IXFN70N60Q2热仿真分析报告
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
IXFN70N60Q2热仿真分析报告
编写人:杨志平
Email:phoenixyang2000@
版本:1.0
时间:2007-12-14
一、热分析原因
功率器件受到的热应力可来自器件内部,也可来自器件外部。若器件的散热能力有限,则功率的耗散就会造成器件内部芯片有源区温度上升及结温升高,使得器件可靠性降低,无法安全工作。当前,电子设备的主要失效形式就是热失效。据统计,电子设备的失效有55%是温度超过规定值引起的,随着温度的增加,电子设备的失效率呈指数增长。所以,功率器件热设计是电子设备结构设计中不可忽略的一个环节,直接决定了产品的成功与否,良好的热设计是保证设备运行稳定可靠的基础。
二、仿真目的
IXFN 70N60Q2 管子用在产品模块输出中,以往分析计算对MOS管发热情况只是在静态工作点上,实际我们的产品工作在一种动态的过程中(例如变化的PWM),在动态的过程中无法对器件发热进行一个有效计算,本文在cadence软件中pspice软件下对该情况进行一种尝试。
三、仿真模型建立
1. 热容概念的引入
对给定的电路结构来说,有现成的功率估算技术来确定半导体器件的功耗。最常用的功率估算方程是:
P = I × V × D
其中,I是导通周期的平均电流、V是在导通周期通过器件的等效电压、D是占空比。这个公式对静态工作的MOS管计算可以,为确定半导体的结温升,只需将功率简单乘以热阻抗。这种分析的弊端是它过分简化了功率计算且没将瞬态条件(诸如开关动作或动态电路操作)计算在内。
如果MOS管呈现出纯热阻,那么根据R=△T/P,那么△T会随着功率P呈现线性增长。但是实际上增长是非线性的,有输入功率时热量有一个滞后,热量有一个累计的过程,在功率为低时,热量又有一个释放的过程。为了形象的表述这种现象,引入热容的概念,热容总是对功率有一个响应过程。参考IR公司资料, 热容公式计算如下:
C = Tao/R
其中Tao 是高电平持续的时间,R 是热阻。
2. 暂态热阻概念的引入
由于输入脉冲的占空比不同,芯片的暂态热阻也不一样,具体可以参考芯片资料:
图1
在短脉冲时:mb thj mb thj t R Z p
−−→=*lim 0δ(推荐在us 级别)
IXFN70N60Q2热阻热容计算如下:
C=Tao/R=12u*D/0.14*R=85.7u (1)
R=R*D=0.14*D (2)
3. 对模型中Paste 进行考虑:
图2
我们可以从芯片手册中查出θjc参数,它代表从芯片核心到芯片外壳的热阻。图2是一个芯片到环境温度的热模型,参数解释如下: junc:芯片核心温度;subs:芯片封装的温度;case:芯片外壳的温度;paste:芯片和散热器连接直接的空隙温度;sink:芯片散热器温度;AMB:环境温度;
因为加上散热器后,器件热容模型发生很大变化,所以(1)(2)式不够准确,本次模型直到paste为止。我们正常在芯片和散热器之间会涂抹导热硅脂,如果芯片和散热片表明都干净光滑,按经验公式:θjp=0.1,我们考虑一些误差取θjp=0.2,空隙间热容忽略不计。
一、 仿真分析过程
1.器件仿真电路搭建:
图3 器件仿真模型
2.热阻热容模型建立
Tj=P*θjc+Tc
我们把IXFN70N60Q2的功率作为热阻热容的激励输入,Tc为环境温度,Tj为核心温度。
图4
参数解释:
R9:芯片和散热器之间的paste 热阻; R9:芯片暂态热阻;
C3:芯片热容; I2:IXFN70N60Q2功率发生激励;
Tj :芯片核心温度 Tc :芯片外壳温度(测试为50度)
1 IXFN70N60Q2功率仿真波形
Time 0s 20us 40us 60us 80us 100us 120us 140us 160us 180us 200us
W(M1)
-50W
0W
50W
100W
150W
200W
250W
图5 芯片的脉冲功率曲线
2 IXFN70N60Q2热仿真波形
Time 0s 20us 40us 60us 80us 100us 120us 140us 160us 180us 200us
-V(A)
0V
20V
40V
60V
80V
100V
图6 占空比D 为50% Tmax =84℃
Time 0s 20us 40us 60us 80us 100us 120us 140us 160us 180us 200us
-V(A)
0V
20V
40V
60V
80V
100V
图7 占空比D 为60% Tmax =92℃
Time 0s 20us 40us 60us 80us 100us 120us 140us 160us 180us 200us
-V(A)
0V
20V
40V
60V
80V
100V
图8 占空比D 为70% Tmax =99℃
Time 0s 20us 40us 60us 80us 100us 120us 140us 160us 180us 200us
-V(A)
0V
20V
40V
60V
80V
100V
120V
图9 占空比D 为80% Tmax =107.5℃