PCB半成品检验标准

验员所发现的缺点项目，
产品编号： 生效日期： 视物约３-5秒
缺陷判定 MA MI
检验方式
ⅴ ⅴ ⅴ ⅴ ⅴ ⅴ ⅴ ⅴ ⅴ ⅴ
目视
卡尺 目视 卡尺
ⅴ ⅴ ⅴ ⅴ ⅴ ⅴ ⅴ
ⅴ ⅴ
ⅴ
目视
ⅴ
目视
ⅴ ⅴ ⅴ ⅴ ⅴ ⅴ
高压机
ⅴ ⅴ ⅴ ⅴ ⅴ ⅴ ⅴ ⅴ
负载仪. 测试夹具
江苏江禾高科电子有限公司
PCB板半成品检验标准 1.目的：
规范检验环境，验视力要求，检验距离，检验时间，检验方法和工具， 进行等级分类，确保产品质量满足公司和客户要求
2.适用范围：
适用于本公司自制生产和外协加工产品PCBA检验
物料 检验 名称 项目
锡面 外观
PCB
零件 面外 观
Pwenku.baidu.comB
零件 面外 观
k.PCB板不能有原器件多插，漏插，插错，插反 l.引脚剪切后，引脚与焊点应无破裂； m.片式元件的文字面应朝上,不可反向; o.PCB变形、破损：影响产品性能或组装 p.零件烧焦：零件表面烧焦变色和构造破损 q.元件不得错贴、漏贴 r.电源线公插与母插头不得有氧化，线不允许破损，用错 s.pcb板上丝印清晰，原件位置正确， a.PCB板打高压必须符合工艺要求 b.PCB板浮充电压必须符合参数要求 c.PCB板浮充电流必须符合参数要求 d.PCB板充电电压必须符合参数要求 e.PCB板充电电流必须符合参数要求 f.PCB板测试中不允许元器件发出异常声音，（除继电器外） g.PCB板接通电源空载时绿灯亮，加载时红灯亮，不亮时不允收 h.PCB板短路测试时红绿灯双闪为正常，不闪不允收
PCB 板功 能
江苏江禾高科电子有限公司
PCB板半成品检验标准
的：
检验环境，验视力要求，检验距离，检验时间，检验方法和工具，对检验员所发现的缺 等级分类，确保产品质量满足公司和客户要求
用范围：
于本公司自制生产和外协加工产品PCBA检验
产品编号 生效日期 检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒 检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 MI:2.5
品
质
要
求
a.锡点.锡珠.锡渣.元器件脚等粘贴在铜箔上，不允收 b.短路（不在同一条线路连接在一起的），断路（在同一条线路不导通的） c.针孔2-5（限一个PCB板）5个以上不允收 d.半焊（原件脚焊一半，另一半没焊的）不允收 e.锡薄（上锡没有均匀）影响元器件松动 f.包焊（上锡超过原件脚）假焊不出脚 g.焊点无拉尖现象； h.PCB板不允许有翘皮 i.冷焊：焊锡表面粗糙，颜色灰暗无光泽，轻轻一剥可能松动。 j.SMT锡多：焊锡超过零件吃锡部分无法辨别零件与PAD之焊接轮廓 k.漏焊：焊点应焊而未焊者 a.二极管三极管.电阻.电容原器件平贴于PCB板不可浮起，允许浮高H≤0.3㎜； b.变压器.散热片.大电容不可浮起允许浮高H≤0.2mm c.元件末端不得翘起; d.所有有极性元件方向及脚位正确无误 e.元件脚剩余长度应≤3㎜ f.安装孔上有过多的焊锡（凸凹不平）影响机械组装； g.焊盘焊锡覆盖面积不能小于焊盘的3/4 h.需要打胶固定的元器件必须打胶 i.要求在散热片上打硅胶，必须打，以免松动 j.板面不可有松香、助焊剂及其它残留物；