常用电子元件封装及尺寸
常用元器件封装尺寸大小
常⽤元器件封装尺⼨⼤⼩Qutline PackageZig-ZagPlastic Ball GridSingle Inline Memory Chip Scale PackageChip Scale Package⼀、直插式电阻封装及尺⼨直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（⽐如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后⾯的xx 代表焊盘中⼼间距为xx英⼨，这⼀点在⽹上很多⽂章都没说清楚，单位为英⼨。
这个尺⼨肯定⽐电阻本⾝要稍微⼤⼀点点，常见的固定（⾊环）电阻如下图：常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AX IAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。
⼆、直插式电容封装及尺⼨1、⽆极电容常见的电容分为两种：⽆极电容和有极电容，典型的⽆极电容如下：⽆极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后⾯的数字表⽰焊盘中⼼孔间距，如下图所⽰（⽰例RAD-0.3）。
2、有极电容有极电容⼀般指电解电容：下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是⾼度不⼀定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进⾏选择。
图中灰⽩⾊的那种就是，很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好⼀点。
电解电容封装则以RB标识，常见封装有：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/ 1.0，符号中前⾯数字表⽰焊盘中⼼孔间距，后⾯数字表⽰外围尺⼨（丝印），单位仍然是英⼨，如下图（RB-.3/.6）：三、贴⽚电阻电容封装规格、尺⼨和功率对应关系贴⽚电阻电容常见封装有9种（电容指⽆级贴⽚），有英制和公制两种表⽰⽅式。
英制表⽰⽅法是采⽤4位数字表⽰的EIA(美国电⼦⼯业协会)代码，前两位表⽰电阻或电容长度，后两位表⽰宽度，以英⼨为单位。
我们常说的0805封装就是指英制代码。
电子元器件的封装与尺寸要求
电子元器件的封装与尺寸要求电子元器件的封装和尺寸要求是电子工程师在设计和制造电路板时必须考虑的重要因素。
本文将详细介绍电子元器件封装的概念和尺寸要求，并列举一些常见的封装类型和尺寸标准。
总之，本文旨在为读者提供对电子元器件封装与尺寸要求的全面了解。
一、电子元器件封装的概念和重要性（200字）1.1 封装的定义：封装是指将功能相同或相近的电子元器件封装在同一个外壳中，以便于安装和使用。
1.2 封装的重要性：良好的封装设计能够保护电子元器件免受外部环境的影响、提高元器件的稳定性和可靠性、降低成本、便于制造和维修等。
二、电子元器件封装的类型（400字）2.1 DIP封装：Dual In-line Package（双列直插封装）是一种常见的传统封装类型，尺寸小巧，易于插入电路板。
适用于较低功率和低密度的应用。
2.2 SMT封装：Surface Mount Technology（表面贴装技术）是目前广泛应用的封装类型。
它可以提供更好的制造和可靠性，并能适应更高功率和高密度的应用。
2.3 BGA封装：Ball Grid Array（球栅阵列封装）是一种高密度封装，适用于高性能和高功率要求的电子元器件。
其特点是引脚通常被连接到底部的小球上，便于焊接和散热。
2.4 QFN封装：Quad Flat No-leads（扁平无引脚封装）是一种集成度较高、尺寸较小的封装，适用于紧凑和高密度的电路设计。
常用于集成电路芯片和无线通信模块等应用。
三、电子元器件尺寸要求（400字）3.1 尺寸的定义：尺寸是指元器件外观的长、宽、高等尺度。
不同的尺寸要求可以满足不同的应用需求。
3.2 尺寸的标准化：为了方便设计和制造，电子工程师使用一些标准的尺寸参数。
常见的标准有英寸和毫米两种，例如0805尺寸表示封装尺寸是0.08英寸×0.05英寸。
3.3 尺寸的影响因素：元器件尺寸的选择受到多种因素的影响，包括功率要求、热管理、板间距、可靠性等。
常用元器件封装尺寸大小
封装形式图片国际统一简称LDCCLGALQFPPDIPTO5TO52TO71TO71TO78PGAPlastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称TSOPThin Small OUtlinePackageQFPQuadFlat PackagePQFP 100LQFPQuadFlat PackageSOT143SOT220Thin ShrinkQutline PackageuBGAMicro Ball GridArrayuBGAMicro Ball GridArrayPCDIPPLCCLQFPLQFP 100LTO8TO92TO93T099EBGA 680LQFPQuad Flat PackageTQFP 100LZIPZig-Zag Inline PackaSOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363FBGAFDIPSOJSBGALBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball GridArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCSC-705LSDIPSIPSingleInline PackageSOSmall OutlinePackageSOP EIAJ TYPE II 14LSSOP 16LSSOPSOJ 32LFlat PackHSOP28ITO220ITO3PTO220TO247CNRCPGACeramic Pin OutlinePackageDIPDualInline PackageDIP-tabDUAL Inline Package with Metal HeatsinkBQFP 132C-BendLeadCERQUADCeramic QuadFlatCeramicCase LAMINATE CSP T12L Chip Scale PackageGullwingleadsTO264TO3JLCCLCCTO263/TO268SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 Pin PGA PentiumIII & CeleronCPUSIMM30 Single Inline MemoryModuleSIMM72 Single Inline MemoryModuleSIMM72 Single inline MemoryModuleSOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLLP 8LaPCI 32bit 5V Peripheral Component InterconnectPCI 64bit 3.3V Peripheral Component InterconnectPCMCIATCSP 20LChip Scale Packagepin PGApentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlo &Duron CPUPSDIPSLOT1 For intel pentiumII petiumIII & Celeron CPUSLOT A For AMDAthloncpuSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHBGABall Grid ArrayTO252SOCKET7For intel Pentium& MMXpentium CPUTO18一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx 代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
常用电子元件封装(电阻,电容,二极管等)
常用电子元件封装(电阻,电容,二极管等)常用电子元件封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
SMT贴片电子元器件封装尺寸汇总
SMT贴片电子元器件封装尺寸汇总贴片电子元器件是一种常见的表面安装技术（SMT）组装之外，广泛应用于各种电子产品中。
贴片电子元器件封装尺寸的选择对于组装和排布电路板具有重要的影响。
在这篇文章中，我们将汇总常见的贴片电子元件封装尺寸，并对其应用领域和特点进行简要介绍。
1.贴片电阻（0805、0603、0402、0201等）：贴片电阻是最常见的贴片电子元件之一，尺寸包括0805（2.0mm x1.25mm）、0603（1.6mm x 0.8mm）、0402（1.0mm x 0.5mm）和0201（0.6mm x 0.3mm）等等。
较大尺寸的贴片电阻通常用于电源线路和信号线路，较小尺寸的贴片电阻适用于高密度电子产品。
2.贴片电容（0805、0603、0402、0201等）：贴片电容与贴片电阻类似，尺寸也包括0805、0603、0402和0201等等。
贴片电容主要用于储存和释放电荷，广泛应用于电源滤波、信号耦合和信号处理等电路。
3.贴片二极管（SOD-323、SOD-523等）：贴片二极管是一种小尺寸的电子元件，尺寸包括SOD-323（1.8mm x 1.25mm）和SOD-523（1.0mm x 0.6mm）等等。
它们通常用于电路的整流、保护和信号处理等方面。
4.贴片三极管（SOT-23、SOT-323等）：贴片三极管是一种常用的功率放大器，尺寸包括SOT-23（3.0mm x1.78mm）和SOT-323（1.3mm x 1.0mm）等等。
它们通常用于音频放大、电源管理和电压调节等应用中。
5.贴片集成电路（SOT-23、SOT-363、QFN等）：贴片集成电路是封装了多个功能的电子组件，尺寸和引脚布局因不同的集成电路类型而异。
常见的尺寸包括SOT-23、SOT-363和QFN等等。
它们广泛应用于数据处理、通信系统、嵌入式系统和功率管理等领域。
6.贴片场效应管（SOT-23、SOT-223、QFN等）：贴片场效应管是一种广泛应用于功率开关、电源管理和放大器等应用的电子元件，尺寸包括SOT-23、SOT-223和QFN等等。
常用元器件封装标准尺寸
常用元器件封装标准尺寸王永建整理尺寸中的计量单位 mil / 40 ＝ mmDIP 双列封装QFP 四方扁平封装引脚数宽度 mil 引脚数宽度8,14,16,18,20 300 44,48 10*10mm22 400 5214*14mm 24,28,32,40,42,48600 64,80,100,12814*20mm 28,32,40(陶瓷）600 144,160,20828*28mm SKDIP 小双列封装SOP 小外形封装引脚数宽度 mil 引脚数宽度 mil22,24,28,32 300 8,14 15016,14,16,18,20 30028 33032 45044 500SDIP 缩短双列封装SSOP 缩短小型封装引脚数宽度 mil 引脚数宽度 mil40,42,64 600 16,24,28 150 TSSOP 缩短细小型封装20,28 209 引脚数: 8, 20, 48引脚数: 8 MSOP, 48 BQSOP48,56 300NSOP 窄小形双列封装TSOP 细小封装引脚数宽度 mil 引脚数宽度16 150 28,328*13.4mm SOJ 细小封装32 8*14mm 引脚数32 8*20mm28,32QFP 四方扁平封装LQFP 矮四方扁平封装引脚数宽度引脚数宽度44,48 10*10mm 32,44,48 7*7mm52 14*14mm 44，64,80 10*10mm64,80,100,128 14*20mm 80 12*12mm，14*14mm144,160,208 28*28mm 100，128 14*14mm，14*20mm144 20*20mm 208 28*28mmTQFP 细四方扁平封装 其他引脚数宽度类型引脚数 80,100 14*14mmPLCC 塑封大空间封装 SOT-23, SOT-223, SOT-89SOT-25SOT-26 TO-92TO-220, TO-252, TO-26328, 32, 44, 52, 68, 84 3 5 6 3,4 3塑封 DIP/SKDIP/SDIP 尺寸 (单位: mil)SOP/NSOP 封装尺寸(单位: mil)TSSOP 封装尺寸(单位: mil)SOJ 封装尺寸(单位: mil)QFP/LQFP/TQFP 封装尺寸(单位: mil)PLCC 封装尺寸(单位: mil)SOT 23 封装尺寸(单位: mil)SOT 223SOT 89SOT 25SOT 26TO 92TO 220TO 252TO 263 (DD2 PAK)。
元件封装尺寸
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。
LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容RAD0.1-RAD0.4有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0二极管DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。
常用电子元件封装及尺寸
常用电子元件封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
常用元器件封装尺寸大小
封装形式图片国际统一简称LDCCLGALQFPPDIPTO5TO52TO71TO71TO78PGAPlastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称TSOPThin Small OUtlinePackageQFPQuad Flat PackagePQFP 100LQFPQuad Flat PackageSOT143SOT220Thin ShrinkQutline PackageuBGAMicro Ball Grid ArrayuBGAMicro Ball GridArrayPLCCLQFPLQFP 100LTO8TO92TO93T099EBGA 680LQFPQuad Flat PackageTQFP 100LPCDIPZIPZig-Zag Inline PackaSOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363FBGAFDIPSBGALBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball GridArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCSC-705LSDIPSIPSingleInline PackageSOSmall OutlineSOJSOP EIAJ TYPE II 14L SSOP 16LSSOPSOJ 32L Flat PackHSOP28ITO220ITO3PTO220PackageCNRCPGACeramic Pin OutlinePackageDIPDualInline PackageDIP-tabDUAL Inline Package with Metal HeatsinkBQFP 132C-BendLeadCERQUADCeramic QuadFlatCeramicCaseTO247TO264TO3JLCCLCCTO263/TO268SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 Pin PGA PentiumIII & Celeron CPUSIMM30Single Inline MemoryModuleSIMM72Single Inline MemoryModuleLAMINATE CSP T12LChip Scale PackageGullwingleadsSOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLLP 8LaPCI 32bit 5VPeripheral ComponentInterconnectPCI 64bitPeripheral ComponentInterconnectSIMM72Single inline MemoryModulepin PGApentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMDAthlo & Duron CPUPSDIPSLOT1 For intel pentiumIIpetiumIII & Celeron CPUSLOT A For AMD AthloncpuSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHPCMCIATCSP 20LChip Scale PackageTO252SOCKET7For intel Pentium& MMXpentium CPUBGABall Grid ArrayTO18一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如、），后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
常用元器件封装尺寸大小
封装形式图片国际统一简称LDCCLGALQFPPDIPTO5TO52TO71TO71TO78PGAPlastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称TSOPThin Small OUtlinePackageQFPQuad Flat PackagePQFP 100LQFPQuad Flat PackageSOT143SOT220Thin ShrinkQutline PackageuBGAMicro Ball GridArrayuBGAMicro Ball GridArrayPCDIPPLCCLQFPLQFP 100LTO8TO92TO93T099EBGA 680LQFPQuad Flat PackageTQFP 100LZIPZig-Zag Inline PackaSOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363FBGAFDIPSOJSBGALBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball GridArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCSC-705LSDIPSIPSingleInline PackageSOSmall OutlinePackageSOP EIAJ TYPE II 14LSSOP 16LSSOPSOJ 32LFlat PackHSOP28ITO220ITO3PTO220TO247CNRCPGACeramic Pin OutlinePackageDIPDualInline PackageDIP-tabDUAL Inline Package with Metal HeatsinkBQFP 132C-BendLeadCERQUAD Ceramic Quad FlatCeramicCase LAMINATE CSP T12L Chip Scale PackageGullwingleadsTO264TO3JLCCLCCTO263/TO268SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 Pin PGA PentiumIII & CeleronCPUSIMM30Single Inline MemoryModuleSIMM72Single Inline MemoryModuleSIMM72Single inline MemoryModuleSOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLLP 8LaPCI 32bit 5V Peripheral Component InterconnectPCI 64bit 3.3V Peripheral Component InterconnectPCMCIATCSP 20LChip Scale Packagepin PGApentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlo & Duron CPUPSDIPSLOT1 For intel pentiumII petiumIII &Celeron CPUSLOT A For AMDAthloncpuSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHBGABall Grid Array一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx 代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总贴片电阻规格贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法）1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法）2）电阻的命名方法1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
电子行业电子元器件尺寸标准
电子行业电子元器件尺寸标准导言在电子行业中，电子元器件尺寸标准起着至关重要的作用。
准确的标准可以保证电子元器件的互换性和兼容性，提高生产效率和产品质量。
本文将为您介绍电子行业中常见的电子元器件尺寸标准，并分析其重要性以及具体应用。
一、贴片电阻尺寸标准贴片电阻是电子工程中广泛使用的一种电子元器件。
贴片电阻尺寸标准是指贴片电阻产品的外观尺寸和引脚布局符合的国家或行业标准。
目前在电子行业中，最常使用的贴片电阻尺寸标准包括EIA-0402、EIA-0603、EIA-0805等。
这些标准规定了贴片电阻的尺寸范围、引脚位置和引脚间距，确保了不同厂家生产的贴片电阻能够相互替代。
贴片电阻尺寸标准的规范化有助于电子工程师和制造商在设计和生产过程中的沟通和合作。
同时，准确的尺寸标准也降低了生产过程中的误差，提高了产品的质量和可靠性。
二、集成电路封装尺寸标准集成电路是现代电子设备中不可或缺的一部分。
集成电路的封装尺寸标准主要指导集成电路芯片的外观尺寸和引脚布局，以及与之配套的封装座子的设计。
目前，国际上广泛采用的集成电路封装尺寸标准有QFP、BGA、LGA等。
这些标准规定了每种封装形式的尺寸范围、引脚位置和引脚间距。
通过遵循这些标准，电子设计师可以在不同供应商之间自由选择，简化了设计过程。
集成电路封装尺寸标准的规范化也有助于提高生产效率。
通过确保不同封装形式的互换性，制造商可以更灵活地进行生产，减少了重新设计的时间和成本。
三、连接器尺寸标准连接器是电子设备中实现电路连接的关键部件。
连接器的尺寸标准主要指导连接器外观尺寸、引脚布局以及与之匹配的插座设计。
常见的连接器尺寸标准有DIN、USB、HDMI等。
这些标准规定了连接器的形状、尺寸范围以及引脚布局，确保了不同供应商生产的连接器可以相互兼容。
连接器尺寸标准的规范化对于电子设备的制造和维修至关重要。
通过遵循连接器尺寸标准，制造商可以轻松选择合适的连接器和插座，简化了制造和维修过程。
pcb封装常用尺寸
瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1
电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2, 100uF-470uF用RB.2/.4, >470uF用RB.3/.6
三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)
电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等
79系列有7905，7912，7920等
常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）
电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容RAD0.1-RAD0.4
有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0
二极管DIODE0.4及DIODE0.7
石英晶体振荡器XTAL1
晶体管、FET、UJTTO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5
当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。
英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005
CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装
CC1310-0504：用于贴片电容，公制为1310，英制为0504的封装
CC1608-0603：用于贴片电容，公制为1608，英制为0603的封装
电子元器件的封装与尺寸资料
电子元器件的封装与尺寸资料随着科技的不断进步和电子产品的普及，电子元器件在我们的日常生活中扮演着至关重要的角色。
而电子元器件的封装与尺寸则是其中一项重要的技术指标。
本文将探讨电子元器件封装与尺寸的定义、分类以及其在电子技术中的应用。
一、封装与尺寸的定义及意义电子元器件的封装与尺寸是指对电子器件进行外壳保护和尺寸标准化的过程。
它不仅关乎电子产品的可靠性和稳定性，还与产品的结构优化和制造成本密切相关。
1.1 封装定义电子元器件的封装是指将裸露的器件封装到外壳中，以提供电气隔离、机械保护和环境防护的作用。
封装过程中，通常将器件焊接至连接器或PCB板上，以便在电子系统中进行互联。
1.2 尺寸定义电子元器件的尺寸是指器件外形的长、宽、高以及引脚排列、间距等几何参数。
尺寸的准确度和一致性对元器件的组装和替换起着至关重要的作用。
二、封装与尺寸的分类根据不同的标准和要求，电子元器件的封装与尺寸可分为多种类型。
以下是常见的几种封装及尺寸分类：2.1 DIP封装DIP（Dual In-line Package）是指双列直插式封装，其引脚两侧对称排列。
DIP封装广泛应用于集成电路和二极管等元器件中，尺寸常见的有DIP-8、DIP-14等。
2.2 SOP封装SOP（Small Outline Package）是指小外形封装，具有体积小、重量轻、管脚密集等特点。
SOP封装广泛应用于集成电路和放大器等元器件中，尺寸常见的有SOP-8、SOP-16等。
2.3 QFN封装QFN（Quad Flat No-leads）是指四边无引脚封装，引脚通过底部焊接在PCB板上。
QFN封装具有良好的散热性能和良好的高频特性，尺寸常见的有QFN-32、QFN-48等。
2.4 BGA封装BGA（Ball Grid Array）是指球栅阵列封装，引脚通过球焊接在PCB板上。
BGA封装具有高密度、高可靠性和耐热性等优点，在集成电路中得到广泛应用。
三、封装与尺寸的应用电子元器件的封装与尺寸在电子技术中起着至关重要的作用。
常用元器件封装尺寸
AXIAL - 两脚直插AXIAL就是普通直插电阻的封装，也用于电感之类的器件。
后面的数字是指两个焊盘的间距。
AXIAL-0.3 小功率直插电阻(1/4W)；普通二极管（1N4148）；色环电感（10uH）AXIAL-0.4 1A的二极管，用于整流（1N4007）；1A肖特基二极管，用于开关电源（1N5819）；瞬态保护二极管AXIAL-0.8 大功率直插电阻(1W和2W)DIP - 双列直插直插芯片常用的古老封装。
SOIC - 双列表贴现在用的贴片max232就是soic-16，后面的数字显然是管脚数。
贴片485芯片有SOIC-8S，管脚排布更密了。
TO - 直插直插三极管用的是TO-92，普通直插7805电源芯片用TO-220，类似三极管的78L05用TO-92。
直插开关电源芯片2576有五个管脚，用TO-220T。
贴片的2576看起来像D-PAK，但却是TO-263，奇怪。
它有五个管脚，再加上一个比较大的地。
SOT - 表贴贴片三极管和场效应管用的是SOT-23。
LM1117电源芯片用SOT-223，加上地共有四个引脚。
D-PAK - 表贴贴片的7805电源芯片就用这个封装，有一个面积比较大的地，还有两个引脚分别是输入和输出。
TQFP - 表贴芯片一直在用的贴片avr单片机芯片就是TQFP的，比如mega8用TQFP-32。
管脚数少的avr比如tiny13，则采用soic封装。
atmel的7s64 ARM芯片用了LQFP-64，似乎管脚排列更紧密了。
见过有一款国内的soic 51芯片用了PQFP-64，管脚排布比TQFP紧密。
DB99针串口座，这个也是必须要有的。
===============其他尚未未整理的内容============PZ-4 四位排阻RW 精密电位器TO-92 直插三极管SOT-23 贴片三极管；贴片场效应管RB-.1/.2，.1/.3，.2/.4，.2/.5，.3/.6直插电解电容RB-3/6 LM2575专用电感(330uH直插)CAPT-170 贴片电解电容10uF/25VLED-3 直插发光二极管DAY-4 四位八字LED管电源ICD-PAK 贴片7805TO-220 直插7805TO-92 直插78L05SOT-223 LM1117，3.3V贴片TO-263 LM2575贴片TO-220T LM2575直插 2575有五个脚； 2576和2575封装一样（插、贴），区别是2576开关、2575线性。
常用元器件封装尺寸大小
封装形式图片国际统一简称LDCCLGALQFPPDIPTO5TO52TO71TO71TO78PGA P lastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称TSOP T hinSmall OUtline PackageQFPQuad Flat PackagePQFP 100LQFPQuad Flat PackageSOT143SOT220Thin ShrinkQutline PackageuBGAMicro Ball Grid ArrayuBGAMicro Ball GridArrayPCDIPPLCCLQFPLQFP 100LTO8TO92TO93T099EBGA 680LQFPQuad Flat PackageTQFP 100L ZIP Z ig-Zag Inline PackaSOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363FBGAFDIPSOJSBGALBGA 160LPBGA 217L Plastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCSC-705LSDIPSIPSingle Inline PackageSOSmall Outline PackageSOP EIAJ TYPE II 14LSSOP 16LSSOP SOJ 32L Flat Pack HSOP28 ITO220ITO3PTO220TO247CNRCPGA C eramic Pin OutlinePackageDIPDual Inline PackageDIP-tab D UAL Inline Package with Metal HeatsinkBQFP 132C-BendLeadCERQUADCeramic Quad FlatCeramicCaseLAMINATE CSP T12LChip Scale PackageGullwingleadsTO264TO3JLCCLCCTO263/TO268SO DIMM S mall Outline Dual In-line MemoryModuleSOCKET 370 F or intel 370 Pin PGA PentiumIII &Celeron CPUSIMM30 S ingle InlineMemory ModuleSIMM72 S ingle InlineMemory ModuleSIMM72 S ingle inlineMemory ModuleSOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLLP 8LaPCI 32bit 5V P eripheral Component InterconnectPCI 64bit P eripheral Component InterconnectPCMCIATCSP 20LChip Scale Packagepin PGA pentium 4 CPUSOCKET 462/SOCKET A For PGA AMD Athlo & Duron CPUPSDIPSLOT1 For intel pentiumII petiumIII & Celeron CPUSLOT A For AMDAthloncpuSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHBGABall Grid ArrayTO252SOCKET7 F or intel Pentium& MMXpentium CPUTO18一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如、），后面的xx代表焊盘中心间距为xx 英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
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常用电子元件封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。
LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容RAD0.1-RAD0.4有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0二极管DIODE0.4及 DIODE0.7石英晶体振荡器XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。
同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。
SIPxx就是单排的封装。
等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。
例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。
因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。
Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。
在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。
当电路中有这两种元件时，就要修改PCB 与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。
贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：英制(inch) 公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法）1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法）2）电阻的命名方法1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。