VCT、SBT30150UCT、SBT2045VCT、SBT2060VCT、SBT20100VCT、SBT20150VCT、SBT2045UCT、 SBT2060UCT、SBT20100UCT、 SBT20150UCT、SBT3045VCT、SBT3060VCT、SBT30100VCT、 SBT30150VCT、SBT3045UCT、SBT3060UCT、SBT30100UCT、SBT1045UFCT、SBT30100UFCT、SBT1060UFCT、SBT10150VFCT、SBT10100VFCT、SBT1060VFCT、SBT1045VFCT、SBT10100UFCT、SBT2045VFCT、SBT10150UFCT、 SBT2060VFCT、SBT20100VFCT、SBT20150VFCT、SBT2045UFCT、SBT2060UFCT、SBT20100UFCT、SBT20150UFCT、SBT3045VFCT、SBT3060VFCT、SBT30100VFCT、 SBT30150VFCT、SBT3045UFCT、SBT3060UFCT、SBT30150UFCT、SBT1045UFCT、 SB10100LCT、SB10150LCT、SB1045LFCT、SB1045LFCT、SB30100LFCT、 SB1060LFCT、SB30150LFCT、SB10100LFCT、SB2045LFCT、SB10150LFCT、SB2060LFCT、SB20100LFCT、SB3060LCT采用TO-220AB封装的有：SB1060LCT、SB30150LCT、SB30150LCT、SB10100LCT、SB2060LCT、SB10150LCT、SB20150LCT、SB3060LCT、SB30100LCT、SB1045LCT采用TO-277封装的有：10V45这款肖特基二极管型号是超低压降、贴片小封装的。
TH2515 仪器说明书
Ver 2.1目录Ver 2.0 (2)第1章仪器简介与开箱安装 (8)1.1仪器简介 (8)1.2开箱检查 (8)1.3电源连接 (8)1.4保险丝 (8)1.5环境 (8)1.6使用测试夹具 (9)1.7预热 (9)1.8仪器的其它特性 (9)第2章前面板说明及入门操作 (10)2.1前面板说明 (10)2.2后面板说明 (11)2.3显示区域的定义 (12)2.4按键及其相应的显示页面 (13)2.4.1测量主菜单按键【DISP】 (13)2.4.2系统设置主菜单按键【SETUP】 (13)2.5基本操作 (13)2.6开机 (14)第3章基本操作 (15)3.1<测量显示>页面 (15)3.1.1测试功能 (15)3.1.2测试量程 (16)3.1.3测试速度 (17)3.1.4文件管理 (17)3.1.5其他工具 (17)3.2<比较显示>页面 (18)3.2.1文件管理 (19)3.2.2工具 (19)3.2.3比较 (19)3.2.4比较模式和上下限、百分比误差设置 (19)3.3<档显示>页面 (19)3.4<统计显示>页面 (21)3.4.1边界模式和其相应值的设定 (21)3.4.2统计状态 (21)3.4.3统计分析参数说明 (21)3.4.4工具 (22)3.4.5文件 (22)3.5<测量设置>页面 (22)3.6<TC/Δt设置>页面 (24)3.6.1温度校正(Temperature Correction 简称TC) (25)3.6.2温度转换(temperature conversion 简称t ) (25)3.6.3温度传感器的类型 (26)3.6.4参数设定 (27)3.6.5文件 (27)3.7<档设置>页面 (27)3.7.1文件 (29)3.7.2工具 (29)第4章系统设置和文件管理 (30)4.1系统设置 (30)4.1.1触摸音 (30)4.1.2语言 (30)4.1.3口令 (31)4.1.4总线模式 (31)4.1.5波特率 (32)4.1.6总线地址 (32)4.1.7EOC信号 (32)4.1.8Err.OUT信号 (33)4.1.9电源频率 (34)4.1.10时间和日期设定 (34)4.2<文件管理>功能页面 (34)4.2.1存储/调用功能简介 (34)4.2.2U盘上的文件夹/文件结构 (35)4.2.3DHCP (39)4.2.4IP地址 (40)4.2.5子网掩码 (40)4.2.6网关 (40)4.2.7首选DNS、备用DNS (40)第5章性能指标 (41)5.1测量功能 (41)5.1.1测量参数及符号 (41)5.1.2测量组合 (41)5.1.3等效方式 (41)5.1.4量程 (41)5.1.5触发 (41)5.1.6测试端方式 (41)5.1.7测量中的各种时间的开销 (41)5.1.8平均 (42)5.1.9显示的位数 (42)5.2测试信号 (42)5.2.1量程电流 (42)5.2.2开路输出电压 (42)5.2.3测量显示最大范围 (42)5.3测量准确度 (43)5.3.2温度测量的准确度(Pt500) (44)5.3.3温度测量的准确度(模拟输入) (45)5.3.4温度修正系数K (45)第6章远程控制 (46)6.1RS232C接口说明 (46)6.2GPIB接口说明(选购件) (47)6.2.1GPIB接口功能 (49)6.2.2GPIB 地址 (49)6.2.3GPIB总线功能 (49)6.2.4可编程仪器命令标准(SCPI) (50)6.3LAN远程控制系统 (50)6.3.1通过浏览器访问TH2515 (52)6.3.2通过上位机软件访问TH2515 (52)6.4USBTMC远程控制系统 (53)6.4.1系统配置 (53)6.4.2安装驱动 (53)6.5USBVCOM虚拟串口 (54)6.5.1系统配置 (54)6.5.2安装驱动 (54)第7章RS232命令参考 (55)7.1SCPI系统命令 (55)7.1.1DISPlay子系统命令集 (55)7.1.2FUNCtion 子系统命令集 (56)7.1.3APERture子系统命令集 (61)7.1.4TRIGer子系统命令集 (61)7.1.5FETCh?子系统命令集 (63)7.1.6TEMPerature子系统命令集 (64)7.1.7COMParator子系统命令集 (66)7.1.8BIN子系统命令集 (69)7.1.9STA Tistics子系统命令集 (73)7.1.10IO子系统命令集 (76)7.1.11MEMory子系统命令集 (77)7.1.12SYSTem 子系统命令集 (78)7.1.13SCPI公用命令 (81)7.2MODBUS系统命令 (83)7.2.1MODBUS协议说明 (84)7.2.2公用指令操作说明 (85)7.2.3DISP指令操作说明 (86)7.2.4FUNC指令操作说明 (86)7.2.5APER指令操作说明 (87)7.2.6TRIG指令操作说明 (87)7.2.7FETC指令操作说明 (88)7.2.8TEMP指令操作说明 (88)7.2.10BIN指令操作说明 (90)7.2.11STA T指令操作说明 (93)7.2.12IO指令操作说明 (94)7.2.13SYST指令操作说明 (94)第8章Handler接口使用说明及程序升级方法 (99)第9章包装及保修 (103)9.1标志 (103)9.2包装 (103)9.3运输 (103)9.4贮存 (103)9.5保修 (103)本说明书所描述的可能并非仪器所有内容，同惠公司有权对本产品的性能、功能、内部结构、外观、附件、包装物等进行改进和提高而不作另行说明！由此引起的说明书与仪器不一致的困惑，可通过封面的地址与我公司进行联系。
恒电流二极管 2DHMxx、2DHLxx 系列产品
恒电流二极管2DHMxx、2DHLxx 系列产品恒电流二极管（CRD ）是一种能为LED 或其他器件在电源电压变化时提供恒定电流的二端半导体器件, 它相当于一个大电流的恒流源或最大峰值电流限制电路，即使出现电源电压供应不稳定或是负载电阻变化很大的情况,都能确保供电电流恒定。
该器件具有外围电路非常简单、使用及其方便等特点，尤其适用于LED 照明、LCD 背光、汽车电子、通信电路、手持设备、仪器仪表和微型机器等场合。
■ 电气特性z 直流等效阻抗低； z 低电压启动； z 交流等效阻抗高； z 负温度系数；z 符合RoHS环保指令； Fig.1 恒电流二极管电路标示图 ■ 典型应用z LED驱动、LCD背光调节； z 手持设备、数码产品的恒流； z 通信设备、仪器仪表、微型机器； z 汽车电子；■ 产品系列、主要电气参数 (Ta=25℃，除非别有规定)参数测试标准：I H ---- 恒定电流值，测试条件：V V S 5=；V K ---- 起始恒流电压，测试条件：测试电流 H K I I 8.0=； Z D ---- 动态阻抗，测试条件：V V S 10=； V R ---- 反向耐压，测试条件：nA I R 50=；K C ---- 控制电流比，测试条件：H P C I I K /=； 时对应的电流是电压为E P V I ； T r ---- 脉冲上升时间； T f ---- 脉冲下降时间； I R ---- 反向漏电流 50nA；■产品系列、封装、最大额定值 ：说明：1. 最大功耗P max 随型号、封装规格、散热条件会有所改变。
2. 工作温度范围：-30～+150 ℃3. 存储温度：-40～+150 ℃4. 焊接温度：260 ℃ 5．不带整流特性■ 测试电路Fig.2 恒电流二极管测试电路原理图 ■ 特性曲线Fig.3 恒电流二极管典型伏安特性曲线Fig.4 恒电流二极管典型温度特性曲线■ 典型应用电路Fig.5 单只恒电流二极管LED恒流电路Fig.6 多只恒电流二极管并联LED恒流电路* 恒电流二极管并联使用时，整个电路的恒流启始电压为这些管子中的最大启始电压，且动态电阻将相对减小。
2SD1758 PDF规格书
TO-252
6.50+0.15 -0.15
5.30+0.2 -0.2
2.30 +0.1 -0.1
0.50 +0.8 -0.7
Unit: mm
+0 1.50 .15 -0.15
3.80
+ 5.55 0.15 -0.15
+ 0.50 0.15 -0.15
+ 0.28 1 .5 0 -0.1
■ Typical Characterisitics
2000 1000
500
Ta=25°C VCE=3V
200 100
50
20 10
5
2 1
0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6 1.8 2.0
BASE TO EMITTER VOLTAGE : VBE (V)
Fig.1 Grounded emitter propagation characteristics
Ta=25°C 500
200
100 IC/IB=50
50 20
20
10
5 10 20 50 100 200 500 1A 2A
COLLECTOR CURRENT : IC (mA)
Fig.4 Collector-emitter saturation voltage vs. collector current
0.6mA 0.1
0.3mA
0
IB=0A
0
0.4
0.8
1.2 1.6
2.0
COLLECTOR TO EMITTER VOLTAGE : VCE (V)
OKI烙铁头型号表
OKI烙铁头型号表STTC系列烙铁头STTC系列烙铁头用于MX系列主机上,该烙铁头不能用于SP200系统,也不能用于镊型手柄和除锡手柄. 最常用的STTC烙铁头型号STTC-X37 凿型,横刃STTC-X36* 凿型,横刃形形30?,1.5mm(0.1″)30?,1.78mm(0.07″)多种用途烙铁头,如果是初次使用Metcal烙铁,建议选用于较长烙铁头的中到大的焊点用STTC-037STTC-X38* 凿型,横刃STTC- X25 凿型,横刃形形30?,1.5mm(0.053″) 30?,1.0mm(0.04″) 较STTC-037细.适用于中小焊点的通孔焊接和一般的表适合各种小焊点的焊接,STTC-025可作为SMT焊接的首面贴焊接选烙铁头STTC-X07 尖锥STTC-X22 尖锥型,1.0mm(0.04″) 型,0.4mm(0.016″)在焊接空间有限时的通用SMT和通孔焊接烙铁头适用于SMT器件和细线的焊接工作(不适用于通孔焊接)STTC-X06 尖锥STTC-X40 弯曲尖头型,0.4mm(0.016″) 30?,0.4mm(0.016″)适合焊接SMT器件,弯头使小电路板和PLCC器件的焊接用于焊接空间有限的SMT返修更加容易STTC-X45 斜面60?,0.4mm(0.016″) X-表示温度系列:X=5为500系列,X=0为600系列,X=1 为700系列,X=8为800系列为加长的尖细烙铁头,适用于SMT器件和细线的焊接工作(不适用于通孔焊接)温度500系列=5,600系列X=0,700系列,1,800系列X=8(带*)温度系列规格无铅应用华氏温度/摄氏温度500 STTC-5XX 温度敏感 575?/302?600 STTC-0XX 温度敏感 675?/357?700 STTC-1XX 玻璃纤维 775?/412?800 STTC-8XX 陶瓷 905?/487?其他的标准的STTC烙铁头型号STTC-X17* 特大凿STTC-X65 大凿形,5.0mm(0.2″) 形,5.0mm(0.2″)STTC-X20 加长凿形STTC-X03* 凿形12?,3.8mm(0.15″) 90?,3.0mm(0.12″)STTC-X13 凿形STTC-X33 凿形90?,3.0mm(0.07″) 90?,2.5m(0.10″)STTC-X04 凿形STTC-X42 加长凿形90?,1.78mm(0.07″60?,1.78(0.07″) )STTC-X98 弯曲凿型STTC-X99 弯曲凿型30?,1.78mm(0.07″30?,1.5m(0.47″) )STTC-X41 长头凿形STTC-X83 长头开槽30?,1.3mm(0.05″) 型,2.0m(0.08″)STTC-X32 尖锥STTC-X02 尖锥形,1.78mm(0.07″) 形,1.78mm(0.07″)STTC-X01 尖锥STTC-X31尖锥形,1.0mm(0.04″) 形,1.0m(0.04″)STTC-X43 尖锥STTC-X12 锥形,0.5mm(0.02″) 形,2.03mm(0.08″)STTC-X11 锥STTC-X16 锥形,0.5mm(0.02″) 形,0.5mm(0.02″)STTC-X44 尖弯STTC-X26 尖弯30?,0.5mm(0.02″) 30?,0.4mm(0.16″)STTC-X14 斜面STTC-X35 斜面45?,2.03mm(0.08″30?,1.78mm(0.07″) )STTC-X47 斜面STTC-X05 斜面60?,1.78mm(0.07″30?,1.78mm(0.07″) )STTC-X15, 斜面型STTC-X24, 斜面型30?,1.3mm(0.05″) 30 ?,1.0mm(0.04″)STTC-X97, 前上端开STTC-X70, 前端异槽,5.3mm(0.21″) 性,4.8mm(0.19″)STTC-X46, 斜面型STTC-X90 圆锥60?,1.0mm(0.04″) 形,0.25mm(0.01″)STTC-X14 倾斜形STTC-X45P 圆锥45?,2mm(0.08″) 形,0.4mm(0.016″)STTC-X01P圆锥STTC-X25P横刃形形,1mm(0.04″) 30?,1mm(0.04″)STTC-X38P横刃形STTC-X37P横刃形30?,1.5mm(0.06″) 30?,1.78mm(0.07″)STTC-X47P倾斜型STTC-X36P横刃形60?,1.78mm(0.07″30?,2.5mm(0.1″))STTC-X173P刀形,5mm(0.2″)温度500系列X=5,600系列=0,700系列X,1,800系列X=8(带*)温度系列规格无铅应用华氏温度/摄氏温度500 STTC-5XX 温度敏感 575?/302?600 STTC-0XX 温度敏感 675?/357?700 STTC-1XX 玻璃纤维 775?/412?800 STTC-8XX 陶瓷 905?/487?SMTC系列烙铁头我们还提供SMTC烙铁头,帮助您完成焊接,起拔芯片与清理焊盘的工作.她的形状有槽形,隧道形和方形.此外,SMTC烙铁头还有其他形状的烙铁头,如,马蹄形,用于托焊;扁铲形,用于清理焊盘;刀形,用于空间狭小的PLCC管脚焊-RM3E标准手柄,不能用于镊形手柄,除锡手柄和SP200,PS800系统. 接.SMTC烙铁头只用于MX槽型烙铁头SMT元件烙铁头尺寸(mm)编号 A B D 烙铁头型号 Chip0805 2.29 1.27 1.79 SMTC-X01 Chip1206,1210 3.56 1.52 1.79 SMTC-X02 Chip1808,1812 4.83 2.03 1.91 SMTC-X03Chip,BoxA(EIASOPM-3224) 3.43 2.03 3.05 SMTC-X35 Chip,BoxB(EIASOPM-3528) 3.81 2.41 2.54 SMTC-X32 Melf,BoxB(EIASOPM-4532) 4.83 2.79 4.06 SMTC-X36 Chip,BoxC(EIASOPM-6032) 6.35 2.41 3.30 SMTC-X33* Chip,BoxD(EIASOPM-7246) 7.62 2.54 3.56 SMTC-X34* SOT-23 1.73 2.54 1.27 SMTC-X05 SOT-89 2.80 6.35 2.03 SMTC-X08 Chip0402,0603,0805(angled) 2.03 1.27 1.52 SMTC-X88Chip0402,0603 1.78 1.02 1.02 SMTC-X96 温度500系列X=5, 600系列X=0, 700系列X=1, *:无500系列. 温度系列规格无铅应用华氏温度/摄氏温度 500 SMTC-5XX 温度敏感 575?/302?600 SMTC-0XX 温度敏感 675?/357?700 SMTC-1XX 玻璃纤维 775?/412?800 SMTC-8XX 陶瓷 905?/487?隧道型烙铁头适用于双排管脚元件SMT元件内部尺寸(mm)编号 A2 A B D 烙铁头型号 DPAC 8.51 8.51 6.35 5.08 SMTC-X47 SO-8 8.13 9.65 19.05 6.10 SMTC-X107 SO-16 8.38 8.38 12.07 5.84 SMTC-X46* SO-8 8.51 8.51 16.90 6.35 SMTC-X68** SOIC-8 5.08 5.08 4032 2.29 SMTC-X04 SOIC-14,-16 5.08 5.08 10.16 2.29 SMTC-X06 SOIC-14 5.18 5.18 8.89 2.54 SMTC-X142 SOIC-24(Mini flat pack) 7.11 7.11 15.75 3.18 SMTC-X77 SOIC-16(Wide) 8.138.13 11.94 6.86 SMTC-X124 SOIC-20 9.53 9.53 13.21 3.18 SMTC-X10 SOIC-249.53 9.53 15.75 3.18 SMTC-X09 SOIC-28,SOL-36 9.53 9.53 18.29 3.18 SMTC-X07 SOIC-32 13.21 13.21 20.45 4.32 SMTC-X42 SOJ-28,SOM-36 8.00 8.6418.80 1.88 SMTC-X26 SOJ-32,34 8.00 8.64 21.34 3.18 SMTC-X140 SOJ-40,SOM-32 10.41 11.43 25.91 1.91 SMTC-X40 SOJ-42 10.41 11.43 27.18 3.18 SMTC-X148 SOMC-14,-16,DB-20 6.86 6.86 11.18 2.29 SMTC-X20 SOP-20 6.86 6.86 7.24 2.54 SMTC-X138 SOP-28 10.67 10.67 18.29 3.18 SMTC-X39 SOP-40 11.68 12.95 25.4 3.18 SMTC-X134* SOP-44 12.95 14.35 27.18 2.67 SMTC-X83 TSOP-28 11.94 12.83 8.13 1.65 SMTC-X95 TSOP-40 18.54 19.30 10.16 3.05 SMTC-X154 TSOP-56 18.54 19.30 14.12 3.05 SMTC-X62 TSOP-32 18.51 19.30 8.13 3.05 SMTC-X84** 温度600系列X=0,700系列X=1,*:无600系列,**:无700系列. 温度系列规格无铅应用华氏温度/摄氏温度 500 SMTC-5XX 温度敏感 575?/302? 600 SMTC-0XX 温度敏感 675?/357? 700 SMTC-1XX 玻璃纤维 775?/412? 800 SMTC-8XX 陶瓷 905?/487?方形烙铁头用于PLCC元件SMT元件内部尺寸(mm)编号 A2 A B2 B D 烙铁头型号 PICC18 7.62 8.38 12.70 13.46 3.81 SMTC-X11 PICC20 9.14 10.16 9.14 10.16 3.81 SMTC-X12 PICC28 9.40 10.41 14.48 15.49 3.81 SMTC-X103 PICC32 11.43 12.70 13.97 15.24 3.81 SMTC-X16 PICC28 11.56 12.70 11.58 12.70 3.81 SMTC-X13 PICC44 16.76 12.78 16.76 17.783.81 SMTC-X14 PICC68 24.38 25.27 24.38 25.27 5.59 SMTC-X18* PICC68双主机 24.38 25.27 24.38 25.27 5.59 SMTC-X28 PICC84双主机 29.59 30.35 29.59 30.35 5.59 SMTC-X29 PICC52 19.30 20.32 19.30 20.32 3.81 SMTC-X17* PICC84 29.59 30.35 29.59 30.35 5.59 SMTC-X19* 温度600系列X=0,700系列X=1,所有方形元件推荐用700系列.*:无600系列.注:双主机系列需要二个手柄MX-RM3E和一个MX-DHS(建议使用) 温度系列规格无铅应用华氏温度/摄氏温度 500 SMTC-5XX 温度敏感 575?/302? 600 SMTC-0XX 温度敏感 675?/357? 700 SMTC-1XX 玻璃纤维 775?/412? 800 SMTC-8XX 陶瓷905?/487?方形烙铁头用于QFP元件SMT元件内部尺寸(mm)编号 A2 A B2 B D 烙铁头型号 SQFP48(EIAJ) 8.38 8.38 8.38 8.38 2.54 SMTC-X121 SQFP64(EIAJ) 11.18 11.18 11.18 11.18 2.54 SMTC-X120 TQFP4411.18 12.19 12.19 13.21 2.79 SMTC-X159 TQFP80 12.32 13.34 12.32 13.342.79 SMTC-X132 QFP48 13.97 13.97 13.97 13.97 3.30 SMTC-X115 VQFP100(EIAJ) 14.48 15.49 14.48 15.49 2.79 SMTC-X118 VQFP128(3.2mmfp) 15.75 15.7521.84 21.84 3.30 SMTC-X133 QFP44 16.13 16.13 16.13 16.13 3.30 SMTC-X21 QFP100(长方形) 16.51 16.51 22.48 22.48 3.30 SMTC-X43 QFP64,80 17.1517.15 23.11 23.11 3.30 SMTC-X15 QFP100 20.45 20.45 20.45 20.45 4.83 SMTC-X45* QFP144 20.45 21.34 20.45 21.34 1091 SMTC-X122 QFP132 25.0225.91 25.02 25.91 3.18 SMTC-X86 QFP100(方形) 26.42 26.42 26.42 26.423.30 SMTC-X44* QFP208(双主机) 28.58 44.96 28.58 44.96 2.90 SMTC-X81QFP120,160(双主机) 29.59 30.48 29.59 30.48 3.05 SMTC-X48 PQFP240()双主机32.77 33.78 32.77 33.78 2.79 SMTC-X125 QFP304(双主机) 40.64 41.91 41.91 40.64 5.08 SMTC-X158** 温度600系列X=0,700系列X=1,所有方形烙铁头建议使用700系列. *:不推荐用600系列;**:无600系列注:双主机系列需要二个手柄MX-RM3E和一个MX-DHS(建议使用). 温度系列规格无铅应用华氏温度/摄氏温度 500 SMTC-5XX 温度敏感 575?/302? 600 SMTC-0XX 温度敏感 675?/357? 700 SMTC-1XX 玻璃纤维 775?/412? 800 SMTC-8XX 陶瓷905?/487?方形烙铁头用于起拔PLCC元件插座SMD元件型号 A B D 烙铁头型号推荐烙铁头型号 PLCC-20SOCKET 9.14 9.14 2.91 SMTC-X144 SMTC-1144 PLCC-32SOCKET 11.58 14.12 3.05 SMTC-X109 SMTC-1109 PLCC-84SOCKET* 40.64 40.64 2.91 SMTC-X145 SMTC-1145 温度600系列X=0,700系列X=1,建议使用700系列 *:双主机系列需要二个手柄MX-RM3E和一个MX-DHS(建议使用) 温度系列规格无铅应用华氏温度/摄氏温度 500 SMTC-5XX 温度敏感 575?/302?600 SMTC-0XX 温度敏感 675?/357?700 SMTC-1XX 玻璃纤维 775?/412?800 SMTC-8XX 陶瓷 905?/487?用于MX系统的SMTC特殊形状烙铁头,用于焊盘清理使用Metcal的扁铲形烙铁头和铜编带配合使用可以清理两面和四面引脚芯片的焊盘,方便、快捷并且非常安全.在清理焊盘时请特别注意,不要用烙铁头和铜编带在焊盘来回拖动,这样会造成焊盘脱落.扁铲形烙铁头SMTC-X110* 扁铲形 SMTC-X62 扁铲形 SMTC-X61 扁铲形 SMTC-X60 扁铲形头宽39.37mm 头宽22.10mm 头宽15.75mm 头宽10.41mm温度500系列X=5,600系列X=0,700系列X=1,800系列X=8. *不提供500、800系列,双主机蹄形和刀形烙铁头,用于拖焊图示型号图示型号SMTC-X167**小蹄SMTC-X147* 蹄形形SMTC-X169*长蹄SMTC-X170*长蹄形形SMTC-X161*刀形, SMTC-X173刀形,涂锡面2.03mm 涂锡面5.84mm温度500系列X=5, 600系列X=0, 700系列X=1, 800系列X=8*无800系列, **无500、800系列其余SMTC特殊形状烙铁头SMTC-X98** SMTC-X100 SMTC-X136** 28针SMT连接头微型XMT头热板形烙铁头温度500系列X=5,600系列X=0,700系列X=1,800系列X=8 **:无500系列,800系列刀片形烙铁头刀片形烙铁头专门用于有效而快速的清洁PCB焊盘.MX-2010系统为此类刀片形烙铁头提供了充足的能量.Metal的TMSmartHeat技术可以确保极其迅速地响应负载要求,实现真正无风险的焊盘清洁过程. 图示型号图示型号SMTC-X64刀片形SMTC-X60刀片形5mm(0.2″) 10mm(0.4″)SMTC-X61刀片形SMTC-X62刀片形15.75mm(0.62″) 22mm(0.86″)SMTC-X63双加热器,刀片形45.46mm(1.79″)SMTC微型烙铁头微型烙铁头适用于间距很小的微型芯片.这种烙铁头既可以从用于拆除0402,0201微小元件,也可以用于微型的PLCC,QFP元件管脚上面的拖焊.您可以根据以下尺寸选择适合的型号:图示型号SMTC-X171适用于拆除0201,0402微型元件,因为弯头,便于观测和拆除.SMTC-X172适用于微细管脚拖焊和点对点的焊接,且便于清理连焊SMTC-X174适用于比小蹄型还小的密管脚处的拖焊SMTC-X175适用于比小蹄型还小的密管脚处的拖焊SMTC-X90适用于0201 ,0402微型元件精细焊接温度500系列 X=5,600系列X=0,700系列X=1,800系列X=8.温度系列规格无铅应用华氏温度/摄氏温度500 SMTC-5XX 温度敏感 575?/302?600 SMTC-0XX 温度敏感 675?/357?700 SMTC-1XX 玻璃纤维 775?/412?800 SMTC-8XX 陶瓷 905?/487?STDC除锡烙铁头(用于MX-5050和MX-500DS除锡系统) 应从下面的STDC系列烙铁头中选购最适合您的型号.它有两种供您选择:标准型和加长型.和所有OK烙铁头一样,更换STDC烙铁头,只需要几秒钟,非常方便.正确选择该烙铁头的型号和温度,对于有效完成通孔除锡十分重要.标准型STDC烙铁头型号与尺寸(mm)型号内径A(mm) 内径B(mm) STDC-X02 0.64 1.40STDC-X03 0.76 1.68STDC-X04 1.02 1.78STDC-X05 1.27 2.03STDC-X06 1.52 2.29STDC-X07 2.41 3.18温度 600系列X=0 700系列X=1 800系列X=8加长型STDC烙铁头型号与尺寸(mm)型号内径A 内径BSTDC-X03L 0.76 1.68STDC-X04L 1.02 1.79STDC-X05L 1.27 2.03温度700系列X=7 800系列X=8选择正确的温度(系列)STDC烙铁头寿命特别长，并且设计为用于传递高热量，使多层电路板的除锡轻而易举。
二极管封装类型
二极管封装类型
二极管封装类型可以分为芯片封装、外壳封装两种类型，常见的芯片封装有TO-18、TO-5、TO-92、TO-126、TO-251、TO-252等，外壳封装则包括DI_8、DI_9、DI_12、DI_14、DI_16等。
TO-18芯片封装为圆柱形，高度约4.4mm，外径约3.2mm，耐高温，用于小功率的放大和低频封装；TO-5芯片封装有铜底座，高约7mm，外径约5.08mm，主要用于中频封装；TO-92封装以扁长的圆柱形为主，高约
5.2mm，外径约3.6mm，常用于放大和中频封装；TO-126芯片封装高约
6.25mm，外径约9mm，耐高温，主要用于高功率封装；TO-251芯片封装高约4.4mm，外径约6.4mm，用于小功率封装；TO-252也称SOT-23芯片封装，高约2.8mm，外径约3.1mm，常用于放大和低频封装。
DI_8外壳封装为圆柱形，高约1.13mm，外径约2.54mm；DI_9有小号和大号两种，小号高约5.08mm，外径约7.62mm，大号高约7.62mm，外径约9.53mm；DI_12高约10.1mm，外径约4.2mm；DI_14的高约1.93mm，外径约2.54mm；DI_16的高约4.8mm，外径约3.4mm。
封装及命名规则
Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装) R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil) S 小外型封装 T TO5,TO-99,TO-100 U TSSOP,μMAX,SOT W 宽体小外型封装（300mil） X SC-70（3 脚，5 脚，6 脚） Y 窄体铜顶封装 Z TO-92MQUAD /D 裸片 /PR 增强型塑封 /W 晶圆
K -- 下冲-保护电路 (CBTK)
R -- 输入/输出阻尼电阻 (LVCR)
S -- 肖特基钳位二极管 (CBTS)
Z -- 上电三态 (LVCZ)
5. 位宽
空 = 门、MSI 和八进制
1G -- 单门
8 -- 八进制 IEEE 1149.1 (JTAG)
16 -- Widebus™（16 位、18 位和 20 位）
MPY 乘法器 OPA 运算放大器 PCM 音频和数字信号处理的 A/D 和 D/A 转换器 PGA 可编程控增益放大器 SHC 采样/保持电路 SDM 系统数据模块 VFC V/F、F/V 变换器 XTR 信号调理器
2． 器件型号
3． 一般说明： A 改进参数性能 Z + 12V 电源工作
L 锁定 HT 宽温度范围
3．产品等级：由 A、B、C、D 四类组成，A 档最高，依此 B、C、D 档
4 ．温度范围： C= 0℃ 至 70℃（商业级） I =-20℃ 至 +85℃（工业级） E =-40℃ 至 +85℃（扩展工业级） A = -40℃至+85℃（航空级） M =-55℃ 至 +125℃（军品级）
5．封装形式：
A SSOP(缩小外型封装) B CERQUAD C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) D 陶瓷铜顶封装 E 四分之一大的小外型封装 F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA J CERDIP (陶瓷双列直插) K TO-3 塑料接脚栅格阵列 LLCC (无引线芯片承载封装) M MQFP (公制四方扁平封装) N 窄体塑封双列直插 P 塑封双列直插
Panduit CT-2525CH、CT-2550CH和CT-2570CH紧固头说明书
CT-2525CH, CT-2550CH and CT-2570CHPA25383A01 Rev. 07 1-2019CRIMPING HEADS USED WITH THE CT-2500, CT-2500/E; orCT-2500/L, CT-2500/LE TOOLS© Panduit Corp. 2019CT-2525CH CT-2550CH CT-2570CHCT-2525CH Crimping head for installing the following Panduit products:#26 – #22 AWG (0,14 – 0,5 mm2)insulated terminals and splices,#22 – #10 AWG (0,5 – 6,0 mm2) fully insulated disconnects, insulated parallel splices;and specific #22 – #14 AWG (0,5 – 2,5 mm2) barrel insulated disconnects.CT-2550CH Crimping head for installing the following Panduit products:#22 – #10 AWG (0,5 – 6,0 mm2) insulated terminals and splices;and specific insulated disconnects.Reduced crimp effort advantage for #12 – #10 AWG (4,0 – 6,0mm2) terminations.CT-2570CH Crimping head for installing most of the following Panduit products:#22 – #10 AWG (0,5 – 6,0 mm2) non-insulated terminals, disconnects; and specificnon-insulated splices.CRIMPING HEAD INSTALLATION(See Page 2)Monthly Maintenance1. Thoroughly clean all surfaces.2. Oil the locating pins.NOTE: In the interest of higher quality and value, we are constantly improving and updating our products. Consequently, pictures in this manual may sometimes vary from the productenclosed.E-mail:EU Website:/emeaEU Email:emeatoolservicecenter@Technical Support:1-800-777-3300Panduit EuropeEMEA Service CenterAlmelo, NetherlandsTel: +31-546-580-452Fax: +31-546-580-441© Panduit Corp. 2019INSTALLATION INSTRUCTIONS CT-2525CH, CT-2550CHand CT-2570CHCRIMPING HEAD INSTALLATION1. Rotate crimping head adapter fully --clockwise (see Figure 1).2. Press retract slide to lower pistoncompletely.3. Pull out the pins for mounting adifferent crimping head on theadapter.4. Before installing a different crimpinghead, slide the crimp dies to the fullopen position. Lock the head withthe locating pins (see Figure 2),paying attention that the pins arelocked securely before starting.5. The crimping cycle is terminatedwhen the dies are completely closedand the maximum crimping force isreached, which is indicated by theauto retraction of the piston.Refer to the CT-2500, CT-2500/E(PA25346A01); or CT-2500/L,CT-2500/LE (PA28113A01) OperationManual for complete tool and crimpinghead instructions.ATTENTION: The crimping process can be interrupted at any time by releasing the trigger.After having terminated the crimping process and prior to changing the heads, remove battery to avoid unintended starts.DIE CLOSURE GO / NO GO GAGE MEMBERS – CT-2525CHCRIMP POCKET ENGLISH GO / NO GO GAGE MEMBERS METRIC GO / NO GO GAGE MEMBERS AWG / mm2“G” Dia. (GO) “NG” Dia. (NO GO) “G” Dia. (GO) “NG” Dia. (NO GO) Pocket “A” .0835” .091” 2,12 mm 2,31 mm22 – 14 / 0,5 – 2,5 .0765” .084” 1,94 mm 2,13 mm12 – 10 / 4,0 – 6,0 .1005” .108” 2,55 mm 2,74 mmDIE CLOSURE GO / NO GO GAGE MEMBERS – CT-2550CHCRIMP POCKET ENGLISH GO / NO GO GAGE MEMBERS METRIC GO / NO GO GAGE MEMBERS AWG / mm2“G” Dia. (GO) “NG” Dia. (NO GO) “G” Dia. (GO) “NG” Dia. (NO GO) 22 – 14 / 0,5 – 2,5 .1015” .108” 2,57 mm 2,74 mm12 – 10 / 4,0 – 6,0 .1475” .154” 3,74 mm 3,91 mmDIE CLOSURE GO / NO GO GAGE MEMBERS – CT-2570CHCRIMP POCKET ENGLISH GO / NO GO GAGE MEMBERS METRIC GO / NO GO GAGE MEMBERS AWG / mm2“G” Dia. (GO) “NG” Dia. (NO GO) “G” Dia. (GO) “NG” Dia. (NO GO) 22 – 18 / 0,5 – 1,5 .0515” .060” 1,31 mm 1,53 mm16 – 14 / 1,5 – 2,5 .0735” .082” 1,87 mm 2,09 mm12 – 10 / 4,0 – 6,0 .0995” .108” 2,53 mm 2,75 mm。
台湾茂达的产品封装及功能说明
深圳市沛城电子科技有限公司地址：中国广东省深圳市南山区科技园北区清华紫光信息港B座三楼联系人：曾小姐电话：86-755-82990713(直线)总机：86-755-82993060传真: 86-755-82992851E-mail: pcmy2011@MSN：yinhualy@公司网址：阿里旺铺：沛城电子是茂达（ANPEC）授权一级代理商，1、MOSFET(MOS管)APM9435为一颗P-MOSFET，VDS耐压为30V，VGS耐压为25V，提供最大的连续电流为6.2A，在VGS=10V 时，最大导通阻抗为60mΩ，采用无铅的SOP-8封装，主要作为电源的开关和PWM的功率器件的应用，常用在车载电子、LCD、便携DVD等电子产品上. 替代市面上如 CEM9435、AP9435 、AF9435 、GE9435、 GT9435 、TM9435、 MT9435、 SD9435。
APM2300CAC，SOT23封装， N沟道 20V/6A兼容，AO3400,SI2300，ME2314，GN2300，……APM2301CAC，SOT23封装， P沟道 20V/6A， 800MA VIN 2.5-5.5 BUCK PWM，兼容AO3401 ，SI2301，LT3406，RT8008，RT8009，APS1006，MP2104……APM2306，SOT23封装，兼容ME2306，GV2314……APM4412为一颗N-MOSFET，VDS耐压为30V，VGS耐压为20V，提供最大的连续电流为12A，在VGS=10V 时，最大导通阻抗为12mΩ，采用无铅的SOP-8封装，主要作为电源的开关和PWM的功率器件的应用，常用在车载电子、LCD、便携DVD,电子调速器等电子产品上。
APM4953为一颗P-MOSFET，VDS耐压为30V，VGS耐压为25V，提供最大的连续电流为6.2A，在VGS=10V 时，最大导通阻抗为60mΩ，采用无铅的SOP-8封装，主要作为电源的开关和PWM的功率器件的应用，常用在车载电子、LCD、便携DVD等电子产品上.兼容SI4953，AP4953，STM9435，MT9435……APM9926，封装SOP/TSSOP-8，兼容N9926A，应用LED显示屏APM4550：封装SOP8，应用：笔记本，场效应管APM3095：封装SOT252，其他MOSFET(MOS管)：APM4953KC SOP8 双P沟道 30V/5A兼容SI4953,AP4953,STM9435,MT9435……APM2305AC SOT23 沟道 16V/3.5A兼容 SI2305……APM3055LUC TO252 N沟 30V/20A兼容STD1703APM3023NUC TO252 N沟道 30V/30A兼容AOD408,AP40T03…APM3095PUC TO252 N沟道 30V/8AAP2014NUC TO252 N沟道 20V/40A兼容SOD434,AP9T18GAPM9410KC SOP8 N沟通道30V/8A，APM4435KC SOP8 P沟道 30V/8AAPM2506NUC TO252 N沟道 25V50A兼容 06N03,AO472,AP86T02, STD70N02,60N03…APM2509NUC TO252 N沟道 25V50A兼容09N03,AO452,AP72T02,STD90N02,70N03…APM7313KC SOP8 双N沟道 30V/6A兼容IRF7313,AO48002、PWM(DC-DC升/降压IC)：DC-DC升压IC：APW7077AAPW7077A是一颗升压PWM控制器，超低的启动电压（0.9V），工作电压为（0.9V～5.5V），内置软启动和固定的300K频率，APW7077A本身的驱动能力为150mA，SOT-25封装，和AP1624，NCP1450，XC6368兼容。
笔记本电脑中常用元器件的种类和功能特点
2.1 笔记本电脑中常用元器件的种类和功能特点2.1.1 笔记本电脑中电阻元件的种类和功能特点在笔记本电脑中，电阻器主要用来稳定和调节电路中的电流和电压。
电阻器还可以与电容、电感、晶体管构成具有一定功能的电路，起到阻抗匹配与转换、信号幅度调节和滤除杂波等作用。
电阻器在笔记本电脑电路板卜常用“R”、“RN”、“RF”和“Fs”等表示。
在笔记本电脑中，常用的电阻器种类较多，主要有普通电阻、熔断电阻、排电阻和热敏电阻等几种。
1．普通电阻在笔记本电脑中，最常见的普通电阻是贴片电阻。
贴片电阻分布在笔记本电脑电路板的正反两面。
常用的贴片电阻类似扁平的小方块，两边焊有银白色的引脚，如图2-1所示。
—要点提示一贴片电阻的阻值通常用3住数字标示，其中前两位为有效数字，第三位表示倍乘。
电阻的单位为欧姆，用字母Q表示。
图2-1中所示的贴片电阻标识为“l00”，其中第一个有效数字“l”表示电阻值的十位数是1，第二个有效数字“O”表示电阻值的个位数为0，第三位…0，则表示倍乘为l00，故标识为“100”的贴片电阻的阻值应为lOQ。
若阻值中有小数点，则用“R0’表示并占一位有效数字。
如电阻器上标识有cc2R2”，表示该电阻器的阻值为2_2n。
—信息扩展一在笔记本电脑中，还有一种采用数字与字母的组合来标注阻值的方式，其中前两住是数字，第三位是字母，如图2-2所示。
这种标识方式中的前两住数字并不代表电阻值，而是封装形的代码标识。
2．熔断电阻有些贴片电阻的表面标有“0”或“000”字样，表示该电阻的阻值为0n，如图2．3所示。
这种电阻实际上是短路线，通常情况下这种电阻常用来作为熔断电阻使用。
熔断电阻又称保险电阻，它是具有保护功能的电阻器。
熔断电阻在笔记本电脑电路扳中起着保险丝的作用，主要应用在电源输出电路中。
在笔记本电脑中，常用字母“F”、“Rx”、RF”、“FUSE”、“XD”、“FS”表示熔断电阻。
如图2-4所示，图中扁平封装的元件也是熔断电阻，其表面标识表示该熔断电阻的额定电流为1A。
2SD1758三极管
ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Ta=25℃
Parameter Collector-base breakdown voltage Collector-emitter breakdown voltage Emitter-base breakdown voltage Collector cut-off current Emitter cut-off current DC current gain Collector-emitter saturation voltage Transition frequency Collector output capacitance Symbol V(BR)CBO V(BR)CEO V(BR)EBO ICBO IEBO hFE VCE(sat) fT Cob
Dimensions In Inches Min. Max. 0.087 0.094 0.000 0.005 0.026 0.034 0.018 0.023 0.256 0.264 0.201 0.215 0.190 REF. 0.236 0.244 0.086 0.094 0.386 0.409 0.114 REF. 0.055 0.067 0.063 REF. 0.024 0.039 0.043 0.051 0° 8° 0.000 0.012 0.211 REF.
Label on the Inner Box
Stamp “EMPTY” on the empty box
Seal the box with the tape
QA Label
Outer Box: 353 mm× 346mm× 365mm
Label on the Outer Box
【 南京南山半导体有限公司 — 长电三极管选型资料】
呼吸机专用mos管APG40N10D 40A 100V TO-252
General DescriptionAPG40N10D use advanced SGT MOSFET technology toprovide low RDS(ON), low gate charge, fast switchingand excellent avalanche characteristics.This device is specially designed to get better ruggednessand suitable to use inFeaturesLow RDS(on) & FOMExtremely low switching lossExcellent stability and uniformity or InvertorsApplicationsConsumer electronic power supplyMotor controlSynchronous-rectificationIsolated DCSynchronous-rectification applicationsProduct ID Pack Marking Qty(PCS)APG40N10D TO-252-3APG40N10D XXX YYYY2500Absolute Maximum Ratings at T j=25℃ unless otherwise notedParameter Symbol Value UnitDrain source voltage VDS 100 VGate source voltage VGS ±20 V Continuous drain current1), T C=25 ℃ID 40 APulsed drain current2), T C=25 ℃ID, pulse 120 APower dissipation3), T C=25 ℃P D72 WSingle pulsed avalanche energy5)EAS 30 mJOperation and storage temperature Tstg，Tj -55 to 150 ℃1 APG40N10D R ev1.0 臺灣永源微電子科技有限公司APG40N10D R ev 1.0 臺灣永源微電子科技有限公司2ParameterSymbol Value Unit Thermal resistance, junction-case RθJC 1.74 ℃/W Thermal resistance, junction-ambient 4)RθJA62℃/Wat T j =25 ℃ unless otherwise specifiedParameterSymbol Test condition Min. Typ. Max. Unit Drain-source breakdown voltageBV DSS V GS =0 V, I D =250 μA 100 V Gate threshold voltage V GS(th) V DS =V GS , I D =250 μA 1.0 2.5 V Drain-source on-state resistanceR DS(ON) V GS =10 V, I D =8 A 16 20 mΩ Drain-source on-state resistanceR DS(ON) V GS =4.5 V, I D =6 A26 mΩ Gate-source leakage current I GSS100 nA V GS =20 V-100 Drain-source leakage current I DSS V DS =100 V, V GS =0 V1 μA Input capacitance Ciss V GS =0 V, V DS =50 V, ƒ=1 MHz1190.6 pF Output capacitanceCoss 194.6 pF Reverse transfer capacitance Crss 4.1 pF Turn-on delay time td(on) V GS =10 V, V DS =50 V, R G =2.2 Ω, I D =10A17.8 ns Rise timet r 3.9 ns Turn-off delay time td(off) 33.5 ns Fall time t f 3.2 ns Total gate charge Q g I D =8 A, V DS =50 V, V GS =10 V 19.8 nC Gate-source charge Q gs 2.4 nC Gate-drain charge Q gd 5.3 nC Gate plateau voltage V plateau 3.2 V Diode forward current I S V GS <V th40 Pulsed source current I SP 120 A Diode forward voltage V SD I S =8 A, V GS =0 V1.3 V Reverse recovery time t rr I S =8 A, di/dt=100 A/μs 50.2 ns Reverse recovery charge Q rr 95.1 nC Peak reverse recovery currentI rrm2.5AAPG40N10D R ev 1.0 臺灣永源微電子科技有限公司3Electrical Characteristics DiagramsDS4 APG40N10D R ev1.0 臺灣永源微電子科技有限公司APG40N10D100V N-SGT Enhancement Mode MOSFETAPG40N10D Rev 1.0 臺灣永源微電子科技有限公司5Figure 4, Diode reverse recovery test circuit & waveformsFigure 1 , G ate c h arge t e st c i rcuit & w a veformFigure , 2 S w itching t ime t e st c i rcuit & w a veformsFigure , 3 Unclamped i n ductive s w itching (UIS) t e st c i rcuit & w a veformsAPG40N10D100V N-SGT Enhancement Mode MOSFETAPG40N10D R ev 1.0 6Package Mechanical DataDimensionsMillimeters Inches Ref.Min.Typ.Max.Min.Typ.Max.A A2B C DE G H LV1V22.1000.660.40 2.500.100.860.600.08300.0260.0160.0980.0040.0340.0246.409.5010.700.3740.4210.0530.0655.906.30L20°6°0.2320.2486.800.2520.2684.47 4.670.1760.1841.09 1.210.0430.0487°1.351.650°6°7°B2 5.18 5.480.2020.216C20.440.580.0170.023D1E15.30REF4.630.1820.209REFB2E HBGLC2DETAIL ADETAIL AACV 1V 1V 2A 2DV 1E1D 1L2TO-252Reel Spectification-TO-252WEFD 0P0P2P1D 1Tt1B 0K0A05°AAA BBB BDimensionsMillimeters Inches Ref.Min.Typ.Max.Min.Typ.Max.W E F D0D1P0P1P2A0B0K0T t115.901.657.401.4016.101.857.601.600.6260.0650.2910.0550.6340.0730.2990.0631.40 1.607.9010.4510.600.4110.4170.240.270.0090.0110.0550.0633.90 4.106.900.27110P00.1540.1618.100.3110.3191.90 2.100.0750.0830.100.00440.001.5752.780.109Φ329Φ132016.001.757.501.501.504.008.002.0010.500.6300.0690.2950.0590.0590.1570.3150.0790.4136.857.002.68 2.880.2700.2760.1050.11339.8040.201.5671.583APG40N10D 100V N-SGT Enhancement Mode MOSFETAPG40N10D R ev1.0 7Attention1,Any and all APM Microelectronics products described or contained herein do not have specifications that can handle applications that require extremely high levels of reliability, such as life support systems, aircraft's control systems, or other applications whose failure can be reasonably expected to result in serious physical and/or material damage. Consult with your APM Microelectronics representative nearest you before using any APM Microelectronics products described or contained herein in such applications.2,APM Microelectronics assumes no responsibility for equipment failures that result from using products at values that exceed, even momentarily, rated values (such as maximum ratings, operating condition ranges, or other parameters) listed in products specifications of any and all APM Microelectronics products described or contained herein.3, Specifications of any and all APM Microelectronics products described or contained here instipulate the performance, characteristics, and functions of the described products in the independent state, and are not guarantees of the performance, characteristics, and functions of the described products as mounted in the customer’s products or equipment. To verify symptoms and states that cannot be evaluated in an independent device, the customer should always evaluate and test devices mounted in the customer’s products or equipment.4, APM Microelectronics Semiconductor CO., LTD. strives to supply high quality high reliability products. However, any and all semiconductor products fail with some probability. It is possible that these probabilistic failures could give rise to accidents or events that could endanger human lives that could give rise to smoke or fire, or that could cause damage to other property. When designing equipment, adopt safety measures so that these kinds of accidents or events cannot occur. Such measures include but are not limited to protective circuits and error prevention circuits for safe design, redundant design,and structural design.5,In the event that any or all APM Microelectronics products(including technical data, services) described or contained herein are controlled under any of applicable local export control laws and regulations, such products must not be exported without obtaining the export license from the authorities concerned in accordance with the above law.6, No part of this publication may be reproduced or transmitted in any form or by anymeans,electronic or mechanical, including photocopying and recording, or any information storage or retrieval system, or otherwise, without the prior written permission of APM Microelectronics Semiconductor CO., LTD.7, Information (including circuit diagrams and circuit parameters) herein is for example only; it is not guaranteed for volume production. APM Microelectronics believes information herein is accurate and reliable, but no guarantees are made or implied regarding its use or any infringements of intellectual property rights or other rights of third parties.8, Any and all information described or contained herein are subject to change without notice due to product/technology improvement,etc. When designing equipment, refer to the "Delivery Specification" for the APM Microelectronics product that you Intend to use.。
TOP252-262
+
AC
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IN
OUT
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V
TOPSwitch-HX
CONTROL C
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XF
图 1. 典型的反激式应用
PI-4510-100206
• 频率调制技术降低了EMI滤波元件的成本 • 散热片与源极相连，从而降低了EMI • 改善的自动重启动功能在短路及开环故障状况下实现<3%的
最大输出功率 • 精确的迟滞热关断功能可自动恢复，无需复位 • 完全集成的软启动电路降低了器件的启动应力 • 扩大了漏极与其它引脚间的爬电距离，提高了应用的可靠性
10 W 21 W 30 W 40 W 60 W 85 W 105 W 128 W 147 W 147 W 177 W 177 W 177 W
21 W 43 W 62 W 81 W 119 W 157 W 195 W 238 W 275 W 190 W 333 W 244 W 244 W
85-265 VAC 适配器1 开放式2
+
AC
DC
IN
OUT
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TOPSwitch-HX
V
CONTROL C
S
XG
PI-4973-122607
图 2. TOP259YN、TOP260YN和TOP261YN典型的反激式应用
2
版本D 08/08
TOP252-262
目录
功能结构图 .................................................................................................................................................................. 4 引脚功能描述 .............................................................................................................................................................. 6 TOPSwitch-HX产品系列功能描述 .............................................................................................................................. 7
MJD350 300V PNP高电压传输器TO252（DPAK）商品说明书
Features∙ BV CEO > -300V∙ I C = -0.5A Continuous Collector Current ∙ I CM = -0.75A Peak Pulse Current∙ Ideal for Power Switching or Amplification Applications ∙ Complementary NPN Type: MJD340∙ Totally Lead-Free & Fully RoHS Compliant (Notes 1 & 2) ∙ Halogen and Antimony Free. “Green” Device (Note 3) ∙ Qualified to AEC-Q101 Standards for High ReliabilityMechanical Data∙ Case: TO252 (DPAK)∙ Case Material: Molded Plastic, "Green" Molding Compound UL Flammability Classification Rating 94V-0 ∙ Moisture Sensitivity: Level 1 per J-STD-020∙ Terminals: Finish – Matte Tin Plated Leads, Solderable per MIL-STD-202, Method 208 ∙Weight: 0.34 grams (Approximate)Ordering Information (Note 4)Notes: 1. No purposely added lead. Fully EU Directive 2002/95/EC (RoHS), 2011/65/EU (RoHS 2) & 2015/863/EU (RoHS 3) compliant.2. See https:///quality/lead-free/ for more information about Diodes Incorporated’s definitions of Hal ogen- and Antimony-free, "Green" and Lead-free.3. Halogen and Antimony free "Green” products are defined as those which contain <900ppm bromine, <900ppm chlorine (<1500ppm tot al Br + Cl) and <1000ppm antimony compounds.4. For packaging details, go to our website at https:///design/support/packaging/diodes-packaging/.Marking InformationTop ViewDevice SchematicPin Out ConfigurationTop ViewMJD350 = Product Type Marking Code = Manufacturers’ Code Marking YYWW = Date Code MarkingYY = Last Two Digits of Year (ex: 18 = 2018) WW = Week Code (01 to 53)TO252 (DPAK)TO252 (DPAK)MJD350Thermal Characteristics(@T A = +25°C, unless otherwise specified.)Notes: 5. For a device mounted on FR-4 PCB with minimum recommended pad layout.6. Refer to JEDEC specification JESD22-A114 and JESD22-A115.Thermal Characteristics and Derating InformationElectrical Characteristics(@T A = +25°C, unless otherwise specified.)Note: 7. Measured under pulsed conditions. Pulse width ≤300μs. Duty cycle ≤2%.Typical Electrical Characteristics(@T A = +25°C, unless otherwise specified.)Package Outline DimensionsPlease see /package-outlines.html for the latest version.TO252 (DPAK)Suggested Pad LayoutPlease see /package-outlines.html for the latest version.TO252 (DPAK)Note:For high voltage applications, the appropriate industry sector guidelines should be considered with regards to creepage and clearance distances between device Terminals and PCB tracking.7°±1°Seating Plane。
to252封装引脚定义
to252封装引脚定义
TO252封装，也称DPAK封装，是一种常用的功率半导体器件封装形式之一。
该封装具有体积小、重量轻、易于安装、散热性能好等特点，广泛应用于电源模块、逆变器、直流
电机驱动等领域中。
下面我们将对TO252封装的引脚定义进行详细介绍：
1.引脚1：电源引脚VCC
该引脚连接电源正极，是半导体器件的电源端，提供工作所需的电源电压。
2.引脚2：输出引脚OUT
该引脚连接负载，是半导体器件的输出端，输出经过半导体元器件放大、过滤、稳压
等处理后的电压或电流信号。
3.引脚3：接地引脚GND
该引脚连接电源负极和负载负极，是半导体器件的接地端，提供短路保护、信号传输
等作用。
5.引脚5：控制引脚CTL
该引脚用于控制半导体器件的工作状态，包括开关、调制、调节等功能。
控制引脚的
控制信号来源于外部控制电路。
除以上5个引脚外，TO252封装还有一个引脚6，为散热引脚。
该引脚用于连接散热器，将半导体器件产生的热量传递至散热器进行散热，保证器件长时间稳定工作。
芯片封装类型图鉴
芯片封装类型图鉴TO（Transistor Out-line）的中文意思是“晶体管外形”。
这是早期的封装规格，比如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封装设计。
近年来表面贴装市场需求量增大，TO封装也进展到表面贴装式封装。
TO252与TO263就是表面贴装封装。
其中TO-252又称之为D-PAK，TO-263又称之为D2PAK。
D-PAK封装的MOSFET有3个电极，栅极（G）、漏极（D）、源极（S）。
其中漏极（D）的引脚被剪断不用，而是使用背面的散热板作漏极（D），直接焊接在PCB上，一方面用于输出大电流，一方面通过PCB散热。
因此PCB的D-PAK焊盘有三处，漏极（D）焊盘较大。
二． DIP 双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指使用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均使用这种封装形式，其引脚数通常不超过100个。
封装材料有塑料与陶瓷两种。
使用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，使用时，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也能够直接插在有相同焊孔数与几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
DIP封装具有下列特点：1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.比TO型封装易于对PCB布线。
3.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
以使用40根I/O引脚塑料双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=(3×3)/(15.24×50)=1:86，离1相差很远。
（PS:衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
假如封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。