PCB电路板设计

PCB电路板设计

NO.1 快捷键

VB:在3D模式下翻转PCB板；

Shift+右键：在3D模式下调整PCB板；

Shift+R:切换走线模式

Gg:调整栅格标度（需要注明单位）；

Ctrl+Q:切换长度单位（mil/mm）;

Pw:在画原理图时布线；

Pl:在画Keep-Out Layer时布线；

Ctrl+m:测量距离；

Tab:调用设置；

NO.2 光绘文件生成——P9

说明：我们之前所做的一切最终都必须生成Gerber(光绘文件),以交付厂家生产。如果直接将源文件发给厂家，不仅可能由于双方的软件设置不同而导致生成产品与预想存在差异，还有可能导致泄密。光绘文件生成方式如下：

1.勾选“所有可用的”

2.勾选“包括未连接的中间层焊盘”并去掉“Mochanical1后的勾”

3.在钻孔图层处取消所有的勾，并保证选中“绘图符号”

4.保证“孔径列表”打勾

5.选中鼠标所指位置

6.点击确定后软件会自动在工程文件里生成输出文件夹，里面保存有制作电路板所需的文件

7.选中“ALL Off”

8.取消勾选“包括未连接的中间焊盘”

9.勾选“Mochanical 1后面的空格”

10．勾选两个“所有已使用层对的图”以及“绘图符号”

11.点击确定

12.选择生成NC（钻孔文件）

13.按所示勾选

14.此使生成文件已包含了制造PCB所需的全部文件，但也可在生成文件夹中添加额外的word(或其他)文件以说明附加条件，将生成文件夹发送给厂家即可，并应及时与厂家做好沟通

NO.3 3D模型的制作

在制作完PCB板后，单纯的平面布线很难让我们去直观感受焊接完元器件后的具体形状，为了能让我们更加直观地感受，AD中含有3D模型库，当我们切换至3维显示时，就可以看到对应电子元器件的实物模型。然而，AD自带的3D模型库有时并不能满足我们的需要，所以就需要我们自己去设计和制作3D 模型（也可以在网上下载制作好的3D模型库），下面是制作3D模型的具体方法：

1.设计->生成PCB库->将生成的库拖至工程中

官方的库是不允许修改的，想要在官方库里操作只能先把官方的库“化为”自己的库；

2.想要绘制哪个元件的3D模型就在库中选中相应的器件

3.选好元器件后，选中“机械层”，快捷键“shift+s”只显示机械层

4.快捷键“P+B”,放置3D元器件

5.AD中的绘制3D模型实质上是先勾勒出大致轮廓，然后在轮廓上设置相应的高度（类似于俯视图），在弹出的界面设置相应的参数

6.设置完成后点击“确认”，鼠标即变为“画线模式”，用于勾勒轮廓

勾勒完成后会弹出以下弹窗：

此时的界面是为下一步勾勒设置条件的，如果已经勾勒完毕则点击“取消”即可7.如果想要先看一下效果，则选择“察看——切换至3维显示”

8.调整完毕后，选择保存，点击“工具——更新PCB期间使用当前封装”

NO.4 布线

摆放电子元件时，建议将板子分块处理，将同一元器件及其所需的器件摆放在一起，最后再连接各个分块；

网络（NET）：本应连接在一起的两个器件在同一个“网络“上；

走线时应注意使用的板子类型（单面板或双面板），注意使用“交互式布线（P+T）”，不可使用P+L，因为P+L为”放置导线“，等同于放置元器件，此使导线和应相连的元器件不在同一”网络“，需要手动设定，较为繁琐；

如果在板子两面都走线，需要注意，贴片元件等只在Top Layer处有接口，在Bottom Layer处没有接口，直接走线会出错。如果想要在这些原件处连接，则需要穿孔，在原理图中双击所需改变的封装（footprint）为“穿孔“类型；

开窗：某些电子元件功率较大，发热严重，可能需要散热，而PCB中的铜线

上会覆盖一层“油“来绝缘和防氧化，这时就需要”去除对应部分的“油层”，将导线直接暴漏出来，加快散热。方法：选择Top Solder（或Bottom Solder，视具体情况而定）->布线（P+L），围成封闭图形->放置填充即可；

注意：Top Layer和Bottom Layer上的导线无法直接相连，因为根本不在同一层！