电子元件厂商Logo标识(课堂PPT)
电子产品常用元件标识及材料基础[1]
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电子产品常用元件标识及材料基础[1]
•发光二极管（LED）
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电子产品常用元件标识及材料基础[1]
二极管
o 发光二极管,整流二极管,稳压二极管, 开关二极管 和变容二极管等,封装有玻璃封装的、塑料封装和 金属封装等
o
•二极管极性区 分
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电子产品常用元件标识及材料基础[1]
电子产品常用元件标识 及材料基础
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2020/11/27
电子产品常用元件标识及材料基础[1]
电阻器的分类
o 线绕电阻器：绕线电阻具有较低的温度系数，阻值精度高， 稳定
性好，耐热耐腐蚀，主要做精密大功率电阻使用，缺点是高频性能差， 时间常数大。
o 薄膜电阻器：碳膜电阻器成本低、性能稳定、阻值范围宽、温度
o
1 F=106μF=1012 pF
o 每一个电容都有它的耐压值，这是电容的重要参数之一， 有极性电容的耐压值相对要比无极性电容的耐压要低，耐
压值:6.3V、10V、16V、25V、50V、63V、100V、 250V、400V、500V、630V、1000V
o 电容的种类有很多，可以从原理上分为：无极性可变电容、 无极性固定电容、有极性电容等，从材料上可以分为：
排阻的命名方法
o 命名方法： A -----08 ---- 472 --------J
电用一端；公用端左端引出 B:每个电阻各自引出，且彼此没有相连 C:各个电阻首尾相连，各个端都有引出 D：所有电阻公用一端，公用端中间引出 E：所有电阻公用一端，公用端两端都有引出 F和G比较复杂
电子产品常用元件标识及材料基础[1]
排线
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电子厂商标志识别
电子厂商标志识别Intel 英特尔公司，CPU 生产商三巨头的老大。
Linear Technology 美国 LTC 公司，国际著名的高精度模拟电路制造商之一,生产线性电路、 混合信号电路、各类数据转换及放大处理电路。
Maxim Integrated Products MAX 系列产品,从模拟电路到数字电路。
Mitel Semiconductor Inc. 在通信领域中的半导体器件及 OEM 电话机器件，久享盛名。
Motorola Semiconductor Products Inc.摩托罗拉半导体，以数字逻辑器件、模拟和接口器件、 通信及功率器件、各类微处理器、存储器电路为主。
National Semiconductor Corporation 美国国家半导体公司,世界老牌半导体厂商之一。
Philips 欧洲老牌电子厂商，世界级电子大公司之一，半导体产品涉及的领域较广.TEXAS INSTRUMENTS(TI)(德国德克萨斯仪器公司)Siemens 西门子公司具有 150 年历史，欧洲老牌电子厂商，世界级电子大公司之一。
Actel Corporation 以生产高速存储器、可编程门阵列-FPGA 电路为主。
Microchip 生产各类存储器、8 位 PIC 产品、智能卡芯片等。
Mitsubishi 三菱半导体近年来在 RF 及 TFT-LCD 产业上发展很快。
NEC 从分立器件到各个领域的电路，NEC 半导体算是门类齐全的厂商之一。
OPTi,Inc. 桌面 PC 及笔记本 PC 配套电路制造厂商。
QuestLink Technology's 半导体器件经销商。
S3 著名的显示芯片及显示卡制造厂商。
Samsung 三星电子的产品种类已是数不胜数，计算机、通信、消费类产品份额较大。
SanDisk Corporation 特色产品有 PCMCIA 存储器等。
SGS-THOMSON 意法半导体公司，国际著名半导体公司之一。
最新电子元件认识模板(共43张PPT)精品课件
测试条件：120HZ 0.25V 25℃ 一般用“%”表示
c.泄漏电流(LC)：阳箔化成膜如不遭破坏，则阳极与阴极间应没
有电流流过，而在实际生产中化成膜并非十分完整，常会受到轻微
的污染(wūrǎn)、磨损，致使两极间有一少许电流流通，此电流叫泄漏电流。
计算公式： 6.3V～160V 容量*电压*0.01 (单位uA) 160V以上容量*电压*0.03(不足3uA计算)
第五页，共四十三页。
(3)．压敏电阻器(突波吸收器)：一般(yībān)以氧化锌为主要原材料制造，无极 性的陶瓷组件，它具有电压、电流对称特性电压性电阻器。当在压敏电阻两 端施加电压时,电压达到某一个阀值时，压敏电阻器的电阻值迅速变小从 而在电子(电力)线路中起降压作用。以达到保护其它组件作用，同时也可保 护电子组件免受开关或雷声诱发产生的突破影响。
第十八页，共四十三页。
温度特性与其它陶瓷电容相同，一般有“X7R” 、“Y5V” 、 “NPO”、 “Z5U”等。
10．塑料薄膜电容
特点： a.容量范围广、体积小、重量轻、自愈性好、寿命长
自愈性：是指金属薄膜之电极的极小部分，因电介质脆弱或有
针孔(zhēn kǒnɡ)遇有瞬间高压而引起短路时，其引起短路部份之周围的 电极金
7.按鐵芯的材質分類分為:金屬鐵芯,鐵粉磁芯.鐵氧體三大類: (1).金屬鐵芯: 非晶：一种特殊(tèshū)钢液温度大约在以每秒100万度速率降
温的超急冷凝固,一次使薄带线型时得到非晶合金。称它为非晶是因 为急剧冷凝固原子来不及有序排列，因而没有晶粒、晶界存在。
超微晶:是用非晶合金再经过处理后,获得 直径在 10～20纳米的微晶合金,也称为纳米晶软磁合 金。 例:MP－1302 AIC-1607
经典实用电子元器件认识大全PPT课件
零件認識(十一)
FUSE(保險絲)
FUSE
保險絲的作用是在發生短路或者過載等故障 時熔斷以切斷電路來保護受該保險絲保護的 電氣元件.
零件認識(十二)
PTC/NTC
结束语
当你尽了自己的最大努力时，失败也是伟大的， 所以不要放弃，坚持就是正确的。
When You Do Your Best, Failure Is Great, So Don'T Give Up, Stick To The End
型繞線電阻,厚膜晶片電阻
❖依照外型來分
貼片電阻,立式電阻,臥式電阻
電阻之性能參數
❖(1)標稱阻值與允許誤差 ❖(2)額定功率:
指在特定(如溫度等)條件下電阻器所能 承受的最大功率,當超過此功率,電阻器會過 熱而燒壞.
❖(3)電阻溫度系數
電阻的MARKING(直標法)
Marking (yageo):
(3) RC0603
When resistance in E-96 series: 3 digits, use 0603+-1% EIA-96 marking method, When +-1% tol in E-24 series, protective layer distinguished with blue color.
工字電感
磁性元件之變壓器
變壓器是指將電壓由低到高或由高到低 轉化的一種元器件；它具有兩個或兩個以上 的電路，以共同的磁路互相耦合，將電能由 一電路轉化到另一電路。對於高頻變壓器磁 路通常是空氣芯、鐵芯、矽鋼片或鎳鋼片。 有方向,無极性。
立式變壓器
臥式變壓器
濾波器
變壓器之磁珠(core bead)
陶瓷電容,鉭質電容,鋁質電解電容,塑膠電容
元器件厂商标志识别(经典)
元器件厂商标志识别
Honeywell（霍尼威尔公司），国际上著名的工业控制及传感器件的制造商。
HYUNDAI ICT（韩国现代电子）更名为Hynix Semiconductor的半导体电路主要有存 储器、门阵列电路、LCD显示器件。
19. 尔必达(Elpida)
20. 夏普(Sharp) www.sharp.co.jp 21. 国际商用机器(IBM)
22.罗姆(Rohm)
23.模拟器件(ADI)
RF（微器件公司）生产高性能射频IC，用于宽带和电缆通讯领域。生产的产品包括 功率放大器、线性放大器、LNA/混合器、求积调制器/解调器、上变频器、前端设备、 开关和收发器等。（世健／聚兴 ／光明 ）
RCA（美国无线电公司），通信及消费类电子产品中的老资格厂商。
RENESAS（瑞萨）2003年4月，日本的三菱电机株式会社半导体事业部与日立半导体事 业部强强联合，成立了瑞萨科技株式会社。（世健／安富利/富昌／敦吉／吉／光菱）
庆成艾睿安富利富昌理查森世平力源中电器材三顾北智高nec公司总部位于日本东京是全球五大电脑制造商之一也是为数不多的能够在半导体电子器件通讯计算机外设图像和计算机领域提供全线产品的公司之星光三信okisemiconductor日本冲电气公司老资格的半导体厂商之一产品门类齐安森美半导体公司是世界最大模拟ic逻辑ic和分立半导体元件供应商之一
NEC公司总部位于日本东京，是全球五大电脑制造商之一，也是为数不多的能够在半 导体、电子器件、通讯、计算机外设、图像和计算机领域提供全线产品的公司之一。 (富友 /菱三 /星光 /三信 )
手机产品供应商LOGO
音频功放
TI
NS
Si-en
Fangtek
美信
雅马哈
Wolfson
Sgmicro
音频功放
英文名 Biforst Eutek 德信科技（BVI） 德信科技（BVI）有限公司 BROADCHIP GMT EUTECh 上海贝岭 A1Semi ORIENT-CHIP CSMT REALTEK CIRRUSLOGIC 灿瑞半导体 华微 瑞昱 上海贝岭 致新科技 台湾 荷兰 上海 美国 美国 成都 台湾 中文名 豪发 公司地点 台湾
汕头超声
基带芯片
英文名
MTK Spreadtrum Qualcomm Mstar Freeseale Marvell
中文名
联发 展讯 高通 晨星 飞思卡尔 迈威（美满） 迈威（美满）
公司地点
台湾 上海 美国 台湾 德州奥斯汀 美国
基带芯片
MTK
展讯
高通
Mstar
飞思卡尔
Marvell
Flash
英文名
SAMSUNG Spansion Hynix INFINEON TOSHIBA Winbond SST MICROCHIP Howteh MICRON
中文名
三星 飞索 海力士（原来的现代） 海力士（原来的现代） 英飞凌 东芝 华邦 超捷 微芯 好德 美光
公司地点
韩国 韩国 德国 日本 台湾 加州 美国 台湾 美国
FM芯片
英文名
PHILIPS SiliconLaboratories MTK RDA Comlent AIROHA
中文名
飞利浦 芯科实验室 联发 鋭迪科 鼎芯半导体(上海) 鼎芯半导体(上海)有限公司 络达
公司地点
电子元件厂商及logo
ANDORIN AMIC
ARALION APLUS APEX MICROTECHNOLOGY APEX MICROTECHNOLOGY APACER APACER ANPEC ANDORIN ANCHOR CHIPS ANALOG SYSTEMS ANALOG MICROELECTRONICS ANALOG DEVICES ANALOG DEVICES ANADIGIC‘S AMIC AMERICAN MICROSYSTEMS AMERICAN MICROSYSTEMS AMERICAN MICROSYSTEMS AMERICAN MEGATRENDS ALTIMA COMMUNICATIONS ALTERA CORPORATION ALPHA SEMI ALPHA MICROELECTRONICS GMBH ALPHA INDUSTRIES ALLIANCE ALLEGRO MICROSYSTEMS INC ALLEGRO MICROSYSTEMS INC ALLAYER COMMRNICATIONS
INNO-TECH
ISSI INTERSIL（FORMER HARRIS SENI） INTERSIL（FORMER HARRIS SENI） INTERSIL（FORMER HARRIS SENI） INTERSIL（FORMER HARRIS SENI） INTERNATIONAL RECTIFIER INTERNATIONAL MICROCIRCUITS INTERFET INTEL CORP INTEL CORP INTEGRATED TELECOM EXPRESS（ITEX） INTEGRATED TECHNILIGY EXPRESS INTEGRATED TECHNILIGY EXPRESS INTEGRATED SILICON SOLUTION INTEGRATED LOGIC SYSTEMS INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INTEGRATED CIRCUIT SYSTEMS INC INTEGRATED CIRCUIT SYSTEMS INC INTEGRATED CIRCUIT SOLUTION INTEGRATED CIRCUIT DESIGNS IN-SYSTEM DESIGN INNO-TECH INMOS CORP（NOW STMICROELECTRONICS） INFORMATION STORAGE DEVICES INFINITE TECHNOLOGY INFINEON INFINEON
电子元器件基本知识介绍ppt课件
数 字 环
数数 字字 环环
0 的 个
误 差
数
五环电阻：精密电阻， 误差≤2%，多为金属 膜电阻〔RJ）；
五环电阻读取时色环 密集一方放置左端， 右端误差环一般为棕、
21
☆.根据电阻值和误差值找色环
一旦知道了色环的含义，就可以通过色环知道阻值，但要记住进行单位换算！ （如：75K =75 000 ）
2
常用术语
1. PTH：穿孔元件〔引脚能穿过PCB板的元 件）
SMD：表面贴装元件 SIP：单列直插〔一排引脚） DIP：双列直插〔两排引脚） 轴向元件：元件两引脚从元件两端伸出 径向元件：元件引脚从元件同一端伸出 PCB：印刷电路板 PCBA : 印刷電路板組裝 (區別於PCB是板
常用术语
2. 单面板：电路板上只有一面用金属处理； 双面板：上下两面都有线路的电路板；
常用术语 4.元件符号：Ｒ、Ｃ、Ｌ` 极性元件：有些元件，插
入电路板时必需定向；
极性标志：印刷电路板上，极性元件的位置印有极性 标志；
错件：零件放置之规格或种类与作业规定不符；
缺件：应放置零件之位置，因不正常之缘故而产生空 缺；
跪脚：零件引脚打折形成跪脚
AC : 電流大小,方向隨時間的變化而產生變化, 稱交流 電.
层 板：除上、下两面都有线路外，在电 路板内层也有线路；
元件面：电路板上插元件的一面； 焊接面：电路板中元件面的反面，有许多
焊盘提供焊接用； 焊 盘：ＰＣＢ板上用来焊接元件引脚或
金属端的金属部分；
常用术语
3.金属化孔(PTH) :一般用来插元件和布明线的金属化 孔； 连接孔: （相对与金属化孔〕一般不用来插元件和布 明线的金属化孔 ； 空焊: 零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造 成没有接合。 冷焊: 锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊 的粒状附着物。 桥接: 有脚零件脚与脚之间焊锡联接短路
电子元器件主要生产商及LOGO
公司名称备注8X83DFX3DFX3COM3COM3COMAVERLOGICAVANCE LOGICAUSTIN SEMICONDUCTORAUREALAURAVISIONAUDIO CODESAUCTORATMELATLANTIS MEMORYATI TECHNOLOGIESATECOMATCATAN TECHNOLOGYAT＆TASTEC SEMI雅达公司ASP MICROELECTRONICEASLICASCENDATK LOGICARK LOGICARIZONA MICROTEKARALIONAPLUSAPEX MICROTECHNOLOGY APEX公司APEX MICROTECHNOLOGY APEX公司APACERAPACERANPECANDORINANCHOR CHIPSANALOG SYSTEMSANALOG MICROELECTRONICSANALOG DEVICES AD公司ANALOG DEVICES AD公司ANADIGIC‘SAMICAMERICAN MICROSYSTEMSAMERICAN MICROSYSTEMSAMERICAN MICROSYSTEMSAMERICAN MEGATRENDSALTIMA COMMUNICATIONSALTERA CORPORATIONALPHA SEMIALPHA MICROELECTRONICS GMBHALPHA INDUSTRIESALLIANCEALLEGRO MICROSYSTEMS INCALLEGRO MICROSYSTEMS INCALLAYER COMMRNICATIONSALESIS SEMICONDUCTORALCATEL阿尔卡特AKM SEMIAITECHAIMTRON TECHNOLOGYAICAGILENT安捷伦AEROFLEXADVANCED POWER TECHNOLOGY APT公司ADVANCED MONOLITHIC SYSTEMSADVANCED MICRO SYSTEMSADVANCED MICRO DEVICES AMD公司ADVANCED LINEAR DEVICESADVANCED HARDWARE ARCHITECTURESADVANCED HARDWARE ARCHITECTURESADVANCED COMMRNICATION DEVICES(ACD）ADMTEKADAPTECACTEL CORPORATIONACER LABORATORIES INCACER INC宏碁BURR BROWN美国BB公司BROOKTREEBRILLIANCE(BSI）BI TECHNOLOGIESBENCHMARQ MICROELECTRONICSBEL FUSE INCCYRIX CORPORATIONCYPRESS SEMICONDUCTOR CORP赛普拉斯CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP赛普拉斯CYGNAL INTEGRATED PRODUCTSCRYSTAL SEMICONDUCTOR CONPCP CLARECOSMO SEMICONSUMER MICROELECTRONICSCONEXANTCOMCORECOLLMER SEMICONDUCTORC-MEDIACLEARLOGICCIRRUS LOGIC（该公司已将PAEX公司收购）CHRONTELCHIPS AND TECHNOLOGIESCHIPCON ASCHESENCHERRY SEMICONDUCTORCENTURY MICROELECTRONICSCENTON ELECTRONICSC-CUBECATALYST SEMICONDUCTORCATALYST SEMICONDUCTORCAMBRIDGE SILICON RADIOCALOGICCALIFORNIA MICRO DEVICESC＆S TECHNOLOGYDYNEXDVDODTC DATA TECHNOLOGYDTC DATA TECHNOLOGYDTOTEC GMBHDIONICSDIODESDIAMOND TECHNOLOGIESDENSE-PSCDAVICOM SEMICONDUCTOR INCDATAPATH SYSTEMSDATA DELAY DEVICESDALLAS SEMICONDUCTOR CORP达拉斯DALLAS SEMICONDUCTOR CORP达拉斯DALLAS SEMICONDUCTOR CORP达拉斯DAEWOO ELECTRONICS大宇（韩国）EXEL MICROELECTRONICSEXAR CORPEUREKAETRON TECHETRON TECHETRONESS TECHNOLOGYESMTERICSSON爱立信Episil EPISILEpic EPIC SEMICONDUCTORENSONIQ CORPENHANCED MEMORY SYSTEMSELITE MTELECVISIONELECTRONIC TECHNOLOGYELECTRONIC DEVICES（EDI）ELECTRONIC DESIGNS（WHITE）ELECTRONIC DESIGNS（WHITE）ELANTECELANTECELANEG＆GE-CMOS E-CMOSFujitsu FUJITSU TAKAMISAWA富士通FUJITSU LTD富士通FUJITSU LTD富士通FUJI ELECTRIC富士FUJI ELECTRIC富士FuDien FUDIENFIGARO SENSORSFERRANTIFARADAYFAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP仙童/飞兆FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP仙童/飞兆FAGOR ELECTRONICAGSTCGOULD（NOW AMERICAN MICROSYSTEMS）GOODARKGLOBESPAN SEMICONDUCTORG-LINK TECHNOLOGYGHZ TCHNOLOGYGENNRMGENESYS LOGICGENERAL SEMICONDUCTORGENERAL INSTRUMENT（NOW GENERAL SEMICONDUCTOR）GI公司GENERAL INSTRUMENT（NOW GENERAL SEMICONDUCTOR）GI公司GENERAL INSTRUMENT（NOW GENERAL SEMICONDUCTOR）GI公司GENERAL ELECTRIC CORP（NOW HARRIS）通用电气GEC PLESSY（NOW MITEL）GALVANTECHGALILEO TECHNOLOGYGYUNDAI现代GYUNDAI现代GYUNDAI现代GUTSON INDUSTRIESGUALON MICROELECTRONICS CORPORATIONGOLTEK SEMICONDUCTOR INCGOLTEK SEMICONDUCTOR INCGITACHI日立公司GINT CORPGIGHPOINTGO/FNGEWLETT PACKARD CORP惠普公司GARRIS哈瑞斯GARRIS哈瑞斯GARRIS哈瑞斯IXYSITT INDUSTRIES （MICRONAS SEMI）（NOW INTERMETALL）ISSIINTERSIL（FORMER HARRIS SENI）INTERSIL（FORMER HARRIS SENI）INTERSIL（FORMER HARRIS SENI）INTERSIL（FORMER HARRIS SENI）INTERNATIONAL RECTIFIER IR公司INTERNATIONAL MICROCIRCUITSINTERFETINTEL CORP英特尔公司INTEL CORP英特尔公司INTEGRATED TELECOM EXPRESS（ITEX）INTEGRATED TECHNILIGY EXPRESSINTEGRATED TECHNILIGY EXPRESSINTEGRATED SILICON SOLUTIONINTEGRATED LOGIC SYSTEMSINTEGRATED DEVICE TECHNOLOGYINTEGRATED DEVICE TECHNOLOGYINTEGRATED CIRCUIT SYSTEMS INCINTEGRATED CIRCUIT SYSTEMS INCINTEGRATED CIRCUIT SOLUTIONINTEGRATED CIRCUIT DESIGNSIN-SYSTEM DESIGNINNO-TECHINMOS CORP（NOW STMICROELECTRONICS）INFORMATION STORAGE DEVICESINFINITE TECHNOLOGYINFINEON英飞凌INFINEON英飞凌INFINEON英飞凌IMPALA LINEARIMPIGS TECHNOLOGIESI-CUBEIC-HAUSIC-HAUSIC-HAUSIC WORKSIC DESIGNS（NOW CYPRESS）IBM IBM公司JETKEYKOTA MICROCIRCUITSKOREA ELECTRONICSLUCKY GOLDSTAR SEMICONLUCENT朗讯LSI LOGICLITTELFUSELITEON光宝科技LINFINITY MICROELECTRONICS（NOW MICROSEMI）LINFINITY MICROELECTRONICS（NOW MICROSEMI）LINEAR TECHNOLOGY凌特LEVEL ONELEGERITYLATTICE SEMICNDUCTOR CORPLATTICE SEMICNDUCTOR CORPLATTICE SEMICNDUCTOR CORPLANSDALE SEMICONDUCTORLANSDALE SEMICONDUCTORMYSON TECHNOLOGY INCMYSON TECHNOLOGY INCMXICMWAVE（BY IBM）MURATA日本村田MR.STONEMOTOROLA摩托罗拉公司MOTOROLA摩托罗拉公司MOSYSMOSPECMOSEL VITELICMOSELMOSAID SYSTEMSMOSAIC SEMICONDUCTOR INC.MOS TECHNOLOGIESMOTOROLA1.GIFMONOLITHIC MEMORIES INC.(NOW VANTISMMC NETWORKSMIXED SIGNAL INTEGRATION(MSI)MITSUBISHI三菱MITEL SEMICONDUCTORMIRAMINI CIRCUITSMIKROELEKTRONIK ERFURTMICROTUNEMICRONIX INTEGRATED SYSTEMSMICRONAS(NOW INTERMETALL)MICRON TECHNOLOGYMICROCHIP TECHNOLOGY INC.美国高奇MICRO SEMIMICRO POWER DIRECTMICRO LINEARMICRO ELECTRONICS LTDMICREL SEMICONDUCTORMHS MATRA HARRIS SEMICONDUCTORMHS MATRA HARRIS SEMICONDUCTORMHS MATRA HARRIS SEMICONDUCTORMEMCMEDIA TEKMEDIA VISIONMEDIA VISIONMAXIM CORP.美信MATSUSHITA PANASONICMATSUSHITA PANASONICMATSUSHITA PANASONICMARVELLMACRONIX INTEMATIONALMACRONIX INTEMATIONALM SYSTEMSMVIDIA CORPORATION英伟达科技NUMBER 9NOVATEKNIPPON PRECISION CIRCUITSNEXGENNEW JAPAN RADIO新日电NEW JAPAN RADIO新日电NEC日本NECNEC日本NECNATIONAL SEMICONDUCTOR美国国家半导体NATIONAL SEMICONDUCTOR美国国家半导体NATIONAL SEMICONDUCTOR美国国家半导体NANYANSNAINA SEMIOREN SENICONDUCTOROREN SENICONDUCTOROPTION SEMICONDUCTOR安森美OMNIRELOKI ELECTRIC日本冲电气OKI ELECTRIC日本冲电气OAK TECHNOLOGYO2 MICROPROTEK DEVICESPROMOSPROLIFICPRINCETON TECHNOLOGY CORP.PRECISION MONLITHICS(NOW ANALOG DEVICES)PRAIRIECOMMPQIPOWERCHIP(PSC)POWER SMARTPOWER INTEGRATIONS PI公司PMC-SIERRAPLX TECHNOLOGYPHILIPS飞利浦公司PHASELINK LABORATORIESPHASELINK LABORATORIESPERICOM SEMICONDUCTORPERFORMANCE SEMICONDUCTOR CORP.PEREGRINE SEMIPANJITQUICKLOGIC CORPORATIONQUALITY SEMICONDUCTORQRALCOMM INC.QT OPTOELECTRONICSQLOGICROHM ELECTRONICSROCKWELLRISERICOH理光RF MICRO DEVICESRENDITIONRELIANCE(NOW SERVERWORKS)RECTRONREALTEK SEMICONDUCTOR CORPRCA SOLID STATE(NOW HARROS)RAYTHEON SEMIRAMTRON CORP.RABBIT SEMISYNTEKSYNERTEKSYNERGY SEMI(MICREL)SUNPLUSSUMMIT MICROELECTRONICSSTREAM MACHINESTMICROELECTRONICS意法半导体/ST公司STANFORD MICRODEVICESSTANDARD MICROSYSTEMSSTANDARD MICROSYSTEMSSTANDARD MICROSYSTEMSSPRINGSOFTSPECTEKSPACE ELECTRONICSSPACE BRIDGE SEMICONDUCTORSONY索尼公司SOLID STATE SCIENTIFIC(NOW THOMSON-CSF)SOLID STATE OPTRONICSSITISIPEXSIMTEK CORPORATIONSILVER TELECOMSILICONIX INC.SILICONIANSSILICON SYSTEMS(NOW TEXAS INSTRUMENTS)SILICON STORAGE TECHNOLOGYSILICON MAGIC CORP.SILICON INTEGRATED SYSTEMSSILICON GENERAL(NOW MICROSEMI)SIGNETICS(NOW PHILIPS)SIGNAL PROCESSING TECHNOLOGIESSIGMATELSIGMA DESIGNSSIERRA SEMICONDUCTOR(NOW PMC-SIERRA)SIEMENS(NOW INFINEON TECHNOLOGIES AG)西门子SIEMENS(NOW INFINEON TECHNOLOGIES AG)西门子SHINDENGENSHARP夏普SGS-ATES(NOW STMICROELECTRONICS)SGS(NOW STMICROELECTRONICS)SGSESCOSEM(NOW STMICROELECTRONICS)SESCOSEM(NOW STMICROELECTRONICS)SERVERWORKSSEMTECHSEMITRONSEMIKRON INTERNATIONAL西门康SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY INCSEMICOA SEMICONDUCTORSSEMELAB MAGNATECSEIKO INSTRUMENTS日本精工SEIKO EPSON CORP.爱普生SEIKO EPSON CORP.爱普生SEEQ TECHNILIGY INC.SEAGATE TECHNOLOGY希捷SCENIX SEMISARCSANYO三洋SANYO三洋SANKEN ELECTRIC三肯SANKEN ELECTRIC三肯SAMSUNG SEMICONDUCTOR三星SAMSUNG ELECTRONICS三星SAMES PTY LTD.SAGES3S3S3TWINMOSTVIA TECHNOLOGYTUNDRATSMCTSENG LABSTRISCENDTRIQUINT SEMICONDUCTORTRIPATH TECHNOLOGY INC.TRIDENTTOSHIBA东芝TOSHIBA东芝TOSHIBA东芝TOSHIBA东芝TOREX SEMITOPROTONICOMTOKO AMERICATHOMSON-CSFTHALER CORPTEXAS INSTRUMENTS TI公司TEXAS INSTRUMENTS TI公司TESLATELTONETELEFUNKEN(NOW VISHAY)TELEDYNE(NOW TEICOM)TEICOM SEMICONDUCTORTECCOR ELECTRONICSTECCOR ELECTRONICSTDK SEMICONDUCTOR TDK公司TAMARACKTAIWAN SEMICONDUCTORTAIWAN MEMORY TECHUTRON TECHNOLOGY INC.USICUSCUSAR SYSTEMSUSAR SYSTEMSUNITRODE CORPORATION（现被TI公司收购）UC公司UNITED TECHNOLOGIES MICROELECTRONICS CENTEUUMC UNITED MICROELECTRONICS CORP.UMCUICCUBICOM(FORMER SCENIX)VTCVOLTERRAVLSI TECHNOLOGYVITESSE SEMICONDUCTORVITELIC(NOW MOSEL-VITELIC)VISION TECHVISHAY INTERTECHNOLOGY威世半导体VIRATAVIA TECHNOLOGIESVEB HALBLEITERWERK FRANKFURT/ODER(HFO)VANTISVANGUARD INTERNATIONAL SEMICONDUCTOR CORPORSTIONVADEMV3 SEMICONDUCTORWSMCWPIWOLFSON SEMICONDUCTORSWINBOND ELECTRONICS CORP.WESTERN DIGITAL CORP.WESTERN DIGITAL CORP.WESTERN DESIGN CENTERWELTREND（台湾做模拟芯片的）伟诠电子WEITEK(NOW ROCKWELL)WAFERSCALE INTEGRATIONXILINXXICORXICORXEMICSYAMAHA雅玛哈YAMAHA雅玛哈ZUCOTTO WIRELESSZORAN CORPORATIONZILOG（做数字电源用芯片）ZILOGZILOGZILOGZILOG。
著名电子厂商标志及产品范围,标示,LOGO
Actel Corporation以生产高速存储器、可编程门阵列-FPGA电路为主。
31
AMCC专业生产PCI控制接口界面电路，ATM/SDH光接口界面电路等。
32
American Microsystems混合信号/数字ASICs专业厂商。
33
Array Microsystems Inc.视像传输与处理芯片的专业厂商。
SGS-THOMSON意法半导体公司，国际著名半导体公司之一。
4
Motorola Semiconductor Products Inc.摩托罗拉半导体，以数字逻辑器件、模拟和接口器件、通信及功率器件、各类微处理器、存储器电路为主。
5
National Semiconductor Corporation美国国家半导体公司,世界老牌半导体厂商之一。
41
IDT主要产品有：高速SRAM,RISC,网络通信(ATM)电路等。
42
Lattice Semiconductor Corporation.生产高集成度的CMOS PLDs为主。
43
LOGIC Devices Incorporated.生产CMOS数字电路的专业厂商。
44
OPTi,Inc.桌面PC及笔记本PC配套电路制造厂商。
17
Maxim Integrated Products MAX系列产品,从模拟电路到数字电路。
18
AMD世界上计算机CPU生产商三巨头之一，最新的处理器是AMD系列。
19
Microchip生产各类存储器、8位PIC产品、智能卡芯片等。
20
Altera Corporation著名的高容量门阵列电路生产厂商。
10
Hewlett Packard Asia Pacific Ltd惠普半导体有“专”、“精”的特点，主产品有红外光电器件、光电耦合器件、微波射频器件、控制器件等，基本围绕HP的仪器仪表和打印机及成像产品。
电子元件识别(ppt 78)
10uf 50v
前者體積大﹐損耗大﹐後者體積小﹐損耗小﹐性能較穩定。極性 區分﹕長腳為正﹐短腳為負﹔負極有一條灰帶。常用單位為UF級。
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电子元件识别(ppt 78)
NBA电子股份有限公司
¨ 5﹒陶瓷電容﹕(CC)
¨ 右上邊的電容為常用的陶瓷電容﹐其中有一橫的50V﹐二橫的
為100V﹐而沒有一橫的為500V﹐容量為0.022UF。
NBA电子股份有限公司
¨ 二﹑注意事項﹕
¨ 1﹒MI﹕元件不可有錯植﹑誤配﹑極反﹑漏件等不良現象﹐對浮 高及翹高應注意。
¨ 2﹒AI檢驗標准﹕ ¨ 3﹒AI元件腳長及夾角檢驗標准﹕折腳長度在1.5mm±0.3mm之間
﹐
¨ 折腳角度在30°±15°之間﹐特殊要求依據客戶要求而定。 ¨ 4﹒常見的AI不良現象﹕錯植﹑誤配﹑極反﹑欠品﹑破皮﹑元件
材料一般為聚脂類﹐體積較小﹐數值與電阻讀法相似﹐但後面單們 為PF。例如﹕ (1) 棕紅黃銀 容量為0.12UF 誤差為﹕±10％ (2) 棕紅金 容量為0.12UF 色環電容與色環電阻的區別﹕色環電容本體底色一般為淡黃色或 紅色﹔中間部分又兩端略高﹐而色環電阻一般兩端隆起﹐中間部 分略低。
¨ 8﹒ 電 容 常 用 字 母 代 表 誤 差 ﹕B: ±0.1﹪,C:
¨ 3﹒三極管的作用﹕放大及開關。
¨ 4﹒符號﹕Q
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电子元件识别(ppt 78)
NBA电子股份有限公司
¨ 五﹑電感﹕
¨ 1﹒用字母L表示﹐在電路中的符號為﹕ ¨ 2﹒電感的單位﹕最基本的單位為亨利(H)﹐常用的有毫亨(MH)﹐
微亨(UH) ¨ 3﹒換算公式為﹕1H=101MH=106UH ¨ 4﹒電感數值的認法與電阻類似﹐但後面的單位為UH。
电子元件标识
常用元器件的识别一、电阻电阻在电路中用“R”加数字表示，如:R1表示编号为1的电阻.电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置等。
1、参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω)，倍率单位有:千欧（KΩ）,兆欧(MΩ)等.换算方法是:1兆欧=1000千欧=1000000欧电阻的参数标注方法有3种,即直标法、色标法和数标法。
a、数标法主要用于贴片等小体积的电路，如：472 表示47×100Ω(即4.7K）；104则表示100Kb、色环标注法使用最多，现举例如下：四色环电阻五色环电阻（精密电阻)2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示：颜色有效数字倍率允许偏差(%）银色/ x0。
01 ±10金色/ x0。
1 ±5黑色0 +0 /棕色 1 x10 ±1红色 2 x100 ±2橙色 3 x1000 /黄色 4 x10000 /绿色 5 x100000 ±0。
5蓝色 6 x1000000 ±0。
2紫色7 x10000000 ±0。
1灰色8 x100000000 /白色9 x1000000000 /二、电容1、电容在电路中一般用“C”加数字表示(如C13表示编号为13的电容)。
电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件.电容的特性主要是隔直流通交流。
电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。
容抗XC=1/2πf c （f表示交流信号的频率,C表示电容容量）电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等.2、识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同,分直标法、色标法和数标法3 种。
电容的基本单位用法拉（F）表示，其它单位还有:毫法（mF)、微法（uF)、纳法（nF）、皮法(pF）。
其中：1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示字母表示法：1m=1000 uF 1P2=1。