陶瓷插芯-检验标准

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陶瓷厂模芯与总成检验要求

陶瓷厂模芯与总成检验要求

模芯与总成检验要求一、模芯检验有以下几点要求1.检验模芯厚度:标准尺寸±0.02㎜合格,500²㎜以上模芯±0.02㎜为合格,800²㎜以上±0.03㎜合格,超过±0.03㎜为不合格.500²㎜以下模芯以±0.01㎜为标准,超过±0.02㎜为不合格。

2.胶面硬度:500²㎜以上为90º-92º、92º-93º,500²㎜以下为92º-93º、 93º-94.5º为合格。

3.周边尺寸:量四边角尺寸,500²㎜以上模芯±0.02㎜为标准,500²㎜以下模芯±0.01㎜为标准。

4.胶边宽度:按图纸要求不超过±0。

03mm。

5.胶面平行度: 500²㎜以上模芯中间低于±0.1㎜-±0.16㎜, 500²㎜以下平行低-0.05㎜-0.1㎜为标准.小模芯为标准。

小结:检查模芯看有无商标,商标方向是否正确,模芯胶面的标号。

模芯是否有工号号槽.,没有就退还厂家,加上工号槽并且打上工号在中间以免磨损,工号是给模芯标的身份,方便摆放和管理。

模芯有无垫板,垫板方向是否正确。

排气模芯排气是否畅通,撬槽基本300²㎜以上每条边有1个或2个,下模芯一般情况没有,版面类型有<上下平面、上下底纹等>模芯胶面看有无气孔、气泡、脱胶、烂边为不合格。

模芯有无吊孔,小模芯是否有垫板,有为合格。

模芯孔是对上垫板孔压机孔为标准。

二、总成检验有以下几点要求1.马蹄铁<卡板>的位置精度<方向>与中心距,800²㎜总成中心距400²㎜×2个500²㎜,在标准范围为±0.5㎜。

3.3插排插座类来料检验标准

3.3插排插座类来料检验标准
3.3插排插座类来料检验标准
供应商
来料品名及规格
送检人
采购单号
订购数量
来料数量
来料日期
容易出现的主要缺陷
1.来料有破损、性能参数标示不清
2.同一批存在明显色差
3.来料有不通电及短路,插拔不灵活,指示灯不亮现象
检验员
检验日期
判定结果
审核
检验项目
品质标准
缺陷分类
检验方法
抽样数量
抽样计划
检验
记录
判定
CR
MAJ
0
万用表测量或通电后
目视
S-1
()
不允许出现无通电指示及短路保护装置(特殊要求除外)
0
与样品对比
不允许出现排插插头难插入插孔或插入后易掉现象
0
试插与样品对比
不允许出现插孔插入插头后接触不良,不通电现象.
0
通电后目视
不允许出现三线标识字母错误的现象
0
与样品对比
通电后电源保护外壳不允许出现漏电现象
0
通电后用万能表测量
注:抽样计划依据MIL-STD-105D标准进行。当来料不良需特别放行、挑选时,由MRB作出处理
MIN
规格
不允许出现与规格要求(如六位、五位三扁,19吋安装等)不相符现象
0
目视用卷尺测量
S—2
()
不允许出现排插线超出公差±5CM的现象(仅指排插),线径必须与要求相符
0.65
外观
破损
外壳不允许出现破损、残缺、裂纹等
0.65
目视
L-Ⅱ
()
标示
外壳须有性能参数、生产厂家标示,且性能参数与要求相符(中性包装要求除外),否则为不良,除万能插座外,外壳均需有相关的安规认证标识,第一次送货时需附有效的第三方检测报告,国内需要不限于3C认证,欧盟需要不限于CE认证,美国需要不限于UL认证,有特别要求的以相关技术要求为准

陶瓷发热芯检验标准

陶瓷发热芯检验标准
6
寿命测试
6.1将发热芯装整机,通电3秒,停3秒,通过500循环能正常工作
6.2电阻需在公差范围类
电阻测试仪
7
电压.电阻.功率
7.1要求额定电压;
7.2电阻;
7.3额定功;W(+5% -10%)
7.4要求起烟快,冷态陶瓷烟雾量能达到总量的70%。
电压表功率表电阻测试仪,整机测试
8
RoHS/ FDA
8.1陶瓷发热体的所有材料应符合RoHS/FDA指令要求
检测机构
适用范围;
发热丝暴露在陶瓷外,会影响口感,此类陶瓷芯不可使用。
发热丝Байду номын сангаас藏在陶瓷内,没有暴露,也没有深埋,此种标准使用最佳。
3.2不能拉爆裂,拉破。
3.3测试后能正常工作。
拉力器,固定夹具
4
过载测试
4.1用1.1倍的额定电压通电10分钟,冷确5分钟,3个循环能正常工作。
电源调压器
5
盐雾测试
5.1将10个样品放入盐雾测试仪48小时。无锈迹,脱落。接触点能正常通电。阻值,功率无变化。
盐雾测试仪,测试标准《GB6458-86盐雾试验国家标准》
序号
检验项目
检验要求及方法
检验用工具
1
外观检查
1.1表面应规整、无油污,无烧结变形,无异味。
1.2无裂痕,无颗粒,无灰尘。
1.3发热丝无氧化。
1.4发热丝无外露(见第二三页附图)
视检电子放大镜
2
尺寸
2.1符合图纸要求的公差范围内
测试工具,卡尺
3
强度测试
3.1固定陶瓷发热体,用拉力器拉动发热体,拉力大于1Kgf

光纤跳线陶瓷插芯尺寸 -回复

光纤跳线陶瓷插芯尺寸 -回复

光纤跳线陶瓷插芯尺寸-回复光纤跳线陶瓷插芯尺寸是光纤通信中非常重要的组成部分之一。

插芯作为连接器的核心部件,起着连接和传输光信号的作用。

它的尺寸直接影响着光纤跳线的性能和稳定性。

本文将一步一步地回答关于光纤跳线陶瓷插芯尺寸的相关问题,从尺寸的定义到影响因素的分析,再到应用场景的介绍,帮助读者深入了解光纤跳线陶瓷插芯尺寸的重要性。

第一步:什么是光纤跳线陶瓷插芯尺寸?光纤跳线陶瓷插芯尺寸是指光纤连接器中陶瓷插芯的尺寸参数。

陶瓷插芯是连接器中用于连接光纤的部件,通常由陶瓷材料制成。

它具有高硬度、高耐磨性和良好的耐腐蚀性,在光纤连接中扮演着至关重要的角色。

第二步:光纤跳线陶瓷插芯尺寸的影响因素有哪些?光纤跳线陶瓷插芯尺寸的选择受到多个因素的影响。

以下是影响陶瓷插芯尺寸选择的主要因素:1. 光纤类型:不同类型的光纤有不同的外径和包覆材料,因此需要选择合适的插芯尺寸来保证良好的连接效果。

2. 进口损耗:插芯的尺寸与连接器的进口损耗有直接关系。

通常情况下,进口损耗越低,连接效果越好。

因此,选择适当的陶瓷插芯尺寸可以降低进口损耗。

3. 立体接触性能:良好的插芯尺寸可以确保插针和插孔之间的良好接触,从而提高连接器的机械稳定性和电气传输性能。

第三步:光纤跳线陶瓷插芯尺寸的常用规格有哪些?目前,常用的光纤跳线陶瓷插芯尺寸主要包括以下几种规格:1. SC插芯:其尺寸为2.5mm x 6mm,适用于单模和多模光纤连接。

2. LC插芯:其尺寸为1.25mm x 6mm,适用于单模和多模光纤连接,常用于数据通信领域。

3. FC插芯:其尺寸为2.5mm x 10mm,适用于单模光纤连接,常用于通信设备和网络设备中。

4. ST插芯:其尺寸为2.5mm x 10mm,适用于多模光纤连接,常用于局域网和广域网中。

以上是常用的几种光纤跳线陶瓷插芯尺寸规格,可以根据具体的应用需求选择合适的插芯尺寸。

第四步:光纤跳线陶瓷插芯尺寸的应用场景有哪些?光纤跳线陶瓷插芯尺寸适用于各种光纤连接场景。

陶瓷检验标准资料

陶瓷检验标准资料

陶瓷检验标准资料陶瓷制品是指经高温热处理工艺合成的无机非金属固体材料。

根据原料和土质的不同,陶瓷可以分为普通陶瓷和特种陶瓷。

普通陶瓷使用粘土、长石、石英等天然硅酸原料,而特种陶瓷则是人工合成材料。

根据土质的不同,陶瓷可以分为七种,包括骨灰瓷、特白、薄、半瓷、釉下彩绘之礼品、赭红色和米黄色。

根据烧成温度和用途的不同,陶瓷可以分为高温瓷、中温瓷、低温瓷、日用陶瓷、工艺陶瓷、艺术陶瓷等。

陶瓷的性质包括白度、透光度、光泽度、热性、耐酸性、质密性和脆性。

其中光泽度取决于瓷器表面的平坦程度和光滑程度。

热稳定性可以通过将测试样放于电炉内逐渐升温的方法来测定。

陶瓷是一种良好的耐酸材料,能耐无机酸和有机酸及盐的侵蚀,但抵抗侵蚀能力较弱。

因此,在使用餐具瓷釉时要注意弱酸碱的侵蚀,以免铅的溶出量超过一定量对人体造成危害。

日用陶瓷的质地非常致密,吸水率不超过0.5%,而陶器的吸水率则从4-5%开始。

为了改善陶器材料的脆性,已经研制出了高韧性、高强度的氧化锆陶瓷。

制作陶瓷的过程中需要注意以下几点:1.原料配制原料分为可塑性和不可塑性两种类型。

可塑性原料主要是粘土类天然矿物,如高岭土、多水高岭土等,它们在坯料中起到塑化和粘结作用。

无可塑性的原料中,石英可以降低坯的粘性,烧成后的石英可以深入长石玻璃中,提高液体相的粘度,防止高温变形。

长石则属于熔剂原料,高温下溶融后可以溶解一部分石英及高岭土分解产物,对熔融后的高粘度玻璃可以起到高温胶结作用,能增加制品的密实性和强度。

2.制模制作模具需要先制作土模、原始模、CASE模,最终生产模是用石膏模制作的。

石膏模是硬模,无法制作很复杂的造型和深纹路。

制作模具的石膏要先抽空,再按1:0.7到1:0.85的比率调成石膏料,用硬性石膏做成的CASE模是原模分开来的几个组成部分。

用CASE模可以灌制出多个生产模,用于生产陶瓷制品。

CASE模使用次数过多会磨损,用其生产的产品表面会有颗粒。

CASE模与生产模可互相复制,一般要留1个或2个第一代的生产模作模种,在CASE模损坏的时候用来复制。

陶瓷材料检验标准 (2)

陶瓷材料检验标准 (2)
2.在同一批材料同一型号中抽取两段(φ8*240~110mm、φ6*140~60mm)进行送检(适用于陶瓷杆)。
3.IQC将样品做好标识,视实际情况自行检验或安排送外检验。
五、原材料的抗折强度、物理性能、其他项目检验见附表。
六、处置:
1.供应商对每批来料均需加附质量证明书,并需保证质量证明书描述内容与本批货物实际情况及附表要求一致。
2.如果检测结果与供应商提供的质量证明书描述内容不相符,则拒收与此相关所有来料,供应商承担由此所造成的一切损失。
修订记录:日期/版次
制作
审查
核准
第1次修订/ A / 1 /版次
第次修订/ / /版次
杨宗明
第次修订/ / /版次
第次修订/ / /版次
第次修订/ / /版次
第次修订/ / /版次
第次修订/ / /版次
第次修订/ / /ຫໍສະໝຸດ 次标题陶瓷件检验标准
文件编号
SJ-QP-14
修改版次
A/1
生效日期
2011/11/12
页码
第2页
附表一
做氢氟酸测试前测试抗折强度
做氢氟酸测试后测试抗折强度
型号
测试长度/mm
受力重量/kg
型号
测试长度/mm
受力重量/kg
φ8
280±5
≥10
φ8
280±5
≥10
φ8
240±5
≥17
φ8
240±5
≥17
φ8
110±5
≥42
φ8
110±5
≥38.5
φ6
270±5
≥10
φ6
270±5
≥5
φ6
120±5

陶瓷制品的质量标准及检验方法

陶瓷制品的质量标准及检验方法

陶瓷制品的质量标准及检验方法陶瓷制品是一种常见的工业产品,具有广泛的应用领域,如建筑材料、厨房用具、装饰品等。

为了保证陶瓷制品的质量,制定一套科学的质量标准和检验方法显得尤为重要。

陶瓷制品的质量标准主要包括物理性能、化学性能和外观质量。

以下是常见的陶瓷制品的质量标准及检验方法:一、物理性能:1. 抗压强度:陶瓷制品的抗压强度是评价其强度和韧性的重要指标。

根据不同的陶瓷制品,其抗压强度的标准也不同。

常见的检验方法是将样品放置在试验机上,施加水平加载,以测定其最大承压能力。

2. 抗折强度:陶瓷制品的抗折强度是评价其抗弯曲能力的指标。

常用的检验方法是采用三点弯曲法,将样品放置在两个支撑点上,施加力矩来造成弯曲,通过测定样品的断裂载荷来计算抗折强度。

3. 硬度:陶瓷制品常用的硬度检测方法是使用摩氏硬度计或维氏硬度计,通过在样品表面施加指定荷载,测定产生的压印深度来计算硬度值。

二、化学性能:1. 包括化学成分、放射性元素含量和溶出性等。

其中,化学成分分析可以通过X射线荧光光谱法、光谱法、能谱法等方法来进行;放射性元素含量主要采用放射性测定方法,如γ谱法等;溶出性检验可以通过将样品放置在水中,测定水中残留物质的含量来评估。

三、外观质量:1. 表面质量:陶瓷制品的表面应无明显的裂纹、砂眼、搓团、疤痕、气孔等缺陷。

通过目测或放大镜观察,检查是否满足要求。

2. 尺寸偏差:陶瓷制品的尺寸偏差应符合相关标准要求,可以使用测量仪器进行测量。

常见的测量工具有卡尺、游标卡尺、外径千分尺等。

3. 表面的平整度:通过目测或使用仪器,如平板检查仪或表面平整度仪等,来检查陶瓷制品表面是否平整。

对于一些特殊的陶瓷制品,还可以根据具体要求制定专项检验项目和检验方法。

总之,陶瓷制品的质量标准和检验方法对于保证其质量和可靠性至关重要。

通过科学合理的检测手段,可以保证陶瓷制品在生产和使用过程中的安全性和可靠性。

同时,制定相应的质量标准可以规范行业内的生产和市场秩序,提升整个行业的竞争力。

插座检验标准

插座检验标准

文件名称零部件通用检验标准页码 1/4 文件编号发放日期实施日期版本号 A 产品名称电器类产品型号插座类别检验项目技术要求检验方法检验器具质量特性抽样判定标志▲产品标志标志清晰正确,应刻有:产品型号、额定电压、额定电流、电源性质符号、生产厂或销售商名称、商标或识别标志、极性标志及接地符号、认证标志(VDE、UL、CCC,其它按提交我方确认的认证资料与样品确定)※上述标志不得位于螺钉或任何其它易拆卸的部件上目测—— B 按《抽样标准》▲包装标志——包装箱上应注明产品名称、规格、物料编码、厂名、数量、生产批号——环保物料应标有环保标签目测—— C (2;0,1)包装质量▲包装质量——应以固定数量装袋,并整齐装入纸箱内——应有可靠的防潮和防碰撞措施目测—— C (2;0,1)外观质量▲外观质量——插座表面应光滑、壳体均匀、无气孔、裂纹、压痕、凹凸、破损、花斑、脏污——金属部件无氧化、锈迹、变形、污物,镀层均匀、光亮目测—— C 按《抽样标准》结构尺寸▲结构▲——各元件安装牢固、正确,无松动,应符合对应图纸或规格书要求——各元件型号规格应符合对应图纸或规格书要求目测---- B 按《抽样标准》●任一插销的移动距≤2.5mm将插座试样固定在70℃的恒温箱内,放置1h后,在此温度环境内对每个插销各施加60N±0.6N的轴向推力,各维持60s,再对每个插销各施加60N±0.6N的轴向拉力,各维持60s,测试完成后,试样继续置于此温度环境内,保持5min后,再对每个插销进行移动距离的测量推拉力计恒温箱游标卡尺B (2;0,1)▲尺寸符合附图要求测量游标卡尺 B (5;0,1)制定审核批准文件名称零部件通用检验标准页码 2/4 文件编号发放日期实施日期版本号 A 产品名称电器类产品型号插座类别检验项目技术要求检验方法检验器具质量特性抽样判定性能▲耐电压——各极与壳体间:a.c375V-1min,漏电流:<5mA无击穿闪络——各极间:a.c2000V-1min,漏电流:<5mA无击穿闪络——在各极与包裹铝箔的壳体间施加375V电压,持续1min——在各极间施加2000V电压,持续1min(2400V-1s适用于进货检验的快速检验)绝缘耐压仪 A 按《抽样标准》▲绝缘电阻≥100MΩ同上,同时进行绝缘耐压仪 A 按《抽样标准》▲拔出力——从插座中拔出连接器所需的最大力≤50N——将单极插销从插套组件拔出所需的最小力≥1.5N——将连接器完全插入输入插座中,并从中拔出10次,然后将连接器再次插入,当连接器被拔出时,用拉力计所测量的数值——将试验销规插入插座组件,在试验销一端施加1.5N的拉力,3s内不脱出※在进货检验中,可使用生产线的电源线连接器作为试验销试验销拉力计 B (5;0,1)高温试验标志仍清晰可辨,无影响正常使用的变化将样品置于100℃±2℃的恒温箱内,放置1h后,进行检查恒温箱 B (5;0,1)球压试验压痕直径≤2mm将输入插座壳体制成厚度为2mm以上的样条,用球压仪顶针压住,置于125℃恒温箱内,放置1h后,10s内置于冷水中,冷却至室温后所测量的压痕直径。

陶瓷验货质量标准

陶瓷验货质量标准

陶瓷验货质量标准陶瓷质量标准95年標準 (GB 3523-95)缺陷名稱量度單位產品規格國標一級變形 mm (高度) 平盘类小于 128 mm 1 mm从129 到 204 mm 2 mm(用卡尺量度) 从 205 到279 mm 2.5 mm从 280 到360 mm 3.5 mm大于360 mm 小于平盘最大直径的1.0%mm (高度) 鱼盘类小于 200 mm 2 mm从 200 到 239 mm 3 mm从240 -到320 mm 4 mm大于320 mm 小于鱼盘最大直径的1.5%mm (直径) 碗类小于 109 mm 1 mm从110 到174 mm 2 mm从 175 到 250 mm 2.5 mm大于250 mm 小于碗最大直径的1.5%mm (直径) 杯类小于 60 mm 1 mm大于60 mm 1 mm落渣mm (直径) 特大/大尺寸品种面部落渣< 1.0mm 最多 2粒(不上釉/釉上) 底部落渣 < 1.5 mm 最多2粒边缘不允许有落渣落渣不能锋利小/ 中尺寸品种面部落渣 < 1.0mm 最多 2粒底部落渣 < 1.0mm 最多2粒边缘不允许有落渣落渣不能锋利毛孔, 針孔 mm (直径) 特大尺寸品种面部 < 0.5 mm, 最多 10粒底部可允許增加50%的數量大尺寸品种面部 < 0.5 mm, 最多 8粒底部可允許增加50%的數量中尺寸品种面部 < 0.5 mm, 最多 6粒底部可允許增加50%的數量小尺寸品种面部 < 0.5 mm, 最多4粒底部可允許增加50%的數量斑點 mm (直径) 特大尺寸品种面部 < 1.0 mm, 最多 3粒底部 < 1.5 mm, 最多 3粒大尺寸品种面部 < 0.5 mm, 最多 3粒底部 < 1.5 mm, 最多2粒中尺寸品种面部< 0.5 mm, 最多2粒底部 < 1.0 mm, 最多 2粒小尺寸品种面部 < 0.5 mm, 最多 2粒底部 < 1.0 mm, 最多 1粒缺陷名稱量度單位產品規格國標一級色髒面积 (平方毫米) 所有品种面部 < 3 mm sq.底部 < 10 mm sq.熔洞 mm (直径) 特大尺寸品种面部不允许有熔洞底部 < 2 mm, 最多2粒大尺寸品种面部不允许有熔洞底部 < 2 mm, 最多1粒中尺寸品种面部不允许有熔洞底部 < 1.5 mm, 最多1粒小尺寸品种面部不允许有熔洞底部 < 1 mm, 最多 1粒疙瘩 mm (直径) 特大尺寸品种面部 < 2 mm, 最多4粒底部可允許增加50%的數量大尺寸品种面部 < 2 mm, 最多2粒底部可允許增加50%的數量中尺寸品种面部 < 1.5 mm, 最多2粒小尺寸品种面部 < 1 mm, 最多1粒底部可允許增加50%的數量泥渣面积(平方毫米) 特大尺寸品种面部 < 12 mm sq.底部 < 12 mm sq.大尺寸品种面部 < 6 mm sq.底部 < 6 mm sq.中尺寸品种面部 < 3 mm sq.底部 < 3 mm sq.小尺寸品种面部 < 2 mm sq.底部< 2 mm sq.釉泡 mm (直径) 特大尺寸品种 < 0.5 mm, 最多6粒大尺寸品种 < 0.5 mm, 最多 5粒中尺寸品种 < 0.5 mm, 最多 4粒小尺寸品种 < 0.3 mm, 最多 3粒缺釉面积 (平方毫米) 所有品种 < 5 mm sq., 最多 1粒壓釉, 縮釉面积 (平方毫米) 特大尺寸品种底部 < 30 mm sq.大尺寸品种底部 < 30 mm sq.中尺寸品种底部 < 20 mm sq.小尺寸品种底部 < 20 mm sq.手把接口缺釉 mm (长度) 所有品种 < 3 mm開裂 (有釉覆蓋) mm (长度) 特大尺寸品种面部不允许开裂底部 < 6 mm大尺寸品种面部不允许开裂底部 < 5 mm中尺寸品种面部不允许开裂底部 < 4 mm小尺寸品种面部不允许开裂底部 < 3 mm剌邊, 利邊 mm (直径) 特大尺寸品种不允许及大尺寸品种不允许mm (长度) 中尺寸品种不允许小尺寸品种不允许缺陷名稱量度單位產品規格國標一級底沿粘渣 mm (长度) 所有品种外沿不允许有粘渣内沿不超过底径30%宽度 < 1 mm粘疤 mm (长度) 所有品种面部 - 不允许底部允許直徑的 5%, 深度< 0.5mm.烤花粘釉面积 (平方毫米) 所有品种边缘不允许有粘釉其它部分 < 2 mm sq.缺泥 (有釉覆蓋) 面积 (平方毫米) 特大尺寸品种面部不允许缺泥边缘<3 mm sq., 底部<30 mm sq.大尺寸品种面部不允许缺泥边缘<3 mm sq., 底部<25 mm sq.中尺寸品种面部不允许缺泥边缘<2 mm sq., 底部<20 mm sq.小尺寸品种面部不允许缺泥边缘<2 mm sq., 底部<15 mm sq.擦傷不适用所有品种不明显熏黃不适用所有品种不允许薄釉不适用所有品种不明显桔釉不适用所有品种底部:不明显歪手杷不适用所有品种不明显釉縷/波浪不适用所有品种不明显裝飾缺陷, 包括爆花面积 (平方毫米) 所有品种不允许定义 :特大大型小型平盤直徑 > 350 mm 228 - 349 mm < 128 mm 碗直徑 > 250 mm 175 - 249 mm < 110 mm瓶類容量 > 2400 ml 1000 - 2399 ml < 250 ml 杯直徑不适用不适用 < 60 mm差不多不能察覺在 500 mm 目視距離的日光燈下不能察覺的缺陷。

光纤陶瓷插芯简介演示

光纤陶瓷插芯简介演示
瓷插芯具有良好的热稳定性,能够在温度变化的环境中保持性能的稳定。
详细描述
光纤陶瓷插芯具有良好的热稳定性,能够在较大的温度范围内保持性能的稳定。这一特性使得光纤陶 瓷插芯在各种温度变化的环境中能够保持稳定的传输性能,从而提高了整个传输系统的可靠性和稳定 性。
04
光纤陶瓷插芯的市场前景与挑 战
光纤陶瓷插芯简介演示
汇报人: 2024-01-09
目录
• 光纤陶瓷插芯概述 • 光纤陶瓷插芯的制造工艺 • 光纤陶瓷插芯的性能优势 • 光纤陶瓷插芯的市场前景与挑
战 • 光纤陶瓷插芯的未来发展方向 • 案例分析:光纤陶瓷插芯在通
信领域的应用
01
光纤陶瓷插芯概述
定义与特性
定义
光纤陶瓷插芯是一种用于光纤连 接的陶瓷元件,通常由高纯度氧 化铝材料制成。
光纤陶瓷插芯的市场前景与挑战
• 光纤陶瓷插芯,又称为陶瓷插芯或光子晶体陶瓷插芯,是一种用于光纤通信系统中的关键元件。它具有高光学透过率、低 插入损耗、高稳定性以及易于批量生产等优点,是光纤通信网络中的重要组成部分。
05
光纤陶瓷插芯的未来发展方向
新材料探索
01
02
03
高导热率材料
寻找具有高导热率的陶瓷 材料,以提高光纤陶瓷插 芯的散热性能。
高强度材料
研究具有高强度和耐久性 的陶瓷材料,以提高插芯 的机械性能。
多功能材料
探索具有多种功能(如导 热、导电、磁性等)的陶 瓷材料,以开发出更多用 途的光纤陶瓷插芯。
新工艺开发
增材制造技术
利用3D打印技术,实现定 制化、复杂形状的光纤陶 瓷插芯制造。
纳米技术
开发纳米级的陶瓷粉末, 以提高插芯的表面光洁度 和精度。

陶瓷插芯-检验标准

陶瓷插芯-检验标准

《光纤连接器检验技术标准》一、外观检验:二、组装性能:2.1插芯:突出长度正常,弹性良好,有明显倒角,表面无任何脏污、缺陷及其他不良。

2.2散件:各散件与适配器之间配合良好,无松脱现象,机械性能良好,有良好的活动性,表面无任何脏污、缺陷、破损、裂痕,颜色与产品要求相符,同批次产品无色差。

2.3压接:对光缆外皮及凯夫拉线的压接固定要牢固,压接金属件具有规则的压痕,无破损、弯曲,挤压光缆等不良。

三、端面标准:根据附录1《光纤连接器端面检验规范》检验。

四、插损、回损技术标准:五、端面几何形状(3D)标准:六、合格品标识:合格产品标识包括:出厂编号(每个产品对应唯一的出厂编号,由生产任务计划号加流水号组成)、型号规格、条码标签(根据客户要求可选)、产品说明书(根据客户要求可选)、3D 报告(根据客户要求可选)、环保标识(根据客户要求可选)、插/回损测试数据等。

七、产品包装:7.1产品基本包装是:将光纤连接器盘绕成15-18cm直径的圈,连接头两端用扎带固定于线圈的对称中部,根据产品的不同型号扎紧方式有“8”和“1”字型扎法,以不松脱为原则,不能在光缆上勒出痕迹,0.9光缆使用蛇形管绑扎。

特殊型号产品可根据相应《包装作业指导书》进行操作。

将绑扎好的连接器头朝下放入对应已贴好标识的包装袋中封好袋口,并将包装袋中的空气尽量排除但不能将连接器挤压变形。

7.2基本包装完成后以整数为单位装入包装箱内,包装箱内部用卡板或气泡袋或珍珠棉或其他防挤压保护辅料隔开,特殊型号产品可根据相应《包装作业指导书》进行操作。

包装箱外贴上装箱清单和其他产品标识后封箱打包并放置到指定成品区。

八、各零部件技术标准:8.1插芯:8.1.1产品符合以下标准:YDT 1198-2002 《光纤活动连接器插针体技术要求》Telcordia GR-326-CORE8.1.2详细技术要求见附录2《常规插芯技术标准》。

8.2光纤/光缆:8.2.1产品符合以下标准:YDT 1258.1-2003 《室内光缆系列第一部分总则》YDT 1258.2-2003 《室内光缆系列第二部分单芯光缆》YDT 1258.3-2003 《室内光缆系列第三部分双芯光缆》YDT 1258.4-2005 《室内光缆系列第四部分多芯光缆》YDT 1258.5-2005 《室内光缆系列第五部分光纤带光缆》YDT 1258.3-2009 《室内光缆系列第3部分:房屋布线用单芯和双芯光缆》YDT 908-2000 《光缆型号命名方法》8.2.2性能、尺寸、材质、颜色、环保等符合国家相关行业标准。

插座检验标准

插座检验标准

志及接地符号、认证标志(VDE、UL、CCC,其它按提交我方确 目测
认的认证资料与样品确定)
※上述标志不得位于螺钉或任何其它易拆卸的部件上
——包装箱上应注明产品名称、规格、物料编码、厂名、数量、
生产批号
目测
——环保物料应标有环保标签
——应以固定数量装袋,并整齐装入纸箱内 ——应有可靠的防潮和防碰撞措施
置于 40℃±2℃,91-95%RH 的恒温箱内保持 48h,然后 取出在常温下恢复 1h 后进行测试
审核
检验器具
明火源 恒温箱 恒温箱
批准
质量特性 抽样判定
(2;0,1)
B
型式试验 (5;0,1)
B
(5;0,1)
附图 1:Ⅰ型插座
附图 2:Ⅱ型插座 -
附图 3:插座进货检验尺寸(单位:mm)示意图
文件名称
发放日期
零部件通用检验标准
实施日期
页码
1/4
文件编号
版本号
A
产品名称
电器类
产品型号
插座
类别
检验项目
标志
▲产品标志
▲包装标志
包装质量 ▲包装质量
外观质量 ▲外观质量
▲结构 结构尺寸
制定
▲尺寸
技术要求
检验方法
标志清晰正确,应刻有:产品型号、额定电压、额定电流、电
源性质符号、生产厂或销售商名称、商标或识别标志、极性标
弹簧冲击试验 器
批准
零部件通用检验标准
页码
文件编号
实施日期
版本号
B
(2;0,1)
B
(2;0,1)
4/4 A
产品名称
电器类
产品型号

(陶瓷制品)质量验收标准

(陶瓷制品)质量验收标准
不大于3.5限4个
中型
不允许
不大于1.5限2个
不大于4.5限5个
大型
不允许
不大于2.0限2个
不大于5.0限5个
特型
不允许
不大于2.0限4个
不大于5.0限7个
1.8泥渣
(规定适合釉下较平者,凹出者按疙瘩检验)
小型
显见面不允许,非显见面不超过1.0。
不超过6.0
不超过24.0
中型
显见面不允许,非显见面不超过2.0。
3.0□
4.0□
6.0□
不超过口径的1.0%□
壶类口径mm:
<60
≥60
1.0□
1.5□
1.5□
2.0□
2.5□
3.0□
备注:
1.多边形变形优等品不允许;一等品合格品需将规定的幅度减少50%
2.底部凹凸不平优等品很不明显,一等品不明显,合格品不太明显
1.2落渣
小型
不允许
显见面不大于0.5限2个,非显见面不大于1.0限2个
特型
不允许
不超过0.5限6个
不大于2.0限10个
2.0裂纹
小型
不允许
显见面不允许,非显见面阴裂不超过3.0。
阴裂不超过6.0
中型
不允许
显见面不允许,非显见面阴裂不超过4.0。
阴裂不超过6.0
大型
不允许
显见面不允许,非显见面阴裂不超过5.0。
阴裂不超过6.0
特型
不允许
显见面不允许,非显见面阴裂不超过6.0。
2、其他粘疤不允许
3、底足必须磨光
2.3画面缺陷
面积mm_2
不超过4.0限1处
不大于7.0限2处或不超过10.0限1处

陶瓷检验标准

陶瓷检验标准

陶瓷产品一.概述:凡是经“高温热处理工艺合成的无机非金属固体材料”通称为陶瓷制品.二.陶瓷分类、特性.1.按原料来分,可分为以下两种.普通陶瓷:利用粘土,长石,石英等天然硅酸原料.特种陶瓷:u人工合成材料.较松软,一次烧成容易有严重针孔.第一次烧成称为素烧,第二次为釉烧.土的四大成分是高林土、长石、石灰石、田睦土,其中长石和石灰石决定产品的白度和硬度,高林土和田睦土决定产品的塑性和颜色.根据烧成温度来分,有高温瓷、中温瓷和低温瓷.根据用途又可分为日用陶瓷、工艺陶瓷、艺术陶瓷等.3、陶瓷的性质白度、透光度、光泽度、热性、耐酸性、质密性、脆性.1).光泽度决定于瓷器表面的平坦与光滑程度.2).热稳定性的测定方法是将测试样放于电炉内逐渐升温从100℃起,每隔20℃取出试样投入20℃水中急冷一次,如此反复,直至试样表面出现裂纹或开裂为止.3).陶瓷材料为良好的耐酸材料,能耐无机酸和有机酸及盐的侵蚀.但抵抗的侵蚀能力较弱,餐具瓷釉的使用要注意在弱酸碱的侵蚀下铅的溶出量超过一定量时对人体是有害的.4).日用陶瓷质地致密,吸水率不超过0.5%,陶器吸水率从4-5%开始.5).为了改善陶器材料的脆性,已研制出高韧性、高强度的氧化锆陶瓷.三、制作过程及注意事项粘土、非可塑性原料、助熔原料→粉碎精制→配土料→精制成浆脱水→胚料→注浆成型→脱模→修胚→自然风干→洗胚→阴干(其它)→上釉→烧成→电金/贴花白素彩绘→上釉→烧成→电金/贴花云土烧贴花→上釉→烧成其中窖烧(素烧)分两种:a.还原烧(从0℃加温到1000℃,此时打开透气孔进氧使之燃烧更旺直至瓷化温度烧出产品较乳白).b.氧化烧(0℃一直加温至恣化温度,烧出产品较清白).1.原料配制(原料分为两种类型):a.可塑性的原料,其主要是粘土类天然矿物,包括高领土、多水高领土,它们在坯料中起塑化和粘结作用.b.无可塑性的原料,其中石英可降低坯的粘性.烧成的部份石英深解在长石玻璃中,提高液体相粘度,防止高温变形,冷却后在瓷坯中起骨架作用.防止坯体收缩时产生开裂和变形,长石则属于熔剂原料,高温下溶融后可以溶解一部份石英及高领土分解产物,对熔融后的高粘度玻璃可以起到高温胶结作用,能增加制品的密实性和强度.2.制模土模→原始模→CASE模→生产模(石膏模)石膏模是硬模,产品不可以有很复杂的造型和很深的纹路,石膏有吸水性,生产时就是用其吸水性成形的,制作模具的石膏要先抽空,再按1:0.7到1:0.85的比率调成石膏料,用硬性石膏做成的CASE模是原模分开来的几个组成部份(即所谓的分片),分片时要考虙脱模时不会拉伤土胚,用CASE模可灌制出多个生产模用于生产,当我们需要加快进度的时候就需要作更多的生产模,如无纹路花瓶的CASE模的使用寿命是150-200次,纹路复杂的寿命只有30-40次,CASE模使用次数过多会磨损,用其生产的产品表面会有颗粒.CASE模与生产模可互相复制,所以一般要留1个或2个第一代的生产模作模种,在CASE模损坏的时候用来复制.3.打浆泥浆的成分中加入解凝剂(学名水玻璃),解凝剂的比例为千分之三,打浆程序是:快速打浆→慢搅→打入吸铁机(含铁过重,烧出的产品会有黑点)→进入过滤震动筛,过滤网要在120目以上(一目等于每平方厘米120个网孔)→进入储浆筒.4.成形成形的方式有:注浆成型法(平台注浆、高压注浆、车台成型)、冲压成型干压法成型.a.冲压成形:又称为可塑法成型,用于制作地砖、瓷砖或餐具用之盘/碗;可塑成型可分为雕塑,印坯,拉坯,旋压和滚压等种类.b.注浆成型:有纹路的模子平均25-50次;没有纹路的模平均50-70次.c.车台成型:车台成型主要用于杯、碗等器皿,它的特点是速度快,可24小时操作,10秒1个产品,其流程为:炼土机下料→将土炼成湿度,直径均合乎要求的条状→切土机切割(根据产品的用量切出土条的长度)→有烘干设备的机械车台成型.d.平台注浆:石膏模用橡皮筋捆紧后,注满泥浆,第一次大约为15分钟,往后依次延长时间,一个模具一天12小时可灌8次,工人下班后要烘干模具,保持模具的吸水性.e.高压注浆:多用于盘子等大而平,依平台注浆方法生产易变形的产品.f.干压法成型:利用压力,将干粉坯料在模中加压成致密坯体的一种成型方法.5.整修用笔沾水刷洗彧用海棉沾水刷洗,整修模线和注浆口,并有原来的泥浆粘合附件(如马克杯的杯把).6.干燥坯体干燥的方法自然空气干燥、热空气干燥、辐射线干燥、以及微波干燥等.7.烧窑窑烧:较易发生的总是如下:a.裂痕、暗裂;b.跳釉及针孔;c.温度.裂痕:明显的裂痕绝对不可接受,细裂痕则可以填充料补平.裂痕易发生的地方一般在产品底部、附件粘合的地方、以及刀片修整之处.跳釉及针孔:跳釉发生的情况:土质与釉不合,收缩密度不均所致.针孔:胚体表面有杂质,上釉之前未清除,基本上跳釉与针孔都可以用补釉的方式改正.温度:釉中含有铅、铬,因此,如果烧成温度不足时,铅、铬的含量会过高,测试会无法通过(一般可以用铁质硬物轻敲产品,视其声音来判断温度,并可同时检验产品暗裂的情形.)烧结过程大致可分为低温蒸发(小于300℃),氧化分解和晶型转化成300--950℃),坡化成瓷和保湿(950℃),冷却定形四个阶段.窑的种类A.立方窑规格有1、2.5、3、4、6、8、16、32立方,一般有4立方的,其优点是既可烧氧化,又可烧还原,灵活度高,其缺点是热量浪费大,且时间性不够的话易形成色差,立方窑的加热顺序是从两边向中央加温,若要均匀,必须烧足13-14个小时.时而的台车要拉出须降温到600度左右,热量浪费大.烧成时间:白云土约8-10小时,全瓷13小时,所以烧成慢,且很费瓦斯,而且会有火头火尾.火头:指窑上层东西烧成会较大.火尾:指窑下层东西烧成会较小.此窑较大的缺点为烧成后,不可将窑立即打开.,需续渐将窑门打开.否则冷却即热,,陶瓷会破裂.B.隧道窑一般为20、25、35、40米,这四种.看工厂SPACE,而隧道窑可分为三种阶段:预热带;烧成带;冷却带.一箱20米的窑差不多6-8小时从头到尾,每隔30~45分钟出一台车,但必须看东西大小而定,它优点在于速度快,烧成稳定. 烧成温度全瓷1280-1320度,半瓷1200度,白云土1050度陶土1000度以下,红土700-800度.8.彩绘陶瓷的彩绘方式有釉上和釉下两种.釉上画油漆,釉下是画色料、色精、水颜料.其程序为:素烧600度→画色料→上釉→烧出成品.A.釉釉原则分为三种:透明釉、大白釉、色釉,透明釉可用于BONE、NEWBONE、PORCELAIN,因为该土质为白色,可用透明釉.大白釉用于半瓷,因土为黄色,所以不适用透明釉;色釉用于半瓷,白云土也可用于釉;BONE、NEWBONE、PORCELAIN不适用色釉,因为上述三种均为高温色釉的原料.B.花纸花纸分为二种:1.纲版印刷2.平面花纸.花纸可分为釉上和釉下花纸,釉上DECAL为釉烧后再进行电花,釉下为在土坯干燥后贴上花纸,再上釉(只限于透明釉)但釉下DECAL有颜色的限制,较不受欢迎;;纲版和平面的分别在于表面的触感,釉上手摸会有粗糙感,平面的DECAL摸不出来,非常平滑,相当于釉中.平面花纸较贵于纲版,一般平面的DECAL均为进口,因为平面DECAL窑的纲非常细,每一立方有几千个纲点.台湾的技术尚有问题.电花纸温度以800度准则.花纸颜色金色温度低780度左右.粉红色温度比较高810度左右.电花纸体积有区分,窑内温度比较难控制,产品体积大,温度一般800度,体积小,温度越高,贴花纸以平面较好处理.而浮面容易产生跳花和裂缝.花纸成份釉药含铅都需检验,以餐具组,食品组为主.A.磁器:跳釉、流釉、裂釉(对光看,放水中,手指敲无回音),积釉、针孔,彩绘越界变形,破损、漏白、掉漆、刷痕.跳釉定义:釉在熔融过程中,产生卷缩,使坯体出现无釉的光秃地方.跳釉现象:几处小的地方,像龟裂干土似的裂纹,卷缩成小滴或小斑黑点脱离大部份坯面,可以在士下棚板上的垫土发现.跳釉产生原因:釉施在不清洁(如油污)的士上,或其它情况,令釉不能和生还完全粘结.从表面看,面涂施得很好,可是在烧成早期,釉开始烧结时,那些接触不良的地方就疏松,开裂,或就缩回而露出底坯.不论怎样情况,事后熔化等都不能补前必须用水清洗.用喷施法施釉时,要是在施釉的一层上过分喷湿釉,就会使釉层疏松,在烧成时就有后起的倦缩发生.以常导致倦缩是生釉的收缩和干裂.有些原料=氧化锌,轻质磷酸镁,铅百及硬质硼酸钙具有大的收缩度.在生釉上有任何裂纹一定要擦掉,全由干釉所填满为止.凡高度收缩的,都要更换灰以纠正.流动性的釉很少倦缩.在烧火早期时发生釉面开裂,到了釉熔化面能流动时就会将裂纹补好.釉下彩绘施得太厚,则在器皿仍是灰粉状及耐火状的一层留在釉的下面.熔化的釉在这种表面上,就不易自动的流布于全面.纠正的方法是将釉下彩薄薄地施一层,同时在釉下色料中加少许胶或粘结剂.B.茶具:渗漏,花纸跳,彩手柄变形,贴紧,上釉不均.C.陶器:对于彩绘、油漆、瓷漆等可处理和残余的表面涂层,和在儿童物品上的油墨不应包括铅的混合涂层,其中所有的含铅涂层的重量超过所有彩绘的稳定涂层或干彩绘薄膜重量的0..06%(600MG/KG(PPM)﹒D.餐具:对于采绘、油漆、瓷漆等可处理和残余的表面涂层,和在餐具物品上的油墨不应包括铅的混合涂层,其中所有的含铅涂层的重量超过所有彩绘的稳定涂层或干彩绘膜重量的0.06%(600MG/KG(PPM)热振荡:将陶器容器浸入0-4℃冷水中,在达到恒温之后,将样品取出,并立即放入100℃的沸水中.应不破损,无裂纹,或有碎屑.可洗碟性:将一半样品放入洗碟机中低的架子,另一半放入高架子.在强洗设置,54-60℃的热水中,及热干洗设置中进行5次完整的洗刷循环.样品不应出现变色、褪色、裂纹或破损.微波性:样品在小的800瓦特的微波的高能量中进行2个循环,一半的样品要装满水,而另一半只有1/2的水.在一个循环中,样品中从室温加热到沸腾,再冷却到室温.样品应没有变色、褪色、裂纹或破损.注意事项产品须没有可处理的潜在的锐角、锐边.所有的产品须对眼睛和皮肤无毒,无刺激性.湿彩绘须作为单个体测试(不作为混合物,也不作为产品涂层的填充物) 所有的物品须满足质量综合的艺术性要求.产品验收应遵循以下原则:无破损部件,粗糙的工艺不正确的性能修饰.所有的产品应具有设计功能,且对要求的性能标签需验证.日用陶瓷的验货标准盘类:1.显见面:落渣不能超过2个,缺釉不能超过2个,挂釉不能超过2个,黑点不能超过2个(每个黑点不能超过1mm)。

陶瓷插芯生产工艺

陶瓷插芯生产工艺

陶瓷插芯生产工艺
陶瓷插芯是一种常见的电子元件,广泛应用于各种电器产品中。

下面将对陶瓷插芯的生产工艺进行介绍。

陶瓷插芯的生产工艺主要包括原料准备、成型、烧结、加工和质检五个环节。

首先是原料准备。

陶瓷插芯的主要原料有氧化铝、氧化钡和氧化锆等,按一定比例进行混合。

这些原料要经过筛分、研磨、混合等处理,以保证原料的均匀性和纯度。

然后是成型。

原料混合后,需要进行成型。

常用的成型工艺有注塑成型和压制成型两种。

注塑成型是将原料加热熔化后,注入到模具中,通过冷却凝固得到产品。

压制成型则是将原料放置在压制机中,通过机械压力使其成型。

接着是烧结。

成型后的陶瓷插芯需要进行烧结,即将成型的产品放入炉中进行高温处理。

烧结过程中,产品中的氧化物颗粒相互融合,形成坚固的结构。

烧结温度和时间的控制对产品质量起着重要的影响。

加工是生产工艺中的重要环节之一。

通过加工可以对产品进行修整和加工加工加工加工和裀处理,使其形状和尺寸达到要求。

常见的加工工艺有抛光、加工等。

最后是质检。

质检是保证产品质量的关键环节。

对于陶瓷插芯而言,主要检查产品的外观、尺寸和功能等方面。

只有通过严
格的质检,才能保证产品的可靠性和稳定性。

总的来说,陶瓷插芯的生产工艺包括原料准备、成型、烧结、加工和质检五个环节。

各个环节的控制和协调对产品的质量起着至关重要的作用。

随着科技的不断发展,陶瓷插芯的生产工艺也在不断创新和改进,以适应不断变化的市场需求。

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《光纤连接器检验技术标准》
一、外观检验:
二、组装性能:
2.1插芯:突出长度正常,弹性良好,有明显倒角,表面无任何脏污、缺陷及其他不良。

2.2散件:各散件与适配器之间配合良好,无松脱现象,机械性能良好,有良好的活动性,表面无任何脏污、缺陷、破损、裂痕,颜色与产品要求相符,同批次产品无色差。

2.3压接:对光缆外皮及凯夫拉线的压接固定要牢固,压接金属件具有规则的压痕,无破损、弯曲,挤压光缆等不良。

三、端面标准:
根据附录1《光纤连接器端面检验规范》检验。

四、插损、回损技术标准:
五、端面几何形状(3D)标准:
六、合格品标识:
合格产品标识包括:出厂编号(每个产品对应唯一的出厂编号,由生产任务计划号加流水号组成)、型号规格、条码标签(根据客户要求可选)、产品说明书(根据客户要求可选)、3D 报告(根据客户要求可选)、环保标识(根据客户要求可选)、插/回损测试数据等。

七、产品包装:
7.1产品基本包装是:将光纤连接器盘绕成15-18cm直径的圈,连接头两端用扎带固定于线圈的对称中部,根据产品的不同型号扎紧方式有“8”和“1”字型扎法,以不松脱为原则,不能在光缆上勒出痕迹,0.9光缆使用蛇形管绑扎。

特殊型号产品可根据相应《包装作业指导书》进行操作。

将绑扎好的连接器头朝下放入对应已贴好标识的包装袋中封好袋口,并将包装袋中的空气尽量排除但不能将连接器挤压变形。

7.2基本包装完成后以整数为单位装入包装箱内,包装箱内部用卡板或气泡袋或珍珠棉或其他防挤压保护辅料隔开,特殊型号产品可根据相应《包装作业指导书》进行操作。

包装箱外贴上装箱清单和其他产品标识后封箱打包并放置到指定成品区。

八、各零部件技术标准:
8.1插芯:
8.1.1产品符合以下标准:
YDT 1198-2002 《光纤活动连接器插针体技术要求》
Telcordia GR-326-CORE
8.1.2详细技术要求见附录2《常规插芯技术标准》。

8.2光纤/光缆:
8.2.1产品符合以下标准:
YDT 1258.1-2003 《室内光缆系列第一部分总则》
YDT 1258.2-2003 《室内光缆系列第二部分单芯光缆》
YDT 1258.3-2003 《室内光缆系列第三部分双芯光缆》
YDT 1258.4-2005 《室内光缆系列第四部分多芯光缆》
YDT 1258.5-2005 《室内光缆系列第五部分光纤带光缆》
YDT 1258.3-2009 《室内光缆系列第3部分:房屋布线用单芯和双芯光缆》
YDT 908-2000 《光缆型号命名方法》
8.2.2性能、尺寸、材质、颜色、环保等符合国家相关行业标准。

产品颜色在同一批次的同一规格型号上必须保持一致。

8.3连接器:
8.3.1产品性能指标符合以下国家标准:
GBT 12507.1-2000 《光纤光缆连接器第一部分:总规范》
GBT 12507.2-1997 《光纤光缆连接器第二部分:F-SMA型光纤光缆连接器分规范》YDT 1272.1-2003 《光纤活动连接器第1部分:LC型》
YDT 1272.2-2005 《光纤活动连接器第2部分:MT-RJ型》
YDT 1272.3-2005 《光纤活动连接器第3部分:SC型》
YDT 1272.4-2007 《光纤活动连接器第4部分:FC型》
YDT 1272.5-2009 《光纤活动连接器第5部分:MPO型》
YD987-1998 《ST/PC型单模光纤光缆活动连接器技术规范》
YDT 2152-2010 《光纤活动连接器可靠性要求及试验方法》
8.3.2连接器散件颜色表:
附录一:
光纤连接器端面检验规范1、检测设备:
400X端面检测仪,监视器观察。

2、端面要求:
3、端面图示:
附录二:
常规插芯技术标准
一、产品技术标准:
1、插芯材质:用ZrO2二氧化锆粉,呈不透明的乳白色,符合RoHS标准。

化学成分:
ZrO2(Wt%) ≈94.3
Y2O3(Wt%) 5.40±0.20
A12O2(Wt%) 0.25±0.05
SiO2(Wt%) ≤0.03
Na2O(Wt%) ≤0.01
Fe2O3(Wt%) ≤0.01 2、插芯规格类型及尺寸要求:
1)常规插芯规格分类(型号规格分类)
SC型
SC/SM/PC SC/MM/PC SC/SM/APC
LC型LC/SM LC/MM
2)技术要求:
项目 Item 单位
unit
规格 Specification
SM MM
外径 Out Diameter mm Φ2.4990±0.0005
同芯度 Concentricity mm ≤0.0014 ≤0.004
内径 Inner Diameter mm Φ0.125~Φ0.126 Φ0.127~Φ0.130 端面外观 Appearance of
Endface
/ 圆度、外观合格
长度 Length mm 10.50±0.05
LC型
项目 Item 单位
unit
规格 Specification
SM MM
外径 Out Diameter mm Φ1.2490±0.0005
同芯度 Concentricity mm ≤0.0014 ≤0.004
内径 Inner Diameter mm Φ0.125~Φ0.126 Φ0.127~Φ0.130 端面外观 Appearance of
Endface
/ 圆度、外观合格
长度 Length mm 10.50±0.05
端面直径 Diameter of Endface mm Φ0.60+0.15/-0
前倒角 Degree of front °35°±2.5°
插芯规格尾柄规格突出长度示意图拔脱力
SC/PC 不锈钢SUS303或铜镀镍,
槽宽1.5mm
7.95+0.05/
>50N
SC/APC 不锈钢SUS303或铜镀镍,
槽宽1.35mm
8.10+0.05/
LC/PC
不锈钢SUS303或铜镀镍4.95+0.05/
LC/APC 5.10+0.05/
ST/PC 7.95+0.05/
chamfer。

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