无卤素助焊剂
无卤素低固含水基免清洗助焊剂
压、 加氢催化合成 Ｍ Ｄ Ｐ ，依据化学工程学原理和
过程开发技术 ，解决工业生产主要装置的结构 型式：主要装置的放大原理 ，放大准则和放大
耐压碳酸级聚酯切片
内容简 介 该产 品系在 引进 当代先进 设
备 ，经消化吸 收，部分改进后 ，采用适 当聚合
济效 益和社 会效益显著 ，能替代进 口，市场前 景看好。（ 序列号 ９ ２０５ ０ １１ ３２ ０００ １ ）
长点，促进 了我省精细化工及相关产业的发展，
有 较大 的 经 济效 益和 社 会效 益 ，有 良好 的推 广
应用前景。（ 序列号
９ ６ ０ ５０ ０ ０ ６ ２０ ００ ３ ）
维普资讯
要使焊剂的润湿力好，首先得降低水本 身的表 面张力。所以用水作焊剂的溶剂载体，在研制
选材和各种材料的配合上科学性很强，要从研 制材料开始打开研制新一代助焊剂的新思路。
氧乙烯 （ Ｍ） Ｅ Ｅ 是一大类性能优越，亲水亲油性 Ｆ
能可调 ，用途广泛的新领域精细化学品 ，其品
香 料 ．纺 织 品 、植 物 基 因 活性 剂 、 电镀液 农
工艺 ，通过延长干燥时间，提高温度和调 整模 温等措施生产而成．切片具有优 良的物理机械
性能 ，热稳定和乙醛含量超低等特 点．切 片性
能达到当代 国际先进水平．产品质量经测试 ，
各 项 技 术 指 标 均 符 合 并 超 过 Ｑ ３０８ ＮＲ １２ ０ （ ／ ２２ １Ｒ ０－ ０ ２（ 瓶级聚酯切片》优 等品 技术要求。切片的加工性能及所致瓶子各项性
间产品三氯氢硅 ，采用连续法生产 Ｙ ，反应中 ２ 通过温度梯度控制，使反应物进行分步取代， 减少了聚合物的形成和产品 中氯离子的聚集， 产品稳定性得到 了进 一步提高。该新工艺较传
无卤免洗助焊剂技术规格书、物质安全资料表MSDS
技术资料表一.概述近年来,随着无卤助焊剂的问世,从大量的电子产品调测和使用的过程中发现,由于焊接不良而造成的故障高达5%。
目前有部分国产电子元器件可焊性差，助焊剂的综合性能也不高，虽引进了性能较好的双波峰焊机，但由于国产元件锡焊合格率低，形成大量的补焊，不仅造成金、银贵重金属和人力的浪费，而且影响了电子产品的质量和产量的提高，而高酸性的助焊剂降低了绝缘阻抗性能。
剑鑫科技集团针对上述问题研发了一种助焊能力强、腐蚀性小、无毒的高效助焊剂JS-808H。
该助焊剂具有较强的去氧化能力、表面张力小、流动性好、漫流面积大，提高了液态焊剂的流动性能和润湿性，钎焊后形成的高分子树脂保护膜致密，光泽及绝缘性好，耐压强度高，经生产应用证明焊点丰满、光滑、无虚焊。
该助焊剂可广泛应用于波峰焊、手工焊、印制板涂覆、搪锡以及作为材料涂覆保护剂。
HH088助焊剂含有中固含量进口树脂，改变原始有机酸焊化合物，采用最新研发有机活性、活化，能均匀覆盖在被焊金属表面快速成膜，有效隔绝空气，防止被焊物氧化。
表面无残留，能与阿尔法EF-8000效果相提并论，目前在国内市场有几十家上市企业已有使用良好。
二、特性与优点•宽阔的工艺窗口，在无铅和锡铅合金上都能表现极佳的性能•优良的助焊剂活性，实现无缺陷焊接•业界上最佳的表面填孔性能•高度的抗桥连和拉尖性能•优良的长期电可靠性•透明残留物在阻焊层上呈现出均匀的扩散性、一致性和无粘性•消光助焊剂能降低目检时焊点的眩光•适用于喷射或发泡的方式三、应用指南准备–为了维持稳定的焊接性能和电可靠性，焊接工艺开始前能保证印刷电路板和器件能满足可焊性和离子清洁性的既定要求是非常重要的。
我们建议组装商应该为其供应商设定具体的规格要求，供应商在交货时能提供分析证明并且/或者组装商能进行来料检查。
对于来料板子和元件离子清洁性的一般要求是最大5μg/in²（0.77μg/cm²），使用欧姆表进行测量。
[知识]助焊剂的使用方法
![[知识]助焊剂的使用方法](https://img.taocdn.com/s3/m/0b85e4d059f5f61fb7360b4c2e3f5727a5e924d7.png)
要说明: 助焊剂是一种低固态含量，无卤素活性的免洗助焊剂，这种独特的组合活性系统对焊锡表面具有极好的润湿性，均匀可靠的去除影响焊锡的氧化层及不良物质，以利于形成界面合金，光亮饱满的焊点。
环保型无色免洗助焊剂由于低固态含量，焊后板面及焊点面残留物极少，均匀光亮，且具有极高的表面绝缘阻抗，极易通过ICT测试。
应用：环保型无色免洗助焊剂6600适用于发泡，喷雾、涂敷方式；当使用波峰焊设备时，建议PCB板置予热温度为90℃－110℃，以利助焊剂发挥最佳效果。
助焊剂发泡作业时，建议使用微孔发泡管，以保证发泡效果，使用中严格控制比重，适当添加稀释剂，使其在标准比重范围内使用（0.800±0.005）。
波峰焊锡波需平整，尽可能减少PCB板的变形，使各锡点过锡时间基本保持一致，以取得更均匀的表面效果。
喷雾作业时注意喷嘴的调整，勿必让助焊剂均匀分布在PCB板面。
应用去油、去水并经冷却处理的压缩空气来发泡，压缩空气压力需维持稳定，以免发泡高度不稳定，助焊剂正常使用寿命约为48个工作小时，当发现助焊剂变混或液体中有悬浮物时，应及时清除槽内助焊剂，清洗发泡槽，更换助焊剂。
焊剂又称为钎剂，在整个钎焊过程中焊剂起着至关重要的作用。
焊剂一般由具有还原性的块状、粉状或糊状物质当任。
焊剂的熔点比焊料低，其比重、粘度、表面张力都比焊料小。
因此，在焊接时，焊剂必定会先于焊料熔化，很快地流浸、覆盖于焊料及被焊金属的表面，起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用，起到降低焊料本身和被焊金属的表面张力，增加焊料润湿能力的作用。
并且能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属表面的氧化膜反应，使之熔解、还原出纯净的金属表面来，这时液态焊料的表面才得以体现它的表面张力和浸润性，金属间的扩散才得以进行。
(1)表面张力和润湿力在焊接过程中，焊料首先要变成液体，焊料作为液体存在的整个阶段中，表面张力和润湿力都始终左右着它的行为。
表面张力使液体表面犹如张紧的弹性薄膜那样具有收缩的趋势。
免清洗无卤素助焊剂技术资料表与MSDS
產品說明書Product Instruction（版本號：）產品名稱：免清洗無鹵素助焊劑產品型號：技術資料表(Technical Data Sheet)物質安全資料表(Material Safety Data Sheet)技術資料表1.簡介GOLF700-1屬於免清洗無鹵素助焊劑，適用性極為廣泛，在噴霧及手工浸焊的應用領域均有極為優異的表現。
助焊劑體系的活性經過特別設計，即使是可焊性一般的印刷電路板亦可得到良好的焊接效果，特別適用於無鉛制程。
助焊劑中合適的固體含量及其內部活性機理保證了電路板焊後殘留物極少，而且電路板表面乾燥、乾淨。
在無特殊需求條件下，可免除清洗工序，進而節約製造商的生產費用。
GOLF700-1的另一個特徵是焊後電路板有著很高的表面絕緣電阻，可以保證電路板電器性能的可靠性。
GOLF700-1有著很大的可選擇工藝參數範圍，從而使之能適應於不同環境、不同設備及不同應用工藝。
2.特征∙ 焊點表面光亮∙ 高潤濕性∙ 無腐蝕性∙ 殘留物極少，焊後可免清洗∙ 符合ANSI/J-STD-004∙ 高表面絕緣電阻3.管理∙ GOLF700-1密封保存期限為1年，請勿冷凍保存該產品。
∙ 遠離火源，避免陽光直射或高熱。
∙ GOLF700-1使用前無需攪拌。
∙ 請勿將剩餘助焊劑與未使用助焊劑混合封裝，保持容器密封。
∙ 助焊劑長期存放後，在使用前應測量其比重，並通過添加稀釋劑來調節比重至正常。
4.操作說明項目建議參數助焊劑塗覆量發泡工藝：1000-2000μg/in2固態含量噴霧工藝：750-1500μg/in2固態含量板面預熱溫度90-115℃板下預熱溫度100-130℃板面升溫速率最大2℃/s傳送帶傾斜角度5-7︒, 通常為5.7-6︒傳送帶速度 1.0-1.8m/min，通常為1.2 m/min 過波峰時間約為2-5秒錫爐溫度有鉛：240-250℃無鉛：255-270℃IPC J-STD-004 板面向上，未清洗＞1.0×108 Ohms 6.5×108 OhmsIPC J-STD-004 板面向下，未清洗＞1.0×108 Ohms 6.7×108 OhmsIPC J-STD-004 空白板＞2.0×108 Ohms 3.3×109 Ohms 85℃, 85% RH, 168小時/-50V，測量電壓100V，IPC-B-24板，線寬0.4mm，線距0.5mmBELLCORE ELECTROMIGRATION測試條件 SIR（初值） SIR（終值）要求測試結果板面向上，未清洗 4.6×1010 2.2×1010SIR(初值)/ SIR(終值)＜10 合格板面向下，未清洗 4.7×1010 2.4×1010SIR(初值)/ SIR(終值)＜10 合格GR 78-CORE,1版65℃,85%RH,500hrs/10V,測量電壓100V,IPC-B-25 B型梳形線路板,線寬12.5mil, 線距12.5mil.7.焊後清洗•GOLF700-1屬於免清洗無鹵素助焊劑。
什么是助焊剂？
助焊剂知识助焊剂是一种促进焊接的化学物质。
在锡焊中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。
１．助焊剂的作用（1）溶解被焊母材表面的氧化膜在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。
在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。
（2）防止被焊母材的再氧化母材在焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速氧化，因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化。
（3）降低熔融焊料的表面张力熔融焊料表面具有一定的张力，就像雨水落在荷叶上，由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。
熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。
当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。
２．助焊剂应具备的性能（1）助焊剂应有适当的活性温度范围。
在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。
焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。
助焊剂知识（2）助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃。
（3）助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。
（4）助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有毒、有害气体；要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。
１．助焊剂的种类助焊剂的种类繁多，一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。
（1）无机系列助焊剂无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。
因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐２类。
含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。
锡锌系无铅钎料用免清洗助焊剂的润湿性评价
锡锌系无铅钎料用免清洗助焊剂的润湿性评价3徐冬霞,雷永平,张冰冰,祝 蕾,夏志东,史耀武,郭 福(北京工业大学材料科学与工程学院,北京100022)摘 要: 简要介绍了锡锌系无铅钎料的研究背景,针对锡锌系钎料容易氧化和润湿性差的缺点,研制了一种无松香无卤素的新型免清洗助焊剂。
并且选用一种无机盐助焊剂和一种松香型助焊剂作为对比,进行了扩展率试验和润湿力试验以评价3种助焊剂的润湿性。
试验结果表明,这种新型免清洗助焊剂能够提高Sn29Zn共晶钎料的润湿性,并且助焊剂残留物少,无腐蚀,可免除焊后清洗工艺,符合环保要求,有利于促进Sn29Zn无铅钎料在电子工业中的实际应用。
关键词: 免清洗助焊剂;锡锌;无铅钎料;润湿性;可靠性中图分类号: T G42;TN64文献标识码:A 文章编号:100129731(2008)04207012031 引 言由于环境保护、禁铅法规和市场竞争等因素的有效促进,全球电子行业掀起了研究和开发新型无铅钎料、替代传统锡铅钎料的热潮[1,2]。
其中,Sn29Zn合金由于具有熔点与锡铅共晶焊锡的熔点最为接近、机械力学性能好、原材料易获得、价格相对低廉等优点,成为最有前途的无铅钎料之一[3,4]。
但是锡锌系合金也存在一些缺点,如在焊接过程中Zn容易被氧化,在Cu 基板上的润湿性比锡铅合金差,这在一定程度上阻碍了Sn2Zn系合金钎料的实际应用[5,6]。
因此,研制润湿性能显著、适应环保要求的助焊剂以改善Sn2Zn系钎料的润湿性成为近年来无铅焊接领域的热点课题。
文献[7]使用有机金属化合物22乙基己酸亚锡作为助焊剂,发现有机锡型助焊剂能够提高Sn29Zn钎料在Cu 基板上的润湿性能。
但是该有机金属化合物有毒,不适合广泛使用。
文献[8,9]通过在传统松香助焊剂中添加一定量的SnCl2和缓蚀剂来改善Sn29Zn钎料的润湿性。
但是焊后SnCl2难以分解,焊后残留物必须及时清洗才能避免氯离子的腐蚀性。
关于助焊剂清洗剂
一、关于无铅助焊剂1、低固免洗助焊剂是W/W级美国进口松香，经由特殊的活化制程，复合而成免洗低固量、弱活性、无卤素电子助焊剂，焊接后的板子透明而乾净，且有快干不粘手的特性，符合美国军方规定MIL-14256及美国联邦QQ-S-571E标準。
对於MIL-14256及QQ-S-571E两项标準，虽然没有限制其使用的活性剂量，但对某些特殊制品以及有关国家之规定：PCB板不含有导电离子和腐蚀性离子，符合最新环保要求，同时焊前和焊后能保持长期稳定的品质，低固免洗助焊剂均符合这一要求。
产品特性* 抗高温性* 高绝缘阻抗值* 焊前和焊后高温作业时基板及零件不产生任何腐蚀性* 板子上的残留物硬而透明，且不吸水* 免清洗* 可以通过严格的铜镜及表面阻抗测试应用范围与操作对于电子零件ASSEMBLY这种高品质稳定的焊接作业而言，本剂在电子通讯产品、电脑自动化产品、电脑主机、电脑周边设备及其它要求品质可靠度很高的产品、均适用本剂。
喷雾式：喷雾时须注意嘴的调整务必让助焊剂均匀分佈在PCB板上。
发泡式：调整风刀风口应按发泡槽的方向，风口的适当角度为15℃（以垂直角度计）。
预热温度在90-130℃之间。
锡炉上的锡波要平整，PCB板不变型，可以得到更佳的表面焊接效果。
转动带速度，可介入每分鐘1.2-1.5米之间。
过锡后的PCB板零件面与焊接面必须乾燥，不可有液体状的残留。
手动手浸焊，过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。
助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标準比重范围（0.790-0.805）之间。
当PCB板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以确保焊接品质。
本产品符合中国国家GB-9491-88标準、QQ-S-571E标準。
2、松香型免洗助焊剂采用欧洲进口，经高纯活化剂配合多种焊锡化学材料反应而成，具有快干、焊点光亮、结构饱满、无刺鼻、无腐蚀，具有润湿性好、阻抗性佳等优点。
本剂针对有些抽风设备不良和环境高湿气作业而设计的，在标准比重内作业sone-800B 免洗助焊剂可达到免清洗效果，并可符合各类电气性能要求，特别对于高灵敏度要求焊接作业，如手侵两次PCB而言，它焊接后的PCB虽然经两次手浸焊接，仍可达到焊接面与电子零件面无残留的境界，且有极高的绝缘阻抗。
助焊剂(Flux)产品说明及技术要求
环保型、低VOC助焊剂 共同特点： 比重为1.0左右 对预热要求更高，实际板面温度一定要达到120-130摄氏度 焊后残余物极少，板面干净度高
6
环保型、低VOC助焊剂
WB 200
低VOC型助焊剂，VOC含量=1.5%
固体含量：3.5%
无色透明液体
J-STD-004分类：ORL0
无卤素
应用方式：喷雾
11
醇类溶剂型助焊剂 ---- 波峰焊用
免清洗 / 不含松香 = 板面残余物少，干净度好 GOLF 65C 固体含量：2.2% 无色透明液体 J-STD-004分类：ORL0 无卤素 应用方式：喷雾 / 发泡
12
醇类溶剂型助焊剂 ---- 波峰焊用
免清洗 / 含松香 = 可焊性好、但板面残余较多 GOLF 318 固体含量：5.0% 淡黄色液体 J-STD-004分类：ROL0 无卤素 应用方式：喷雾 / 发泡 / 主要用于无铅产品
15
醇类溶剂型助焊剂 ---- 波峰焊用
免清洗 / 含松香 = 可焊性好、但板面残余较多 GOLF 703-RF-7G （重点推荐） 固体含量：5.0% 淡黄色液体 J-STD-004分类：ROL0 无卤素 应用方式：喷雾 / 发泡 / 主要用于无铅产品 与GOLF 703-RF配方体系一致，但固含- 引线/管脚上锡用
免清洗 / 含松香 GOLF 88A 固体含量：13% 淡黄色液体 J-STD-004分类：ROL1 极高的固体含量特别适用于变压器类产品的管脚上锡
22
醇类溶剂型助焊剂 ---- 引线/管脚上锡用
免清洗 / 含松香 GOLF 933 固体含量：13.5% 淡黄色液体 J-STD-004分类：ROL0 无卤素 极高的固体含量特别适用于变压器类产品的管脚上锡
SAC105钎料用无卤素助焊剂活性剂的选择
2019年第2期SAC105钎料用无卤素助焊剂活性剂的选择林雨生1，戴宗倍2，刘凤美2，车欣1，易江龙2（1．沈阳工业大学，沈阳410083；2．广东省焊接技术研究所（广东省中乌研究院），广东省现代焊接技术重点实验室，广州510651）摘要：选用弱有机酸—乙醇酸和邻苯二甲酸作为活性剂，制备出无卤素松香基助焊剂，用于低银钎料Sn-1．0Ag-0．5Cu （SAC105）/Cu 的钎焊。
文中考察了弱有机酸的含量及其复配比例对焊接性、铺展率及电气稳定性的影响，发现当有机酸的质量分数为4%，乙醇酸和邻苯二甲酸质量比1ʒ1时，能够满足SAC105钎料对焊接性及铺展能力的要求，且通过表面绝缘电阻试验结果，发现所研制的助焊剂焊后残留少，具备很好的电气稳定性，能够有效避免潮热环境下的离子迁移失效。
结果表明，乙醇酸和邻苯二甲酸具备作为商用助焊剂活性剂的潜力。
关键词：低银铜SAC105钎料；无卤素松香基助焊剂；乙醇酸；邻苯二甲酸中图分类号：TG4250前言由于各类电子产品在现代人类的生活、工作中扮演着不可或缺的角色，因此，管控其对自然环境及人体健康的影响是至关重要的。
依据欧盟WEEE （Waste E-lectrical and Electronic Equipment ），EuP （Energy using Products ）及RoHS （Restriction of Hazardous Substances ）等指令，一些有害物质被消费电子产品行业禁止使用，如Pb ，Hg ，Cd ，六价Cr ，多溴二苯醚等［1］。
由此驱使行业及学界对无铅钎料及配套使用的助焊剂进行了大量研究，以使得新工艺对原有的生产线的冲击最小以减少技术升级改造，并避免对电子元器件造成损伤。
其中，Sn-Ag-Cu （SAC ）钎料因突出的力学及电气性能，与SnPb 钎料熔点相差小于40ħ，被认为是Sn-Pb 钎料的最佳替代品［2－3］。
特别是低银SAC 系列钎料（Ag 质量分数不多于1%）以低成本、优越的散塑性能和抗跌落性能，适用于易发生意外跌落的便携式电子产品，得到了美国Indium Corporation 的推荐［4］。
助焊剂特性一览表
绝缘抗阻 INSULATIONRFSISTANCE
≥1×1012Ω
≥2×1011Ω
14
腐蚀测试 CORROSION TFST
PASS
PASS
15
溶剂允许吸入量 TLV OF SOLVFNT(ppm)
400PPM
400PPM
16
使用方法 APPLICAFTON
手浸、喷雾
喷雾、发泡
17
使用稀释剂 THINNER USED
助焊剂特性一览表
产品项目
编 号
物理特性
特点及应用
比重25℃
固态含量重重%
稀释剂
环
保
型
无色免洗
HC-908B
0.805
2.5%
HT-300
不含松香、树脂、卤素、低固态含量、低烟少味、优良活性及润湿交果，焊接后如同洗过一般，适用于电脑周边、通讯、影音响科技产品，适合发泡、沾浸、喷雾焊接效果理想。
HC-908A
81.0±1.0
81.0±1.0
9
酸度 ACID VALUE(mgKOH/g)
24.0±2.0
21.0±2.0
10
电导度 CONDUCTIVITY
15.0±2.0
23.0±2.0
11
扩展率 SPRAY FACTOR
90％
94％
12
卤化物含量 HALIDE CONTENT
0.10±0.05
0.16±0.05
0.803
2.3%
HT-300
HC-906B
0.800
1.8%
HT-300
HC-906A
0.800
1.7%
HT-300
助焊剂的主要种类1
氢化松香1简介英文名称：hydrogenated rosin由于松香容易结晶，其分子结构中的树脂酸中含有共轭双键，故反应性高，不稳定性，易氧化。
为提高其耐氧化性能，可将松香改性得到氢化松香，歧化松香或聚合松香，但价格昂贵。
2基本性能松香可以部分或全部被氢气饱和，部分为氢所饱和的松香称为二氢松香，通称氢化松香，结构式C19H31COOH，分子量304.46。
全部为氢所饱和的称为四氢松香，又称全氢化松香，结构式C19H33COOH，分子量306.47。
氢化松香的颜色变浅，具有较高的抗氧化性能，在空气中不致氧化，在光的作用下不易变色，减少了脆性，元结晶趋势，增加了溶解性，提高了初黏性、相容性、粘接性和耐老化性。
氢化松香为无定形透明固体树脂，含有二氢枞酸75%，相对密度1.045。
软化点70～72℃。
折射率 1.5270。
黏度(60%甲苯溶液)3.6mPa·S。
酸值162mgKOH/g。
皂化值167mgKOH/g。
闪点(开杯)203℃。
溶于乙醇、丙酮、二氯乙烷、二硫化碳、甲苯、松节油、石油醚、溶剂汽油和植物油中。
抗氧化性能好，脆性小，热稳定性高。
无毒，LD50 7600mg/kg。
3质量指标指标名称[1]特级二级二级外观透明透明透明颜色玻璃色块比色不深于罗维邦色号符合松香色级玻璃标准色块的要求黄≤ 12 20 30红≤ 1.7 2.1 2.5酸值/(mgKOH/g)≥ 162.0 160.0 158.0软化点(环球法)/℃≥ 72.0 71.0 70.0乙醇不溶物/%≤ 0.020 0.030 0.040不皂化物含量/%≤ 7.0 8.0 9.0枞酸含量/%≤ 2.00 2.50 3.00去氢枞酸含量/%≤ 10.0 10.0 15.0氧吸收量/%≤ 0.02 0.02 0.02国外牌号有Staybelite(美国)、Rosin731D(美国)、Weswaco rosin90(美国)。
4用途主要用于胶粘剂、涂料、油墨、电子工业助焊剂、食用酯胶原料等方面。
助焊剂的正确使用和免清洗技术要点黄桂彬
助焊剂的正确使用和免清洗技术要点黄桂彬发布时间：2021-07-19T16:51:54.070Z 来源：《基层建设》2021年第12期作者：黄桂彬[导读] 在印制电路板制作中离不开焊锡等焊接工艺，它对印制电路板最终的质量影响极大。
身份证号码：45010219791011xxxx摘要：在印制电路板制作中离不开焊锡等焊接工艺，它对印制电路板最终的质量影响极大。
为保证焊接工艺的顺利进行，在操作中通常要使用助焊剂。
文章主要探讨助焊剂的正确选用和对助焊剂使用中残留物的处理技术，即免清洗技术的操作要点。
关键词：印制电路板；助焊剂；免清洗技术1、前言助焊剂是指在焊接（如印制板焊锡技术）工艺中能帮助和促进焊接的进行，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。
助焊剂主要由树脂、溶剂、表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂等组成，各成分在助焊剂中发挥不同的作用。
2、助焊剂使用中应注意的问题2.1 正确选用助焊剂对选用的助焊剂来说，一般必须达到下列要求。
（1）助焊剂应有适当的活性温度范围。
在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。
焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。
（2）助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100 ℃。
（3）助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。
（4）助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有毒、有害气体；要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。
2.2 助焊剂喷涂工艺中各因素的控制目前助焊剂的喷涂方式主要有以下三种：（1）超声喷涂。
是将频率大于20 kHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能，把焊剂雾化，经压力喷嘴喷到线路板上。
（2）丝网方式。
由微细、高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出，由产生的喷雾，喷到线路板上。