(完整版)STM32F103xx系列单片机介绍
stm32f103中文手册[9]
stm32f103中文手册一、概述stm32f103是一款基于ARM Cortex-M3内核的32位微控制器,具有高性能、低功耗和高集成度等特点。
它适用于各种工业控制、消费电子、医疗设备、通信和汽车应用等领域。
stm32f103的主要特性有:主频可达72MHz的ARM Cortex-M3内核,支持Thumb-2指令集和嵌套向量中断控制器(NVIC)64KB至128KB的闪存(Flash)和20KB的静态随机存储器(SRAM)7个定时器,包括3个16位通用定时器、1个16位高级定时器、2个基本定时器和1个系统滴答定时器2个12位模数转换器(ADC),每个ADC有16个通道,可达1Msps的采样率2个数字模拟转换器(DAC),每个DAC有1个通道,可达1Msps的转换率3个通用同步异步收发器(USART),支持同步和异步模式,以及智能卡、IrDA和调制解调器接口2个串行外设接口(SPI),支持全双工和单向模式,以及多主机和多从机模式2个I2C总线接口,支持标准模式(100Kbps)、快速模式(400Kbp s)和快速模式+(1Mbps)1个USB 2.0全速设备接口,支持12Mbps的数据传输率1个CAN总线接口,支持标准帧和扩展帧格式,以及时间触发通信模式37到51个通用输入输出端口(GPIO),可配置为推挽或开漏输出,上拉或下拉输入,或者复用为其他外设功能7到12个外部中断线,可配置为上升沿、下降沿或双边沿触发3个电源管理模式,包括运行模式、睡眠模式和停止模式内部8MHz的高速内部振荡器(HSI),可作为系统时钟或PLL时钟的输入源外部4至16MHz的高速外部振荡器(HSE),可作为系统时钟或PLL 时钟的输入源内部40kHz的低速内部振荡器(LSI),可作为看门狗定时器或自动唤醒单元的时钟源外部32.768kHz的低速外部振荡器(LSE),可作为实时时钟或校准HSI的时钟源可编程电压检测器(PVD),可监测电源电压是否低于设定阈值,并产生中断或复位信号可选的温度传感器,可测量芯片内部温度,并通过ADC读取可选的备份域,包括4KB的备份SRAM和20个备份寄存器,可在断电后保持数据调试功能,包括串行线调试(SWD)接口和串行线观察(SWO)输出stm32f103有多种封装形式和引脚数目,如LQFP48、LQFP64、LQFP 100等。
stm32f103中文手册[1]
STM32F103中文手册概述32位ARM® Cortex®-M3内核,最高运行频率72 MHz从16 KB到1 MB的闪存,从6 KB到96 KB的SRAM从36到144个引脚的不同封装,支持LQFP、BGA、TFBGA、UFBGA和V FQFPN等从1.65 V到3.6 V的宽电源电压范围,支持低功耗模式和电池供电从-40°C到+105°C的工作温度范围多达11个通信接口,包括3个USART、2个UART、2个I2C、2个SPI、1个CAN和1个USB 2.0全速多达15个定时器,包括7个16位通用定时器、2个16位基本定时器、2个16位高级定时器、2个32位定时器和2个看门狗定时器多达3个12位模数转换器(ADC),每秒可采样1.2 M次两路12位数模转换器(DAC)多达80个外部中断/事件源多达112个GPIO端口,支持5 V耐压CRC计算单元,用于检测数据传输错误实时时钟(RTC),支持日历功能和闹钟功能嵌入式内存保护单元(MPU),用于增强应用程序安全性嵌入式调试支持,包括串行线调试(SWD)和JTAG接口7层DMA控制器,支持所有外设数据传输可选的双银行闪存模式,支持实时软件更新存储器映射STM32F103系列单片机的存储器映射如下图所示:![存储器映射]代码区:包括闪存和系统存储器。
闪存用于存储用户程序代码和数据。
系统存储器用于存储引导加载程序(bootloader)和设备标识符。
SRAM区:包括SRAM1和SRAM2。
SRAM1用于存储用户程序数据和堆栈。
SRAM2用于存储备份寄存器和备份域。
外设区:包括APB1外设、APB2外设和AHB外设。
APB1外设和APB2外设是通过两个高速总线矩阵连接到内核的低速外设。
AHB外设是通过一个高速总线矩阵连接到内核的高速外设。
外部设备区:包括FSMC区域、NOR/PSRAM区域和NAND/CF区域。
stm32f103教程
stm32f103教程STM32F103是STMicroelectronics(意法半导体)公司推出的一款32位ARM Cortex-M3系列微控制器。
它是专门针对嵌入式应用而设计的,具有高性能、低功耗和高集成度的特点。
本文将介绍STM32F103的基本特性、应用领域以及如何进行开发和使用。
首先,我们来了解一下STM32F103的基本特性。
它采用了ARM Cortex-M3内核,运行频率可达到72MHz。
它拥有多达多种外设,包括通用IO口、串口、SPI、I2C、定时器、ADC、DAC等等。
同时,它还具备多个模拟模块,可用于实现模拟信号的采集和处理。
此外,STM32F103还支持多种通讯协议,如CAN(控制器区域网络)和USB(通用串行总线)等。
总而言之,STM32F103提供了丰富且强大的功能,适用于各种不同的应用场景。
接下来,我们来谈谈STM32F103的应用领域。
由于其高性能和低功耗的特点,STM32F103广泛应用于工业自动化控制、仪器仪表、机器人、安防监控、嵌入式系统等领域。
无论是需要高速数据处理还是稳定可靠的控制任务,STM32F103都能够胜任。
同时,由于其强大的扩展性和丰富的外设接口,开发人员可根据自己的需求进行二次开发和定制,从而实现更多的功能。
那么,如何进行STM32F103的开发和使用呢?首先,我们需要准备开发工具和环境。
STMicroelectronics公司提供了官方的开发工具STM32CubeIDE,它是一款集成式开发环境,提供了图形化的配置界面和丰富的代码库,开发人员可以在其中进行程序开发、调试和下载等操作。
此外,还需要准备一块STM32F103开发板和相关的外设接口。
在开发过程中,我们可以通过编写C语言代码来操作STM32F103的外设。
首先,需要了解STM32F103的寄存器映射,即每个外设在芯片内部的地址和寄存器的配置方式。
然后,我们可以利用官方提供的代码库,通过配置寄存器的值来实现不同的功能。
stm32f103简介
数据手册STM32F103xC STM32F103xDSTM32F103xE增强型,32位基于ARM核心的带512K 字节闪存的微控制器USB 、CAN 、11个定时器、3个ADC 、13个通信接口初步信息功能■ 内核:ARM 32位的Cortex™-M3 CPU − 最高72MHz 工作频率,1.25DMips/MHz(Dhrystone2.1), 在存储器的0等待周期访问时 − 单周期乘法和硬件除法 ■ 存储器− 从256K 至512K 字节的闪存程序存储器 − 高达64K 字节的SRAM− 带4个片选的灵活的静态存储器控制器。
支持CF 卡、SRAM 、PSRAM 、NOR 和NAND 存储器− 并行LCD 接口,兼容8080/6800模式 ■ 时钟、复位和电源管理− 2.0~3.6伏供电和I/O 管脚 − 上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD)− 内嵌4~16MHz 晶体振荡器− 内嵌经出厂调校的8MHz 的RC 振荡器 − 内嵌带校准的40kHz 的RC 振荡器 − 带校准功能的32kHz RTC 振荡器 ■ 低功耗− 睡眠、停机和待机模式− V BAT 为RTC 和后备寄存器供电■ 3个12位模数转换器,1μs 转换时间(多达21个输入通道)− 转换范围:0至3.6V − 三倍采样和保持功能 − 温度传感器■ 2通道12位D/A 转换器■ DMA− 12通道DMA 控制器− 支持的外设:定时器、ADC 、DAC 、SDIO 、I 2S 、SPI 、I 2C 和USART ■ 多达112个快速I/O 口− 51/80/112个多功能双向的I/O 口 − 所有I/O 口可以映像到16个外部中断− 除了模拟输入口以外的IO 口可容忍5V 信号输入■ 调试模式− 串行单线调试(SWD)和JTAG 接口 − Cortex-M3内嵌跟踪模块(ETM) ■ 多达11个定时器− 多达4个16位定时器,每个定时器有多达4个用于输入捕获/输出比较/PWM 或脉冲计数的通道− 2个16位6通道高级控制定时器,多达6路PWM 输出,带死区控制− 2个看门狗定时器(独立的和窗口型的) − 系统时间定时器:24位自减型计数 − 2个16位基本定时器用于驱动DAC ■ 多达13个通信接口− 多达2个I 2C 接口(支持SMBus/PMBus)− 多达5个USART 接口(支持ISO7816,LIN ,IrDA 接口和调制解调控制)− 多达3个SPI 接口(18M 位/秒),2个可复用为I 2S 接口− CAN 接口(2.0B 默认) − USB 2.0全速接口 − SDIO 接口 ■ CRC 计算单元 ■ ECOPACK ®封装 表1 器件列表打印从开始到第十页1介绍本文给出了STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型的订购信息和器件的机械特性。
stm32f103c的基本结构
stm32f103c的基本结构Stm32f103c的基本结构Stm32f103c是一款由意法半导体(STMicroelectronics)推出的32位单片机,它是基于ARM Cortex-M3内核的。
该芯片具有出色的处理性能和丰富的外设功能,适用于各种应用领域,包括工业自动化、消费电子、医疗设备等。
在本文中,我们将逐步介绍Stm32f103c的基本结构。
第一部分:介绍Stm32f103cStm32f103c采用了ARM Cortex-M3内核,该内核是基于Thumb-2指令集的低功耗、高性能处理器。
它具有72MHz的主频,集成了多达64KB 的闪存和20KB的SRAM。
此外,Stm32f103c还配备了多个外设,如通用串行总线(USART)、SPI接口、I2C接口以及模数转换器(ADC)等。
第二部分:核心内部结构Stm32f103c的核心内部结构可以分为五个主要部分:处理器内核、存储器、外设控制器、总线接口和时钟系统。
首先是处理器内核,即ARM Cortex-M3内核。
它是Stm32f103c的主要计算和控制单元,负责执行各种指令并处理中断。
其次是存储器部分,包括闪存和SRAM。
闪存是用于存储程序代码和数据的非易失性存储器,可以在断电后保持数据。
SRAM是用于临时存储数据的易失性存储器,读写速度更快。
第三部分是外设控制器,它包括多个与外设通信和控制相关的模块。
其中通用串行总线(USART)是一种广泛应用于串行通信的外设,可以实现与其他设备的通信。
SPI接口和I2C接口也是常见的外设控制器,用于实现与外部设备的通信和数据传输。
此外,还包括模数转换器(ADC)模块,用于将模拟信号转换为数字信号。
第四部分是总线接口,它负责连接内核、存储器和外设控制器。
Stm32f103c采用的总线接口包括高速总线(AHB)和高级外围总线(APB)。
AHB用于连接内核和存储器,APB则连接外设控制器。
最后是时钟系统,它提供处理器和外设所需的时钟信号。
STM32F103_数据手册(中文)-stm32数据手册
数据手册STM32F103xC STM32F103xDSTM32F103xE 增强型,32位基于ARM核心的带512K字节闪存的微控制器USB、CAN、11个定时器、3个ADC 、13个通信接口初步信息功能■内核:ARM 32位的Cortex™-M3 CPU −最高72MHz工作频率,1.25DMips/MHz(Dhrystone2.1),在存储器的0等待周期访问时−单周期乘法和硬件除法■存储器−从256K至512K字节的闪存程序存储器−高达64K字节的SRAM−带4个片选的灵活的静态存储器控制器。
支持CF卡、SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器−并行LCD接口,兼容8080/6800模式■时钟、复位和电源管理− 2.0~3.6伏供电和I/O管脚−上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD)−内嵌4~16MHz晶体振荡器−内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器−内嵌带校准的40kHz的RC振荡器−带校准功能的32kHz RTC振荡器■低功耗−睡眠、停机和待机模式−V BAT为RTC和后备寄存器供电■3个12位模数转换器,1μs转换时间(多达21个输入通道)−转换范围:0至3.6V−三倍采样和保持功能−温度传感器■2通道12位D/A转换器■DMA− 12通道DMA控制器−支持的外设:定时器、ADC、DAC、SDIO、I2S、SPI、I2C和USART■多达112个快速I/O口− 51/80/112个多功能双向的I/O口−所有I/O口可以映像到16个外部中断−除了模拟输入口以外的IO口可容忍5V信号输入■调试模式−串行单线调试(SWD)和JTAG接口− Cortex-M3内嵌跟踪模块(ETM)■多达11个定时器−多达4个16位定时器,每个定时器有多达4个用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的通道−2个16位6通道高级控制定时器,多达6路PWM输出,带死区控制−2个看门狗定时器(独立的和窗口型的)−系统时间定时器:24位自减型计数−2个16位基本定时器用于驱动DAC■多达13个通信接口−多达2个I2C接口(支持SMBus/PMBus)−多达5个USART接口(支持ISO7816,LIN,IrDA接口和调制解调控制)−多达3个SPI接口(18M位/秒),2个可复用为I2S接口− CAN接口(2.0B 默认)− USB 2.0全速接口− SDIO接口■CRC计算单元■ECOPACK®封装表1器件列表参考基本型号STM32F103xC STM32F103RC、STM32F103VC、STM32F103ZCSTM32F103xD STM32F103RD、STM32F103VD、STM32F103ZDSTM32F103xE STM32F103RE、STM32F103ZE、STM32F103VE1介绍本文给出了STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型的订购信息和器件的机械特性。
stm32f103中文手册[14]
stm32f103中文手册一、概述stm32f103c8/cb:64KB或者128KB闪存,20KBSRAM,48引脚或者64引脚LQFP封装。
stm32f103r8/rb:64KB或者128KB闪存,20KBSRAM,64引脚LQFP封装。
stm32f103v8/vb:64KB或者128KB闪存,20KBSRAM,100引脚LQFP封装。
stm32f103rc/rd/re:256KB或者384KB或者512KB闪存,48KB或者64KB SRAM,64引脚或者100引脚LQFP封装。
stm32f103vc/vd/ve:256KB或者384KB或者512KB闪存,48KB或者64KB SRAM,100引脚或者144引脚LQFP封装。
stm32f103zc/zd/ze:256KB或者384KB或者512KB闪存,48KB或者64KB SRAM,144引脚LQFP封装。
stm32f103的主要特性如下:72MHz的主频,1.25 DMIPS/MHz的性能。
从32KB到512KB的闪存容量,从20KB到64KB的SRAM容量。
从37到112个GPIO引脚,支持多种工作模式和中断功能。
从3到7个定时器,支持多种工作模式和中断功能。
从2到3个12位ADC,支持多种触发模式和DMA传输功能。
从2到3个SPI接口,支持全双工和单向通信模式。
从2到3个I2C接口,支持标准模式和快速模式。
从3到5个USART接口,支持同步和异步通信模式。
一个USB 2.0全速设备接口,支持12Mbps的数据传输速率。
一个CAN 2.0B接口,支持标准帧和扩展帧格式。
一个SDIO接口,支持SD卡和MMC卡的读写操作。
一个RTC实时时钟模块,支持日历功能和闹钟功能。
一个CRC循环冗余校验模块,支持多种多项式计算方式。
多种低功耗模式,包括睡眠模式、住手模式和待机模式。
多种时钟源选择,包括内部RC振荡器、外部晶振、PLL锁相环等。
多种复位源选择,包括电源复位、软件复位、看门狗复位等。
STM32中文参考手册-stm32f103中文参考手册
STM32F10xxx参考手册参考手册小,中和大容量的STM32F101xx, STM32F102xx和STM32F103xxARM内核32位高性能微控制器导言本参考手册针对应用开发,提供关于如何使用小容量、中容量和大容量的STM32F101xx、STM32F102xx或者STM32F103xx微控制器的存储器和外设的详细信息。
在本参考手册中STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx被统称为STM32F10xxx。
STM32F10xxx系列拥有不同的存储器容量,封装和外设配置。
关于订货编号、电气和物理性能参数,请参考STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx 的数据手册。
关于芯片内部闪存的编程,擦除和保护操作,请参考STM32F10xxx闪存编程手册。
关于ARM Cortex™-M3内核的具体信息,请参考Cortex™-M3技术参考手册。
相关文档● Cortex™-M3技术参考手册,可按下述链接下载:/help/topic/com.arm.doc.ddi0337e/DDI0337E_cortex_m3_r1p1_trm.pdf下述文档可在ST网站下载(/mcu/):● STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx的数据手册。
● STM32F10xxx闪存编程手册。
* 感谢南京万利提供原始翻译文档目录1文中的缩写 161.1寄存器描述表中使用的缩写列表 161.2术语表161.3可用的外设16 2存储器和总线构架 172.1系统构架172.2存储器组织182.3存储器映像192.3.1嵌入式SRAM 202.3.2位段202.3.3嵌入式闪存 212.4启动配置23 3CRC计算单元(CRC) 253.1CRC简介253.2CRC主要特性253.3CRC功能描述253.4CRC寄存器263.4.1数据寄存器(CRC_DR) 263.4.2独立数据寄存器(CRC_IDR) 263.4.3控制寄存器(CRC_CR) 273.4.4CRC寄存器映像 27 4电源控制(PWR) 284.1电源284.1.1独立的A/D转换器供电和参考电压 284.1.2电池备份区域 294.1.3电压调节器 294.2电源管理器294.2.1上电复位(POR)和掉电复位(PDR) 294.2.2可编程电压监测器(PVD) 304.3低功耗模式304.3.1降低系统时钟 314.3.2外部时钟的控制 314.3.3睡眠模式 314.3.4停止模式 324.3.5待机模式 334.3.6低功耗模式下的自动唤醒(AWU) 344.4电源控制寄存器 354.4.1电源控制寄存器(PWR_CR) 354.4.2电源控制/状态寄存器 364.4.3PWR寄存器地址映像 37 5备份寄存器(BKP) 385.1BKP简介385.2BKP特性385.3BKP功能描述385.3.1侵入检测 385.3.2RTC校准 395.4BKP寄存器描述 395.4.1备份数据寄存器x(BKP_DRx) (x = 1 … 10) 395.4.2RTC时钟校准寄存器(BKP_RTCCR) 395.4.3备份控制寄存器(BKP_CR) 405.4.4备份控制/状态寄存器(BKP_CSR) 405.4.5BKP寄存器映像 42 6复位和时钟控制(RCC) 456.1复位456.1.1系统复位 456.1.2电源复位 456.1.3备份域复位 466.2时钟466.2.1HSE时钟 486.2.2HSI时钟 486.2.3PLL 496.2.4LSE时钟 496.2.5LSI时钟496.2.6系统时钟(SYSCLK)选择 506.2.7时钟安全系统(CSS) 506.2.8RTC时钟 506.2.9看门狗时钟 506.2.10时钟输出 506.3RCC寄存器描述 516.3.1时钟控制寄存器(RCC_CR) 516.3.2时钟配置寄存器(RCC_CFGR) 526.3.3时钟中断寄存器 (RCC_CIR) 546.3.4APB2外设复位寄存器 (RCC_APB2RSTR) 566.3.5APB1外设复位寄存器 (RCC_APB1RSTR) 586.3.6AHB外设时钟使能寄存器 (RCC_AHBENR) 606.3.7APB2外设时钟使能寄存器(RCC_APB2ENR) 616.3.8APB1外设时钟使能寄存器(RCC_APB1ENR) 626.3.9备份域控制寄存器 (RCC_BDCR) 656.3.10控制/状态寄存器 (RCC_CSR) 666.3.11RCC寄存器地址映像 68 7通用和复用功能I/O(GPIO和AFIO) 697.1GPIO功能描述697.1.1通用I/O(GPIO) 707.1.2单独的位设置或位清除 717.1.3外部中断/唤醒线 717.1.4复用功能(AF) 717.1.5软件重新映射I/O复用功能 717.1.6GPIO锁定机制 717.1.7输入配置 717.1.8输出配置 727.1.9复用功能配置 737.1.10模拟输入配置 737.2GPIO寄存器描述 757.2.1端口配置低寄存器(GPIOx_CRL) (x=A..E) 757.2.2端口配置高寄存器(GPIOx_CRH) (x=A..E) 757.2.3端口输入数据寄存器(GPIOx_IDR) (x=A..E) 767.2.4端口输出数据寄存器(GPIOx_ODR) (x=A..E) 767.2.5端口位设置/清除寄存器(GPIOx_BSRR) (x=A..E) 777.2.6端口位清除寄存器(GPIOx_BRR) (x=A..E) 777.2.7端口配置锁定寄存器(GPIOx_LCKR) (x=A..E) 777.3复用功能I/O和调试配置(AFIO) 787.3.1把OSC32_IN/OSC32_OUT作为GPIO 端口PC14/PC15 787.3.2把OSC_IN/OSC_OUT引脚作为GPIO端口PD0/PD1 787.3.3CAN复用功能重映射 797.3.4JTAG/SWD复用功能重映射 797.3.5ADC复用功能重映射 807.3.6定时器复用功能重映射 807.3.7USART复用功能重映射 817.3.8I2C 1 复用功能重映射 827.3.9SPI 1复用功能重映射 827.4AFIO寄存器描述 837.4.1事件控制寄存器(AFIO_EVCR) 837.4.2复用重映射和调试I/O配置寄存器(AFIO_MAPR) 837.4.3外部中断配置寄存器1(AFIO_EXTICR1) 867.4.4外部中断配置寄存器2(AFIO_EXTICR2) 867.4.5外部中断配置寄存器3(AFIO_EXTICR3) 877.4.6外部中断配置寄存器4(AFIO_EXTICR4) 877.5GPIO 和AFIO寄存器地址映象 88 8中断和事件 898.1嵌套向量中断控制器 898.1.1系统嘀嗒(SysTick)校准值寄存器 898.1.2中断和异常向量 898.2外部中断/事件控制器(EXTI) 918.2.1主要特性 918.2.2框图928.2.3唤醒事件管理 928.2.4功能说明 928.2.5外部中断/事件线路映像 948.3EXTI 寄存器描述 958.3.1中断屏蔽寄存器(EXTI_IMR) 958.3.2事件屏蔽寄存器(EXTI_EMR) 958.3.3上升沿触发选择寄存器(EXTI_RTSR) 968.3.4下降沿触发选择寄存器(EXTI_FTSR) 968.3.5软件中断事件寄存器(EXTI_SWIER) 978.3.6挂起寄存器(EXTI_PR) 978.3.7外部中断/事件寄存器映像 98 9DMA 控制器(DMA) 999.1DMA简介999.2DMA主要特性999.3功能描述1009.3.1DMA处理 1009.3.2仲裁器1009.3.3DMA 通道 1019.3.4可编程的数据传输宽度,对齐方式和数据大小端 1029.3.5错误管理 1039.3.6中断1039.3.7DMA请求映像 1049.4DMA寄存器1079.4.1DMA中断状态寄存器(DMA_ISR) 1079.4.2DMA中断标志清除寄存器(DMA_IFCR) 1089.4.3DMA通道x配置寄存器(DMA_CCRx)(x = 1…7) 1089.4.4DMA通道x传输数量寄存器(DMA_CNDTRx)(x = 1…7) 1109.4.5DMA通道x外设地址寄存器(DMA_CPARx)(x = 1…7) 1109.4.6DMA通道x存储器地址寄存器(DMA_CPARx)(x = 1…7) 1109.4.7DMA寄存器映像 111 10模拟/数字转换(ADC) 11310.1ADC介绍11310.2ADC主要特征11310.3ADC功能描述11410.3.1ADC开关控制 11510.3.2ADC时钟 11510.3.3通道选择 11510.3.4单次转换模式 11510.3.5连续转换模式 11610.3.6时序图11610.3.7模拟看门狗 11610.3.8扫描模式 11710.3.9注入通道管理 11710.3.10间断模式 11810.4校准11910.5数据对齐11910.6可编程的通道采样时间 12010.7外部触发转换12010.8DMA请求12110.9双ADC模式12110.9.1同步注入模式 12210.9.2同步规则模式 12310.9.3快速交替模式 12310.9.4慢速交替模式 12410.9.5交替触发模式 12410.9.6独立模式 12510.9.7混合的规则/注入同步模式 12510.9.8混合的同步规则+交替触发模式 12510.9.9混合同步注入+交替模式 12610.10温度传感器12610.11ADC中断12710.12ADC寄存器描述 12810.12.1ADC状态寄存器(ADC_SR) 12810.12.2ADC控制寄存器1(ADC_CR1) 12910.12.3ADC控制寄存器2(ADC_CR2) 13110.12.4ADC采样时间寄存器1(ADC_SMPR1) 13310.12.5ADC采样时间寄存器2(ADC_SMPR2) 13310.12.6ADC注入通道数据偏移寄存器x (ADC_JOFRx)(x=1..4) 13410.12.7ADC看门狗高阀值寄存器(ADC_HTR) 13410.12.8ADC看门狗低阀值寄存器(ADC_LRT) 13410.12.9ADC规则序列寄存器1(ADC_SQR1) 13510.12.10ADC规则序列寄存器2(ADC_SQR2) 13510.12.11ADC规则序列寄存器3(ADC_SQR3) 13610.12.12ADC注入序列寄存器(ADC_JSQR) 13610.12.13ADC 注入数据寄存器x (ADC_JDRx) (x= 1..4) 13710.12.14ADC规则数据寄存器(ADC_DR) 13710.12.15ADC寄存器地址映像 138 11数字/模拟转换(DAC) 14011.1DAC简介14011.2DAC主要特征14011.3DAC功能描述14111.3.1使能DAC通道 14111.3.2使能DAC输出缓存 14111.3.3DAC数据格式 14211.3.4DAC转换 14211.3.5DAC输出电压 14311.3.6选择DAC触发 14311.3.7DMA请求 14411.3.8噪声生成 14411.3.9三角波生成 14511.4双DAC通道转换 14511.4.1无波形生成的独立触发 14511.4.2带相同LFSR生成的独立触发 14611.4.3带不同LFSR生成的独立触发 14611.4.4带相同三角波生成的独立触发 14611.4.5带不同三角波生成的独立触发 14611.4.6同时软件启动 14711.4.7不带波形生成的同时触发 14711.4.8带相同LFSR生成的同时触发 14711.4.9带不同LFSR生成的同时触发 14711.4.10带相同三角波生成的同时触发 14711.4.11带不同三角波生成的同时触发 14811.5DAC寄存器14911.5.1DAC控制寄存器(DAC_CR) 14911.5.2DAC软件触发寄存器(DAC_SWTRIGR) 15111.5.3DAC通道1的12位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12R1) 15211.5.4DAC通道1的12位左对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12L1) 15211.5.5DAC通道1的8位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR8R1) 15211.5.6DAC通道2的12位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12R2) 15311.5.7DAC通道2的12位左对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12L2) 15311.5.8DAC通道2的8位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR8R2) 15311.5.9双DAC的12位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12RD) 15411.5.10双DAC的12位左对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12LD) 15411.5.11双DAC的8位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR8RD) 15411.5.12DAC通道1数据输出寄存器(DAC_DOR1) 15511.5.13DAC通道2数据输出寄存器(DAC_DOR2) 15511.5.14DAC寄存器映像 156 12高级控制定时器(TIM1和TIM8) 15712.1TIM1和TIM8简介 15712.2TIM1和TIM8主要特性 15712.3TIM1和TIM8功能描述 15812.3.1时基单元 15812.3.2计数器模式 16012.3.3重复计数器 16712.3.4时钟选择 16812.3.5捕获/比较通道 17112.3.6输入捕获模式 17312.3.7PWM输入模式 17412.3.8强置输出模式 17412.3.9输出比较模式 17512.3.10PWM模式 17612.3.11互补输出和死区插入 17812.3.12使用刹车功能 17912.3.13在外部事件时清除OCxREF信号 18012.3.14产生六步PWM输出 18112.3.15单脉冲模式 18212.3.16编码器接口模式 18312.3.17定时器输入异或功能 18512.3.18与霍尔传感器的接口 18512.3.19TIMx定时器和外部触发的同步 18712.3.20定时器同步 19012.3.21调试模式 19012.4TIM1和TIM8寄存器描述 19112.4.1控制寄存器1(TIMx_CR1) 19112.4.2控制寄存器2(TIMx_CR2) 19212.4.3从模式控制寄存器(TIMx_SMCR) 19312.4.4DMA/中断使能寄存器(TIMx_DIER) 19512.4.5状态寄存器(TIMx_SR) 19612.4.6事件产生寄存器(TIMx_EGR) 19712.4.7捕获/比较模式寄存器1(TIMx_CCMR1) 19812.4.8捕获/比较模式寄存器2(TIMx_CCMR2) 20012.4.9捕获/比较使能寄存器(TIMx_CCER) 20212.4.10计数器(TIMx_CNT) 20312.4.11预分频器(TIMx_PSC) 20412.4.12自动重装载寄存器(TIMx_ARR) 20412.4.13重复计数寄存器(TIMx_RCR) 20412.4.14捕获/比较寄存器1(TIMx_CCR1) 20512.4.15捕获/比较寄存器2(TIMx_CCR2) 20512.4.16捕获/比较寄存器3(TIMx_CCR3) 20512.4.17捕获/比较寄存器(TIMx_CCR4) 20612.4.18刹车和死区寄存器(TIMx_BDTR) 20612.4.19DMA控制寄存器(TIMx_DCR) 20812.4.20连续模式的DMA地址(TIMx_DMAR) 20812.4.21TIM1和TIM8寄存器图 209 13通用定时器(TIMx) 21113.1TIMx简介21113.2TIMx主要功能21113.3TIMx功能描述21213.3.1时基单元 21213.3.2计数器模式 21313.3.3时钟选择 22113.3.4捕获/比较通道 22313.3.5输入捕获模式 22513.3.6PWM输入模式 22513.3.7强置输出模式 22613.3.8输出比较模式 22613.3.9PWM 模式 22713.3.10单脉冲模式 22913.3.11在外部事件时清除OCxREF信号 23113.3.12编码器接口模式 23113.3.13定时器输入异或功能 23313.3.14定时器和外部触发的同步 23313.3.15定时器同步 23513.3.16调试模式 23913.4TIMx寄存器描述 24013.4.1控制寄存器1(TIMx_CR1) 24013.4.2控制寄存器2(TIMx_CR2) 24113.4.3从模式控制寄存器(TIMx_SMCR) 24213.4.4DMA/中断使能寄存器(TIMx_DIER) 24313.4.5状态寄存器(TIMx_SR) 24413.4.6事件产生寄存器(TIMx_EGR) 24513.4.7捕获/比较模式寄存器1(TIMx_CCMR1) 24613.4.8捕获/比较模式寄存器2(TIMx_CCMR2) 24913.4.9捕获/比较使能寄存器(TIMx_CCER) 25113.4.10计数器(TIMx_CNT) 25213.4.11预分频器(TIMx_PSC) 25213.4.12自动重装载寄存器(TIMx_ARR) 25213.4.13捕获/比较寄存器1(TIMx_CCR1) 25213.4.14捕获/比较寄存器2(TIMx_CCR2) 25313.4.15捕获/比较寄存器3(TIMx_CCR3) 25313.4.16捕获/比较寄存器4(TIMx_CCR4) 25313.4.17DMA控制寄存器(TIMx_DCR) 25413.4.18连续模式的DMA地址(TIMx_DMAR) 25413.4.19TIMx寄存器图 255 14基本定时器(TIM6和TIM7) 25714.1TIM6和TIM7简介 25714.2TIM6和TIM7的主要特性 25714.3TIM6和TIM7的功能 25814.3.1时基单元 25814.3.2计数模式 25914.3.3时钟源26114.3.4调试模式 26214.4TIM6和TIM7寄存器 26214.4.1控制寄存器1(TIMx_CR1) 26214.4.2控制寄存器2(TIMx_CR2) 26314.4.3DMA/中断使能寄存器(TIMx_DIER) 26314.4.4状态寄存器(TIMx_SR) 26414.4.5事件产生寄存器(TIMx_EGR) 26414.4.6计数器(TIMx_CNT) 26414.4.7预分频器(TIMx_PSC) 26514.4.8自动重装载寄存器(TIMx_ARR) 26514.4.9TIM6和TIM7寄存器图 266 15实时时钟(RTC) 26715.1RTC简介26715.2主要特性26715.3功能描述26715.3.1概述26715.3.2复位过程 26815.3.3读RTC寄存器 26815.3.4配置RTC寄存器 26915.3.5RTC标志的设置 26915.4RTC寄存器描述 27015.4.1RTC控制寄存器高位(RTC_CRH) 27015.4.2RTC控制寄存器低位(RTC_CRL) 27015.4.3RTC预分频装载寄存器(RTC_PRLH/RTC_PRLL) 27115.4.4RTC预分频器余数寄存器(RTC_DIVH / RTC_DIVL) 27215.4.5RTC计数器寄存器 (RTC_CNTH / RTC_CNTL) 27215.4.6RTC闹钟寄存器(RTC_ALRH/RTC_ALRL) 27315.4.7RTC寄存器映像 275 16独立看门狗(IWDG) 27616.1简介27616.2IWDG主要性能27616.3IWDG功能描述27616.3.1硬件看门狗 27616.3.2寄存器访问保护 27616.3.3调试模式 27616.4IWDG寄存器描述 27716.4.1键寄存器(IWDG_KR) 27716.4.2预分频寄存器(IWDG_PR) 27816.4.3重装载寄存器(IWDG_RLR) 27816.4.4状态寄存器(IWDG_SR) 27916.4.5IWDG寄存器映像 279 17窗口看门狗(WWDG) 28017.1WWDG简介28017.2WWDG主要特性 28017.3WWDG功能描述 28017.4如何编写看门狗超时程序 28117.5调试模式28217.6寄存器描述28217.6.1控制寄存器(WWDG_CR) 28217.6.2配置寄存器(WWDG_CFR) 28317.6.3状态寄存器(WWDG_SR) 28317.6.4WWDG寄存器映像 284 18灵活的静态存储器控制器(FSMC) 28518.1FSMC功能描述28518.2框图28518.3AHB接口28618.3.1支持的存储器和操作 28618.4外部设备地址映像 28718.4.1NOR和PSRAM地址映像 28818.4.2NAND和PC卡地址映像 28818.5NOR闪存和PSRAM控制器 28918.5.1外部存储器接口信号 29018.5.2支持的存储器及其操作 29118.5.3时序规则 29118.5.4NOR闪存和PSRAM时序图 29118.5.5同步的成组读 30418.5.6NOR闪存和PSRAM控制器寄存器 30818.6NAND闪存和PC卡控制器 31318.6.1外部存储器接口信号 31318.6.2NAND闪存/PC卡支持的存储器及其操作 31418.6.3NAND闪存、ATA和PC卡时序图 31418.6.4NAND闪存操作 31518.6.5NAND闪存预等待功能 31618.6.6NAND闪存的纠错码ECC计算(NAND闪存) 31718.6.7NAND闪存和PC卡控制器寄存器 31718.7FSMC寄存器地址映象 324 19SDIO接口(SDIO) 32519.1SDIO主要功能32519.2SDIO总线拓扑32519.3SDIO功能描述32819.3.1SDIO适配器 32919.3.2SDIO AHB接口 33619.4卡功能描述33619.4.1卡识别模式 33619.4.2卡复位33619.4.3操作电压范围确认 33719.4.4卡识别过程 33719.4.5写数据块 33819.4.6读数据块 33819.4.7数据流操作,数据流写入和数据流读出(只适用于多媒体卡) 33819.4.8擦除:成组擦除和扇区擦除 33919.4.9宽总线选择和解除选择 34019.4.10保护管理 34019.4.11卡状态寄存器 34219.4.12SD状态寄存器 34419.4.13SD I/O模式 34719.4.14命令与响应 34819.5响应格式35019.5.1R1(普通响应命令) 35119.5.2R1b 35119.5.3R2(CID、CSD寄存器) 35119.5.4R3(OCR寄存器) 35119.5.5R4(快速I/O) 35219.5.6R4b 35219.5.7R5(中断请求) 35219.5.8R6(中断请求) 35319.6SDIO I/O卡特定的操作 35319.6.1使用SDIO_D2信号线的SDIO I/O读等待操作 35319.6.2使用停止SDIO_CK的SDIO读等待操作 35319.6.3SDIO暂停/恢复操作 35419.6.4SDIO中断 35419.7CE-ATA特定操作 35419.7.1命令完成指示关闭 35419.7.2命令完成指示使能 35419.7.3CE-ATA中断 35419.7.4中止CMD61 35419.8硬件流控制35419.9SDIO寄存器35519.9.1SDIO电源控制寄存器(SDIO_POWER) 35519.9.2SDIO时钟控制寄存器(SDIO_CLKCR) 35519.9.3SDIO参数寄存器(SDIO_ARG) 35619.9.4SDIO命令寄存器(SDIO_CMD) 35619.9.5SDIO命令响应寄存器(SDIO_RESPCMD) 35719.9.6SDIO响应1..4寄存器(SDIO_RESPx) 35719.9.7SDIO数据定时器寄存器(SDIO_DTIMER) 35819.9.8SDIO数据长度寄存器(SDIO_DLEN) 35819.9.9SDIO数据控制寄存器(SDIO_DCTRL) 35819.9.10SDIO数据计数器寄存器(SDIO_DCOUNT) 36019.9.11SDIO状态寄存器(SDIO_STA) 36019.9.12SDIO清除中断寄存器(SDIO_ICR) 36119.9.13SDIO中断屏蔽寄存器(SDIO_MASK) 36219.9.14SDIO FIFO计数器寄存器(SDIO_FIFOCNT) 36419.9.15SDIO数据FIFO寄存器(SDIO_FIFO) 36419.9.16SDIO寄存器映像 365 20USB全速设备接口(USB) 36620.1USB简介36620.2USB主要特征36620.3USB功能描述36720.3.1USB功能模块描述 36820.4编程中需要考虑的问题 36920.4.1通用USB设备编程 36920.4.2系统复位和上电复位 36920.4.3双缓冲端点 37220.4.4同步传输 37320.4.5挂起/恢复事件 37420.5USB寄存器描述 37520.5.1通用寄存器 37520.5.2端点寄存器 38020.5.3缓冲区描述表 38220.5.4USB寄存器映像 385 21控制器局域网(bxCAN) 38721.1bxCAN简介38721.2bxCAN主要特点 38721.2.1总体描述 38821.3bxCAN工作模式 38921.3.1初始化模式 39021.3.2正常模式 39021.3.3睡眠模式(低功耗) 39021.3.4测试模式 39021.3.5静默模式 39021.3.6环回模式 39121.3.7环回静默模式 39121.4bxCAN功能描述 39221.4.1发送处理 39221.4.2时间触发通信模式 39321.4.3接收管理 39321.4.4标识符过滤 39521.4.5报文存储 39821.4.6出错管理 39921.4.7位时间特性 40021.5bxCAN中断40221.6CAN 寄存器描述 40321.6.1寄存器访问保护 40321.6.2控制和状态寄存器 40321.6.3邮箱寄存器 41121.6.4CAN过滤器寄存器 41521.6.5bxCAN寄存器列表 419 22串行外设接口(SPI) 42222.1SPI简介42222.2SPI和I2S主要特征 42222.2.1SPI特征42222.2.2I2S功能42322.3SPI功能描述42422.3.1概述42422.3.2SPI从模式 42622.3.3SPI主模式 42722.3.4单工通信 42822.3.5状态标志 42822.3.6CRC计算 42922.3.7利用DMA的SPI通信 42922.3.8错误标志 43022.3.9关闭SPI 43022.3.10SPI中断43022.4I2S功能描述43122.4.1I2S功能描述 43122.4.2支持的音频协议 43222.4.3时钟发生器 43722.4.4I2S主模式 43822.4.5I2S从模式 43922.4.6状态标志位 44022.4.7错误标志位 44122.4.8I2S中断44122.4.9DMA功能 44122.5SPI和I2S寄存器描述 44222.5.1SPI控制寄存器1(SPI_CR1)(I2S模式下不使用) 44222.5.2SPI控制寄存器2(SPI_CR2) 44322.5.3SPI 状态寄存器(SPI_SR) 44422.5.4SPI 数据寄存器(SPI_DR) 44522.5.5SPI CRC多项式寄存器(SPI_CRCPR) 44622.5.6SPI Rx CRC寄存器(SPI_RXCRCR) 44622.5.7SPI Tx CRC寄存器(SPI_TXCRCR) 44622.5.8SPI_I2S配置寄存器(SPI_I2S_CFGR) 44722.5.9SPI_I2S预分频寄存器(SPI_I2SPR) 44822.5.10SPI 寄存器地址映象 449 23I2C接口45023.1I2C简介45023.2I2C主要特点45023.3I2C功能描述45123.3.1模式选择 45123.3.2I2C从模式 45223.3.3I2C主模式 45423.3.4错误条件 45623.3.5SDA/SCL线控制 45723.3.6SMBus 45723.3.7DMA请求 45923.3.8包错误校验(PEC) 46023.4I2C中断请求46123.5I2C调试模式46223.6I2C寄存器描述46223.6.1控制寄存器1(I2C_CR1) 46223.6.2控制寄存器2(I2C_CR2) 46423.6.3自身地址寄存器1(I2C_OAR1) 46523.6.4自身地址寄存器2(I2C_OAR2) 46523.6.5数据寄存器(I2C_DR) 46523.6.6状态寄存器1(I2C_SR1) 46623.6.7状态寄存器2 (I2C_SR2) 46823.6.8时钟控制寄存器(I2C_CCR) 46923.6.9TRISE寄存器(I2C_TRISE) 47023.6.10I2C寄存器地址映象 471 24通用同步异步收发器(USART) 47224.1USART介绍47224.2USART主要特性 47224.3USART功能概述 47324.3.1USART 特性描述 47424.3.2发送器47524.3.3接收器47724.3.4分数波特率的产生 48024.3.5多处理器通信 48124.3.6校验控制 48224.3.7LIN(局域互联网)模式 48324.3.8USART 同步模式 48524.3.9单线半双工通信 48724.3.10智能卡48724.3.11IrDA SIR ENDEC 功能块 48824.3.12利用DMA连续通信 49024.3.13硬件流控制 49124.4USART中断请求 49224.5USART模式配置 49324.6USART寄存器描述 49424.6.1状态寄存器(USART_SR) 49424.6.2数据寄存器(USART_DR) 49524.6.3波特比率寄存器(USART_BRR) 49624.6.4控制寄存器1(USART_CR1) 49624.6.5控制寄存器2(USART_CR2) 49824.6.6控制寄存器3(USART_CR3) 49924.6.7保护时间和预分频寄存器(USART_GTPR) 50124.6.8USART寄存器地址映象 502 25器件电子签名 50325.1存储器容量寄存器 50325.1.1闪存容量寄存器 50325.2产品唯一身份标识寄存器(96位) 503 26调试支持(DBG) 50526.1概况50526.2ARM参考文献50626.3SWJ调试端口(serial wire and JTAG) 50626.3.1JTAG-DP和SW-DP切换的机制 50726.4引脚分布和调试端口脚 50726.4.1SWJ调试端口脚 50726.4.2灵活的SWJ-DP脚分配 50726.4.3JTAG脚上的内部上拉和下拉 50826.4.4利用串行接口并释放不用的调试脚作为普通I/O口 50826.5STM32F10xxx JTAG TAP 连接 50926.6ID 代码和锁定机制 50926.6.1微控制器设备ID编码 50926.6.2边界扫描TAP 51026.6.3Cortex-M3 TAP 51026.6.4Cortex-M3 JEDEC-106 ID代码 51126.7JTAG调试端口51126.8SW调试端口51226.8.1SW协议介绍 51226.8.2SW协议序列 51226.8.3SW-DP状态机(Reset, idle states, ID code) 51326.8.4DP和AP读/写访问 51326.8.5SW-DP寄存器 51326.8.6SW-AP寄存器 514 26.9对于JTAG-DP或SWDP都有效的AHB-AP (AHB 访问端口) 514 26.10内核调试515 26.11调试器主机在系统复位下的连接能力 515 26.12FPB (Flash patch breakpoint) 515 26.13DWT(data watchpoint trigger) 516 26.14ITM (instrumentation trace macrocell) 51626.14.1概述51626.14.2时间戳包,同步和溢出包 516 26.15MCU调试模块(MCUDBG) 51726.15.1低功耗模式的调试支持 51726.15.2支持定时器、看门狗、bxCAN和I2C的调试 51826.15.3调试MCU配置寄存器 518 26.16TPIU (trace port interface unit) 52026.16.1导言52026.16.2跟踪引脚分配 52026.16.3TPUI格式器 52226.16.4TPUI帧异步包 52226.16.5同步帧包的发送 52226.16.6同步模式 52226.16.7异步模式 52326.16.8TRACECLKIN在STM32F10xxx内部的连接 52326.16.9TPIU寄存器 52326.16.10配置的例子 524 26.17DBG寄存器地址映象 5241 文中的缩写1.1 寄存器描述表中使用的缩写列表在对寄存器的描述中使用了下列缩写:read / write (rw) 软件能读写此位。
stm32f103中文手册
stm32f103中文手册第一章综述1.1 STM32F103系列微控制器概述1.2 STM32F103系列微控制器特性1.3 STM32F103系列微控制器产品线第二章存储器2.1 存储器映射2.2 Flash存储器2.3 系统存储器2.4 备份寄存器2.5 静态随机存取存储器(SRAM)第三章外设3.1 复位和时钟控制(RCC)3.2 独立看门狗(IWDG)3.3 窗口看门狗(WWDG)3.4 嵌套向量中断控制器(NVIC)3.5 系统定时器(SysTick)...第一章综述1.1 STM32F103系列微控制器概述STM32F103系列微控制器是基于ARM® Cortex®-M3内核的高性能、低功耗、增强型单片机。
它们提供了从64KB到512KB Flash存储器和从20KB到64KBSRAM存储器的不同容量选择。
它们还集成了丰富的外设资源,包括USB 、CAN、11个定时器、3个ADC、13个通讯接口等。
STM32F103系列微控制器采用了先进的90nmNVM工艺技术,具有出色的电源效率。
它们支持多种低功耗模式,包括停机模式、待机模式、睡眠模式和停止模式。
它们还支持动态电压调节和动态频率调节,以进一步降低功耗。
STM32F103系列微控制器具有高度灵活性和可扩展性。
它们支持多种封装类型,从36引脚到144引脚不等。
它们还支持多种内部和外部时钟源,包括高速内部振荡器(HSI)、低速内部振荡器(LSI)、高速外部振荡器(HSE)、低速外部振荡器(LSE)和相位锁定环(PLL)。
它们还支持多种外部存储器接口,包括NOR Flash、SRAM、NAND Flash、SDIO等。
1.2 STM32F103系列微控制器特性---特性 ---描述 -------:-----:---------内核 ---ARM® 32位 Cortex®-M3CPU,最高72MHz运行频率,单周期乘法和硬件除法,嵌套向量中断控制器(NVIC)和系统定时器(SysTick) -------存储器 ---64KB到512KB Flash存储器,20KB到64KBSRAM存储器,512字节备份寄存器,可选的2KB系统存储器 -------电源管理 ---1.65V到3.6V电源电压范围,7uA待机模式,36uA停机模式,动态电压调节和动态频率调节 -------外设 ---USB 2.0全速设备接口,CAN2.0B接口,11个通用定时器,3个高级定时器,3个12位ADC,2个DAC,13个通讯接口(3个USART、4个UART、2个I2C、3个SPI、1个I2S),CR C计算单元,96位唯一ID -------调试和编程 ---SWD和JTAG接口,支持串行线调试(SWD)和串行线跟踪(SWO),支持Flash编程和调试 -------封装 ---36引脚到144引脚不同封装类型 ----1.3 STM32F103系列微控制器产品线STM32F103x8/xB:中等容量增强型单片机,具有64KB或128KB Flash存储器和20KBSRAM存储器。
stm32f103简介
数据手册STM32F103xC STM32F103xDSTM32F103xE增强型,32位基于ARM核心的带512K 字节闪存的微控制器USB 、CAN 、11个定时器、3个ADC 、13个通信接口初步信息功能■ 内核:ARM 32位的Cortex™-M3 CPU − 最高72MHz 工作频率,1.25DMips/MHz(Dhrystone2.1), 在存储器的0等待周期访问时 − 单周期乘法和硬件除法 ■ 存储器− 从256K 至512K 字节的闪存程序存储器 − 高达64K 字节的SRAM− 带4个片选的灵活的静态存储器控制器。
支持CF 卡、SRAM 、PSRAM 、NOR 和NAND 存储器− 并行LCD 接口,兼容8080/6800模式 ■ 时钟、复位和电源管理− 2.0~3.6伏供电和I/O 管脚 − 上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD)− 内嵌4~16MHz 晶体振荡器− 内嵌经出厂调校的8MHz 的RC 振荡器 − 内嵌带校准的40kHz 的RC 振荡器 − 带校准功能的32kHz RTC 振荡器 ■ 低功耗− 睡眠、停机和待机模式− V BAT 为RTC 和后备寄存器供电■ 3个12位模数转换器,1μs 转换时间(多达21个输入通道)− 转换范围:0至3.6V − 三倍采样和保持功能 − 温度传感器■ 2通道12位D/A 转换器■ DMA− 12通道DMA 控制器− 支持的外设:定时器、ADC 、DAC 、SDIO 、I 2S 、SPI 、I 2C 和USART ■ 多达112个快速I/O 口− 51/80/112个多功能双向的I/O 口 − 所有I/O 口可以映像到16个外部中断− 除了模拟输入口以外的IO 口可容忍5V 信号输入■ 调试模式− 串行单线调试(SWD)和JTAG 接口 − Cortex-M3内嵌跟踪模块(ETM) ■ 多达11个定时器− 多达4个16位定时器,每个定时器有多达4个用于输入捕获/输出比较/PWM 或脉冲计数的通道− 2个16位6通道高级控制定时器,多达6路PWM 输出,带死区控制− 2个看门狗定时器(独立的和窗口型的) − 系统时间定时器:24位自减型计数 − 2个16位基本定时器用于驱动DAC ■ 多达13个通信接口− 多达2个I 2C 接口(支持SMBus/PMBus)− 多达5个USART 接口(支持ISO7816,LIN ,IrDA 接口和调制解调控制)− 多达3个SPI 接口(18M 位/秒),2个可复用为I 2S 接口− CAN 接口(2.0B 默认) − USB 2.0全速接口 − SDIO 接口 ■ CRC 计算单元 ■ ECOPACK ®封装 表1 器件列表打印从开始到第十页1介绍本文给出了STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型的订购信息和器件的机械特性。
STM32F103_数据手册(中文)
系统时钟的选择是在启动时进行,复位时内部8MHz的RC振荡器被选为默认的CPU时钟,随后可以选 择外部的、具失效监控的4~16MHz时钟;当外部时钟失效时,它将被隔离,同时产生相应的中断。 同样,在需要时可以采取对PLL时钟完全的中断管理(如当一个外接的振荡器失效时)。 具有多个预分频器用于配置AHB的频率、高速APB(APB2)和低速APB(APB1)区域。AHB和高速APB 的最高频率是72MHz,低速APB的最高频率为36MHz。参考图二的时钟驱动框图。
参照2008年4月 STM32F103xCDE数据手册 英文第1.0版 (本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准)
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STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册
● 代码可以在除PC卡外的片外存储器运行; ● 目标频率为SYSCLK/2,即当系统时钟为72MHz时,外部访问的速度可达36MHz;
STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型系列拥有内置的ARM核心,因此它与
所有的ARM工具和软件兼容。
图一是该系列产品的功能框图。
内置闪存存储器
高达512K字节的内置闪存存储器,用于存放程序和数据。
CRC(循环冗余校验)计算单元
CRC(循环冗余校验)计算单元使用一个固定的多项式发生器,从一个32位的数据字产生一个CRC码。 在众多的应用中,基于CRC的技术被用于验证数据传输或存储的一致性。在EN/IEC 60335-1标准的范 围内,它提供了一种检测闪存存储器错误的手段,CRC计算单元可以用于实时地计算软件的签名, 并与在链接和生成该软件时产生的签名对比。
− 多达3个SPI接口(18M位/秒),2个可复用为 I2S接口
stm32f103工作原理
STM32F103工作原理解析引言STM32F103是一款由意法半导体(STMicroelectronics)推出的32位ARM Cortex-M3内核的微控制器。
它是一款功能强大且广泛应用的微控制器,常用于工业自动化、电机控制、嵌入式系统等领域。
本文将详细解释STM32F103的工作原理,包括芯片架构、时钟系统、外设模块和程序执行过程等方面。
芯片架构STM32F103采用了哈佛结构的体系结构,具有较高的运行效率和较低的功耗。
它的主要组成部分包括核心处理器、存储器、外设模块和时钟系统。
核心处理器STM32F103采用了ARM Cortex-M3内核,这是一款32位的RISC处理器。
它具有高性能、低功耗和高代码密度的特点。
Cortex-M3内核包含了ARM Thumb-2指令集,支持从1到4字节的指令,并且具有较好的代码压缩能力。
存储器STM32F103具有多种类型的存储器,包括闪存、SRAM和备份寄存器。
闪存用于存储程序代码和常量数据,具有较大的容量和较快的访问速度。
SRAM用于存储变量和堆栈数据,具有较快的读写速度。
备份寄存器用于存储关键数据,例如时钟设置和唯一设备ID等。
外设模块STM32F103内置了丰富的外设模块,包括通用输入输出口(GPIO)、串行通信接口(USART)、定时器、模拟数字转换器(ADC)等。
这些外设模块可以通过寄存器配置和控制来实现各种功能,例如数据输入输出、通信、计时和信号转换等。
时钟系统时钟系统是STM32F103的重要组成部分,它提供了系统时钟和外设时钟。
STM32F103具有多个时钟源,包括内部RC振荡器、外部晶体振荡器和外部时钟输入。
时钟系统还包括PLL锁相环,可以通过倍频和分频来生成不同频率的系统时钟。
时钟系统时钟系统是STM32F103的核心部分,它为整个芯片提供了时序控制和同步功能。
时钟系统包括系统时钟和外设时钟两部分。
系统时钟系统时钟是STM32F103内部各模块运行所需的时钟信号。
stm32f103中文资料
STM32F103系列单片机最实用看门狗的详细资料概述
STM32F103系列单片机最实用看门狗的详细资料概述为什么使用看门狗事情很简单先前做的一款采集数据的产品不知道为何异常,陷入死循环然后“死机”,分析了很多次,没发现原因,但是每次重新上点后就能正常采集到数据。
后来找到了解决方法:看门狗!目的是当程序走入死循环或者硬件异常时,可以自动复位,这样就可以得到跟重新上电后差不多的效果了。
使用的平台:stm32f103系列单片机使用的烧写调试模式:Jlink SWD 模式。
使用STM32官方模板库。
ST系列单片机看门狗分为两种:1.独立看门狗,2.窗口看门狗。
独立看门狗:可参看RM(reference Manual)的Independent watchdog (IWDG)当然,只是简要查看下RM中的介绍(至于寄存器的操作,我们可以略过,因为我们使用库的开发,但是基本流程一定要了解!)。
在这里我们要抓住几个关键点:a、stm32f10x系列有两个看门狗,看门狗主要用于检测由于软件出错的问题,并触发系统自动复位,或者触发一个中断(窗口看门狗才有)。
b、独立看门狗的时钟源为LSI,尽管主时钟出错,它还是能保持激活状态。
窗口看门狗的时钟源为APB1时钟,并且可以修改分频值。
c、独立看门狗:有独立时钟(内部低速时钟LSI),所以不受系统硬件影响的系统故障探测器。
主要用于监视硬件错误。
精确度要求比较低。
d、窗口看门狗:时钟与系统相同。
如果系统时钟不走了,这个狗也就失去作用了,主要用于监视软件错误。
精确度要求更高。
看门狗原理简介:有某个寄存器按照时钟源不断的递减(有只狗,不断的消耗能量),当该。
STM32F103中文手册
2007年10月 第三版 第1页STM32F103x6STM32F103x8 STM32F103xB增强型,32位基于ARM 核心的带闪存、USB 、CAN 的微控制器7个定时器、2个ADC 、9个通信接口功能■ 核心− ARM 32位的Cortex™-M3CPU− 72MHz ,高达90DMips ,1.25DMips/MHz − 单周期硬件乘法和除法——加快计算 ■存储器− 从32K 字节至128K 字节闪存程序存储器 − 从6K 字节至20K 字节SRAM − 多重自举功能■时钟、复位和供电管理− 2.0至3.6伏供电和I/O 管脚− 上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD)、掉电监测器− 内嵌4至16MHz 高速晶体振荡器− 内嵌经出厂调校的8MHz 的RC 振荡器 − 内嵌40kHz 的RC 振荡器 − 内嵌PLL 供应CPU 时钟− 内嵌使用外部32kHz 晶体的RTC 振荡器 ■低功耗− 3种省电模式:睡眠、停机和待机模式 − VBAT 为RTC 和后备寄存器供电■2个12位模数转换器,1us 转换时间(16通道) − 转换范围是0至3.6V − 双采样和保持功能 − 温度传感器 ■ 调试模式− 串行线调试(SWD)和JTAG 接口 ■DMA− 7通道DMA 控制器− 支持的外设:定时器、ADC 、SPI 、I2C 和USART■多达80个快速I/O 口− 26/36/51/80个多功能双向5V 兼容的I/O 口 − 所有I/O 口可以映像到16个外部中断■ 多达7个定时器− 多达3个同步的16位定时器,每个定时器有多达4个用于输入捕获/输出比较/PWM 或脉冲计数的通道− 16位6通道高级控制定时器− 多达6路PWM 输出 − 死区控制、边缘/中间对齐波形和紧急制动− 2个看门狗定时器(独立的和窗口型的) − 系统时间定时器:24位的、带自动加载功能的■ 多达9个通信接口− 多达2个I2C 接口(SMBus/PMBus)− 多达3个USART 接口,支持ISO7816,LIN ,IrDA 接口和调制解调控制− 多达2个SPI 同步串行接口(18兆位/秒) − CAN 接口(2.0B 主动) − USB 2.0全速接口 ■ ECOPACK ®封装(兼容RoHS )表一 器件列表 参 考基本型号STM32F103x6 STM32F103C6, STM32F103R6,STM32F103T6STM32F103x8 STM32F103C8, STM32F103R8,STM32F103V8, STM32F103T8STM32F103xB STM32F103RB, STM32F103VB,STM32F103C8初步信息1介绍本文给出了STM32F103xx增强型的订购信息和器件的机械特性。
stm32f103中文手册[10]
stm32f103中文手册一、概述stm32f103c8/cb:64KB或128KB闪存,20KBSRAM,48引脚或64引脚LQFP封装。
stm32f103r8/rb:64KB或128KB闪存,20KBSRAM,64引脚LQFP封装。
stm32f103v8/vb:64KB或128KB闪存,20KBSRAM,100引脚LQFP封装。
stm32f103rc/rd/re:256KB或384KB或512KB闪存,48KB或64KB SRAM,64引脚或100引脚或144引脚LQFP封装。
stm32f103vc/vd/ve:256KB或384KB或512KB闪存,48KB或64KB SRAM,100引脚或144引脚LQFP封装。
stm32f103zc/zd/ze:256KB或384KB或512KB闪存,48KB或64KB SRAM,144引脚LQFP封装。
stm32f103的主要特性如下:基于ARM Cortex-M3内核,主频可达72MHz。
内置嵌套向量中断控制器(NVIC),支持多达60个中断源和4个优先级。
内置多种存储器资源,包括闪存、SRAM、备份寄存器和选项字节。
内置多种外设资源,包括GPIO、ADC、DAC、定时器、PWM、I2C、S PI、USART、CAN、USB等。
支持多种时钟源和时钟控制模式,包括内部RC振荡器、外部晶振、PLL等。
支持多种低功耗模式和唤醒机制,包括待机模式、停止模式、睡眠模式等。
支持多种调试和编程接口,包括JTAG/SWD、串口引导加载等。
支持多种电源管理功能,包括电压监测、温度传感器、复位控制等。
二、系统架构stm32f103的系统架构如图1所示¹。
其主要组成部分包括:ARM Cortex-M3内核:负责执行指令和处理数据。
NVIC:负责管理中断请求和中断服务程序。
存储器总线:负责连接内核和存储器资源。
AHB总线:负责连接内核和高速外设资源。
APB1总线:负责连接内核和低速外设资源1。
STMFxx系列单片机介绍
STM32F103xx系列单片机介绍STM32F103xx增强型系列由意法半导体集团设计,使用高性能的ARMCortex-M332位的RISC 内核,工作频率为72MHz,内置高速存储器(高达128K字节的闪存和20K字节的SRAM),丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。
所有型号的器件都包含2个12位的ADC、3个通用16位定时器和一个PWM定时器,还包含标准和先进的通信接口:多达2个I2C和SPI、3个USART、一个USB和一个CAN。
1、结构与功能■内核:ARM32位的Cortex™-M3CPU−72MHz,1.25DMips/MHz(Dhrystone2.1),0等待周期的存储器−支持单周期乘法和硬件除法■存储器−从32K字节至512K字节的闪存程序存储器(STM32F103xx中的第二个x表示FLASH容量,其中:“4”=16K,“6”=32K,“8”=64K,B=128K,C=256K,D=384K,E=512K)−从6K字节至64K字节的SRAM■时钟、复位和电源管理−2.0至3.6伏供电和I/O管脚−上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD)−内嵌4至16MHz高速晶体振荡器−内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器−内嵌40kHz的RC振荡器−PLL供应CPU时钟−带校准功能的32kHzRTC振荡器■低功耗−睡眠、停机和待机模式−VBAT为RTC和后备寄存器供电■2个12位模数转换器,1us转换时间(16通道)−转换范围:0至3.6V−双采样和保持功能−温度传感器■DMA−7通道DMA控制器−支持的外设:定时器、ADC、SPI、I2C和USART■多达80个快速I/O口−26/37/51/80个多功能双向5V兼容的I/O口−所有I/O口可以映像到16个外部中断■调试模式−串行线调试(SWD)和JTAG接口■多达7个定时器−多达3个16位定时器,每个定时器有多达4个用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的通道−16位6通道高级控制定时器−多达6路PWM输出−死区控制、边缘/中间对齐波形和紧急制动−2个看门狗定时器(独立的和窗口型的)−系统时间定时器:24位自减型■多达9个通信接口−多达2个I2C接口(SMBus/PMBus)−多达3个USART接口,支持ISO7816,LIN,IrDA接口和调制解调控制−多达2个SPI同步串行接口(18兆位/秒)−CAN接口(2.0B主动)−USB2.0全速接口■ECOPACK®封装(兼容RoHS)2、特点概述ARM®的Cortex™-M3核心ARM的Cortex-M3处理器是最新一代的嵌入式ARM处理器,它为实现MCU的需要提供了低成本的平台、缩减的管脚数目、降低的系统功耗,同时提供卓越的计算性能和先进的中断系统响应。
stm32f103工作原理
stm32f103工作原理摘要:1.简介2.STM32F103 核心特性3.工作原理3.1 处理器内核3.2 存储器3.3 时钟和复位3.4 输入输出端口3.5 中断系统3.6 定时器3.7 通信接口4.应用领域5.结论正文:STM32F103 是意法半导体(ST)公司推出的一款基于ARM Cortex-M3 内核的微控制器(MCU)。
它具有高性能、低功耗、丰富的外设接口等特点,广泛应用于各种嵌入式系统中。
1.简介STM32F103 是基于ARM Cortex-M3 内核的32 位Flash 微控制器,适用于各种嵌入式应用。
它具有多种封装类型,工作电压范围广泛,可满足不同应用场景的需求。
2.STM32F103 核心特性STM32F103 的核心特性包括:- 基于ARM Cortex-M3 内核,最高工作频率可达72MHz- 64KB 至200KB 的Flash 存储器- 最高可达16KB 的SRAM- 12 位ADC,2 个通道- 2 个USART、2 个SPI、1 个I2C 通信接口- 最多可达112 个GPIO 端口3.工作原理3.1 处理器内核STM32F103 采用ARM Cortex-M3 内核,具有高性能、低功耗的特点。
它支持单周期指令,可以提高代码执行效率。
同时,Cortex-M3 内核还具有丰富的指令集,便于开发人员实现各种功能。
3.2 存储器STM32F103 具有较大的Flash 存储器和SRAM,为系统提供了充足的存储空间。
Flash 存储器用于存储程序代码,SRAM 用于存储运行时的数据。
3.3 时钟和复位STM32F103 内嵌了多种时钟源,如HSE、LSE、HSI、LSI 等,为系统提供了多样化的时钟选择。
同时,它还支持手动复位和自动复位功能,确保系统运行稳定可靠。
3.4 输入输出端口STM32F103 提供了丰富的GPIO 端口,最多可达112 个。
GPIO 端口可以配置为输入、输出、复用等多种功能,方便开发人员根据实际需求进行设计。
(完整版)STM32F103xx系列单片机介绍
STM32F103xx系列单片机介绍STM32F103xx增强型系列由意法半导体集团设计,使用高性能的ARMCortex-M332位的RISC 内核,工作频率为72MHz,内置高速存储器(高达128K字节的闪存和20K字节的SRAM),丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。
所有型号的器件都包含2个12位的ADC、3个通用16位定时器和一个PWM定时器,还包含标准和先进的通信接口:多达2个I2C和SPI、3个USART、一个USB和一个CAN。
1、结构与功能■内核:ARM32位的Cortex™-M3CPU−72MHz,1.25DMips/MHz(Dhrystone2.1),0等待周期的存储器−支持单周期乘法和硬件除法■存储器−从32K字节至512K字节的闪存程序存储器(STM32F103xx中的第二个x表示FLASH容量,其中:“4”=16K,“6”=32K,“8”=64K,B=128K,C=256K,D=384K,E=512K)−从6K字节至64K字节的SRAM■时钟、复位和电源管理−2.0至3.6伏供电和I/O管脚−上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD)−内嵌4至16MHz高速晶体振荡器−内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器−内嵌40kHz的RC振荡器−PLL供应CPU时钟−带校准功能的32kHzRTC振荡器■低功耗−睡眠、停机和待机模式−VBAT为RTC和后备寄存器供电■2个12位模数转换器,1us转换时间(16通道)−转换范围:0至3.6V−双采样和保持功能−温度传感器■DMA−7通道DMA控制器−支持的外设:定时器、ADC、SPI、I2C和USART■多达80个快速I/O口−26/37/51/80个多功能双向5V兼容的I/O口−所有I/O口可以映像到16个外部中断■调试模式−串行线调试(SWD)和JTAG接口■多达7个定时器−多达3个16位定时器,每个定时器有多达4个用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的通道−16位6通道高级控制定时器−多达6路PWM输出−死区控制、边缘/中间对齐波形和紧急制动−2个看门狗定时器(独立的和窗口型的)−系统时间定时器:24位自减型■多达9个通信接口−多达2个I2C接口(SMBus/PMBus)−多达3个USART接口,支持ISO7816,LIN,IrDA接口和调制解调控制−多达2个SPI同步串行接口(18兆位/秒)−CAN接口(2.0B主动)−USB2.0全速接口■ECOPACK®封装(兼容RoHS)2、特点概述ARM®的Cortex™-M3核心ARM的Cortex-M3处理器是最新一代的嵌入式ARM处理器,它为实现MCU的需要提供了低成本的平台、缩减的管脚数目、降低的系统功耗,同时提供卓越的计算性能和先进的中断系统响应。
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STM32F103xx系列单片机介绍STM32F103xx增强型系列由意法半导体集团设计,使用高性能的ARMCortex-M332位的RISC 内核,工作频率为72MHz,内置高速存储器(高达128K字节的闪存和20K字节的SRAM),丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。
所有型号的器件都包含2个12位的ADC、3个通用16位定时器和一个PWM定时器,还包含标准和先进的通信接口:多达2个I2C和SPI、3个USART、一个USB和一个CAN。
1、结构与功能■内核:ARM32位的Cortex™-M3CPU−72MHz,1.25DMips/MHz(Dhrystone2.1),0等待周期的存储器−支持单周期乘法和硬件除法■存储器−从32K字节至512K字节的闪存程序存储器(STM32F103xx中的第二个x表示FLASH容量,其中:“4”=16K,“6”=32K,“8”=64K,B=128K,C=256K,D=384K,E=512K)−从6K字节至64K字节的SRAM■时钟、复位和电源管理−2.0至3.6伏供电和I/O管脚−上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD)−内嵌4至16MHz高速晶体振荡器−内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器−内嵌40kHz的RC振荡器−PLL供应CPU时钟−带校准功能的32kHzRTC振荡器■低功耗−睡眠、停机和待机模式−VBAT为RTC和后备寄存器供电■2个12位模数转换器,1us转换时间(16通道)−转换范围:0至3.6V−双采样和保持功能−温度传感器■DMA−7通道DMA控制器−支持的外设:定时器、ADC、SPI、I2C和USART■多达80个快速I/O口−26/37/51/80个多功能双向5V兼容的I/O口−所有I/O口可以映像到16个外部中断■调试模式−串行线调试(SWD)和JTAG接口■多达7个定时器−多达3个16位定时器,每个定时器有多达4个用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的通道−16位6通道高级控制定时器−多达6路PWM输出−死区控制、边缘/中间对齐波形和紧急制动−2个看门狗定时器(独立的和窗口型的)−系统时间定时器:24位自减型■多达9个通信接口−多达2个I2C接口(SMBus/PMBus)−多达3个USART接口,支持ISO7816,LIN,IrDA接口和调制解调控制−多达2个SPI同步串行接口(18兆位/秒)−CAN接口(2.0B主动)−USB2.0全速接口■ECOPACK®封装(兼容RoHS)2、特点概述ARM®的Cortex™-M3核心ARM的Cortex-M3处理器是最新一代的嵌入式ARM处理器,它为实现MCU的需要提供了低成本的平台、缩减的管脚数目、降低的系统功耗,同时提供卓越的计算性能和先进的中断系统响应。
ARM的Cortex-M3是32位的RISC处理器,提供额外的代码效率,通常在8和16位系统的存储空间上得以体现ARM核心的高性能。
STM32F103xx增强型系列拥有内置的ARM核心,因此它与所有的ARM工具和软件兼容。
嵌入式Flash存储器和RAM存储器最新STM32F103xE型拥有高达512K字节的内置闪存存储器,用于存放程序和数据。
多达64KB的嵌入式SRAM可以以CPU的时钟速度进行读写(不待等待状态)。
模拟/数字转换器(ADC)STM32F103xx增强型产品内嵌2个12位的模拟/数字转换器(ADC),每个ADC有多达16个外部通道,可以实现单次或扫描转换。
在扫描模式下,转换在选定的一组模拟输入上自动进行。
ADC接口上额外的逻辑功能允许:1、同时采样和保持;2、交叉采样和保持;3、单次采样。
模拟看门狗功能允许非常精准地监视一路、多路或所有选中的通道,当被监视的信号超出预置的阀值时,将产生中断。
由标准定时器(TIMx)和高级控制定时器(TIM1)产生的事件,可以分别内部级联到ADC的开始触发、外部触发和DMA触发,以使应用程序能同步AD转换和时钟。
可变静态存储器(FSMC)FSMC嵌入在STM32F103xC,STM32F103xD,STM32F103xE中,带有4个片选,支持一下模式:Flash、RAM、PSRAM、NOR和NAND。
3个FSMC中断线经过OR后连接到NVIC。
没有读/写FIFO,除PCCARD之外,代码都是从外部存储器执行,不支持Boot,目标频率等于SYSCLK/2,所以当系统时钟是72MHz时,外部访问按照36MHz进行。
嵌套矢量中断控制器(NVIC)可以处理43个可屏蔽中断通道(不包括Cortex-M3的16根中断线),提供16个中断优先级。
紧密耦合的NVIC实现了更低的中断处理延迟,直接向内核传递中断入口向量表地址,紧密耦合的NVIC内核接口,允许中断提前处理,对后到的更高优先级的中断进行处理,支持尾链,自动保存处理器状态,中断入口在中断退出时自动恢复,不需要指令干预。
外部中断/事件控制器(EXTI)外部中断/事件控制器由用于19条产生中断/事件请求的边沿探测器线组成。
每条线可以被单独配置用于选择触发事件(上升沿,下降沿,或者两者都可以),也可以被单独屏蔽。
有一个挂起寄存器来维护中断请求的状态。
当外部线上出现长度超过内部APB2时钟周期的脉冲时,EXTI能够探测到。
多达112个GPIO连接到16个外部中断线。
时钟和启动在启动的时候还是要进行系统时钟选择,但复位的时候内部8MHz的晶振被选用作CPU 时钟。
可以选择一个外部的4-16MHz的时钟,并且会被监视来判定是否成功。
在这期间,控制器被禁止并且软件中断管理也随后被禁止。
同时,如果有需要(例如碰到一个间接使用的晶振失败),PLL时钟的中断管理完全可用。
多个预比较器可以用于配置AHB频率,包括高速APB(PB2)和低速APB(APB1),高速APB最高的频率为72MHz,低速APB最高的频率为36MHz。
Boot模式在启动的时候,Boot引脚被用来在3种Boot选项种选择一种:从用户Flash导入,从系统存储器导入,从SRAM导入。
Boot导入程序位于系统存储器,用于通过USART1重新对Flash存储器编程。
电源供电方案VDD,电压范围为2.0V-3.6V,外部电源通过VDD引脚提供,用于I/O和内部调压器。
VSSA和VDDA,电压范围为2.0-3.6V,外部模拟电压输入,用于ADC,复位模块,RC和PLL,在VDD范围之内(ADC被限制在2.4V),VSSA和VDDA必须相应连接到VSS和VDD。
VBAT,电压范围为1.8-3.6V,当VDD无效时为RTC,外部32KHz晶振和备份寄存器供电(通过电源切换实现)。
电源管理设备有一个完整的上电复位(POR)和掉电复位(PDR)电路。
这条电路一直有效,用于确保从2V启动或者掉到2V的时候进行一些必要的操作。
当VDD低于一个特定的下限VPOR/PDR时,不需要外部复位电路,设备也可以保持在复位模式。
设备特有一个嵌入的可编程电压探测器(PVD),PVD用于检测VDD,并且和VPVD限值比较,当VDD低于VPVD 或者VDD大于VPVD时会产生一个中断。
中断服务程序可以产生一个警告信息或者将MCU 置为一个安全状态。
PVD由软件使能。
电压调节调压器有3种运行模式:主(MR),低功耗(LPR)和掉电。
MR用在传统意义上的调节模式(运行模式),LPR用在停止模式,掉电用在待机模式:调压器输出为高阻,核心电路掉电,包括零消耗(寄存器和SRAM的内容不会丢失)。
低功耗模式STM32F103xx支持3种低功耗模式,从而在低功耗,短启动时间和可用唤醒源之间达到一个最好的平衡点。
休眠模式:只有CPU停止工作,所有外设继续运行,在中断/事件发生时唤醒CPU;停止模式:允许以最小的功耗来保持SRAM和寄存器的内容。
1.8V区域的时钟都停止,PLL,HSI和HSERC振荡器被禁能,调压器也被置为正常或者低功耗模式。
设备可以通过外部中断线从停止模式唤醒。
外部中断源可以使16个外部中断线之一,PVD输出或者TRC警告。
待机模式:追求最少的功耗,内部调压器被关闭,这样1.8V区域断电。
PLL,HSI 和HSERC振荡器也被关闭。
在进入待机模式之后,除了备份寄存器和待机电路,SRAM和寄存器的内容也会丢失。
当外部复位(NRST引脚),IWDG复位,WKUP引脚出现上升沿或者TRC警告发生时,设备退出待机模式。
进入停止模式或者待机模式时,TRC,IWDG和相关的时钟源不会停止。
3.详细介绍一款实际工作中智能仪表(要求原理30%、功能20%和应用10%)。
单相费控智能电能表介绍1、单相费控智能电能表的总体结构在对智能电能表硬件系统进行设计时,按照各自不同的功能,我们可以将其划分为若干模块,因此在系统硬件设计时,采用模块化的设计方案。
按照各部分实现的不同功能,系统硬件部分整体结构包括以下几部分:信号采样部分、电能计量部分、MCU部分、液晶显示部分、时钟部分、存储部分、电源部分、485通信部分、红外通信部分、ESAM安全块、继电器控制以及脉冲信号输出等几部分组成。
系统硬件整体结构框图如下:图1 系统硬件整体结构框图单相费控智能电能表的基本原理是:被测交流电压和交流电流经过高精度采样后送到专用电能计量芯片(即图中ATT7053A)经过一系列数字处理,转换成与有功功率成正比的脉冲信号,并进行脉冲输出,微处理器(78K0527A)将脉冲信号依据所属时段进行分时累计,得到总电量和各时段电量,并将结果保存到E2PROM中。
同时完成相关数据的显示以及与远程上位机的通讯。
⑴在整个系统中,微控制器(即MCU)部分是系统控制核心,通过SPI和I2C总线方式与外部相关模块进行通信,控制着其外围各模块的运行状态。
⑵计量模块采用高精度的电能专用计量芯片,完成对采样电压和电流信号进行相关运算和处理,实现功率测量并进行脉冲信号输出等。
计量芯片是整个电能计量的核心部分。
⑶时钟模块部分能为电表提供精确的计时,微控制器通过I2C方式每间隔一定时间读取当前的时间,并计算得出当前该时刻所对应的费率时段,从而实现分时段的电能计量。
⑷电源部分为整个电能表系统提供电源,主要是通过整流,将电表所在的供电线路中的220伏高压交流电,转换为可供系统直接使用的低压直流电。
另一方面,为保证在意外或突发故障情况下整个电表系统能正常工作,在设计时为其提供备用电源,通常为锂电池,以确保整个系统的正常运行。
⑸ESAM安全模块嵌入在单相电表内,实现安全存储、数据加/解密、双向身份认证、存取权限控制、线路加密传输等安全控制功能,是单相电能表必不可少的组成部分。
⑹存储器部分,系统在设计时采用EEPROM,即可擦可编程只读存储器,用于大量数据的存储和记录,同时能保证在各种意外和突发事故造成的掉电情况下,用户用电数据的不消失和长期存储。