MSD潮湿敏感性元件管控程序(含表格)
湿敏元件管控
湿敏元件管控教材
1.4 MSD 认定图识;(见图1)
MSD 标示
ESD 标示
湿敏元件管控教材
1.5 MSD 的等級
Level等級 开封后在车间环境中的生产寿命(≤/60% RH)
1
Unlimited <无限制>
2
1年
2a
4星期<744小时>
3
1星期<168小时>
4
3天<72小时>
5
2天<48小时>
10H
7H
79天
67天
48H
48H
10H
8H
79天
67天
48H
48H
10H
10H
79天
67天
48H
48H
10H
10H
79天
67天
48H
48H
10H
10H
79天
67天
MSD Floor Life 参照表
湿敏元件管控教材
3.6 MSD元件烘烤后依烘烤条件填写在“温敏元件开封时间管控表”並 将其贴于外包装上.
湿敏元件管控教材
6.0 MSD烘烤流程图
物控发料
YES
散装
YES
高温烘烤填写”湿敏元件 开封时间管控表”表控发料
貼“濕敏元件开封 时间管控表”
NO
10%RH以下 干燥箱暂存
即時上線
YES
即時上線
YES
上線生產
湿敏元件管控教材 7.0 拆封MSD 注意事项
7.1 物料员或制造人員拆封MSD包装时须核对以下內容: 7.2 MSD材料的标识. 7.3 材料的潮湿敏感性级別. 7.4 标识材料的 Floor Life. 7.5 检查湿度指示卡显示是否正常,是否超出管制要求
MSD潮湿敏感材料作业指导书
潮湿敏感材料(MSD)作业指导书1.目的:为了潮湿敏感材料的储存﹑保管﹑分装﹑领/发料过程等作业过程确保品质,避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的器件损坏,特制定本办法。
2.范围:所有潮湿敏感材料(主要是MSD的IC和钽电容)。
3.职责:3.1 研发提供有MSD材料的明细及MSL等级及通知各部门3.2 采购落实和要求供应商达到封装要求和在LABEL上注明MSL等级;要求贴片厂根据MSD之MSL等级要求作业3.3品质按要求并在规定的时间内完成检验3.4仓库按MSD作业导书执行4.流程图:无5.内容:5.1 MSD物料之MSL要求如下:5.2 MSL等级说明:MSL1是在温湿度在< or =30c/85%RH环境时,拆开真空包装后, 曝露时间是没有限制(Unlimited);MSL2是在温湿度在< or =30c/60%RH环境时,拆开真空包装后, 曝露时间超过1年, 必须烘烤(Baking)才能避免爆裂(Pop Corn Effect);依此类推至MSL5a;MSL6是在温湿度在< or =30c/60%RH环境时,拆开真空包装后, 曝露时间超过标签上的要求时间(Time on Label), 必须烘烤 (Baking)才能避免爆裂(Pop Corn Effect)5.3 收料时应带静电手套或静电环,检查外箱是否破损,封装是否完整无破损现象。
如有破损待品质检验合格后,经过烘烤再封装。
5.4 品质在进料检检时,如要折开封装需在温湿度在< or =30c/60%RH环境下进行,并在1H内检验成并封装5.5 仓库在入库检查检查外箱是否破损,封装是否完整无破损现象。
如有破损待品质检验合格后,经过烘烤再封装入库。
5.6 仓库针对封装物料如要分装需在温湿度在< or =30c/60%RH环境下进行,对被分装和已分装的物料用防静电袋包装并加入至少2包(10G)干燥剂密封包装,全部过程在10分钟内完成。
湿敏元器件管理程序
一、目的
为潮湿敏感元件提供正确的处理指引。
二、适用范围
适用于XXX通信股份有限公司内部所有潮湿敏感元件。
三、定义
四、测评指标
无
五、关键角色及应负责任
六、流程图
七、活动描述
八、其它要求
8.1各工序发现超期、未知状态的湿敏元器件须烘烤,烘烤条件参考湿敏元器件管
理与使用方法作业指导书,湿敏元器件累计烘烤次数不能超过3次。
暴露期限见供货商的说明或参考表
8.2生产线短时停止使用,湿敏元器件应将其放入相对湿度小于等于5%的防潮柜内。
8.3烘烤后需贴“湿度敏感元件跟踪标签”并做好记录(见附录),寿命累计时间
清零。
8.4湿度敏感元件跟踪标签(黄色)
填写说明:
a) 可暴露时间:填定供货商提供的可暴露时间
b) 拆封时间:填写打开真空防潮袋的时间或取出防潮柜的时间
c) 使用截止时间:填写防潮元件停止使用的时间
d) 回封时间:填写对防潮元件重新真空包装的时间或放进防潮柜的时间
8.5烘烤标签
九、参考文件
1.《电子料来料检验SOP》
2.《湿敏元器件存储与使用作业指导书》HYT-RA-WI-S-SMT通用-284
3.《进料检验程序》QM-03
4.《制程异常处理流程》QM-08-S11
十、相关表单。
湿度敏感元件MSD管理规范
湿度敏感元件(MSD)管理规范1.0目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围,以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。
2.0范围本规范适用于各类潮湿敏感元器件(以下简称MSD)来料验收、储存、配送、组装等过程中的管理。
3.0定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件;湿敏识别卷标=MSD;SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃~27℃、环境湿度控制在45%---60%RH,防潮箱相对湿度不能超过10%。
(PCB专用防潮箱相对湿度>15%);MBB:Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋,该袋同时要考虑ESD保护功能;HIC:Humidity Indicator Card,即湿度显示卡。
作用为显示包装内的潮湿程度,一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%,20%,30%等。
各圆圈内原色为蓝色,当某圆圈内由蓝色变为紫红色时,则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度;若湿度显示超过20%,即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色,表明生产前需要进行烘烤警告标签;MSL:Moisure Sensitive Level,即湿度敏感等级,在防潮包装袋外的标签上有说明,分为:1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级;4.0职责4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制,和防潮箱的环境温湿度管制,温湿度敏感组件的管制。
负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。
4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件防潮等级是否正确实施的判定与裁决,IQC验货区域的环境温湿度的管制,温湿度敏感组件的管制。
IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况;稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用,对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。
湿敏元器件管控规范标准
1目的明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控2适用围适用于合信达控制系统3参考文件无4定义湿敏元件(MSD):指供应商来料时,使用防潮包装,且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件。
元件的湿度敏感等级(MSL):IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级,其湿度敏感级别逐级递增.防潮包装袋(MBB):一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。
干燥剂(Desiccant):一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。
湿度指示卡(HIC):一印有对湿度敏感的化学材料的卡片,当环境湿度发生变化时,印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色(干燥时)变为粉红色(潮湿时)〕,用于对湿度监控。
暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间,元件须暴露在不超过30°C和60% RH的环境中。
保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。
5职责5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位(供应商、研发部)提供湿敏元件清单.5.2IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。
5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。
5.4仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。
5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。
5.6工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为部格式发行,负责对湿敏元件的管控提供技术支持。
6容6.1湿敏元件识别:6.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识,可认定为湿敏元件。
6.1.2 湿度指示卡的识别与说明6.1.2.1第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”(如下图2),其对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮,需要烘烤。
6.1.2.2第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成(如下图3),其使用说明如下表6.1.3 防潮包装袋上“Caution Label ”的容介绍(见图4)湿度指示卡(HIC )指示湿度环境为2%RH 指示湿度环境为5%RH 指示湿度环境为10%RH 指示湿度环境为55%RH 指示湿度环境为60%RH 指示湿度环境为65%RH 5% 蓝色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 粉红色 10% 蓝色 蓝色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 60%蓝色蓝色蓝色蓝色淡紫色粉红色使用条件Level 2-5a 可直接使用Level 2可直接使用Level 2a-5a 需烘烤后方可使用Level 2-5a 需烘烤后使用湿敏元件标志湿敏元件的等级保存期限图1图2湿度指示卡颜色与使用要求对照表蓝色说明干燥,粉红色说明受潮了图36.2 湿敏元件等级的分级6.2.1 湿敏元件共分为8个等级:1、2、2a 、3、4、5、5a 、6,其湿度敏感级别逐级递增。
湿度敏感元件msd管理规范
湿度敏感元件(MSD)管理规范1.0目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围,以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。
2.0范围本规范适用于各类潮湿敏感元器件(以下简称MSD)来料验收、储存、配送、组装等过程中的管理。
3.0定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件;湿敏识别卷标=MSD;SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃~27℃、环境湿度控制在45%---60%RH,防潮箱相对湿度不能超过10%。
(PCB专用防潮箱相对湿度>15%);MBB:Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋,该袋同时要考虑ESD保护功能;HIC:Humidity Indicator Card,即湿度显示卡。
作用为显示包装内的潮湿程度,一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%,20%,30%等。
各圆圈内原色为蓝色,当某圆圈内由蓝色变为紫红色时,则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度;若湿度显示超过20%,即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色,表明生产前需要进行烘烤警告标签;MSL:Moisure Sensitive Level,即湿度敏感等级,在防潮包装袋外的标签上有说明,分为:1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级;4.0职责4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制,和防潮箱的环境温湿度管制,温湿度敏感组件的管制。
负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。
4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件防潮等级是否正确实施的判定与裁决,IQC验货区域的环境温湿度的管制,温湿度敏感组件的管制。
IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况;稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用,对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。
MSD元件控制规范
文献核准文献更改记录1.目旳为防止湿度敏感元件(MSD)由于吸取湿气而暴露于焊接温度环境中导致旳内部爆裂、分层等损坏现象,规定了处理、包装、运送和使用湿度敏感元件旳原则措施。
2.合用范围合用于所有MSD元件旳存储、烘烤、发放、运送及焊接。
3.参照文献3.1 S3CR003 《出库管理规范》3.2 E3CR003 《ESD控制规范》3.3 JSTD020 B 非密封固态SMD元件湿度敏感度分类原则3.4 JSTD033 A 湿度敏感表面贴装元件旳处理、包装、运送和使用4.工具和仪器4.1 烘烤箱4.2 真空封口机4.3 干燥箱5.术语和定义5.1 MSD Moisture Sensitivity Devices湿度敏感元件5.2 Bar Code Label条形码标签:供应商标签上旳信息由不一样宽度旳条形及空格构成旳代码表示。
5.3 Desiccant 干燥剂:有吸附湿气性能旳材料,用于保持周围环境较低旳相对湿度。
5.4 Floor Life 车间寿命:将防潮袋打开后,在过回流焊之前,湿度敏感元件容许直接暴露在车间环境(例如温度≤30°C,相对湿度≤60%)旳最长时间。
5.5 HIC(Humidity Indicator Card)湿度指示卡:由化学制品制成旳一种对湿度敏感旳卡片,假如相对湿度超过一定比例,卡上对应圆点旳颜色会由蓝色变为粉红色。
湿度指示卡与干燥剂一起放在防潮袋里面,用来确定防潮袋里面旳湿度敏感元件旳湿度水平。
假如湿度指示卡上5%、10%、15%对应旳蓝色圆点都没有变色,则表达包装内旳MSD元件旳湿度在存储规定范围内;假如湿度指示卡上显示相对湿度5%是粉红色旳,相对湿度10%及15%未变色(展现蓝色),则需要更换干燥剂;假如指示卡上显示相对湿度5%是粉红色,并且10%或15%也呈现粉红色,则需要将此包装内旳MSD元件放入烘烤箱内做烘烤,然后再密封包装。
假如湿度指示卡或包装标签上旳湿度规定与这个原则有冲突,则以湿度指示卡或包装标签上旳实际要求为鉴定原则(例如有些MSD元件湿度指示卡上注明相对湿度30%对应旳圆点变成粉红色才要更换干燥剂,相对湿度40%对应旳圆点变为粉红色需要烘烤)。
潮湿敏感元件作业办法(最新最全完整版本)
5作业内容:5.1潮湿敏感元件的信息5.1.1潮湿敏感元件定义:利用湿敏材料对水分子的吸附能力,由其产生的物料效应来实现元件功能或元件性能产生影响的元件,称为湿敏元件。
5.1.2湿度敏感危害产品可靠性原理:大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感元件的封装材料内部。
当元件经过贴片贴装到PCB上以后,要流到回焊炉内进行回流焊接。
回流后,在整个元件要在高温作用下,元件内部水分会快速膨胀,元件的不同材料之间失去调节,各种连接则会产生不良变化,从而导致元件剥离分层或者爆裂,于是元件的电元性能受到影响或者破坏。
5.1.3MSD潮湿敏感特性的主要影响因素包括:a、封装因素:封装体厚度和封装体体积;b、环境因素:环境温度和环境相对湿度;c、暴露时间的长短。
5.1.4MSD Shelf life储存环境: MSD存放在MBB中的储存期限,Shelf life在外部的储存环境为≤30℃/60%RH的条件下不小于1年。
5.1.5潮湿敏感元件标示5.1.5.1所有湿敏元件都应封装在防潮的包装袋中, 在包装袋上有湿敏警示标志(图1)和防潮等级标志(图2),或贴有这两种标签. 并将这些符号和标志印刷在MBB上,以便进行特殊的包装处理等。
(图1)(图2)∞∞1318563423222212121125℃20℃5.3MSD材料包装要求5.3.1典型MSD干燥包装组成原理:Moisture Barrier Bag 防潮袋;Desiccant Pouches 干燥剂袋;Foam EndCap 尾部泡沫护垫;Humidity Indicator Foam Card 湿度卡MSD干燥包装由密封在防潮包装袋(MBB)中的干燥剂材料、湿度指示卡(HIC)和潮敏标签等组成。
不同MSL的MSD干燥包装有详细要求如下(表3):敏感等级包装前干燥指示卡干燥剂敏感识别标签警示标签1 可选可选可选不要求不要求(按220-225℃分级)要求(不按220-225℃分级)2 可选要求要求要求要求2a-5a 要求要求要求要求要求6 可选可选可选要求要求5.4MSD湿度记录卡5.4.1湿度指示卡上印有对湿度敏感的化学材料,可以通过卡片上面的标示颜色的变化迅速判断产品包装内环境湿度情况及干燥剂的使用状况。
MSD湿敏元件控制
检查信号线是否接触良好,如有问 题需更换信号线或重新焊接。
维护保养建议
定期清洁传感器表面, 保持干燥和清洁,避 免污染和腐蚀。
定期校准传感器,确 保测量准确度。
定期检查传感器与被 测环境的密封性能, 确保无漏气现象。
定期检查与检测
定期检查传感器读数是否正常,如发现异常应及 时处理。
元件的市场需求将不断增长。
技术创新推动市场发展
02
随着MSD湿敏元件技术的不断创新和改进,将进一步推动市场
的发展和竞争。
应用领域拓展带来新机遇
03
随着MSD湿敏元件应用领域的拓展,将为市场带来新的增长点
和机遇。
THANKtents
• MSD湿敏元件简介 • MSD湿敏元件的特性 • MSD湿敏元件的控制方法 • MSD湿敏元件的校准与标定 • MSD湿敏元件的故障诊断与维护 • MSD湿敏元件的发展趋势与展望
01 MSD湿敏元件简介
MSD湿敏元件的定义
01
MSD湿敏元件是一种能够感应周 围环境湿度变化的电子元件。
MSD湿敏元件的应用领域
MSD湿敏元件广泛应用于气象、环保、 农业、工业等领域。
在工业领域,它可以用于控制和调节生 产过程中的湿度,以确保产品质量和生 产效率。
在农业领域,它可以用于监测土壤湿度 ,以实现节水灌溉和提高作物产量。
在气象监测中,它可以用于测量空气湿 度、露点温度等气象参数。
在环保领域,它可以用于检测气体和液 体的湿度,以控制和优化工业生产过程 中的湿度条件。
稳定性好
MSD湿敏元件经过特殊工艺制造,具有良好的稳定性,不易受环境温度、压力等 其他因素的影响。
稳定性好的湿敏元件能够提供长期稳定的湿度检测和控制,降低维护成本和使用 风险。
湿度敏感元器件(MSD)控制程序
目录目录 (2)1.目的 (3)2.范围 (3)3.职责 (3)4.定义 (3)5.程序...........................................3-86.引用文件 (9)7.附录 (9)7.1《湿度敏感元器件使用控制流程》7.2 湿度敏感元器件使用跟踪单7.3 湿度敏感元器件烘烤跟踪单为湿度敏感元器件(MSD元器件)的使用者提供包装、存储、运输和使用的标准方法。
2范围所有湿度敏感元器件(MSD元器件)。
3职责SMT生产部、仓储部按照《湿度敏感元器件(MSD)控制与处理程序》作业;SMT工程部负责指导;质量部负责监督。
4定义无5工作程序5.1 包装5.1.1 标准包装湿度敏感元器件(MSD)包装在有干燥剂、湿度指示卡的抽真空防潮袋里。
标准的包装构成见图一。
防潮袋干燥剂湿度指示卡图一5.1.2 湿度指示卡(Humidity Indicator Card)湿度指示卡上印有对湿度敏感的化学材料,当相对湿度超过某个值的时候,湿度指示卡上对应的指示值将由蓝色变成粉红色。
所以,就可以很清楚地知道防潮袋里面的相对湿度,知道MSD元器件(湿度敏感元器件)是否受潮。
湿度指示卡有多种类型,下面两种是最常见的类型:图二a)当15%指示卡变粉红色时,要烘烤。
(具体见5.4 MSD元器件的烘烤)b)当10%指示卡变粉红色时,要烘烤。
( 具体见5.4 MSD元器件的烘烤)c)当5%指示卡变粉红色时,要更换干燥剂和试纸重新密封或不需烘烤直接上SMT线。
2、类型二图三a)当40%指示卡变粉红色时,要烘烤。
( 具体见5.4 MSD元器件的烘烤)b)当30%指示卡变粉红色时,要烘烤。
( 具体见5.4 MSD元器件的烘烤)c)当20%指示卡变粉红色时,要烘烤。
( 具体见5.4 MSD元器件的烘烤)d)当10%指示卡变粉红色时,要烘烤。
( 具体见5.4 MSD元器件的烘烤)e)当所有的指示卡都为蓝色时,可以直接使用。
湿敏元件管控MSD
定
义
湿度指示卡:英文全称为Humidity Indicator Card,简称HIC; 其主要是通过印刷在上面的化学试剂点的颜色变化(正常为蓝 色,遭遇湿气后变为粉红色)与否来表征MBB内的湿度值的范围; 根据J-STD-033要求,一般分为5%RH、10%RH、60%RH三个色点。 (参见Fig.1)某些特定要求的零组件需按照MBB封装带内HIC指示 操作。 保存期限:英文全称为Shelf Life;指未拆封的湿敏度元件在 MBB内的存放时间周期;对于烘干包装的SMD零件在<40℃及 90%RH的非冷凝环境条件下,其保存期限至少为12个月。 湿敏度警告标签:其主要适用在2~5a级的湿敏度元件的MBB上, 它必须按照JEP113B的要求,至少包括以下内容:湿敏度级别、 保存期限、最高封装温度、车间寿命和封装日期等。 Nhomakorabea定
义
表面贴装器件:英文全称为Surface Mount Device,简称SMD。 湿敏度元件:英文全称为Moisture-Sensitive Device,简称 MSD;指具有一定湿敏度等级的SMD元件,其构成主体是用塑料 混合物和其他有机材料封装起来的电子元器件。 车间寿命:英文全称为Floor life;指湿敏度元件从MBB中移出 之后,且在进行回流焊接制程之前,存放在不超过30℃及60%RH 的环境条件下的时间周期。 防潮袋:英文全称为Moisture Barrier Bag,简称MBB;其从设 计上主要是防止水气的传播,且用于湿敏度元器件的包装;一 般来讲,在MBB里至少要包括HIC和活性干燥剂。 湿敏度识别标签:简称MSID;表明元器件的潮湿灵敏度为2~6级; 其至少必须出现在所有湿敏度警告标签上。(参见Fig.2)
MSD(湿敏器件防护)控制技术规范
MSD(湿敏器件防护)控制技术规范1、简介:SMD器件得出现直接带来了新得挑战,⽽这些挑战得重⼼⼜在于包装得品质与可靠性,周围环境中得湿⽓会通过包装材料渗透到包装内部,并在不同材料得表⾯聚结。
在组装⼯艺中,SMD元件贴装在PCB上时会经历超过200℃,在焊接时,湿⽓得膨胀会造成⼀系列得品质问题。
本规范遵照IPC/JEDEC有关得潮敏标准拟制,主要体现潮湿敏感器件在公司控制处理各环节得规范性要求。
本规范由塑封器件潮湿敏感定义、潮湿敏感器件分级要求、潮湿敏感器件包装要求、潮湿敏感器件⼲燥要求、潮湿敏感器件使⽤及注意事项等内容组成。
2、⽬得:为改进MSD控制⽔平,有效提⾼产品质量与可靠性,同时提⾼技术⼈员对潮敏器件得认识⽔平,规范研发、市场与⽣产阶段对易潮敏器件得正确处理。
3、范围:本规范规定了潮湿敏感器件等级要求、包装要求、操作及处理⽅法等⽅⾯得技术指标与控制措施。
本规范适⽤于步步⾼教育电⼦有限公司各类潮湿敏感器件(以下简称MSD)验收、储存、配送、组装等过程中得管理。
供应商与外协⼚商均可以参照本规范执⾏。
4、职责:4、1 供应资源开发部负责湿度敏感器件得采购。
4、2 材料技术部负责提供湿度敏感器件得规格书。
4、3 ⼯艺⼯程部负责湿度敏感器件得管控⽅案制定与外协⽣产MSD使⽤指导。
4、4 物流管理部仓储科负责对湿度敏感器件得储存(原包装密封储存、再次真空包装储存、⼲燥短期储存)。
4、5 品质部负责湿度敏感器件得来料检验与现场使⽤监督以及使⽤异常得反馈。
4、6 ⽣管部(含SMT外协⼚商)负责湿度敏感器件得使⽤以及车间使⽤寿命得控制。
5、关键词:潮湿敏感、MSD、MSL、温度、相对湿度、⼲燥、烘烤、MBB6、规范引⽤得⽂件:7、术语与定义:PSMD(Plastic Surface Mount Device):塑料封装表⾯安装器件。
MSD(Moisture Sensitive Device):潮湿敏感器件。
MSD-湿度敏感元件控制
MSD---湿度敏感元件控制培训1.0 适用 范围本WI 适用于维修服务中心内所有湿度敏感元件的控制.2.0 湿敏元件标志2.1所有湿敏元件都应封装在防潮的包装袋中, 在包装袋上有湿敏警示标志(图2-1)和 防潮等级标志(图2-2),或贴有这两种标签.2.2 从湿敏警示标志上,可以得到以下信息:a. Floor life 时间(Mounted/used within 时间),即在温度不高于30°C ,湿度不高于60%的环境下,从打开封装到焊接之间的最大可以有效使用的时间。
b. 湿敏等级(Moisture Sensitive Level)图2-1 湿敏警示标志图2-2 防潮等级标志2.3 所有等级2级,或2级以上的湿敏元件在拆开原包装和再次开封均需要用湿敏元件控制专用标签MSD 追踪标签(如下图3)进行跟踪纪录。
但如果在原包装在开封后半小时内再次复原封好,则不需要进行追踪,或认为它开封暴露时间为0.3.0 湿敏元件控制过程3.1 进料检验3.1.1 检查原包装是否完好,没有裂缝和开孔,同时密封时间是否小于SHELF LIFE 。
若不符合应进入MRB 区域,由相关人员判定是否RTV,或者烘烤。
若需要烘烤,参见xxxx3.1.2 如果发现有开孔,而且HIC显示超过10%,对该器件按照xxx烘烤。
3.1.3 IQA 如需打开MBB ,应在靠近封装顶端初剪开。
必须在30分钟以内重新封装, 并贴上MSD 追踪标签(图3)进行填写。
3.1.4 打开封装后应在23 ± 5°C 的条件下读取HIC 。
如果达到10%,应进行烘烤,达到5%,应换干燥剂和HIC 。
3.1.5 如果从包装看不到封装日期等信息,应进行烘烤。
3.1.6 真空封装方法详见“外抽式真空封口包装机操作维护手册”。
3.2 仓库控制3.2.1 仓库储存湿敏元件时,应保证其密封完好。
仓库应确保存储环境在《=30°C/60% RH 。
湿气敏感元件(MSD)管制方法
2
MSD的危害— MSD的危害—爆米花
1.MSD在生产中暴露在空气时,空气中的水分会通过各组成之间的缝隙渗透到 在生产中暴露在空气时, 气中的水分会通过各组成之间的缝隙渗透到 在生产中暴露在空气时 元件内部。 元件内部。 2.这种渗透效应对于特定元件,和环境的湿度大小、暴露时间长短有关。 这种渗透效应对于特定元件, 这种渗透效应对于特定元件 和环境的湿度大小、暴露时间长短有关。 3.在焊接时的高温(200度C以上)作用下,元件内部的水分会快速膨胀。元件 在焊接时的高温( 度 以上)作用下,元件内部的水分会快速膨胀。 在焊接时的高温 以上 无法适应这种急剧的变化,从而各组成之间产生分层或者爆裂, 无法适应这种急剧的变化,从而各组成之间产生分层或者爆裂,进而影响甚 至破坏元件的外观和电气性能。 至破坏元件的外观和电气性能。 4.破坏程度严重者,器件外观变形、出现裂缝等(通常我们把这种现象形象的 破坏程度严重者, 破坏程度严重者 器件外观变形、出现裂缝等( 称作“爆米花”现象)。 称作“爆米花”现象)。 5.像ESD破坏一样,大多数情况下,肉眼是看不出来这些变化的,而且在测试 破坏一样, 像 破坏一样 大多数情况下,肉眼是看不出来这些变化的, 过程中, 也不会表现为完全失效。 过程中,MSD也不会表现为完全失效。 也不会表现为完全失效
Indicator Bake Units If Pink 变色则烘烤
15 %
Bake Units If Pink 变色则烘烤
10 %
Change Desiccant If Pink 变色则更换干燥剂
5 %
Discard if Circles Overrun Avoid Metal Contact 若颜色超出圈线,则丢弃该卡以免其与 金属接触
潮湿敏感元件(MSD)的控制
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封装技术的不断变化导致湿度敏感器件和更高湿度等级的敏感器
件的使用量在不断增加。
SMD的封装形式 非气密封装-包括塑胶灌封封装和环氧树脂、有 机硅树脂等封装(
暴露在环境空气下,湿气易渗透的聚合材料)。
所有塑料封装都吸收水分,不完全密封! 我们现有元器件的封装? 气密封装- 用不透气及防水材料制成器件的封装:常见的由金属、 陶瓷封装。
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260℃ 168
125±5℃
48 hours
03/31/09 图2
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MSD控制:SMD的包装要求
潮湿敏感警示标签
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MSD控制:SMD的包装要求
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MSD控制:SMD的包装要求
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部的水分会快速膨胀,器件的不同材料之间的配合会失去调节,各种 连接则会产生不良变化,从而导致器件剥离分层或者爆裂,于是器件
的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者,器件外观变形、出
现裂缝等(通常我们把这种现象形象的称作“爆米花”现象)。
像ESD破坏一样,大多数情况下,肉眼是看不出来这些变化的,而且
在表面裝贴技术的焊接过 程中,SMD会接触到超过 200度的高温。 高温再流焊接期间,元件 中的湿气迅速膨胀、材料 的不匹配以及材料界面的 劣化等因素的共同作用会 导致封装的开裂和/或内部 关键界面处的分层。
无锡艾铭思汽车电子系温度在245度左右。在回流区的高温作用下,器件内
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需要烘烤多久的时间?多少温度?
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潮湿敏感性元件管控程序
1.0目的
规范MSD部品的管控流程,防止MSD部品因不当管理而影响其品质,确保产品质量。
2.0 适用范围
适用于与MSD部品的采购、检验、储存和使用全过程相关的单位和个人。
3.0 术语和定义
3.1 MSD:潮湿敏感性元件(moisture-sensitive device)
4.0 职责和权限
4.1 BOM整理部门
4.1.1 负责确认所需的部品是否为MSD部品并在“部品认定报告”中标出。
4.1.2 负责新认定部品的“部品规格书”中有关MSD部品防潮等级、包装、标签要求等资料的确认。
4.2 采购部
4.2.1 负责向MSD部品供应商了解并索要MSD部品的防护要求等技术资料。
4.2.2 与MSD部品供应商的联络及不合格部品的处理工作。
4.3 品保部
4.3.1 负责“MSD部品清单”的制订和维护。
4.3.2 负责MS部品的收货、检验及不合格MSD部品的反馈。
4.4 仓储部
4.4.1 负责MSD部品的搬运、储存、防护和进出库管理工作。
4.5使用单位
4.5.1负责MSD部品的领用、使用过程的防护和使用异常的反馈。
5.0 流程图:无
6.0 活动内容
6.1 BOM工程在新部品认定时应与供应商/客户沟通,确认该部品是否属于MSD,若属于MSD部品,应要求采购部或客户提供相应的防潮等级、包装、标签、储存寿命期限、储存条件、使用条件、在何种情况下必须烘烤以及烘烤条件等资料。
6.2 品保部IQC课技术人员跟据生产BOM“部品规格书”与“部品认定报告”中的相关信息对“MSD部品清单”及时更新。
6.3 品保部IQC课收货时,对有MSD标识的部品和列入MSD部品清单”的部品收货员不得拆开内包装袋,对包装已经破损、漏气的应填写“收货差异报告”并在“收货单”上注明。
6.4 抽样和检验
6.4.1 品保部IQC检验员检验前应核对BOM“MSD部品清单”,确认是否属于MSD 部品,对有MSD标志但未列入“MSD部品清单”的,应保留原包装并通知品保部部IQC技术员进行处理。
6.4.2 品保部IQC检验员检验时应根据BOM“部品规格书”检查包装及标识的状态,对不符合包装要求的予以拒收。
检验时不得拆开内包装(一般为真空包装)进行抽样和检验,只需对外包装状态和包装上的型号标识和MSD标识、MSD等级及生产日期进行检验。
6.5 MSD部品的储存
6.5.1 真空包装未拆封的MSD部品的储存条件及寿命管制须按MSD部品清单”的相关要求内容执行。
6.5.2 已拆封的非真空包装的潮湿敏感元件未能在规定的时内用完的必须放到湿度﹤10%RH的干燥箱中内。
6.6.1拆包时应在“MSD部品清单”规定的温度下观察“湿度指示卡”。
“湿度指示卡”由带有湿度值的数字和圆圈组成。
“湿度指示卡”的样式和读法见
6.6.2 当打开潮湿敏感部品的真空包装后首先要检查包装袋内“湿度指示卡”的显示是否正常,并在外包袋上贴上MSD管制标签,填上部品的物料编号、批次号和拆封时间及MSD 部品清单”上所对应的“在环境条件下的暴露时间”,并将此标签加贴在拆包的部品上发出。
6.6.3 拆包后未立即发出的MSD部品,应在填写“MSD管制标签”后将部品放到干燥柜中,并在“MSD部品清单”规定的储存条件进行储存。
6.6.4 当放到干燥柜中的MSD部品第二次拿出来使用时,同样应在“MSD管制标签”上填写第二次从干燥柜拿出的时间,并要使该部品在规定的时间内用完。
6.6.5 一旦需要拆分原来的盘、卷,则应对每一拆分后的盘卷重新添加“MSD 管制标签”,新添加的标签上应包含原标签上的所有内容。
6.7 MSD部品的使用
6.7.1 使用单位应根据每天实际生产需要的MSD部品数量进行备料和拆包,拆包时应按6.6.1至6.6.3条款处理。
6.7.2 拆开原包装前,使用单位应检查包装是否完好,部品是否有超过储存期,对有异常的应通知品保部IQC课技术人员处理,属供应商责任的,IQC课技术人员应反馈采购要求供应商整改。
6.7.3 如果MSD部品在拆封时“湿度指示卡”显示在需要烘烤的读数时,必须按“MSD部品清单”的规定对该部品进行烘烤。
6.7.4 已开封且在环境条件下存放时间超出允许时间的部品,必须按“MSD部品清单”的规定在热干燥箱内烘烤。
6.7.5 在使用过程中部品第二次从干燥柜中取出时,同样应在“MSD管制标签”上填写第二次从干燥柜拿出的时间,并要使该部品在规定的时间内用完。
6.7.6 MSD部品在环境条件下累计的暴露时间不能超过“MSD部品清单”上规定的储存期。
6.8 湿度指示卡
6.8.1 湿度指示卡的种类
6.8.1.1六圈式10%,20%,30%,40%,50%、 60%的,如下图:
a.当所有的黑圈内都显示蓝色时,说明元件是干燥的,可以放心使用;
b.当10%和20%的圈变成粉红色时,也是安全的;
c.当30%的圈变成粉红色时,即表示元件有吸湿的危险,并表示干燥剂已变质;需加以关注和监控。
d.当大于30%的圈变成粉红色时,即表示所有的元件已吸湿,在使用前一定要进行烘烤处理
6.8.1.2三圈式20%、30%、40%的,如下图:
a.当所有的黑圈内都显示蓝色时,说明元件是干燥的,可以放心使用;
b.当20%的圈变成粉红色时,即表示元件有吸湿的危险,并表示干燥剂已变质;需加以关注和监控。
c.当大于20%的圈变成粉红色时,即表示所有的元件已吸湿,在使用前一定要
进行烘烤处理。
6.8.1.3三圈式5%、10%、15%的,如下图
a.当所有的黑圈内都显示蓝色时,说明元件是干燥的,可以放心使用;
b.当5%的圈变成粉红色时,即表示元件有吸湿的危险,并表示干燥剂已变质;需加以关注和监控。
c.当大于5%的圈变成粉红色时,即表示所有的元件已吸湿,在贴装前一定在进行烘烤处理。
6.8.2湿度指示卡的读法湿度指示卡的读数值为某相对湿度是介于粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色所对应的百分数。
例如:三圈式的湿度指示卡中20%的圈变成粉红色,40%的圈仍显示蓝色时,粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色的圈的30%,即为当前的相对湿度值。
7参考相关文件
7.1.《质量记录控制程序》
7.2.《检验及不合格品控制程序》
8.0记录及表格
8.1《MSD管制标签》8.2MSD标识图。