电子元器件分销的发展

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第一部分元器件销售模式的发展

了解元器件销售模式的发展,首先需要了解基本器件的发展、基本器件应用的发展和商务平台的发展,因为当一种产品只有规模足够大到成为一个产业并在原有模式上前进缓慢的时候,才会形成分工。

基本器件的发展经历了两个阶段。

●分立元件阶段(1905~1959)真空电子管、半导体晶体管

第一代电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管,它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点,很快地被各国应用起来,在很大范围内取代了电子管。五十年代末期,世界上出现了第一块集成电路,它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上,使电子产品向更小型化发展。

集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路,从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。

电子管时代(1905~1947的主要大事记:

1905年爱因斯坦阐述相对论——E=mc2

1906年亚历山德森研制成高频交流发电机

德福雷斯特在弗菜明二极管上加栅极,制威第一只三极管

1912年阿诺德和兰米尔研制出高真空电子管

1917年坎贝尔研制成滤波器

1922年弗里斯研制成第一台超外差无线电收音机

1934年劳伦斯研制成回旋加速器

1940年帕全森和洛弗尔研制成电子模拟计算机

1947年肖克莱、巴丁和布拉顿发明晶体管;香农奠定信息论的基础

晶体管时代(1948~1959)的主要大事记:

1947年贝尔实验室的巴丁、布拉顿和肖克莱研制成第一个点接触型晶体管1948年贝尔实验室的香农发表信息论的论文

英国采用EDSAG计算机,这是最早的一种存储程序数字计算机

1949年诺伊曼提出自动传输机的概念

1950年麻省理工学院的福雷斯特研制成磁心存储器

1952年美国爆炸第一颗氢弹

1954年贝尔实验室研制太阳能电池和单晶硅

1957年苏联发射第一颗人造地球卫星

1958年美国得克萨斯仪器公司和仙童公司宣布研制成第一个集成电路

基本的分立器件

电容器电阻器晶体管电池线圈

●集成电路阶段(1959~)SSI、MSI、LSI、VLSI、ULSI

自1958年第一块集成元件问世以来,集成电路已经跨越了小、中、大、超大、特大、巨大规模几个台阶,集成度平均每2年提高近3倍。随着集成度的提高,器件尺寸不断减小。

1985年,1兆位ULSI的集成度达到200万个元件,器件条宽仅为1微米;1992年,16兆位的芯片集成度达到了3200万个元件,条宽减到0.5微米,而后的64兆位芯片,其条宽仅为0.3微米。

发展图表如下。

基本器件应用的发展,

电子元器件的应用代表产品为计算机,计算机的发展推动了电子元器件产业的发展。伴随着电子技术

的发展而飞速发展起来的电子计算机经历了四个阶段。

●第一代(1946~1957)电子管计算机

它的基本电子元件是电子管,内存储器采用水银延迟线,外存储器主要采用磁鼓、纸带、卡片、磁带等。

由于当时电子技术的限制,运算速度只是每秒几千次~几万次基本运算,内存容量仅几千个字。程序语言处于最低阶段,主要使用二进制表示的机器语言编程,后阶段采用汇编语言进行程序设计。体积大,耗电多,速度低,造价高,使用不便,主要局限于一些军事和科研部门进行科学计算。(ENIAC)

●第二代(1958~1963)晶体管计算机

它的基本电子元件是晶体管,内存储器大量使用磁性材料制成的磁芯存储器。与第一代电子管计算机相比,晶体管计算机体积小,耗电少,成本低,逻辑功能强,使用方便,可靠性高。(IBM 7090)

●第三代(1964~1970)集成电路计算机

它的基本元件是小规模集成电路和中规模集成电路,磁芯存储器进一步发展,并开始采用性能更好的半导体存储器,运算速度提高到每秒几十万次基本运算。由于采用了集成电路,第三代计算机各方面性能都有了极大提高:体积缩小,价格降低,功能增强,可靠性大大提高。(IBM 360系列为代表)

●第四代(1971~)大规模集成电路计算机

它的基本元件是大规模集成电路,甚至超大规模集成电路,集成度很高的半导体存储器替代了磁芯存储器,运算速度可达每秒几百万次,甚至上亿次基本运算。具有体积小、功能强、可靠性高等特点。

个人计算机时代大事记:

1976年苹果创始斯蒂夫·乔布斯、沃兹及龙·韦恩在乔布斯的车库,成功开发出世界上第一台个人电脑AppleI

1981年8月12日,IBM在纽约曼哈顿华尔道夫饭店的会议厅展示了一款小型电脑,在此之前,电脑是普通用户难以企及的庞然大物。IBM公司为它的新产品命名为IBMPC(PersonalComputer,即“个人电脑”)。

1990年5月22日微软推出Windows 3.0,开始进入电脑革命时代。

商务平台的发展

●20世纪50年代末~70年代以前,集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这

一时期IC制造商(IDM)在IC市场中充当主要角色,IC设计只作为附属部门而存在。此时的半导体公司还没有独立出来,基本上以原厂---工厂这样的销售模式进行销售。此时虽然以专业销售电子元器件为主的分销商已经成立,但由于半导体客户群体的限制,所以在规模上,还很小。

●80年代,随着特大规模集成电路(ULSI)和EDA技术的发展,微处理器(MPU)、微控制器(MCU)

及专用IC(ASIC)开始批量涌现,促进了电子制造业的蓬勃发展,此时半导体工厂已经独立出来成为一门独立的产业。并在80年代末诞生了全球第一个Foundry工厂即张忠谋先生1987年成立的台湾积体电路公司。

由此引发了IC设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry)相结合的半导体产业模式。此时由于客户群体越来越多,原厂的销售能力有限,由此促进了原厂—分销商---工厂这种销售模式的发展。

●1990年6月NFSnet彻底取代了ARPAnet成为Internet的主干网,标志着网络时代的到来。由于网络时代,

信息传播的速度非常快,所以产品的生命周期越来越短,据IDC的数据显示,在50—60年代电子产品的生命周期平均10—12年,而进入90年代这一数值下降为6—18个月。现在速度还在加快。由此要求新产品开发的速度越来越快。分销商根据产品的生命周期进行了划分。

所以当前的电子元器件分销体系为:

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