氰化镀铜
氰化物镀铜添加剂与工艺
氰化物镀铜的光亮剂主要由四类添加剂组成。
第一类是无机易还原的化合物，如无机硫、硒、碲、砷、锑、铋、钼的化合物。
第二类是易还原的有机化合物，它包括含不饱和键的炔类，亚胺，醛类，硝基化合物以及各种易被还原的有机硫化物、硒化物。
第三类是强吸附型的高分子化合物，如聚亚乙基亚胺，：，丙烯醛—硝基化合物—黄原酸—乙二醇醚的缩合产物，三乙醇胺—硫化物—邻氨基苯印酸的反应产物，六亚甲基四胺—酒石酸—水杨酸的反应产物，硫代三嗪与胺类的反应产物以及聚酰亚胺和二苯基偶氮羰肼的反应产物等。
第四类是一些表面活，性剂，如各种润湿剂用作防针孔剂，所用的表面活性~8i/ij有铵盐型阳离子表面活性剂以及十六烷—甜菜碱类两性表面活性剂；另一类表面活性剂：作为光亮剂的分散剂，如亚甲基萘二磺酸、聚氧丙烯、聚氧丙烯季铵盐等。
氰{氰化牧物镀铜可使用阴离子型表面活性剂或非离子型表面活性剂，如添加脂肪醇聚氧乙烯醚、壬聚氧乙烯醚磷酸酯、、聚氧乙烯季铵盐或聚氧丙烯季铵盐、磺化甜菜碱与胺类环的复合活性剂，均可提高镀层的平整腹、光亮度和结合牢度。
在高速氰化镀铜液中硬脂酸聚氧乙烯酯等非离子型表面活性剂，具有良好的增光作用。
油酸聚氧Z醚、壬基酚聚氧乙烯醚等非离子型表面活性剂作为电镀设备厂润湿剂，可防止针孔，但无增光作用。
更多电镀设备，详见。
一种钢丝化学镀铜方法
一种钢丝化学镀铜方法
镀铜钢丝，顾名思义就是在钢丝的表面镀上一层铜，目的是为了能够提高钢丝的韧性、导电性以及使用效果，当然，镀铜的方法有很多，常见的有氰化镀铜、硫酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜以及无氰镀铜等四种工艺。
接下来，我们就细细来了解下。
1、氰化镀铜工艺。
这是最早且最广泛的一种镀铜方法，镀液就是由铜氰络合物和一定量的游离氰化物组成，呈现一定的强碱性。
2、硫酸盐镀铜工艺。
硫酸盐镀铜工艺最早起源于塑料电镀、电铸、精饰等方面，包括装饰层和功能镀层，在电子工业中较早的应用就是印刷电路、印刷板和电子接触元件。
3、焦磷酸盐镀铜工艺。
这种镀铜工艺的镀液非常简单，溶液稳定，电流效率教工啊，分散能力和覆盖能力都非常好，镀层结晶细致，并能够获得较厚的镀层，可采用的工艺范围较宽，无毒、无需抽风，加入光亮剂后可获得半光亮的镀层。
4、无氰镀铜工艺。
能够完全取代传统的氰化镀铜工艺和光亮镀铜工艺，适用于任何金属基材，纯铜、铜合金、铁、不锈钢、锌合金压铸件、铝、铝合金工件等基材上，挂镀或者滚镀都可。
以上四种镀铜工艺各具特点，适用于不同的领域，大家需要综合考虑再选择合适的镀铜方法。
氰化物光亮镀铜工艺的研究
氰化物光亮镀铜工艺的研究研究氰化物光亮镀铜工艺，不仅可以提高镀铜膜的质量和性能，还可以降低镀铜成本、优化镀铜工艺流程，提高生产效率。
本文将从镀铜工艺参数、镀铜工艺过程、镀铜液优化等方面进行深入研究，以期对氰化物光亮镀铜工艺进行全面、系统的探讨。
一、镀铜工艺参数的研究1. 温度镀铜过程中液体温度对镀层的质量有很大的影响。
温度高，则离子在金属体内扩散快，结晶度好；温度低，反之。
2. 酸度镀铜液的酸度对镀层的厚度和质量有很大的影响。
通常情况下，镀铜液的酸度在PH值为2.0-4.0之间较好。
3. 电流密度电流密度是影响镀层厚度和均匀度的重要参数。
合适的电流密度能够保证镀层均匀、致密。
4. 搅拌速度搅拌能够保证液体中金属离子的均匀分布，提高镀层的均匀度。
5. 添加剂在镀铜液中添加适当的化学添加剂能够提高镀层的质量和光亮度，减少镀铜过程中的缺陷。
以上是镀铜工艺参数的研究内容，对镀铜工艺参数进行深入研究，可以为提高镀铜液的镀铜效率和镀层质量提供理论依据。
二、镀铜工艺过程的研究1. 镀铜过程中，电解槽的选择和设计非常重要。
合理设计的电解槽能够提高镀铜效率和镀层质量。
2. 镀铜过程中，控制电流密度和温度等参数是保证镀层质量的关键。
3. 镀铜过程中，镀件的处理和装夹方式是影响镀层质量和均匀度的重要因素。
4. 镀铜过程中，操作员的技术水平和经验也是影响镀层质量的重要因素。
以上是镀铜工艺过程的研究内容，通过对镀铜工艺过程的深入研究，可以提高镀铜液的镀铜效率和镀层的质量，从而降低镀铜成本，提高生产效率。
三、镀铜液优化的研究1. 采用高纯度的电镀原料，以减少杂质对镀铜质量的影响。
2. 优化镀铜液的配方，以提高镀铜液的镀铜效率和镀层的质量。
3. 使用新型的镀铜液添加剂，以提高镀铜液的镀铜效率和镀层的质量。
4. 研究镀铜液的循环利用和废液处理技术，以降低生产成本和减少对环境的污染。
以上是镀铜液优化的研究内容，通过优化镀铜液的配方和操作技术，可以提高镀铜液的镀铜效率和镀层的质量，从而降低生产成本，提高生产效率。
氰化物镀铜工艺培训(幻灯片)
技术部 2009-06-10
氰化镀铜工艺规范
• • • • • • • • 氰化亚铜 ：40±10g/L 游离氰化钠：15±5g/L 酒石酸钾钠：40±10g/L 氢氧化钠 ：9±3g/L 游离氰化钠：铜：0.5－0.7：1 温 度：50±5℃； 电 流：0.4-1A/dm2（滚镀）、0.5-2A/dm2（挂镀）； 沉积速度： 0.4 A/dm2 9分钟镀1um； 1A/dm2 3.5分钟镀1um； • 时 间：根据产品厚度调整； • 液 位：标准线
镀液性能指标
• 镀液电流效率 氰化物镀铜电流效率较低，同时受铜与游 离氰化钠比例的影响，铜：游离氰化钠一 般控制在1 ：0.5-0.7，比值偏高即铜含量相 对偏高，电流效率高，反之电流效率低， 正常维护在工艺规定比值范围内，镀液的 电流效率大约在60-65%； • 镀层沉积速度(1um，电流效率60%)
0.25A 15.2 0.4A 9.5 0.5A 7.6 0.6A 6.3 0.8A 4.75 1A 3.8 1.2A 3.2 1.5A 2.5 1.8A 2.制适当的分析周期，保证各主盐浓度控制在工艺 规定范围内； • 循环过滤镀液很重要，工作中不免带入或自身产生一些对镀层不利的 杂质，可通过过滤去除，澄清的镀液是镀出良好镀层的关键，过滤机 的流量能保证1小时过滤镀液5次以上即可； • 氰化镀铜一般作为预镀工序，前处理除油、酸洗等工序物质会被工件 的盲孔或挂具的夹缝等带入到镀液中，积累到一定量会对镀层有不良 影响（镀层高低电区颜色不均匀，高区粗糙发暗），因此必须定期对 镀液进行活性炭、硫化钠处理，一般0.2g/L硫化钠、0.5g/L活性炭处 理即可，同时凡是添加氰化亚铜、氰化钠原料时也必须用活性炭、硫 化钠处理，以保证镀液性能维持恒久一致； • 镀液温度控制很重要，由于氰化钠在高温中容易分解，对环境及人体 都会造成一定危害，因此温度一定要控制在工艺规定范围50±5℃；
氰化物光亮镀铜工艺的研究
氰化物光亮镀铜工艺的研究氰化物光亮镀铜工艺是一种广泛应用于工业生产中的表面处理技术，其通过在铜基材表面生成一层具有良好耐蚀性和光亮度的镀层，以提高材料的性能和美观度。
在当前工业领域，氰化物光亮镀铜工艺已经成为一种被广泛采用且越来越重要的表面处理方法。
随着市场对产品外观和性能要求的不断提高，氰化物光亮镀铜工艺也面临着更高的要求和挑战。
本文旨在对氰化物光亮镀铜工艺进行深入研究，探讨其在工业应用中的关键技术和发展方向，以期为相关领域的研究和生产提供参考和借鉴。
首先，本文将从氰化物光亮镀铜工艺的发展历程入手，介绍其起源和发展情况。
随后将重点分析氰化物光亮镀铜工艺的工艺特点及优势，探讨其在提高材料表面性能和外观的作用。
除此之外，还将详细介绍氰化物光亮镀铜工艺的工艺流程及关键参数设置，分析不同参数对镀层质量的影响。
进一步地，本文将对氰化物光亮镀铜工艺在不同领域的工业应用进行探讨，包括电子、汽车、家电等领域，分析其在各个领域中的具体应用情况及效果。
同时，还将结合实际案例，分析氰化物光亮镀铜工艺在工业生产中遇到的问题和挑战，并提出相应的解决方案和改进措施。
此外，本文还将深入探讨氰化物光亮镀铜工艺在环境友好性和资源可持续利用方面的研究进展，分析其对环境和资源的影响及可持续性发展的方向。
同时，还将探讨氰化物光亮镀铜工艺与其他表面处理技术的比较及融合应用，以期提高工艺的整体性能和综合优势。
最后，本文将总结全文的研究成果和结论，对氰化物光亮镀铜工艺的发展趋势和未来研究方向进行展望，为相关领域的研究和实践提供借鉴和指导。
通过本文对氰化物光亮镀铜工艺的深入研究，有望为相关领域的技术创新和产业发展提供新的思路和方向，推动相关领域的发展和进步。
氰化物光亮镀铜工艺的研究
氰化物光亮镀铜工艺的研究在现代工业生产中，电镀技术作为一种常见的材料表面处理方法，在提升产品外观质量和防腐性能方面发挥着重要作用。
氰化物光亮镀铜工艺作为电镀技术的一种，具有成本低廉、操作简单、镀层光亮度高、耐蚀性能好等优点，因而在各个领域都得到广泛应用。
氰化物光亮镀铜工艺的研究不仅仅在于提升产品外观质量，更重要的是为了满足产品对耐腐蚀性能的要求。
正如我们所知，铜是一种常见的材料，但其本身容易氧化，导致其外观变黑，耐腐蚀性能降低。
而采用氰化物光亮镀铜工艺可以有效解决这一问题，使铜制品具有更长的使用寿命。
在氰化物光亮镀铜工艺中，氰化物作为一种镀液添加剂，起着至关重要的作用。
氰化物能够形成与金属离子稳定络合物，从而促使铜离子在金属表面析出，并且对镀层光亮度起到增强作用。
因此，在氰化物光亮镀铜工艺中，如何控制镀液中氰化物的浓度、温度、pH值等参数，是至关重要的。
通过合理调控这些参数，可以实现对镀层质量的精准控制，确保镀层光亮度和耐蚀性能满足产品要求。
除了氰化物，其他镀液成分也对氰化物光亮镀铜工艺的效果起着决定性作用。
例如，添加适量的助镀剂可以改善镀层的均匀性和光亮度；而过多或者过少的助镀剂则会造成镀层质量不稳定。
因此，在实际操作中，需要根据具体产品要求和镀件形状选择合适的镀液配方，以确保最终镀层质量符合标准。
此外，镀层前处理也是影响氰化物光亮镀铜效果的重要因素之一。
在镀前处理中，除了表面清洁外，还需要进行除油、活化等工序，以确保镀层与基材之间的粘附性。
只有确保镀层与基材之间良好的粘附性，才能够保证镀层在使用过程中不易剥落，从而提高产品的使用寿命。
通过对氰化物光亮镀铜工艺的研究，可以看出其在提升产品外观质量和耐腐蚀性能方面具有显著的优势。
同时，随着工业技术的不断发展，氰化物光亮镀铜工艺在材料表面处理领域有着广阔的应用前景。
希望通过不断的研究和实践，能够进一步完善氰化物光亮镀铜工艺，提高其在实际生产中的应用效果，为各个领域的产品提供更加优质的保护和装饰。
镀铜及其相关性（4）
镀铜及其相关性（4）镀铜及其相关性(4)4.氰化镀铜液(Copper Cyanide Baths)氰化镀铜带给人体健康危害及废物处理问题，在厚镀层已减少使用但在打底电镀仍大量使用。
氰化镀铜镀液的化学组成最重要的是自由氰化物(free cyanide)及全氰化物(total cyanide)含量，其计算方程式如下：K2Cu(CN)3全氰化钾量=氰化亚铜需要量×1.45+自由氰化钾需要量K2Cu(CN)3全氰化钠量=氰化亚铜需要量×1.1+自由氰化钠需要量例:镀液需2.0g/l的氰亚化铜及0.5g/l自由氰化钾，求需多少氰化钾? 解需氰化钾量=2.0×1.45+0.5=3.4g/l阳极铜须用没有氧化物的纯铜，它可以用铜板或铜块并装入钢篮内须阳极袋包住。
钢阳极板用来调节铜的含量。
阴极与阳极面积比应1：1～1：24.1.化铜低浓度液配方(打底镀液配方)氰化亚铜(coprous cyanide)CuCN 20g/l氰化钠(sodium cyanide)NaCN 30g/l碳酸钠(sodium carbonate)Na2CO3 15g/lpH值11.5温度40℃电流效率30～60%电流密度0.5～1A/cm24.2.化铜中浓度液配方氰化亚铜(coprous cyanide)CuCN 60g/l氰化钠(sodium cyanide)NaCN 70g/l苛性钠(sodium hydroxide)NaOH 10～20g/l自由氰化钠(free cyanide) 5～15g/lpH值12.4温度60～70℃电流密度1～2A/dm2电流效率80～90%4.3.氰化铜高浓度液配方氰化亚铜CuCN 120g/l氰化钠NaCN 135g/l苛性钠NaOH 42g/l光泽剂Brightener 15g/l自由氰化钠free sodium cyanide) 3.75～11.25g/l pH值12.4～12.6温度78～85℃电流密度1.2～11A/dm2电流效率90～99%4.4.氰化镀铜全钾液配方氰化亚铜CuCN 60g/l氰化钾KCN 94g/l碳酸钾15g/l氢氧化钾KOH 40g/l自由氰化钾5～15g/lpH值<13液温78～85℃电流密度3～7A/dm2电流效率95%4.5.氰化镀铜全钾液的优点和缺点高电流密度也可得光泽镀层，导电度高，光泽范围广，带出损失量少，光泽好，平滑作用佳，但药品较贵4.6.酒石酸钾钠氰化镀铜液配方(Rochelle cyanide Buths)氰化亚铜CuCN 26g/l氰化钠NaCN 35g/l碳酸钠Na2CO3 30g/l酒石酸钾钠NaKC4H4O6?6H2O 45g/l自由氰化纳5～10g/lpH值12.4～12.8液温60～70℃电流密度1.5～6A/d㎡电流效率50～70%4.7氰化镀铜液各成份的作用及影响1.主盐：NaCu(CN)2和Na2Cu(CN)3二种形式存在，其作用有：CuCN+NaCN = NaCu(CN)2CuCN+2NaCN = Na2Cu(CN)3Na2Cu(CN)3 —2Na+ +Cu(CN)3-Na2Cu(CN)3 —2Na+ +Cu(CN)3-Cu(CN)3- —Cu+ +3CN-Cu(CN)2- —Cu+ +2CN-由于铜的错离子Cu(CN)2- 及Cu(CN)3- 的电离常数非常小，使阴极的极化作用很大，使铜不易置换析出，所以可直接在钢铁上镀铜，但使电流效率降低，有氢气产生，电镀产量降低。
氰化镀铜工艺介绍
氰化物镀铜技术的介绍和说明氰化物镀铜和氰化镀铜是常见的电镀铜工艺！铜：标准电极电位较正，有良好的稳定性，质地柔软、韧性好，是热和电的良好导体，铜层孔隙少、作用不仅可以提高基体金属与表面镀层的结合强度，同时也可减少整个镀层的孔隙，从而提高了镀层对基体的防护性能。
在电镀生产中通常采用铜+镍+铬的组合工艺加工方法来获得有较好防腐的、装饰性良好的镀层。
目前，由于锌合金压铸件制作成本低、制作工艺较易，锌制品作用大增，锌合金压铸件用于制作饰品、拉链头、工艺品等，而锌合金压铸件无法承受酸性镀液的腐蚀，所以，人们常用氰化物镀铜作锌合金压铸件的预镀层。
这是由于铜底层保护了锌合金压铸件不受酸性镀液的腐蚀，并防止了置换镀，而使铜上的镀镍层具有较好的结合性，提高了锌合金压铸件镀层的抗蚀性能。
但是氰化物镀铜存在着毒性较大的缺点。
同时必须考虑废水和废气的处理。
一、氰化物镀铜的特点：氰化物镀铜是应用最广泛、最早的古老镀铜方法。
镀液以氰化钠作络合剂，络合铜离子，也就是铜氰络合物［铜氰络离子Cu(CN)3］2-和一定量的游离氰化物(CN-)组成，呈强碱性。
氰化钠有很强的活化能力和络合能力、又是强碱型，所以具有以下四个特点：特点一、这个电镀工艺的镀液有一定的去油和活化的能力;特点二、氰化物络合能力很强、槽液的阴极极化很高，所以具有优良的均镀能力和覆盖能力，能在各种金属基体上镀上结合力很好的铜层;特点三、各种杂质对镀液影响较少，工艺规范要求较宽，容易控制，基本上能适应各种形状复杂的零件电镀要求。
特点四、氰化镀铜所获得的镀层表面光亮，结晶细微，孔隙率低。
容易抛光，具有良好的导电性和可焊性。
氰化物镀铜在整个电镀工序中是一个较重要环节，因此，一个电镀技师的现场控制水平决定了产品的电镀质量。
二、氰化物镀铜的镀液成分：1.主盐：氰化亚铜(CuCN)、是供给镀液铜离子(Cu-)的来源，配制溶液时以氰化亚铜形式加入，而在实际生产中通常控制金属铜含量(氰化亚铜含金属铜70.9%)，因为铜含量与游离氰化物有一定的比例关系。
光亮氰化镀铜工艺流程
光亮氰化镀铜工艺流程Cyanide copper plating is a commonly used process in the industry for depositing a layer of copper onto a metal surface. This process involves the use of a cyanide-based solution containing copper ions, which are deposited onto the surface of the metal through an electroplating process. Despite its effectiveness in producing a bright and uniform copper layer, the cyanide copper plating process poses significant environmental and health risks. Cyanide is a highly toxic substance and its use in industrial processes raises concerns about worker safety and potential environmental contamination.光亮氰化镀铜工艺是工业中常用的一种工艺，用于在金属表面上沉积一层铜。
这个过程涉及使用含有铜离子的氰化物溶液，通过电镀过程将铜沉积到金属表面上。
尽管光亮氰化镀铜工艺在产生明亮均匀的铜层方面效果显著，但氰化铜镀铜工艺会带来重大的环境和健康风险。
氰化物是一种高度有毒的物质，在工业过程中使用引发了对工人安全和潜在环境污染的担忧。
In terms of worker safety, the handling and disposal of cyanide-based solutions used in the copper plating process must be carefully managed to prevent exposure. Workers involved in the process mustadhere to strict safety protocols, including wearing appropriate personal protective equipment and receiving proper training on handling these hazardous chemicals. Additionally, the storage and transportation of cyanide-based solutions must meet stringent regulations to minimize the risk of spills or leaks that could result in harmful exposure to workers and the environment.在工人安全方面，必须仔细管理在铜镀过程中使用的含氰液体的处理和处置，以防止接触。
哪些杂质对氰化镀铜影响最大？怎样去除？
氰化镀铜影响最大的杂质和去除方法简述于后。
（1）碳酸盐氰化钠铜液在电解生产过程中，由于氰化物和二氧化碳反庆形成碳酸盐，况且有的溶液在配制时为了增加导电性就已经加入了一定数量的碳酸盐。
因此，碳酸盐就会积累导致过多，以致发生阳极易钝化，阴极电流效率降低，镀层粗糙等现象。
碳酸盐的去除可以采用降温结晶法，冬天可利用自然条件冷冻使之结晶析出，其他季节则应采用冷冻设备来降温。
当不具备冷冻条件时也可以采用化学法，其过程是在镀液中每加入7g/L的氢氧化钙可清除10g/L的碳酸盐，但应预先将镀液加热到70-80℃，是搅拌下加入氢氧化钙并继续搅拌1-2h，然后过滤。
（2）六价铬该杂质对氰化铜嘛危害极大，并且不易清除。
六价铬一般由于挂具欠佳夹带入液。
因此，对于挂具不可掉以轻心。
六价铬在镀液中达到0.3mg/L便会产生明显的影响，致使阴极电流效率降低，镀层有条纹，甚至没有铜沉积。
处理时应将镀液加热至60℃，在搅拌下加入0.2-0.4g/L的保险粉，持续拌约30min后趁热过滤，然后试镀。
在加有酒石酸盐的镀液中加入保险粉后还应加入少量茜素，搅拌后并加以活性炭吸附，再进行过滤。
（3）铅和锌当溶液中锌的含量达到0.1g/L和铅的含量达到0.08g/L时都会影响镀层色泽，产生条纹，粗糙、镀层发脆。
去除铅和锌杂质时可以先将镀液加温到60℃，在搅拌下加入0.2-0.4g/L的硫化钠，再加入2-4g/L的活性炭搅拌2h后过滤。
也可进行小电流电解处理。
氰化镀铜的发展史
氰化镀铜的发展史在1915年以前氰化镀铜溶液是由碳酸铜溶解于碱性氰化物中配制而成。
应用酒石酸盐于氰化镀铜溶液中虽在早期文献上提到，但其价值当时尚未完全被确认。
从这些早期的溶液中沉积出来的铜镀层比较薄而且大部分是用作氧化着色处理或其他装饰性电镀的底层。
20世纪30年代初期并无镀厚铜的要求，最早在锌压铸件上面镀厚铜作为镍铬底层是在1934年，但仅限于氰化镀铜溶液镀一层薄铜，随后用硫酸盐镀铜来加厚。
1933年开始用高浓度氰化亚铜和相对低的游离氰化物镀液，这种镀液可在室温中镀出无光铜镀层，但当厚度超过25 5m镀层便粗糙，由于游离氰化物浓度低，故阳极在镀液中容易钝化。
后来发现加人酒石酸钾钠可以改善阳极钝化。
1938年首次在电镀工业上成功地应用高效氰化镀铜溶液。
主要是在较高温度(77℃一8290)的镀液中进行电镀，并增加氢氧化物以提高溶液的导电性能和改善阳极的溶解。
1941年又采用碱性硫氰酸盐作为光亮剂，并开发了用周期换向电流的氰化镀铜方法。
氰化镀铜用光亮剂的研究工作进展很慢。
1957年出现了采用硫酸锰和硫氰酸钾等作氰化镀铜光亮剂，我国一直沿用到现在。
以后又出现了应用亚硒酸和适当的表面活性剂作氰化镀铜光亮剂，据称非但可获得光亮铜镀层而且阴极电流密度可以提高至5 A/dmZ -9A/dm'，大大地加快了电镀速度。
尚未找到氰化镀铜用整平剂的研究报道，一般只能采用周期换向电流来达到这个目的。
20世纪70年代以来国外市场虽有一些氰化镀铜的光亮剂出售，但不少仍要用周期换向电流来配合才可获得光亮和整平的铜镀层。
由于氰化镀铜工艺绝大多数用作钢铁件和锌合金件镀铜一镍一铬防护装饰镀层体系的预镀层，如果需要增加镀铜层的厚度时往往在它的表面上镀上光亮酸性铜，可能这就是氰化镀铜光亮剂和整平剂研究工作进展缓慢的原因。
氰化镀铜溶液虽具有均镀能力好，可以直接在钢铁件和锌合金件表面上镀铜，镀层细致和操作方便等优点，但它却具有稳定性较差和毒性较大等缺点，采用氰化镀铜时必须同时考虑废水和废气的处理。
氰化物镀铜
氰化物镀铜氰化镀铜带给人体健康危害及废物处理问题，在厚镀层已减少使用。
但是由于无氰镀铜工艺不够成熟，存在着产品不太稳定、结合力不理想、对前处理要求高、废水处理困难等缺点，在实际应用中仍然不能大范围的取代氰化镀铜工艺。
故而氰化镀铜仍大量应用于打底电镀工艺中，如用于钢铁、锌合金、铝合金、铜合金、镁合金、镍合金和铅合金等金属及合金上。
1.铜镀层结晶细致，光亮及均匀。
2.电流密度范围宽阔，覆盖能力极佳。
3.有机或无机杂质容忍度高，易于控制。
4.适用于钢铁、铜、青铜等不同基体的工件，尤为适合于锌合金压铸件。
5.镀液可用氰化钾或氰化钠配制，效果同样理想。
镀液组成及操作条件名称氰化铜（CuCN）50-70克/升氰化钠（NaCN）70-95克/升氢氧化钠（NaOH）1-3克/升温度45-60℃电流密度0.5-5 A/平方分米阳极无氧电解铜搅拌方法阴极摇摆组成原料的功用氰化铜（CuCN）氰化铜是供给镀液铜离子的来源。
镀液中铜离子含量应在37-50克/升。
如铜金属含量在35克/升以下，所用的电流密度（在阴极摇摆方法）不能超越3安培/平方分米。
相反的，当采用高电流密度时，金属含量也要提高。
总括来说，电流密度与镀液中的适当金属含量，搅拌程度，游离氰化钾含量，温度和光亮剂含量等有相互关连。
氰化钠（NaCN）镀液中的游离氰化钠与铜含量的相互关系。
当铜含量为37-50克/升，游离氰化钠应在15-20克/升之间。
所以当游离氰化钠在10克/升以下，低电流密度区会起云雾，当游离氰化钠在20克/升以上，阴极电流效率降低，同时阴极会有大量气体产生。
所以游离氰离子的最佳值随金属铜量而定。
例如金属铜含量为35克/升，而需要用低电流密度时，游离氰化钠应为12克/升左右。
氢氧化钠（NaOH）氢氧化钠可提高镀液的导电性。
如工件为锌合金铸件时，氢氧化钠宜保持在1-3克/升，以免碱度太高而侵蚀锌合金。
如工件全部是钢铁件时，氢氧化钠浓度可调升至10-30克/升。
氰化电镀黄铜合金组织
氰化电镀黄铜合金组织
氰化电镀是一种常用的金属表面处理方法，其中包括氰化电镀黄铜合金。
氰化电镀黄铜合金是指在金属基材表面通过电化学方法，将含有铜和锌成分的合金沉积在金属表面形成一层黄铜合金涂层。
氰化电镀黄铜合金具有以下特点：
1. 颜色鲜艳：氰化电镀黄铜合金具有浓郁的黄色，色泽鲜艳，并且能够保持较长时间的颜色稳定性。
2. 耐腐蚀性强：由于黄铜合金中含有铜和锌两种金属元素，使得氰化电镀黄铜合金具有较好的耐腐蚀性能，可以有效地防止基材受到氧化、腐蚀等环境因素的侵蚀。
3. 导电性良好：黄铜合金具有良好的导电性，因此氰化电镀黄铜合金可以作为导电层使用，广泛应用于电子元件、电器设备等领域。
4. 加工性能优异：氰化电镀黄铜合金具有较好的加工性能，可以进行钻、铣、切割等加工操作，方便制造各种形状的零件和产品。
氰化电镀黄铜合金的组织结构一般为均匀的晶粒结构，具有紧密的结合力。
在氰化电镀过程中，通过控制电流密度、温度和电镀时间等参数，可以获得不同厚度和组织结构的黄铜合金涂层。
通常情况下，较低的电流密度和较短的电镀时间可以得到细小且致密的晶粒结构，而较高的电流密度和较
长的电镀时间则会产生粗大的晶粒结构。
总之，氰化电镀黄铜合金是一种常用的金属表面处理方法，具有良好的颜色稳定性、耐腐蚀性、导电性和加工性能。
其组织结构可以根据电镀参数的调控来实现不同的要求。
氰化镀铜电镀溶液中主成份的分析方法研究
氰化镀铜电镀溶液中主成份的分析方法研究氰化镀铜是最早应用且应用范围最广的一种镀铜方法。
其电镀液呈强碱性，主要组成为一价铜离子与氰根相结合形成的铜氰络合物及大量的游离氰化物，此外还含有一定量的酒石酸盐、碳酸钠等。
本文对氰化镀铜电镀溶液中的这几种主成份的分析方法进行了研究，以期为氰化镀铜电镀溶液的分析提供一定理论支持。
标签：铜氰络合物；镀铜电解液；分析方法1 引言随着现代工业的发展，电镀企业也越来越多，而许多电镀企业在使用的氰化电镀溶液都不太合格，又因为在电镀过程中，电镀溶液的成份在不断发生变化，所以对氰化镀铜溶液的主要成份的测定就变的十分必要。
在实际生产中，很多厂家采用的分析方法不恰当，对企业的生产造成了很大的损失。
据统计，每年因为此类问题造成的损失高达几十亿，所以对氰化镀铜电镀溶液的主要成份的分析方法研究具有十分重要的现实意义和使用价值。
本文根据生产实际调研和文献资料查阅，对氰化镀铜电镀溶液的主要成份的分析方法进行了系统的整理和研究，以期望对生产企业提供有效的支撑。
2 氰化镀铜电镀溶液中主成份的分析方法2.1 铜氰络合物含量测定铜氰络合物在电镀溶液中的含量以氰化亚铜（CuCN）形式存在，其测定方法主要有碘量法、EDTA滴定法及电解法等。
其中EDTA滴定法以其操作简便、方法灵敏度高、检出限低等特点最为常用，其原理如下所述。
取适量电镀溶液，添加一定量过硫酸铵，过硫酸铵可以使氰化物分解，同时一价铜离子被氧化，变成二价铜离子，以PAN（1-（2-吡啶偶氮）-2-萘酚）为指示剂，在微氨性溶液中使用EDTA溶液进行滴定。
该滴定在pH=2.5～10范围内均可顺利进行，溶液由红色变为绿色时为滴定终点。
计算公式为：CuCN（g/mL）=M*V*0.0895，其中M为EDTA溶液的浓度，V为消耗EDTA溶液的毫升数。
2.2 游离氰化物含量测定氰化铜电镀溶液中含有游离氰化物最多的是游离氰化钠（NaCN）和游离氰化钾（KCN），含量测定主要采用滴定法。
氰化镀铜加电镀铜工艺流程
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一、工艺流程概述。
氰化镀铜加电镀铜工艺流程是一种常见的金属表面处理方法，主要用于提高金属的耐腐蚀性、导电性和装饰性。
氰化镀铜工艺介绍
氰化镀铜工艺介绍氰化物镀铜技术的介绍和说明氰化物镀铜和氰化镀铜是常见的电镀铜工艺～铜:标准电极电位较正，有良好的稳定性，质地柔软、韧性好，是热和电的良好导体，铜层孔隙少、作用不仅可以提高基体金属与表面镀层的结合强度，同时也可减少整个镀层的孔隙，从而提高了镀层对基体的防护性能。
在电镀生产中通常采用铜+镍+铬的组合工艺加工方法来获得有较好防腐的、装饰性良好的镀层。
目前，由于锌合金压铸件制作成本低、制作工艺较易，锌制品作用大增，锌合金压铸件用于制作饰品、拉链头、工艺品等，而锌合金压铸件无法承受酸性镀液的腐蚀，所以，人们常用氰化物镀铜作锌合金压铸件的预镀层。
这是由于铜底层保护了锌合金压铸件不受酸性镀液的腐蚀，并防止了置换镀，而使铜上的镀镍层具有较好的结合性，提高了锌合金压铸件镀层的抗蚀性能。
但是氰化物镀铜存在着毒性较大的缺点。
同时必须考虑废水和废气的处理。
一、氰化物镀铜的特点 :氰化物镀铜是应用最广泛、最早的古老镀铜方法。
镀液以氰化钠作络合剂，络合铜离子，也就是铜氰络合物,铜氰络离子Cu(CN)3,2-和一定量的游离氰化物(CN-)组成，呈强碱性。
氰化钠有很强的活化能力和络合能力、又是强碱型，所以具有以下四个特点:特点一、这个电镀工艺的镀液有一定的去油和活化的能力;特点二、氰化物络合能力很强、槽液的阴极极化很高，所以具有优良的均镀能力和覆盖能力，能在各种金属基体上镀上结合力很好的铜层;特点三、各种杂质对镀液影响较少，工艺规范要求较宽，容易控制，基本上能适应各种形状复杂的零件电镀要求。
特点四、氰化镀铜所获得的镀层表面光亮，结晶细微，孔隙率低。
容易抛光，具有良好的导电性和可焊性。
氰化物镀铜在整个电镀工序中是一个较重要环节，因此，一个电镀技师的现场控制水平决定了产品的电镀质量。
二、氰化物镀铜的镀液成分:1.主盐:氰化亚铜(CuCN)、是供给镀液铜离子(Cu-)的来源，配制溶液时以氰化亚铜形式加入，而在实际生产中通常控制金属铜含量(氰化亚铜含金属铜70.9%)，因为铜含量与游离氰化物有一定的比例关系。
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氰化镀铜工艺在电镀中的应用及常见故障处理
氰化镀铜带给人体健康危害及废物处理问题，在厚镀层已减少使用。
但是由于无氰镀铜工艺不够成熟，存在着产品不太稳定、结合力不理想、对前处理要求高、废水处理困难等缺点，在实际应用中仍然不能大范围的取代氰化镀铜工艺。
故而氰化镀铜仍大量应用于打底电镀工艺中，如用于钢铁、锌合金、铝合金、铜合金、镁合金、镍合金和铅合金等金属及合金上。
推出了两种氰化镀铜工艺：DL-3&4高效能氰化镀铜工艺和DCU-60光亮氰化镀铜工艺，在满足上述要求的基础上还具有以下优点：柔软的可塑性镀层、容易抛光、良好的导电性、良好的可焊性、易与其他金属电沉积等等。
下面就其工艺特点、操作条件等进行一一介绍：
一、工艺特点
DL-3&4高效能氰化镀铜工艺DCU-60光亮氰化镀铜工艺
1.铜镀层结晶细致，光亮及均匀。
2.电流密度范围宽阔，覆盖能力极佳。
3.有机或无机杂质容忍度高，易于控制。
4.适用于钢铁、铜、青铜等不同基体的工件，尤为适合于锌合金压铸件。
5.镀液可用氰化钾或氰化钠配制，效果同样理想。
1．为电镀锌基铸件时必备的铜层。
此光亮氰化铜镀层平滑、紧密、幼细，故可增加电镀氰化铜时间，使整件锌基铸件完全被铜层遮盖好，以后镀上酸铜及光亮镍时，不至发生毛病。
2．电流密度范围广阔，沉积速度较快。
3．可作滚镀及挂镀。
4．杂质容忍量高，易于控制。
5．如镀件全部为钢铁工件时，氢氧化钠含量可调高至10-30克/升。
二、镀液组成及操作条件
DL-3&4高效能氰化镀铜工艺DCU-60光亮氰化镀铜工艺氰化铜（CuCN）53-71克/升氰化亚铜50-70克/升氰化钠（NaCN）73-98克/升氰化钠70-100克/升氢氧化钠（NaOH）1-3克/升氢氧化钠1-3克/升DCU-01诺切液30-50毫升/升DCU-01诺切液30-50毫升/升
DL-3碱铜添加剂5-7毫升/升
DCU-60A开缸剂10-12毫升/升
DL-4碱铜添加剂5-7毫升/升
温度45-60℃温度45-60℃
电流密度0.5-5 A/dm2电流密度0.5-4 A/dm2
阳极无氧电解铜阳极无氧电解铜
搅拌方法阴极摇摆搅拌机械摇摆
三、组成原料的功用
氰化铜（CuCN）氰化铜是供给镀液铜离子的来源。
镀液中铜离子含量应在37-50克/升。
如铜金属含量在35克/升以下，所用的电流密度（在阴极摇摆方法）不能超越3安培/平方分米。
相反的，当采用高电流密度时，金属含量也要提高。
总括来说，电流密度与镀液中的适当金属含量，搅拌程度，游离氰化钾含量，温度和光亮剂含量等有相互关连。
氰化钠（NaCN）镀液中的游离氰化钠与铜含量的相互关系。
当铜含量为37-50克/升，游离氰化钠应在15-20克/升之间。
所以当游离氰化钠在10克/升以下，低电流密度区会起云雾，当游离氰化钠在20克/升以上，阴极电流效率降低，同时阴极会有大量气体产生。
所以游离氰离子的最佳值随金属铜量而定。
例如金属铜含量为35克/升，而需要用低电流密度时，游离氰化钠应为12克/升左右。
氢氧化钠（NaOH）氢氧化钠可提高镀液的导电性。
如工件为锌合金铸件时，氢氧化钠宜保持在1-3克/升，以免碱度太高而侵蚀锌合金。
如工件全部是钢铁件时，氢氧化钠浓度可调升至10-30克/升。
四、生产维护和添加剂的作用
镀液中的主要成分要定期分析并调整至如下范围：
DL-3&4高效能氰化镀铜工艺DCU-60光亮氰化镀铜工艺
镀液中的主要成分要定期分析并调整至如下范围：
金属铜37-50克/升
游离氰化钠15-20克/升
氢氧化钠1-3克/升
补给方法：
DL-3碱铜添加
剂
75-125 ml/KAH DCU-60A视乎效果而定
DL-4碱铜添加
剂
225-375 ml/KAH DCU-60B250-300 ml/KAH DCU-01诺切液视乎效果而定DCU-01诺切
液
视乎效果而定
添加剂作用：
DCU-01诺切液：减低阳极钝化，抑制阳极溶解速率。
含量为30-50毫升/升。
DL-3碱铜添加剂：为有机光亮剂，能使高
电流密度区光亮，更是表面活性剂，降低
镀层出现针孔机会。
DCU-60A开缸剂：镀液新开缸时使用，平
常适量添加有利于提高低电流区镀层的光亮度。
DL-4碱铜添加剂：与DL-3碱铜添加剂一起运用时，能得到全面光泽，即由高至低
电流密度区同样光亮。
DCU-60B补给剂：帮助镀层的光亮平整，
消耗量为每1000安培小时250-300毫升。
*DL-3&4高效能氰化镀铜工艺配套产品
1.DCU-02碱铜抑雾剂：用于抑制氰化碱铜液中的碱雾逸出。
2.DCU-03碱铜液清洁剂：用于不停产处理氰化碱铜液中的油污污染。
五、生产应用条件及表现
DL-3&4高效能氰化镀铜工艺DCU-60光亮氰化镀铜工艺
挂镀、滚镀特别适合滚镀
对锌合金压铸件尤为适合滚镀光亮铜
镀层颜色均匀哑光中低区光亮度极佳
产品性能稳定，易操作环保产品、符合RoHS法规
六、常见故障处理
问题原因
调整方法
DL-3&4
高效能氰化镀铜工
艺
DCU-60
光亮氰化镀铜工艺
1.镀层低电流密度区不光亮游离氰化钠不足
混入无机杂质
光亮剂不足
补充氰化钠
低电流处理
添加碱铜DL-4
补充氰化钠
低电流处理
添加碱铜60A
2.镀层亮度不够(花白)光亮剂不足
镀液成分比例失调
添加碱铜DL-3
添加碱铜DL-4
调整成分
添加碱铜60B
调整成分
3.镀层光亮范围窄铜离子含量低
氰化钠过量
光亮剂不足
补充氰化亚铜
补充氰化亚铜
添加碱铜DL-4
补充氰化亚铜
补充氰化亚铜
添加碱铜60A
4.电流效率低氰化亚铜含量低
氰化钠过量
氢氧化钠含量低
碳酸钠含量过低
铬杂质含量过高
添加氰化亚铜
添加氰化亚铜
增大阳极面积
提高碳酸钠含量
除铬
添加氰化亚铜
添加氰化亚铜
增大阳极面积
提高碳酸钠含量
除铬
5.出现毛刺、针孔铜离子含量过高
游离氰化钠含量低
有机物污染
混进不溶性杂质
光亮剂不足
减少阳极面积
增加氰化钠补充量
活性炭过滤
过滤
添加碱铜DL-3
减少阳极面积
增加氰化钠补充量
活性炭过滤
过滤
添加碱铜60A
6.碱铜光剂消耗过快游离氰化钠过量
补充氰化亚铜
增大阳极面积
补充氰化亚铜
增大阳极面积
7.槽压过高槽液电导太小
阳极表面钝化
补充氢氧化钠
除掉阳极钝化膜
加大阳极面积
补充氢氧化钠
除掉阳极钝化膜
加大阳极面积
DCU-01诺切液不足补充DCU-01诺切
液补充DCU-01诺切
液。