PCBA检验报告

注：抽样样本量≤5pcs时均按5pcs抽检；报检数量不足5pcs按报检数量全检。
类别 检验项目
技术要求和检测方法
检验结果 12345678
MA
1.1 浮高:连接插座浮高小于0.5mm;其它元件浮高程 度不影响主板的装配或功能.
MA
1.2 无少(漏)件,多件,错件,错位，无严重偏位及元 件反向.
MA 元件面 1.3 元件或主板无严重破损而影响功能或使用.
MA
功能部 分
4.1 用专用测试夹具测试时工作正常.
备注 其他说明
CR项: S-4
缺陷 MAJ其它项：S-4 统计
MIN项：S-4
Ac-
接 Ac收
Ac-
Re-
拒 Re收
Re-
检
□合 格 □不 合 格
检验员(签字)：
审核意见：
检验日期：
审批人/日期：
第1页 共1页
MI
(主面)
1.4 插座插针高低不平程度未超过针宽度的一半. 插针不扭曲,水平方向偏差不超过针宽度一半.
MI
1.5 主板弓曲和扭曲小于0.75%(以IPC610为标准).
MI
1.6 板面无严重脏污、无不良标记或流动的碎锡及 锡珠.
MI
2.1 剪脚长度在2.0±0.5mm范围内(特殊粗引脚的元 件除外);
2.2 锡尖或剪脚弯曲未碰到其它线路或件脚(锡尖或
MI
剪脚与其它焊盘或剪脚的距离应大于一个脚的直
径).
MA
2.3 短路:无短路或连锡.
MAຫໍສະໝຸດ Baidu
2.4 开路:无断线或应该连接部分不导通.
MA
2.5 铜皮起翘:在导线、焊盘的外缘与基材之间的分
焊锡面 离小于一个焊盘的厚度.
MI
(辅面) 2.6 虚焊:焊盘不上锡程度小于20%的焊盘且在脚的
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订单号：
PCBA 检 验 报 告
产品型号： 规 格： 产品名称：
抽样依据：
生产日期：
□ 技术规格书 检验依据：
报检数量：
□ 生产计划单
抽检数量：
生产 单
按GB2828.1-2003规定的特殊检查水平S-4正常检查一次抽样方案进行。
电子车间
CR类AQL值=0.01，MAJ类AQL值=0.65，MIN类AQL值=4.0
360°范围完全被锡覆盖.
MI
2.7 裂锡:无引脚与焊点间断裂迹象.
MA
2.8 假焊:焊锡后未见到元件脚或稍拉动元件引脚就 脱落.
MI
2.9 板面无脏污或活动的碎锡或锡珠.
MI
2.10 堵孔或装配孔不平整:不允许下列孔出现堵 塞:a.元件装配孔;b.测试定位孔;c.安装固定孔.
MI 其它 3.5 外观尺寸误差±0.5mm