PCB设计常见规则及基本原则
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PCB设计常见规则及基本原则
⼀、PCB基础知识
1.全称:印制电路板或者印制线路板
2.分类
材质分类:硬板(Rigid PCB)、软板FPC(Flexible PCB)、软硬结合板(Rigid-Flex PCB)、HDI板(含有盲埋孔)
层数分类:单⾯板 TOP层放置元件不敷铜,BUTTOM层⾛线敷铜,由于⼀⾯敷铜长期使⽤容易收缩
多⾯板两层都⾛线
HDI板(⾼密度互连板,含有盲埋孔)⼀般采⽤埋电阻电容,采⽤的较少
⼆、布线基本规则
1.线宽(Line Width)
,在常温下,信号线⼀般8mil~10mil,
电源线1oz铜厚承载0.5A电流需要20mil,承载1A电流需要⾛40mil,承载2A电流需要⾛80mil
当0.5oz铜厚线宽加倍,在条件允许情况下,能加宽尽量加宽,仅供参考
经验公式:0.15×线宽(W)=A
2.线距(Line Space,中⼼距)
3W规则:主要针对4层板50欧姆的特征阻抗传输线,如时钟线、差分线、⾳频线、视频线、复位信号线及其他信号线等,作⽤避免线间串扰,10W更好哦20H规则:电源层相对地层内缩20H的距离,如图
作⽤是两层之间电场是变化的,在板的边缘会向外辐射电磁⼲扰,防⽌边缘效应
3.过孔设置原则
在常温下,导通孔外径与内径⽐ 2:1
4.异形焊盘绘制注意事项
采⽤敷铜在top layer绘制后,切记在Top Solder,Top Paste敷铜,Solder层阻焊层,Paste层助焊层,⽤于板⼚制作钢⽹
5.SMT宽度/间距/PITCH
SMT间距最⼩原则⼤于10mil,较⼩不能过绿油条,焊接时容易拖锡,绿油条最⼩3mil⼀般板⼚可以加⼯
SMT宽度最⼩原则⼤于8mil,较⼩若⽤于做测试点,飞针容易扎到远边缘⽽扎不到具有电⽓属性的点,所以做⼤点较好
在贴⽚电阻电容之间加⽩⾊丝印,防⽌短路,⼀种新的理解,哈哈!
6.拼版
说到拼版,先说⼀下⼯艺边
⼯艺边就是在PCB两边各留出5mm,为回流焊⽣产⽤,回流焊有个轨道,两边的⼯艺边就是挂在回流焊轨道上的
规则形板⼦拼版采⽤V-CUT(V割),在V-CUT边缘5mm内禁⽌布线,有30度,60度V割,优点板⼦长宽精度⾼,节约板材
V-CUT连接
空⼼加连接边形式
邮票孔形式
邮票孔的放⼤图
7.阻抗板
⼀般板⼚拿到阻抗板会做板边⼀个阻抗条,⽤于与板⼦板内阻抗做⽐较测试
8.材料
半固化⽚⼜称较⽚,PP⽚
9.光学定位MARK点
MARK点设计原则:Top Layer 1mm,Top solder 2mm,若两⾯都有元件,Buttom做同样处理,然后全选联合
放置原则:附近2mm内不能有其他丝印、焊盘、⾛线
在空旷的区域⽆任何线路的区域,MARK点要加⼀圈⾦属圈,以防⽌被⼯⼚不⼩⼼蚀刻掉,为其加光点保护环
10.注意注意了,画元件封装时元件丝印要⼤于10mil,都是我含泪写的
品质是设计出来的,让板⼚想加⼯错也没法加⼯错,哈哈。