生产部半成品检验规范
原材、成品、半成品的检查、验收制度（5篇）
原材、成品、半成品的检查、验收制度(一)对用于工程的各种原材料(水泥、钢筋、管线、导线、防水材料等)进场时必须具备正式的出厂合格证和材质化验单，报监理工程师批准后方可进场,进场要严格按市质检站的要求及相关规范的要求，按规定分批取样，进行有见证送检。
对施工单位有自检资格的材料，要按比例进行抽检(送市建设工程质量检测中心)。
所有材料的检验合格证均需监理工程师验证，否则一律不准用于工程，主要材料以及用于重要工程或关键部位的材料还需进行抽检，合格后方可使用。
(二)对装饰材料、卫生洁具和电气材料要按业主及监理认可的样板对板检查验收，同时必须出具出厂合格证。
(三)对于大型设备的验收，要按合同规定的要求，必须具备出厂证书，检查是否符合设计文件和标书所规定的厂家、型号规格和标准，在有关人员在场的情况下进行开箱验收，满足合同要求后，方可进行安装。
(四)工程中使用进口建筑材料应进行全部复验，合格后方可使用，专门定货的进口设备、材料应会同商检局进行检验，并取得商检证书。
(五)不合格的原材料和半成品、不允许进入现场，如已进入现场的，根据情况必须限期或立即退出施工现场。
原材、成品、半成品的检查、验收制度（2）原材料、成品和半成品的检查和验收制度是确保产品质量和安全的重要环节。
下面是一般的原材料、成品和半成品的检查、验收制度：原材料检查、验收制度：1. 对原材料的准备工作，包括确认货物数量、质量和规格是否符合要求；2. 进行外观检查，检查原材料是否有污染、变质、受损等情况；3. 进行理化指标检验，例如颜色、纯度、含水量、PH值等；4. 检查原材料的安全性和可追溯性，例如是否符合相关标准和法规要求，是否有合格证明和原产地证明；5. 对原材料进行抽样检验和实验室分析，以确保其质量和符合产品要求；6. 原材料的验收标准和方法应根据产品的特性和相关行业标准制定。
成品和半成品检查、验收制度：1. 进行产品外观检查，检查产品是否完整、无污染、无损伤等；2. 进行产品尺寸、重量等量化指标的检验，检查产品是否符合规定的标准；3. 进行功能性能测试，检查产品是否正常运行、满足产品要求；4. 检查产品的安全性能，例如电气安全、机械安全等；5. 进行产品的质量控制和抽样检验，以确保产品质量的稳定性；6. 成品和半成品的验收标准和方法应根据产品的特性和相关行业标准制定。
半成品,成品检验流程
《半成品、成品检验流程规范》
（一）根据技术部提供制造工艺单，确认样跟踪到工厂车间组上：
1．工厂车间组上开始根据样衣做产前样通过技术部门，及品控部半成品、成品检验。
按技术部确认制造工艺单，辅料单，确认样要求，对产前样提出修改意见，较严
重直接反馈给品控部。
2．产前样确认好后，车缝上线应尽快流出成品，首扎成品交给品检，品检要量尺寸，套模特，参照样衣找出车缝工艺的疵点，并做好记录。
3．半成品品检员在组上上线生产各款裁片及半成品进行巡查，发现质量异常提醒各组相样衣负责人，组长负责安排人员修改，按产前样确认流程要求，对各工序参
照样衣质量把控。
4．负责组上生产各款半成品检验报表，每日检验日报表、合格率及返工数量的数据，跟踪质量改善报表。
（二）．各组上各款通过品检人员检验，合格品，交接后整部订扣，销大烫，包装进行检验入库。
1．后整总检对组上交到后整进行检验，与品检员抽检，全检工作。
A．后整的品检员从整体上（线头、脱订、断纱、跳针、手缝工艺）抽检
B．后整的品检员对做工整体效果，形状缝合牢度，大烫的效果进行检验把控。
C．后整的品检员对成品的钉扣、四合扣、花边、打栆、挂牌、洗水唛统一性检查牢固和其它质量。
2．总检各组上生产各款成品抽检，整体成品型、尺寸、工艺，套模特架，检验合格后成品要求整叠好，吊卡条码号等再对照制单工艺，对照号码，对颜色挂卡，最
后套袋封包检验。
3．总检负责整体成品质量把控，报告各组上各款成品检验合格率，及成品质量异常报告单，给品控部作为公司组上的质量考核。
品控部
2007年3月28日。
半成品检验规范
FQC将制程中所有的不良状况及原因记录于《制程ຫໍສະໝຸດ 检履历表》。4制程异常之处理
FQC发现生产中异常时应立即向生产部门主管汇报处理。不能及时解决的问题需开具《品质异常反馈单》由责任部门分析原因并提出改善对策。如发现不合检验标准但又不影响成品品质的情况，若生产紧急则由生产部门和品管部协商决定是否继续生产。
版本变更履历:
版次
B期
变更内容摘要
AO1
新制订
分发部门
品管部、生产部
制订部门
品管部
制订
受控状态
■受控
□不受控
发行
审核
核准
适用范围所有制程作业、半成品检验
检验流程
1物料确认
机长在开始批量生产前先确认生产备料是否与《BOM单》一致并将结果记录在《生产日报表》。
2巡检
FQC依《制程巡检记录表》对各工序进行巡检，每站抽检IOPCS允收标准为0收1退。检验结果需做记录。
半成品检验规范
半成品检验规范
1、单线
1.1 铝线
（1）检验依据：GB/T 3955-2009
（2）抽样比例：10%
（3）检验项目：尺寸、外观、强度、伸率、电阻
1.2 铜线
（1）检验依据：GB/T 3956-2008
（2）抽样比例：10%
（3）检验项目：尺寸、外观、电阻
2、绞线
（1）检验依据：Q/3206284FTI04-2010
（2）抽样比例：100%
（3）检验项目：导体表面、导体直径、截面积
3、绝缘
（1）检验依据：工艺规定TGQN/TF-006-2010，TGQN/TF-007-2010
（2）抽样比例：100%
（3）检验项目：表面、色泽、外径、绝缘厚度、电火花检验
4、成缆、铠装
（1）检验依据：工艺规定TGQN/TF-006-2010，TGQN/TF-007-2010
（2）抽样比例：100%
（3）检验项目：
A成缆：节距、绞向、外径、包带尺寸、包带层数、包带重叠率
B铠装：钢带层数、钢带尺寸、钢带绞向、钢带间隙率、铠装后外径、钢带铠装搭盖率
编制：审批: 日期：2010-7-20。
成品、半成品取样操作规程
依据：《GMP》与药品生产质量检验的要求
目的：规范成品、中间产品的取样操作。
范围：成品、中间产品
1．中间产品和成品取样时，应根据生产情况，在生产线上随机抽取。
2．中间产品取样
2.1 各工序按要求完成操作后，操作员填写请验单，交车间化验室。
2.2 车间化验室化验员接请验单后，带所需用具到操作岗位随机抽取所需量的中间产品（取样用具必须洁净、干燥；取样应有代表性）。
2.3 留样样品的抽取：待中间产品检验合格后，需留样的中间产品再由随机抽取3倍检验用量，送留样室。
2.4 取样方法
2.4.1粉状制剂取样：用取样器在容器或包装的上、中、下三层及周围间隔相等部位取样若干，将所得的样品混匀，然后从中取出所需数量的样品。
2.4.2液体制剂取样：首先要混合均匀，如容器底部发现沉淀时应反复搅拌混匀，再用取样器分别从不同部位取出所需数量的样品。
2.5 以上所抽样品均应在生产记录上注明取样量及样品用途。
3．成品取样
3.1其它检验项用样品的抽取：灭菌后，每批随机抽取所需量的样品。
3.2 留样样品的抽取：在贴签后的包装线上随机抽取。
3.3 成品取样后均应在生产记录上注明取样量及样品用途。
3.4 取样人员在取完样品后填写成品取样记录。
半成品、成品检验及出厂检验制度
半成品、成品检验及出厂检验制度
1、半成品的检验项目和要求依照本企业内控标准进行，半成品的抽检基数为一定货合同中的不同规格数量；抽检比例依照批量的大小分为3%-10%。
大批量实行小比例，小批量实行大比例；半成品检验必须件件合格，不合格的不得进行产品检验；
2、半成品的检验在技检部指导下，由车间质检员进行。
检验表一式二份，一份技检部，一份车间存档，半成品检验单如表，应严格按表填写。
3、成品检验既是企业对每批产品的质量检验，也是对用户提供产品质量保证的保证书；成品检验由技检部按工程或按批量随机抽检原则，当其中不符合要求时则应加倍抽检，复检合格后方可出厂。
4、产品出厂或入库时应附带合格证书；产品检验记录一式三份，一份技检部存档，一份交车间，一份交用户；技检部以产品检验记录为准，填写产品质量月、季、年度质量报表、产品检验记录表。
5、工艺变化、原辅料的批次厂家改变时，由总经理或技检部制定产品检验规范，并指定质检员进行产品质量首检工作，首检合格，经技检部确认后，进行封样存档。
6、班组质检员根据封样，按照《产品检验规程》进行产品过程检验工作；质检员负责产品抽检和巡回检查工作，对产品质量负总责，班组质检员对当班产品质量负责；出现质量问题，逐级查找原因，找出最终责任者进行处罚。
质量部半成品检验规范
质量部半成品检验规范
一、目的，为进一步对半成品质量监控，确保生产出来的质量符合
客户的要求，特制定以下规范。
二、范围：适用于各种机型半成品。
三、抽验标准：根据GB2828-2003中正常检验一次抽样方案。
四、检验规范：
4.1.1 IPQC，QA首件核对，核对依据：生产订料单，生产资料。
4.1.2 IPQC监督仪器设置是否正确，以及拉上QC工位顺序是否正确。
4.1.3 IPQC对生产出来的产品进行工艺抽验，并抽取整机配件进行组装成品。
4.2.1 QA对组装出的成品进行外观、结构配合，性能等相关项目检测。
4.2.2 对不通过加工工件进行抽验，检查外观、规格要符合要求。
4.2.3 对通过加工的半成品配件抽验测试性能，整机抽验杯与机头配合性，振动效果和性能要符合要求。
4.2.4 包装要按客户要求进行，外箱标识要明确清楚。
4.2.5 记录，做好抽验的相关记录。
1。
工程项目原材料成品半成品进场检验及储存管理制度
工程项目原材料成品半成品进场检验及储存管理制度一、引言本文档旨在规范工程项目中原材料、成品和半成品的进场检验以及储存管理过程。
通过严格的检验和有效的储存管理，确保工程项目使用的材料质量符合相关标准，并能保持良好的储存状态，以确保施工质量和工程进度。
二、术语定义•原材料：用于生产制造成品或半成品的未经过加工的物质。
•成品：制成或加工完成的最终产品。
•半成品：生产制造过程中尚未完成的产品。
三、进场检验管理3.1 进场检验的目的和原则进场检验是对原材料、成品和半成品在进场时进行质量评估和验证的过程。
其目的是确保所收货物的质量符合相关技术要求，以防止不合格材料进入施工现场对工程质量和安全造成不良影响。
检验原则包括但不限于： - 全面性原则：对原材料、成品和半成品的关键性能和质量指标进行全面检测。
- 抽样原则：根据统计学原理，在合理的样本数量下，对货物进行抽样检验。
- 有效性原则：检验方法应科学、可靠、准确，能够有效鉴别不合格品。
3.2 进场检验程序进场检验程序包括以下环节： 1. 登记验收：对进场的原材料、成品和半成品进行登记，建立台账，记录供应商、数量、批号等信息。
2. 抽样检验：根据相关标准和采购要求，对登记验收的货物进行抽样检验。
3. 检验记录：详细记录检验结果，并签字确认。
4. 判定与处理：根据检验结果进行判定，合格品直接进行储存管理，不合格品按照退货或返工处理。
3.3 进场检验依据和方法进场检验依据包括但不限于： - 国家或行业标准：根据工程项目所属行业及相关要求制定的标准。
- 技术规范：工程项目的技术规范要求。
进场检验方法包括但不限于： - 外观检查：对货物的外观、形状、尺寸等进行检查。
- 力学性能检测：对货物的强度、硬度、耐磨性等进行检测。
- 化学成分分析：对货物中的化学成分进行分析。
- 功能性能测试：对货物的功能性能进行测试。
四、储存管理4.1 储存环境要求工程项目中的原材料、成品和半成品应储存于符合要求的环境中，以保证其质量不受环境因素影响。
半成品、成品检验规程
批准：版/次：A/0 编制：审核：1.目的：为了规范半成品、成品的检验，特制定本规程。
2.范围：本规程适用于本公司产品中半成品、成品的检验。
3.职责：品控部为归口管理部门，检验员负责半成品、成品的检验。
4.检验程序4.1检验样品来源：4.1.1喜蓉太谷饼系列：品控部按每个班次进行取样检验，取样数量400g。
4.1.2 金砖五谷系列：品控部按每个班次进行取样检验，取样数量400g。
4.2检验依据4.2.1太谷饼半成品检验4.2.1.1感官要求项目要求检验方法形态呈扁圆形，饼面芝麻分布均匀，边缘有细小裂纹将样品放于清洁、干燥的白瓷盘中，用目测检查形态、色泽，然后用餐刀按四分法切开，观察组织、杂质，品尝滋味与口感，对照标准规定，做出评价。
色泽具有该品种应有的色泽特征组织内部有小风窝状，气孔分布均匀，无糖粒，无粉块，无异物滋味及口感甜绵香酥，不粘牙，气味芳香，无异味标签符合GB7718-2011要求4.2.1.2理化检验：项目单位指标检验方法净含量 g喜蓉系列金砖五谷系列JJF1070 饼胚成品饼胚成品＋4g ＋2g ＋4g ＋2g水分% ≤14.5 GB/T5009.34.2.1.3微生物检验项目单位指标检验方法菌落总数CFU/g ≤1500 GB4789.2大肠菌群MPN/100g ≤30 GB4789.34.2.2判定检验结果如有一项指标不合格时，应该重新自同批产品中加倍抽取样品进行复验，以复验结果为准。
若仍有一项不合格，则判定该批产品不合格。
4.3太谷饼成品检验批准：版/次：A/0编制： 审核：4.3.1感官要求项目要求检验方法形态 呈扁圆形，饼面芝麻分布均匀，边缘有细小裂纹将样品放于清洁、干燥的白瓷盘中，用目测检查形态、色泽，然后用餐刀按四分法切开，观察组织、杂质，品尝滋味与口感，对照标准规定，做出评价 色泽 具有该品种应有的色泽特征 组织 内部有小风窝状，气孔分布均匀，无糖粒，无粉块，无异物滋味及口感甜绵香酥，不粘牙，气味芳香，无异味标签符合GB7718-2011要求4.3.2理化检验：项目 单位 指标检验方法 净含量g喜蓉系列 金砖五谷系列 JJF1070饼胚 成品 饼胚 成品 ＋4g ＋2g ＋4g ＋2g水分 % ≤14.5GB/T5009.3 脂肪 % ≥14.5 GB/T5009.6 蛋白质 % ≥7.50 GB/T5009.5 总糖%≥22.0 GB/T20977 酸价（以脂肪计） （KOH ） mg/g≤5.0 GB/T5009.37 过氧化值 （以脂肪计）g/100g ≤0.25 GB/T5009.37 总砷（以As 计） mg/kg ≤0.50 GB/T5009.11 铅（以Pb ） mg/kg ≤0.50 GB/T5009.12 黄曲霉毒素β1 ug/kg ≤5.0 GB/T5009.22 食品添加剂 铝残留量 mg/kg按GB2760执行GB/T5009.1824.3.3微生物检验项目 单位 指标 检验方法 菌落总数 CFU/g ≤1500 GB4789.2 大肠菌群 MPN/100g ≤30 GB4789.3 霉菌CFU/g ≤100GB/T4789.15批准：版/次：A/0编制： 审核：致病菌（沙门氏菌、志贺氏菌、金黄色葡萄球菌）CFU/g不得检出GB/T4789.244.3.4判定检验结果如有一项指标不合格时，应该重新自同批产品中加倍抽取样品进行复验，以复验结果为准。
原材成品半成品的检查验收制度
原材成品半成品的检查验收制度1. 引言原材料、成品和半成品的检查验收制度是企业保证产品质量的重要环节之一。
通过制定科学规范的检查验收制度，可以确保企业在生产过程中遵循标准，提高产品的一致性和稳定性。
本文将详细介绍原材料、成品和半成品的检查验收制度，包括目的、流程和要求。
2. 原材料的检查验收制度2.1 目的原材料的检查验收制度旨在确保采购到符合质量要求的原材料，减少生产过程中的不良品率、产品质量问题和生产线停机的风险。
2.2 检查验收流程• 2.2.1 原材料采购前的准备工作– 2.2.1.1 制定采购标准和要求– 2.2.1.2 审核供应商的资质和信誉– 2.2.1.3 确定供应商的交付要求和质量保证• 2.2.2 原材料的进货检查– 2.2.2.1 对原材料进行外观检查– 2.2.2.2 进行化学成分分析– 2.2.2.3 进行物理性能测试• 2.2.3 原材料的验收标准– 2.2.3.1 制定合格标准和不合格标准– 2.2.3.2 确定判定原则和控制限值2.3 验收要求• 2.3.1 验收记录的完整性和准确性• 2.3.2 验收过程的严谨性和规范性• 2.3.3 验收人员的专业素质和工作态度• 2.3.4 验收结果的及时反馈和处理3. 成品的检查验收制度3.1 目的成品的检查验收制度旨在确保生产的成品质量符合客户要求，提高客户满意度，增加产品竞争力。
3.2 检查验收流程• 3.2.1 成品生产过程中的质量控制– 3.2.1.1 制定标准化生产操作规程– 3.2.1.2 定期进行生产环境的检查和维护– 3.2.1.3 严格执行生产记录的填写和保存• 3.2.2 成品检查验收– 3.2.2.1 对成品进行外观检查– 3.2.2.2 进行功能性能测试– 3.2.2.3 进行可靠性测试3.3 验收要求• 3.3.1 验收标准的制定和调整• 3.3.2 验证方法和工具的准确性和可靠性• 3.3.3 验收过程的记录和归档• 3.3.4 验收结果的分析和处理4. 半成品的检查验收制度4.1 目的半成品的检查验收制度旨在确保半成品在生产过程中的质量稳定性和一致性，降低生产风险。
半成品规章制度
第一章总则第一条为确保我厂半成品的质量和数量，提高生产效率，保障生产流程的顺利进行，特制定本制度。
第二条本制度适用于我厂所有涉及半成品的生产、存储、检验和运输等环节。
第三条半成品管理应遵循“严格规范、质量第一、责任到人、持续改进”的原则。
第二章半成品生产第四条生产部门应根据生产计划和生产工艺要求，合理组织生产，确保半成品的数量和质量。
第五条生产过程中，操作人员必须严格按照工艺流程操作，不得擅自更改工艺参数。
第六条生产过程中产生的废品、次品应立即隔离存放，不得与合格品混放。
第七条生产完成后，应立即对半成品进行检验，合格品入库，不合格品进行返工或报废处理。
第三章半成品存储第八条半成品应按照种类、规格、生产日期等进行分类存放，标识清晰。
第九条存放半成品的仓库应保持干燥、通风、防潮、防尘、防鼠、防虫，确保半成品质量。
第十条半成品应按照先进先出原则进行出库，避免长时间存放。
第十一条仓库管理人员应定期对半成品进行盘点，确保账实相符。
第四章半成品检验第十二条检验部门应严格按照质量标准对半成品进行检验，确保半成品质量。
第十三条检验人员应具备相应的检验技能和知识，经培训合格后方可上岗。
第十四条检验结果应如实记录，不合格品应立即反馈生产部门进行处理。
第十五条检验部门应定期对检验过程进行审核，确保检验工作的准确性和可靠性。
第五章半成品运输第十六条运输部门应选择合适的运输工具，确保半成品在运输过程中的安全。
第十七条运输过程中，应避免碰撞、挤压、日晒、雨淋等影响半成品质量的因素。
第十八条运输车辆应定期进行清洁和消毒，确保运输环境卫生。
第十九条运输结束后，应立即将半成品送至指定仓库存放。
第六章责任与考核第二十条各部门应明确责任，落实到位，确保半成品管理的各项要求得到有效执行。
第二十一条生产、存储、检验、运输等部门应定期对半成品管理情况进行自查，发现问题及时整改。
第二十二条对违反本制度的行为，将按照厂规厂纪进行处罚。
第二十三条对在半成品管理工作中表现突出的个人或部门，给予表彰和奖励。
酒业公司配制酒生产半成品检验规范
酒业公司配制酒生产半成品检验规范
1、目的
控制好过滤后和调配之后的半成品的质量,对调配后的产品实施检验，确保壮春酒的产品符合质量要求。
2、范围
过滤后的半成品和调配之后的半成品
3、职责
技术科负责对本成品进行检验.
4、内容
4.1过滤后的半成品感官要求：
色泽：浅黄色、澄清透明，无沉淀，无悬浮物 4.2调配后的半成品
4.2.1感官要求：
色泽：浅黄色、澄清透明，无沉淀，无悬浮物
澄清度：澄清透明，无沉淀。
香气：具有相应的蛇酒的酒香。
滋味：醇和，爽口，酒体完整
风味：具有本产品独特风格。
杂质：无正常视力可见外来杂质
4.2.2理化指标：
酒精度（%V/V）：33.0-38.0
滴定酸（g/L）：≤6.0
总糖（g/ L）:≤200.0
甲醇（g/ mL）:≤0.04
4.3以上的感官、酒精度、滴定酸、总糖、甲醇、杂醇油的检验方法按照Q/BYF008S-2011规定的方法进行
4.4抽样和抽样频率
过滤后的半成品的抽样：每批次抽样一次。
调配后的半成品的抽样：每批次抽样一次。
4.5记录.
《半成品检验记录》（过滤后）
《半成品检验记录》（调配后）。
半成品、成品检验规程(1) 2
河南威猛振动设备股份有限公司GLZ型振动式给料机半成品、成品检验规程编制：审核：批准：河南威猛振动设备股份有限公司发布2013年2月半成品、成品检验规程一、目的为规范公司半成品、成品的检验工作，确保半成品、成品达到相关技术标准，从而保证产品质量，特制定本检验规程加以规范。
二、范围本规范适用于半成品、成品的检验。
三、职责质检部负责公司半成品、成品的巡回检验和成品的完工出厂检验工作。
四、工作程序4.1、半成品检验人员每天不定期对半成品进行巡回检验，按图纸或工艺文件进行验收（每天必须巡回检验一次）。
检验项目依图纸、工艺要求而定。
4.2、成品成品检验按照《威猛出厂检验规程》进行。
五、抽样规定4、半成品(即工序）抽样4.1一般件（C类）抽样不得低于10%，但不得少于3件；重要件（B类）抽样不得低于20%，但不得少于5件；关键件（A类）抽样不得低于30%，但不得少于10件（尺寸精度要求高的部位必须全检）。
4.3重点工序应逐件检验（有防爆要求的防爆面均属重点工序）。
4.4当不合格率超过30%时，检验人员有权拒绝检验，须经操作工返工后再交检验人员检验。
4.5、成品成品检验注意以下点的控制：支撑位置：1090x2437x2322mm 槽体尺寸：2200x2980x500mm 外形尺寸：3700x3680x2200mm。
检验员必须严格执行产品检验制度，半成品和成品进行检验。
不合格的产品不准出厂。
检验中，按规定的方法步骤操作，并做好检验原始记录，确保检验结果的真实性，可靠性，保证出厂产品质量的稳定性。
6、坚持过程的自检和互检，特别对关键工序和特殊工序进行重点控制，确保工艺质量的稳定性。
箱体焊接半成品检验规范
半成品检验规范半成品检验规范是产品形成成品前，各工序的质量标准和
检验规范。
本厂产品的过程工艺是箱体焊接→时效处理→箱体加工→水压试验→小件焊接
→除锈喷漆→组装配线→整机测试→封箱入库等 9 道工序，分别制定检验规范。
1 箱体焊接：检查焊接设备是否完好，如有故障及时排除。
严格执行本工序的作业主导书，焊
接箱体。
按设计要求保证焊接尺寸和质量，自检合格后，转入下道工序。
填写自检记录。
2 时效处理：检查时效设备是否完好，如有故障及时排除。
严格执行本工序的作业主导书，
对箱体进行时效处理。
按要求保证时效质量，自检合格后，转入下道工序。
填写自检记录。
3. 箱体加工：检查加工设备是否完好，如有故障及时排除。
严格执行本工序的作业主导书，
加工箱体各加工面。
按设计要求保证加工尺寸及光洁度，自检合格后，转入下道工序。
填写
自检记录。
4. 箱体水压试验：检查水压试验检设备是否完好，水压表是否在检验
周期内。
检查箱体加工是否完好，如有损坏修复后进行水压试验。
严格执行本工序操作规程
及作业指导书，确保箱体符合技术要求。
检验合格后，转入下道工序。
填写自检记录。
5. 小件焊接：检查焊接设备是否完好，如有故障及时排除。
严格检查箱体是否符合设计要求，
并按照设计要求划线开孔、布置小件。
在焊接小件和开孔过程中，要对已加工处的加工面进
行保护，保证加工面不得有损伤。
自检合格后，转入下道工序。
半成品检验管理制度
半成品检验管理制度一、总则为规范半成品检验工作，确保半成品质量，提高生产效率，制定本制度。
二、适用范围本制度适用于公司生产部门半成品的检验工作。
三、责任部门1. 生产部门负责半成品的生产和检验工作。
2. 质量部门负责监督和指导半成品的检验工作。
四、半成品检验标准1. 成品外观应符合相关国家标准。
2. 成品尺寸应在允许范围内。
3. 成品材料应符合相关规定。
4. 成品性能应符合相关国家标准。
五、半成品检验程序1. 半成品检验由生产部门工人负责进行。
2. 根据检验标准，制定检验计划。
3. 对半成品进行外观、尺寸、材料、性能等方面进行检验。
4. 发现问题及时处理，合格的半成品进行下一步生产，不合格的半成品应及时处理和返修。
5. 检验记录应当详细，包括检验的时间、地点、人员、结果等。
六、半成品检验设备1. 公司应配备相应的检验设备。
2. 检验设备的维护保养工作由相关人员负责。
3. 检验设备的使用应按照操作规程进行，保证设备正常使用。
七、半成品检验人员培训1. 公司应定期对半成品检验人员进行技术培训。
2. 培训内容包括半成品检验标准、检验设备的使用和维护等。
3. 培训后应进行考核，确保员工掌握相关知识和技能。
八、半成品检验记录管理1. 检验记录应当完整、准确、真实，不得随意篡改或删除。
2. 检验记录应保存至少两年，以备查验。
3. 检验记录应按规定进行归档，便于管理和查询。
九、半成品检验结果处理1. 合格的半成品可以进入下一步生产环节。
2. 不合格的半成品应及时返工或报废，不得随意流入下一步生产环节。
3. 不合格的半成品应及时处理并分析原因，防止类似问题再次发生。
十、半成品检验不合格处理1. 不合格的半成品应在专人监督下进行返工处理。
2. 返工后的半成品应再次进行检验，确保质量符合标准。
3. 经过返工处理为合格的半成品，应加强质量管理，防止再次出现问题。
十一、其他其他事项按照公司相关管理规定执行。
十二、制度的解释权本制度的解释权归公司质量部门负责。
半成品质量指标及检验规范
附件1上海金丝猴集团无锡可可制品有限公司半成品质量指标及检验规范1. 目的半成品的质量安全直接关系到产品的质量安全，为了确保生产过程中半成品的质量指标符合成品生产的需要，特制定以下规范。
2. 适用范围本规范适用于可可车间半成品（可可仁、可可饼块、可可浆）的检验。
3. 职责3.1化验室跟班人员负责半成品的取样及检验工作。
3.2可可车间带班厂长负责半成品质量的跟踪及执行。
4. 检验项目4.1 一次焙炒的可可豆的水分及挥发物4.2 可可仁水分4.3 可可仁含壳量4.4 可可浆的细度4.5 可可浆的酸碱度4.6 “710”现榨饼块的脂肪含量4.7 粉碎饼块的脂肪含量4.8 可可脂的游离脂肪酸4.3 检查频率：正常生产阶段每班至少一次，出现指标偏差情况要求重新检验，直至检验合格。
4.4 检验合格后，出具半成品检验合格单，提供给生产车间。
5 检验规范5.1 依据：《GB/T 20705-2006可可饼块及可可液块》、《GB/T20706-2006可可粉》、《GB/T 20707-2007可可脂》。
5.2 检验5.2.1 一次焙炒可可豆的水分及挥发物5.2.1.1 取一次焙炒后的可可豆约30g,用木棍充分碾碎。
5.2.1.2 将碾碎后的可可豆样品，用已干燥并已知重量的铝盒放入隧道式水分测定仪称取10克可可碎豆，置入140℃隧道水分测定仪中干燥20分钟。
取出放在象限称上称重。
象限指针所指示的读数，即为水分的百分率。
5.2.2 可可仁水分5.2.2.1 方法同5.2.1、5.2.2。
5.2.3 可可仁含壳量5.2.3.1 取焙炒后的可可仁样品100克左右，放入白磁盘中，在光线充足的照射下进行仔细的挑拣出仁中可可壳，称重。
5.2.3.2 利用公式含壳量=（可可壳重/可可仁样重）×100计算。
5.2.4 可可浆的细度5.2.4.1 称取5-10克样品于50ml小烧杯中，倒入石油醚搅拌后倾入清洁、烘干并称重量的筛滤器（200目）中，并在石油醚中反复淘洗，直至无筛下物时为止。
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生产部半成品检验暂行检验规范1根据公司现实情况和公司现有检验设备，生产车间实际情况等，为更好的保障公司的生产和产品质量，生产环境和提高员工素质，更好的完成公司交给的各项生产任务，并以保障公司各PCB板所需之功能都正常为目的，制定出以下规范。
2范围，本规定适用诺维，艾特美电烙铁手工锡焊的半成品PCB板焊接质量的基本要求。
未明确之标准以保障公司各PCB板功能正常，在最终使用环境下能保持PCB板的完整性和可靠性，能预防可能出现之不良现象为目的。
判定合格与否。
3.术语和定义3.1开路：铜箔线路断或焊锡无连接；3.2连焊：两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被连接在一起的现象；3.3空焊：元件的铜箔焊盘无锡沾连或者漏焊；3.4冷焊：因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽；3.5虚焊：表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良；3.6拉尖：元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形3.7包焊：过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到润湿角大于90°3.8不洁：PCB板上有未融合在焊点上的焊锡焊剂残渣或者有很明显的松香污染。
3.9针孔：焊点上发现一小孔，其内部通常是空的。
气孔：焊点上有较大的孔，可裸眼看见其内部；3.10缩锡：原本沾着之焊锡出现缩回；有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩润湿角增大3.11锡裂：焊点和引脚之间有裂纹或焊盘与焊点间有裂纹3.12贴片对准度：芯片或贴片在PCB板上恰能落在焊点的中央未出现偏差，焊端都可以与焊盘充分接触（允许有微小程度的偏移）4合格性判断：4.1本标准执行中，分为三种判断状态：“最佳”、“合格”和“不合格”。
4.1.1最佳——它是一种理想化状态，并非总能达到，也不要求必须达到。
但它是工艺部门追求的目标。
4.1.2合格——它不是最佳的，但在其使用环境下能保持PCB板的完整性和可靠性。
（为允许工艺上的某些更改，合格要求要比最终产品的最低要求高些，根据我们公司生产人员焊接水平相对较高的情况，以高标准严要求的原则以接近理想化状态标准定合格要求，即实际检验过程中以接近理想状态为合格标准。
特许情况除外）4.1.3不合格——它不足以保证PCB板在最终使用环境下的形状、配合及功能要求。
或虽能保证PCB板在最终使用环境下的功能要求，但是没有光滑整齐的外观，应根据工艺要求对其进行处置（返工、修理或报废）。
4.2焊接可接受性要求：所有焊点应当有光亮的，光滑的外观，并且呈润湿状态；润湿体现在被焊件之间的焊料呈凹的弯月面，对焊点的执锡（返工）应小心，以避免引起更多的问题，而且应产生满足验收标准的焊点。
4.2.1可靠的电气连接；4.2.2足够的机械强度；4.2.3光滑整齐的外观。
焊点分析图5焊接检验规范：5.1连焊：相邻焊点之间的焊料连接在一起，形成桥连（图1）。
在不同电位线路上，桥连不可接受；在相同电位线路上，可有条件接受连锡，对于贴片元件，同一铜箔间的连锡高度应低于贴片元件本体高度。
图1拒收状态5.2虚焊：元器件引脚未被焊锡润湿，引脚与焊料的润湿角大于90º（图2）；焊盘未被焊锡润湿，焊盘与焊料的润湿角大于90º（图3）。
以上二种情况均不可接受。
图2 图3合格 合格 不合格 不合格5.3空焊：基材元器件插入孔全部露出，元器件引脚及焊盘未被焊料润湿（图4）。
不可接受。
图45.4半焊：元器件引脚及焊盘已润湿，但焊盘上焊料覆盖分部1/2，插入孔仍有部分露出（图5）,不可接受。
图55.5多锡：引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端（图6）,不可接受。
图6拒收状态5.6包焊：过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到（图7），不可接受。
图75.7锡珠、锡渣：直径大于0.2mm或长度大于0.2mm的锡渣黏在底板的表面上，或焊锡球违反最小电气间隙（图8），均不可接受；每块PCB板多于3个直径小于0.2mm 的焊锡珠、锡渣不可接受。
图85.8少锡、薄锡：引脚、孔壁和可焊区域焊点润湿小于270º（图9），或焊角未形成弯月形的焊缝角，润湿角小于15º（图11），或焊料未完全润湿双面板的金属孔，焊锡的金属化孔内填充量小于50%（图10、12），均不可接受。
图9 图10图11 图125.9拉尖：元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形（图13），锡尖高度大于安装高度要求或违反最小电气间隙,均不可接受。
图135.10锡裂：焊点和引脚之间有裂纹（图14），或焊盘与焊点间有裂纹，不可接受。
图145.11针孔/空洞/气孔：焊点内部有针眼或大小不等的孔洞（图15）。
孔直径大于0.2mm；或同一块PCB板直径小于0.2mm的气孔数量超过2个，或同一焊点超过1个气孔均不可接受。
图15注：如果焊点能满足润湿的最低要求，针孔、气孔、吹孔等是允许的。
（制程警示）不合格不合格合格合格5.12焊盘起翘或剥落：在导线、焊盘与基材之间的分离一个大于焊盘的厚度（图16），不可接受。
图16 拒收状态5.13断铜箔：铜箔在电路板中断开，不可接受。
5.14冷焊：焊点表面不光滑，有毛刺或呈颗粒状(图17)，不可接受。
图175.15焊料结晶疏松、无光泽，不可接受。
5.16受力元件及强电气件焊锡润湿角小于30º或封样标准，不可接受。
5.17焊点周围存在有目视清晰辨别的松香残留，焊剂残渣和其他杂质，不可接受。
图18图185.18剪脚要求：如无特别要求，焊点外引脚长度通常为0.5-2.0mm。
不良影响：剪脚长容易造成锡裂、引脚的吃锡量不足等；剪脚短容易造成虚焊、假焊。
（图19）图195.19贴片元件：上锡高度不能超过元件本体、没有破裂、裂缝、针孔、连焊等不良现象。
5.19.1片式元件：焊接可靠，横向偏移不能超过可焊宽度的50%；纵向偏移不能超过可焊宽度的25%可焊宽度指元件可焊端和焊盘两者之间的较小者。
见下图。
图205.19.2圆柱体元件：焊接可靠，横向偏移不能超过元件直径和焊盘宽度中较小者的50%，纵向偏移不能超过元件直径和焊盘宽度中较小者的25%，横面和侧面焊接宽度至少为可焊宽度的50%，见下图。
图215.19 IC：依据管脚的形状对应片式元件的要求来检验。
其中IC管脚偏移不超过可焊宽度1/3，见下图。
图22拒收状态1 拒收状态2拒收状态3 拒收状态45.20功率器件，包括7805、7812、1/2W以上电阻、保险丝、可控硅、压缩机继电器，焊点高度应于1mm，焊点应饱满，不允许焊点有空缺的地方。
5.21对于继电器，单插片、强电接插件及大功率电容等受外力器件，要求能承受10公斤拉（压）纵向力不会脱焊，裂锡和起铜皮现象。
5.22拨动检查:目视检查时发现可疑现象可用镊子轻轻拨动焊位确认。
5.23电路板铺锡层、上锡线厚度要求在0.1mm-0.8mm。
应平整，无毛边,不可有麻點﹑露銅﹑色差﹑孔破﹑凹凸不平之現象，不可有遺漏未铺上之不正常現象。
5.24贴片电路板的焊盘部分不可有遺漏未铺锡、露銅現象。
5.25板底元件脚要求清晰可见，长度在不违反最小电气间隙、不影响装配的条件下，在1.0mm-2.54mm 范围内可接受；强电部分引脚直径大于或等于0.8mm,在不影响电气可靠性的情况下可放宽到3.1mm ；5.26焊接后元器件浮高与倾斜判定5.26.1受力元件（插座、按钮、继电器、风机电容、插片、互感器、散热片及发光二极管）、大元器件浮高不能超过板面0.8mm ，见下图；图23拒收状态5.27非受力器件（跳线、非浮高电阻、二极管、色环电感、连接线等）浮高在不违反最小电气间隙、不影响装配的条件下不能大于2mm ，元器件装配焊接判定：最佳最佳合格不合格最佳6无铅焊与有铅焊元器件焊点检验规范一些区别：6.1.1无铅焊由于其焊点湿润性差，焊点四周容易产生一些微小裂缝。
6.1.2无铅焊接其焊接温度较高，在温度过高时容易产生过热焊接，焊点周围有一层明显的氧化现象，见图24。
图247PCB板检验过程注意项：7.1检验前需先确认所使用的工作平台清洁；7.2要握持板边或板角执行检验，不允许直接抓握线路板上线组和元器件；7.3检验条件: 室内照明 800LUX(流明)以上，即40W日光灯下,离眼睛距离30CM左右,必要时以(五倍以上)放大镜台灯检验确认；7.4.1PCB分层/绿油起泡/烧焦: 不可有PCB分层( DELAMINATION )/绿油起泡( BLISTER )/烧焦；7.4.2弯曲: PCB板弯或板翘不超过长边的0.75%，此标准适用于组装成品板；7.4.3刮伤: 刮伤深至PCB纤维层不被允收，刮伤深至PCB线路露铜不被允收。
7.5连接插座、线组或插针: 倾斜不得触及其它零件，倾斜高度小于0.8mm与插针倾斜小于8度内(与PCB 零件面垂直线之倾斜角),允许接收。
7.6带有IC插座的主IC: 主IC插入插座时,力度应均匀,与插座之间保持良好接触,且间隙均匀一致,不可出现左右前后间隙大小不一,出现松动等现象；7.7热熔胶7.7.1在工艺文件规定的元器件根部打胶,保证胶与元器件及PCB板充分接触,覆盖根部大于或等于270º,胶不可覆盖需要散热的元器件，如：大功率电阻；7.7.2所有需要连接的元器件部位,不可有多余的热熔胶,影响连接和安装的,不被接受。
7.7.3胶不可堵塞PCB上的爬电间隙孔。
7.7.4为避开爬电间隙孔，在经产品工程师评估无质量隐患前提下可以允许个别位置取消打胶；8常见贴片焊接缺陷及图示8.1漏焊(贴片掉落或飘移)8.2焊反8.3贴片短接图8.1 图8.2 图8.38.4焊料不足图8.4 8.5焊料过多图8.5 8.6虚焊9线体的焊接不良9.1芯线分叉,如图9.19.2绝缘皮烫伤,如图9.29.3露铜, 如图9.39.4包胶, 如图9.4图9.1图9.2 图9.3 图9.4合格合格2012-3-9。