PADS Layout 的基本设置

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Pads Layout 教程

Pads Layout 教程

布线标签
显示警戒带 高亮显示当前布线网络
显示钻孔 显示大头钉 显示保护的布线 显示测试点 锁定测试点 显示导线长度 自动保护导线 允许任何角度焊盘入口 最大振幅值
最小间距
设置层对第一层 设置层对第二层
布线标签
显示泪滴 显示警戒带 高亮显示当前布线网络
显示钻孔 显示大头钉 显示保护的布线 显示测试点 锁定测试点 显示导线长度 自动保护导线 允许任何角度焊盘入口
标注线和箭头 文本
泪滴焊盘设置标签
显示泪滴焊盘 自动调整泪滴焊盘 3种泪滴焊盘外形 设置泪滴焊盘长度 设置泪滴焊盘宽度
绘图编辑标签
默认线宽值 默认字体
文本线宽及大小
栅格标签
勾选捕捉栅格
过孔标签
勾选捕捉栅格
三 元件封装设计
1、启用PCB Decal Editor(PCB封装编辑器)来创建或编辑封装。
模 工向 向 元 元辑 元 元连 布 布连 网 引 网 图向
式 具导 导 件 件器 件 件接 线 线线 络 脚 络 表导
File菜单
新建 打开 保存 另存为 导入 输出
另存为start-up文件 设置start-up文件
找开库管理器 输出报告 定义CAM文件 输出贴片和钻孔坐标数据
打印设置
Edit菜单
模 连布 元网 元元连 网元引 电规 编引 电指使 选
式 接线 件络 件件接 络件脚 路则 号脚 路派用 项
设计工具栏

任动
意参
添设
90
选 极 角交 考 添 添动 缩自总添 加置 设
择 轴 度度换 注查加 加态 略动线加 测重 计
模 移移 旋旋元 释看拐 分 布布 布布布跳 试使 选
式 动动 转转件 值簇角 割 线线 线线线线 点用 项

快速学会pads_layout

快速学会pads_layout

教你如何使用Layout一、快速进入Layout(一)、准备工作1.生成Netlist网络表格在Capture中的专案管理视窗下,点击按钮或Tools>Creat Netlist…如下图2.启动Layout,如下所示:3.启动File>New命令或按钮4.指定所要启用的板框档(*.tpl)或技术档(*.tch)5.指定所要载入的纲路表档案6.存成电路板档案(*.max)7.给你的器件查找并定义封装Layout调入Netlist时,会自动运行AutoECO,检测Layout的Library 中是否有器件的封装,如果没有,您可以通过Link existing footprint to component来连接封装。

如下所示:(二)、零件布局调入网络表后,零件将随着纲路档案的载入而散布在编辑区里,紧接着,依下列步骤进行自动零件布置:1.定义板框。

首先切换到Global Layer层(按0键),然后按钮,进入放置物件状态,再以画框的方式,直接在编辑区里画板框。

2.板框定义完成后,启动Auto>Place>Board命令,程式即迅速布置零件。

(三)、自动布线零件布置完成后,只要启动Auto>Autoroute>Board命令,即可进行自动布线。

(四)、输出Layout Plus的打印可分为校对用的打印印及精细的输出,校对用的打印是将各板层重叠在一起打印输出,当我们要进行叠印时,则File>Print/Plot启动命令,然后在随即出现的对话盒中,选择打印选项,再按ok钮即可打印。

如果要进行精细的打印或分板层输出的话,则启动Options> Post Process命令,然后在随即出现的表格中,选择所要打印的板层,再点击鼠标右键,在弹出菜单中选取其中的Plot to Print Manager命令,即可打印您选中的板层。

二、深入Layout之一——参数属性的设置(一)、Layout 管理视窗在进入Layout Plus 之后,首先面对的是Layout管理视窗,在这个单纯的视窗里,具有下列几项功能:1.启动OrCAD的其它软件模块Library Manager:开启Layout零件编辑视窗Orcad Capture:开启OrCAD原理图Visual CADD:开启Visual CADD机械图编辑视窗SmartRoute:开启Layout的SmartRoute无网格布线器GerbTool:开启Layout的GerbTool工具编辑视窗ECOS:自动把原理图的更新传递到PCBEdit App Settings:编辑Layout的配置文件Reload App Settings:装载Layout的配置文件2.开启新电路板档案3.开启旧电路档案4.其它电路软件的电路档案与Layout Plus的电路板档案之转换(二)PCB参数设置1、拆除布线设置PCB板层,要求PCB没有布线。

PADS2007_layout设置和基本操作步骤1

PADS2007_layout设置和基本操作步骤1

一.PADS LAYOUT的使用
常用快捷键
Ctrl+A Ctrl+B Ctrl+C Ctrl+D Ctrl+E Ctrl+F Ctrl+G Ctrl+I Ctrl+K Ctrl+L Ctrl+M Ctrl+Q Ctrl+R Ctrl+S Ctrl+V Ctrl+X Ctrl+Y Ctrl+Z Ctrl+Alt+C Ctrl+Alt+D 置窗口 Ctrl+Alt+G 置窗口 Ctrl+Alt+J 选择全部 以板框为界整体显示当前设计 复制 刷新 移动 翻转 建立结合 任意角度旋转 建立组 排列元件 长度最短化 查询与修改 以45°角为单位旋转 存盘 粘贴 剪切 扩展 取消操作 显示颜色设置 打开Setup/Preference下的Design设 打开Setup/Preference下的Global 设 增加跳线 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 F10 打开在线帮助 增加走线 动态走线模式 锁定层对 选择管肢对 选择网络 选择半自动走线 打开或关闭鼠标移动压缩 锁定绝对与相对协调 结束记录
所以一个好的PCB设计图,应该是在设计人员充分了解 电路工作原理 PCB加工生产工艺及加过程
SMT/DIP组装部门作业方法加工过程
整机测试流程
为前提,按照机构的设计尺寸和以上环节,生产和测试要求去设计
PCB。
PCB LAYOUT
以下是我们将要学习的内容: PADS LAYOUT软件的使用。 PCB加工生产工艺要求。 PCB设计规则设定。 PCB设计初到设计结束的全过程。 接下来将从下面三个地方开始学习:

pads layout 脚本编写及快捷键设置

pads layout 脚本编写及快捷键设置

pads layout 常用脚本设置及快捷键设置一、脚本编写:常用脚本如下将下面几个脚本分别复制到不同的txt文档里,然后将TXT后缀改为mcr ,就是待用的脚本了。

1.设置栅格:g0.025 gd 0.1Application.ExecuteCommand("Global Options")OptionsDlg.ActiveTab = "Grids and Snap|Grids"OptionsDlg.GridsDlg.DesignGridX = "0.025"OptionsDlg.GridsDlg.DesignGridY = "0.025"OptionsDlg.GridsDlg.ViaGridX = "0.025"OptionsDlg.GridsDlg.ViaGridY = "0.025"OptionsDlg.GridsDlg.DisplayGridX = "0.1"OptionsDlg.GridsDlg.DisplayGridY = "0.1"OptionsDlg.Ok.Click()2.覆铜PourManagerDlg.Cancel.Click()Application.ExecuteCommand("Pour Manager")PourManagerDlg.Tabs = "Flood"PourManagerDlg.Ok.Click()DlgPrompt.Question("Proceed with flood?").Answer(mbYes) PourManagerDlg.Cancel.Click()3.铜填充Application.ExecuteCommand("Pour Manager")PourManagerDlg.Tabs = "Hatch"PourManagerDlg.Ok.Click()PourManagerDlg.Cancel.Click()4.间隔错误检查Application.ExecuteCommand("Verify Design")VerifyDesignDlg.TypeOfChecking = 0VerifyDesignDlg.CheckStart.Click()DlgPrompt.Question("Clearance checking has been done for the current window Number of errors found -- 1 Total number of errors -- 1 Latium design rules exist. Run Latium design verification from Tools, Verify Design").Answer(mbOK) VerifyDesignDlg.Cancel.Click()5.连接性检查Application.ExecuteCommand("Verify Design") VerifyDesignDlg.TypeOfChecking = 1VerifyDesignDlg.CheckStart.Click()DlgPrompt.Question("Number of errors found -- 895").Answer(mbOK) VerifyDesignDlg.Cancel.Click()6.删除错误检查Application.ExecuteCommand("Verify Design") VerifyDesignDlg.ClearErrors.Click()VerifyDesignDlg.Cancel.Click()二、脚本导入TOOL 菜单栏下的Customize二、快捷键编写同样在OOL 菜单栏下的Customize双击Macros点击其中一个脚本如Clearance在键盘上按下你想要的快捷键,比如“F10”点击ok后,再重启LAYOUT,这个快捷键就成功了。

PADS Layout 的基本设置

PADS Layout 的基本设置

PADS Layout 的基本设置在使用PADS Layout 进行PCB 设计之前,必须要对环境参数、选项参数、设计规则进行基本的设定,使得设计出的PCB 跟目标PCB 相同。

因此掌握好PADS Layout 的基本设置是非常重要的。

8.1 环境参数有关PCB 设计的菜单主要集中在View,Setup 和Tools 这三个菜单中。

View 菜单的功能主要是对视图的控制,Tools 菜单中集中了各种设计的操作,Setup 菜单包含了各种参数的设置,有的设置如焊盘(Pad Stacks),板层定义(Layer Definition),钻孔(Drill Pairs)和跳线(Jumpers)等都与具体的工程联系比较紧密。

事实上我们这里讲的环境参数的设置,是除了上面的内容以外的一些设置动作。

主要包括:(1) 设置颜色的显示(Display Colors);(2) 设置原点(Set Origin);(3) 设计规则(Design Rules)。

设计规则(Design Rules)将在本章最后介绍。

8.1.1 颜色参数设置(Display Colors)颜色设置是一个很重要的设置,它直接关系到设计中的观察效果。

在一些简单的设计操作后,一种需要很显然的体现出来,这就是设计的可读性。

保证设计意图清晰易懂的方法只要有两个,一是从图形的显示方面,就是下面要说的颜色显示的设置,另外就是模块化的设计概念。

由于设计中有上述的要求,所以PADS Layout 中提供了丰富多彩的颜色显示的设置。

(1) 执行Setup→Display Colors 菜单命令,如图8-1 所示。

图8-1 选择Display Colors 命令第8 章PADS Layout 的基本设置138 (2) 执行完命令,则会弹出“Display Colors Setup”的对话框,如图8-2 所示。

图8-2 Display Colors Setup 的对话框一、候选颜色(Selected Color)Display Colors Setup 对话框最上面的32 个小按钮,显示了32 种颜色,只是计算机中最典型的颜色。

PadsLayout教程

PadsLayout教程

整理课件
二 基本设置
1、设置原点—setup-set origin
系统中所有测量、计算操作都与原点的位置有关。
整理课件
2、栅格设置 栅格设置对设计工作的效率有很大的影响。栅格共分为五种:display grid(显示
栅格-GD)、design grid(设计栅格-GR)、via grid(过孔栅格-GV)、 fanout grid(扇出栅格)、hatch grid(覆铜填充栅格) 栅格设置:tools-options对话框-grids标签
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3、数字小键盘设置显示
键名
HOME END ↑↓ ←→
pgup pgdn ins
注释
缩放至刚好容纳整个PCB的显示 重绘当前工作区中的显示 当NUMLOCK灯亮时,分别可向上下左右移动半个屏幕宽度 当NUMLOCK灯灭时,分别可向上下左右以栅格单位移动 以光标位置为中央放大显示 以光标位置为中央缩小显示 以光标位置为中央显示当前视图、不缩放

祼金 祼 添线 同

片线 片 加连 步
重线
选 向键 标 添 祼接 祼 变添 添 添删 删 交 命 键布
择 导合 志 加 片编 片 更加 加 加除 除 换 名 合线
模 工向 向 元 元辑 元 元连 布 布连 网 引 网 图向
式 具导 导 件 件器 件 件接 线 线线 络 脚 络 表导
整理课件
File菜单
设置装配变量 验证设计 比较测试点 DFT检查 比较、工程设计更改 设置ECO选项
新建宏 基本脚本编辑器
用户自定义界面 打开选项对话框
整理课件
Help菜单
打开帮助文件 文档集合 无模命令 设置安装选项 教程 界面规范 启动时显示欢迎界面 网站技术支持 关于PADS

PADSlayout设置和基本操作步骤

PADSlayout设置和基本操作步骤
Options参数设置-Dimensioning(标注)
标注字符 所在层 标注线 所在层
(优先级比PCB工作环境中的当前活动 层设置高,所以必须在此设置标注层)
二. PCB LAYOUT规则设置
Options参数设置-Drafting(默认设置)
Normal:显示影线(显示为填 充后的整块铜皮). No hatch:不显示影线(显示 为填充区的轮廓框) See thr:显示所有影线的中 心线
Basic Svcripting(Basic脚本)运行 编辑和调试(能输出元件坐标档)
与其他相关软件 的连接
一.PADS LAYOUT的使用
主工具栏
打开 切换图层
走线工具盒
选择模式
ECO工具盒
取消/恢复/ 放大缩小/整 边显示/刷新
保存
绘图工具盒
自动标注尺 寸工具盒
BGA工 具盒
一.PADS LAYOUT的使用
显示状态
刷新页面
间距,会弹出[View Clearance]对话框, 可查找两个对象间
的最小间距
一.PADS LAYOUT的使用
[Setup](设置)菜单
Pad stacks(焊盘定义):打开[Query/Modify Pad Stacks]对 话框,建立,修改焊盘堆.
Drill Pairs(钻孔对):打开[Drill Pairs Setup]定义钻孔层对 Jumpers(跳线):打开[Jumpers]对话框改变默认的跳线设置. Design Rules(设计规则):打开[Rules]对话框进行设计规则
Interval:(时间间隔)以’分’ 为单位/Number of:(备份次 数) 说明:如图说明,软件3分钟自 动备份一次,最多备份三份, 第四次备份时替换第一份

PADS_Layout

PADS_Layout

PADS_Layout一.快捷键:设置最小显示线宽:R+最小显示线宽。

F4换层,AO改为直角布线方式;AA改为任意角度布线方式。

其余与PADS Laygic相同。

零件焊盘制作注意事项:1.插件焊盘内孔应比规格书上插件引脚大0.2mm2.插件焊盘钻孔至少应比内孔大0.3mm二.PCB板主要設置參數:1.板子層數:Setup→Layer Defintion→Modify→輸入板子層數→OK→點擊所要更改的板子層面→在Name欄輸入新的層面名→設置走線方向(horizontal水平走線;vertical垂直走線;Any任意走線)→2.→Chinckness→Layer List(層列表)Thickness(厚度)Copper Thickness(設置銅厚度)Copper weight(對應銅的厚度)設置絕緣層:Substrate→Prepreg→middle Substrate→Prepreg 二.設置走線安全距離:注:Guoup和Pin Pair規則僅僅可以在PADS-Layout定義.打開直線設置.Setup→Design Rules→Units(單位:一定要為Mils).設置安全距離:Default(缺省圖標)→安全距離欄→Minimum最小安全距離Recommended推薦安全距離Maxmum最大安全距離Same Net允許相同網絡安全距離Clearance其它安全距離三.設置缺省佈線規則:1.選擇佈線層:Routing(佈線)→Lyter Biasing(設置哪些層可以佈線)→Available Layers(不可佈線層)Selected Layers(可佈線層)2.設置過孔類型(針對有多種過孔類型):Available Vias(可用過孔類型)Selected Vias(選用過孔類型)3.設置每個網絡允許的最大過孔數量(針對自動布線): Unlimlited vias(無限) Maximum of(輸入個數)4.Close關閉缺省佈線規則.四.設置網絡安全距離:從Rules對話框中選擇Net指定特別的網絡→勾選網絡→Clearance→設置安全距離.5.分配網絡到網絡條件規則:Rules→Conditional Rules→Nets→源規則目標(Source Rule Object)→選擇源網絡→相對規則目標(Against Rule Object)→Nets→當前規則設置(Current Rule Set area)→Matrix→進行安全設定.五.設置條件規則:Source Rule Object→Nets→ Source Rule Object欄內選擇源網絡Against Rule Object→Nets→ Against Rule Object欄內選擇相對規格目標Create(建立)→Conditional Rule(定義條件規格)→新規格出現於Enistiong Rule Sets欄內→Matrix→設置安全間距.六.設置顏色:1.設置層的顯示顏色:Setup→Display ColorsSelected→選擇當前有效顏色Clor by Later→選擇層顏色Copper賦銅的顏色Errors出錯的顏色Ref.Des參考編號的顏色PinNum元件管腳名稱的顏色2.顯示管腳名稱:Setup→Display Colors→Labels欄下Pin numm勾選上.3.隱藏目標:將所要隱藏的目標顏色設置成與背景顏色相同即可. 4.七.移動零件:1.設置參考點:2.移動元件:設置移動模式:Tools→Option→Global3.顯示內容選擇:在工具條欄上右擊 勾選Stadard Toobar則顯示工具條,不勾選Stadard Toobar則不顯示工具條, 4.元件旋轉,翻面:選中所要旋轉的元件→右擊→90度:Ctrl+R任意角度:Crtl+I(手動) Properties→Alt+Enter→Rotation欄內填入要旋轉的角度→OK.6.元件翻面:Ctrl+F八.零件佈局:1.設置柵欄大小與移動G:移動柵欄大小GD:顯示柵欄大小2.設置自動元件推擠:3.自動散開元件:Tools→Options→Design→Nudge欄勾選Tools→Disperse CoponentsAutomatic→OK.4.設置網絡顏色與可見性:View-->Nets→雙擊Net List欄內要查看的網絡表→按需求分配好各顏色.九.建立和入置元件組合:1.建立組合:工具條內點擊→→將各要組合到一起的元件一起放到合適的位置→選中要組合的各元件→右擊→Create Union或Ctrl+G→輸入組合名→OK.2.取消組合:空白處右擊→Select Components→選中組合中的任意一個零件→右擊→Select Union→右擊→Break→是.3.建立相似組合:在空白區域確認未有連接到元件(按左鍵)→Select Unions/Components→選中組合中的任意一個元件→右擊→Create Like Unions→是.4.元件自動重新標號:點擊或→OK.十.佈線:1.修改,設置過孔Setup→Pad Stacks→Via→的原件→選擇焊盤形狀→設置過孔大小.2.修改層對:First Layer主元件面Second Layer元件面3.設置元件的放置層面:選中元件→右擊→Properties(Alt Enter)→Layer欄選擇元件的放置層面.4.定義缺省角度:5.設置實際顯示寬度:6.開始佈線:空白處右擊 Select Traces/Unroutes(F2) 7.設置走線角度:十一.添加測試點:1.手動添加:在PCB中直接添加法:放置焊盤→→(連接需要添加測試點的焊盤)→F2連線.焊盤要為已做好的元件.在原理圖中添加法:在畫原理圖時把焊盤當成元件放好,並連接好測試點.再一起導入進PCBA即可.2.自動添加:Tools→DFT Audit→十一.主要設置與應用快捷鍵設置:設置柵欄顯示大小:直接輸入gd柵欄大小設置移動大小:直接輸入g移動大小佈線:F2換層:換層:F41.板子邊框畫板子邊框:→→開始繪製板子邊框.修改板子邊框:刪除板子邊框:選中板子邊框→按Delete鍵.2.元件移動參考點設置Tools→Options→Design→Mov by origir(通過原點)→OK.元件移動參考點必須設置為原點(勾選Mov by origir);元件移動大小應設置成25或50或100Miles為好.3.設計中單位相關:Tools→Options→Global→Design units欄選擇使用單位.A.注意設置柵欄的顯示單位,顯示與移動,過孔大小等應統一用同一單位為好.4.查,改錯相關:查錯:Tools→Verify Design→主要檢查:Clearance(查線材安全距離等)/Connectvity(查還有哪些元件未連接) 若標出錯誤後要將錯誤標記清除則點擊Lear Error鍵即可.Tools→Options→Design→On-line DNC→選擇→Apply→OK.若想在進行畫線時就進行預防錯誤的發生則勾選Prevent error,不想則勾選Off.5.佈線方法與改善相關佈線方法:佈局,走線不合理圖佈局,走線合理圖先將所有線材全部走直角,待全部布線完成後再將各直角改成45度角(原因:減少電子電路的干擾,增強電子電路的穩定性).在進行佈線改善時,盡量將焊盤處的線從”T”字型改成”Y”字型.(方便測試板子).進行佈線改善時,將過孔處的線稍微拉彎一些,以增加板子的可靠性.布線時,線材移動單位長度應至少為:安全距離+線粗或(安全距離+線粗)*2.隱藏覆銅層:Setup→Display Colors→去掉Copper的勾.合理佈局元件,合理走線.盡量使線走得越短越好.覆銅時,注意對過大電流處進行覆銅.走線改善時,注意依線材加粗類型分段對線材進行改善.(例:要將走線加粗至50,30兩種.則可先設置走線寬度為50,對所有要加粗成50的線材更改完後再將走線寬度設為30更改所有要加粗成30的線材).更改一段線的粗細: 更改整個一條線的粗細:空白處右擊→Select Anything→選擇所要改空白處右擊→Select Nets→選擇所要改變的線→右擊- 變的線→右擊→Properties→在Width欄內輸→ Properties→在Trace Width欄內輸入所要變更成的. 入所要變更成的粗細→OK. 粗細→OK固定元件位置,使之不可移動:將元件擺放好於所要擺放的位置→選中所要固定的元件→右擊→Properties(或Alt+Enter)→勾選Gluec→OK.标注字符与丝印线:Options→Dimensioning→Layers(层设置)。

PADS_LAYOUT_入门教程

PADS_LAYOUT_入门教程

器件外形:选择Top装 配层,即27层 Pro-e版本,选择 IDF V3.0
选择导出对象 导出2D/3D图 之前先把单位 设置成公制 (mm)
导3D时,有时会碰到器件 高度问题的提示,可以暂 不理会,单击“OK”即可。
输出Gerber文档: “Alt+F+C” 一个新文档的Gerber 层列表是空的,可以 用“@CAMDOCS” 命令生成相应的 Gerber层或导入对应 的Gerber设置参数文 件
常用功能界面介绍
对象属性:对象被 选中才会激活,一 状态窗口:跟下 般选中对象后按 边的状态栏相似。 “Ctrl+Q”查看其属 快捷键: 性 Crlrl+Alt+s 被选中对象的信息 循环选择开关,几个 对象重叠在一起时进 行切换选择,一般按 “TAB”键进行切换
走栅格设置: 移动元件、走 线等操作时, 光会按栅格 大小移动。
层别颜色设置 封装包含的管脚 焊盘尺寸
封装焊盘和过孔 的叠层设置
设计规则设置 层别定义设置 设定坐标原点
PCB封装焊 盘叠设置
封装焊盘叠层 TOP层 内层 BOTTOM层 增加、删除焊盘叠层
焊盘形状类型 PCB封装列表 焊盘设 置参数
焊盘类型 焊盘形状 焊盘尺寸
焊盘方向旋转角度
钻孔焊盘的孔径 槽形孔设置参数 孔槽长度
当前Gerber层 对应的层别
打印、生成 PDF模式 生成Gerber 模式
Edit 菜单
恢复操作:“Ctrl+Z”键 PCB界面内进行复制、粘贴操作
删除:选中对象后:“Del”键 要删除网络和元件,需在ECO 模式下才能进行
查找: 取消高亮:选中高亮对象 后:“Ctrl+U”键即可取 消高亮显示。取消所有高 亮网络:“N”敲回车即可 选择所有:“Ctrl+A” 相对于“过滤选择” 里面的不同对象 过滤选择:“Ctrl+Alt+F” 可以过滤选择不同的对象 查找:对设计有很好的辅 助作用“Alt+E+F” 查找对象 执行动作:选 择、高亮等 查找对象的过 滤选项

PADS2007_教程之PADS LAYOUT

PADS2007_教程之PADS LAYOUT
工作区域的原点或坐标 (0, 0) 点, 是用一个大的白点表示。 当你开始PADS Layout
或者打开一个新的设计文件时,原点将出现在窗口的中间,并以适当的比例显示。
为了移动原点,选择设置/设置原点(Setup/Set Origin),在工作空间的某处按一下鼠
标,这点将作为新的原点。
同时取景(Pan)和缩放(Zoom)
1. 在工具条中选择缩放(Zoom)方式图标 。
2. 在新的视图区域的中心按鼠标。
· 按鼠标左键即可取景(Pan)和放大(Zoom in)。
· 按鼠标右键即可取景(Pan)和缩小(Zoom out)。
3. 按缩放(Zoom)图标 ,结束缩放(Zoom)方式。
工具盒(Toolboxes)按钮,打开代表命令集的工具盒((Toolboxes),或者通过选择
Window 菜单工具条命令。在使用过程中,你可以使用这两种方式。
注意: 你同时只能打开一个工具盒(Toolboxes)( 、 、 、 或 )。
直接命令(Modeless Commands)和热键(Shortcut Keys)
窗口的滚动条同样是有效的。参考在线帮助(On-line Help)以便得到更多有关取景
(Pan)和缩放(Zoom)功能的详细资料。
PADS Layout 与 PADS Logic取景(Pan)和缩放(Zoom)操作相似。可以参照
PADS Logic中的操作介绍。
打开以前保存的设计文件
尺寸标注工具盒(Automatic Dimensioning Toolboxes)
ECO工具盒(ECO Toolboxes)
BGA工具盒(BGA Toolboxes)

PADS Layout入门教程-实例

PADS Layout入门教程-实例

在Library下拉菜单里面选择 封装库,输入*,单击Apply则可 显示该封装库所有封装类型, 预览选择所需要的封装,单击 Add添加到PCB Layout中。
依次放置所编辑的PAD,没有 的可以再编辑新的尺寸,编辑 好的焊盘效果如上图所示,对 于焊盘框线也可以删掉了。
接下来需要手工对元件布局,注意 布局布线前必须先设置一些规 则,所谓磨刀不误砍柴工。
被选中的PCB外形图呈高亮 显示,在弹出的对话诓中 选择Board outline,更改 线宽、显示层数(默认为 All layer)。
选择Setup/DisplayColors,设 置PADS Loyout各层的元件、线 路、字符等颜色的显示。
设置好颜色后点击Save按钮, 可以将设置的颜色模式保存起 来,下次可直接调用。
点击Text图标, 添加自己所需要 的文本内容。
打开显示颜色选项,可 以关闭某一层或者多 层,方便检查、审核。
关闭Top层后发现输出 焊盘边框未删除,可 以直接选中删除。
选择File/save,保存画 好的PCB文件,注意保存 类型,也可以Output其它 类型文件例如*.DXF。
选择File/CAM,可以直接输 出Gerber文件,并预览输出文 件,能进一步审查PCBLayout 有无不足或者错误之处。
选择焊盘为长方形,孔径为0, 长2.5,宽12,即可在预览栏 里面显示所编辑焊盘的外形, 如编辑错误则不显示。
编辑好后单击Save图标,保存在常 用的封装库里,并对封装进行命名, 点击OK按钮,选择File/Exit Decal Editor退出封装编辑界面。
4.设置布局/布线规则
打开ECO工具栏,单击Add Component。
可以设置线宽和各种距离。

PADS常用设置方法

PADS常用设置方法

PADS常用设置方法PADS是一种电子设计自动化(EDA)软件,用于电子电路设计、仿真和布局。

它具有广泛的功能和选项,可以根据用户的需求进行定制。

下面是PADS软件的一些常用设置方法。

2. 创建新项目:打开PADS Designer,点击"File"菜单,选择"New",然后选择"Project"。

在弹出的对话框中,选择项目文件夹和项目名称,然后点击"Save"。

3. 添加原理图:在PADS Designer的工具栏上,选择原理图工具按钮,然后从弹出的对话框中选择要添加的原理图文件。

可以通过拖放或选择文件添加多个原理图。

4. 添加元器件:在PADS Designer的工具栏上,选择元器件工具按钮,然后从弹出的对话框中选择元器件库。

可以通过拖放或选择元器件添加到原理图中。

5. 连接元器件:在PADS Designer中,使用连接线工具连接不同元器件之间的引脚。

可以使用直线、曲线或折线来创建连接线。

6. 设置仿真参数:在PADS Designer中,可以设置仿真参数来模拟电路的行为。

可以选择仿真器件、仿真类型和仿真条件。

7. 生成网表:在PADS Designer中,点击"Tools"菜单,选择"Generate Netlist"。

在弹出的对话框中,选择生成网表的选项和文件格式,然后点击"OK"。

8. 创建布局:在PADS Layout中,点击"File"菜单,选择"New",然后选择"Layout"。

在弹出的对话框中,选择项目文件夹和布局文件名,然后点击"Save"。

9. 设置布局尺寸:在PADS Layout中,点击"Setup"菜单,选择"Design Parameters"。

PADS Layout入门教程-实例

PADS Layout入门教程-实例

7.Protel 与PADS封装库的转换
先打开Menter公司的转换工 具,可以转换其它格式原理图 和PCB图及封装库为PADS文件。
选择Layout转换工具,点击 Add按钮,添加Protel或者 DXP格式的PCB封装库文件
添加完毕后,勾选所有需要 转换的文件,选择Translate 按钮,将Protel封装库文件 转换成PADS2005文件
注:移动过程中旋转元件或字符的快捷键为 Ctrl+R,调整显示栅格命令GD **(gd 1), 设计栅格G **(gd 0.1),PCB编辑中元件也 不可镜像。
进入Tools/Options,设置PCB的一些属性
进入Setup/DesignRules,点击Default选 项,设置一些布线规则。
导入后所有元件会堆叠在 一起,我们需要将它们打 算,选择Tools/Disperse Components,即可散布所 有元件。
打散元件后,对照项目浏览器, 看看有无漏掉的元件、网络,或 者错误的封装、网络等,接下来 即可对元件布局、布线。
3.编辑封装库或者PAD
注:因PADS Layout不能直 接放置焊盘,例如B+、P+、 P-等焊盘必需自己编辑, 可在元件封装编辑器里 面编辑,打开Tools/Decal Editor进入元件编辑界面。
被选中的PCB外形图呈高亮 显示,在弹出的对话诓中 选择Board outline,更改 线宽、显示层数(默认为 All layer)。
选择Setup/DisplayColors,设 置PADS Loyout各层的元件、线 路、字符等颜色的显示。
设置好颜色后点击Save按钮, 可以将设置的颜色模式保存起 来,下次可直接调用。
可以设置线宽和各种距离。

PADSLayout无摸指令

PADSLayout无摸指令

PADSLayout无摸指令1. 全局设置(Global Settings)C 打开或关闭设计画面的互补显示模式。

D 打开或关闭当前层拥有最高优先显示权DO 打开或关闭过孔显示模式。

E 选择走线结束模式。

在“End No Via”、“End Via”、“End Test Point”之间循环转换I 进行数据库完整测试。

L 改变当前层为n层。

“n”可以是层编号或层名,如“L2”或“L TOP”N 依次高亮网络,例如“N GND”无模命令高亮“GND”网络,再执行“N A13”无模命令高亮“A13”网络。

N- 以高亮操作相反的顺序取消高亮。

N 取消所有的高亮显示O 将焊盘和走线以其外框形式显示。

PO 铺铜在显示其外框和铺满之间切换。

Q 打开快速测量器,以当前位置开始测量QL 先选择需要测量的网络、引脚对、走线,再键入“QL”无模命令后,将生成一个长度报告。

R 设置最小显示线宽,小于此值的线则只显示其中心线,如“R8”RV 保持建立重复性使用电路模式。

SPD 显示Splid/Mixed层的完整的铺铜。

SPI 显示Splid/Mixed层的热焊盘标示符号“X”SPO 只显示Splid/Mixed层铺铜的外框。

T 设置PCB视图为透明显示模式。

X 打开或关闭文字外框显示。

W 改变线宽,比如“W30”UM 设置设计单位为Mils(密耳)UMM 设置单位为mm2 栅格(Grids)G 全局栅格设置(设计栅格及过孔栅格同时设计),比如“G10”GD 显示栅格设置,如“GD10”GP 打开或关闭极性栅格GPr α移动到一个指定的极坐标点,r 为半径,α为角度。

GPR r 在角度α一定的条件下,移动到一个指定的径向半径为r 的点GPA a 在径向半径r 一定的条件下,按指定角度α移动。

GPRA da 在径向半径r 一定的条件下,按指定的角度dα进行移动。

GPRR dr 在角度α一定的条件下,按当前的径向半径dr进行移动。

PadsLayout常用操作技巧2

PadsLayout常用操作技巧2

PADS 的数据库
PowerPCB复杂操作,数据库容易出错:
如:gerber out 时多出一个贯孔之类·
解决办法: 可export *.asc文件,再重新import一次。
Pads 输出 BOM 的一些设置
一: File / Report :*** 二:tools-basic scripts-basic scripts-选择pads layout script wizard 后点run 后面自己选择一 些输出设置
过孔铺铜时只有单面GND 连通所铺的铜?? 应检查以下两点设置: 一: Options 中 Thermals选项中,将“Routed Pad Thermals”选项打勾 二:Design rules 中 Default---> Routing 中 Vias的Availabe和Selected 匀为空白,在此情况 下是没有过孔,各层无法连接。
元器件的对齐
一: Align /// Ctrl + L 二:选择Create Array可以设置组件排列间距参 数,然后进行排列。 *执行过creat array的几个器件,将会成为一个联 合体,下次想单独移动某一器件时,需要先从 右键菜单中选择break union。
距离测量
一:自动标注尺寸外 二: 可以用快捷键Q 三:ctrl+PageDown。
geber 文件类型
PowerPCB gerber out 时*.rep,*.pho,*.drl, *.lst 的意思 *.pho GERBER数据文件 *.rep D 码文件(线,焊盘的尺寸,必不可少的 ) *.drl 钻孔文件 *.lst 各种钻孔的坐标
PowerPCB 打印设置
可以在菜单File-Cam……中进行,建立一个新 的CAM Document后,然后Edit,Output Device选择Print,运行RUN即可。 一般先进行打印预览(Preview Selections), 看是否超出一页的范围,然后决定是否缩小或 放大。

padslayout脚本编写及快捷键设置

padslayout脚本编写及快捷键设置

padslayout脚本编写及快捷键设置pads layout 常⽤脚本设置及快捷键设置⼀、脚本编写:常⽤脚本如下将下⾯⼏个脚本分别复制到不同的txt⽂档⾥,然后将TXT后缀改为mcr ,就是待⽤的脚本了。

1.设置栅格:g0.025 gd 0.1Application.ExecuteCommand("Global Options")OptionsDlg.ActiveTab = "Grids and Snap|Grids"OptionsDlg.GridsDlg.DesignGridX = "0.025"OptionsDlg.GridsDlg.DesignGridY = "0.025"OptionsDlg.GridsDlg.ViaGridX = "0.025"OptionsDlg.GridsDlg.ViaGridY = "0.025"OptionsDlg.GridsDlg.DisplayGridX = "0.1"OptionsDlg.GridsDlg.DisplayGridY = "0.1"OptionsDlg.Ok.Click()2.覆铜Application.ExecuteCommand("Pour Manager")DlgPrompt.Question("Proceed with flood?").Answer(mbYes) PourManagerDlg.Cancel.Click()3.铜填充Application.ExecuteCommand("Pour Manager")4.间隔错误检查Application.ExecuteCommand("Verify Design")VerifyDesignDlg.TypeOfChecking = 0VerifyDesignDlg.CheckStart.Click()DlgPrompt.Question("Clearance checking has been done for the current window Number of errors found -- 1 Total number of errors -- 1 Latium design rules exist. Run Latium design verification from Tools, Verify Design").Answer(mbOK) VerifyDesignDlg.Cancel.Click()5.连接性检查Application.ExecuteCommand("Verify Design") VerifyDesignDlg.TypeOfChecking = 1VerifyDesignDlg.CheckStart.Click()DlgPrompt.Question("Number of errors found -- 895").Answer(mbOK) VerifyDesignDlg.Cancel.Click()6.删除错误检查Application.ExecuteCommand("Verify Design") VerifyDesignDlg.ClearErrors.Click()VerifyDesignDlg.Cancel.Click()⼆、脚本导⼊TOOL 菜单栏下的Customize⼆、快捷键编写同样在OOL 菜单栏下的Customize双击Macros点击其中⼀个脚本如Clearance在键盘上按下你想要的快捷键,⽐如“F10”点击ok后,再重启LAYOUT,这个快捷键就成功了。

pads layout 脚本编写及快捷键设置

pads layout 脚本编写及快捷键设置

pads layout 常用脚本设置及快捷键设置一、脚本编写:常用脚本如下将下面几个脚本分别复制到不同的txt文档里,然后将TXT后缀改为mcr ,就是待用的脚本了。

1.设置栅格:g0.025 gd 0.1Application.ExecuteCommand("Global Options")OptionsDlg.ActiveTab = "Grids and Snap|Grids"OptionsDlg.GridsDlg.DesignGridX = "0.025"OptionsDlg.GridsDlg.DesignGridY = "0.025"OptionsDlg.GridsDlg.ViaGridX = "0.025"OptionsDlg.GridsDlg.ViaGridY = "0.025"OptionsDlg.GridsDlg.DisplayGridX = "0.1"OptionsDlg.GridsDlg.DisplayGridY = "0.1"OptionsDlg.Ok.Click()2.覆铜PourManagerDlg.Cancel.Click()Application.ExecuteCommand("Pour Manager")PourManagerDlg.Tabs = "Flood"PourManagerDlg.Ok.Click()DlgPrompt.Question("Proceed with flood?").Answer(mbYes) PourManagerDlg.Cancel.Click()3.铜填充Application.ExecuteCommand("Pour Manager")PourManagerDlg.Tabs = "Hatch"PourManagerDlg.Ok.Click()PourManagerDlg.Cancel.Click()4.间隔错误检查Application.ExecuteCommand("Verify Design")VerifyDesignDlg.TypeOfChecking = 0VerifyDesignDlg.CheckStart.Click()DlgPrompt.Question("Clearance checking has been done for the current window Number of errors found -- 1 Total number of errors -- 1 Latium design rules exist. Run Latium design verification from Tools, Verify Design").Answer(mbOK) VerifyDesignDlg.Cancel.Click()5.连接性检查Application.ExecuteCommand("Verify Design") VerifyDesignDlg.TypeOfChecking = 1VerifyDesignDlg.CheckStart.Click()DlgPrompt.Question("Number of errors found -- 895").Answer(mbOK) VerifyDesignDlg.Cancel.Click()6.删除错误检查Application.ExecuteCommand("Verify Design") VerifyDesignDlg.ClearErrors.Click()VerifyDesignDlg.Cancel.Click()二、脚本导入TOOL 菜单栏下的Customize二、快捷键编写同样在OOL 菜单栏下的Customize双击Macros点击其中一个脚本如Clearance在键盘上按下你想要的快捷键,比如“F10”点击ok后,再重启LAYOUT,这个快捷键就成功了。

PADS Layout四层板设置简明教程

PADS Layout四层板设置简明教程

PADS Layout四层板设置简明教程原创:Jimmy转载请注明出处引言:产品设计越来越趋向小型化,功能多样化,并对SI,EMC设计要求更为苛刻(如产品需认证SISPR16 CALSS B),根据单板的电源、地的种类、信号密度、板级工作频率、有特殊布线要求的信号数量,适当增加地平面是PCB的EMC设计的杀手锏之一。

单面板,双面板已不能够满足复杂PCB的设计要求,本文以四层板举例,讲述四层板的设置和相关的一些设计技巧,文中的有些观点,建议因为水平有限,错误之处在所难免,还望大家不断批评、指正。

对于本文的任何不明白之处,以及任何有益建议请大家登陆论坛(),我们非常乐意可以一起共同探讨实际PCB的多层板设计。

编者:jimmy2009-4-9 23:00一,层的设置层数到底要用四层还是六层,或多层主要取决于功能实现,从EMC的角度,需要考虑关键信号网络(强辐射,容易受干扰的弱信号)的屏蔽或隔离。

本文以四层板为例。

中间两层为电源平面和地平面。

1,层定义打开新建的PCB,单击【Tools】/【Layer Definition】,出现【Layer Setup】定义层命令对话框。

更改层数的对话框中填入:4 ,Layer1,Bottom 重新定义为Name栏指定每一层的属性,如GND。

各层定义及释义如下:Electrical Layer Type: Component 指元器件放置面Routing 指布线面。

Plane Type :No Plane 指非平面层,如信号线。

CAM Plane指平面层,如电源、地平面。

Split/Mixed 指混合分割层,如在同一平面有2个或以上电源、地。

Routing Direction: Horizontal 指定布线方向为水平或45度。

Vertical 指定布线方向为垂直或45度。

Any 指定布线方向为任意方向。

分别指定各层信息如下:TOP: 顶层放置器件层; Plane Type为No PlaneGND02: 地平面层:Plane Type为CAM PlanePWR03: 地平面层:Plane Type为CAM PlaneBottom: 底层放置器件层; Plane Type为No Plane一旦平面层设置为CAM Plane时,需对平面层分配相关的网络,如GND。

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PADS Layout 的基本设置在使用PADS Layout 进行PCB 设计之前,必须要对环境参数、选项参数、设计规则进行基本的设定,使得设计出的PCB 跟目标PCB 相同。

因此掌握好PADS Layout 的基本设置是非常重要的。

8.1 环境参数有关PCB 设计的菜单主要集中在View,Setup 和Tools 这三个菜单中。

View 菜单的功能主要是对视图的控制,Tools 菜单中集中了各种设计的操作,Setup 菜单包含了各种参数的设置,有的设置如焊盘(Pad Stacks),板层定义(Layer Definition),钻孔(Drill Pairs)和跳线(Jumpers)等都与具体的工程联系比较紧密。

事实上我们这里讲的环境参数的设置,是除了上面的内容以外的一些设置动作。

主要包括:(1) 设置颜色的显示(Display Colors);(2) 设置原点(Set Origin);(3) 设计规则(Design Rules)。

设计规则(Design Rules)将在本章最后介绍。

8.1.1 颜色参数设置(Display Colors)颜色设置是一个很重要的设置,它直接关系到设计中的观察效果。

在一些简单的设计操作后,一种需要很显然的体现出来,这就是设计的可读性。

保证设计意图清晰易懂的方法只要有两个,一是从图形的显示方面,就是下面要说的颜色显示的设置,另外就是模块化的设计概念。

由于设计中有上述的要求,所以PADS Layout 中提供了丰富多彩的颜色显示的设置。

(1) 执行Setup→Display Colors 菜单命令,如图8-1 所示。

图8-1 选择Display Colors 命令第8 章PADS Layout 的基本设置138 (2) 执行完命令,则会弹出“Display Colors Setup”的对话框,如图8-2 所示。

图8-2 Display Colors Setup 的对话框一、候选颜色(Selected Color)Display Colors Setup 对话框最上面的32 个小按钮,显示了32 种颜色,只是计算机中最典型的颜色。

如图8-3 所示。

图8-3 候选颜色(Selected Color)所谓候选颜色是说,如果要设定下面的某个项目的颜色,必须在候选颜色中选择一种,否则使用的是当前的缺省颜色。

二、调色板按钮和缺省调色板按钮如果觉得缺省提供的颜色不能令人满意的话,可以单击按钮,定制自己喜欢的颜色,如图8-4 所示。

图8-4 调色板环境参数139 单击按钮出现自定义颜色的对话框,如图8-5 所示。

图8-5 自定义颜色在这个对话框左边的调色板中选定一种颜色,就会在对话框的右边自动显示选定的颜色,色调和饱和度等参数。

拉动图中的小三角,参数会发生变化,颜色满意的时候将颜色添加右边的自定义颜色栏中如果配色的不成功的话,可以单击按钮,回到原始状态。

三、各种项目和名称的设定候选颜色(Selected Color)下面是对各种项目和名称的设定,包括设计项目(Design items)、标签(Labels)和外形(Outlines)颜色的设定,如图8-6 所示。

图8-6 各种项目和名称的设定四、其他颜色的设定Other 栏是对其他颜色的设定,包括背景颜色(Background)、加亮区颜色(Highlight)和接线颜色(Connection)等的设定,如图8-7 所示。

图8-7 其他颜色的设定五、配色方案(configuration)Configuration 栏的作用是完成了一个满意的配置方案后,需要把这个方案保存起来,如图8-8 所示第8 章PADS Layout 的基本设置140 图8-8 配色方案单击按钮,键入一个方案名后,保存起来。

因为常常需要将一些对象的显示通过颜色显示设置使之在视觉上被屏蔽,从而便于观察其他的对象。

所以PADS Layout 是一个比较常用的操作。

8.1.2 原点设定(Set Origin)原点的设定操作非常简单,执行Setup →Set Origin 菜单命令,如图8-9 所示。

图8-9 选择Set Origin 命令在工作区的任何地方单击鼠标左键,会弹出一个对话框,询问是否将相应的点设置为原点,如图8-10 所示。

图8-10 询问是否将相应的点设置为原点单击对话框中的按钮,该点就被设置为原点,以后的操作都将以新的原点为位置的度量标准。

这个设置是跟随每个工程走的,参数将储存在每个单独的工程文件中。

8.1.3 板层参数的设定(Layer Definition)板层设置对话框的板层参数设定可以为零件,走线,板面,和分割/混合板面定义;为走线层定义只要的走线方向;为CAM 输出定义板层;还可以定义板层的厚度。

(1) 执行Setup→Layer Definition 菜单命令,如图8-11 所示。

图8-11 选择Layer Definition 命令环境参数141 (2) 执行完命令,就会弹出“Layers Setup”对话框,如图8-12 所示。

图8-12 Layers Setup 对话框一、板层列表框(Layer List)Layers Setup 对话框最上部是一个板层列表框,如图8-13 所示。

图8-13 板层列表框对话框中其他所有的选项设置都是针对被选定的板层而言的,就是说要定义相应板层的属性需要选择该板层。

利用板层定义列表框可以控制板层的层数以及每个板层的属性。

板层1 和板层2 缺省定义为零件的摆放层,也就是电路板的顶层和底层。

这些板层用于摆放零件和走线。

当添加了新的板层以后,最后一个板层就成为新的底层。

已经有定义的板层称为电气层,,而位于最后一个电气层下面的所有板层被称为非电气层。

在这些板层上可以添加文本和图形等以作为特殊的用途。

板层列表框中的每一行都是每一个板层的基本的板层定义;分为四个字段,分别是板层编号,板层类型,走线方向,板层名称。

走线方向有水平和垂直两种,而板层的类型分为下面的几种:(1) CM:零件摆放/非板面。

(2) RT:走线/非板面。

(3) PL:走线/CAM 板面。

(4) CP:零件摆放/CAM 板面。

(5) CX:零件摆放/分割、混合板面。

(6) RX:走线/分割、混合板面。

第8 章PADS Layout 的基本设置142 二、板层名称(Name)板层的名称可以在板层定义列表框下的编辑框中由用户重新定义,但必须是互不相同的。

板层除了定层和底层以外,其他的都是内部板层,所以缺省的名称都是Inner Layer*,用户可以根据设计的需要给它们定义特定的名称。

如图8-14 所示为名称编辑框。

图8-14 名称编辑框三、板层电特性定义(Electrical Layer Type)要改变板层的电气特性,可以在名称编辑框下的电气特性复选框中定义,如图8-15 所示。

图8-15 Electrical Layer Type 栏对于顶层和底层来说板层的类型可以是零件摆放、走线、板面和分割/混合面板;而内部的板层可以是走线、板面和分割/混合板面。

当一个板层被选择为板面或混合板面时,可以给这个板层分配一定的网络。

当顶层或底层被确定为摆放零件层时,可以单击图标给每个不同的零件层定义一个不同的文档层,包括:silk screen、paste mask、solder mask 和assembly drawing,如图8-16 所示。

图8-16 Component Layer Associations 对话框这些定义用做CAM 的输出,当要输出顶层的silk screen 时,Component Layer Associations 对话框中定义的相关文档板层的所有内容都会添加到相应的CAM文档中。

四、板层走线方向(Routing Direction)所有的电气板层都必须定义走线方向,可以选择水平(Horizontal)、垂直(Vertical)和任意(Any)。

非电气板层不必设置这个选项。

走线方向将影响走线的效果。

五、电气层的设置(Electrical Layers)电气层的设置包括修改板层(Modify),重定义(Reassign)和板层厚度(Thickness),如图8-17 所示。

环境参数143 图8-17 Electrical Layers 栏(1) 单击按钮可以修改电气板层,出现对话框要求键入板层编号,如图8-18 所示。

(2) 单击按钮,出现对话框可以重新定义板层的编号,如图8-19 所示。

图8-18 修改板层(Modify)对话框图8-19 重新定义板层编号的对话框(3) 单击按钮,出现对话框可以定义所有走线板层的板层厚度和板基的绝缘参数。

如图8-20 所示。

图8-20 Layer Thickness 对话框8.1.4 焊盘和过孔(Pad Stacks)焊盘和过孔的操作如下:(1) 执行Setup→Pad Stacks 菜单命令,如图8-21 所示。

图8-21 选择Pad Stacks 命令(2) 执行完命令,就会弹出“Pad Stacks Properties”对话框,如图8-22 所示。

第8 章PADS Layout 的基本设置144 图8-22 Pad Stacks Properties 对话框利用这个对话框可以定义给定焊盘和钻孔的尺寸和形状,包括零件和过孔的封装。

如果用户选择了另外一个管脚封装或过孔,则对话框中的其他信息也随之刷新。

还可以先选中一个焊盘或者过孔,然后在单击右键得到的菜单中选择查询/修改得到这个对话框。

一、零件管脚焊盘封装(Editing Component PadStacks)Pad Stacks Properties 对话框中,有设计中用到的封装列表,用户可以选中要编辑焊盘的封装,则如前面所说的其他相应信息都刷新为与这个封装有关的信息。

对于一个确定的封装而言,除了管脚号为1 的焊盘通常被设计为正方形以外,其他的焊盘都是一样的。

当然,这是缺省的状态,用户还可以定义其他的焊盘为不同的形状。

使用参数(Parameters)和钻孔尺寸选项来设置焊盘的尺寸和形状,如图8-23 所示。

图8-23 Parameters 栏环境参数145 包括下面几种:(1) 圆形;(2) 正方形;(3) 矩形;(4) 椭圆形;(5) 环形;(6) 奇异形。

如果想给某个板层定义不同的焊盘尺寸,可以先选中要改变的管脚,然后单击Shape- Size-Layer 列表框下的按钮,从弹出的对话框中选中一个板层添加到Shape- Size-Layer 列表框,如图8-24 所示。

图8-24 Add Layer 对话框如果正在修改一个选定零件的焊盘设置,可以在保存这些改变的时候将这些改变应用到所有的零件中。

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