SMT工程师考试试题及答案-实用!!!!!

SMT工程师试题

《SMT工程》试卷(一)一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.早期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域A.20世纪50年代B.20世纪60年代中期C.20世纪20年代D.20世纪80年代2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( )A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4.下列电容尺寸为英制的是:( )A.1005B.1608C.4564D.08055.在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以( )简代之A.BCCB.HCCC.SMAS6.SMT产品须经过：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c7.下列SMT零件为主动组件的是:( )A.RESISTOR(电阻)B.CAPCITOR(电容)C.SOICD.DIODE(二极管)8.符号为272之组件的阻值应为:( )A.272RB.270奥姆C.2.7K奥姆D.27K奥姆9.100NF组件的容值与下列何种相同:( )A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf10.63Sn+37Pb之共晶点为:( )A.153℃B.183℃C.220℃D.230℃11.锡膏的组成:( )A.锡粉+助焊剂B.锡粉+助焊剂+稀释剂C.锡粉+稀释剂12.奥姆定律:( )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它13.6.8M奥姆5%其符号表示:( )A.682B.686C.685D.68414.所谓2125之材料: ( )A.L=2.1,W=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.015.QFP,208PIN之IC IC脚距:( )A.0.3B.0.4C.0.5D.0.616.SMT零件包装其卷带式盘直径:( )A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸17.钢板的开孔型式:( )A.方形B.本迭板形C.圆形D.以上皆是18.目前使用之计算机边PCB,其材质为:( )A.甘蔗板B.玻纤板C.木屑板D.以上皆是19.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板:( )A.玻纤板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上皆是20.SMT环境温度:( )A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃21.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是22.以松香为主之助焊剂可分四种:( )A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA23.橡皮刮刀其形成种类:( )A.剑刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是24.SMT设备一般使用之额定气压为：（）A.金属B.环亚树脂C.陶瓷D.其它25.SMT设备一般使用之额定气压为:( )A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm226.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:( )A.涌焊B.平滑波C.扰流双波焊D.以上皆非27.SMT常见之检验方法:( )A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非28.铬铁修理零件利用:( )A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流29.目前BGA材料其锡球的主要成份:( )A.Sn90 Pb10B.Sn80 Pb20C.Sn70 Pb30D.Sn60 Pb4030.钢板的制作下列何者是它的制作方法:( )A.雷射切割B.电铸法C.蚀刻D.以上皆是31.迥焊炉的温度按:( )A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度32.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是:( )A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非33.钢板之清洁可利用下列熔剂:( )A.水B.异丙醇C.清洁剂D.助焊剂34.机器的日常保养维修项:( )A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养35.ICT测试是:( )A.飞针测试B.针床测试C.磁浮测试D.全自动测试36.ICT之测试能测电子零件采用:( )A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试37.目前常用ICT治具探针针尖型式是何种类型:( )A.放射型B.三点型C.四点型D.金字塔型38.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )A.不要B.要C没关系 D.视情况而定39.下列机器种类中,何者属于较电子式控制传动:( )A.Fuji cp/6B.西门子80F/SC.PANASERT MSH40.锡膏测厚仪是利用Laser光测:( )A.锡膏度B.锡膏厚度C.锡膏印出之宽度D.以上皆是41.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )a.游标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e42.程序坐标机有哪些功能特性:( )a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽A.a,b,cB.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d43.目前计算机主机板常使用之BGA球径为:( )A.0.7mmB.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm44.SMT设备运用哪些机构:( )a.凸轮机构b.边杆机构c.螺杆机构d.滑动机构A.a,b,cB. a,b, dC. a ,c,d,D.a,b,c,d45.Reflow SPC管制图中X-R图,如215+5:( )A.215中心线温度X点设定值差异,R=平均温度值B.215上下限值X点设定值差异,R=平均温度值C.215上下限值R点设定值差异,X=平均温度D.215中心线温度R点设定值差异,X=平均温度值46.目检段若无法确认则需依照何项作业:( )a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d47.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进:( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm48.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商AVL崭则哪些可供用:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d49.机器使用中发现管路有水汽该如何,处理程序:( )a.通知厂商b.管路放水c.检查机台d.检查空压机A.a->b->c->dB.d->c->b->aC.b->c->d->aD.a->d->c->b50.SMT零件样品试作可采用下列何者方法:( )A.流线式生产B.手印机器贴装C.手印手贴装D以上皆是 E.以上皆非二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.常见的SMT零件脚形状有:( )A.“R”脚B.“L”脚C.“I”脚D.球状脚2.SMT零件进料包装方式有:( )A.散装B.管装C.匣式D.带式E.盘状3.SMT零件供料方式有:( )A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器4.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有( )的特点:A.轻B.长C.薄D.短E.小5.以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有:( )A.纸带B.塑料带C.背胶包装带6.SMT产品的物料包括哪些:( )A.PCBB.电子零件C.锡膏D.点胶7.下面哪些不良可能发生在贴片段:( )A.侧立B.少锡C.缺装D.多件8.高速机可贴装哪些零件:( )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管9.常用的MARK点的形状有哪些:( )A.圆形B.椭圆形C.“十”字形D.正方形10.锡膏印刷机的种类:( )A.手印钢板台B.半自动锡膏印刷机C.全自动锡膏印刷机D.视觉印刷机11.SMT设备PCB定位方式:( )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位12.吸着贴片头吸料定位方式:( )A.机械式爪式B.光学对位C.中心校正对位D.磁浮式定位13.SMT贴片型成:( )A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH14.迥焊机的种类:( )A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉ser迥焊炉D.红外线迥焊炉15.SMT零件的修补:( )A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉三、判断题(20题,每题1分,共20分。

《SMT工程》试卷

《SMT工程》試卷(六) $A颠rG炱?一、單項選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填1.質量控制的對象是:( ) 笩樟霰??A.過程B.組織C.資源D.產品 v F r<鈋?2.不合格通常分為:( ) ?譿NB S?A.不合格數與不合格率B.不合格品與不合格項 F鴼堍痐??C.不合格數和缺點數D.系統性與有效性 A%?瑦榇DWE(|戢荊勩3.間隙配合是指:( )A.孔和軸的公差小於零B.孔和軸的公差相互交選 ??鬿?謴C.孔的公差帶在軸的公差帶之下D.孔的公差帶在軸的公差帶之上 "q腢x 蓓?4.公英制單位中,英寸等於公制之:( ) o搂 F犎曇"A.24.5mmB.25.4mmC.25mmD.24mm ?/缱?b羄5.三個平可將一個無窮大空間最多可分割為多少空間:( ) P蝢?鄴?A.6B.7C.8D.9 ?LO@ @E]S-蔞歼6.表面粗糙度Ra=0.025um的表面特殊為:( ) C4A.亮光澤面B.霧狀澤面C.鏡狀光澤面D.鏡面 q紗Y 胓x7.在剖視圖中,復合剖不包括:( ) 篑髲g趽k?壒鑳猍A.旋轉剖B.局部視圖C.斜剖D.階梯剖 ?e8.形位公差中,符合“ ”表示:( ) j ㄡw鴢鴝?A.同軸度B.位置度C.圓度D.輪廓度 ?幸`荁~?9.黃銅的主要合金元素中,除銅外,另一種為:( ) JH亰.}?浇A.ZnB.FeC.SnD.Pb 乾熥嗾b嚓10.下列哪一項為直接量測之缺點:( ) o a痈 9紵A.測量精度高B.測量範圍廣C.易產生誤差D.需要有基準尺寸苷氠X?11.所謂2125之材料:( ) ??n刮] eA.L=2.1,V=25B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25Q12.OFP,208PIC腳距:( ) o 药 1A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mm 蛙`?儬$?13.目前用之電腦邊PCB,其材質為:( ) 艚G爏 ^ ?A.甘蔗板B.玻璃纖板C.木屑板D.以上皆是 ?裻(@從 ?14.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於何種基板:( ) 蹝?; ?Q?A.玻纖板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上 ?15.SMT環境溫度:( ) 攦G聦 ,鞢uA.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.16.上料員上料必須根據下列何項始可上料生產:( ) qTZ?夎磘?A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是鄏6鱽B?17.SMT設備一般使用之額定氣壓為:( ) j鍉?愺?+ _?A.4KG/cm2B.5KG/ cm2C.6KG/ cm2D.7KG/ cm2 ?18.鉻鐵修理零件利用下列何種方式進行焊接:( ) 歿 A濵A.幅射B.傳導C.傳導+對流D.對流 9 傌 5笣19.鋼板的製作方法下列何種是:( ) * 櫬猶鉼Z?A.雷射切割B.電鑄法C.蝕刻D.以上皆是20.迥焊爐的溫設定按下列何種方法來設定:( ) ?v0閿:i ?A.固定溫度數據B.利用測溫器量出適用之溫度 )苯淘Τ,韞C.根據前一工令設定D.可依經驗來調整溫度伟r卲h??21.鋼板之清潔可利用下列熔劑:( ) U碪[z挭O汧A.水B.異丙醇C.清潔劑D.助焊劑亦奚噛?]?槱DLSG22.ICT之測試能測電子零件採用:( )A.動態測試B.靜態測試C.動態+靜態測試D.所有電路零23.目前常用IET控針針尖型式是何種類型:( ) zL臮菺Z?A.放射型B.三點型C.四點型D.金字塔型 E24.迥焊爐零件更換製程條件變更要不要重新測量測度曲線:( ) ?摤?馫崓A.不要B.要 C沒關係25.零件的量測可利用下列哪些方式測量:( ) 菕]瑨tb縻<a.游標卡尺b.鋼尺c.千分釐d.C型夾A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,cD.a,e x砨傿犵26.目檢段若無法確認則需依照何項作業:( )? 姎 ?Ma.BOMb.廠商確認c.樣品板d.品管說了就 bX(A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c, j麼R慈27.在貼片過程中若該103p20%之零容無料,且下列物料經過廠商AVL認定則哪些材料可供使用而不樔??ua. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1% >kA.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d arKt簶燮28.機器使用中發現管路有水汽該如何處理方式順序為何:( ) ?傠Wa.通知廠商b.管路放水c.檢查機台d.檢查空壓機 Z涾轏A.a->b->c->dB.d->c->b->aC.b->c->d->aD.a->d->c-> 泔??-29.回焊爐溫度其PROFILE曲線最高點於下列何種溫度最適宜:( ) 鴐?&(?蛀A.215℃B.225℃C.235℃D.205℃ J=`X嘔扤30.錫爐檢驗時,錫爐的溫度以下哪一種較合適:( ) &荆懄铤 ??A.225℃B.235℃C.245℃D.255℃ 岧艭2 |趶31.異常被確認後,生產線應立即:( ) m_?~;滼兆A.停線B.異常隔離標示C.繼續生產D.知會責任部濤\嫈)Z32.公司已獲 ISO-9002之證證,則當生管之計劃排配要異動或變更時,生管務心要如何:( ) ??A.重排計劃B.可不重排C.不必重排33.標準焊錫時間是:( ) ;黏?卛'M?A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以內 ? カ瓑j34.SMT材料4.5M歐姆之電阻其符號應為:( ) \R陑- ?A.457B.456C.455D.454 ?咎p 衟J?35.電容符號表示a=104pf b=100nf c=0.1uf:( ) 螖? s?zA.a≠b≠cB.a≠b=cC.a=b=cD.a=b≠c 9琤 T蝾36.國標標準符號代碼下列何者為非:( ) s</W濏&滩 < FONT>A.M=10B.P=10C.u=10D.n=10 [U濢惷D=337.絲攻一般有三支,試問第三攻前方有幾齒?( ) w爨?z80>2A.11~10齒B.7~8齒C.3~4齒D.1~2齒 ]i?? 3?38.如銑床有消除齒隙機構時,欲得一較佳之表面精度應用:( ) ~< FONT>A.順銑B.逆銑C.二者皆可D.以上皆非蛜39.SMT段排阻有無方向性:( ) m€藯抠?A.無B.有C.試情況D.特別標記钭40. 代表:( ) d康轮,黈iCA.第一角法B.第二角法C.第三角法D.第四角法粳eB?{)??41.有一只籠子,裝有15只難和兔子,但有48只腳,試問這只籠子中:( ) ?蔑??GrA.雞5只,兔子10只B.雞6只,兔子9只 B .鲔倻iC.雞7只,兔子8只D.雞8只,兔子7只 N昖局M??42.在絕對座標中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三點,若以b為中心,則a,c之相對座標為:( ) 坧x孩??A.a(22,-10) c(-57,86)B.a(-22,10) c(57,-86) ;[鈱R 楰礿C.a(-22,10) c(-57,86)D.a(22,-10) c(57,-86) €蕝?嚽亊?43.ABS系統為:( ) 驄疠 q4?A.極座標B.相對座標C.絕對座標D.等角座標 a? 襍(`綩镀Q~垧(娂44.目前市面上售之錫膏,實際只有多少小時的粘性時間,則:( )A.3B.4C.5D.6 H轿 Z D垾?45.端先刀之銑切深度,不得超銑刀直徑之:( ) 杶枛铌C鎑LA.1/2倍B.1倍C.2倍D.3倍,比率最大之深度裰偣諘淂 ?46.N型半異體中,其多數載子是:( ) 丕{詂Zl?A.電子B.電洞C.中子D.以上皆非 p ?踂47.右圖中,下列何者正確:( ) 紒 `b櫙娍`A.IE=βIBB. IC=βICC. IB=βICD. IC=βIE u黂厍W璠薈49.比例2:1代表:( ) 0?藅窫?A.放大一倍B.放大二倍C.縮小一倍D.縮小二倍 C?v$9@躭.50.能夠控制電路中的電流或電壓,以產生增益或開關作用的電子零件中:( ) c?v&?/A.被動零件B.主動零件C.主動/被動零件D.自動零件减Zj旒裓二、多項選擇題(15題,每題2分,共30分:每題的備選答案中,有兩個或兩以上符合題意的答案,請將其編號1.SMT零件進料包裝方式有:( ) 屧軗鸨fB輪A.散裝B.管裝C.匣式D.帶式E.盤狀謢??2.手焊錫連接順序:( ) n懴\=(1)先將烙鐵置於焊接點的適當位置 (2)導線 (3)烙鐵 (4)焊接基料 ?=?$忽?A.(1)→(2)→(3)→(4)B.(1)→(4)→(3)→(2) 盈? 眶?C.(1)→(3)→(4)→(2)D.(1)→(2)→(4)→(3) ]占H瓗剄娘3.以卷帶式的包裝方式,目前市面上使用的種類主要有:( ) <9A梜?p1A.紙帶B.塑膠帶C.背膠包裝帶 W`岇h 妢4.以卷帶式的包裝方式,目前市場上使用的種類主要有:( ) ?"(|j1*?旼蘻A.側立B.少錫C.缺裝D.多件 a 謿+5.常用的MARK點的形狀有哪些:( ) 厱?防?.?A.圓形B.橢圓形C.“十”字形D.正方形勶欘欗欢宰6.對於SOLDER CUP作業之缺點:( ) 賵錍羛x斾?A.焊錫量少於L的2/3B.被焊物上有殘留銀渣C.蕊線外露D.蕊線焊得態進去7.SMT設備PCB定位方式有哪些形式:( ) 蚘I?M鴜D?A.機械式孔定位B.板邊定位C.真空吸力定位D.夾板定位8.吸著貼片頭吸料定位方式:( )疸麯?羜wA.機械式爪式B.光學對位C.中心校正對位D.磁浮式定位9.焊錫作業前的準備工作:( ) ?.闁)EJ僟A.烙鐵的清潔B.電鍍烙頭的清潔C.烙鐵架的位置D.檢視工作 W10.錫點不足原因、現象、改善方法分別有:( ) ?爬鴐-A.加錫量不足B.焊錫未完全包覆焊接零件C.在焊接點上重新加熱到熔點後加錫 |j11.焊接後有錫粒渣產生,應該:( ) 淡[? h ?A.不用清除B.用毛刷清除C.沒關係D.用針拔皘岙簿%?912.IPQC在QC中主要擔任何種責任:( ) 絽ag?c?(A.初件及製程巡回檢查B.設備(製程)的點檢C.發現製程異常D.以上皆13.目檢人員在檢驗時所用的工具有:( ) w jsS釞d)A.5倍放大鏡B.比罩板C.攝子D.電烙鐵芯m?櫦奷114.SMT工廠突然停電時該如何,首先:( ) 銄 ?A.將所有電源開關B.檢查Reflow UPS是否正常 ?墰嚂C.將機器電源開關D.先將錫膏收藏於罐子中以免硬化謆z愖{Z'?15.不良焊接項目有:( ) 矉剅?榱A.冷焊B.拒焊C.氣泡D.針孔刁]闸{lO諁三、判斷題(20題,每題1分,共20分。

smt试题及答案

smt试题及答案SMT试题及答案一、选择题（每题2分，共10分）1. SMT技术中的SMT代表什么？A. Surface Mount TechnologyB. System Management TechnologyC. Secure Module TechnologyD. Simple Machine Technology答案：A2. 在SMT生产过程中，以下哪个元件不适合采用SMT工艺？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. 以下哪个不是SMT工艺中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银浆C. 焊锡丝D. 焊锡球答案：B4. 在SMT贴装过程中，以下哪个因素不会影响贴装精度？A. 机器的稳定性B. 贴装头的精度C. 锡膏的质量D. 操作员的心情答案：D5. 以下哪个是SMT生产线上常见的检测设备？A. AOI（自动光学检测）B. X-Ray检测C. 3D X-Ray检测D. 所有以上选项答案：D二、填空题（每空1分，共10分）6. SMT技术主要应用于__________、__________和__________等领域。

答案：电子、通信、计算机7. 在SMT工艺中，贴装机的贴装速度通常以__________来衡量。

答案：CPH（Chip Per Hour）8. 锡膏印刷是SMT工艺中的一个重要环节，其主要作用是将__________均匀地印刷到PCB板上。

答案：锡膏9. 为了提高SMT生产的质量，通常需要对SMT生产线进行__________。

答案：过程控制10. 在SMT生产中，常见的表面贴装元件有__________、__________和__________等。

答案：电阻、电容、电感三、简答题（每题5分，共10分）11. 简述SMT技术的优势。

答案：SMT技术具有高密度、高可靠性、高生产效率、低成本等优势。

12. 描述SMT贴装过程中的三个主要步骤。

答案：锡膏印刷、元件贴装、回流焊接四、计算题（每题5分，共10分）13. 如果一个SMT生产线的贴装速度为每小时贴装10000个元件，计算该生产线一天（8小时）能贴装多少个元件？答案：80000个元件14. 假设一个SMT贴装机的贴装精度为±0.05mm，计算其贴装误差的范围。

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SMT 考试试卷.填空:(20 分,2 分/题)1. 目前SMT 最常使用的无铅锡膏Sn 和Ag 和Cu 比例为__________ .2. 常见料带宽为8mm 的纸带料盘送料间距通常为__________ mm3. Underfill 胶水固化条件为_______ C _______ 钟4. 100nF 组件的容值等于 _______ uF.5. 静电手腕带的电阻值为_______ 欧_ 姆.6. ESD(Electro Static Discharge) 中文含意是指____________________ .7. 电容的单位是________ ，用 ______ 表_ 示；电阻的单位是____ ，用________ 表_ 示；•单项选择題：(30分，2分/題)1 .表面贴装技术的英文缩写是( )A ．SMC B. SMD C. SMT D.SMB2. 电容单位的大小順序应该是( )A. 毫法、皮法、微法、纳法B.毫法、微法、皮法、纳法C.毫法、皮法、纳法、微法、D.毫法、微法、纳法、皮法3. 锡膏的回温使用时间一般不能少于( ) 小时A.2 小时B.3 小时C.4 小时.D.7 小时4 .贴装有组件的PCB 一般在()小时内必须过回焊炉，否则要对其予以清除组件进行清5. 无铅锡膏的熔点一般为 ( )6 .烙铁的温度设定是7. 刮刀的角度一般为8. 锡膏的储存温度一般为 (9. 红胶对元件的主要作用是 (10. 铝电解电容外壳上的深色标记代表11. 印制电路板的英文简称是 (12. 有一规格为1206的组件，其长宽尺寸正确的表示是洗.A.30 钟B.1 小时C.2 小时D.4 小时A.179B.183C.217D. 187A.360 ±20cB. 183 ±10 cC. 400±2 D. 200±20cA.30 oB. 40oC. 50°D. 60A.2c ~4 c .B.0c ~4 cC.4c ~10 cD.8c ~12 cA. 机械连接B.电气连接C.机械与电气连接D.以上都不对A. 正极B.负极C.基极D.发射极A.PCBB.PCBAC.PCAD.以上都不对A.1.2*0.6mmB.1.2*0.6 InchC. 0.12*0.06 InchD.0.12*0.06mm 13. 片式零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的 ( ) 可以接收 .A.1/2 B 1/3 C. 1/4D.1/5A. 良率B.不良率C 制程能力D.贴装能力15.BOM 指的是 ()A •元件个数 B.元件位置 C .物料清单 D.工单三．多项择题 :(20 分,4 分/ 題)1.SMT 常见不良有哪些 ( )2. 印刷常见不良有 ( )3.AOI 自动光学检查可以放在以下哪几个工站 ()四．判断题 (10 分 1 分/ 题)A.空焊B.少锡C.缺件D.短路A.偏位B.短路C.少锡D.以上都是A.丝网印刷B.元件贴装C.回流焊后4. SMT 产品的检验方法有 ( ) A .人工目检B.X-RAYC. AOI5. 上料员必须根据 ( ) 进行上料A.上料表B. BOMC. ECND.以上都是D.抽检D. GERBER1. 静电手环所起的作用只不过是使人体静电流,作业员在接触到PCB 时,可以不套静电手环.出2. 泛用机不但能贴IC,而且能贴装小颗的电阻电容.()3 .贴片时应先贴小零件,后贴大零件. ( )4. 目检之后,板子可以重迭,且放于箱子内,等待搬运. ( )5.SMT零件依据引脚可分为LEAD(引脚)与LEADLESS(无引脚)两种.()6. 电容的最大特性是通交流隔直流. ( )7. 普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求小于3 C /sec.( )8. 锡膏印刷只能全自动印刷,半自动印刷无法完成. ( )9. 贴装时,必须照PCB的MARK点.()10.SMT 环境温度要求为28±3C . ( )五．简答题:(20 分5 分/题)1. 请写出锡膏的进出管控,存放条件,搅拌及使用注意事项:2.SMT 主要设备有哪些?其三大关键工序是什么?3. 在电子产品组装作业中，SMT具有哪些特点？4. 简述SMT 上料的作业步骤答案：5, 106一.1, 96.5/3/0.5 2 ,4 或 2 3 , 120 C, 3 —7 分钟4, 0.16 ,静电失效7 ,法拉，F ,奥姆，Q二． 1 , C2, D 3 , C4, C5, C6, A 7, D8, C9 ,A10, B 11 ,A12, C13, A14, B15, C三．1, ABCD2,ABCD 3 , ABCD4, ABC 5 , ABC四．1 , X 2,V3, V 4, X 5 , V6, V7 , V 8, X9, V10 ,X五• 1, •请写出锡膏的进出管控，存放条件,搅拌及使用注意事项：答：锡膏管控必须先进先出，存放温度为4 ~10 oC ,保存有效期为6个月。

SMT复习题库及部分答案

SMT复习题一、填空题1、一般来说SMT车间规定的环境温度为20-25℃，湿度为23±3。

2、目前SMT中最常用的有铅焊锡膏中SN和PB的含量分别为(SN)63%+(PB)37%，其共晶点（熔点）为183℃。

3、公制尺寸0603贴片元件的尺寸为0.06in*0.03in（公制），0201（英制）。

4、丝印符号为272J的电阻，阻值为 2.7kΩ，误差为±5%；阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为485。

5、锡膏在开封使用时必须经过两个重要的过程回温和搅拌。

6、SMT产品须经过：a.零件放置 b.回流焊c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为d-a-b-c。

7、常见的表面组装元器件的包装方式主要有带式包装、管式包装、托盘式包装。

8、助焊剂按其活性来划分可分为RSA、RMA、RA、R四种，其中SMT 生产中最常用的是RMA。

9、焊锡膏中主要成份分为两大部分：焊锡金属粉和助焊膏。

锡膏的使用必须遵循先进先出原则，切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。

10、中英文互译：Reflow Soldering回流焊接，Soldering paste 锡膏；供料器Feeder，通孔插装技术Through hole cartridge technology （THT）。

11、ESD的中文名是：静电放电。

12、刮刀的运行角度___45°~60°_____，焊膏印刷的品质最佳。

13、SMT中常见的焊接缺陷有错位、塌边、粘连、少印等。

14、SMT电阻的阻值表示方法：102表示1kΩ，4R7表示 4.7Ω，100表示10Ω，1001表示1kΩ，10R0表示10Ω，5R10表示 5.1Ω。

15、SMT印刷工艺所要用到的主要辅材料是___锡膏___；SMT点胶工艺所要用的主要辅材料是__贴片胶__。

16、目前SMT中最常用的3类无铅焊锡膏分别为锡-铜、锡-银-铜、锡-银。

17、常见的表面组装元器件的封装有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。

SMT工程师试题

《SMT工程》试卷(一)一、单项选择题（50题，每题1分，共50分；每题的备选答案中,只有一个最符合题意，请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.早期之表面粘装技术源自于（）之军用及航空电子领域A.20世纪50年代B。

20世纪60年代中期C.20世纪20年代D。

20世纪80年代2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:（)A.63Sn+37PbB。

90Sn+37PbC。

37Sn+63PbD。

50Sn+50Pb3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为：( )A。

3mmB.4mmC。

5mmD.6mm4。

下列电容尺寸为英制的是：( )A.1005B。

1608C.4564D.08055.在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以（）简代之A.BCCB。

HCCC。

S6.SMT产品须经过：a.零件放置 b.迥焊c。

清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:（)A.a—〉b->d—〉cB.b—>a->c—>dC.d->a->b-〉cD。

a-〉d-〉b->c7.下列SMT零件为主动组件的是:( )A.RESISTOR（电阻）B.CAPCITOR(电容）C.SOICD.DIODE（二极管)8.符号为272之组件的阻值应为:( ）A。

272RB。

270奥姆C。

2。

7K奥姆D.27K奥姆9。

100NF组件的容值与下列何种相同:( )A。

103ufB.10ufC。

0.10ufD.1uf10.63Sn+37Pb之共晶点为：( ）A.153℃B。

183℃C.220℃D.230℃11.锡膏的组成：（）A.锡粉+助焊剂B.锡粉+助焊剂+稀释剂C.锡粉+稀释剂12.奥姆定律：（)A.V=IRB。

I=VRC。

R=IVD。

其它13。

6。

8M奥姆5％其符号表示:( ）A.682B.686C。

685D.68414。

所谓2125之材料: （)A。

L=2.1,W=2.5B.L=2.0,W=1。

SMT工程师考试试题及答案-实用!!!!!

SMT工程师考试试题姓名：一、填空题：（合计：35分，每空1分）1. 富士XPF-L； 0.103 sec/chip、最小贴装 0105 、PCB最大尺寸是： 457*356mm mm。

2. MPM BTB，擦网模式分为：干擦、湿擦、真空擦。

3. SMT元件进料包装方式分：卷装、管装、散装、托盘装。

4. 受潮PCB需要烘烤，确定是否受潮的方法为：检查湿度卡是否超标，不烘烤会导致基板炉后起泡或焊点上锡不良。

二、选择题：（合计：22分，每题2分，部分为多选）1. IC需要烘烤而没有烘烤会造成（ A ）A.假焊B.连锡C.引脚变形D.多件2. 在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（ ABCE ）A.回流炉死机B.回流炉突然卡板C.回流炉链条脱落D.机器运行正常3. 下面哪些不良是发生在贴片段:( ACD )A.侧立B.少锡C. 反面D.多件4. 下面哪些不良是发生在印刷段:( ABC )A.漏印B.多锡C.少锡D.反面5. 炉后出现立碑现象的原因可以有哪些：（ ABCD ）A.一端焊盘未印上锡膏B.机器贴装坐标偏移C.印刷偏位D.元件焊盘氧化不上锡6. 炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（ ACD ）A.把不良的元件修正，然后过炉B.当着没看见过炉C.做好标识过炉D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉7. SMT贴片排阻有无方向性（ B ）A.有B.无C.视情况D.特别标记8.若零件包装方式为12w8P,则飞达间距尺寸可能调整每次进（ A B ）A.4mmB.8mmC.12mmD.24mm9. 回流焊温度设定按如下何种方法来设定（ C ）A.固定温度数据B.根据前一工令设定C.用测温仪测量适宜温度D.根据经验设定10. 63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:( B )A.153℃B.183℃C.217℃D.230℃11. 如下哪些情况下操作员应按紧急按钮或关闭电源，保护现场后通知当线工程师处理：（ ACE ）A.贴片机运行过程中撞机B.机器运行时，飞达盖子翘起C.机器漏电D.机器取料报警，检查为没有物料E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上三、判断题：（合计：10分，每题1分）1. SMT是Surface Mousing Technology的缩写。

SMT工程师试题

SMT工程师试题《SMT工程》试卷(一)一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.早期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域A.20世纪50年代B.20世纪60年代中期C.20世纪20年代 D.20世纪80年代2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( )A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4.下列电容尺寸为英制的是:( )A.1005B.1608C.4564D.08055.在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以( )简代之A.BCCB.HCCC.SMAS6.SMT产品须经过：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃21.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是22.以松香为主之助焊剂可分四种:( )A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA23.橡皮刮刀其形成种类:( )A.剑刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是24.SMT设备一般使用之额定气压为：（）A.金属B.环亚树脂C.陶瓷D.其它25.SMT设备一般使用之额定气压为:( )A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm226.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:( )A.涌焊B.平滑波C.扰流双波焊D.以上皆非27.SMT常见之检验方法:( )A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非28.铬铁修理零件利用:( )A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流29.目前BGA材料其锡球的主要成份:( )A.Sn90 Pb10B.Sn80 Pb20C.Sn70 Pb30D.Sn60 Pb4030.钢板的制作下列何者是它的制作方法:( )A.雷射切割B.电铸法C.蚀刻D.以上皆是31.迥焊炉的温度按:( )A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度32.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是:( )A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非33.钢板之清洁可利用下列熔剂:( )A.水B.异丙醇C.清洁剂D.助焊剂34.机器的日常保养维修项:( )A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养35.ICT测试是:( )A.飞针测试B.针床测试C.磁浮测试D.全自动测试36.ICT之测试能测电子零件采用:( )A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试37.目前常用ICT治具探针针尖型式是何种类型:( )A.放射型B.三点型C.四点型D.金字塔型38.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )A.不要B.要C没关系 D.视情况而定39.下列机器种类中,何者属于较电子式控制传动:( )A.Fuji cp/6B.西门子80F/SC.PANASERT MSH40.锡膏测厚仪是利用Laser光测:( )A.锡膏度B.锡膏厚度C.锡膏印出之宽度D.以上皆是41.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )a.游标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e42.程序坐标机有哪些功能特性:( )a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽A.a,b,cB.a,b,c,d C,b,c,dD.a,b,d43.目前计算机主机板常使用之BGA球径为:( )A.0.7mmB.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm44.SMT设备运用哪些机构:( )a.凸轮机构b.边杆机构c.螺杆机构d.滑动机构A.a,b,cB. a,b, dC. a ,c,d,D.a,b,c,d45.Reflow SPC管制图中X-R图,如215+5:( )A.215中心线温度X点设定值差异,R=平均温度值B.215上下限值X点设定值差异,R=平均温度值C.215上下限值R点设定值差异,X=平均温度D.215中心线温度R点设定值差异,X=平均温度值46.目检段若无法确认则需依照何项作业:( )a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d47.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进:( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm48.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商A VL崭则哪些可供用:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d49.机器使用中发现管路有水汽该如何,处理程序:( )a.通知厂商b.管路放水c.检查机台d.检查空压机A.a->b->c->dB.d->c->b->aC.b->c->d->aD.a->d->c->b50.SMT零件样品试作可采用下列何者方法:( )A.流线式生产B.手印机器贴装C.手印手贴装D以上皆是 E.以上皆非二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.常见的SMT零件脚形状有:( )A.“R”脚B.“L”脚C.“I”脚D.球状脚2.SMT零件进料包装方式有:( )A.散装B.管装C.匣式D.带式E.盘状3.SMT零件供料方式有:( )A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器4.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有( )的特点:A.轻B.长C.薄D.短E.小5.以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有:( )A.纸带B.塑料带C.背胶包装带6.SMT产品的物料包括哪些:( )A.PCBB.电子零件C.锡膏D.点胶7.下面哪些不良可能发生在贴片段:( )A.侧立B.少锡C.缺装D.多件8.高速机可贴装哪些零件:( )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管9.常用的MARK点的形状有哪些:( )A.圆形B.椭圆形C.“十”字形D.正方形10.锡膏印刷机的种类:( )A.手印钢板台B.半自动锡膏印刷机C.全自动锡膏印刷机D.视觉印刷机11.SMT设备PCB定位方式:( )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位12.吸着贴片头吸料定位方式:( )A.机械式爪式B.光学对位C.中心校正对位D.磁浮式定位13.SMT贴片型成:( )A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH14.迥焊机的种类:( )A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉ser迥焊炉D.红外线迥焊炉15.SMT零件的修补:( )A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉三、判断题(20题,每题1分,共20分。

SMT设备工程师考试试题及答案

SMT设备工程师考试试题及答案一、选择题（单选题）1、贴片机吸嘴拾取物料时需要打开（ A ）A.真空B.气压C.吹气D.压力2、贴片机吸嘴贴装物料时需要打开（ C ）A.真空B.气压C.吹气D.压力3、以下哪个距离为料带上两孔之间的距离？（ B ）A.2mmB.4mmC.6mmD.8mm4、当机器在等待处理PCB板或运行过程中我们需要打开保护盖必须先执行以下哪个操作？（ B ）A.按下警停按钮B.按下停止按钮C.可以直接打开保护盖D.关机5、如果机器在运行过程中屏幕上突然显示出错信息“压缩空气失败”此时该采取何种对策？（ B ）A.立刻停止生产、关机B.暂时停止生产等待有气后继续C.放任不管继续生产6、如果不希望机器自动进板，则需要在“机器选项”中选中以下哪个选项？（ D ）A.处理PCB输送导轨B.识别供料器位置C.抛料输送带D.料槽：手动阻塞7、贴片机打开安全门是断开的（ B ）电压。

A.12VB.24VC.36VD.48V8、贴片机按下紧急按钮是断开的（ B ）电压。

A.12VB.24VC.36VD.48V9、贴片机启动回参考点时第一步先复位（ C ）。

A.X轴B.Y轴C.Z轴D.D轴10、印刷机启动回参考点时第一步先复位（ C ）。

A.轨道宽度B.X轴C.刮刀高度D.Y轴11、WPC应用（ B ）物料的封装。

A.卷带B.托盘C.管状D.散料12、IC需要烘烤而没有烘烤会造成（ A ）A.假焊B.连锡C.引脚变形D.多件13、SMT贴片排阻有无方向性（ B ）A.有B.无C.视情况D.特别标记14、回流焊温度设定按如下何种方法来设定（ C ）A.固定温度数据B.根据前一工令设定C.用测温仪测量适宜温度D.根据经验设定15、63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:( B )A.153℃B.183℃C.217℃D.230℃16、PCB板的烘烤温度和时间一般为( A )A. 125℃,4HB. 115℃,1HC. 125℃,2HD. 115℃,3H17、从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温( B )A. 2HB. 3到5HC. 6H以内D.1H18、钢网厚度为0.15mm, 印刷锡膏的厚度一般为( C )A.0.05~0.18mmB. 0.09~0.23mmC.0.13~0.18mmD. 0.09~0.18mm19、96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为( C )A.183℃B. 230℃C.217℃D.245℃20、普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求:( D )A. <1℃/SecB. >5℃/SecC. >2℃/SecD. <3℃/Sec21、一般来说,SMT车间规定的温度为（ A ）A．25±3℃ B. 22±3℃ C.20±3℃ D.28±3℃22、PCB真空包装的目的是（ B ）A．防水 B. 防尘及防潮 C.防氧化 D.防静电23、锡膏在开封使用时,须经过（ B ）重要的过程。

SMT工程师试题

《SMT工程》试卷(一)一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.早期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域A.20世纪50年代B.20世纪60年代中期C.20世纪20年代D.20世纪80年代2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( )A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4.下列电容尺寸为英制的是:( )A.1005B.1608C.4564D.08055.在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以( )简代之A.BCCB.HCCC.SMAS6.SMT产品须经过：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c7.下列SMT零件为主动组件的是:( )A.RESISTOR(电阻)B.CAPCITOR(电容)C.SOICD.DIODE(二极管)8.符号为272之组件的阻值应为:( )A.272RB.270奥姆C.2.7K奥姆D.27K奥姆9.100NF组件的容值与下列何种相同:( )A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf10.63Sn+37Pb之共晶点为:( )A.153℃B.183℃C.220℃D.230℃11.锡膏的组成:( )A.锡粉+助焊剂B.锡粉+助焊剂+稀释剂C.锡粉+稀释剂12.奥姆定律:( )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它13.6.8M奥姆5%其符号表示:( )A.682B.686C.685D.68414.所谓2125之材料: ( )A.L=2.1,W=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.015.QFP,208PIN之IC IC脚距:( )A.0.3B.0.4C.0.5D.0.616.SMT零件包装其卷带式盘直径:( )A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸17.钢板的开孔型式:( )A.方形B.本迭板形C.圆形D.以上皆是18.目前使用之计算机边PCB,其材质为:( )A.甘蔗板B.玻纤板C.木屑板D.以上皆是19.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板:( )A.玻纤板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上皆是20.SMT环境温度:( )A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃21.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是22.以松香为主之助焊剂可分四种:( )A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA23.橡皮刮刀其形成种类:( )A.剑刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是24.SMT设备一般使用之额定气压为：（）A.金属B.环亚树脂C.陶瓷D.其它25.SMT设备一般使用之额定气压为:( )A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm226.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:( )A.涌焊B.平滑波C.扰流双波焊D.以上皆非27.SMT常见之检验方法:( )A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非28.铬铁修理零件利用:( )A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流29.目前BGA材料其锡球的主要成份:( )A.Sn90 Pb10B.Sn80 Pb20C.Sn70 Pb30D.Sn60 Pb4030.钢板的制作下列何者是它的制作方法:( )A.雷射切割B.电铸法C.蚀刻D.以上皆是31.迥焊炉的温度按:( )A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度32.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是:( )A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非33.钢板之清洁可利用下列熔剂:( )A.水B.异丙醇C.清洁剂D.助焊剂34.机器的日常保养维修项:( )A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养35.ICT测试是:( )A.飞针测试B.针床测试C.磁浮测试D.全自动测试36.ICT之测试能测电子零件采用:( )A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试37.目前常用ICT治具探针针尖型式是何种类型:( )A.放射型B.三点型C.四点型D.金字塔型38.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )A.不要B.要C没关系 D.视情况而定39.下列机器种类中,何者属于较电子式控制传动:( )A.Fuji cp/6B.西门子80F/SC.PANASERT MSH40.锡膏测厚仪是利用Laser光测:( )A.锡膏度B.锡膏厚度C.锡膏印出之宽度D.以上皆是41.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )a.游标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e42.程序坐标机有哪些功能特性:( )a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽A.a,b,cB.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d43.目前计算机主机板常使用之BGA球径为:( )A.0.7mmB.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm44.SMT设备运用哪些机构:( )a.凸轮机构b.边杆机构c.螺杆机构d.滑动机构A.a,b,cB. a,b, dC. a ,c,d,D.a,b,c,d45.Reflow SPC管制图中X-R图,如215+5:( )A.215中心线温度X点设定值差异,R=平均温度值B.215上下限值X点设定值差异,R=平均温度值C.215上下限值R点设定值差异,X=平均温度D.215中心线温度R点设定值差异,X=平均温度值46.目检段若无法确认则需依照何项作业:( )a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d47.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进:( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm48.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商AVL崭则哪些可供用:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d49.机器使用中发现管路有水汽该如何,处理程序:( )a.通知厂商b.管路放水c.检查机台d.检查空压机A.a->b->c->dB.d->c->b->aC.b->c->d->aD.a->d->c->b50.SMT零件样品试作可采用下列何者方法:( )A.流线式生产B.手印机器贴装C.手印手贴装D以上皆是 E.以上皆非二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.常见的SMT零件脚形状有:( )A.“R”脚B.“L”脚C.“I”脚D.球状脚2.SMT零件进料包装方式有:( )A.散装B.管装C.匣式D.带式E.盘状3.SMT零件供料方式有:( )A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器4.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有( )的特点:A.轻B.长C.薄D.短E.小5.以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有:( )A.纸带B.塑料带C.背胶包装带6.SMT产品的物料包括哪些:( )A.PCBB.电子零件C.锡膏D.点胶7.下面哪些不良可能发生在贴片段:( )A.侧立B.少锡C.缺装D.多件8.高速机可贴装哪些零件:( )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管9.常用的MARK点的形状有哪些:( )A.圆形B.椭圆形C.“十”字形D.正方形10.锡膏印刷机的种类:( )A.手印钢板台B.半自动锡膏印刷机C.全自动锡膏印刷机D.视觉印刷机11.SMT设备PCB定位方式:( )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位12.吸着贴片头吸料定位方式:( )A.机械式爪式B.光学对位C.中心校正对位D.磁浮式定位13.SMT贴片型成:( )A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH14.迥焊机的种类:( )A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉ser迥焊炉D.红外线迥焊炉15.SMT零件的修补:( )A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉三、判断题(20题,每题1分,共20分。

《SMT工程》试卷-1

《SMT工程》試卷(一)一、單項選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填涂在答題卡的相應方格內)1.早期之表面粘裝技術源自於（）之軍用及航空電子領域A.20世紀50年代B.２0世紀6０年代中期ﻩＣ．20世紀20年代 D.20世紀８０年代2.目前SMT最常使用的焊錫膏Sｎ和Pb的含量各為:（)A.６３Sn＋37PbﻩﻩB.９０Sn+37PbﻩﻩﻩC.37Sn＋63PbﻩﻩD.50Sn+5０Pb３.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:( )Ａ.３mm ﻩB.4mｍﻩＣ．5ｍmﻩﻩ D.６mm4．下列電容尺寸為英制的是:()A.1００5ﻩﻩB．１6０8ﻩ C.４564ﻩ D.08055.在1９70年代早期,業界中新門一種ＳMＤ,為“密封式無腳晶片載體”,常以( ）簡代之Ａ.BCC ﻩＢ.HCCﻩＣ．SMA ﻩﻩD．ＣCＳ６.ＳＭＴ產品須經過:ａ．零件放置 b.迥焊 c.清洗ｄ．上錫膏,其先後順序為:( )A.ａ-＞b-＞ｄ->cﻩﻩB.b->ａ->c->ｄﻩC.d->a->ｂ->cﻩD.a－>d->ｂ->ｃ7.下列ＳＭＴ零件為主動元件的是：( )Ａ．ＲEＳISTOR（電阻) B.CAPCＩTＯR(電容) C.SOICﻩﻩD.DIODE(二極體）8．符號為2７2之元件的阻值應為:()A.272R ﻩﻩB.2７０歐姆Ｃ.2.7K歐姆ﻩﻩD.27K歐姆9.100NＦ元件的容值與下列何種相同：( )Ａ．10３uｆﻩﻩﻩB.１０ufﻩ C.0.１０ｕｆﻩﻩﻩD．１ｕｆ１0.６3Ｓn+37Pb之共晶點為：( )A.153℃ﻩﻩB.183℃ﻩＣ.2２0℃ﻩﻩD.230℃１1.錫膏的組成:( ）A.錫粉+助焊劑ﻩB.錫粉+助焊劑＋稀釋劑C．錫粉+稀釋劑1２.歐姆定律:( )A.Ｖ=IＲﻩﻩＢ．I=VＲﻩ C.R=ＩV ﻩＤ.其他1３.6.8Ｍ歐姆5%其符號表示:( )A．68２ﻩﻩﻩﻩB.686ﻩﻩＣ.685ﻩ D.6８414.所謂2１2５之材料: (）A.L＝2.1,Ｗ＝２．５ﻩB.Ｌ=２.0,W=1.２5 ﻩC.Ｗ=2.1,L=2.５ﻩD.W＝1.2５,L＝２.0１５.QFP,208PIN之IＣIＣ腳距：( ）Ａ.0．3ﻩﻩﻩＢ．0.4 ﻩ C.0．５ﻩﻩﻩﻩＤ.0.6１6.ＳＭT零件包裝其卷帶式盤直徑:（)A.13寸,7寸ﻩB.14寸,７寸ﻩＣ.１3寸,8寸ﻩD.1５寸,7寸17.鋼板的開孔型式:（）A.方形ﻩﻩﻩB.本疊板形C．圓形ﻩD.以上皆是18.目前使用之電腦邊PＣB，其材質為:( )A.甘蔗板ﻩﻩB．玻纖板ﻩﻩC.木屑板ﻩﻩD.以上皆是19.Sn62Ｐｂ36Ag2之焊錫膏主要試用於何種基板：(）A．玻纖板ﻩB．陶瓷板ﻩC.甘蔗板 D.以上皆是20．SMT環境溫度:( )A.25±3℃ﻩB.30±3℃ﻩﻩC.28±3℃ﻩﻩD.32±3℃21.上料員上料必須根據下列何項始可上料生產:( ）A.BOM ﻩﻩB.ＥCNﻩﻩﻩC.上料表ﻩﻩD.以上皆是22.以松香為主之助焊劑可分四種:( ）A．R,RMA,RN,RA Ｂ．R,RA,ＲSA,RMAﻩﻩC.RMA,RＳA，Ｒ,RＲﻩD.R,RＭA,RS Ａ,RA23.橡皮刮刀其形成種類:( )A.劍刀ﻩﻩﻩB.角刀ﻩﻩﻩC.菱形刀Ｄ.以上皆是2４.ＳＭT設備一般使用之額定氣壓為：(）A.金屬ﻩB.環亞樹脂C．陶瓷ﻩﻩ D.其它25．SMＴ設備一般使用之額定氣壓為：( )A.4KG／cｍ2ﻩﻩＢ.5KG／cm2ﻩﻩﻩC.6KＧ/ｃｍ2 D.7KG/cｍ226.正面PTH,反面ＳＭＴ過錫爐時使用何種焊接方式:()A.涌焊ﻩﻩＢ.平滑波ﻩ C.擾流雙波焊ﻩD．以上皆非２7．SMＴ常見之檢驗方法：()A.目視檢驗ﻩﻩB.X光檢驗ﻩC.機器視覺檢驗ﻩD．以上皆是ﻩE．以上皆非2８.鉻鐵修理零件利用:( )A.幅射ﻩﻩﻩﻩＢ.傳導ﻩﻩC．傳導+對流ﻩD.對流２9.目前BＧA材料其錫球的主要成份：（)A.Sｎ90 Pｂ10 ﻩB.Sn80 Ｐｂ20C.Sn70Pｂ3０D．Sn6０Pb40３0．鋼板的製作下列何者是它的制作方法:（)A.雷射切割ﻩB.電鑄法ﻩﻩC．蝕刻ﻩD.以上皆是31．迥焊爐的溫度按：（)Ａ.固定溫度數據ﻩB.利用測溫器量出適用之溫度ﻩC.根據前一工令設定ﻩＤ.可依經驗來調整溫度32.迥焊爐之SＭT半成品於出口時其焊接狀況是：()Ａ．零件未粘合ﻩＢ.零件固定於PＣB上ﻩC.以上皆是ﻩD.以上皆非33．鋼板之清潔可利用下列熔劑：()A.水ﻩB.異丙醇ﻩﻩﻩﻩC.清潔劑ﻩﻩD.助焊劑34.機器的日常保養維修項：（）A.每日保養ﻩﻩB.每週保養ﻩﻩﻩC.每月保養ﻩＤ.每季保養3５．ICＴ測試是:( )A.飛針測試ﻩﻩB.針床測試ﻩC.磁浮測試ﻩﻩD．全自動測試3６.ＩＣT之測試能測電子零件採用:( )Ａ．動態測試ﻩB.靜態測試ﻩC.動態＋靜態測試ﻩD．所有電路零件100%測試37.目前常用ＩCT治具探針針尖型式是何種類型:( ）A.放射型ﻩﻩB.三點型ﻩﻩC．四點型ﻩＤ．金字塔型３8．迥焊爐零件更換製程條件變更要不要重新測量測度曲線：( )A.不要ﻩﻩﻩB.要ﻩﻩC沒關係ﻩ D.視情況而定39.下列機器種類中，何者屬於較電子式控制傳動:( )A.Fuｊiｃｐ/６ﻩﻩB.西門子8０F/SﻩﻩC.PＡＮASERＴMＳH40．錫膏測厚儀是利用Lasｅｒ光測:（）A.錫膏度ﻩﻩB.錫膏厚度ﻩﻩC.錫膏印出之寬度D.以上皆是41.零件的量測可利用下列哪些方式測量:（)a．游標卡尺ﻩｂ.鋼尺ﻩ c.千分釐 d.C型夾ﻩﻩ e.座標機A．a，,c，e ﻩﻩB.ａ,c,d,eﻩﻩＣ.a,b,c,ｅﻩD．a,ｅ４２.程式座標機有哪些功能特性:()a.測極性b．測量PCB之座標值ﻩ c.測零件長,寬A.a,ｂ,cﻩﻩﻩＢ.a,b,ｃ,ｄﻩﻩC,ｂ,c，dﻩ D.a,ｂ,ｄ４3．目前電腦主機板常使用之ＢGA球徑為：( )A.0.７mｍﻩＢ.０.5mmﻩ C.0.４mmﻩﻩＤ．0．３mm E.0.２mm44.SＭＴ設備運用哪些機構：( )ａ.凸輪機構ｂ．邊桿機構c．螺桿機構ﻩ d.滑動機構A.a,ｂ,ｃﻩﻩﻩﻩB．ａ,ｂ, d ﻩＣ. a ,c，d,ﻩﻩ D.ａ,b,c,d4５.ＲefloｗSPＣ管制圖中X－R圖,如215+5:( )A.２15中心線溫度X點設定值差異,R=平均溫度值B.2１５上下限值X點設定值差異,R=平均溫度值C．２１5上下限值R點設定值差異,X＝平均溫度D.21５中心線溫度R點設定值差異,Ｘ＝平均溫度值46．目檢段若無法確認則需依照何項作業:(）a.ＢOMﻩﻩｂ.廠商確認ﻩc．樣品板ﻩﻩﻩd．品管說了就算Ａ.ａ，b，d B.a,b，c,dﻩC．a,b,cﻩD．a,ｃ，ｄ4７．若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinｔh尺寸須調整每次進：( )A.4mmﻩﻩB.8mmﻩﻩﻩC.12mｍﻩﻩD.16mm4８.在貼片過程中若該1０３p20%之零容無料，且下列物料經過廠商A VＬ嶄則哪些可供用:（）a. 10３p30% b．10３ｐ10% c. 10３p5%ﻩ d. １03p1％A.ｂ，d ﻩﻩB．a,b,c,ｄﻩＣ.a，b，ｃﻩﻩD．b,c,d49.機器使用中發現管路有水汽該如何，處理程式:( )ａ.通知廠商ﻩｂ.管路放水ﻩc．檢查機台ﻩﻩｄ.檢查空壓機Ａ.a－>b-＞c->dﻩ B.d->c->b-＞a ﻩC.b－>ｃ-＞ｄ-＞aﻩＤ．ａ->d->c-＞b50.SＭＴ零件樣品試作可採用下列何者方法:( ）A.流線式生產ﻩB．手印機器貼裝Ｃ.手印手貼裝ﻩD以上皆是 E.以上皆非二、多項選擇題（1５題，每題2分,共30分:每題的備選答案中,有兩個或兩以上符合題意的答案,請將其編號填涂在答題卡的相應空格內,錯選或多選均不得分;少選,但選擇正確的,每個選項得０.５分,最多不超過1.5分）1.常見的SMT零件腳形狀有:（)A.“R”腳ﻩＢ.“L”腳ﻩﻩC.“I”腳ﻩ D.球狀腳２．SMT零件進料包裝方式有:（)A.散裝ﻩﻩＢ.管裝ﻩＣ.匣式ﻩ D．帶式ﻩ E.盤狀3．ＳMT零件供料方式有：（)A.振動式供料器ﻩﻩB.靜止式供料器ﻩC.盤狀供料器ﻩＤ.卷帶式供料器4.與傳統的通孔插裝相比較,SMＴ產品具有( ）的特點:Ａ.輕 B.長ﻩC．薄ﻩD．短ﻩﻩＥ.小５．以卷帶式的包裝方式,目前市面上使用的種類主要有：（)A.紙帶ﻩﻩB.塑膠帶ﻩC.背膠包裝帶６.SＭT產品的物料包括哪些：（)Ａ.PCB Ｂ.電子零件Ｃ．錫膏ﻩﻩＤ.點膠7.下面哪些不良可能發生在貼片段:( ）A．側立ﻩ B.少錫 C.缺裝 D.多件8.高速機可貼裝哪些零件:()A.電阻ﻩB.電容ﻩC.ICﻩﻩD.電晶體9.常用的MAＲK點的形狀有哪些:( ）A.圓形ﻩB.橢圓形ﻩﻩC．“十”字形ﻩﻩD.正方形1０.錫膏印刷機的種類：()A．手印鋼板台 B.半自動錫膏印刷機ﻩC.全自動錫膏印刷機ﻩD.視覺印刷機11.SMT設備PCB定位方式:( )A.機械式孔定位ﻩB.板邊定位ﻩﻩﻩC.真空吸力定位ﻩD．夾板定位12.吸著貼片頭吸料定位方式:( )Ａ.機械式爪式ﻩ B.光學對位ﻩ C.中心校正對位ﻩﻩD.磁浮式定位13.ＳMT貼片型成:( )A．雙面SMＴﻩB．一面SMT一面PTＨﻩＣ．單面ＳＭＴ+PＴHﻩﻩD.雙面SMT單面PTH14.迥焊機的種類:( )Ａ．熱風式迥焊爐 B.氮氣迥焊爐ﻩＣ.lａser迥焊爐ﻩ D.紅外線迥焊爐１5.ＳＭT零件的修補：(）Ａ.烙鐵ﻩﻩ B.熱風拔取器ﻩC.吸錫槍ﻩﻩﻩD.小型焊錫爐三、判斷題(20題,每題1分,共2０分。

SMT面试试题

SMT基础知识考试题姓名：记分：一、填空题（25分）1．SMT 是三个英语单词的缩写，中文意思是：表面贴装技术2．试写出目前我们公司已贴过的SMD（贴片元件）至少五种：电阻、电容、二极管、三极管、IC等3．电阻的符号用字母表示为：R 其阻值单位是：欧姆4．电容的符号用字母表示为：C 其容量单位是：法拉（F）5．二极管的符号用字母表示为：D 它是有极性的元件，其有标记的一边是它的：负极。

6．请列出SMT制程工艺中，可能出现的不良现象至少5种：偏移、极性反向、漏件、错件、锡珠等二、单选或多选择题（20分）1．一阻值为5.1千欧姆、误差为+-1%的贴片电阻其表示法为：a ba. 512Fb. 5101Fc. 513Fd. 512J2．标准Chip元件有如下几种不同尺寸：a b c或b d c等a. 0603b. 0805c. 1206d.. 1608e. 32163.有一PCB板上其中有一个焊盘丝印为C15，它表示这个焊盘上要贴的贴片元件为：ba. 电阻b. 电容c. 二极管d. 三极管e. IC4．下列有极性的元件有：b c d ea. 电阻b. 电解电容c. 二极管d. 三极管e. IC三、判断题（30分）（全对）1．二极管、三极管、IC都是有极性的元件，在贴装时一定要分清楚它们的极性。

（）2．手拿IC，让管脚向外，缺口向上，则IC的第一号管脚是缺口左边的第一个。

（）3．IC的电路符号是U，三极管的电路符号是Q，二极管的电路符号是D，电阻的电路符号是R，电容的电路符号是C。

（）4．KΩ表示1000Ω,MΩ表示 1000000Ω。

（）5．1R37=1.37Ω，R10=0·10Ω，2672表示26700Ω，253表示25000Ω或25KΩ。

（）6．SOP是标准作业指导书的意思，它以文件的形式描述作业员在生产过程中的操作步骤和应遵守的事项，是作业员的作业指导书，是检验员用于指导工作的依据，所以每个员工都必须按SOP作业。

SMT设备工程师考试试题及答案

SMT设备工程师考试试题及答案一、选择题（单选题）1、贴片机吸嘴拾取物料时需要打开（ A ）A.真空B.气压C.吹气D.压力2、贴片机吸嘴贴装物料时需要打开（ C ）A.真空B.气压C.吹气D.压力3、以下哪个距离为料带上两孔之间的距离？（ B ）A.2mmB.4mmC.6mmD.8mm4、当机器在等待处理PCB板或运行过程中我们需要打开保护盖必须先执行以下哪个操作？（ B ）A.按下警停按钮B.按下停止按钮C.可以直接打开保护盖D.关机5、如果机器在运行过程中屏幕上突然显示出错信息“压缩空气失败”此时该采取何种对策？（ B ）A.立刻停止生产、关机B.暂时停止生产等待有气后继续C.放任不管继续生产6、如果不希望机器自动进板，则需要在“机器选项”中选中以下哪个选项？（ D ）A.处理PCB输送导轨B.识别供料器位置C.抛料输送带D.料槽：手动阻塞7、贴片机打开安全门是断开的（ B ）电压。

A.12VB.24VC.36VD.48V8、贴片机按下紧急按钮是断开的（ B ）电压。

A.12VB.24VC.36VD.48V9、贴片机启动回参考点时第一步先复位（ C ）。

A.X轴B.Y轴C.Z轴D.D轴10、印刷机启动回参考点时第一步先复位（ C ）。

A.轨道宽度B.X轴C.刮刀高度D.Y轴11、WPC应用（ B ）物料的封装。

A.卷带B.托盘C.管状D.散料12、IC需要烘烤而没有烘烤会造成（ A ）A.假焊B.连锡C.引脚变形D.多件13、SMT贴片排阻有无方向性（ B ）A.有B.无C.视情况D.特别标记14、回流焊温度设定按如下何种方法来设定（ C ）A.固定温度数据B.根据前一工令设定C.用测温仪测量适宜温度D.根据经验设定15、63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:( B )A.153℃B.183℃C.217℃D.230℃16、PCB板的烘烤温度和时间一般为( A )A. 125℃,4HB. 115℃,1HC. 125℃,2HD. 115℃,3H17、从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温( B )A. 2HB. 3到5HC. 6H以内D.1H18、钢网厚度为0.15mm, 印刷锡膏的厚度一般为( C )A.0.05~0.18mmB. 0.09~0.23mmC.0.13~0.18mmD. 0.09~0.18mm19、96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为( C )A.183℃B. 230℃C.217℃D.245℃20、普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求:( D )A. <1℃/SecB. >5℃/SecC. >2℃/SecD. <3℃/Sec21、一般来说,SMT车间规定的温度为（ A ）A．25±3℃ B. 22±3℃ C.20±3℃ D.28±3℃22、PCB真空包装的目的是（ B ）A．防水 B. 防尘及防潮 C.防氧化 D.防静电23、锡膏在开封使用时,须经过（ B ）重要的过程。

smt考试试题答案

smt考试试题答案一、选择题1. SMT（Surface Mount Technology）的主要优点是什么？A. 元件安装密度高B. 自动化生产程度高C. 成本低D. 可靠性高答案：A、B、D2. SMT生产线中，常见的贴片机类型有？A. 单臂式B. 旋转式C. 龙门式D. 直线式答案：A、B、C3. 在SMT工艺中，以下哪个元件不适合使用？A. 0402电阻B. 0805电容C. QFN封装芯片D. 大功率插件件答案：D4. SMT钢网印刷过程中，影响印刷质量的主要因素不包括？A. 钢网张力B. 刮刀角度C. 印刷速度D. 元件的工作温度答案：D5. 以下哪项不是SMT质量控制的关键环节？A. 元件贴装精度B. 焊接温度控制C. 物料存储条件D. 焊后清洗答案：C二、填空题1. 在SMT生产中，__________是用于将焊膏或胶精确印刷到PCB板上的关键设备。

答案：钢网印刷机2. 为了确保SMT生产的质量，通常需要对PCB进行__________处理，以确保焊接质量和可靠性。

答案：清洁3. 在SMT元件中，BGA封装的芯片由于其__________的特点，通常需要特殊的焊接技术和修复方法。

答案：球栅阵列4. 为了提高生产效率和降低成本，SMT生产线通常会采用__________来自动完成元件的取放和贴装。

答案：贴片机5. 在SMT生产过程中，__________是用来检测和保证焊点质量的重要设备。

答案：AOI（自动光学检测）三、简答题1. 简述SMT生产过程中的三个主要步骤及其作用。

答：SMT生产过程主要包括三个步骤：首先是印刷工序，使用钢网印刷机将焊膏或胶印刷到PCB板上，为元件的安装和焊接做好准备；其次是贴片工序，通过贴片机自动将SMT元件精确地放置到PCB板上指定的位置；最后是焊接和清洗工序，通过回流焊炉将元件固定在PCB板上，并通过清洗去除焊接过程中可能产生的残留物。

2. 描述SMT生产线中常见的两种焊接技术及其适用场景。