温升计算

压降乘上RMS电流就是损耗，然后用热阻来计算温升，在加上环境温度就是最终的结温，如果不超过datasheet给出的值就OK。

Ploss=0.9*3=2.7W 公式中0.9是VFRt=37℃/WRth=2℃/W不需要加散热器。

电源设计都要考虑效率与散热问题,此公式供大家参考:T=(P/Fm)^0.8 *539/AP : 损耗(热量);Fm: 散热面积;A :散热校正系数,与散热材料有关;T :温升.A的取值范围,要看你所用的散热材料,是用铜,铝还是铁,要查下它们的参数,导热系数,热阻.散热设计是一个比较复杂,也很头痛的事情,相互学习吧.希望有更多的人来参与,讨论.任何器件在工作时都有一定的损耗,大部分的损耗变成热量.小功率器件损耗小,无需散热装置.而大功率器件损耗大,若不采取散热措施,则管芯的温度可达到或超过允许的结温,器件将受到损坏.因此必须加散热装置,最常用的就是将功率器件安装在散热器上,利用散热器将热量散到周围空间,必要时再加上散热风扇,以一定的风速加强冷却散热.在某些大型设备的功率器件上还采用流动冷水冷却板,它有更好的散热效果. 散热计算就是在一定的工作条件下,通过计算来确定合适的散热措施及散热器.功率器件安装在散热器上.它的主要热流方向是由管芯传到器件的底部,经散热器将热量散到周围空间.采用什么方式散热以及散热片要多大,由以下条件决定:1、元件损耗2、元件散热环境3、元件最高允许温度如果要进行散热设计,上面的三个条件必须提供,然后才能进行估算.大部分TO-220三极管,一般中间那个脚是C,它又跟管子本身的金属片相连,也有不相连的.散热片与金属片那个脚相连,所以一些高压,绝缘不良的问题要主意啦,要留有一定的距离,或选好的绝缘材料.以7805为例说明问题.设I=350mA,Vin=12V,则耗散功率Pd=(12V-5V)*0.35A=2.45W按照TO-220封装的热阻θJA=54℃/W,温升是132℃,设室温25℃,那么将会达到7805的热保护点150℃,7805会断开输出.正确的设计方法是:首先确定最高的环境温度,比如60℃,查出7805的最高结温TJMAX=125℃,那么允许的温升是65℃.要求的热阻是65℃/2.45W=26℃/W.再查7805的热阻,TO-220封装的热阻θJA=54℃/W,均高于要求值,都不能使用,所以都必须加散热片,资料里讲到加散热片的时候,应该加上4℃/W的壳到散热片的热阻.计算散热片应该具有的热阻也很简单,与电阻的并联一样,即54//x=26,x=50℃/W.其实这个值非常大,只要是个散热片即可满足.国际化标准组织ISO规定:确定散热器的传热系数K值的实验,应在一个长( 4±0.2 )m×宽( 4±0.2 )m×高( 2.8±0.2 )m的封闭小室内,保证室温恒定下进行,散热器应无遮挡,敞开设置.散热器的传热系数是表示:当散热器内热媒平均温度与室内空气温度的差为1℃时,每㎡散热面积单位时间放出的热量.单位为W/㎡.℃.散热量单位为W.传热系数与散热量成正比.影响散热器传热系数的最主要因素是热媒平均温度与室内空气温度的温差△T,散热器的材质、几何尺寸、结构形式、表面喷涂、热媒温度、流量、室内空气温度、安装方式、片数等条件都会影响传热系数的大小.散热器性能检测标准工况(当△T=64.5℃时),即:热媒进口温度95℃,出口温度70℃,空气基准温度18℃.安规要求:对初/次级距离有三种方式:1.爬电距离达到要求.2.空间距离达到要求.3.采用绝缘材料:a.用大于0.4mm厚的绝缘材料.b.用能达到耐压要求的多层安规绝缘材料距离可小于0.4mm如变压器中用三层黄胶纸.散热器的计算:总热阻RQj-a=(Tjmax-Ta)/PdTjmax :芯组最大结温150℃Ta :环境温度85℃Pd : 芯组最大功耗Pd=输入功率-输出功率={24×0.75+(-24)×(-0.25)}-9.8×0.25×2=5.5℃/W总热阻由两部分构成,其一是管芯到环境的热阻RQj-a,其中包括结壳热阻RQj-C和管壳到环境的热阻RQC-a.其二是散热器热阻RQd-a,两者并联构成总热阻.管芯到环境的热阻经查手册知RQj-C=1.0 RQC-a=36 那么散热器热阻RQd-a应<6.4. 散热器热阻RQd-a=[(10/kd)1/2+650/A]C其中k:导热率铝为2.08d:散热器厚度cmA:散热器面积cm2C:修正因子取1按现有散热器考虑,d=1.0 A=17.6×7+17.6×1×13算得散热器热阻RQd-a=4.1℃/W,热量传递的三种基本方式:导热、对流和辐射.传热的基本计算公式为:Φ=ΚAΔt式中:Φ——热流量,W;Κ——总传热系数,W/(m2·℃);A ——传热面积,m2;Δt——热流体与冷流体之间的温差,℃.散热器材料的选择:常见金属材料的热传导系数:银429 W/mK铜410 W/mK金317 W/mK铝250 W/mK铁90 W/mK热传导系数的单位为W/mK,即截面积为1平方米的柱体沿轴向1米距离的温差为1开尔文(1K＝1℃)时的热传导功率.5种不同铝合金热传导系数:AA1070型铝合金226 W/mKAA1050型铝合金209 W/mKAA6063型铝合金201 W/mKAA6061型铝合金155 W/mKADC12 型铝合金96 W/mK绝缘系统与温度的关系:insulation class Maximum Temperatureclass Y 194°F (90℃)class A 221°F (105℃)class E 248°F (120℃)class B 266°F (130℃)class F 311°F (155℃)class H 356°F (180℃)摄氏度,华氏度换算:摄氏度C=(华氏度-32)/1.8华氏度F= 32+摄氏度x1.8绝缘系统是指用于电气产品中兩个或數个绝缘材料的组合.基本绝缘:是指用于带电部分,提供防触电基本保护的绝缘.附加绝缘:是为了在基本绝缘失效后提供防触电保护,而在基本绝缘以外另外的单独绝缘.双重绝缘:是由基本绝缘和附加绝缘组合而成的绝缘.加强绝缘:是用于带电部分的一种单一绝缘系统,其防触电保护等级相当于双重绝缘.根据你提供的:热传导系数的单位为W/mK,即截面积为1平方米的柱体沿轴向1米距离的温差为1开尔文(1K＝1℃)时的热传导功率.则:铝板的热传导能力就是:热功率(W}=250*铝板厚度{M)*铝板宽度(M)/铝板长度(M)/温差(℃)对不?做散热用,最好用6063、6061、6060等铝合金型材,便宜,散热好,但是不绝缘.传热的基本计算公式为:Φ=KAΔtΦ - 热流量,W;Κ - 总传热系数,W/(m2·℃);A - 传热面积,m2;Δt- 热流体与冷流体之间的温差,℃.导热基本定律—傅立叶定律:500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='这是一张缩略图，点击可放大。

\n按住CTRL，滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}">Φ - 热流量,W;λ - 导热系数,W/(m·℃);A - 垂直与热流方向的横截面面积,m2;òt/òx - x方向的温度变化率,℃/m.负号表示热量传递的方向与温度梯度的方向相反.用了呗格斯的GAPVO SOFT 导热材料还行.楼主的文章也不错贝格斯的导热材料是不错,我司也有代理,但是钱都被美国人赚走啦;要求不高的话,还是多支持国产的.国产过UL安规是没问题的,VDE认证的话用贝格斯的材料好点.个人愚见,谨供参考.谢谢捧场.贝格斯的GAP-PAD VO SOFT 导热材料:厚度:0.02-5.0MM高压:6000V导热系数:0.8W/M.K耐温:-60-200度首先谢谢老兄的提问,陶瓷片是硬的,目前还没有软的.如何保证绝缘片和元件及散热器的良好接触?1.保证陶瓷片的平整度,我们的平整度/光结度+/-0.05-0.08MM,小体积的陶瓷片应该是很平啦,能够很好的接触;大体积的,长条的易变型,所以不能做的太大,太长.2.还要看你的散热片是否很平整,很不平整的散热片,就不要按装陶瓷片,容易将陶瓷片压碎;陶瓷片打螺丝的压力为3-5公斤力,最好用风,电批,力距可调整.3.陶瓷片的导热系数为25W/M.K左右,耐压10KV,耐高温.比普通的矽胶片,云母片要高10多倍,好很多,所以不用担心热传导.4.对于不平整的散热片,可以加点导热硅脂,使其能紧密接触,还起到缓冲作用,以免将陶瓷片压碎;千万不要用男人的手去打螺丝(最好用女人的手,温柔些);你手的力,足以捏烂任何东西.5.陶瓷片也是怕潮的,但是对它本身性能没啥影响,整机受潮,它也会受潮.我们暂时没有表面烧银的产品,有做过镀金的,镀铜的.欢迎提问,讨论,共同学习.关于陶瓷片锁螺丝时比较容易碎的问题:因为陶瓷片是硬的,耐磨,不易加工;但超过它的承受力时,又是比较脆的,易破碎.陶瓷片打螺丝的力为3-5公斤,最好用风批,电批,力距可调整,不能太大力. 掌握啦陶瓷片的性能,在制程上去控制它应该是不难的.做过PIE的工程人员,应该都懂得怎样去控制.生产线作业,应该要有作业指导书,浅显易懂的文字说明,风批,电批力距的调整,使新/老员工在这个工位上很快上手.任何东西只要去控制,都能做的很好.也就象我们的波烽炉,如果你不去控制温度,将温度控制在一定的范围,哪么你的PCB板上的元件,不烫坏,也都掉皮啦.机械的螺丝,不去控制,也会打滑牙的.材料不同,用法上也要多注意,才会发挥它的作用.个人经验:陶瓷片的最佳用法是:用烧金/银或烧结铜的方式做焊盘,然后;将元件焊上,最后;用高温胶粘到散热器上.优点是工艺简单,容易批量,没气隙;热阻低.保证不会破.为什么散热器通常用铝来制作:从材料的导热性能来看:银最好、铜、金次之、然后是铝;但是金、银的价格相对昂贵,不适宜大量使用;铜的导热性比铝好,但是铜比铝重约两倍,而且加工成形性差,只能制作成简单的形状;铝的导热性良好、重量轻、比铜便宜而且耐腐蚀、利用加工设备可以制成各种复杂的形状,能满足电子电力行业对散热器的诸多要求,因此被认为是制作散热器的最佳材料;而6063铝合金,具有良好的导热性,成形性,强化处理后强度适中,适合各种机加工,是制造散热器的首选材料.由于铝具有密度小,延展性好,易于加工等特点,所以目前绝大多数散热器都采用铝作为主要材料.但纯铝硬度不足,切削性能差,所以在实际生产中,厂商门为了保证产品有适当的硬度,都采用铝合金来制造实际产品(铝约占总成分的98%).铜和铝合金二者同时各有其优缺点.铜的导热性好,但价格较贵,加工难度较高,重量过大,且铜制散热器热容量较小,而且容易氧化.另一方面纯铝太软,不能直接使用,都是使用的铝合金才能提供足够的硬度,铝合金的优点是价格低廉,重量轻,但导热性比铜就要差很多.纯铝散热器:是最为常见的散热器.纯铝散热器制造工艺简单,成本低,目前占据着相当一部分市场.最常用的加工手段是铝挤压技术.评价一款纯铝散热器的主要指标是散热器底部的厚度和现Pin-Fin比.Pin是指散热片的鳍片的高度,Fin是指相邻的两枚鳍片之间的距离.Pin-Fin比是用Pin的高度(不含底座厚度)除以Fin,Pin-Fin 比越大意味着散热器的有效散热面积越大.代表铝挤压技术越先进.纯铜散热器:铜的导热系数是铝的1.69倍,所以在其他条件相同的前提下,纯铜散热器理应获得比纯铝更好的散热效果.不过铜的是有讲究的,很多“纯铜散热器”其实并非是真正的100%的铜.在铜的列表中,含铜量超过99%的被称为无酸素铜,下一个档次的铜为含铜量为85%以下的丹铜.目前市场上大多数的纯铜散热器的含铜量都在介于两者之间.而一些劣质纯铜散热器的含铜量甚至连85%都不到,虽然成本很低,但大大影响了散热性.但用铜作为材质也有明显的缺点,成本高,加工难,散热器质量太大都阻碍了全铜散热片的应用.红铜的硬度不如铝合金AL6063,某些机械加工(如剖沟等)性能不如铝;铜的熔点比铝高很多,不利于挤压成形( Extrusion )等等问题. 散热器的表面颜色对散热性能有什么影响:通常散热器的表面颜色制成银白色(铝本色)、黑色、金黄色及其他鲜艳的颜色,由于黑色的热辐射能力最强,在自然对流的条件下,黑色的散热器比银白色的散热能力提高5 %左右,而金黄色及其他鲜艳的颜色,则不会增加散热能力或增加极小,但对表面能起到保护作用.在强制冷却(如风冷)条件下,散热器表面颜色对散热性能没有影响.铝材散热器的散热面积是怎么计算的:铝材散热器的散热面积等于(周长×截断长度),其中:周长是厂家图纸提供的,截断长度由用户确定;简单地可以用( 2×翅片高度×翅片数量+底板宽度) ×截断长度来估算;如果翅片上带小齿,其散热面积比不带小齿(光齿)的翅片增加15 %左右.陶瓷片的优势在于它的永久性,可靠性,不象其它的化学物质,在一定的时间就会变质,性能变差;其实陶瓷片就是泥巴做的,经过高温烧结而成,非常坚硬耐磨,且绝缘相当高;人非完人,物非完物,缺点也是有的,希望在设计中量材而用.散热片固定方式:如果不能把发热件与散热片良好接触,也是无法有效把热量传导到散热器上的,应用中有的直接用螺丝钉紧固,也有的用弹簧片压固,可以根据需要选择设计;需要说明的是,有些功率器件和散热片之间有绝缘耐压要求,中间选用的绝缘材料就一定要选用低热阻的材料;比如:聚脂薄膜、云母片等不是很好低热阻的材料,实际安装中还要注意固定位置应使用受力均匀分布.散热器的使用与安装:①为保证功率元件与散热器有良好的接触,应尽量避免使用绝缘垫,且应保证功率元件与散热器接触面的平整与光滑.由于功率元件的外壳与散热器很难做到紧密结合,总会留有看不见的空气隙,所以在接触面之间应涂硅脂,以改善接触效果,有利于散热.②当功率元件的外壳与散热器之间需要绝缘时,应加装绝缘垫.③功率元件应用弹簧垫圈及螺钉紧固于散热器的中央.④为了增加散热器的热辐射能力,一般都进行着色处理,安装中不可将这种高辐射的涂层损坏.⑤散热器最好垂直安装,不要过于贴近其他部件以利空气对流,尤其不要接近发热及怕热的元器件.⑥散热器应尽量装在机壳外.当散热器装在机内时,要在散热器附近的机壳上开足够的通风孔,必要时应加风机强制对流冷却.⑦选用板材散热时,不宜选用过薄的板材,其厚度应在2~5mm之间.⑧若功率元件的耗散功率大于50W,应选用微型风扇进行强制对流冷却,此时可视情况适当缩小散热器面积2~4倍.热阻:热阻是热传导路径上的阻力,表示热传导过程中每散发掉1w功率的热量,热路两端需要的温度之差,其符号为RT,单位为℃/W.热阻的串并联关系与电路中电阻的串并联计算方法相同.热传导系数的定义为:每单位长度、每K,可以传送多少W的能量,单位为W/mK.其中“W”指热功率单位,“m”代表长度单位米,而“K”为绝对温度单位.该数值越大说明导热性能越好.散热片底部厚度:要使得散热片效率增加,散热片底部厚度有很大的影响,散热片底部必须够厚才能使足够的热能顺利的传到所有的鳍片,使得所有鳍片有最好的利用效率.然而太厚的底部除了浪费材料,也会造成热的累积反而使热传能力降低.良好的底部厚度设计必须由热源部分厚而向边缘部份变薄,如此可使散热片由热源部份吸收足够的热向周围较薄的部份迅速传递.散热瓦数和底部厚度的关系如下式所示:t=7xlogW-6 (min 2mm) 在散热处理过程中,我们要关注4个热阻参数:1.Rth(j-a) 2.Rth(j-c) 3.Rth(c-s) 4.Rth(s-a)在小功率器件的DATASHEET中,一般给出1和2,无须散热器的只给1或直接标明Pd.大功率器件一般给出1--3,功率模块必须有散热器,1就不给出了(给也没意义).2--4项热阻是串联的,而不是你说的并联!!陶瓷散热片可以减少噪音,这是因为陶瓷散热片没有和开关MOSFETS管产生耦合寄生电容.另外,使用陶瓷散热片,爬电距离比金属散热片所需的距离要短,从而节省空间,使产品能从小型化方向发展.并能有效解决一些EMI,EMC,ESD等引起的许多问题.可以省掉很多辅材:如软性矽胶片,矽胶布,绝缘粒,云母片,黄胶纸,导热胶,硅脂,绝缘材料等.因陶瓷本身整块都是绝缘的材料(高压可以打10KV以上),导热也不错;所以按装压弹,打螺丝可以任意,免去很多考虑,周围元器件可以紧靠陶瓷散热片,缩小体积.多谢老大抬爱,承蒙关照.先介绍下本人自己:曾经在R&D打拼几年,理论不是很好,有点吃力;现在转行做销售,主要做导热陶瓷坠片,陶瓷散热器(应用于开关电源),机械精密陶瓷;希望有缘能够结识各位高工,更希望本司产品能够帮到各位.老大做大功率通讯电源,很有机会用到的,期盼能有机会合作.网博里高手太多,在电路设计方面不敢搬门弄虎.这里我只讲一些很多高工最易忽略的问题,兼于我目前的很多客户,还有很多咨询的朋友,对绝缘材料,导热材料性能不了解,不熟悉,特提供援助.在三极管与散热片中间坠的绝缘材料,大家都有用过,但对它的性能真真有了解过吗?答案不是很理想,很多工程师只是随便找一款材料来用的,也没有去测试它的温升.从而引起很多问题:如散热不良,高压打不过,烧管,老化后烧机等,更关键的是大家烧机后,都只是去搞电路,从而搞来搞去也没弄明白,电路都正常,咋会烧机呢.建议大家在电路正常的情况下,不妨换个思路去做做,这样会事半功倍.一定要多测试温度,给管子留足够的余量.管子的温度与散热片的温度,如果温差很大,哪就要考虑这个中间的绝缘坠片的质量啦.如果在设计当中管子留的余量不多,温差又大,那么在老化一段时间,问题就出来啦.温差大的,证明你用的绝缘坠片不理想,考虑换材料.你好,老大,不知要哪种规格的?一般只提供3--5片样品试机.你机子的温差有多大?降个12-20度左右没问题,效率要做到80%以上,散热片不能太小.用啦陶瓷片,如管子温度下降啦,散热片温度有升高,属于正常现象,是陶瓷片起作用的结果.如有不明,请来电:130****3029是啊,这个广告贴是真有些技术含量.几年前因应用之需,就导热绝缘片热阻问题也做过矽胶、云母、陶瓷片的导热试验比对,印象中矽胶片最差最差,云母与陶瓷片差不多的,因云母片廉价,就一直用它,通过对本帖的学习,看来要再试用一下陶瓷片了.再之,我们均会常常被勿略了一个问题,功率管与散热器的分布电容,因陶瓷片厚度远大于云母片,分布电容会少了n倍,陶瓷片的采用,是会利于此分布电容起的不利噪声干扰.云母片传热比陶瓷片传热差多啦,只少相差4-6倍,云母片较便宜.陶瓷片厚度可以做到0.25MM的,高频损耗小,高频电路都在用陶瓷线路板在做.分布电容引起的干扰:开关电源功率开关管和输出整流二极管通常有较大的功率损耗,为了散热往往需要安装散热器或直接安装在电源底板上.器件安装时需要导热性能好的绝缘片进行绝缘,这就使器件与PCB板和散热器之间产生了分布电容;因而通过器件与PCB板之间的分布电容将电磁干扰耦合到交流输入端产生共模干扰.开关电源工作在高频状态,因而有分布电容.一方面,散热片与开关管集电极间的绝缘片接触面积较大,且绝缘片较薄,因此两者间的分布电容在高频时不能忽略.高频电流会通过分布电容流到散热片上,再流到机壳地,产生共模干扰;另一方面,脉冲变压器的初次级之间存在着分布电容,可将原边电压直接耦合到副边上,在副边作直流输出的两条电源线上产生共模干扰.陶瓷传热片安装步骤:1.将陶瓷传热片备好,待用.2.将散热器的表面擦拭干净.(注意:散热器表面的平整度要高,凹凸不平、扭曲的散热器会影响散热效果.)3.将散热膏(白色哪种)均匀的涂抹在散热器的表面.(原则:用尽量少的散热膏保证涂抹均匀.)4.把陶瓷传热片,器件,散热片放置于水平位置,矫对陶瓷传热片的位置,使露出的陶瓷传热片左右等距,增强观赏性.5.然后扭紧螺丝,不能太大力;最好用电批/风批作业,扭力3-5公斤力即可.6.陶瓷传热片只起传递热能的作用,主要的散热还是要靠散热器本身.散热器太小,则达不到散热效果.散热片材质:1.散热片材质是指散热片所使用的具体材料.每种材料其导热性能是不同的,按导热性能从高到低排列,分别是银,铜,铝,钢.如果用银来做散热片,太昂贵;最好的方案采用铜做.铝虽然便宜,但导热性就不如铜好.2.目前常用的散热片材质是铜和铝合金,二者各有其优缺点.铜的导热性好,但价格较贵,加工难度较高,重量过大,热容量较小,而且容易氧化.3.纯铝太软,不能直接使用,都是使用的铝合金才能提供足够的硬度,铝合金的优点是价格低廉,重量轻,但导热性比铜就要差很多.有些散热器就各取所长,在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板.配合以下标准元器件封装用的导热陶瓷垫片尺寸:散热片的计算:散热片计算是很麻烦的,而且是半经验性的,根据实测结果.基本的计算方法是:1.最大总热阻θja＝(器件芯的最高允许温度TJ-最高环境温度TA)/最大耗散功率;对硅半导体,TJ可高到125℃,但一般不应取那么高,温度太高会降低可靠性和寿命;最高环境温度TA 是使用中机箱内的温度,比气温会高.最大耗散功率参考器件手册.2.总热阻θja＝芯到壳的热阻θjc+壳到散热片的θcs+ 散热片到环境的θsa其中,θjc在大功率器件的DateSheet中都有.3.散热片的计算没有很严格的方法,也不必要严格计算.实际中,是按理论做个估算,然后满功率试试看,试验时间足够长后,根据器件表面温度,再对散热片做必要的更改.MOSFET功率开关器件的散热计算:散热的计算最基本的公式:温差= 热阻×功耗热阻的单位为℃/W.选择散热器时,除了机械尺寸的考虑之外,最重要的参数就是散热器的热阻.热阻越小,散热器的散热能力越强.陶瓷散热片传热方式主要是传导:热量的传导基于材料的导热性能---其传导热量的能力.厚度为x 的无限延伸平板热.传导可用Fourier 方程进行描述(一维热传递):Q = -λ·△T/△xQ 代表单位表面积在厚度(△x)上由温度梯度(△T)产生的热流量.两个因子都与导热系数(λ)相关联.在温度梯度与几何形状固定(稳态)的情况下,导热系数代表了需要多少能量才能维持该温度梯度.各种绝缘垫片装配在产品中试验对比:导热硅脂的特性:1.导热硅脂(又名散热硅脂、散热膏、导热膏、散热油).2.热传导性能,导热系数:1.0 w/m.k—4.5 w/m.k.3.电绝缘性能,可耐压5千伏以上.4.热阻:0.18左右5.耐高低温,可在-55—300度(摄氏)的温度范围内使用.6.防水,可渗透、不固化,化学性能稳定.7.尽量少涂,涂摸均匀;比胶脏,粘到手上,衣物上不易洗.塑封的MOS管,整流二极管,IGBT,场效应管,可控硅及整流桥堆外表面黑色封裝塑胶材质,导热系数一般大约是0.3 ~ 1.0 W/mK 之间.TO-220,T0-247,TO-3P导热陶瓷片:散热设计QQ群,欢迎加入讨论:13708845散热片上面的黑色一般是阳极氧化处理形成的,如只涂有黑漆,对散热没帮助.二种都是黑色,但效果是不同的.不顶对不起楼主,如有需要定会向你定购.我对散热也研究了好长时间,有一点小心得.开始我注意到有的半导体器件说明书上仅标注耗散功率,有的标的是热阻,说明书上的热阻均是指不加散热片时本身的,但耗散功率就不一样了,如TO-3P封装13009三极管Pd为100W,TO-3P封装按热阻来算在环境为25摄氏度最多耗散功率不过5W,我问生产厂商,他们也说是抄国外说明书,不清楚,后来从国外文献上才找到答案,原来是指在Ic为最大,用水冷来散热时的耗散功率.光是热阻的概念就有很多电子师不清楚,我的散热知识主要来源于下面两本书,曲敬铠的《稳定电源基本原理与工艺设计》,这本主要讲线性电源,但散热与工艺讲得很详细,耿文学的《电力电子电路精选》里有一点散热知识也讲的可以.你上面的帖子中有很多我以前不知道,现在有些明白了,对于你16帖的“计算散热片应该具有的热阻也很简单,与电阻的并联一样,即54//x=26,x=50℃/W.其实这个值非常大,只要是个散热片即可满足.”这句话,你确定是并联吗?书上好象模型图里是串联的,能否解释一下.还有“资料里讲到加散热片的时候,应该加上4℃/W的壳到散热片的热阻.”,不知是指哪7805说明书的哪一句。