贴片封装知识

贴片封装知识

1)贴片元件封装说明

发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210 二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如

1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺

寸：5.5 X 3 X 0.5

电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：

类型封装形式耐压

A 3216 10V

B 3528 16V

C 6032 25V

D 7343 35V

拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其

性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。

电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有0805、0603两类，不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。

注：

A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同

0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5

1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5

固定电阻常用的封装模型为“AXIAL”系列的，包括“AXIAL-0.3”、“AXIAL

-0.4”“AXIAL-0.5”、“AXIAL-0.6”、“AXIAL-0.7”、“AXIAL-0.8”、“AXIAL -0.9”和“AXIAL-1.0”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘的间距，单位为

“英寸”（1英寸＝1000mil=2.54cm）。贴片电阻封装模型0805指的是80mil*50mil

的。

无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD

-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。电解

电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个

数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“

英寸”。

(2)IC芯片的封装形式影响不影响性能?

众所周知,IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。一般认为：贴片式和双

列直插式的区别主要是体积不同和焊接方法不同,对系统性能影响不大。其实不然。

PCB上每一根走线都存在天线效应。PCB上的每一个元件也存在天线效应,元

件的导电部分越大,天线效应越强。所以,同一型号芯片,封装尺寸小的比封装尺寸大

的天线效应弱。这就解释了许多工程师已经注意到的一个现象：同一装置,采用贴片

元件比采用双列直插元件更易通过EMC测试。

此外,天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应,除了减

小封装尺寸,还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。留意最新型号

的IC芯片（尤其是单片）的管脚布局会发现：它们大多抛弃了传统

方式——左下角为

GND右上角为VCC,而将VCC和GND安排在相邻位置,就是为了减小工作电流环路尺寸。

实际上,不仅是IC芯片,电阻、电容封装也与EMC有关。用0805封装比1206封

装有更好的EMC性能,用0603封装又比0805封装有更好的EMC性能。目前国际上流行的

是0603封装。

(3)protel元件封装总结

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹

的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装

。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完

成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采

用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电

路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

电阻AXIAL

无极性电容RAD

电解电容RB-

电位器VR

二极管DIODE

三极管TO

电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V

场效应管和三极管一样

整流桥D－44 D－37 D－46

单排多针插座CON SIP

双列直插元件DIP

晶振XTAL1

电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial 系列

无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4

电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5

二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）

三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to

-3(大功率达林顿管）

电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等

79系列有7905，7912，7920等

常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）

电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0

.4

瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1

电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0

.4

发光二极管：RB.1/.2

集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8

贴片电阻：0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与

功率有关通常来说

0201 1/20W