通过校企合作提升学生综合职业能力

通过校企合作提升学生综合职业能力
为迎接当今社会的机遇和挑战，北京仪器仪表高级技工学校计算机应用与维修专业与北京维达盛信计算机技术有限公司进行了校企合作方面的沟通与交流，在充分利用学校已建硬件设施及实训场地的基础上，双方合作设计了计算机售后返厂硬件组装与芯片级检测维修实训基地一体化建设方案，为学生快速适应岗位需求，提高学生综合职业能力打下坚实的基础。

一、校企合作的社会背景
近几年来，国家加大对职教领域的投资，促进职教领域通过教学资源的有效整合和重点学科的教学改革，培养适应当今和未来社会需求的产业技术和服务人才，以适应国家产业结构调整的重大战略决策。

实现产业结构调整的标志主要体现在三个方面：（1）企业实现节能减排和可持续发展的能力；（2）企业通过采用新技术和国际先进的业务管理流程及信息管理系统提供对社会有价值的商品和服务；（3）社会可以提供支持产业结构调整所需的大量技术和服务人员。

由此看出，实现社会产业结构调整的主体是企业，而企业价值实现和持续发展的关键是人才。

随着中国经济的快速发展和产业结构调整的不断推进，职教领域面临前所未有的发展机遇和挑战。

机遇主要是社会企业在发展中会有大量的人才需求。

挑战主要体现为毕业生能否被社会企业接受并顺利就业，能否在工作岗位上快速体现自身价值，并能经过再学习取得良好的职业发展；学校能否吸引更多的社会生源进入职业院校培训学习，并实现社会效益和经济效益的良性互动。

基于上述情况，我校计算机应用与维修专业与北京维达公司开展了校企合作。

维达公司结合10余年为Intel，Dell，Sun，Acer，Ask，Sony等国际IT产品制造商提供全球产品维修和客户服务所具备的技术、质量和管理经验，充分利用学校已建硬件设施及实训场地，为我校设计了计算机售后返厂硬件组装与芯片级检测维修实训基地一体化建设方案。

二、我校计算机组装与维修实训基地现状及存在的问题
1.计算机组装与维修实训基地现状
实训基地场建基础设施不够完善；为本专业方向和其他专业学生的公共基础
实训课提供学习条件；与其他专业方向基础教学有交集，使用较充分。

2.现有实训基地存在的问题
设备整体利用率偏低，主要应用在板卡级拆装层面上；缺乏适用于职业教育的维修课改教材；对维修行业的企业和工厂用人标准和维修岗位流程了解不够充分；目前各个行业广泛涉及计算机硬件维修知识，但本基地相关技能培训深入程度不够，未能发挥最大功能和效用；未引入企业真实生产手段和工具来培养学员，与企业用人要求有一定差距。

三、计算机售后返厂硬件组装与芯片级检测维修实训基地一体化建设目标
计算机售后返厂硬件组装与芯片级检测维修实训基地运用WSIM实训平台开展教学实训工作的校厂合作模式，维达公司运用维修工厂的资源，建立了教学实训的5PART模式（简称5P），为实训教学提供全面的配套服务。

1.一体化建设目标
教学实训功能。

采用一体化教学，引入商业项目，授权我校为Intel维修工厂“维达服务昌平地区定点维修外包服务中心”，承接维修工厂委派指定维修业务。

服务区域经济发展功能。

承接维达服务该地区行业维修报修业务，对该区域企事业单位提供上门维护及取送机服务支持。

培训功能。

直接培养服务于IT厂商需求的维修人才，同时为本校其他专业（如机电、网络类等专业方向）学生的培养打下坚实基础。

服务社会功能。

面向社会招收计算机芯片级维修相关学员，Intel维修工厂线上应用的WSIM维修实训平台就是针对这种状况，经过原厂芯片级维修的技术支持研发的与教学配套的核心技术平台。

加强实训教学软、硬件的建设与结合，形成规范化的实践教学体系，为社会再培训打下品牌基础，向社会学员提供培训、实操和取证等一条龙服务。

职业资格鉴定功能。

维达服务拥有工信部认证资格，经过WSIM维修实训平台实操培养，学生的技能水平完全具备工信部认可的高工资格，培训结业后颁发“全国计算机（硬件）专业人才证书”，各单位可作为专业技术人员职业能力考核、岗位聘用、任职、定级和晋升职务的重要依据。

2.5P模式服务
图1
1P计算机售后返厂硬件组装与芯片级检测维修实训课程建设。

设计配套WSIM实训平台教材，通过项目案例和工程案例将维修实际过程引入教学过程中。

整个实训课程由三个模块构成：基础理论部分、实训核心内容、计算机返厂维修服务知识拓展。

其中基础理论部分涵盖了计算机维修基础及环境设施、计算机维修芯片级实训焊接技术基础、主板维修基础。

实训核心内容涉及Intel维修工厂质量安全管理标准及ESD防静电、仓储环境基础知识，Intel原厂国际规范电子产品维修岗位流程（WSIM）教学平台之计算机芯片级维修作业全面指导细则，Intel系列版型设置维修故障点举例并对各个岗位流程进行维修实训，维修ERP信息管理教学实训系统及全接口测试功能专业知识协同操作实练融合等技能。

售后返厂维修服务知识拓展部分涵盖了仓储物流日常事务基础部分的内容。

2P实训平台建设。

WSIM维修实训平台之电子产品维修服务流程中心管理信息系统平台，该系统通过Intel，Dell，Acer和联想等国际原厂商的服务标准和流程审核，并且每年会根据厂商的需求变更有针对性地进行复审，因此实训教学工作具有统一标准，学员通过在校两年之内的实训便可以与企业用人标准接轨，为将来面向计算机行业多岗位、不同层次的就业发展积累了宝贵的经验。

推荐学生进维达工厂顶岗实习，在约定期限内为本专业的顶岗实习学生提供800元/月/人的劳动报酬，统一安排学生住宿。

实习期间维达公司承担产品维修质量及公司运营风险，不承担学生监护责任。

（3）3P职业资格认证。

教师培训后统一免费安排取证，学员依据统一收费标准自行考取。

4P商业项目实训。

学生在校内承接维达公司委派的各类厂商多版型主板维修任务，以工学结合的方式进行实练，按照标准WSIM实操检修平台熟练进行操作生产，保证维修品质。

维达公司每年提供不少于1 000台计算机用于维修外包服务，以计算机主板方式在约定期间分批分次交付学校实训。

视实训效果和学生能力再进行增量调整。

整个商业实训过程需要教师全程细心指导，贯彻企业保持、创收、争先的理念，同时也为今后学校自身拓展承接业务打下坚实的管理基础。

5P签约就业。

订单培养绑定合作，签署为期2年的校企结合用工协议，根据学员自身素质情况，提供校方每年20个名额，引荐成绩优秀学员进行为期不超过3个月的带薪进厂顶岗实习。

实习期间学员与工厂进行双向选择，考核表现优秀的学员可直接进入维达公司工作。

四、校厂合作实训核心内容
以WSIM实训平台—计算机主板维修知识库（如图2所示）为例介绍实训核心内容。

Intel 9xx 系列、x3x双核芯片组产品举例：No LINK - D945PLNM 。

图2
1.产品类型：9xx
系列产品：D945PLNM。

图3
2.故障现象：不连网（No LINK）
处理方法如下：
检测网络芯片的主电源（3P3_PCIV AUX）
①工具：数字表。

②给出相关电路。

a.全局视图
图4
b.局部视图
图5
c.电路示意图
图6
③故障点检测。

将主板置于加电状态，用万用表红表笔检测图5所示的A 点对地电压，正常值为3.3 V，否则考虑RP8C1开路，或者网络芯片U8A1损坏。

检测网络芯片的25M时钟
①工具：示波器。

②给出相关电路的全局视图、局部视图（略）和示意图（如图7所示）。

图7
③故障点检测。

将主板置于加电状态，用示波器表笔检测晶振的一端，正常波形如图8所示，否则考虑电容C7A14和C7A15是否漏电，晶振Y7B1是否失效，或者芯片U8A1是否损坏。

图8
3.实训核心价值（如图9所示）
图9
五、结束语
通过校企合作的框架设计，使学生在学校阶段的学习实践就是在企业的实际工作岗位完成相关的维修任务，缩短了学生学习内容、学习环境与社会岗位的距离，为学生快速适应岗位需求，提高综合职业能力打下了坚实的基础。

目前，我校计算机应用与维修专业教学的校企合作模式还处于起步阶段，还需加快合作步伐，在将来的实际操作中不断完善！。