ASM焊线机操作指导书
最新ASM焊线机操作指导书.pdf
文件编号WI-P-016 生效日期2010-01-20文件名称ASM焊线机操作指导书与保养规范文件版次A/0页码第 1 页，共 6 页1目的：规范生产作业，提高生产效率及产品品质.2范围：焊线站操作人员.3职责3.1设备部：制定及修改此作业指导书.3.2生产部：按照此作业指导书作业.3.3品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业.4参考文件《ihawk自动焊线机操作指导书》《ihawk自动焊线机保养手册》5作业内容5.1开机与机台运行5.1.1打开机台后面气压开关，用手把焊头移动到压板的中心位置，按下机台前面绿色开关按钮ON键，机台启动，此时机台各部分进行复位动作.5.1.2机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息，按Stop看BQM第二点的校正信息，再按Stop键退出，等待热板升到设定的温度，开机完毕.5.1.3装支架：将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上，再拿一个空料盒放在出料电梯上，检查焊接温度是否达到指定要求。
核对已烘烤过的材料，检查产品型号及前段作业情况，核对流程单时，发现有未签名或未记录的材料退回前段，不得出现记录不全而继续作业情况.5.1.4装金线，揭开Wire Spool面盖，然后把金线装在滚轮上，线头（绿色）应从顺时针方向送出，线尾（红色）应接到滚轮前面的接地端子上.5.1.5把金线绕过Tensional Bar（线盘）下面，把金线的前端拉直并按THREAD WIRE打开Air TensionerA（真空拉紧器）之吸气把金线穿过去.5.1.6按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方（先不用穿过焊针），然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断.5.1.7用镊子在焊针上方把金线夹紧，然后按Wclamp键打开线夹，把金线拉起穿过焊针孔直至从焊嘴露出来，松开Wclamp把线夹关上再松开镊子.5.1.8按一下Dmmybd键，然后把焊头移到PCB位置，再按4把金线切断，用镊子将PCB上的金线夹掉，装线完成.5.1.9测量焊针高度：按Inx键出现Sure to index LF?再按A键将材料送到焊线区，进入主菜单parameter再进入Reference Parameter测量PCB（Lead）和晶片（Die）和高度.5.1.10在Auto菜单中选择 1 start single bond 按Enter搜索PR，等搜索完PR停下来时按1焊一根线看是否正常，按0开始自动焊线作业.5.2型号更换与编程5.2.1调程序5.2.1.1选择菜单1MAIN→9 Disk utilities→0Hurd Disk program→1 load Bondprogram 选择相应的程序，出现sure to load program?按A确定，出现sure toload WH date ?后按B确定，出现Change Top plate W-Clamp,,stop to about后换上相对应的底板与压板后按Enter.5.2.1.2删除原有程序：进入菜单Teach→Delete Pragram把原来的程序删除掉.5.2.2编写程序5.2.2.1进入Teach→Teach Program教读一个新程序1）教读手动对点：在TeachAligmment菜单输入2（只有 1 Die 时）并按Enter编写手动对点Lead（支架）和Die（晶片）两个点；先对支架：把光标移到右起第一行最上面一个点确定，再移至该行最下面一个点确定。
ASM焊线机参数指导
CMLT Ball Size & Gold Remain Issue
- Smaller capillary CD
ATS WB Process
ASM
Material Background & Spec
Die source : Chi-Mei 14 x 17mil chip
Pad Opening : P Pad 94um, N Pad 92um
Bonding Method : BSOB 2 wires
Device : 3020 18 columns x 8 rows
Ball shear spec : > 42g
Ball size spec : Max 85um
Gold remain spec : > 50%
Gold Wire : K&S AW99 1mil (EL 2-7% BL >9g)
1A 0/0 20/2 16 Enc 100% 0 168 50% 5 Smpl 50% Ellipse4 45/30
Scrub only applied to P Pad
ASM
Data
P Pad ball size &
thickness
Min Max Average
X (um) 78.32 74.53 75.8 75.8 77.9 74.53 78.32 76.47
BSOB Wire Parameter 2nd Bond pt OS Search speed2 Contact Srch Threshold2 Base time 1/2 Base power 1/2 Base force 1/2
Base Parameter Standby power 1/2 Contact time 1/2 Contact Power 1/2 Contact Force 1/2
ASM焊线机操作指导书课件
1目的：规范生产作业，提高生产效率及产品品质.2范围：焊线站操作人员.3职责3.1设备部：制定及修改此作业指导书.3.2生产部：按照此作业指导书作业.3.3品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业.4参考文件《ihawk自动焊线机操作指导书》《ihawk自动焊线机保养手册》5作业内容5.1开机与机台运行5.1.1打开机台后面气压开关，用手把焊头移动到压板的中心位置，按下机台前面绿色开关按钮ON键，机台启动，此时机台各部分进行复位动作.5.1.2机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息，按Stop看BQM第二点的校正信息，再按Stop键退出，等待热板升到设定的温度，开机完毕.5.1.3装支架：将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上，再拿一个空料盒放在出料电梯上，检查焊接温度是否达到指定要求。
核对已烘烤过的材料，检查产品型号及前段作业情况，核对流程单时，发现有未签名或未记录的材料退回前段，不得出现记录不全而继续作业情况.5.1.4装金线，揭开Wire Spool面盖，然后把金线装在滚轮上，线头（绿色）应从顺时针方向送出，线尾（红色）应接到滚轮前面的接地端子上.5.1.5把金线绕过Tensional Bar（线盘）下面，把金线的前端拉直并按THREAD WIRE打开Air TensionerA（真空拉紧器）之吸气把金线穿过去.5.1.6按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方（先不用穿过焊针），然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断.5.1.7用镊子在焊针上方把金线夹紧，然后按Wclamp键打开线夹，把金线拉起穿过焊针孔直至从焊嘴露出来，松开Wclamp把线夹关上再松开镊子.5.1.8按一下Dmmybd键，然后把焊头移到PCB位置，再按4把金线切断，用镊子将PCB上的金线夹掉，装线完成.5.1.9测量焊针高度：按Inx键出现Sure to index LF?再按A键将材料送到焊线区，进入主菜单parameter再进入Reference Parameter测量PCB（Lead）和晶片（Die）和高度.5.1.10在Auto菜单中选择1 start single bond 按Enter搜索PR，等搜索完PR停下来时按1焊一根线看是否正常，按0开始自动焊线作业.5.2型号更换与编程5.2.1调程序5.2.1.1选择菜单1MAIN→9 Disk utilities→0Hurd Disk program→1 load Bondprogram 选择相应的程序，出现sure to load program?按A确定，出现sure toload WH date ?后按B确定，出现Change Top plate W-Clamp……stop to about后换上相对应的底板与压板后按Enter.5.2.1.2删除原有程序：进入菜单Teach→Delete Pragram把原来的程序删除掉.5.2.2编写程序5.2.2.1进入Teach→Teach Program教读一个新程序1）教读手动对点：在TeachAligmment菜单输入2（只有1 Die 时）并按Enter编写手动对点Lead（支架）和Die（晶片）两个点；先对支架：把光标移到右起第一行最上面一个点确定，再移至该行最下面一个点确定。
__ASM作业指导书
1. 检查齿轮及风扇。
2. 检查PROFILE 。
1) 预热温度90℃到110℃的时间： 30±10秒1) 作业前检查 REFLOW 工作条件。
( 测定PROFILE)2) 型号变更时测定PROFILE 。
3) PROFILE 数据用文件形式保管。
3. 检查热线及耐热胶带。
4) SOLDER CON'SPEED: 设置为0.85-1.4m/Min4. 检测器充电壮态, 检测PCB 接触状态。
5. 检查各部位数据。
6. 检查各部位POFILE 及线圈数值。
2)锡锅温度上升至200℃到下降到200℃的时间：12-18sec日期变 更 内 容确 认311.01.21预热温度由70-120℃变更为90-110℃2万用表FLK 17B数量1PROFILER UI35111/文件编号WI－全工程工程名崔英晶REV00MODE ASM 全工程工程编号批准技术检讨品质确认生产确认/NO.品 名规 格/制定者ASM1/制作/ 作 业 指 导 书裁决日期使用元件，检测器，工具♠检查项目♠asm 焊接不良对策♠管理事项※焊锡不同，设置温度随之改变。
修正内容1.助焊剂比重的影响：*助焊剂的比重大，残留在基板上的量增加；*助焊剂本身的固含量多，防碍焊锡的流动，引起漏点；*良好的焊接一定量以上的助焊剂固含量是必需的，为防止漏点，应是用可焊性好的适量的助焊剂。
相反若有多余的部分就会产生反作用，并有最佳比重范围。
2.预热温度的影响：*为充分发挥助焊剂的作用基于元器件的耐热可靠性，预热温度的最大值的选择。
*因助焊剂具有劣化温度，设定时以其非劣化范围内最高温度最佳。
(在焊接面上温度达到60摄氏度以上时，即使除去氧化膜也会被二次氧化）3.传送带速度的影响：*防止连焊—根据传送带速度与焊锡流速，存在相应的关系，合适速度的条件下，发生连焊的情况几率变小。
*防止漏点—在焊锡中浸渍的时间越长越好（即传送带速度慢）。
（传送带速度过慢，有时助焊剂会流走，引起焊接不良，所以必须调整浸渍时间—走板速度）4.喷流高度、喷嘴预基板的距离的影响：*喷流高度是受喷嘴与基板的距离控制的，距离大喷流必需高、反之喷流高度较小。
ASM IHAWK-V焊线操作规程
文件编号：WI- 版次：A/0编制日期：2012-6-22一、目的本规程适用于指导操作者正确操作和使用ASM焊线设备。
二、适用范围本规程适用于指导本公司生产车间ASM焊线设备安全操作。
三、操作规程文件编号：WI- 版次：A/0编制日期：2012-6-221、开机前的准备：1）检查轨道上是否有材料阻塞，如有发现，要清除干净；2）检查BOND HAND是否在中心位置上，如果没有，移动到中心位置。
2、开机时的要求：1)打开气、电源(气压4-6Kg/c㎡，电压220VAC)；2)依次打开主电源、显示器开关；3)机台自检完成后(约2分钟)，自动进入待机状态。
3、开机后具体操作步骤3.1安装金丝3.1.1 将金丝装入滚轴上，金丝环缺口一端朝外，用镊子夹起金丝尾端，并接在接地装置杆上，(注：金丝绿贴纸一端为首端，红/蓝的为尾端，具体依其包装标示)；3.1.2 用镊子夹起金丝首端，按穿线路径穿线，（注：不良的路径可能影响Looping或烧球）。
3.2.上料3.2.1 将已固好晶的半成品放置于料盒内（注：放时支架大杯方向朝右)，将有支架的料盒放置于进料盒升降台定位槽内；3.2.2 将空的料盒放置于出料文件编号：WI- 版次：A/0编制日期：2012-6-223.3.轨道调整3.3.1 轨道高度调整：进入 MAIN ——6.WH MENU——0.Setup lead Frame——3.DeviceHeight——A. 利用上下箭头设定轨道高度，以压板刚好压在杯沿下为准(数字越高则轨道越往下降、数字越低则轨道越往上升，02 支架一般为 2500 左右，04 支架一般为 3600左右)————Stop。
注意，调整前一定要清除轨道，调整后需上一条支架进行微调。
3.3.2 轨道微调步骤：MAIN――6.WH MENU――5.Device Dependent offset――1. Adjust――9. Track――A （通过 CCD看高度至压板正好压在碗杯下边缘，调整时应先用上下键打开压板，再用左右键调整高度。
ASM EAGLE自动焊线机基本培训
焊线机培训打开线夹烧球步进支架更换左料盒更换右料盒一、基本操作：1、穿线：用镊子镊住长约1.5厘米的金线，左手按“线夹打开”键，将金线穿过瓷嘴，能看到金线从瓷嘴尖部穿出，再用镊子将瓷嘴尖部的金线拉出约0.3厘米后向右弯，同时看瓷嘴上端的金线是否在线夹内，如不在，用镊子将金线镊到线夹内2、烧球A：在正常焊线时，在AUTO BOND菜单下，按4出现“Choose a pt Press Key 4 ”提示，通过移动操作球将十字线移到支架管腿平台处，再按下4进行自动烧球B：如机器还没调好，轨道下还没有支架，可按穿线的方式将金线穿出瓷嘴尖一点点（能看到伸出瓷嘴尖即可），按“烧球”键进行人工烧球3、步进支架：按“步进支架”键，将左料盒内的支架步进一根进入焊线区域（如按下“步进支架”键后，出现Sure to index LF提示，则需要再按下“A”键）4、步进、更换料盒：更换左右料盒，可左手按“Shift”，右手按“IM Hm”更换左边料盒，（右手按“OMHm“则是更换右料盒）。
左手按“Shift”，右手按“IM ”则是将左料盒向前移一格，左手按“Shift”，右手按“IM ”则是将左料盒向前移一格；左手按“Shift”，右手按“OM ”则是将料盒向后退一格，左手按“Shift”，右手按“OM ”则是将左料盒向后退一格二、编程：1、换压板：按不同的支架更换不同的压板（压板分2pin 、3Φ3pin 、5Φ3pin三种），一般两条腿支架用2pin压板，2009支架用5Φ3pin压板，其它三条支架用3Φ3pin压板2、调轨道高度：进6.WH Menu中，选5.Sevice 中的2.Device Offset 中的1.Adjust，对Track进行调整，确保支架碗杯底部略高于压板3、调步进：步进一根支架，进6.WH Menu中的3.Fine Adjust 中1.Adjust Indexer Offset，用上下键打开或关闭压板，左右键向左或向右移动支架，使支架腕杯底部与管腿分别压在压板的两个压爪上4、找参考点：步进调好后，步进一根支架在轨道，进入2.TEACH菜单中选将当前程焊线程序删除，然后进入4. Edit Program中的1. Teach Alignment，按提示分别选压板所压的7颗支架的第6颗支架管腿和第1颗支架管腿（从右向左数）作为管腿参考点，同时再选第1颗晶片作为晶片参考点（注意：选管腿时可将管腿移到十字线的左上、左下、右上、右下都可以，而选晶片时必须将十字线对准晶片PAD中心）5、做PR：从刚才选定参考点的菜单退出，进入1.Teach 1st PR菜单中0.Load PR Pattern，分别按提示对管腿和晶片做PR，其中管腿PR采用黑白模式（Binay），晶片PR采用灰度模式（Gray Level）6、写线：退出PR菜单，进入9.Auto Teach Wire，将4.PR Support Mode改为None，移动操纵球，将十字线对准晶片PAD中心，按“ENTER”移动操纵球，再将十字线对准管腿中心按ENTER7、修改焊线模式：退出写线菜单，进入Teach菜单中的2.Step&Repeat，将None改为HybRev(HybRev为先找一遍晶片再焊线，如改为Ahead则为边找边焊)，按提示移动到支架最右边管腿，可将管腿移到十字线左上，按“ENTER”，再按提示移到右边第二个管腿（位置与第一个相同），按“ENTER”，此时机器会自动转到第七颗，移动使其与第一个管腿所对的位置相同。
ASM iHAWK Xtreme 操作说明书 简体中文版
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IHAWK XTREME 焊線機
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B8-80303 Rev A 發佈日期: 5 Jun 2009
4-6
產品操作手冊
IHAWK XTREME 焊線機
4.4.1 載入程序流程
允許用戶從所需來源載入各式菜單，也允許用戶載入 device dependent Base 及線弧參數。
點擊
開始。
點擊使程序管理對話框打開
點擊 Load Program Radio 按鈕進行選擇
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B8-80303 Rev A 發佈日期: 5 Jun 2009
4-4
產品操作手冊
4.3 系統管理
程式保存
保存程式
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B8-80303 Rev A 發佈日期: 5 Jun 2009
焊线机编程详细操作
一．目的：保证设备的正确操作和产品质量二．范围：自动焊线作业三．适用设备：自动焊线机（ASM IHawkXtreme）四．开机：4.1.打开气、电源(气压4-6Kg/c㎡，电压220VAC)；4.2.依次打开主电源、显示器开关；4.3.机台自检完成后(约2分钟)，自动进入待机状态。
五．机台调校：5.1.安装金丝5.1.1 将金丝装入滚轴上，金丝环缺口一端朝外，用镊子夹起金丝尾端，并接在接地装置杆上，(注：金丝绿贴纸一端为首端，红/蓝的为尾端，具体依其包装标示)；5.1.2 用镊子夹起金丝首端，按穿线路径穿线，（注：不良的路径可能影响Looping或烧球）。
5.2.上料5.2.1 将已固好晶的半成品放置于料盒内（注：放时支架缺口方向朝右)，将有支架的料盒放置于进料盒升降台定位槽内；5.2.2 将空的料盒放置于出料盒升降台定位槽内。
5.3.轨道调整5.3.1 选择PROGRAM→MHS参数设定→LF/料盒，选择材料框架材料偏移量，分别调整XYZ，轨道宽度，中心线位置；5.4.步进调整5.4.1 选择PROGRAM→MHS参数设定→LF单元偏移量设定；5.4.2 按下此项，机台会自动送一条LF进入轨道，按左右键可调整LF的左右位置，左右位置以压板压爪分开压住LF为准。
5.5.教读程序5.5.1 按INX键，送入一条待焊半成品；5.5.2 进入PROGRAM→程序管理→选择删除焊线程序；点击“开始”，机台提示：“Are you sure To delete Bond Program? ”选择OK→Program cleared，点击continue完成；5.5.3 进入PROGRAM→MHS(WH)校准→热压板及XYtable工作范围设定→点击“开始”，机台提示：“Are you sure to install window clamp? ”点击“Cantinue”,移动XYtable到左上角位置，点击“开始”，再移动XYtable到右下角位置，点击“开始”，机台提示：“Bond Areasetup successful! ”，点击OK确认完成；5.5.4 进入PROGRAM→设定新的焊线程序→编辑主焊线程序，做二焊点管脚校准点→移动XYtable到右上角第一颗材料，找到管脚的位置，调整灯光，按鼠标右键确认，机台提示：“Load Manual alignment successful!”点击“Cantinue”确认，移动XYtable到右下角最后一颗材料，以相同的方法做出第二点位置；做一焊点校准点→调整图象框（兰色）→调整灯光→点击鼠标右键确认，机台提示：“Load PR alignment suuessful PR Quality Grade:AAAA”，以相同步骤做完第二个校准点，机台自动进入芯片校准点→选择芯片数目，点击下一个，选择芯片焊点中心位置，调整好灯光→电击鼠标右键载入第一个点，以同样的步骤做完第二个焊点，调整灯光及合适的搜索框、图象框（兰色为搜索框、绿色为图象框）依次做完两个PR按下一个进入设定焊线→把设定编辑模式改为：“Wire”，依照制造规格书编辑焊线位置，编辑完成后按下一个进入测高模式，电击右键依次测完Lead/Die，程序编辑完成；5.5.5 编辑程序单元排列方式；进入PROGRAM→程序单元排列方式，类型→Hybrid Reverse Matrix→输入排列号，点击“开始”，依照图形确认材料位置，电击“NEXT”完成5.5.6 测高：选择PROGRAM→编辑焊线程序→测高/BTO/USG/PR/EFO设定→测高，选择焊线高度测量，找到芯片及LF测高位置测高；5.5.8 产品的焊线(BSOB/BBOS），选择焊线参数、线弧设定→进入→PROGRAM→焊线参数→参数设置→设定BSOB/BBOS焊线控制，把Singe改为All,在改N为S (注：BBOS先焊一条线，再第二焊点上面焊一个球；BSOB先焊一个球再焊，第二焊点焊在球上）。
ASM焊线机操作指导书
The world is like a mirror: Frown at itand it frowns at you; smile, and it smiles too.简单易用轻享办公（页眉可删）ASM焊线机操作指导书1 目的：规范生产作业，提高生产效率及产品品质.2 范围：SMD焊线站操作人员.3 职责3.1 设备部：制定及修改此作业指导书.3.2 生产部：按照此作业指导书作业.3.3 品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业.4 参考文件《ihawk自动焊线机操作指导书》《ihawk自动焊线机保养手册》5 作业内容5.1 开机与机台运行5.1.1 打开机台后面气压开关，用手把焊头移动到压板的中心位置，按下机台前面绿色开关按钮ON键，机台启动，此时机台各部分进行复位动作.5.1.2 机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息，按Stop看BQM 第二点的校正信息，再按Stop键退出，等待热板升到设定的温度，开机完毕.5.1.3 装支架：将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上，再拿一个空料盒放在出料电梯上，检查焊接温度是否达到指定要求。
核对已烘烤过的材料，检查产品型号及前段作业情况，核对流程单时，发现有未签名或未记录的材料退回前段，不得出现记录不全而继续作业情况.5.1.4 装金线，揭开Wire Spool面盖，然后把金线装在滚轮上，线头（绿色）应从顺时针方向送出，线尾（红色）应接到滚轮前面的接地端子上.5.1.5 把金线绕过Tensional Bar（线盘）下面，把金线的前端拉直并按THREAD WIRE打开Air TensionerA（真空拉紧器）之吸气把金线穿过去.5.1.6 按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方（先不用穿过焊针），然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断.5.1.7 用镊子在焊针上方把金线夹紧，然后按Wclamp键打开线夹，把金线拉起穿过焊针孔直至从焊嘴露出来，松开Wclamp把线夹关上再松开镊子.5.1.8 按一下Dmmybd键，然后把焊头移到PCB位置，再按4把金线切断，用镊子将PCB上的金线夹掉，装线完成.5.1.9 测量焊针高度：按Inx键出现Sure to index LF?再按A键将材料送到焊线区，进入主菜单parameter再进入Reference Parameter测量PCB（Lead）和晶片（Die）和高度.5.1.10在Auto菜单中选择1 start single bond 按Enter搜索PR，等搜索完PR停下来时按1焊一根线看是否正常，按0开始自动焊线作业.5.2 型号更换与编程5.2.1 调程序5.2.1.1 选择菜单1MAIN→9 Disk utilities→0Hurd Disk program→1 load Bond program 选择相应的程序，出现sure to load program?按A确定，出现sure to load WH date ?后按B确定，出现Change Top plate W-Clamp……stop to about后换上相对应的底板与压板后按Enter.5.2.1.2 删除原有程序：进入菜单Teach→Delete Pragram把原来的程序删除掉.5.2.2 编写程序5.2.2.1 进入Teach→Teach Program教读一个新程序1）教读手动对点：在Teach Aligmment菜单输入2（只有1 Die 时）并按Enter编写手动对点Lead（支架）和Die（晶片）两个点；先对支架：把光标移到右起第一行最上面一个点确定，再移至该行最下面一个点确定。
焊线机操作指导书
放线 穿线按钮 线夹开关左键 鼠标中键 、键盘功能介绍功能菜单的树型子菜单左键滚轮右键键YX）、在移动table时，速度不要过快，防止table撞到极限位置，造成损坏。
错 误 信 息 处 理1、真空错误：下图错误报警信息为真空错误，处理方法：a) ：观察pcb 有无变形的现象，如有变形现象通知当班技术员处理；b) ：观察pcb 背面及轨道上有没有杂物，导致pcb 板材与加热快贴合不紧；如有将其清除即可； c) ：机器本身气压不足导致，通知当班技术员处理。
2、 PR 错误处理方法。
2.1、 晶片PR 错误（第一点）。
下图为：晶片悬空导致晶片PR 搜索失败处理方法：a 、参考制程不良允许范围，判定此产品是否合格；如判定为不良品按0键跳过；b 、如判定为良品，则根据屏幕提示依次对准晶片参考点即可作业。
：机器真空不足。
请检查气压。
：如图所示：晶片PR错误提示。
2.2、pcb PR错误（第二点）。
下图为：第二焊点PR搜索失败.处理方法：根据屏幕提示依次对准PCB的第一个点和第二个点即可。
注意：a）、参考点一定要根据屏幕右上角的屏幕提示对准，杜绝第二点焊偏的现象。
b）、先看清楚报警信息（是第一点PR错误还是第二点PR错误）再进行操作，避免导致漏焊。
PCB根据屏幕对准参考点第一个参考点对准后点击确第二个参考点根据屏幕提示对准参考对准后点击确认3、断线下图为:断线报警信息断线提示信息3.1、穿线步骤穿线方法：a）、准备镊子，戴好指母套；b）、将金线扯直（不能有损伤及弯曲）放在整线器口处，按下整线器真空开关将金线吸至整线器下端；将金线扯直放在整线器口处，按下整线器真空开关金线被吸至整线器下端。
按下线夹开关，将线穿过瓷嘴瓷嘴，再烧球。
将残、废金线放入金线回收盒内4、瓷嘴寿命报警当瓷嘴的使用次数达到设置寿命，此数值显示红色，需通知当班技术员更换瓷嘴。
a）、瓷嘴达到设定使用次数后Capiliay计数报警，字体显示红色；需技术员更换新的瓷嘴，并在瓷嘴使用记录表上登记使用的开始时间至更换时间；b）、瓷嘴达到寿命后不可继续作业，必须先知会技术员，只有当技术员确定ok才可以作业；c）、瓷嘴寿命计算公式：如寿命是500k线条数，那么机器Capiliay limit设定为1500k。
ASM焊线机操作指导书
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ASM焊线机操作指导书
广东珠江电厂4台300 MW汽轮机系哈尔滨汽轮机厂引进美国西屋公司技术生产的亚临界、一次中间再热、单轴两缸两排汽冷凝式汽轮机，适用于中型电网承担基本负荷，也适用于大型电网承担调峰负荷。
机组设计寿命在30年以上，年运行小时数可在7 500 h以上。
高中压转子由耐热合金钢整锻而成，低压转子由强度较高的合金钢整锻而成。
高中压转子表面金属温度分别用调速器端及电端端壁金属温度监测。
1 轴封蒸汽和轴封区转子表面金属温差的变化图1是辅助蒸汽主系统图。
在机组负荷大于220 MW时，轴封由汽轮机漏汽自密封供汽，转子轴封部位轴封蒸汽和转子表面的温差小于56℃。
在启停机及低负荷运行时，轴封切换至辅汽汽源供汽。
IHawkXtreme全自动焊线机作业指导书
页码 6 页码一．目的：为了使操作者能安全地使用本设备，保证此设备良好运行，使产品达到公司的质量体系的要求。
二．范围：自动焊线作业三．适用设备：自动焊线机（ASM IHawkXtreme）四．开机：4.1.打开气、电源(气压4-6Kg/c㎡，电压220VAC)；4.2.依次打开主电源、显示器开关；4.3.机台自检完成后(约2分钟)，自动进入待机状态。
五．机台调校：5.1.安装金丝5.1.1 将金丝装入滚轴上，金丝环缺口一端朝外，用镊子夹起金丝尾端，并接在接地装置杆上，(注：金丝绿贴纸一端为首端，红/蓝的为尾端，具体依其包装标示)；5.1.2 用镊子夹起金丝首端，按穿线路径穿线，（注：不良的路径可能影响Looping或烧球）。
5.2.上料5.2.1 将已固好晶的半成品放置于料盒内（注：放时支架缺口方向页码 6 页码朝右)，将有支架的料盒放置于进料盒升降台定位槽内；5.2.2 将空的料盒放置于出料盒升降台定位槽内。
5.3.轨道调整5.3.1 选择PROGRAM→MHS参数设定→LF/料盒，选择材料框架材料偏移量，分别调整XYZ，轨道宽度，中心线位置；5.4.步进调整5.4.1 选择PROGRAM→MHS参数设定→LF单元偏移量设定；5.4.2 按下此项，机台会自动送一条LF进入轨道，按左右键可调整LF的左右位置，左右位置以压板压爪分开压住LF为准。
5.5.教读程序5.5.1 按INX键，送入一条待焊半成品；5.5.2 进入PROGRAM→程序管理→选择删除焊线程序；点击“开始”，机台提示：“Are you sure To delete Bond Program? ”选择OK →Program cleared，点击continue完成；5.5.3 进入PROGRAM→MHS(WH)校准→热压板及XYtable工作范围设定→点击“开始”，机台提示：“Are you sure to install window clamp? ”点击“Cantinue”,移动XYtable到左上角位置，点击“开始”，再移动XYtable到右下角位置，点击“开始”，机台提示：“Bond Area setup successful! ”，点击OK确认完成；5.5.4 进入PROGRAM→设定新的焊线程序→编辑主焊线程序，做二页码 6 页码焊点管脚校准点→移动XYtable到右上角第一颗材料，找到管脚的位置，调整灯光，按鼠标右键确认，机台提示：“Load Manual alignment successful! ”点击“Cantinue”确认，移动XYtable到右下角最后一颗材料，以相同的方法做出第二点位置；做一焊点校准点→调整图象框（兰色）→调整灯光→点击鼠标右键确认，机台提示：“Load PR alignment suuessful PR Quality Grade:AAAA”，以相同步骤做完第二个校准点，机台自动进入芯片校准点→选择芯片数目，点击下一个，选择芯片焊点中心位置，调整好灯光→电击鼠标右键载入第一个点，以同样的步骤做完第二个焊点，调整灯光及合适的搜索框、图象框（兰色为搜索框、绿色为图象框）依次做完两个PR按下一个进入设定焊线→把设定编辑模式改为：“Wire”，依照制造规格书编辑焊线位置，编辑完成后按下一个进入测高模式，电击右键依次测完Lead/Die，程序编辑完成；5.5.5 编辑程序单元排列方式；进入PROGRAM→程序单元排列方式，类型→Hybrid Reverse Matrix→输入排列号，点击“开始”，依照图形确认材料位置，电击“NEXT”完成5.5.6 测高：选择PROGRAM→编辑焊线程序→测高/BTO/USG/PR/EFO 设定→测高，选择焊线高度测量，找到芯片及LF测高位置测高；5.5.8 产品的焊线(BSOB/BBOS），选择焊线参数、线弧设定→进入→PROGRAM→焊线参数→参数设置→设定BSOB/BBOS焊线控制，把页码 6 页码Singe改为All,在改N为S (注：BBOS先焊一条线，再第二焊点上面焊一个球；BSOB先焊一个球再焊，第二焊点焊在球上）。
ASM AB339焊线机操作手册
AB339EAGLE-00自動焊線機操作手冊目錄一.編寫載料程序(WH WENU•••) (1)二.編寫焊線程序(teach•••) (3)三.參數設置(parameters•••) (10)四.線參數設置( wire parameters•••) (16)五.工作夾具菜單(WH WENU•••) (16)六.工作夾具程序(WH utilities•••) (22)七.輔助程序(utilites•••) (22)八.磁盤程序(disk utilites•••) (23)九.焊線狀態統計資料 (show statistics•••) (24)十.其它(other) (25)十一.程序服務(process sercice) (25)十二.設置菜單(setup•••) (29)十三.自動菜單(auto•••) (30)十四.鍵盤功能 (32)十五.Bond TIP offset的調法 (34)十六.鋼咀的更換 (35)十七.壓板和熱板的更換 (35)一.編寫載料程序(WH WENU•••)以KP-3216SG為例0 device name 輸入程序名: KP-3216G1.Device scale Mum 選擇單位類型,這裡選Mum作為長度單位2.Number of units 輸入拉料單元個數:43.Device width 輸入支架寬度:50004.Device pitch 輸入兩個單元之間的距離:40875.Rad of index hole 輸入孔的半徑:486.Hole to LF head 輸入第一個孔至支架頭端的距離:207.Device length 輸入支架長度:163008.More••• 下一頁0 cnter index hole 設置是否中心對准標志孔,這裡選NO1. orient dist 設置定向位置,容許晶片位置範圍,我們可不用,這裡更 多的是適用于IC2.Rail edge to index hole 200 設置軌道邊緣到對應邊支架孔的距離,這裡我只需要適當 增大一些支架邊緣到相對應一邊的距離.3.off ctr Bondpt -100 晶片中心進入點到孔距中心的距離4.Variable pitch••• 設置每兩個單元之間的距離,因為每兩個單元之間的距 離有可能不同.1 setup Magazine•••0 scale 設置長度單位類型,這裡我們選擇Mum作為長度單位.1 length 設置料盒長度:166002.width 設置料盒寬度:57003.level 設置料盒格數:251/364. learn base-pitch-top 教學電梯高度5.Base 教學(設置)料盒底端至最近一格的距離:13006.pitch 每兩個槽之間的距離:4007.Top 教學料盒頂部至最近一格的距離:6502 learn LF parameter 這個過程是初始化教學拉料動作3 Fine Adjust••• 這個過程是對原拉料過程作適當數據修改2/36三.參數設置4 PARAMETER0 Bond parameter••• 焊線參數1 Base parameter••• 基本參數2 Reference parameter••• 測量鋼咀高度參數3 Light parameter 燈光參數7 (Q)Auto Loop 自動弧度(即三角形弧度)設置8 square Loop 矩形弧度設置B More•••40 Bond prameter0 Alignment tolerance L/D 設置允許認識支架大小誤差及晶片大小誤差範圍1 search delay(ms) L/D 設置搜索支架及晶片延時時間2 search Range(id) L/D 設置搜索支架及晶片的認識範圍3 Tail length 70 設置線尾長度4 Fire level 391 設置放電高度5 Fire level factor 35 設置線尾與放電棒之間的距離(放電高度補償值)6 lead offset 0 只適用IC7 EFO control••• 設置放電控制參數8 Heater control••• 熱板控制參數設置407 EFO control•••0 EFO parameter••• 放電參數1 EFO setting••• 放電設置2 capillary info••• 鋼咀信息108001 EFO parameter•••0 unit type 0.1mil 單位mil與um的轉換1 wire size 10 線徑2 Gap wide warning volt 4500 放電能量4 EFO current(*0.01) 3250 MA 放電電流8 FAB size 30 燒球大小108002 EFO setting•••0 EFO BO X T Y PE 燒球類型1 wire type 線的種類2 Auto calc EFO time Y es 設置自動或手動放電3 EFO control mode FAB 燒的球的大小設置 設置燒球模式(Capi) 鋼咀壓下時球的大小設置10/364 Enable dual FAB NO 設置燒球是否有大小之區分108003 capillary info•••7 New capillary data••• 新的鋼咀數據8 delete capillary data••• 刪除鋼咀數據9 copy capillary data fip→HD 將軟盤的鋼咀數據拷貝到硬盤A copy capil data HD→fip 將硬盤的鋼咀數據拷貝到軟盤1080037 New capillary data0 unit type 0.1mil mil與um的單位轉換1 capillary partno 鋼咀批號2 vendor type spt 鋼咀類型3 Double chamfer NO 設置是否是雙倍斜面4 Hole dia:H 18 鋼咀孔徑5 chamfer dia:CD 29 鋼咀斜口孔直徑6 chamfer angle:CA 120 鋼咀內斜角8 save capil file 保存文件408 Heater control0 Heater setting 加熱塊設置1 Heater Dly at bnd site 在焊線區域設置加熱延長時間2 Heating Dly at preht b1k 超前加熱3 heating dly at pstut b1k 延後加熱4083 heaging dly at pstut b1k0 delay time (*100ms) 0 延長時間409 more•••0 pre heat (*100ms) 0 預熱時間9 pre-heat all units NO 設置所有單元是否預熱41 Base parameter••• 基本參數設置0 standby power(dac) 10 0 設置第一.二點預置超聲波能量1 contact time (ms) 12 設置第一.二點接觸時間2 contact power (dac) 0 0 設置第一.二點接觸超聲波能量3 contact force (g) 30 80 設置第一.二點接觸壓力4 power delay (ms) 0 0 設置第一.二點超聲波能量延遲時間5 Bond time (ms) 10 10 設置第一.二點焊接時間6 Bond power (dac) 120 130 設置第一.二點超聲波能量7 Bond force (g) 70 130 設置第一.二點焊接壓力8 power factor (dac) 0 用于IC(平均分力)11/36 9 Force factor (g) 0 用于IC(機台預設的力)A WCl force open/close (g) 80 80 設置線夾張開,關閉的力)B More•••41 B More•••0 scrub process control••• 摩擦力控制1 BsoB Ball control••• BSOB球控制(先做球後打線)2 BSOB wire control•••3 BBOS Ball control••• BBOS球控制(先打線再在第二點做球) 5 TWin ball BSOB control••• 不同球的控制(先用小能量燒球,打下時再燒一次.)41BO surub process control0 lst BND scrub control 第一點摩擦力設置(是否需要)1 lst BND surub directior x only 設置第一點摩擦力方向2 lst BND surub force 9 gm 設置摩擦力大小3 lst BND surub power 30 設置摩擦力能量4 2nd bnd sarab control••• 第二點摩擦設置41B04 2nd bnd scrub cortol•••0 scrub control mode 1 A 摩擦模式1 scrub direction Wiredir 摩擦方向2 scrub contact force 50 gm 設置接觸摩擦力3 scrub contact power 40 dac 設置接觸摩擦能量41B1 BSOB Ball control0 ball formation direction Wire dir 做球時鋼咀切斷線尾的方向1 loop base/ball offset 6 -10 設置在支架上做了球以後鋼咀上升的 高度及線尾向左或右偏移值2 Ball thickness3 設置球的厚度3 scrub distance -10 設置摩擦移動的距離4 tail length 50 做球的線尾長度5 time base 1/2 10 8 在支架上做球時的兩次設置時間6 power base 1/2 50 20 設置在支架上做球時,前後兩次的能量7 force base 1/2 25 10 設置在支架上做球時,前後兩次的壓力8 slandby power 1/2 0 0 設置在支架上做球時,前後兩次預置超聲波能量12/36 9 power delay 1/2 0 0 設置在支架上做球時,前後兩次超聲波能量延遲時間A Bond all bsob ball first NO 設置是否先打一個球再打線(或者先全 部做了球再打線)B More•••41B1B More•••0 contact time 1/2 0 0 設置在支架上做球時前後兩次接觸的時間1 contact power 1/2 0 0 設置在支架上做球時前後兩次接觸時超聲波的能量2 contact force 1/2 0 0 設置在支架上做球時前後兩次接觸時的壓力3 tail break time 50 smpl 設置在支架上做球後多長時間截斷線尾4 tail break zistance 25 ENC 設置在支架做球截斷線尾鋼咀上升的距離5 Ball offset speed 100% 設置在支架做的球偏移速度比例6 ball scrub speed 100% 設置在支架上做的球摩擦速度比例7 move TO FB POS speed8 ball formation shape41B1BB MORE•••1 BSOB stick detect NO 設置是否檢測在支架上做的球41B2 BSOB wire control0 2nd bond pt offset 20 BSOB模式第二焊點偏移位置1 search speed2 128 BSOB模式第二焊點搜索速度2 contact srch threshold 2 64 接觸搜索最低線度3 Base time 1/2 5 3 BSOB 模式時,第一.二焊點的時間4 Base power 1/2 75 40 在BOSB模式下,第一.二焊點的超聲波能量5 Base force 1/2 30 15 在 BOSB模式下,第一.二焊點的壓力43 light parameter ••• 燈光參數設置0 PR light c/s 50 50 同柱光及側光燈的亮度設置(不是PR認識的燈光)1 panel light c/s 50 50 面板燈的同柱光及側光光源的設置2 PR LOW mag c/s 50 50 鏡頭倍數轉換小倍數時,同柱燈光及側光燈亮度的設置3 coax blue lgt HI/LO 50 50 設置同柱燈光藍光高倍數及低倍數的高度4 panel light test 面板照明燈光測試13/36 4B3 Advance square loop ••• 梯形弧度設置1 wire profile STD-SQ 設置弧度曲線輪廓2 LOOP height (auto) 130um 弧度(自動模式)高度設置3 neck/reverse angle 30 0 設置弧度頸部長度及反向角度4 LHT correction/scale os 0 20 設置弧度修正高度及轉向位移5 span length 25 % 設置弧度在轉向過程中的位移量的百分比6 2nd kink HT factor(%) 50 設置弧度第二次反沖高度的補償值7 trajectory profile tune auto 弧度軌跡輪廓運行方式設置8 pull ratio 0 牽引弧度比例,若放大弧線會在D點成彎由趨勢9 search speed 2 640 設置第二點搜索速度A Engineering loop control 設計弧度控制4B1 Engineering loop control 設計弧度控制2 loop height (manu) 145 um 設置弧度高度3 reverse height 13 manu 設置弧度轉向高度4 reverse distance (%) 35 設置弧度轉向位移百分比量5 reverse distance angle 0 設置弧度轉向(角度) (+後仰 - 前傾)6 LHT correction/scale os 2 0 設置弧度轉向高度修正值/第二次反向位移7 span length 25 % 梯形弧度第二次轉向過程位移百分比8 span angle correction 0 flat 梯形弧度第二次轉向角度設置9 Wire length factor % 500 線長補償值設置A Trajectory profile tune manual 弧度軌道運行模式B Loop adjust parameters•••4B1B1 Trajectory parameters ••• 設置弧度軌跡參數0 loop auto tuning profile ARC••• 設置弧度自動運行曲線輪廓模式arocess1 search delay 6 smpl 搜索延遲6 smpl2 sync offset 10 smpl 自動校正時間3 DEL samples os 55 smp 設置拉弧減速4 profile peruine display 1 超前顯示自動弧度類型參數設置4 parameter7 (Q)auto loop•••4B2 Advance(Q)AUTO LOOP•••0 loop group type 1 h 弧度類型(無法改變)14/36 1 wire profile STD-QA 弧線輪廓模式2 loop height(auto) 155 um 弧高設置3 neck/reverse angle 25 35 弧度頸部高度及反轉角度設置4 LHT correction/scale os 20 20 弧高及第二個彎修正4B1 Engineering loop control1 loop group type 1 h 自動弧度類型( 無法改變)2 loop height (auto) 155 um 弧度高度設置3 reverse height 18 auto 反向高度設置4 neck angle factor % 25 頸部角度位移百分比5 reverse distance angle 35 反向位移角度6 LHT correction/scale os 20 20 修正高度及第二次反向位移9 wire lengtb factor % 500 設置線的總長A Trajectory profile tune manual 弧度軌跡運行模式B loop adjust parameters4B1B Loop adjust parameters0 Shape par ameters 形狀參數1 Trajectory parameters... 軌跡參數2 Motion parameters... 運動參數3 Portability parameters... 移值性參數4B1B1 Trajectory parameters0 Loop auto tuning profile Arc61 Search delay 10 smpl2 Sync offset 10 smpl3 Dec samples os 65 smpl4 Profile perwire display 1 顯示弧度輪廓模型AUTO LOOP及SQUARE LOOP 模式的軌跡如下:REV HT:弧度反轉高度,當其參數加大時,弧度會趨向偏離第二點即後仰REV DIST:弧度反轉位移,當其參數加大時,其弧度顯得前傾一些,但其實際高度略大一些.reverse distance angle:弧度反轉角度,當其參數增大時,弧度為後仰,反之.loop height correction:弧度高度修正,當其參數增大時,會後仰,反之.search delay:弧度搜索延遲,當其參數增大時,弧度頂部會顯得平坦一些.pull ratio: 拉弧比,當其參數加大時,弧度拉得松一點,反之拉得緊一些.*:square loop 是普通應用的不規則弧度.seale os:弧度第二次反向位移15/36 span lengtb:跨度長度,第一個彎與第二彎的跨度;四 線參數設置(wire paramelers•••)4 wire parameters••• 單線參數0 One-wire parameters••• 修改某根線參數1 Wire lengtb overview 顯示焊線長度2 Edit bond parameters••• 編輯焊線參數3 Edit loop group type 設置組的弧度類型4 Edit loop parameters••• 修改弧度參數5 Edit standoff ball••• 設置弧度線較長的球6 Edit stitch bond•••7 Edit scrub control 修改焊某些線第二點的摩擦8 Edit FAB control••• 修改FAB燒球方式的控制9 Edit ground wire control 設置基線控制A Edit Non-stick Detection 編輯偵測第一.二焊點是否打上B More•••14B More•••0 Edit bond point offset••• 編輯焊點偏移位置1 Edit tail break control 編輯截斷線尾控制2 Edit PBI control3 Auto pad control Map 焊點控制映像16/36五 工作夾具菜單16 WH Menu•••0 Setup lead frame••• 設置導向支架(框架)1 Setup magazine••• 設置料盒2 Learn LF para••• 初始化拉料教學3 Fine adjust 微調拉料4 Diagnostil••• 診斷5 Service••• 服務設置導向框架:0 Device name 程序名稱1 Device scale 單位設置2 Number of units 拉料次數設置3 Device width 材料PCB寬度設置4 Device pitch 每單元針腳間的距離(兩個單元之間的距離)5 Rad of index hole 設置支架索引孔的半徑6 Hole to LF head 設置支架邊緣到第一個孔之間的距離7 Device length 設置支架長度下一頁0 Center index hole No 如果標志孔是在兩個單元的中間點則用Y es否則用No1 Orient dist 設置定向距離(偵察孔到支架邊緣)2 Rail edge to index H 設置軌道邊緣到索引孔的距離2003 Off ctr bndpt 晶片中心進入點到孔距中心的距離-1004 Variable pitch••• 變量孔距設置(每兩個單元之間的距離)設置料盒0 scale 設置單位類型(mcm/mil)1 Length 設置料盒長度166002 Width 設置料盒料寬度57003 Level 設置料盒料槽數254 Learn base-pitch-TOP 電梯高度教學17/36 5 Base 設置料盒底端至臨近第一格中間的距離13006 Pitch 設置料槽的寬度0.4cm7 TOP 設置料盒頂部至臨近第一格料盒中間的距離650162 Learn LF para ••• (用于IC)初始化拉料教學0 Indexer step size 10 設置馬達多少個脈沖距離1 Learn LF pitch ETc 教每個單元之間的距離2 Setup srch snr163 Fine adjust 微調0 Delta step size 10 設置馬達一個脈沖走的距離1 Adjust indexer offset 微調拉料2 Ist unit indexer offset 210 第一單元修正3 Left indexer offset -70 左夾片修正4 Right indexer offset -160 右夾片修正164 DiagnostiC••• 診斷0 Home motor••• 馬達愎位1 Track solenoid••• 軌道有關部位電磁閥開關診斷2 Sensor graphical display 感應器圖象顯示3 Indexer init••• 不准用(左右夾片沿著軌道移動,中間會撞到壓板,從而損環拉料馬達)1640 Home motor•••0 Indexer 拉料馬達愎位1 Track 軌道馬達愎位2 Window clamp 壓板馬達愎位3 Left X elevator 左邊電梯x軸馬達愎位4 Left Y elevator 左邊電梯y軸馬達愎位5 Left Z elevator 左邊電梯z軸馬達愎位6 Right X elevator 右邊電梯x軸馬達愎位7 Right Y elevator 右邊電梯y軸馬達愎位8 Right Z elevator 右邊電梯z軸馬達愎位9 Home ejector 推料杆馬達愎位1641 Track solenoid••• 軌道有關部份電磁閥的診斷0 Toggle fixed sol 前軌道最左邊固定的電磁閥開關診斷1 Toggle left claw 前軌道左邊的進料夾片電磁閥開關診斷18/362 Toggle right claw 前軌道右邊的下料夾片電磁閥開關診斷3 Toggle right kicker 前軌道右邊彈出材料裝置的電磁閥開關診斷4 Input kicker in/out 左邊電梯彈出料盒裝置的電磁閥開關診斷5 Ouput kicker in/out 右邊電梯彈出料盒裝置的電磁閥開關診斷6 Open/close window clamp open/close 壓板上升.下降電磁閥開關診斷7 DC djector 推料杆的電磁閥開關診斷8 Vacuum off/on 真空電磁閥開關診斷9 LF IN request off 支架送入請求電磁閥開關診斷A LF Out request off 支架送出請求電磁閥開關診斷B Clean Air off 淨化空氣電磁閥開關診斷1642 sensor graphical display 感應器圖釋顯示165 service•••0 Control parameter••• 控制參數1 Working mode••• 工作模式2 Device offset 設備偏移調整1650 control parameter•••0 Indexer••• 拉料參數(抓料部位)1 Window clamp••• 壓板參數2 Elevator••• 電梯參數3 Solenoid delay••• 電磁開關延遲參數4 Preheat setup••• 預熱設置5 Miscellaneous••• 其它方面各種各樣的參數16500 Indexer•••0 Index time (ms) 1500 索引(拉料)時間設置1 Lead frame gap 20 mm2 Chk subsequent Idx hole disable/enable 檢查跟隨的索引孔設置3 LF jam protection••• 設置材料運送過程中保護安全參數4 Indexer speed control••• 設置材料運送過程中速度控制165003 LF J am protection0 Protection mode enable 保護方式設置1 into mag current limit 200 進料夾片極限設置2 Kickout current limit 220 彈出材料(相關索引部位)極限設置 165004 Indexer speed control•••0 Index first unit speed 7 索引材料至焊線壓區域之前單元傳遞速度1 Index one unit speed 7 索引第一單元傳遞速度19/362 Indexer move back speed 7 索引後面單元移動速度3 Index into mag speed4 設置送料至右邊料盒裡的速度4 Leadframe kickout speed 4 設置支架被彈出時的速度5 Clear track speed 4 設置清除軌道內材料的速度6 Search ist unit speed normal 設置搜索第一單元的速度16501 Window clamp••• 壓板設置0 WC speed prof mapping••• 設置壓板升降在高速和低速度時的升降方式:0 high speed fast1 low speed normal1 open w/c ••• 設置升起壓板的參數項2 Close w/c••• 設置下降壓板的參數項3 Detect vacuum No 設置真空檢測4 Detect pressure Y es 設置壓強檢測5 T/P & W/C Type eagle 設置溫度及壓板類型6 W/C With fork No 設置壓板附架部份(支叉點)165011 open W/C•••0 Open speed low 設置壓板升起的速度方式1 open position 430 設置壓板升起時的位置高度2 Delay after open w/c o ms 設置壓板升起後延遲的時間3 pre-open speed low 設置預先打開壓板的速度方式4 pre-open oposition 0 設置預先打開壓板的位置5 Delay after pre-open w/c 0 設置預先打壓板以後延遲時間165012 close W/C•••0 Close speed low 設置降下壓板的速度方式1 Close position 200 設置壓板下降的位置2 Delay after close w/c 100 設置壓板下降以後延遲多長時間3 Pre-close speed low 設置預先降下壓板的速度方式4 Pre-close position 0 設置預先降下壓板的位置5 Pre-close enable select 預先降下壓板的選擇項6 Delay after preclose w/c 預先降下壓板延遲時間1650125 Pre-close enable select0 All units No 設置所有單元是否預先降下壓板1 Ist units of lst LF No 設置第一根支架的第一單元是否預先降下壓板2 Ist unit of subseq LF No 設置需求的支架的第一單元是否預先降下壓板20/36 1650126 Delay after preclose w/c 降下壓板的延遲時間0 All units 0 ms 設置所有單元1 Lst unit of lst LF 0 ms 設置第一單元2 Ist unit of subseq LF 0 ms 設置第一單元及後面的單元16502 Elevator•••0 Y clamp/unclamp steps 250 250 設置電梯y軸方向關閉打開的馬達步數1 In mag index alternative 0 slot 設置左邊電梯取舍多少個料槽2 Out mag index alternative 1 slot 設置右邊電梯取舍多少個料槽3 Z-Level below home -80 設置電梯高度在零點下面多少即z軸高度4 Chg in-mag if no in LF Enable 設置如果進料盒內沒有材料是否更換料盒5 Chg out-mag if no in LF Enable 設置右邊料盒內不再進入材料時是否需要 更換料盒6 Input elevator premove disable 設置左邊電梯是否預先移動7 Mag guide x-slot pos middle 設置料盒框架x軸位置8 Input mag orient check No 設置左邊輸入料盒定位檢測9 Output mag orient check No 設置右邊料盒定位檢測16503 solenoid delay••• 電磁閥延遲時間0 Fixed claw op/cl (ms) 50 70 設置進料處固定夾片打開/關閉延遲時間1 Left claw op/cl (ms) 50 70 設置遲左邊夾片打開/關閉延遲時間2 Right claw op/cl (ms) 50 70 設置右邊夾片打開/關閉延遲時間3 Right kicker op/cl(ms) 50 70 設置右邊彈出材料裝置打開/關閉延遲時間4 Vacuum on/off (ms) 50 50 真空開關延遲時間16504 preheat setup•••0 Heater type normal 設置加熱塊類型1 LF heating position fix pos 設置支架加熱位置2 Get next LF AT LAST UNIT No 在最後一個單元時是否預熱進來一下個支架 16505 Miscellaneous••• 零碎方面設置0 Device type noraml 設置裝置類型1 LF Eject retry number 3 設置重試推料多少次2 ejector bar type ext(std)3 LST/L & R offset update No 左右第一位置偏移是否更換4 R-TO-R buffer circuit absent 轉換線路設置(送料模式設置)(present)1651 working mode•••21/360 WH Dryrun No 工作夾具運行真與假設置1 PR Indexing every 設置索引認識方式2 Out elevator move dir down 下料電梯運行方向3 Machine type STD 機器身份設置4 WH configuration type STD 工作夾具配置類型1652 Device offset•••裝置偏移位置設置0 Change 改變1 Adjust••• 調准16520 change0 L X-Elev 0 改變左邊料盒框架的X軸方向距離1 L Y-Elev 0 改變左邊料盒框架的Y軸方向距離2 L Z-Elev 0 改變左邊料盒框架的Z軸方向距離3 R X-Elev 0 改變右邊料盒框架的X軸方向距離4 R Y-Elev 0 改變右邊料盒框架的Y軸方向距離5 R Z-Elev 0 改變右邊料盒框架的Z軸方向距離6 Trak 0 改變軌道的寬度16521 Adjust•••0 Delta step size 10 馬達數據步進次數1 L X-elev 調准左邊料盒框架的X軸方向距離2 L Y-elev 調准左邊料盒框架的Y軸方向距離3 L Z-elev 調准左邊料盒框架的Z軸方向距離4 R X-elev 調准右邊料盒框架的X軸方向距離5 R Y-elev 調准右邊料盒框架的Y軸方向距離6 R Z-elev 調准右邊料盒框架的Z軸方向距離7 track 調准軌道的寬度六 工作夾具程序17 WH utilities•••o clear track 清除軌道1 Index in-elevator 1 slot 進料電梯料盒索引的格數2 Index Out-Elevator 1 slot 出料電梯料盒索引的格數3 Clear Input Magaine 清除進料電梯上所有的料盒4 Clear Output Magaine 清除出料電梯上所有的料盒22/365 Open/close Track 打開/關閉軌道6 Open/close Window clamp open 設置打開/關閉壓板方式狀態7 Hone Motor…馬達復位8 Track Solenoid … 軌道電磁閥9 Move Indexer Center 索引(位料)部位移動位置 17 A More…0 Sensor Display…感應器狀態顯示1 Auto Index Test 自動推料測試七 輔助程序18 Utilities ‧‧‧ 程序(輔助)0 Manual & CRT Bond … 手動補線及單焊一根線1 Set statistics limit … 焊線狀態設置極限2 Stanelby Mode 學習模式3 Align Camer 鏡頭校准4 Power Control …超聲波能量控制5 Test Tower Light 500 報警燈報警頻率測試180 Manccal & CRT Bond …1 Start CRT Bond 僅焊一根線2 Contact Search 接觸搜索3 Bond Power 1/2 120 145 焊接時第一.二點超聲波能量設置4 Bond time 1/2 10 8 焊接時第一.二點時間5 Bond force 1/2 70 100 焊接時第一.二點壓力6 Bond Height 1/2 5 5 焊接時第一.二點鋼咀上升高度181 Set Statistics Limit 設置參數極限0 Total Wire Length 0 m 總的線長1 Capil Warn 0 *100 鋼咀滿數警告2 Capil Stop 0 *100 鋼咀滿數停止3 Unit Warn 0 *100 焊完多少單元警告4 Unit Stop 0 *100 焊完多少單元停止5 Wire 0 *100 用線量6 Wire Clamp Stop 0 *10k 線夾停止7 Etorch stop 0 *10k8 Missing Ball 0 燒球失誤總數23/369 Skip Die Total 0 跳過晶片總計A Skip Die Unit 0 跳過晶片單元數量181A More0 Lead Quality Fail 0 第二點不良1 Lead Tolerence Fail 0 第二點容許不良2 Die Quality Fail 0 第一焊點不良3 Die Tolerence Fail 0 第一點容許不良4 Local Lead Fail 0 支架認識不良5 Input Magaime Error 0 載料電梯錯誤6 Output Magaine Error 0 御料電梯錯誤7 Position Error 位置錯誤8 Window Clamp Error 0 壓板升降錯誤9 Non Stick Error 0 打不粘184 Power Control0 BH/XY table/Indxer power ON 焊頭X-Y工作台拉料能量開關1 Solenoid /Elevator power ON 電磁閥.電梯電量開關2 EFO/Heater/Misc power ON 放電.加熱塊等能量開關3 Heater Control Mode ON 加熱塊控制模式開關八 磁盤程序19 Disk utilities 磁盤程序0 Hard Disk program 硬盤程序1 Floppy Disk program 軟盤程序2 Setup Assistant. 輔助設置4 Bond prgram Type Eagle 焊接程序類型190 Hard Disk Program 硬盤程序0 Save Bond Program 保存焊線程序到硬盤1 Load Bond Program 調出硬盤裡面的焊線程序2 Delete Bond Program 刪除硬盤上的焊線程序3 Copy Bond Prog To Fdisk 拷貝硬盤上的焊線程序到軟盤4 Load Olp Data File 調出OLP數據5 Work Holder Parameter 工作夾具參量6 Work Holder DataBase 工作夾具數據庫7 Verification Program 檢驗程序8 Advance Loop Database 前置弧度數據庫24/36 1905 Work Holder Parameter0 Load WH Parameter 登錄工作夾具參量1 Save WH Parameter 存入工作夾具參量2 Delete WH Parameter File 刪除工作夾具參量文件3 Copy WH Para To FD 拷貝工作夾具參量件到軟盤1906 Work Holder Database 工作夾具數據庫0 Save WH Database 存入工作夾具數據庫1 Load WH Database 登錄工作夾具數據庫2 Delete WH Database 刪除工作夾具數據庫3 Copy WH Database to FD 拷貝工作夾數據庫到軟盤1908Advance Loop Database 前置弧度數據庫0 Save Loop Database 載入(保存)弧度數據庫1 Load Loop Database 登錄弧度數據庫2 Delete Loop Database 刪除弧度數據庫3 Display Loop Database 顯示弧度數據庫4 Copy Loop Database to FD 拷貝弧度數據庫到軟盤192 Setup Assistant 輔助設置0 Program Setup Ctrl... 程序控制設置1 Cali Cpaillary Oibration 鋼咀參數4 Bond Program Type EAGLE 焊線程序類型九 焊線狀態統計資料15 Show statistics.... 顯示統計狀況0 Show Bond Statistic 顯示焊線狀況統計資料1 Utilisation Breakdown 統計故障時間2 List Top 10 Assists 顯示前面10個輔助程序3 List Top 10 failures 顯示前面10個故障4 Display Error Log 顯示錯誤數據6 Reset Bond Statistic All 清除焊線狀態統計方式7 Reset Statistics 清除所有的統計資料8 Set statistics 設置狀態統計狀態極限9 saw Stats Val To FD 保存資料到軟盤25/36十 其它方面菜單5 other2 Tower Light Setup 報警燈設置52 Tower Light Setup0 Machine Running Green 設置機器運轉時警示燈的顏色1 Mathine Idle Y ellow 設置機器閑置狀態時警示燈的顏色2 Machine Error Red 設置機器故障時警示燈的顏色3 Material Waiting Green 設置機器運轉時待料警示燈的顏色十一 程序服務Function Code=15菜單Proess Service2002108 Process Service 程序服務0 Bonding Control 焊接控制1 Speed Control 速度控制2 PR Control 認識控制3 Looping Control 弧度控制4 Heater Control 熱板控制5 Parameter Range Control 參數範圍控制6 Statistics Mangement 統計管理7 Seccerity Mangement 安全管理8 Misc Control 其它方面控制1080 Bonding Control... 焊接控制0 EFO Control... 放電控制1 Skip Die Control 晶片跳過控制2 Surub Control 摩擦控制3 Bond Process Control 焊接壓力控制4 Safety Control 安全設備控制5 Bond Stick Detection 檢測是否打不粘6 Butterfly Bond Control Disable 蝶式焊接控制10800EFO Control ...0 EFO delay ... 5 放電延長時間設置1 EFO parameters ... 放電參數26/362 EFO Setting ... 放電設置3 Capilery Info ... 鋼咀信息4 Ball formation Monitor ... 球形成監視108001 EFO Parameters ... 放電參數0 Unit Type 0.1 mil 單位類型1 Wire Size 10 線徑大小設置2 Gap Wide Warning Volt 4500 放電間距寬度警告電壓設置4 EFO Current (*0.01) 3250 MA 放電電流設置8 FAB Size 30 燒球大小設置108002 EFO Setting ...0 EFO Box Type STD 放電箱類型1 Wire Type GOLD 線的種類2 Auto Calc EFO Time Y es 設置預燒(放電)時間開關3 EFO Control Mode FAB 放電控制模式設置FAB 燒成的球的大小設置Capil 球被壓扁後的大小設置4 Enable Dual FAB NO 設置是否允許燒兩種不同類型的球108004 Ball Formation monitor ...1 Contamination level C 燒球雜質能級設置2 Abnormality level C 異常能級設置3 Enable BFM NO10801 Skip Die Control0 Ink Size (Radius) 10 pix 晶片上認識不到的陰影半徑範圍設置1 Skip Bad Die NO 設置不認識晶片是否跳過2 Skip Nissing Die ... 設置跳過未認到的晶片3 Skip Ink/Bad Unit NO 設置跳過認不到的單元4 Skip by special pat ... 設置通過特殊的方法跳過認不到的晶片5 Skip By Mark Cheeking ... 通過標記檢查跳過設置6 Max skipped die ctrl... 設置最多跳過的晶處數量7 F1 Skip unit num of die No 設置F1跳過整個單元內的晶片數量108012 skip missing die...0 Vil before check ink Y es 用于IC1 Skip missing die No 檢測不到晶片時是否跳過27/36 108014 Skip by special pat...0 Check special pat No 設置是否檢查特殊的焊點1 Teach special pat... 教學特殊的焊點2 Ship (IF pat not found) Y es 設置當特殊的焊點沒被發現時是否跳過108015 Skip by mark checking ...0 Skip die by mark check No 設置是否通過特殊標記跳過晶片1 Ink size (radius) 10 piz 設置陰影半徑2 Chk rej-indicator only No 是否是以該範圍檢測3 Teach reject indicator 檢測範圍設置108016 Max skipped die ctrl...0 Max continuous skip die 30 設置最多連續跳過多少顆晶片1 Check max skop die num disable 設置是否檢查最多跳過多少顆晶片2 Max skip die/strip 100 設置最多跳過的晶片條紋數量3 Strip skip die control No10802 Scrub control 摩擦力控制0 Ist BND scrub settings... 設置第一焊點摩擦力1 2nd bnd scrub settings... 設置第二焊點摩擦力10803 Bond process control0 Ctact srch threshold 1/2 16 64 設置第一.二焊點搜索接觸壓力最低極限1 Ist wire power offset 02 Ist wire time offset 0 ms3 Release power (dac) 0 0 設置釋放第一.二焊點超聲波能量4 Release force (g) 30 305 Tail break energg 0 設置線尾截斷能量6 Pwr compensation method wiredir 設置能量補償方法7 Auto ctact srch setup... 自動接觸搜索設置8 Bond enhancer... 焊接增強器108037 Auto ctact srch setup...0 Search mode disable 設置搜索模式1 Search tolerance 32 設置搜索公差2 Search speed 128 設置搜索速度3 Search delay 160 ms 設置搜索延遲時間4 Search level -150 設置搜索高度5 Search wire map 設置是否搜索線的圖形28/36 10804 Safety control0 Edit bond pt tol (um) 0 01 Upper ctactsrch tol 1/2 50 502 Lower ctact srch tol 1/2 50 50。
ASM焊线机操作指南
ASM焊线机操作指南
第一步：开机
按绿色电源按钮启动（待所有马达复位后，按STOP键退出）
第二步：调节料盒
调料盒时，轨道内先不要放置料盒，防止参数错误时使轨道夹变形
第三步：调节轨道
使轨道与贴片物料宽度一致，宽窄适中即可，物料过片时须顺畅
第四步：编程（先删除之前程序）
根据物料型号，规格及要求进行编程
第五步：参数设置
设置焊线参数，补球参数，线弧参数
第五步：测高
根据不同产品，测高方法不一样，例如：5730支架需测两个高度。
注意：测高时，瓷嘴里的金线必须拔出来，以免测量数据有偏差
第六步：焊线
开始焊线时，先打单根，看是否符合要求，再自动打线
焊线温度设置：常温下为150℃
第七步：关机
先关闭机台马达（按8，再按2），待所有马达断电后，按红色电源按钮关机。
注意事项：
1、残余金线因收集在收纳盒。
ASM AB520操作手册
ASM操作手册AB520自动超声波焊线机档案名：修订本：B日期：2002年5月目录第1章安全措施第2章机器介绍2.1 机器总说明2.2 特微2.3 规格说明第3章机器结构3.1 系统分块图3.2 机器结构3.2.1 工作夹具3.2.2 X-Y-θ工作台3.2.3 高速焊头3.2.4 电源3.2.5 真空工作夹具（任选的）3.3显示与观测3.3.1 显示系统3.3.2 观测系统3.4 PC控制系统3.4.1 PC控制系统3.5驱动系统3.6机器控制部件3.7开关面板3.8 控制面板第4章机器安装第5章机器校正5.1 说明5.2 校正步骤5.3 马达微调5.4 调节对应面参数5.4.1 手动调节聚焦高度5.4.2 自动调节聚焦高度5.4.3 手动调节光线5.4.4 自动调节光线5.5 摄像机校准5.6 图像识别系统（PRS）校准5.7 校正聚焦偏距5.8 校正焊尖偏距（BTO）5.8.1 one point BTO by CRT 5.8.2 two point BTO by CRT 5.8.3 one point BTO by Manual 5.9 校正旋转中心（COR）5.10 校正USG板5.11 线夹校正5.12 焊接力度校正第6章操作与控制6.1 启动机器6.2 机器控制程序说明6.3 机器控制6.3.1 自动焊线控制6.3.2 焊线程序输入步骤6.3.3 焊线程式操作6.3.4 编辑焊线程序6.3.5 自动焊接操作6.3.6 CRT焊接操作6.3.7 错误讯息6.4 自动COR（旋转中心）控制6.4.1 利用自动（AUTO）图像（预设的图像）6.4.2 利用手动图像（用户选定的图像）6.4.3自动COR的持续时间6.5 BQM控制6.5.1 什么是BQM6.5.2 如何设定失线探测？6.6 优化焊线参数控制6.7 PRS优化6.7.1 管芯校准6.7.2 PCB校准6.7.3 测试已载入的图像第7章控制功能与参数7.1 系统设定操作表7.2 编写操作表7.3 自动焊线操作表7.4 测试维修操作表第8章故障检修8.1 故障检修I （焊线质量）8.2 故障检修II （报警及错误信息）8.3 故障检修III [线路板及驱动器（LED）发光二极管显示说明]8.3.1 AB520步进器及电磁线圈驱动器（02-15757）8.3.2 HIPEC520 DUAL ELMO AC伺服驱动器（02-15716）/（02-15716-01）8.3.3 AB520AC伺服驱动器（03-15831）(03-15832)8.3.4 PC可编程频率USG板（03-20903）8.3.5 LED驱动板（MARK II）（03-20814-02）8.3.6 HIPEC 520 PC 控制板（03-20818）8.3.7感应器分配板（03-20886）第1章（略）第2章机器介绍．2.1 机器总说明AB520铝线楔形焊线机为您提供完全精密间距及高速灵活的楔形焊接技术，精制的焊头及XYθ工作台实现了精确高速的铝线焊接，保障了较高生产能力（可能提高30%），进而增加了您在市场上的竟争力，先进的“Eagle PRS”（Eagle图像识别系统）保证了焊接位置的精度，也减少了人员操作茧自缚，提高了成本效率，以这些尖端特性，AB520适用于焊接比较广范围的线路板上晶片（COB）产品，继承AB510系列之经验，增加了以下新技术：XY工作台利用滚珠螺杆获得精密的分解度和更高的准确性θ工作台直接与100K精密编码器连接并间接地由伺服马达由精密计时带驱动，伺服一步旋转为θ工作台提供较精密的0.0036°旋转,这样提高了θ工作台的分解度焊头由滚珠螺杆驱动获得较高的准确性和稳定性AB520配有电脑控制系统2.2特微2.2.1焊接系统较低惯性及稳定型的焊头稳定有效的AC伺服马达控制XYZ和θ轴焊头行程间距23mm采用垂直高速移动及30º的送线角度可编程焊接力度5—200G正常及反向焊接功能可编程控制个别焊线线弧带有自行校准功能的ASM超声波发生器可编程焊接时间和焊接力度高分解度的Xyθ工作台及焊头自动送线/扯线系统提供可编程的线尾长度非接触式音圈马达线夹提供可编程夹持力度配有失线自动检测的焊接质量监控系统（BQM），使因未粘合及基片污染而导致的生产损失达到最低光学系统ASM EAGLE256灰度级PRS特定的副像素精度用于图像校正高速及高精度的自动校正功能，节省了时间并减少了人员操作错误自动调焦和自动光度调节提供了精确的图像识别效果XYθ工作台AC伺服马达控制XY及θ轴通用灵活的2.2 X 2.2”行程范围的XY工作台适用于不同应用退偶合XY工作台设计用于减少了人员操作错误控制系统易于操作的综合控制面板15”VGA显示器易于配置的转换开关适用于110V/220VAC输入电压双语操作表显示操作舒适的人机工作台座理想的安全保护装置用于预防温度热和过电压故障选项订制的真空工作夹具侧面摄像机用于焊接监察2.3 规格说明1）焊接焊接方式：超声波焊接焊接直径：20-50.4um（0.8-2.0mil）铝线出线角度：30°焊接速度：200ms在2.0mm（79mil）线长焊接压力：可编程（5-200G）焊接时间：程序控制（0-255ms）焊接功率：可编程（0-1watt）焊线位置：±15.3um（±0.6mil）@3°焊接区域：距旋转中心12.5mm（0.492”）半径2）记忆容量程序数软盘：5/1.44M：（根据程序尺寸）硬盘：60每个程序最大PCB数：1每个程序最大管芯数：100每个程序最大线数：5000条3）X-Y工作台工作台行程：58mm X 58mm（2.2” X 2.2”）机械结构：横向滚轮轴承工作台加滚珠螺杆精确度：0.625um（0.0246mil）4）θ工作台工作夹具：AB520系列工作夹具PCB尺寸：最大101.6mm X 152.4mm（4”X 6”）机器结构：工作夹具直接与精密的100K编码器接合，并间接地按照精密计时皮带由AC伺服马达驱动精确度：0.0036°5）焊头Z-行程：23mm（0.9”）机械结构：横向滚轮轴承加滚珠螺杆精确度：1um（0.039mil）6）对位点数管芯：1，2点基片：0，1，2点7）光学系统校准系统：4.1倍放大倍数（镜像校准），可编程控制焦距显微镜：10倍-45倍放大倍数（可随意调校放大倍数）8）操作、安全及显示系统操作用件：AB520键盘控制面板（控制球+10个快捷功能键+功能旋钮）开关：在机台前面板上的开关用于机台电源、侧光、显示器安全措施：易于操作的电源切断开关，机台接地操作者接地插头过电压保护装置温度保护装置显示器：VGA显示器用于观察工作效果及控制操作资料存储：软驱动器及快记忆体（DOC）9）电源电压：110V/220V/230V AC±10%（单相，工厂预设）频率：50/60HZ功率：600W10）尺寸及重量长X宽X高尺寸（基本机身）：900mmX730mmX770mm（35.4”X28.7”X30.3”）重量：192kg第三章机器结构3.1 系统分析图3.2 机器结构AB520由以下部件组成3.2.1 工作夹具工作夹具适合于固定不同尺寸的PCB3.2.2 X-Y-θ工作台X-Y-θ工作台应用横向滚珠导轨及滚珠螺杆来提高分解度和焊线精度3.2.3 高速焊头完全重新设计的焊头更适合于高速焊线。
ASM-EAGLE全自动焊线机操作规程
ASM-EAGLE全自动焊线机操作规程
1.检查数据线、电源线、气管是否连接正常
2.打开设备总电源、分电源和气泵。
3.打开测试软件，调节到合适的焊线参数。
4.设备焊线加热台预热至合适的焊线温度（一般为150℃）。
5.检查瓷嘴和焊线夹具是否正常
6.将待焊光源放入夹具中试焊，焊好后检查焊线拉力、弧度、焊点等，确认其首检情况。
7.首检通过后，将待焊光源放入聊盒，进行批量焊线。
8.在焊线过程中，每5条光源都需进行一次焊线抽检，确保焊线品质的稳定性。
9.焊线工序完成后，将焊好光源放入干燥柜中进行保存，干燥柜控制条件为温度20~25℃，湿度
40RH%~60RH%。
10.全部测试结束后，退出程序，关闭电源和气泵。
11.整理样品并清理操作台。
注意事项：
1.进行机台操作前请详细阅读ASM-EAGLE全自动焊线机使用说明书。
2.测试机台的气压控制范围为7Kg~8Kg。
3.禁止用手直接接触测试样品，作业时需照规定戴上工作手套及静电环。
4.注意光源与焊线参数的匹配性
5.注意焊线瓷嘴和金线的使用与保存。
自动焊线操作说明书
三1：：参设数定跳设定Die（就是压板与材料单元数单元的不符进行跳列） 选择配置 Auto Bond Configuration 跳 Die 设定跳过行列模式 将 N 改为 C 设定跳过行列数目（根据材料与压板来决定） 注：如需进行跳 Die 则在编程及编辑焊线程序单元排列方式与选择模式时将模式设定 为 Hybind Forward （扫描完成后从最后颗开始焊接，其它模式无法设定跳 Die ）排 列方式与编程如下所示： 1.1：如 5050 支架 8*15 排，根据压板，压板每单元为 4 格，支架须分 4 个单元则第四 个单元需要进行跳一排 Die，在编程设定新程序时支架二焊点管脚校准点如下图 支架校准点第 一点 注意：支架校准点第二点不可编辑在第四排，如编则 无法跳 Die 如支架是 8*14 排，（4-4-4-2 需跳 2 排）支架校准点 第二点则需编辑在第二排上 如支架是 8*16 排无需跳 Die，支架校准点第二点则需 编辑在第四排上
调整灯光 点击鼠标右键确认，机台提示：“Load Manual alignment successful! ”
点击“Cantinue”确认载入第一个点，以相同的步骤做完做完第二个焊点 调整
灯光及合适的搜索框、图像框（兰色为搜索框，绿色为图像框） 点击鼠标右键
确认，机台提示：“ ”以相同步骤 Load PR alignment suuessful RP Quality Grade:AAAA ,
线二焊的位置 线二焊的位置 向右为“—”
线的一焊
线的二焊
球的一二焊
功率 芯片焊不上时可调整功率
一焊
时间 压力
5-10 之间比较稳定 可调整焊点的形状与功率配合
线 二焊 时间、功率、压力同上，其它……
线弧 …….
ASM自动焊线机(ihawk)
ASM 自动焊线机简介目录一、键盘功能简介：２１、键盘位置２２、常用按键功能简介２二、主菜单（MAIN）介绍：３三、机台的基本调整：３１、编程３①．设置参考点（对点）３②．图像黑白对比度（做PR）４③．焊线设定（编线）４④．复制５⑤．设定跳过的点５⑥．做瓷嘴高度（测量高度）及校准可接受容限（容差值）５⑦．一焊点脱焊侦测功能开关设定５２、校准PR６①．焊点校正（对点）６②．PR光校正（做光）６③．焊线次序和焊位校正６３、升降台的调整（料盒部位）６四、更换材料时调机步骤：６１、调用程序６２、轨道高度调整７３、支架走位调整７４、PR编辑（做PR）８５、测量焊接高度（做瓷嘴高度）８６、焊接参数和线弧的设定８①．时间、功率、压力设定８②．温度设定８③．弧度调整９④．打火高度设定９⑤．打火参数及金球大小设定９五、常见品质异常分析：１０1、虚焊、脱焊１０2、焊球变形１０3、错焊、位置不当１０4、球颈撕裂１０5、拉力不足１０六、更换磁嘴：１０七、常见错误讯息：１０八、注意事项１１一、键盘功能简介：1、键盘位置：Wire Feed2、常用按键功能简介：数字0—9 行数据组合之输移动菜单上下左右之光标Wire金线轮开Thread导线管真空开关 Shift 档Wc 线夹开关Shift+Pan工作台灯光开EFO 打火烧球键Inx支架输送一单Shift+IM ↑ 料盒步进一格Main 接切至主目Shift+IM ↓ 料盒步退一格Shift+IM HM 换左边料盒 Shift+OM ↑ 右料盒步进一格 Shift+O M ↓ 右料盒步退一格 Ed Loop 切换至修改线弧目录 Shift+OM HM 换右边料盒 Chg Cap 换瓷咀Shift+Clr Tk 清除轨道 Bond 直接进入自动作业画面 Dm Bnd 切线 Del. 删除键 Stop 退出/停止键 Enter 确认键 Shift+Ctct Sr 做瓷咀高度 Ld Pgm 调用焊线程序二、主菜单（MAIN ）介绍：0．SETUP MENU （设定菜单） 1．TEACH MENU （编程菜单） 2．AUTO BOND （自动焊线） 3．PARAMETER （参数） 4．WIRE PARAMETER （焊线参数） 5．SHOW STATISTICS （显示统计资料）6．WH MENU （工作台菜单）7．WH UTILITY （工作台程序）8．UTILITY （程序）9．DISK UTILITY （磁盘程序）三、机台的基本调整１、编程：当在磁盘程序〈DISK UTILITIES〉中，无法找到所需适用的程序时，就必须重新建立新的程序，在新编程序之前必须将原用程序清除掉（在MAIN——1.TEACH——5.Delete Program——A——STOP），方可建立新程序。
最新整理ASM焊线机操作指导书.docx
最新整理ASM焊线机操作指导书1 目的：规范生产作业，提高生产效率及产品品质.2 范围：SMD焊线站操作人员.3 职责 3.1 设备部：制定及修改此作业指导书.3.2 生产部：按照此作业指导书作业.3.3 品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业.4 参考文件《ihawk自动焊线机操作指导书》《ihawk自动焊线机保养手册》5 作业内容 5.1 开机与机台运行5.1.1 打开机台后面气压开关，用手把焊头移动到压板的中心位置，按下机台前面绿色开关按钮ON键，机台启动，此时机台各部分进行复位动作.5.1.2 机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息，按Stop看BQM第二点的校正信息，再按Stop键退出，等待热板升到设定的温度，开机完毕.5.1.3 装支架：将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上，再拿一个空料盒放在出料电梯上，检查焊接温度是否达到指定要求。
核对已烘烤过的材料，检查产品型号及前段作业情况，核对流程单时，发现有未签名或未记录的材料退回前段，不得出现记录不全而继续作业情况.5.1.4 装金线，揭开Wire Spool面盖，然后把金线装在滚轮上，线头（绿色）应从顺时针方向送出，线尾（红色）应接到滚轮前面的接地端子上.5.1.5 把金线绕过Tensional Bar（线盘）下面，把金线的前端拉直并按THREAD WIRE打开Air TensionerA（真空拉紧器）之吸气把金线穿过去.5.1.6 按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方（先不用穿过焊针），然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断.5.1.7 用镊子在焊针上方把金线夹紧，然后按Wclamp键打开线夹，把金线拉起穿过焊针孔直至从焊嘴露出来，松开Wclamp把线夹关上再松开镊子.5.1.8 按一下Dmmybd键，然后把焊头移到PCB位置，再按4把金线切断，用镊子将PCB上的金线夹掉，装线完成.5.1.9 测量焊针高度：按Inx键出现Sure to index LF?再按A键将材料送到焊线区，进入主菜单parameter再进入Reference Parameter测量PCB（Lead）和晶片（Die）和高度.5.1.10在Auto菜单中选择1 start single bond 按Enter搜索PR，等搜索完PR停下来时按1焊一根线看是否正常，按0开始自动焊线作业.5.2 型号更换与编程 5.2.1 调程序5.2.1.1 选择菜单1MAIN→9 Disk utilities→0Hurd Disk program→1 load Bond program 选择相应的程序，出现sure to load program?按A确定，出现sure to load WH date ?后按B确定，出现Change Top plate W-Clamp……stop to about后换上相对应的底板与压板后按Enter.5.2.1.2 删除原有程序：进入菜单Teach→Delete Pragram把原来的程序删除掉.5.2.2 编写程序5.2.2.1 进入Teach→Teach Program教读一个新程序1）教读手动对点：在Teach Aligmment菜单输入2（只有1 Die 时）并按Enter编写手动对点Lead（支架）和Die（晶片）两个点；先对支架：把光标移到右起第一行最上面一个点确定，再移至该行最下面一个点确定。
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1目的：规范生产作业，提高生产效率及产品品质.2范围：SMD焊线站操作人员.3职责3.1设备部：制定及修改此作业指导书.3.2生产部：按照此作业指导书作业.3.3品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业.4参考文件《ihawk自动焊线机操作指导书》《ihawk自动焊线机保养手册》5作业内容5.1开机与机台运行5.1.1打开机台后面气压开关，用手把焊头移动到压板的中心位置，按下机台前面绿色开关按钮ON键，机台启动，此时机台各部分进行复位动作.5.1.2机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息，按Stop看BQM第二点的校正信息，再按Stop键退出，等待热板升到设定的温度，开机完毕.5.1.3装支架：将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上，再拿一个空料盒放在出料电梯上，检查焊接温度是否达到指定要求。
核对已烘烤过的材料，检查产品型号及前段作业情况，核对流程单时，发现有未签名或未记录的材料退回前段，不得出现记录不全而继续作业情况.5.1.4装金线，揭开Wire Spool面盖，然后把金线装在滚轮上，线头（绿色）应从顺时针方向送出，线尾（红色）应接到滚轮前面的接地端子上.5.1.5把金线绕过Tensional Bar（线盘）下面，把金线的前端拉直并按THREAD WIRE打开Air TensionerA（真空拉紧器）之吸气把金线穿过去.5.1.6按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方（先不用穿过焊针），然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断.5.1.7用镊子在焊针上方把金线夹紧，然后按Wclamp键打开线夹，把金线拉起穿过焊针孔直至从焊嘴露出来，松开Wclamp把线夹关上再松开镊子.5.1.8按一下Dmmybd键，然后把焊头移到PCB位置，再按4把金线切断，用镊子将PCB上的金线夹掉，装线完成.5.1.9测量焊针高度：按Inx键出现Sure to index LF?再按A键将材料送到焊线区，进入主菜单parameter再进入Reference Parameter测量PCB（Lead）和晶片（Die）和高度.5.1.10在Auto菜单中选择1 start single bond 按Enter搜索PR，等搜索完PR停下来时按1焊一根线看是否正常，按0开始自动焊线作业.5.2型号更换与编程5.2.1调程序5.2.1.1选择菜单1MAIN→9 Disk utilities→0Hurd Disk program→1 load Bondprogram 选择相应的程序，出现sure to load program?按A确定，出现sure toload WH date ?后按B确定，出现Change Top plate W-Clamp……stop to about后换上相对应的底板与压板后按Enter.5.2.1.2删除原有程序：进入菜单Teach→Delete Pragram把原来的程序删除掉.5.2.2编写程序5.2.2.1进入Teach→Teach Program教读一个新程序1）教读手动对点：在TeachAligmment菜单输入2（只有1 Die 时）并按Enter编写手动对点Lead（支架）和Die（晶片）两个点；先对支架：把光标移到右起第一行最上面一个点确定，再移至该行最下面一个点确定。
后对晶片：单电极（把光标对准电极中心点按两下Enter,两个点重复在同个地方上）；双电极（把光标对准负电极中心点确定后，再对到正电极中心点上）注：在对晶片点时是第一行最下面的晶片）.5.2.2.2编写自动对点：做完手动对点后会自动到该菜单下，先选Template设定合适的图形大小和搜索范围→Adjust Image调整灯光直至黑白分明（Lead）或看得清析（Die）后按Enter做PR.5.2.2.3编写焊线数目和位置：在Auto wire第4项改为None再到0项编要焊线的位置和数目.5.2.2.4测量焊针高度：进入Paramter→Reference parameter测量支架及晶片的高度.5.2.2.5修改焊线参数5.2.2.5.1线弧模式：进入Wire pramter→Edit Loop Group Type 把线弧都改为Q.5.2.2.5.2焊线方式：进入Wire pramter→Edit BBOS/BSOB Control把焊线方式改为与作业要求一致的B （BSOB）或S (BBOS).5.2.2.6侦测功能：当晶片为单电极时可忽略不做；当晶片是双电极须焊两根线时，进入Wire Parameter→Edit Non—Stick Detection→Edit Stick Detection 1将第一条线改为N.5.2.2.7焊线基本参数：进入Pramter →Base pramter 中修改合适的功率和压力等相关参数（可参考机台参数表）.5.2.2.8复制：进入Teach→Step Repeat选择合适的模式（一般为HybRmat）进行复制.5.2.3自动焊线5.2.3.1在主菜单进入AUTO→Start Single Bond→认完PR→按6焊一条线把“十”字光标移到晶片上金球中心位置→按Enter校正焊针与光标的位置.5.2.3.2按1焊一条线然后看焊线位置、金球大小和线弧高度是否在合适.5.2.3.3修改焊线位置：在Start Single Bond状态下按F1→再按2把“十”字光标移到焊线位置然后按Enter；按4切换Die和Lead的位置，按Stop退出.5.2.3.4确定以上三点都没有问题后按0开始自动焊线，按1暂停，按Stop停止并退出.5.3关机5.3.1STOP停止作业.5.3.2清除机台上的材料.5.3.3若停机在二十四小时以内的可以不用关机，只须把机台设为待机状态.5.3.4到菜单8 Utilities→2 Standby mode按确定先设为待机状态，再按下机台前面电源开关红色按钮OFF关掉电源，最后关掉气压开关.5.4常见的几种报警讯息及处理方法5.4.1Missing ball：Open（没有烧到球或断线）5.4.1.1处理方法：1）穿线重新烧球；2）清洁线路；3）检查打火高度是否合适4）检查金线是否已被污染.5.4.2B6：Die quality rejected（芯片图象有问题）5.4.2.1处理方法：1）按F1跳过此晶片；2）进行手动对点;3）重新教读晶片PR.5.4.3B8：1st bond non stick（第一焊点不粘）5.4.3.1处理方法：检查是否真的是焊点不粘1）补线；2）查看晶片电极或支架上是否有杂物或被污染；3）检查1ST焊点参数是否正常。
检查金线末端是否已接地；4）检查是否打开了不该打开的探测功能（注：焊双电极晶片时要把第一条线关闭）;5)以上正常时可调整探测功能的灵敏度到F15→0→5→2把该参数加大，加到合适为止，做PCB材料时该参数不超过18，做支架类材料时该参数不超过20).5.4.4B9:2nd bond not stick (第二焊点不粘)5.4.4.1处理方法：检查是否真的焊点不粘1）补线；2）查看支架上是否有杂物；3）检查参数是否正常；4）检查支架是否有松动5）检查金线末端是否已接地；6）检查是否打开了不该打开的探测功能；（注：焊PCB板材料时此功能开启，焊TOP材料或陶瓷系列时该功能关闭）;7)以上都正常时可调整探测功能的灵敏度（以上正常时可调整探测功能的灵敏度到F15→0→5→2把该参数减小，减到合适为止）.5.4.5Output of jam（PCB在输出料盒时受阻）5.4.5.1处理方法：1）手动把PCB送出料盒；2）检查出料盒位置是否合适；3）检查轨道是否有多余的东西阻塞；4）清轨道.5.4.6Index out Tie Bar（索引图象寻找超出范围）5.4.6.1处理方法：1）按左右键手动调整其位置； 2）重新做Index PR；3）重新做拉料位置.5.4.7W9：Platform full（进料或出料平台已满）5.4.7.1处理方法：1）清除进料或出料平台感应器上的料盒或其它物品.5.4.8Input/Output Elevator Jam（进料/出料电梯堵塞）5.4.8.1处理方法：1）手动用镊子将材料推到料盒中，若是出料盒请把料盒再下一格以免材料重叠；2）若材料被卡死无法拿出时到菜单7 WH Utilities →Bome →5open /close input Elev-Y或6 open/close output Elev-Y把进料或出料盒方向打开，然后把料盒及材料一同取出完成后再按A把Y方向关闭.5.4.9Wire used up replace...(线已用完，需更换)5.4.9.1处理方法：1）换金线；2）检查Wire End Search的灵敏度.6注意事项6.1BSOB焊线参数设定:6.2加热温度要按照材料要求而设定.6.3在作业过程中手不能直接与金线接触.6.4在机台自动运行时避免任何东西与焊头相碰撞.6.5操作过程中出现机械部件相撞时应立即按下紧急停止按钮Emergency，并通知技术人员处理.6.6当机台出现异常声响时应立刻停机检修.6.7须按保养规范做好机台保养，保持机台之清洁.6.8机台正常生产时，严禁直接关机.6.9气压应在4—6㎏/C㎡内才可以正常作业.7保养规范7.1每天保养项目7.1.1保养项目:外观7.1.1.1保养步骤:用白布沾少许酒精将机箱和真空泵表面擦拭干净,不可留有过多的酒精在机台上面,保养过程中注意安全，保养完成后酒精瓶不能放在机台上.7.1.2保养项目: 打火杆7.1.2.1保养步骤: 用棉花棒沾酒精清洁,清洁完成后要重新穿线才可作业,防止滑球.7.1.3机台气压7.1.3.1保养步骤:目视机台总气压是否在规定范围内,大气压表0.5Mpa 小气压表0.3Mpa.7.2每周保养项目7.2.1保养项目:接地7.2.1.1保养步骤:目视机器设备有无接地,用万用表测量机台与地之间是否导通.7.2.2保养项目: 送线路径7.2.2.1保养步骤:用棉花棒沾少许酒精对晶线路径进行擦拭,保证金线路径的干净.7.2.3保养项目: 空气过滤器7.2.3.1保养步骤:保养步骤清除空气过滤器内之废水、废油。
方法是:将无尘布放在过滤器之废水出口处,按住开关按钮,待过滤器内的废水、废油排干净后,才将无尘布移开,丢入垃圾桶内.7.2.4气压7.2.4.1保养步骤:检查机台气管及接头有无漏气现象.7.3每月保养项目7.3.1保养项目：机台内部7.3.1.1保养步骤：平时未保养到的地方进行保养.7.3.2保养项目：机台各可滑动部分7.3.2.1保养步骤：用白布清除各滑动部分余油，再加润滑油.7.3.3热板温度7.3.3.1保养步骤：校正热板温度与显示器上显示的温度一致.8．所用表单8.1《自动焊线机日常保养表》8.2《自动焊线机年度保养表》批准：审核：编制：。