ASM焊线机操作指导书

1目的：规范生产作业，提高生产效率及产品品质.

2范围：SMD焊线站操作人员.

3职责

3.1设备部：制定及修改此作业指导书.

3.2生产部：按照此作业指导书作业.

3.3品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业.

4参考文件

《ihawk自动焊线机操作指导书》

《ihawk自动焊线机保养手册》

5作业内容

5.1开机与机台运行

5.1.1打开机台后面气压开关，用手把焊头移动到压板的中心位置，按下机台前面绿色开

关按钮ON键，机台启动，此时机台各部分进行复位动作.

5.1.2机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息，按Stop看BQM第二点的

校正信息，再按Stop键退出，等待热板升到设定的温度，开机完毕.

5.1.3装支架：将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上，再拿一个

空料盒放在出料电梯上，检查焊接温度是否达到指定要求。核对已烘烤过的材料，检查

产品型号及前段作业情况，核对流程单时，发现有未签名或未记录的材料退回前段，不

得出现记录不全而继续作业情况.

5.1.4装金线，揭开Wire Spool面盖，然后把金线装在滚轮上，线头（绿色）应从顺时

针方向送出，线尾（红色）应接到滚轮前面的接地端子上.

5.1.5把金线绕过Tensional Bar（线盘）下面，把金线的前端拉直并按THREAD WIRE打

开Air TensionerA（真空拉紧器）之吸气把金线穿过去.

5.1.6按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方（先不用

穿过焊针），然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断.

5.1.7用镊子在焊针上方把金线夹紧，然后按Wclamp键打开线夹，把金线拉起穿过焊针

孔直至从焊嘴露出来，松开Wclamp把线夹关上再松开镊子.

5.1.8按一下Dmmybd键，然后把焊头移到PCB位置，再按4把金线切断，用镊子将PCB

上的金线夹掉，装线完成.

5.1.9测量焊针高度：按Inx键出现Sure to index LF?再按A键将材料送到焊线区，进

入主菜单parameter再进入Reference Parameter测量PCB（Lead）和晶片（Die）和

高度.

5.1.10在Auto菜单中选择1 start single bond 按Enter搜索PR，等搜索完PR停下来

时按1焊一根线看是否正常，按0开始自动焊线作业.

5.2型号更换与编程

5.2.1调程序

5.2.1.1选择菜单1MAIN→9 Disk utilities→0Hurd Disk program→1 load Bond

program 选择相应的程序，出现sure to load program?按A确定，出现sure to

load WH date ?后按B确定，出现Change Top plate W-Clamp……stop to about

后换上相对应的底板与压板后按Enter.

5.2.1.2删除原有程序：进入菜单Teach→Delete Pragram把原来的程序删除掉.

5.2.2编写程序

5.2.2.1进入Teach→Teach Program教读一个新程序1）教读手动对点：在Teach

Aligmment菜单输入2（只有1 Die 时）并按Enter编写手动对点Lead（支架）

和Die（晶片）两个点；先对支架：把光标移到右起第一行最上面一个点确定，再

移至该行最下面一个点确定。后对晶片：单电极（把光标对准电极中心点按两下

Enter,两个点重复在同个地方上）；双电极（把光标对准负电极中心点确定后，再

对到正电极中心点上）注：在对晶片点时是第一行最下面的晶片）.

5.2.2.2编写自动对点：做完手动对点后会自动到该菜单下，先选Template设定合适

的图形大小和搜索范围→Adjust Image调整灯光直至黑白分明（Lead）或看得清

析（Die）后按Enter做PR.

5.2.2.3编写焊线数目和位置：在Auto wire第4项改为None再到0项编要焊线的位

置和数目.

5.2.2.4测量焊针高度：进入Paramter→Reference parameter测量支架及晶片的高度.

5.2.2.5修改焊线参数

5.2.2.5.1线弧模式：进入Wire pramter→Edit Loop Group Type 把线弧都改为Q.

5.2.2.5.2焊线方式：进入Wire pramter→Edit BBOS/BSOB Control把焊线方式改

为与作业要求一致的B （BSOB）或S (BBOS).

5.2.2.6侦测功能：当晶片为单电极时可忽略不做；当晶片是双电极须焊两根线时，进

入Wire Parameter→Edit Non—Stick Detection→Edit Stick Detection 1将

第一条线改为N.

5.2.2.7焊线基本参数：进入Pramter →Base pramter 中修改合适的功率和压力等相

关参数（可参考机台参数表）.

5.2.2.8复制：进入Teach→Step Repeat选择合适的模式（一般为HybRmat）进行复制.

5.2.3自动焊线

5.2.3.1在主菜单进入AUTO→Start Single Bond→认完PR→按6焊一条线把“十”字

光标移到晶片上金球中心位置→按Enter校正焊针与光标的位置.

5.2.3.2按1焊一条线然后看焊线位置、金球大小和线弧高度是否在合适.

5.2.3.3修改焊线位置：在Start Single Bond状态下按F1→再按2把“十”字光标移

到焊线位置然后按Enter；按4切换Die和Lead的位置，按Stop退出.

5.2.3.4确定以上三点都没有问题后按0开始自动焊线，按1暂停，按Stop停止并退

出.

5.3关机

5.3.1STOP停止作业.

5.3.2清除机台上的材料.

5.3.3若停机在二十四小时以内的可以不用关机，只须把机台设为待机状态.

5.3.4到菜单8 Utilities→2 Standby mode按确定先设为待机状态，再按下机台前面电

源开关红色按钮OFF关掉电源，最后关掉气压开关.

5.4常见的几种报警讯息及处理方法

5.4.1Missing ball：Open（没有烧到球或断线）

5.4.1.1处理方法：1）穿线重新烧球；2）清洁线路；3）检查打火高度是否合适4）检

查金线是否已被污染.

5.4.2B6：Die quality rejected（芯片图象有问题）

5.4.2.1处理方法：1）按F1跳过此晶片；2）进行手动对点;3）重新教读晶片PR.

5.4.3B8：1st bond non stick（第一焊点不粘）

5.4.3.1处理方法：检查是否真的是焊点不粘1）补线；2）查看晶片电极或支架上是否

有杂物或被污染；3）检查1ST焊点参数是否正常。检查金线末端是否已接地；4）

检查是否打开了不该打开的探测功能（注：焊双电极晶片时要把第一条线关闭）;5)

以上正常时可调整探测功能的灵敏度到F15→0→5→2把该参数加大，加到合适为

止，做PCB材料时该参数不超过18，做支架类材料时该参数不超过20).

5.4.4B9:2nd bond not stick (第二焊点不粘)

5.4.4.1处理方法：检查是否真的焊点不粘1）补线；2）查看支架上是否有杂物；3）