富士康 SMT 生技 入门-贴片机程式了解
SMT贴片机详细操作教程讲解
电源气源连接
01 电源连接
确认设备电源插头与插座相匹配，连接稳固。检 查电源线是否破损或老化，确保安全接地。
02 气源连接
将设备的气管与干净、干燥的气源相连，确保气 压稳定且符合设备要求。检查气管是否漏气或破 损。
03 开机顺序
先打开总电源开关，再依次打开设备电源和气源 开关，确保设备正常启动。
传送带和吸嘴清洁
传送带清洁
定期使用专用清洁剂和软布擦拭传送带表面，去除污渍和残留物，确保传送带平稳运行。检查 传送带是否松弛或磨损，及时调整或更换。
吸嘴清洁
在每次使用前和使用后，应对吸嘴进行清洁，去除表面附着的灰尘和异物。根据吸嘴材质选择 合适的清洁剂，避免使用腐蚀性强的化学品。定期检查吸嘴的磨损情况，及时更换以确保贴装 精度。
根据报警信息排查故障原 因，如无法处理请及时联 系厂家维修。
04 其他故障
对于其他故障，建议联系
专业维修人员进行排查和
维修。
06
安全操作规程及注意事项
操作人员安全培训要求
熟悉设备的基本结构、工作原理和操作流 程。 具备基本的电子知识和机械知识。
掌握设备的安全操作规程和注意事项。 通过相关考核，获得操作资格。
和优化。
04
贴片过程监控与调整
首件确认流程
准备工作
准备好需要贴片的PCB板和相应的电 子元器件，确保PCB板清洁无异物。
首件试贴
将PCB板放入贴片机中，启动贴片机 进行试贴。观察贴片效果，检查电子 元器件是否准确贴装到PCB板上，以
及贴装位置是否准确。
设定程序
根据PCB板的尺寸和电子元器件的规 格，设定好贴片机的程序，包括贴片 位置、角度、压力等参数。
调整与优化
完整的SMT贴片机操作步骤流程
05
SMT贴片机操作优化建议
提高生产效率的策略
优化程序算法
01
通过改进贴片机程序算法，提高贴片头的运动速度和精度，减
少无效移动和等待时间。
选用高效供料器
02
采用快速、稳定的供料器，提高元件供给速度，减少停机等待
时间。
实施并行作业
03
在贴片机运行过程中，同时进行多个工序，如同时进行PCB传
输、元件拾取和贴装等，提高设备利用率。
对PCB板进行外观检 查，确保无损坏、无 污染，符合生产要求。
核对物料清单，确保 电子元器件的型号、 规格和数量与清单一 致。
工艺流程熟悉
熟悉SMT贴片机的操作流程和 注意事项，确保操作正确无误。
了解生产计划和工艺要求，明确 贴片机的贴装顺序和精度要求。
对操作人员进行培训，提高其操 作技能和安全意识，确保生产顺
龙门式贴片机
适用于大型PCB板的贴装， 具有较大的工作空间和较 高的贴装精度。
应用领域与发展趋势
应用领域
SMT贴片机广泛应用于电子制造行业，如手机、电脑、平板等消费类电子产品 以及汽车电子、医疗电子等领域。
发展趋势
随着智能制造和工业互联网的发展，SMT贴片机将向更高精度、更高效率、更 智能化的方向发展，同时还将注重环保、节能等方面的技术创新。
完整的SMT贴片机操 作步骤流程
• SMT贴片机概述 • SMT贴片机操作前准备 • SMT贴片机操作步骤详解 • SMT贴片机操作注意事项 • SMT贴片机操作优化建议 • SMT贴片机操作案例分析
目录
01
SMT贴片机概述
定义与原理
定义
SMT贴片机是一种用于将电子元件自 动贴装到PCB板上的设备，它是SMT 生产线中的核心设备之一。
SMT操作流程中的贴片机使用方法
SMT操作流程中的贴片机使用方法SMT工艺入门表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。
SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。
典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接第一步：施加焊锡膏其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。
焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。
常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB 焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。
焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。
施加方法适用情况优点缺点机器印刷批量较大,供货周期较紧,经费足够大批量生产、生产效率高使用工序复杂、投资较大手动印刷中小批量生产，产品研发操作简便、成本较低需人工手动定位、无法进行大批量生产手动滴涂普通线路板的研发，修补焊盘焊膏无须辅助设备，即可研发生产只适用于焊盘间距在0.6mm以上元件滴涂第二步：贴装元器件本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。
贴装方法有二种，其对比如下：施加方法适用情况优点缺点机器贴装批量较大，供货周期紧适合大批量生产使用工序复杂，投资较大手动贴装中小批量生产，产品研发操作简便，成本较低生产效率须依操作的人员的熟练程度人工手动贴装主要工具：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。
第三步：回流焊接回流焊是英文Reflow Soldring的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
SMT贴片机基础培训
SMT贴片机基础培训1. 什么是SMT贴片机？SMT（表面贴装技术）贴片机是一种电子制造设备，用于在PCB（印刷电路板）上高效、准确地安装SMD（表面贴装器件）。
贴片机通过自动化的方式，将电子元件从进料器中取出，精确地放置在PCB 上，然后通过焊接技术将其固定。
2. SMT贴片机的工作原理SMT贴片机采用了多种技术，包括机械、光学、电子和控制系统。
其工作流程主要包括以下几个步骤： - 进料：将元件输入到贴片机的进料器中，通常以供料盘或者胶带的形式。
- 视觉识别：贴片机会使用光学传感器检测并识别元件的位置、方向和尺寸。
- 精确定位：贴片机会根据视觉识别的结果，使用精密定位系统将元件准确地放置在PCB上。
- 焊接：一旦元件被放置在正确的位置上，贴片机会使用焊接技术（如热风、热板或者紫外线照射）将其固定在PCB上。
- 退料：完成焊接之后，已安装的PCB将从贴片机上取下，为下一步工艺做准备。
3. SMT贴片机的优势使用SMT贴片机进行电子制造具有以下几个优势： - 高效率：贴片机可以自动化地完成元件的装配过程，大大提高了生产效率。
- 准确性：贴片机能够精确地将元件放置在预定位置上，保证了产品质量和一致性。
- 节省空间：使用SMT技术可以大大减小电子产品的体积，提高产品的紧凑性。
- 适应性强：贴片机可以适用于各种尺寸、形状和类型的元件，对于多样化的产品制造有很好的适应性。
- 节省成本：相较于传统的手工组装方式，使用贴片机可以大幅降低人力成本和制造成本。
4. 基础培训内容在进行SMT贴片机基础培训时，以下几个内容是必不可少的： - 贴片机的组成和结构：了解贴片机的各个组成部分，以及它们的功能和工作原理。
- SMT贴片技术：包括SMT的优势、应用场景、工艺流程等内容。
- 常见元件的识别和检查：了解并能够识别常见的SMD元件，如电阻、电容、二极管等，并学会对它们进行检查和测试。
- 贴片机的操作和维护：学习如何正确操作贴片机，包括程序设置、参数调整等，并了解贴片机的常见故障和维护方法。
smt基础知识培训.doc
SMT培训第一块：SMT概论：1．SMT的全称是Surface mount technology,中文意思为表面贴装技术。
2．SMT包括表面貼裝技術，表面貼裝設備，表面貼裝元器件及SMT管理。
3. SMT生产流程：（1）单面：来料检验→印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修→出货（2）双面:来料检验→印刷锡膏→贴片→回流焊接→翻板→PCB的BOT面印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修↓→出货第二块：SMT入门基础：一：电阻电容单位换算：1．电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。
换算方法是：1兆欧（MΩ）=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω)2。
电容的单位为法拉（F），其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。
换算方法是：1uF=1000nF=1000000pF二：标示方法：（主要介绍一下数标法）（一）电阻1。
当电阻阻值精度为5%时：一般用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。
（1）阻值为0时：0Ω表示为000。
（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为101，4.7K=4700Ω则表示为472，100K=100000Ω则表示104。
（3）阻值小于10Ω时：在两个数字间加字母“R”。
4.7Ω表示为4R7,5.6Ω表示为5R6, 8Ω可先写成8.0Ω的格式，这样就可表示为8R0。
2．当电阻大于0805大小（包括0805大小）且阻值精度为1%时：一般用四位数字表示阻值大小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增加的0的个数。
（1）阻值为0时：0Ω表示为0000。
（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为1000，4.7K=4700Ω则表示为4701，100K=100000Ω则表示1003。
（3）阻值小于10Ω时：仍在第二位加字母“R”。
4.7Ω表示为4R70, 5.6Ω表示为5R60, 8Ω可先写成8.00Ω的格式，这样就可表示为8R00。
smt各设备操作流程
smt各设备操作流程SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，是电子制造中常用的一种工艺。
在SMT生产线上，有许多不同的设备，每个设备都有其特定的操作流程。
下面将介绍一些常见的SMT设备及其操作流程。
首先是贴片机（Pick and Place Machine），贴片机是SMT生产线上最重要的设备之一。
其操作流程通常包括以下几个步骤：首先，将PCB板放置在机器上，并输入相应的程序。
然后，贴片机会自动识别元件的位置和方向，并将元件精确地贴在PCB板上。
最后，通过热风炉或回流炉进行焊接，完成元件的固定。
接下来是回流炉（Reflow Oven），回流炉是用来焊接元件的设备。
其操作流程包括以下几个步骤：首先，将已经贴好元件的PCB板放置在回流炉中。
然后，通过加热和冷却的过程，将焊膏熔化并固定元件在PCB板上。
最后，取出PCB板，检查焊接质量。
除了以上两种设备，SMT生产线上还有其他一些设备，如印刷机（Stencil Printer）、检测设备（Inspection Machine）等。
这些设备的操作流程也各有不同，但都是为了保证生产线的正常运转和产品质量的稳定。
在操作SMT设备时，需要注意以下几点：首先，要熟悉设备的操作手册，了解每个设备的功能和操作流程。
其次，要保持设备的清洁和维护，定期检查设备的运行状态，及时发现并解决问题。
最后，要严格按照操作流程进行操作，确保产品质量和生产效率。
总的来说，SMT生产线上的各种设备都有其特定的操作流程，只有熟练掌握这些操作流程，才能保证生产线的正常运转和产品质量的稳定。
希望以上介绍能对您有所帮助。
SMT操作流程中的贴片机使用方法
SMT操作流程中的贴片机使用方法贴片机是在表面贴装技术（SMT）中最常用的设备之一、它的作用是将表面贴装元件（SMD）精确地安装到印刷电路板（PCB）上。
贴片机的使用方法决定了贴装质量和效率，下面是贴片机的使用流程及相关操作步骤。
1.准备工作：a.确保贴片机和周围工作区域的清洁。
清除灰尘和杂物，以免影响贴装质量。
b.准备好所需的表面贴装元件和印刷电路板。
确保SMD和PCB的质量，并根据要求准备好对应的元件和板子。
c.安装并检查贴片机的工作平台、吸嘴和真空系统等部件。
确保它们处于良好状态。
2.导入元件和板子：a.打开贴片机的软件界面，并选择导入元件和板子的选项。
b.将SMD放置在贴片机的元件供料系统中。
根据元件的类型和大小选择对应的进料方式，如卷带、管式或托盘式。
c.将PCB放在贴片机的工作平台上，并根据需要进行定位和固定。
3.设置参数：a.在贴片机的软件界面上，输入元件的相关参数，如尺寸、封装类型、翻转方式等。
这些参数决定了贴装的精度和正确性。
b.根据PCB的要求，设置贴装位置、旋转角度、布局方式等参数。
确保元件安装在正确的位置上。
c.检查并修改各项参数，确保一致性和准确性。
4.运行贴装程序：a.在贴片机的软件界面上，选择要运行的贴装程序。
这些程序通常是事先编写和优化好的。
b.运行程序之前，贴片机会进行自检和自动矫正，以确保良好的工作状态。
c.启动贴装程序，并观察整个贴装过程。
确保元件的正确安装和定位，以及贴装的精确度。
5.质量检查：a.在贴片机的软件界面上，选择进行质量检查的选项。
贴片机通常具有自动检测和报警功能，以保证质量。
b.检查贴装后的PCB和SMD是否满足要求。
对于不符合要求的贴装，可以进行重新安装或更换元件等处理。
6.维护和保养：a.贴片机在长时间运行后，需要进行清洁和维护，以保持其正常工作状态。
b.定期检查贴片机的各类部件和工作平台，防止磨损和损坏。
c.更新贴片机的软件程序和参数，以适应新的贴装要求。
FOXCONNSMT技术简介及作业流程
• 一 . SMT定義.相關術 語
• SMT:Surface Mounting Technology
•
表面黏著技術
• SMD:Surface Mounting Device
•
表面黏著設備
• SMC:Surface Mounting Component
•
表面黏著元件
• PCBA: Printed Circuit Board Assembly
FOXCONNSMT技术简介及作业流程
•
錫膏印刷(UP2000)
•Metal squeegee
•Length:
•14”&16”
•Laser cut and electropolished stencil
PPT文档演模板
•Solder paste
FOXCONNSMT技术简介及作业流程
•
錫膏印刷(UP2000)
•AOI
•ok
•維修
•檢測
•NG
•NG
•NG
•ok
•比對
•目檢
•基調
•排產
•物料投入
•貼Barcode •與吸板
• 錫膏印刷 •高速機一
•高速機二
•高速機三
•泛用機
•B-SIDE
•熱化與重熔
•AOI
•比對
•目檢
•NG
•NG
•維修
•ok
•投入
•DIP
•插件一 •插件二
•插件三 •多點焊錫
•維修 •目檢一 •折邊 •目檢二 •實裝 •目檢三 •裝箱 •組裝
•16*12膠帶 FEEDER
•16*8膠帶FEEDER
PPT文档演模板
FOXCONNSMT技术简介及作业流程
SMT贴片加工流程介绍
SMT贴片加工流程介绍SMT（表面贴装工艺）是一种常见的电子元器件装配工艺，可以实现高密度、高可靠性的电子产品制造。
SMT贴片加工流程包括以下几个主要步骤：1.PCB制作：首先需要根据电路原理图绘制PCB布板，在PCB上制作出电路图案和元器件安装位置的导线路径。
通过化学腐蚀、机械加工、镀金等工艺，制作出符合要求的PCB。
2.元器件采购：根据电路设计的元器件清单，采购所需的电子元器件。
一般情况下，元器件会根据其尺寸、功耗、品牌等不同的特性分为不同的封装类型（如SOIC、QFP、BGA等），需要根据实际需求选择合适的封装类型的元器件。
3.贴片机安装：在贴片机上，将元器件从元器件盘中取出，并通过视觉系统自动定位，将元器件精确地贴附到PCB上。
贴片机通常具有多个部件供料机构和一个跟踪器，可以同时处理多个元器件进行贴装。
4.焊接：将贴附在PCB上的元器件与PCB上的焊盘进行焊接。
根据元器件的封装类型，焊接工艺可以分为两种：热风烙铁焊接和回流焊接。
热风烙铁焊接适用于封装较大的元器件，手工通过热风枪加热来焊接。
回流焊接适用于大部分封装类型的元器件，通过在炉中加热，使焊膏熔化并与焊盘形成可靠连接。
5.丝印：根据设计要求，使用丝印机在PCB上印上相应的文字、标志和图案。
丝印通常使用特殊的打印墨水，并通过丝印刮取机把墨水刮平，然后进行干燥固化。
6.AOI检测：使用自动光学检测设备（AOI）对已焊接的PCB进行检测，以确保焊接质量和组装正确性。
AOI设备可以用于检查焊点的质量，元器件的位置和正确性以及其他电路电气特性的准确性。
7.组装：将已经完成焊接和检验的PCB与其他组件（如连接器、开关、显示屏等）组装成完整的产品。
组装过程可能还包括调试测试、软件刷写等步骤。
以上是SMT贴片加工过程的主要步骤，不同厂家和产品有可能会有一些细微的差异。
通过这些步骤，可以实现高效、高质的电子产品制造。
富士康SMT生技入门贴片机程式了解
8. F. 集中區域優化,先貼裝集中區域之零件,減少X.Y table之移動. 9.
1. SONY程式優化原理分析
2. A. 將用量較多物料集中排列在料站的中間位置停板區,縮短取料路徑. 3. 4. B. 將用量較多物料自動或人工分為多軌,平衡各機台cycletime及減少上料次
數.
5. C. 將較小而薄之零件放置在前面貼裝,后再貼裝較大而厚之零件. 6. 7. D. 盡可能將機台貼裝之零件數量與吸嘴成倍數關系,減少吸嘴循環浪費.
例: 產品RF705,則松下貼片機NC程式命名: PRF705-TA-01A-A Array程式命名: DRF705-TA-01A-A
則SONY貼片機程式命名: PRF705-TA-01A-A.PWB
(優化前)
(優化后)
通常思路.
• 改變料站設定. • 改變貼裝順序. • 零件數据庫設定. • 机器設定.
程式優化原理分析
1. 路徑最短 2. 料站移動副度最小 3. 零件由小到大 4. 零件厚度由薄至厚 5. Parts速度由快至慢
2. 松下程式優化原理分析
3. A. 零件較多先排列貼裝,綜合NC最短路徑與料站移動副度最小(控制在三 站之內移動,每移動一站約0.1s)調整料站排列,可選擇NC與Array綜合優化, 減少料站的移動次數,使路徑最佳.
二. 程式制作軟件介紹
目前DMD(I)程式制作的軟件有:
1. SONY(CPS) (sony貼片機自帶軟件,只針對sony貼片機)
2. 松下(Panapro) (松下貼片機自帶軟件,只針對松下貼片機)
3. Fabmaster(eMpower) (程式制作的公共平台,可制作sony,松 下,西門子,環球等多種機型的貼片機程式)
富士康 SMT 生技 入门-贴片机程式了解
1. SONY程式優化原理分析
A. 將用量較多物料集中排列在料站的中間位置停板區,縮短取料路徑. B. 將用量較多物料自動或人工分為多軌,平衡各機台cycletime及減少上料次數. C. 將較小而薄之零件放置在前面貼裝,后再貼裝較大而厚之零件. D. 盡可能將機台貼裝之零件數量與吸嘴成倍數關系,減少吸嘴循環浪費. E. 將parts速度較快之零件先貼裝,較慢之零件置后貼裝.
注:
1. SONY程式在機器上僅顯示**.pwb的文件名,但實際包含了七個文件信息
SONY程式可以產生整條線的(各個機台共用一個程式,但程式中會自動刪 除其他機台要貼裝的零件),也可以產生單機程式,(各機台之間的程式是獨 立的,但在機器中的邏輯碼必須按程式修改,如第一台機程式,邏輯碼必須 改為“1”否則程式便無法導入機器).
一. 程式的結構 二. 程式制作原理與優化 三. 程式的管理
一． 松下機器程式結構
**.mng : 程式管理文件
**.pos : NC程式(給予機器貼裝路徑指令, 包含零件坐標,角度,位置等信息)
**.set : ARRAY程式(給予機器需要貼裝什么樣零 件的一些信息,包含軌道和零件料號)
**.prt : PARTS(機器的零件資料庫,包含零件的長 寬尺寸,厚度等信息)
A. *.MNG管理文件格式:
程式個數四位
NC程式 Array程式
注: 管理文件是松下機器程式中不可缺少的,有多少個NC,Array,管理文件中便顯示多
少程式個數,且為四位,末尾“*”不可省,程式名最多為十六位,管理文件中內容必須 與程式中的文件名保持一致,否則程式便無法導入機器. 例: PU1324-TD-05V-C最多為十六位,且在管理文件中必須為十六位,不足補空格.
富士康SMT程式管理作业办法（1）
富士康SMT程式管理作业办法（1）* * * * * 目录* * * * *一. 目的:1.1明确程式制作依据原则和输入输出,规范程式制作/应用维护/优化作业,确保作业程式的可靠度和正确性, 维持制程稳定以利品质持续提升。
1.2籍由规范SMT程式制作、变更、优化、命名、保存、调用等作业程序,进而确保程序之正确应用及取得,防止人为失误及重复作业,提昇工作效率及制品品质。
二. 适用范围:三. 本办法适用於金网通SMT贴装程式管理。
四. 职责:4.1设备工艺:4.1.1.新产品导入或变更时负责客户(RD端)之BOM表,Gerber档,程式座标档之取得,并将其转换为厂内之BOM表及程式座标档格式。
4.1.2.负责新产品导入、新机台导入、机种切换时SMT程序之制作,并确保程式之正确性。
4.1.3.负责新产品导入、新机台导入、机种切换、程式优化、机故(料站变更) 、物料变更(料站变更)SMT上料表之制作,并确保上料表之正确性。
4.2品管单位:4.2.1.负责稽查实际作业是否与本文件要求之程序相符,并对违反事项进行教导与纠正。
4.2.2.负责程式释放前的程式核对4.2.3.[程式核对:检查程式X,Y,W,Location,P/N,Z 与产品规格(Bom,程式座标档)对应关系是否正确]。
4.2.4.负责程序制作依据有效性,并确认程式正确性。
4.2.5.负责初件检查时的程式确认。
4.2.6.[程式确认:与资料中心程式进行对比(使用Compare Soft)] 。
4.3生技(程式组)单位:4.3.1.协助新产品导入/变更之程式制作/调试。
4.3.2.负责产品移转後SMT程式优化、机故(料站变更) 、物料变更(料站变更)之程式修订。
4.4制造单位:4.4.1.确保生产所使用之上料表符合产品所需(使用DCC发行之有效版本之上料表, 上料表挂在便于作业员确认的位置)。
4.4.2.依作业指导书规定进行上料作业(贴装Array程式之轨道与料号要求与上料表之轨道与料号要求对应,勿有不一致, 上料表首次上线使用须与当前机台Array程式核对,以防二者轨道不符导致错料) 。
2024年度smt自动贴片机培训入门教程
紧急处理
在发生紧急情况时，应立即按下急停按钮，切断电源，并通知专业人 员进行维修。
禁止事项
禁止在机器运行时进行维修、调整等操作。同时，禁止使用非原厂配 件进行维修或更换。
22
PART 06
9
参数设置与调整方法
贴装头参数设置
根据产品要求，设置贴装头的数量、位置 、角度等参数。
其他参数设置
根据实际需要，设置设备的温度、湿度、 气压等环境参数，以及设备的运行时间、 维护周期等管理参数。
供料器参数设置
根据物料规格，设置供料器的类型、位置 、送料速度等参数。
视觉系统参数设置
调整视觉系统的光源亮度、对比度、色彩 等参数，以确保图像清晰度和识别准确性 。
2024/3/23
更换过滤器
定期更换空气过滤器和油雾过滤器，确保气 源清洁。
检查电气系统
定期检查电气线路、接头等有无老化、破损 现象，如有应及时更换。
21
安全操作规程和注意事项
2024/3/23
操作前准备
操作前应检查机器是否正常，如有异常应及时处理。同时，应穿戴好 防护用品，如手套、口罩等。
安全操作
3
贴片机定义及作用
2024/3/23
贴片机定义
贴片机又称“贴装机”、“表面 贴装系统”，是一种用于将电子 元器件自动贴装到PCB板上的设 备。
贴片机作用
在电子制造行业中，贴片机是实 现电子元器件自动贴装的关键设 备，能够大幅提高生产效率和产 品质量。
4
工作原理与结构组成
工作原理
贴片机通过吸取、移动、定位和贴放 等动作，将电子元器件准确地贴装到 PCB板的指定位置上。
SMT贴片机操作流程
SMT贴片机操作流程SMT（Surface Mount Technology）贴片机是一种用于电子元件的高精度自动化贴片设备。
它能够将电子元件快速精确地贴到电路板上，大大提高了生产效率和贴片质量。
下面是SMT贴片机的操作流程，以便更好地了解其工作原理和使用方法。
1.检查和准备器材确保所需的元件和电路板是准备好的，并检查它们是否符合要求。
对于贴片机而言，需要使用专门的感应器去检测各种元器件的尺寸和形状，并将其输入到机器的控制系统中。
2.贴片机设置打开贴片机的控制系统，在系统菜单中进行设置。
这些设置包括电路板尺寸、元件尺寸、贴片速度、贴片力度等参数的输入。
3.程序准备将电路板的设计文件（Gerber文件）导入到机器的控制系统中，并根据需要进行调整。
控制系统将根据这些文件生成贴片的程序。
4.贴片机调试进行贴片机的调试工作。
这包括将电路板和元件放置到机器的工作台上，并进行首次调试运行。
调试工作的目的是确保贴片机能够正确地识别元件和电路板，并将元件精确地贴到电路板上。
5.进行正式贴片确认贴片机已经正确地调试完毕后，可以进行正式的贴片工作。
将待贴的元件以适当的方式放置在机器的供料器上，贴片机将会根据程序自动完成贴片过程。
6.质量检查完成贴片后，需要对贴片质量进行检查。
这包括使用人工或自动化设备进行外观检查，以确保元件正确贴合，没有偏离或倾斜等质量问题。
还可以使用X射线等设备进行内部检查。
7.收集和校准数据将贴片过程中产生的数据进行收集和校准。
这些数据包括贴片速度、贴片力度、贴合度等。
通过收集和校准这些数据，可以对贴片机进行调整，以提高贴片质量和效率。
8.维护和保养定期对贴片机进行维护和保养工作，以确保其正常运行和延长使用寿命。
这包括清洁工作台、更换磨损的部件、润滑机械零件等。
9.故障排除如果贴片机在贴片过程中出现故障，需要及时进行排查和修复。
这可能包括检查供料器、重新校准元件检测器、更换控制系统中的损坏电子元件等。
smt贴片机工艺流程
smt贴片机工艺流程
《SMT贴片机工艺流程》
SMT贴片机是电子产品生产中不可或缺的设备，它主要用于
电子元器件的表面贴装。
SMT贴片机工艺流程是指在SMT贴
片机进行贴片生产过程中的步骤和方法。
下面将详细介绍
SMT贴片机工艺流程。
1. 设计布局：在生产之前，首先需要完成电路板的设计和布局。
设计工程师需要根据产品的需求和要求，确定电路板上各个元器件的位置和连接方式。
2. 材料准备：在进行SMT贴片机生产之前，需要准备好所需
的元器件和电路板，确保元器件的规格和尺寸符合设计要求。
3. 印刷焊膏：在电路板上涂覆焊膏，以便后续的元器件安装和焊接。
焊膏的均匀涂覆可以保证贴片的准确性和焊接的质量。
4. 贴片：SMT贴片机会根据设计布局和程序，自动将元器件
贴装到电路板上。
贴片机会根据元器件的尺寸和形状进行自动识别和定位，确保元器件的准确安装。
5. 固化焊接：待所有元器件贴装完成后，电路板需要进行固化焊接，确保元器件与电路板之间的连接牢固可靠。
6. 质检：完成焊接后，需要进行质量检测，检查元器件的安装是否准确，焊接是否牢固，并对质量不合格的产品进行修正或
更换。
7. 清洗和包装：最后，电路板需要进行清洗和包装，以确保贴装的元器件和电路板的整洁和完好。
包装后的产品可以进行下一步的组装和测试。
总的来说，SMT贴片机工艺流程是一套相对成熟和高效的电子元器件贴装流程，通过各个步骤的精确控制和自动化设备的使用，可以有效提高生产效率和产品质量。
2024年度smt自动贴片机培训入门教程
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THANKS
感谢观看
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缺料报警、吸取失败报警、识别错误报警等。
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报警信息识别方法
查看设备显示屏上的报警代码或提示信息，结合设备手册进行识别。
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处理方法
根据报警信息提示，检查相应部件是否异常，如缺料则添加物料，吸取
失败则检查吸嘴和真空系统等，识别错误则检查识别系统等。
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物料损耗控制策略探讨
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清洁设备内外表面，避免灰尘 、杂物等积累影响设备运行。
对吸嘴进行清洗和保养，确保 其完好、清洁。
对送料器进行检查和保养，确 保其稳定、可靠。
定期检查气压、电源等系统部 件，确保其正常运行。
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SMT自动贴片机常见问题解决 方案
Chapter
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贴片精度问题分析及处理措施
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期待更多实践机会，提升技能水平
学员们希望能够在未来的工作中获得更多的实践机会，不断提升自己的技能水平，为企 业的发展做出更大的贡献。
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未来发展趋势预测
SMT自动贴片机将更加智能化和自动化
随着科技的不断发展，SMT自动贴片机将更加智能化和自动化，实现更高效、更精准的生产。
202设置、 用户权限管理、语言 切换等操作。
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程序编辑与调试技巧分享
了解元件封装类型、尺寸、识别 方式等，确保正确识别并拾取元 件。
熟悉设备调试流程，掌握常用调 试命令和快捷键，提高调试效率 。
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一． 松下機器程式結構
**.mng : 程式管理文件
**.pos : NC程式(給予機器貼裝路徑指令, 包含零件坐標,角度,位置等信息)
**.set : ARRAY程式(給予機器需要貼裝什么樣零 件的一些信息,包含軌道和零件料號)
**.prt : PARTS(機器的零件資料庫,包含零件的長 寬尺寸,厚度等信息)
程式制作原理及目的
SMT貼片設備工作原理簡介. 將產品的信息(例如:所有物料,PCB尺寸,零件坐標)通
過不同的手段和途徑轉換成一個或一組机器能夠識別 的程式,從而讓設備按該程式的設定生產特定的產品.
制前准備:
• BOM(BILL OF MATERIAL): 由客戶提供的物料清 單,包含料號,位置,及物料供應商等信息.
• CAD文件: 程式制作時所需要的零件坐標,角度,需貼 裝位置等數據
• GERBER: 由客戶提供的PCB layout文件.
前兩者為必要條件,后一項為輔助條件
• 流程簡圖.
例: SONY程式優化設定
用量較多物料自動分軌
固定料站優化 固定吸嘴優化
設定優化次數 設定最佳優化
例: Fabmaster(eMpower)軟件程式制作流程簡易介紹
SMT -贴片机程式管理 -
注解:
• SMT: Surface Mounting Technology (表面貼裝技朮)
• SMT程式: 給予機器指令,讓機器自動運作的數 控化程序
• SMT程式管理: 公司內部規定的一些機器參數, 程式名稱等數據的標准化管理, 用文件的形式加以管控.
Agenda:
4. B. 將較小而薄之零件放置在前面貼裝,后再貼裝較大而厚之零件.
5. C.將parts速度較快之零件先貼裝,較慢之零件置后貼裝.
6. D.將用量較多物料自動或人工分為多軌,平衡各機台cycletime及減少上料 次數.
7. E.先排列紙帶feeder,再排列膠帶feeder,減少吸嘴切換及貼裝速度變化的時間
導入CAD檔 導入BOM 選擇線別 編輯parts 編輯mark及原點 優化程式 產生程式 產生松下格式之程式
Hale Waihona Puke 注意事項.• MARK 點選取要合理. • BOM 編輯一定要保証正确. • 零件分配. • 极性檢查. • 數据庫維護.
程式优化
目的 • 減少 CYCLE TIME, 提升單位時間內產出. • 改變貼裝順序, 确保貼裝品質.
(優化前)
(優化后)
通常思路.
• 改變料站設定. • 改變貼裝順序. • 零件數据庫設定. • 机器設定.
程式優化原理分析
1. 路徑最短 2. 料站移動副度最小 3. 零件由小到大 4. 零件厚度由薄至厚 5. Parts速度由快至慢
2. 松下程式優化原理分析
3. A. 零件較多先排列貼裝,綜合NC最短路徑與料站移動副度最小(控制在三 站之內移動,每移動一站約0.1s)調整料站排列,可選擇NC與Array綜合優化, 減少料站的移動次數,使路徑最佳.
二. 程式制作軟件介紹
目前DMD(I)程式制作的軟件有:
1. SONY(CPS) (sony貼片機自帶軟件,只針對sony貼片機)
2. 松下(Panapro) (松下貼片機自帶軟件,只針對松下貼片機)
3. Fabmaster(eMpower) (程式制作的公共平台,可制作sony,松 下,西門子,環球等多種機型的貼片機程式)
例: 產品RF705,則松下貼片機NC程式命名: PRF705-TA-01A-A Array程式命名: DRF705-TA-01A-A
則SONY貼片機程式命名: PRF705-TA-01A-A.PWB
A. *.MNG管理文件格式:
程式個數四位
NC程式 Array程式
注: 管理文件是松下機器程式中不可缺少的,有多少個NC,Array,管理文件中便顯示多
少程式個數,且為四位,末尾“*”不可省,程式名最多為十六位,管理文件中內容必須 與程式中的文件名保持一致,否則程式便無法導入機器. 例: PU1324-TD-05V-C最多為十六位,且在管理文件中必須為十六位,不足補空格.
注:
1. SONY程式在機器上僅顯示**.pwb的文件名,但實際包含了七個文件信息
SONY程式可以產生整條線的(各個機台共用一個程式,但程式中會自動刪 除其他機台要貼裝的零件),也可以產生單機程式,(各機台之間的程式是獨 立的,但在機器中的邏輯碼必須按程式修改,如第一台機程式,邏輯碼必須 改為“1”否則程式便無法導入機器).
8. E. 將parts速度較快之零件先貼裝,較慢之零件置后貼裝.
9.
三. 程式的管理(參照程式管理辦法)
PANASERT貼片機NC.ARRAY程式命名原則
Ｘ Ｘ Ｘ Ｘ Ｘ Ｘ ―Ｘ Ｘ Ｘ―ＸＸ Ｘ ― Ｘ
程式版次 機臺序號 線別 BOM版次 板面 產品PCA料號 程式代碼
(1位) (1位) (2位) (2位) (1位) (5位) (1位)
B. NC程式格式﹕
C .ARRAY程式格式
注: 以上step表示軌道數,括號中PC(shape code)不能超過十六位,PN(P/N)不能超過
二十位.否則程式無法導入機器.
二. SONY程式結構.
**. DAS: 機種資料信息,包括機台號 **.NCA: NC程式,貼裝零件step. **.NZL: 吸嘴信息 **.PSA: Parts 信息. **.PIT : 連接碼(ID)及料號信息,相當于array **.SPL: 軌道及連接碼(ID)信息,相當于supply **.PWB: 相當于管理程式,包含以上所有文件名
浪費.
8. F. 集中區域優化,先貼裝集中區域之零件,減少X.Y table之移動. 9.
1. SONY程式優化原理分析
2. A. 將用量較多物料集中排列在料站的中間位置停板區,縮短取料路徑. 3. 4. B. 將用量較多物料自動或人工分為多軌,平衡各機台cycletime及減少上料次
數.
5. C. 將較小而薄之零件放置在前面貼裝,后再貼裝較大而厚之零件. 6. 7. D. 盡可能將機台貼裝之零件數量與吸嘴成倍數關系,減少吸嘴循環浪費.