精选-电子元件培训教材

电子组件培训教材一﹑电阻1﹒种类﹕
a 按制作材料可分为﹕碳膜电阻﹑金属膜电阻﹑线绕电阻和水泥电阻等。

其中常用的
为碳膜电阻﹐而水泥电阻则常用于大功率电器中或用作负载。

b 按功率大小可为1/8w以下(Chip)1/8w﹑1/4w﹑1/2w﹑1w﹑2w等。

c 按阻值表示法又可分为数字表示法及色环表示法。

d 按阻值的精密度又可分为精密电阻(五环)和普通电阻
(四环)。

精密电阻通常在Z轴表中用“F”表示。

2﹒电阻的单位及换算﹕
a 电阻的单位﹕我们常用的电阻单位为千欧(KΩ),兆欧(MΩ)﹐电阻最基本的单位为欧姆(Ω)
b 电阻的换算﹕1MΩ = 1000KΩ = 106Ω 1Ω = 10-3 KΩ = 10-6 MΩ
3﹒电阻的电路符号及字母表示﹕
a 电路符号﹕我们常用的电路符号有两种﹕
或
b 字母表示﹕R
4﹒电阻的作用﹕阻流和分压。

5﹒电阻的认识﹕各种材料的物体对通过它的电流呈现一定的阻力﹐这种阻碍电流的作用叫电阻。

具有一定的阻值﹐一定的几何形状﹐一定的技朮性能的在电路中起电阻作用的电子组件叫叫阻器﹐
即通常所称的电阻。

电阻R在数值上等于加在电阻上的电压U通过的电流I的比值﹐即R=U/I。

6.电阻的阻值辨认﹕由于电阻阻值的表示法有数字表示法和色环表示法两种﹐
因而电阻阻值的读数也有两种﹕
a 数字表示法﹕此表示法常用于CHIP组件中。

辨认时数字之
前两位为有效数字﹐而第三位为倍率。

例如﹕表示﹕
×
104Ω=330 KΩ表示﹕27×105Ω=2.7 MΩb.
色环表示法:
第一、二环
颜色：黑棕红橙黄绿蓝紫灰白金银
代码： 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9
第三环：100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 10-1 10-2 第四环：土5％土10％（a）.以上为四环电阻的色环及表示相应的数字﹐其中第一﹑二环
为有效数字﹐第三环为倍率﹐第四环为误差。

例如﹕红棕红棕棕阻值为 212×101Ω=2.12 KΩ±1﹪
棕灰绿橙棕阻值为 185×103Ω=185 KΩ±1﹪
7.电阻数字表示法与色环表示法的相互运算﹕
a 7.6 KΩ±5﹪用色环表示为﹕紫蓝红金。

b 7.61 KΩ±1﹪用色环表示为﹕紫蓝棕棕棕。

c 820 KΩ用四环及五环表示(四环误差为金﹐五环误差为棕)
四环﹕灰红黄金﹔五环﹕灰红黑橙棕
二﹑电容﹕
1﹒种类﹕按极性可分为有极性电容和无极性电容。

其中常用的有极性电容为电解电容和钽质电容。

无极性电容常用的有陶瓷电容(又称瓷片电容)和塑料电容(又称麦拉电容)。

2﹒电容的电路符号及字母表示法﹕
(1) 电容的电路符号有两种﹕
为有极性电容为无极性电容
+ -
(2) 电容字母表示﹕C - ) +
(3) 电容的特性﹕隔直通交。

(4) 作用﹕用于贮存电荷的组件﹐贮存电量充值放电﹑滤波﹑耦合﹑旁路。

3﹒电容的单位及换算公式﹕
a 电容的单位﹕基本单位为法拉(F)。

常用的有微法(UF)﹑皮法(PF)。

b 换算公式﹕1F=103MF=106UF=109NF=1012PF
4﹒电解电容(EC)的参数﹕
电解电容有三个基本参数﹕容量﹑耐压系数﹑温度系数﹐其中10UF为电容容量﹐50V为耐压系数﹐
105℃为温度系数。

电解电容的特点是容量大﹑漏电大﹑耐压低。

按其制作材料又分为铝电解电容及钽质电解电容。

前者体积大﹐损耗大﹐后者体积小﹐损耗小﹐性能较稳定。

极性区分﹕长脚为正﹐短脚为负﹔负极有一条灰带。

常用单位为UF级
5﹒陶瓷电容﹕(CC)
右上边的电容为常用的陶瓷电容﹐其中有一横的50V﹐二横的为100V﹐而没有一横的为500V﹐
容量为0.022UF。

换算223J电容为﹕ 22×103PF=0.022UF “J”表示误差。

6﹒麦拉电容﹕(MC)
常用的麦拉电容其表示法如104J表示容量为0.1UF﹐J为误差﹐100V为耐压值。

7﹒色环电容(卧式)电容﹕
材料一般为聚脂类﹐体积较小﹐数值与电阻读法相似﹐但后面单们为PF。

例如﹕
(1) 棕红黄银容量为0.12UF 误差为﹕±10％
(2) 棕红金容量为0.12UF
色环电容与色环电阻的区别﹕色环电容本体底色一般为淡黄色或红色﹔中间部分又两端略高﹐而色环电阻一般两端隆起﹐中间部分略低。

8﹒电容常用字母代表误差﹕
B: ±0.1﹪,C: ±0.25﹪,D: ±0.5﹪,F: ±1﹪,G: ±2﹪,J: ±5﹪,K: ±10﹪,M: ±20﹪,N: ±30﹪,
Z:+80﹪-20﹪。

三﹑二极管﹕
1﹒组成﹕由单一的PN结组成。

2﹒类型﹕常用的二极管有流二极管(D) 稳压二极管(ZD) 发光二极管(LED)
四﹑三极管﹕1﹒三极管的种类﹕PNP型和NPN型图型为﹕
2﹒三极管的极性﹕基极(b) 发射极(e) 集电极(c)。

3﹒三极管的作用﹕放大及开关。

4﹒符号﹕Q
五﹑电感﹕
1﹒用字母L 表示﹐在电路中的符号为﹕
2﹒电感的单位﹕最基本的单位为亨利(H)﹐常用的有毫亨(MH)﹐微亨(UH) 3﹒换算公式为﹕1H=101MH=106UH
4﹒电感数值的认法与电阻类似﹐但后面的单位为UH 。

六﹑用数字+字母代表的耐压系列﹕
0H=5V 0J=6.3V 1A=10V 1C=16V 1D=20V 1E=25V 1H=50V
1J=63V 1V=35V 2A=100V 2C=160V 2D=200V 2E=250V 2H=500V 2J=630V 2V=350V 3A=1000V 3C=1600V 3D=2000V 3E=2500V 3J=6300V
插 件
一﹑插件的种类﹕MI 和AI ﹐MI 为人工插件﹐AI 为自动插件。

二﹑注意事项﹕
1﹒MI ﹕组件不可有错植﹑误配﹑极反﹑漏件等不良现象﹐对浮高及翘高应注意。

2﹒AI 检验标准﹕
3﹒AI 组件脚长及夹角检验标准﹕折脚长度在1.5mm ±0.3mm 之间﹐ 折脚角度在30°±15°之间﹐特殊要求依据客户要求而定。

4﹒常见的AI 不良现象﹕错植﹑误配﹑极反﹑欠品﹑破皮﹑组件破﹑跪脚﹑跷脚﹑ 翘高﹑死脚﹑移位﹑浮高﹑组件断﹑PCB 氧化﹑铜箔断﹑组件偏移﹑短路。

5﹒插件部分所插组件分立式组件和卧式组件﹐其中立式组件用RH ﹑RT ﹑VCD ﹑ AJ 则插卧式组件。

6﹒生产流程﹕
AI 领料 → 卧式 → 立式 → 测试 → 全检 → OQC → 包装 → 出货 MI 领料 → 插件 → 手动锡炉 → 切脚 → 自动锡炉 → 补焊 →全检 → OQC → 包装 → 出货
焊 接 工 程
一﹑焊接工程的种类﹕焊接分为自动焊接和人工焊接两种﹕
1﹒自动焊接DIP ﹐又称为波峰焊﹔
2﹒人工焊接分为人工手动焊接和浸焊﹔
3﹒人工手动焊接是一门集技巧﹐技术于一体的学问﹐是电器制造工艺中一个极其重要的环节。

它必须由判断力强技术全面的人员担任。

二﹑烙铁﹕烙铁是我们人工手动焊接使用的工具它的好坏关系我们焊点的好坏。

1﹒烙铁的种类﹕
(1) 按功率分为﹕低温烙铁﹑高温烙铁和恒温烙铁。

A ﹒低温烙铁通常为30W ﹑40W ﹑60W 等主要用于普通焊接。

B ﹒高温烙铁通常指60W 或60W 以上烙铁﹐主要用于大面积焊接﹐例如﹕电源线的焊接等。

C ﹒恒温烙铁又可分为恒温烙铁和温控烙铁(温控烙铁可以调节温度)温控烙铁主要用于IC 或多脚密集组件的焊接﹐
恒温烙铁则主要用于CHIP 组件的焊接。

(2) 按烙铁头分为﹕尖嘴烙铁﹑斜口烙铁﹑刀口烙铁。

A ﹒尖嘴烙铁﹕用于普通焊接。

B ﹒斜口烙铁﹕主要用于CHIP 组件焊接。

C ﹒刀口烙铁﹕用于IC 或者多脚密集组件的焊接。

烙铁功率与温度的关系﹕
15W 280℃----400℃
20W 290℃----410℃ 25W 300℃----420℃ 30W 310℃----430℃ 40W 320℃----440℃ 50W 320℃----440℃ 60W 340℃----450℃
3﹒烙铁的正确使用﹕ (1) 烙铁的握法﹕
A ﹒低温烙铁﹕手执钢笔写字状。

B ﹒高温烙铁﹕手指向下抓握。

(2) 烙铁头与PCB 的理想角度为45°。

(3) 烙铁头需保持干净。

(4) 使用时严禁用手接触烙铁发热体。

(5) 使用时严禁暴力使用烙铁(例如﹕用烙铁头 敲击硬物。

)
三﹑锡丝﹕
1﹒种类﹕按锡丝的直径分为0.6﹑0.8﹑1.0﹑1.2等多种。

2﹒成分﹕锡丝由锡水铅组成﹐其比重通常为60:40或65:35另外还会有2﹪的助焊剂(主要成会为松香)。

注意﹕没有助焊剂的锡丝称为死锡﹐助焊剂比重虽小但在生产中若是没有则不能使用。

3﹒烙铁与助焊剂的供给﹕
(1) 在焊接时﹐先将烙铁头呈45℃角放在被焊物体上﹐再将锡丝放在烙上。

直到锡完 全覆盖焊组件脚上。

(2) 焊接工程完成后﹐先抽出锡丝﹐再拿出烙铁﹐否刚待锡凝固后则无法抽出锡丝。

四﹑海棉﹕
1﹒海棉含水理的标准﹕
将海棉泡入水中取出后对折﹐握住海棉稍施加力﹐使水不到流出为准。

2﹒海棉含水量不当的后果﹕会使烙铁头在擦拭时温度变化大﹕ 第一﹕会导致烙铁头的使用寿命缩短﹔
第二﹕会导致温蝶恋花降低后升温慢﹐直接影响焊接质量且成时间的浪费。

3﹒当我们拿到新海棉时﹐应在边沿剪开一个缺口﹐作用为将烙铁上的残锡刮掉。

五﹑焊点好坏断的标准﹕
饱满光滑与PCB 充会接触﹐与组件脚完全焊接且成圆锥状。

六﹑标准焊接的必要因素﹕
1﹒PCB 板材。

2﹒铜箔面的付锡程度。

3﹒烙铁的温度。

4﹒焊接的方法。

5﹒焊锡的质量。

6﹒助焊剂所占比例。

7﹒对焊接程度的正确断。

七﹑影响焊点好坏的因素。

1﹒焊锡材料。

2﹒烙铁的温度。

3﹒工具的清洁。

4﹒焊点程度。

八﹑焊接过程中常出现的不良现象及修正方法﹕
1﹒缺焊﹕焊点焊锡量少，修正方法﹕追加焊锡
2﹒空焊﹕组件脚悬空于PCB空中﹐使铜箔和组件脚互不接触如图﹕
修正方法﹕追加焊锡
3﹒假焊﹕(又称包焊)其现象有两种﹕
(1) 焊点量大完全覆盖组件脚看不出组件脚的形状位置。

(2) 焊点是围丘状且与PCB铜箔接触位置有较小间隙。

修正方法﹕去掉多余的焊锡。

4﹒短路﹕常见现象有两个不相连的锡点连在一起或组件脚连在一起如图﹕
修正方法﹕划开短路点
焊接
一﹑设备功能介绍
1. 送板机(Loader)
将空PC板﹐利用推杆将空PC板送入印刷机中﹐同时透过集板箱对双面板贴装一个置放位置和送板﹐
这样可兼容正反面SMT透过送板机﹐全自动的将PC板送入锡膏印刷机中。

2. 吸板机(Vacwum Loader)
利用真空(Vacwum)吸力﹐将PCB吸起﹐送入锡膏印刷机中以便进入下一工站﹐同为吸板机一次可置放100~
200PCS﹐这样可节省人员置板时间。

3. 锡膏印刷机(Solden Paste)
全自动将锡膏(Solder Paste)透过钢板(Stencil)之孔脱膜挤触锡膏而印置于基板之锡垫(Pad)上﹐(1)手印台﹔
(2)机印台﹔(3)半自动锡膏印刷机(Semi Auto); (4)全自动锡膏印刷机。

4. 贴片机(Pick and Placement System)
将SMT零件透过高速机或泛用机﹐而其抓取头将其组件抓取或吸取﹐并经过辨识其零件外形﹑厚度﹐待确认
OK后﹐将组件按编程之位置摆设﹐零件按照物料(BOM)之指示﹐依序贴装完成。

5. 热风回焊炉/氮气回焊炉
贴片机将组件贴装OK后﹐进入炉膛内﹐透过热传导﹐对流及幅射的原理并依照厂商提供的锡膏特性温度曲线﹐
来设定炉膛温度﹐将主/被动组件焊接于PC板上﹐完成SMT制程零件固位元件作用。

二﹑各段简介1. 插件段﹕主要透过链条的转动﹐将PCB一片一片地送进锡炉口﹐并承载在PC板面上﹐人工将零件
(Component)透过材料清单(BOM)插入于PCB之特定孔中。

承载方法﹕1)直接承载:将PCB直接置插件段链条上﹔
2)透过承载治具:透过治具将PCB置于治具中而装载零件。

2. 波焊炉﹕将零件之Lead和PCB之Pad透过本机而将锡铅合金(Sn63Pb73)将零件之Lead和PCB之Pad粘固
在一起﹐以完成电气联接﹐制程参数:锡炉温度约240℃~260℃之间﹐轨道倾斜度4°~5°﹐过锡时间
3.5〞~5〞之间。

3. 出锡炉段﹕
4. 后段皮带线﹕剪脚作业﹑补修焊点﹑贴Barcode﹑外观检查包装。

5. ICT测试﹕
(1)定义:检查产品零件电阻(R)﹑电容(C)﹑电感(L)﹑晶体(TR) 是否存在﹐和针对产品物质特性开路和短路之电气。

(2)目的﹕剔除不良电子组件﹐PCB开﹑短路及PCBA电子组件空焊﹑错件等。

(3)方法﹕在ICT机器的基座上有如下
四个按钮﹕ Test RESET REJECT ABORT ACCEPT DOWN
同时将TEST与DOWN按下﹐则开始测试﹔同时将RESET与DOWN按下﹐则重测﹔在测试中按下ABORT按钮﹐
则终止测试﹔压床上升﹔测试结果为良品时﹐屏幕显示良品﹐同时ACCEPT 绿灯亮﹐ 测试结果为不良品时﹐ 屏幕显示开路不良﹐短路不良或零件不良﹐同时REJECT 红灯会亮。

B/I (1) 目的: 改善电子组件的温度特 性﹐提高电子组件的电气稳定性﹐剔除潜在的﹐电气性能不稳定的
电子组件。

(2) 方法: 应客户要求设定B/I 时间﹐温度﹑驱动电源接线方法等。

7. F/T 目的:剔除功能不良之PCBA.
SMT 基本常识
一﹑SMT 的生产要求﹕1﹒生产场地要求为无尘车间。

2﹒车间的温度要求在20℃~25℃之间﹔湿度要求为50%~80%之间。

3﹒生产所要使用的锡膏和红胶必须保存在冰箱中﹐冰箱的温度要求在0℃~10℃之间。

4﹒红胶和锡膏在使用前必须经过4小时的回温﹐以使红胶﹑锡膏回温到室温状态。

5﹒锡膏在使用时也必须经搅拌﹐搅拌的时间要在5分钟左右﹔已开封的锡膏必须在24小时内用完﹐否则做报废处理。

二﹑常用电子组件的规格﹕
•组件有各种不同的料号和品名﹐原则上是一种组件只有一个料号﹐同一组件(品名和形状)不能存在2个以上不同料号﹐不同的2个以上组件﹐不能有同一个组件料号。

CHIP 组件的规格﹕ 名称(英制) 名称(公制) L W
0402 1005 1.0mm × 0.5mm 0603 1608 1.6mm × 0.8mm 0805 2012 2.0mm × 1.25mm 1206 3216 3.2mm × 1.6mm 1210 3225 3.2mm × 2.5mm
三﹑印刷锡膏时的注意事项﹕
1﹒锡膏内不能有杂质。

2﹒刮刀的压力不能太大﹐力度约在20N 左右。

3﹒刮刀与钢网要有一定的角度﹐约在60°--70°。

4﹒钢网开孔需适应PCB 的焊盘及锡量﹐开孔不能太大也不能太小﹐要适宜。

5﹒钢网的厚度要适合﹔一般印刷锡膏的钢网厚度在0.12mm~0.15mm ﹐印刷红胶的钢网
厚度在0.18mm~0.25mm
6﹒印刷的速度在1.2m/min 左右﹔脱模速度﹕网板脱离印刷好的
PCB 时要轻轻揭起﹐脱离后再加速抬起。

7﹒锡膏不能长时间暴露在空气中﹐停留在网板上的时间不能超 过1小时。

8﹒不同品牌的锡膏不能相互混在一起使用。

9﹒己失效的锡膏不能与好的锡膏混在一起使用﹐应做报废处理。

10﹒锡膏使用时加在钢网上的量﹐自动时为刮刀宽度的1/3左右﹐手动时以填充合格即可。

四﹑焊炉的五个温区﹕
1﹒预热区﹔
2﹒升温区﹔ 3﹒恒温区﹔ 4﹒回焊区﹔ 5﹒冷却区。

五﹑焊锡的三个重要条件﹕ 组件名称
字母代号
PCB 符号表示 组件名称 字母代号 PCB 符号表示
电阻 R 微调电容器 CT 电容 C 水晶发振器
X
电解电容 EC 集成电路 IC 电感
L 连接器 CN 二级管 D 保险丝 F 三级管
Q
地线
G
陶瓷滤波器
CF 插座 滤波器
BPF 电池
E 连接线 JP JW 交流 AC 开关
SW 直流
DC
线圈 T
材 料
烛 接 作 用
1﹒表面的清洁。

2﹒适当的加热。

3﹒适当的上锡量.
六﹑松香的作用﹕
1﹒去除金属表氧化物。

2﹒在加热的过程中防止现氧化。

3﹒降低锡膏的表面张力﹕使溶化了的锡膏能够湿润在机板的铜箔上。

8/8。