PCB电路板有铅与无铅工艺的区别
有铅、无铅的区分及概念
有铅/无铅的区分及概念
在传统的印刷电板组装的软钎焊工艺中，一般采用锡铅（Ｓｎ－Ｐｂ）焊料，其中铅是作为焊料合金的一种基本元素而存在并发挥作用。
顾名思义，无铅化电子组装的一个基本概念就是在软钎焊过程中，无论手工烙铁焊、浸焊、波峰焊还是回流焊，所采用的焊料都是无铅焊料（Ｐｂ－ＦｅｅｒＳｏｄｅｒ）。
无铅焊料并不意味着焊料中１００%的不含铅。
在有铅焊料中，铅是作为一种基本元素而存在的。
在无铅焊料中，基本元素不含有铅。
但是作为一种杂质元素，铅的存在是不可避免的。
原因在于世界上不存在１００%纯度的金属，任何一种金属事实上都含有或多或少的杂质。
那么，既然称之为无铅焊料，我们就要对铅－－－这种杂质元素的含量有一个限制。
因此“无铅焊料的定义”这个问题就转化为“无铅焊料中铅含量的上限值问题”。
针对二元合金的无铅焊料，ＩＳＯ９４５３、ＪＩＳＺ３２８２等国际标准早在９０年代初就对其杂质含量做出了规定，即铅的含量要小于０．１ｗｔ%，也就是说，小于１０００ｐｐｍ．最新的信息是欧盟在最近出台的ＲｏＨＳ指令中相关有毒有害物质限制量规定产草案中也提议将铅的含量控制在０．１ｗｔ%以下。
指令中明确列出了六种要求禁止使用的有毒有害物质，即铅（Ｌｅａｄ）、汞（Ｍｅｒｃｕｒｙ）、镉（Ｃａｄｍｉｕｍ）、六价铬（ＨｅｘａｖａｌｉｎｔＣｈｒｏｍｉｕｍ）、聚合溴化联苯（Ｐｏｌｙ－ＢｒｏｍｉｎａｔｅｄＢｉｐｈｉｎｙｌｓ，ＰＢＢ）、聚合溴化联苯乙醚（Ｐｏｌｙ－ＢｒｏｍｉｎａｔｅｄDiphenyl Ethers, PBDE）。
有铅工艺和无铅工艺的区别
有铅工艺和无铅工艺的区别趋势首先我们来看看有铅和无铅的趋势，随着国际环保要求逐步提高，无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程。
尽管无铅工艺已经推行这么多年，仍有部分企业使用有铅工艺，但无铅工艺完全代替有铅这是一个必然的结果。
但是无铅工艺在使用方面有些地方也许还不如有铅工艺，所以我们以后要研究的是如何让无铅工艺更好地替代有铅工艺。
让rosh环保更广泛的普及，达到既盈利又环保的双赢目标。
现状当前国内许多大公司也没有完全采用无铅工艺而是采取有铅工艺技术来提高可靠性，在机车行业中西门子和庞巴迪等国际知名公司也没有完全采用无铅工艺进行生产，而是尽量豁免。
当前有许多专业也认为无铅技术还有许多问题有待于进一步认识，如著名工艺专家李宁成博士也认为当前的无铅工艺技术的发展还没有有铅技术成熟，如先前的无铅焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金，最近发现由于Cu的含量稍低，焊点可靠性有些问题，有人建议将Cu的质量分数提高到1%~2%，但是现在时常上还没有这种焊料合金的产品。
同时无铅焊接的电子产品的可靠性数据远远没有有铅焊接生产的电子产品丰富。
比较有铅工艺技术有上百年的发展历史，经过一大批有铅工艺专家研究，具有交好的焊接可靠性和稳定性，拥有成熟的生产工艺技术，这主要取决于有铅焊料合金的特点。
有铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损坏少；有铅焊料合金润湿角小，可焊性好，产品焊点“假焊”的可能性小；焊料合金的韧性好，形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。
无铅焊接工艺从目前的研究结果中摸索有可替代合金的熔点温度都高于现有的锡铅合金。
例如从目前较可能被业界广泛接受的“锡——银——铜”合金看来，起熔点是217℃，这将在焊接工艺中造成工艺窗口的大大缩小。
理论上工艺窗口的缩小为从锡铅焊料的37℃降到23℃。
实际上，工艺窗口的缩小远比理论值大。
因为在实际工作中我们的测温法喊有一定的不准确性，加上DFM的限制，以及要很好地照顾到焊点“外观”等，回流焊接工艺窗口其实只有约14℃。
PCB电路板有铅与无铅工艺的区别
PCB电路板有铅与无铅工艺的区别1.材料选择：有铅工艺中，焊接使用的主要材料是含有铅的焊料。
而无铅工艺中，焊接使用的主要材料是不含有铅的焊料。
无铅焊料常用的成分包括锡、银、铜等。
2.熔点差异：有铅焊料的熔点较低，一般在183°C左右。
而无铅焊料的熔点较高，一般在217°C左右。
因此，在无铅工艺中，焊接的温度需要更高。
3.环境友好性：无铅工艺主要是为了减少对环境的污染，铅是一种对环境和人体有害的金属，所以近年来各国纷纷提倡无铅工艺的应用。
相比之下，有铅工艺会产生有害废料和废气，对环境造成更大的危害。
4.焊接质量：无铅工艺相对于有铅工艺来说，焊接质量更好。
因为无铅焊料形成的焊点通常比较薄而均匀，能够实现更高的焊接密度。
而有铅焊料容易形成焊锡球、焊墨、焊渣等焊接缺陷。
5.焊接工艺调整：由于无铅工艺的熔点较高，需要重新调整焊接工艺。
在无铅工艺中，需要将焊接温度和焊接时间加大，以保证焊接点的质量。
6.实施成本：无铅工艺相对于有铅工艺来说，实施成本更高。
首先，无铅焊料的成本较高。
其次，因为无铅焊料的熔点较高，需要使用更高效的焊接设备，增加了设备投资成本。
总体而言，无铅工艺相比有铅工艺具有更多的优势，尤其是在环境友好性和焊接质量方面。
目前，越来越多的电子产品制造商选择无铅工艺作为电路板制造的首选。
然而，无铅工艺也带来了一些新的挑战，如在焊接温度调整和设备升级方面的问题。
因此，在实际应用中，制造商需要综合考虑产品特性、成本和生产效率等因素，选择适合的工艺。
助焊剂有铅与无铅有什么区别
助焊剂有铅与无铅有什么区别助焊剂有铅与无铅有什么区别焊接，是在很多建筑工地或者工厂都需要的工艺，有些时候，焊接的好坏直接影响了产品的质量，在一些重要的地方，焊接的好坏直接影响了安全性。
在一些行业，如计算机、仪表、家电等行业，对焊接工艺的精密性要求较高，助焊剂在这些行业的焊接中得到了比较广泛的应用。
助焊剂分为有铅助焊剂和无铅助焊剂两种，这两种助焊剂有什幺区别所谓无铅有铅焊接指的是锡钎焊时所用焊接材料里面含不含铅的焊接。
传统钎焊是用的铅锡合金焊料，熔点低，流动性好，焊接后的导电性好，得到十分广泛的普及。
然而铅是个对人体健康有害的金属，这样就引起了无铅焊接的话题。
有铅助焊剂与无铅助焊剂的区别其实主要是焊接温度的不同，无铅锡丝要求的焊接温度更高一些，一般在250度左右，而普通的锡丝的焊接温度在180度，所以无铅焊台的焊接温度更高一些，而且无铅焊台的供热速度更快。
当然也有例外，在无铅焊料中，也有低温的焊料，其熔点比有铅焊料还要低。
但这种低温焊料的价格相当昂贵。
从理论上来讲，用无铅焊台也可以焊有铅焊点，因为无铅焊台的温度可以达到有铅焊料的熔点。
但实际上没有人这样用，因为一旦用有铅焊料在无铅焊台上焊接后，无铅焊台就受到污染而无法再做无铅环保产品了。
反过来，用有铅焊台是焊不了无铅焊料的，因为有铅焊台的温度可能达不到无铅焊料的熔化温度。
1.无铅和有铅是工艺要求，适用范围不同而区分的。
2.其成分复杂，分类多样。
3.活性剂，成膜物质，添加剂，溶剂是基本成分。
4不过无铅是潮流，它有利环保，ROHS是一种行业标准实用范围不同。
无铅助焊剂是根据现在无铅产线的要求来的！并不像锡膏那样根据含有铅和不含有铅来区分的！~由于无铅的润湿性等性能比有铅的差，所以需要更高的活性才能保证良好的品质！。
无铅焊锡与有铅焊锡工艺特点
无铅焊锡与有铅焊锡工艺特点
无铅焊锡与传统有铅焊锡的区别主要是无铅焊锡内不含铅。
常用的无铅焊锡成份：
1）Sn-Ag (锡+银, 96-98%锡)
2）Sn-Cu (锡+铜, 96%锡)
3）Sn-Ag-Cu (锡+银+铜, 93-96%锡)
4）Sn-Ag-Bi (锡+银+铋, 90.5-94%锡)
5）Sn-Ag-Bi-Cu (锡+银+铋+铜, 90-94%锡)
由于无铅焊锡与传统焊锡成分不同，使得无铅焊锡的溶点比传统焊锡高。
常用的传统焊锡分为(63%锡+37%铅)和(60%锡+40%铅)两种，其中63/37有铅焊锡溶点为183℃，凝固点同样为183℃，此焊锡从液态冷却到固态(或相反)的温度点相同，不会出现胶态。
而60/40有铅焊锡溶点为191℃，凝固点为183℃，此焊锡从液态冷却到固态(或相反)有8℃的温度范围，在此范围形成胶态。
无铅焊锡溶点范围从217℃到226℃。
因此无铅焊锡需要比原来更高的焊接温度，焊接温度提高使得对焊接工具和
设备以及被焊接器件提出了较高的温度要求。
有铅无铅的差异
作者：顾霭云 公安部第一研究所 摘要就目前的趋势，从世界范围看，无铅制造已成定局，势在必行。
由于无铅合金与传统的Sn-Pb 共晶合金比较，熔点高，工艺窗口小，浸润性差，因此工艺难度大，容易产生可靠性问题，无铅不仅仅涉及到焊接材料（无铅合金、助焊剂）的问题，还涉及到设计、元器件、PCB 、设备、工艺、可靠性、成本等方面的挑战。
因此，如何顺利地从有铅产品向无铅产品转换，关键在于能否正确实施无铅工艺。
本文主要介绍如何正确实施无铅工艺。
关键词：无铅焊接 ; 无铅焊料 ; 无铅元器件 ; 无铅印制板 ; 无铅可靠性; RoHS ; Pb 污染 一、无铅焊接势在必行Pb 是六种（Pb 、Hg 、Cd 、六价Cr 、多溴联苯PBB 、多溴联苯醚PBDE ）有害物质之一，而Pb 在电子装联中的用量只占Pb 总耗量的很少一部分。
多年来，人们对无铅的优缺点以及对环境的受益方面有很多的争议，几年前甚至有人曾预言“无铅会不会是一场闹剧”，但现在看来无铅化已经成为事实，无铅焊接势在必行，理由如下：（a ）电子制造业的上游元器件已经基本上实现了无铅，因为从有铅组件转向无铅组件生产，在设备和工艺上的成本是很高的，再让转回去不大容易；目前已经很难买到有铅组件了，即使你的产品获得豁免，可以延用有铅焊料，但无铅组件用于有铅工艺，有时会产生一些不可靠因素；如果还想买有铅组件，必定是高价，甚至根本买不到。
（b ）无铅与有铅的焊接设备是不兼容的，特别是波峰焊机，在同一台设备上有铅与无铅不可以频繁交替进行的。
无铅焊接时，Pb 是杂质，Pb 污染不仅会产生质量问题，严重时必须更换新焊料。
（c ）目前，SMT 加工厂的无铅生产线是不接有铅产品订单的。
如果接有铅产品订单，必须保留一条专门用于有铅产品的生产线，这样会大大增加有铅产品的加工成本。
前几年很难找到无铅产品加工厂，以后会逐渐找不到有铅产品加工厂。
（d ）虽然Pb 在电子装联中的用量只占Pb 总耗量的很少一部分（约2％以下）。
无铅工艺技术
无铅工艺技术
无铅工艺技术，又称为无铅制程技术，是一种利用无铅焊料进行连接的电子制造工艺。
无铅工艺技术的应用已经成为电子制造业的趋势，因为它具有环保、可靠性高和成本低等优点。
首先，无铅工艺技术相对于传统的有铅工艺技术更环保。
有铅焊料中的铅含量较高，使用有铅焊料进行生产会导致污染环境。
而无铅焊料中不含铅或者只含微量铅，因此使用无铅焊料可以减少对环境的污染，并符合全球环保要求。
其次，无铅工艺技术可以提供更高的可靠性。
铅在高温环境下容易发生氧化，导致焊点与焊盘之间的连接失效。
而无铅焊料不易发生氧化，因此可以在高温环境下保持良好的连接效果，提高产品的可靠性。
再次，无铅工艺技术相对于有铅工艺技术来说成本更低。
虽然无铅焊料的成本相对较高，但是无铅工艺技术可以实现自动化生产，提高生产效率，减少人工成本。
另外，由于无铅焊料的可靠性高，可以减少产品的修理和退货率，降低了售后服务的成本。
在无铅工艺技术的应用过程中，需要注意以下几个问题。
首先，无铅焊料的熔点较高，在焊接过程中需要控制好温度，以免损坏其他关键部件。
其次，无铅焊料的流动性较差，焊接过程中需要做好焊接头的设计，以确保焊料能够充分润湿焊盘和焊脚。
最后，无铅工艺技术需要与其他工艺技术相结合，如表面贴装技术和可靠性测试技术等，以确保产品的质量。
总的来说，无铅工艺技术是电子制造业的发展趋势，其环保、可靠性高和成本低等优点使其越来越受到关注和采用。
在应用无铅工艺技术的过程中，需要注意相关问题，以确保产品质量。
未来，随着技术的不断发展，无铅工艺技术将更加完善和成熟，为电子制造业带来更多的便利和机遇。
有铅和无铅混装工艺的探讨
有铅和无铅混装工艺的探讨背景介绍：电子行业中，钎焊是连接电子元器件和电路板的一种常见方法，而焊料中常用的一种主要成分是铅。
然而，随着环境保护意识的提高，有铅焊料逐渐被禁用，无铅焊料成为一种趋势。
因此，有铅和无铅混装工艺成为了一种讨论的焦点，即在电路板上同时存在有铅和无铅焊接工艺。
有铅焊料的优点：1.有更好的焊接性能。
有铅焊料的熔点较低，可以更容易地通过热过程进行焊接，使焊接过程更顺利。
2.有较好的可靠性。
有铅焊料在焊接后形成的焊点结构比无铅焊料更加可靠，能够更好地承受热膨胀和机械应力。
3.有铅焊料在电子元器件连接中已经得到了长时间的使用和验证，其可靠性经受住了时间的考验。
无铅焊料的优点：1.无铅焊料是环保焊料，不含有害物质铅，符合环保要求，有利于环境保护和绿色制造。
2.无铅焊料具有良好的电子性能，可以避免铅与电子器件材料相互作用产生的问题，使得电子元器件的性能更稳定。
3.无铅焊料与无铅金属涂层、无铅电路板更加相容，可以使得焊接过程更加稳定，减少焊接缺陷的发生。
1.混装的可行性。
可以在电路板上使用有铅和无铅焊料进行焊接，但要注意有铅焊料的使用数量应该尽可能少，以减少对环境的负面影响。
2.工艺参数的调整。
由于有铅和无铅焊料的熔点不同，需要对焊接工艺参数进行调整，以确保混装焊接过程中焊点的质量和可靠性。
3.焊接工艺控制。
需要加强对焊接工艺的控制，避免有铅和无铅焊料之间的杂质交叉，以免影响焊点质量和可靠性。
4.质量验证和可靠性测试。
对使用有铅和无铅混装工艺焊接的电路板进行质量验证和可靠性测试，以确保焊接的可靠性达到要求。
5.材料选择和供应链管理。
由于有铅和无铅焊料的差异，需要对焊接材料进行选择和管理，确保材料的质量和性能符合要求。
总结：有铅和无铅混装工艺在一些特定的应用场景下是可行的，但需要在焊接工艺参数、焊接工艺控制、质量验证和可靠性测试等方面进行充分的研究和探讨。
同时，还需要加强对焊接材料的选择和供应链管理，以确保焊接过程的稳定性和焊点的可靠性。
有铅和无铅BGA混装工艺研究
有铅和无铅BGA混装工艺研究摘要：本文针对有铅和无铅BGA混装工艺进行了研究，通过对比有铅和无铅BGA焊接的工艺特点，分析了两种工艺的优劣势，并探讨了混装工艺在实际应用中的可行性。
通过实验验证，得出了混装工艺对于不同类型BGA组件的适用性，并提出了相应的工艺控制方法和注意事项，为有铅和无铅BGA混装工艺提供了实用的参考指南。
关键词：BGA；有铅；无铅；混装工艺；焊接引言BGA（Ball Grid Array）是一种在封装底部焊球排列成的网格状连接引脚的封装结构，广泛应用于电子产品的制造中。
随着环保意识的提高，无铅焊接工艺逐渐取代了传统的有铅焊接工艺，以达到环保要求。
在实际应用中，有时需要在同一电路板上混合使用有铅和无铅BGA封装，这就要求工艺师需要针对混装工艺进行优化和研究。
有铅和无铅BGA混装工艺，即在同一电路板上同时使用有铅和无铅BGA封装进行焊接。
这种混装工艺不仅需要考虑有铅和无铅两种焊料的特性不同，还需要考虑两种BGA封装的焊接特性差异。
对于有铅和无铅BGA混装工艺的研究具有重要的实际意义。
一、有铅和无铅BGA的工艺特点对比1.1 有铅BGA工艺特点有铅BGA的焊接工艺使用的是含铅焊料，其主要特点包括：焊接温度较低、焊接速度快、容易形成良好的焊点。
有铅焊料由于含有铅成分，其熔点较低，一般在183℃左右。
在焊接过程中，当焊温提高到150℃以上时，焊料就开始融化并涂覆在焊点上，达到焊接的效果。
有铅焊料能与焊接表面形成良好的结合，从而保障焊接质量。
与有铅焊料相比，无铅焊料在环境条件要求上更为苛刻，如要求工艺师必须严格控制焊接温度、湿度、通风等环境条件，以确保无铅焊料的焊接质量。
1.3 两种工艺的优劣势对比通过对比有铅和无铅BGA的工艺特点，可以得出两种工艺的优劣势，如下所示：（1）有铅BGA工艺的优势a. 焊接温度较低，便于控制焊接过程；b. 焊接速度快，适用于大规模生产；c. 容易形成良好的焊点，焊接质量较为稳定。
无铅与有铅产品 常见问题解答
无铅与有铅产品常见问题解答1. 无铅与有铅之特性及功能有何不同？答：本公司目前所提供之无铅产品为"无铅电镀产品"(Lead Free Plating)，在与芯片接触之内部材料皆未改变，故其功能及特性完全相同．2. 无铅与有铅的电镀材质各为何？：答：焊料中含铅之目的在降低PCBA(PCB Assembly,电路板组装)时之焊接(Soldering)温度，铅含量高则温度可以降低．无铅：纯钖(100% Sn)有铅：钖(7%)/铅(93%)3. 无铅与有铅之客户端使用温度不同点为何？答：仅在PCBA时之温度有所不同，以防焊钖性不良有铅：钖焊温度(Solderability)：225度C，耐热温度(Solder Heat)：235度C无铅：钖焊温度(Solderability)：245度C，耐热温度(Solder Heat)：260度C4. 无铅与有铅之IR reflow有不同吗？答：本公司制定之IR reflow Profile如下：(请参考公司之IR Reflow Profile)无铅：Peak temp: 260+-5度C有铅：Peak temp: 235+-5度C5. 部份因散热问题仍使用钖焊(Soft Solder)制程的产品，可以符合无铅的要求吗？答：a.本公司钖焊制程属于WEEE及RoHS之规定之免除项目(请参考本公司"使用限制物质说明书"内容)．b.依据欧盟之WEEE及RoHS(2002/95/EC)第四款(1)规定，供货商因制程材料之技术限制，仍使用含铅量大于85%之物质，免除该产品于无铅管制项目外，直至有可商业化之替代性物质被确认。
6. 无铅与有铅产品之料号是否有不同，如何区分？答：a.无铅产品于料名之最后加上"L"或"K"，以示区别．b.本公司于产品规格书上有加注说明"Pb-Free Plating Product Number:xxxxxL"之字样，以方便客户选购．。
无铅焊接特点及工艺控制及过渡阶段应注意问题
60~90 sec 30 sec
无铅焊膏 （Sn -Ag -Cu）
25~110 0C 100~200 sec 要求缓慢升温 110~150 0C 40~70 sec 150~217 0C 50~70 sec
20 sec 0.96~1.34℃/sec
235~245 0C 240 0C
• ② 无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。 • ③ 无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，
焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出 去，造成气孔。但气孔不影响机械强度。 • ④ 缺陷多——由于浸润性差，使自定位效应减弱。 • 浸润性差，要求助焊剂活性高。
无铅再流焊焊点
①用于波峰焊的焊料：Sn-Cu或 Sn-Cu-Ni，熔点227℃。少量 的Ni可增加流动性和延伸率，减少残渣量。
• 高可靠的产品可采用Sn/Ag/Cu焊料，但不推荐， 因为Ag 的成本高，同时也会腐蚀Sn锅。
• 对不锈钢腐蚀率：Sn3Ag0.5Cu> Sn0.7Cu> Sn0.7Cu0.05Ni • 对Cu 腐蚀率：Sn3Ag.5Cu> Sn37Pb> Sn0.7Cu0.05Ni
表面光滑、光亮
Lead Free Solder Paste Grainy Surface
表面粗糙
Wetting is Reduced with Lead Free
Standard Eutectic Solder Joint
Lead Free Solder Joint
Typical Good Wetting Visible Fillet
240-235= 5 0C 50~60 sec 10 sec
PCB板的无铅表面处理比较
PCB板的无铅表面处理比较随着环保意识的日益增强，无铅表面处理技术在PCB板制造中得到了广泛应用。
无铅表面处理技术旨在代替传统的有铅表面处理方法，从而避免铅对环境和人类的健康造成的潜在风险。
在本文中，我们将对几种常见的无铅表面处理方法进行比较，并探讨它们的优缺点。
1. OSP（Organic Solderability Preservatives）OSP是一种环保的表面处理技术，它通过在基材表面形成一层有机保护剂（常见的有机保护剂有有机酸、有机锡等）来提高基材的可焊性和可针性。
相对于有铅表面处理技术，OSP的优点是无需高温处理和特殊设备，成本较低。
而缺点是OSP对环境湿度较为敏感，容易在潮湿环境下失去保护作用。
2. ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold）ENIG是一种无铅表面处理方法，它在基材表面形成一层镀镍和镀金的保护层。
ENIG技术的优点是镀金层具有良好的抗氧化性和焊接性能，使得焊接过程中不易产生焊接缺陷。
而缺点是ENIG镀层的成本较高，特别是对于大批量生产来说不太经济。
3. Immersion Tin浸锡是一种常见的无铅表面处理方法，它通过在基材表面形成一层锡保护层来提高其可焊性。
浸锡技术的优点是成本较低，生产过程简单。
而缺点是锡层易于氧化，从而降低其可靠性和可维修性。
4. HASL（Hot Air Solder Leveling）HASL是一种传统的有铅表面处理方法，但也可以通过使用无铅焊锡来实现无铅处理。
HASL技术的优点是成本低，适用于批量生产。
然而，由于铅的环境和健康风险，HASL正逐渐被更环保的无铅表面处理技术所取代。
总的来说，不同的无铅表面处理方法各有优缺点。
在选择适合自己的无铅表面处理方法时，需要考虑生产成本、产品可靠性、环境要求等方面的因素。
同时，随着技术的不断发展，无铅表面处理技术也在不断进化，未来可能会有更多新的无铅表面处理方法出现。
有铅与无铅区别以及不良原因分析(SMT面试必备)
检查 “爆米花”现象 如果库存的防潮设施不理想，就必须通过组装前烘烤除湿的
IC 的防潮敏感性只要加以注意和管 理即可，容易得到控制
在无铅技术中更加严重。这是因为无铅合金的表面张力较强 的原因。解决的原理和含铅技术一样，其中通过 DFM 控制 “立碑” 现象 在有铅技术中存在， 但有铅工艺窗口 工艺调整减少器件两端的温差。该注意的是， 虽然原理不变， 会宽一些，容易解决 但无铅的工艺窗口会小一些，所以用户必须首先确保本身使 用的炉子有足够的能力，即有良好的加热效率以及稳定的气 流 在锡铅技术中已经是个不容易完全解决的问题。而进入无铅 技术后，这问题还会随无铅合金表面张力的提高而显得更严 “气孔” 现象 重。要消除“气孔”问题，有三个因素必须注意；锡膏特性(锡 在锡铅技术中“气孔”问题是个不容 膏选择)、DFM(器件焊接端结构、焊盘和模板开口设计)以及 回流工艺(温度曲线的设置)。其控制原理和含铅技术中没有 不同，知识工艺窗口小了些 业界可靠性数据 可靠性数据不足，还有许多未知的特点或缺点没有发现 可靠性数据很多，已使用很多年 易完全解决的问题 器件焊端和焊盘尺寸以及两端热容量最为有效。其次可通过
无铅和有铅工艺成本和设备通用性比较： 绝大多数的有铅设备都适用于无铅工艺，包括：印刷机、贴片机、回流炉、BGA 返修台、分板机和测试设备。只 有一个例外，那就是波峰焊机，无铅/有铅波峰焊机要严格区分。 1. 成本大大提高 有铅工艺转化为无铅工艺， 其成本提高主要是无铅辅助材料和无铅印制电极板成本提高， 无铅器件成本基本差不多。 2. 无铅和有铅工艺设备通用性比较 有铅工艺转化为无铅工艺，在设备上基本通用，只是在波峰焊机和锡锅两种设备要严格区分，具体对比如下表： 无铅设备 波峰焊机 锡锅 回流焊 印刷机 贴片机 回流炉 BGA 返修台 分板机 测试设备 无铅工艺 通用 通用 通用 通用 通用 通用 通用 通用 通用 有铅工艺 可用于有铅工艺，但用过后就 无法再转回无铅工艺 可用于有铅工艺，但用过后就 无法再转回无铅工艺 通用 通用 通用 通用 通用 通用 通用
如何区分有铅和无铅的主板
看一下桥附近的电容
如果是无铅的两头是焊的比较多锡的
有铅的比较少锡
我是这样看的
我这到是不有细细研究过的呢我感觉我就看是新款还是老款的如果是新款的机器差不多都是有铅的
INTEL 芯片带有FW是有铅的,带NH是无铅的无铅比有铅的温度大20度左右
VIA 芯片无铅的带有G
有铅熔点183度，无铅熔点217度，可通过焊点的颜色了区分，有铅的焊点发亮有光泽，无铅的有种偏金属白的感觉光泽度不好，还有一个大概判断的方法看机型，新款的机器都是无铅焊接的（从环保角度考虑），另外做无铅桥的时候建议大家焊油稍微多用一点，因为无铅的流动性和浸润性都差一点，要不容易返修
9系列芯片组往上基本都是无铅的，判断可以从几个方面着手，焊点光泽度，无铅的锡膏因为熔点高，在回焊过程氧化得比有铅的厉害，容易失去光泽，但是有铅的板时间长了光泽度也会下降。
看芯片组型号，带N或者NH为无铅，不过我看一些以前的东芝等原厂的板子，虽然芯片组是有铅的，但是PCB应该还是无铅的。
看螺丝孔，无铅的一般不镀锡，不过也不绝对。
看ICT测试点，有铅的是平的，无铅的一般会鼓起来一点。
还有很多方面可以区分，不一而足。
不过，总的来说，无铅的板做BGA还是比有铅的有优势的，耐高温，不容易变形。
有铅焊料和无铅焊料在多个方面存在显著的差异
有铅焊料和无铅焊料在多个方面存在显著的差异：
1. 成分与定义：
a)有铅焊料，也被称为SnPb焊料，主要由锡（Sn）和铅（Pb）组成的金属合金。
它是电子、电工、机械等行业常见的焊接材料，以其低成本、易用性和良好的焊接效果而得到广泛应用。
b)无铅焊料则是由多种低熔点合金组成，其主要成分通常为锡和铜，并可能辅以少量钴、镍等金属元素。
这种焊材主要用于取代传统的含铅焊料，以实现电子元器件的拼接和连接，并且逐渐在电子制造业中占据主流地位。
2. 熔点与工艺要求：
a)有铅焊料的熔点通常较低，这使得焊接过程相对容易控制，且具有良好的润湿性。
b)无铅焊料的熔点温度相对较高，因此在进行无铅焊接时，需要更高的焊接温度，对
焊接设备和工艺的要求也相应提高。
此外，无铅焊料在焊接过程中可能产生更多的氧化物和残渣，因此，需要更加注意焊接环境的控制和焊接前的预处理工作。
3. 环保与安全性：
a)与有铅焊料相比，无铅焊料具有更好的环保性和安全性，更符合绿色生产和环保理念。
b) 使用有铅焊料时，应注意安全，特别是在焊接过程中产生的烟尘和有害气体可能对人体有害，应在通风良好的地方进行操作，避免直接吸入焊锡烟。
4. 成本：
一般来说，无铅焊接相对于有铅焊接具有更高的成本，这主要与其材料组成和工艺要求有关。
总结来说，有铅焊料和无铅焊料各有其特点和适用场景。
在追求环保和可持续性的今天，无铅焊料的应用越来越广泛，但在某些特定情况下，有铅焊料仍因其成本低廉和良好的焊接效果而得到使用。
在选择使用哪种焊料时，需要根据具体的工艺要求、成本预算和环保标准等因素进行综合考虑。
嘉立创技术指导：PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别？
像 SNAGCU 的共晶是 217 度，焊接温度是共晶温度加上 30~50 度。要看实际调整。有铅共晶是 183 度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。 3、无铅锡的铅含量不超过 0.5 ，有铅的达到 37。 4、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不 好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。
PCB 板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分别是多少?
1、PCB 板无铅喷锡属于环保类不含有害物质"铅",熔点 218 度左右;喷锡锡炉温度需要控制在 280-30 0 度;过波峰温度需要控制在 260 度左右;过.回流温度 260-270 度. 2、PCB 板有铅喷锡不属于环保类含有害物质"铅",熔点 183 度左右;喷锡锡炉温度需要控制在 245-26 0 度;过波峰温度需要控制在 250 度左右;过.回流温度 245-255 度
技术指导：PCB 板有铅喷锡与无铅喷锡的区别？
电路板生产中工艺要说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。 所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺。很多人都知道喷锡工艺，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两 种。 今天就给大家详细讲述一下有铅锡与无铅锡的区别，以供大家参考。
无铅锡条与有铅锡条的区别—双智利
深圳市双智利科技有限公司
无铅锡条与有铅锡条的区别—双智利
锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。
无铅锡条与有铅锡条的区别如下：
一、外观光泽：无铅锡条是淡黄色的的亮光；有铅锡条是呈亮白色的光泽。
无铅锡条有铅锡条
二、包装：无铅锡条一般为绿色盒子，并在盒子上有ROHS的标识。
有铅锡条为灰色盒子，盒子上是标明电解锡条或抗氧化有铅焊锡条。
三、成分：
1、有铅锡条成分是锡、铅合成，一般常用的成分有Sn63Pb37。
6337锡条熔点：183°
适用于波峰焊和手炉，经过精选电解提纯和特殊的精炼熔制特殊工艺之后，极大的除去了焊锡中的杂质元素和微细氧化物质，并在6337焊锡条中加入了微量的抗氧化元素，保证焊锡制品具有极佳的品质。
2、无铅锡条成分由锡、铜、银合成，一般常用的成分Sn99.3Cu0.7。
无铅锡条（欧盟ROHS标准是含铅量小于1000PPM，日本标准是小于500PPM）。
无铅锡条熔点：227°。
四、用途
1、有铅锡条用于有铅类产品的焊接。
2、无铅锡条用于环保或出口类电子产品焊接。
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PCB电路板有铅与无铅工艺的区别第一次去电子线路板的加工厂参观时，听到讲解员指着两天生产线说这两天线分别生产有铅和无铅的线路板，当时很不明白到底什么是有铅，什么是无铅。
回来查了各种资料总算对这个问题有了一定的了解。
下面，我把自己对这个问题的认知以及参考了部分专业资料的整合信息分享给大家，欢迎大家一起来讨论，有什么不对的地方也请指正。
1.牢固性
无铅工艺加工过程中焊料的熔点温度为217摄氏度，而有铅的产品焊料熔点温度为183摄氏度。
因为有铅的温度相比较低，对电子产品的热损坏少，所以有铅工艺加工出来的线路板比无铅的线路板表面更光亮，强度更硬，性能质量也更好。
2.成本比较
无铅工艺相比有铅工艺多了无铅辅助材料以及无铅印制电极板的成本需求，在无铅加工工艺中，波峰焊使用的锡条和手工焊接使用的锡线，导致成本提高了约3倍；而回流焊中的锡膏使用成本则提高了约2倍。
其他元器件成本基本保持一致。
3.安全可靠性
铅对人体是有毒性物质，长期使用对人的健康会造成危害，并且无铅的焊接温度比有铅的高，所以焊接的也就更牢固。
所以从电路板的安全可靠性方面来看，无铅更具有优势。
4.工艺窗口
无铅的工艺窗口相比有铅的工艺窗口有了大幅度的缩小，可是工艺窗口的缩小对加工工艺来说反而是一件更复杂的事。