(完整版)PCB工艺的设计规范标准_附件
PCB布线设计规范精选全文
可编辑修改精选全文完整版印制电路板设计规范一、适用范围该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。
对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。
应用设计软件为Protel99SE。
也适用于DXP Design软件或其他设计软件。
二、参考标准GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间的连接关系图。
3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关系文件。
四、规范目的1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参考依据。
2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路设计的稳定性。
3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的便捷性。
4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。
五、SCH图设计5.1 命名工作命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。
有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。
对于元器件的功能具体描述，可以在Lib Ref中进行描述。
例如：元器件为按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。
这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。
5.2 封装确定元器件封装选择的宗旨是1. 常用性。
选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。
2. 确定性。
封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。
3. 需要性。
封装的确定是根据实际需要确定的。
总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。
PCB设计规范
PCB设计规范PCB设计是电子产品中非常重要的一环，也是实现电路功能的基础。
设计出高质量的PCB板不仅可以保证电路稳定性和可靠性，还能提升整个产品的性能和品质。
为了确保PCB设计的质量和效果，需要遵循PCB设计规范。
PCB设计规范包括以下几个方面：1.尺寸规范PCB板的尺寸要大于等于实际需要的空间大小，以确保电路板的稳定性和可靠性。
同时，PCB板的尺寸还需要考虑到制造成本和生产工艺。
在标注PCB尺寸时，应该包括外形尺寸和最长边尺寸。
2.布线规范布线是PCB设计中重要的一部分，它直接影响到电路的正常工作。
在布线时应该遵循以下规范：(1)布线路径尽量直，减少折线和弯曲。
(2)高频电路的信号线和地线要尽量靠近，避免干扰。
(3)普通信号电路布线路径和电源线相隔远，减少干扰。
(4)避免信号和电源线的平行布线，避免电磁兼容干扰。
(5)布线路径不能干扰到焊盘、元器件和标识。
PCB焊盘的设计要遵循以下规范：(1)焊盘与元器件之间的间距要够大，以方便手工/机械焊接。
(2)焊盘的大小要适当，不宜太小，避免给生产和维护造成麻烦。
(3)焊盘应该统一，避免出现大小不一、排列杂乱的情况。
(4)焊盘间应该有足够的间隙，以确保信号之间的电气隔离。
(5)焊盘应该有正确的标识和编号系统，以便后续操作。
4.元器件安装规范在PCB元器件的安装和设计时，需要遵循以下规范：(1)元器件的安装位置与焊盘匹配，避免安装反向，造成电路不通。
(2)在安装元器件时需要留足够的间距，以避免相邻件之间的干扰。
(3)在安装元器件时应该留出足够的空间，以便元器件的调整和维护。
(4)元器件的标识应该清晰、准确、统一，以便后续的维护和操作。
PCB接地规范主要包括以下几个方面：(1)整个PCB板需要有一个统一的接地系统，以确保电路的稳定性。
(2)接地线路应该尽量短，以避免接地线路电感和电容的影响。
(3)高频电路的接地和普通信号的接地要分开，避免互相干扰。
(4)接地的引脚和焊盘要足够的强壮，以防止接地不良等问题。
PCB工艺设计规范标准[详]
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xxxxxxxxx有限公司企业技术规范PCB工艺设计规范目次前言 (11)1范围和简介 (12)1.1范围 (12)1.2简介 (12)1.3关键词 (12)2规范性引用文件 (12)3术语和定义 (12)4PCB叠层设计 (13)4.1叠层方式 (13)4.2PCB设计介质厚度要求 (14)5PCB尺寸设计总则 (14)5.1可加工的PCB尺寸范围 (14)5.2PCB外形要求 (16)6拼板及辅助边连接设计 (17)6.1V-CUT连接 (17)6.2邮票孔连接 (18)6.3拼板方式 (19)6.4辅助边与PCB的连接方法 (21)7基准点设计 (23)7.1分类 (23)7.2基准点结构 (23)7.2.1拼板基准点和单元基准点 (23)7.2.2局部基准点 (23)7.3基准点位置 (24)7.3.1拼板的基准点 (24)7.3.2单元板的基准点 (25)7.3.3局部基准点 (25)8器件布局要求 (25)8.1器件布局通用要求 (25)8.2回流焊 (27)8.2.1SMD器件的通用要求 (27)8.2.2SMD器件布局要求 (28)8.2.3通孔回流焊器件布局总体要求 (30)8.2.4通孔回流焊器件布局要求 (30)8.2.5通孔回流焊器件印锡区域要求 (30)8.3波峰焊 (31)8.3.1波峰焊SMD器件布局要求 (31)8.3.2THD器件布局通用要求 (33)8.3.3THD器件波峰焊通用要求 (34)8.3.4THD器件选择性波峰焊要求 (34)8.4压接 (38)8.4.1信号连接器和电源连接器的定位要求 (38)8.4.2压接器件、连接器禁布区要求 (39)9孔设计 (42)9.1过孔 (42)9.1.1孔间距 (42)9.1.2过孔禁布设计 (42)9.2安装定位孔 (42)9.2.1孔类型选择 (42)9.2.2禁布区要求 (43)9.3槽孔设计 (43)10走线设计 (44)10.1线宽/线距及走线安全性要求 (44)10.2出线方式 (45)10.3覆铜设计工艺要求 (47)11阻焊设计 (48)11.1导线的阻焊设计 (48)11.2孔的阻焊设计 (48)11.2.2测试孔 (48)11.2.3安装孔 (48)11.2.4定位孔 (49)11.2.5过孔塞孔设计 (49)11.3焊盘的阻焊设计 (50)11.4金手指的阻焊设计 (51)11.5板边阻焊设计 (52)12表面处理 (52)12.1热风整平 (52)12.1.1工艺要求 (52)12.1.2适用范围 (52)12.2化学镍金 (52)12.2.1工艺要求 (52)12.2.2适用范围 (53)12.3有机可焊性保护层 (53)12.4选择性电镀金 (53)13丝印设计 (53)13.1丝印设计通用要求 (53)13.2丝印内容 (53)14尺寸和公差标注 (55)14.1需要标注的内容 (55)14.2其它要求 (55)15输出文件的工艺要求 (56)15.1装配图要求 (56)15.2钢网图要求 (56)15.3钻孔图内容要求 (56)16背板部分 (56)16.1背板尺寸设计 (56)16.1.1可加工的尺寸范围 (56)16.1.3开窗和倒角处理 (57)16.2背板器件位置要求 (57)16.2.1基本要求 (57)16.2.2非连接器类器件 (57)16.2.3配线连接器 (57)16.2.4背板连接器和护套 (59)16.2.5防误导向器件、电源连接器 (60)16.3禁布区 (62)16.3.1装配禁布区 (62)16.3.2器件禁布区 (62)16.4丝印 (65)17附录 (66)17.1“P CBA 五种主流工艺路线” (66)17.2背板六种加工工艺 (67)17.3其它的特殊设计要求 (69)18参考文献.......................................... 错误!未定义书签。
PCB电路板PCB设计工艺规范
PCB电路板PCB设计工艺规范PCB（Printed Circuit Board）是电子电路的重要组成部分，是连接电子元器件的基础。
PCB设计工艺规范是为了确保电路板的质量和可靠性，规范设计人员在设计和制造过程中的操作和要求。
下面将介绍一些常见的PCB设计工艺规范。
1.设计规范-PCB尺寸规范：根据电路板的应用需求，确定最佳的尺寸和形状。
-层压结构规范：根据电路板的复杂度和布线需求，选择适当的层压结构。
-线宽线间规范：根据电流和阻抗需求，确定电路板上的线宽和线间距。
-焊盘规范：确定焊盘的尺寸、形状和间距，以确保焊接质量。
-组件布局规范：合理布置电子元器件，使得信号传输和散热均衡。
2.贴片工艺规范-引脚间距规范：根据元器件的引脚间距，确定元器件的位置和布局。
-焊膏剂规范：选择适当的焊膏剂，并控制其厚度和分布，以确保焊接质量。
-焊接温度规范：根据元器件和焊接材料的要求，确定合适的焊接温度。
-退锡规范：通过合适的退锡工艺，确保焊接点的可靠性和连接性。
3.线路布线规范-信号完整性规范：根据信号传输特性和电磁兼容性要求，确定合适的线路布线规范。
-电源和地线规范：保持电源和地线的稳定性和布线规范，以提供可靠的电源和接地。
-信号层划分规范：根据布线需求和层压结构，确定信号层的划分和连接方式。
4.工艺控制规范-正确的板材选择：根据电路板的应用和环境要求，选择合适的板材。
-禁忌设计规范：避免设计不合理的布线，如绕线锯齿状、封装阻挡焊盘等。
-高速信号特殊处理规范：对于高速信号，需要特殊处理，如规范的阻抗匹配、信号层堆叠等。
-容错性设计规范：在设计过程中考虑到制造过程中的不确定因素，增强电路板的容错性。
5.丝印和标识规范-丝印的位置和内容规范：确定电路板上的标识位置和内容，包括元器件的位置和器件类型。
-标示符规范：标示电路板的版本号、日期、厂家等信息，以便追踪和维护。
PCB设计工艺规范的目的是确保电路板的质量和可靠性，避免在制造和使用过程中的潜在问题。
PCB工艺设计规范
PCB工艺设计规范1. 厚度规范：PCB的厚度是指PCB板的整体厚度，包括铜箔厚度和基板厚度。
通常，常用的PCB板厚度为1.6mm，厚度小于0.8mm的为薄板，大于2.4mm的为厚板。
在设计中，需要根据具体的应用需求和制造工艺要求选择适当的板厚，以确保PCB的机械强度和电性能。
2. 最小线宽线距规范：线宽和线距是PCB中电路走线的基本要素。
在设计中，需要根据电路的复杂性、元器件封装的引脚间距以及制造工艺的要求来确定线宽和线距。
一般情况下，常见的线宽线距为0.15mm，对于高密度集成电路和高频电路，线宽线距可以更小，如0.1mm。
3.确保电信号完整性的规范：在高速信号和高频电路设计中，为了保证电信号的完整性，需要采取一系列措施，包括使用合适的PCB材料、布线布局、地与电源平面的设置、阻抗匹配和信号层堆叠等。
此外，还需要考虑信号的传输延迟，尽量缩短信号传输路径，减少信号的反射和串扰。
4.元器件布局规范：元器件的布局直接影响到电路的性能和可靠性。
在进行布局时，需要注意以下几点：首先，元器件之间的布局要合理，避免互相干扰；其次，布局要符合热分布平衡的原则，尽量避免热点集中；最后，布局要注意便于元器件的调试和维护。
5.焊接规范：PCB的焊接是PCB制造的重要步骤之一、在进行焊接时，需要根据不同的焊接方式和元器件类型选择合适的焊接方法。
常见的焊接方式有手工焊接、波峰焊接和无铅焊接。
此外，还需要注意焊接温度和时间，避免过高的温度和时间对PCB和元器件产生损害。
6.通孔设计规范：通孔是PCB中连接不同层电路的重要通道。
为了确保通孔的质量和可靠性，通孔设计时需要注意以下几点：首先，通孔尺寸应符合元器件引脚和焊盘的要求；其次，通孔布局应合理，避免通孔过多导致PCB变形和信号串扰；最后，通孔孔径和层数需要根据通孔负载和导通电流来确定。
以上是几个常见的PCB工艺设计规范，通过遵循这些规范可以有效地提高PCB设计的质量和可靠性。
PCB电路板工艺设计规范
PCB电路板工艺设计规范一、目的针对PCB板的设计，为了能够规范化和标准化，以满足生产工艺的要求。
二、规范内容一）、印制板结构1.PCB尺寸板厚应在PCB文件中标明确定尺寸，特别是部份PCB板需要与壳体配装的，必须将其误差范围写明，如USB板；目前板厚规格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm等。
2.PCB的板角应为R型倒角为方便单板加工，不拼板的单板板角为R型倒角，对于有工艺边和拼板的单板，工艺边应为R角型倒角，一般圆角直径为≥φ3，小板可以适当调整，有特殊要求按结构图表示方法明确标出R大小，以便厂家加工。
3.为提高机插效率，尽量将小块PCB 拼接成大块PCB，拼板要求拼成矩形且以从传板方向测量X＞Y，PCB 的四个角要求倒圆角，Ｒ≥3mm(图1)，以保证自动传板机构的正常工作，避免卡板造成停机或损坏PCB。
图14.工艺边4.1.元器件的外侧距边缘太近，应在传板轨道两边增加工艺边，工艺边宽度为≥5mm（设备加工最低要求）图2。
图2为保证在PCB板在过波峰焊、回流焊等时，传送轨道的链爪不碰到元器件，元器件的外侧距PCB板边缘≥5mm，若达不到则需加工艺边来满足生产工艺要求。
4.2.若PCB板上有大面积开孔（异形缺口）与传板边（工艺边）连接处较小（小于该板的1/2的），应在开孔（异形缺口）与传板边的地方，将开孔（异形缺口）补全，以避免焊接时造成漫锡和板变形，补全部分和原有的PCB部分要以单边几点（开邮票孔）连接，在波峰后将多余部分去掉(图3)。
图3在采用邮票孔时，应注意搭边应均匀分布在每块拼板的四周，以避免焊接时由于 PCB 板受力不均匀而导致变形。
邮票孔的位置应靠近PCB板内侧,防止拼板分离后邮票孔处残留的毛刺影响客户的整机装配。
5.PCB设计尺寸贴片机：PCB设计MAX320 mm×320 mm，MIN 70mm×100mm；AI机插：PCB设计MAX508mm×381mm，MIN50mm×50mm；波峰焊：目前公司的波峰焊机宽度一般为300mm以内为宜，最宽为350mm，故PCB板宽不能超过330mm；一般原则：当PCB单板的尺寸小于50mm×50mm时，必须做拼板；拼板的尺寸不可以太大，也不可以太小，以生产、测试、装配工程中便于生产设备的加工和不产生较大的变形为宜。
PCB设计工艺规范标准[详]
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01
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03
04
Tg:玻璃化转变温度 εr：相对电容率(Dk 介质常数)
Df：散失因素
当温度升高到某一区域时，基板将由"玻 璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度 称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说， Tg 是基材保持刚性的最高温度(℃)。普 通印制电路板基板材料在高温下，不但 产生软化、变形、熔融等现象，同时还 表现在机械、电气特性的急剧下降。
TU768/752 IT180A
改性环氧树脂 3.0-3.6
0.01-0.015 General High
TU872SLK
聚苯醚
2.45
0.007
Bad Higher Megtron 6 RO4350B TU883
PTFE
2.1
0.0004
Worst Highest RO3000 系列、AD300C
高速板必须考虑此因素
世界上并无完全绝缘的材料存在，再强的 绝缘介质只要在不断提高测试电压下，终 究会出现打穿崩溃的结局。即使在很低的 工作电压下（如目前CPU 的2.5 V），讯号 线中传输的能量也多少会漏往其所附着的 介质材料中。对高频（High Frequency） 讯号欲从板面往空中飞出而言，板材Df 要 愈低愈好，例如800MHz 时最好不要超过 0.01。否则将对射频（RF）的通讯（信） 产品具有不良影响。且频率愈高时，板材 的Df 要愈小才行。
目录
DIRECTORY
PART
01
叠层步骤说明
PART
02
电路板外形及拼板
PART
03
可生产可操作参数
PART
04
推荐设计方式
PART 01
叠层步骤说明
PCB板工艺设计规范
PCB板工艺设计规范PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中不可或缺的基础组成部分之一、在设计和制造过程中，必须遵循一定的工艺规范，以保证PCB的性能、可靠性和可制造性。
本文将介绍一些常见的PCB板工艺设计规范。
1.PCB板设计流程PCB板设计流程包括原理图设计、器件布局、线路布线、标准化、设计验证、文件生成和生产准备等多个环节。
在设计过程中，应严格遵循设计流程，确保设计的准确性和可靠性。
2.材料选择PCB板的材料包括基板、贴片元件、焊膏、印刷墨水、包装材料等。
在选择材料时，应考虑其适应性、耐久性和可靠性。
同时，还应根据设计要求选择适当的材料。
3.线路布线规范线路布线是PCB设计中最关键的环节之一、在布线过程中，应考虑信号完整性、阻抗匹配、信号干扰、耐噪声性能等因素。
同时，还应避免线路交叉、线宽过窄、走线过长等问题。
4.元器件布局规范元器件布局是影响PCB性能和可靠性的关键因素之一、在布局过程中，应根据电路功能、布线需求和散热要求合理安排元器件的位置。
同时，还应避免元器件之间的相互干扰和过度热耦合现象。
5.焊盘设计规范焊盘是焊接电子元器件和PCB板之间的连接部分。
在设计焊盘时，应确保焊盘与元件脚的匹配度，避免过大或过小。
同时，还应根据焊接工艺要求选择合适的焊盘形状和尺寸。
6.过孔设计规范过孔是连接PCB板上不同层的电气信号或电流的通道。
在设计过孔时，应考虑通孔的大小、位置、形状和数量。
同时，还应避免过孔过多或过大，以避免影响PCB的机械强度和信号完整性。
7.丝印和文字标记规范丝印和文字标记是PCB上用于标识元器件、引脚和其他关键信息的印刷内容。
在设计丝印和文字标记时，应保证其清晰可读，大小适中，位置准确。
同时，还应注意不要与焊盘或其他元器件发生冲突。
8.PCB板尺寸和外形规范PCB板的尺寸和外形是根据设备安装和连接要求确定的。
在设计PCB板尺寸和外形时，应考虑到外部连接和固定设备的需求，确保PCB与其他设备之间的良好适配。
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标题研发工艺设计规范编号制定部门版次第 I条页次001制定日期2010-10－ 07研发工艺设计规范制定：审查：同意：文件修订记录文件名称研发工艺设计规范编号版次订正内容改正页次订正日期订正者备注A00新版本刊行标题研发工艺设计规范编号制定部门版次第 I条页次001制定日期2010-10－ 071.范围和简介范围本规范规定了研发设计中的有关工艺参数。
本规范合用于研发工艺设计简介本规范从PCB外形，资料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面办理方式，丝印设计等多方面，从 DFM角度定义了PCB的有关工艺设计参数。
2.引用规范性文件下边是引用到的公司标准，以行业公布的最新标准为有效版本。
序号编号名称1IPC-A-610D电子产品组装工艺标准2IPC-A-600G印制板的查收据件3IEC60194印刷板设计，制造与组装术语与定义4IPC-SM-782Surface Mount Design and Land Pattern Standard5IPC-7095A Design and Assembly Process Implementation forBGAs6Fiducial Design Standard3.术语和定义细间距器件：pitch ≤ 0.65mm 异型引脚器件以及pitch ≤0.8mm 的面阵列器件。
Stand off：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。
PCB表面办理方式缩写：热风整平（ HASL喷锡板）： Hot Air Solder Leveling化学镍金（ ENIG）： Electroless Nickel and Immersion Gold标题研发工艺设计规范编号制定部门版次第 I条页次001制定日期2010-10－ 07说明：本规范没有定义的术语和定义请参照《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（ IEC60194 ）4.拼板和协助边连结设计4.1 V-CUT连结[1]当板与板之间为直线连结，边沿平坦且不影响器件安装的PCB可用此种连结。
最全PCB设计规范
最全PCB设计规范PCB设计规范是指对PCB板设计与布线进行规范化的要求和标准。
合理的PCB设计规范可以提高电路的可靠性、可制造性和可维护性，减少设计错误和生产问题。
以下是一个最全的PCB设计规范指南：一、尺寸和层数规范1.预留适当的板边用于固定和装配。
2.保持板厚适当，符合设备尺寸和散热要求。
3.层数应根据电路需求合理选择，减少层数可以降低生产成本。
二、元器件布局规范1.分配适当的空间给每个元器件，避免过于拥挤。
2.避免敏感元器件（如高频元器件）靠近高噪声源（如高压变压器）。
3.分组布局，将相关功能的元器件放在一起，便于调试和维护。
三、信号线布线规范1.信号线走线应尽量保持短而直的原则，减小传输延迟和信号损耗。
2.高频信号线避免与高电流线路交叉，以减少互相干扰。
3.分层布线，将高频信号和低频信号分开，避免互相干扰。
四、电源和地线布线规范1.电源线和地线应尽量宽而短，以降低阻抗。
2.使用大面积的地平面，减少地回流电流的路径。
3.电源线和地线应尽量平行走线，减少电感和电容。
五、阻抗控制规范1.布线时应根据需求控制差分对阻抗和单端信号阻抗。
2.保持差分对信号的平衡，避免阻抗不匹配。
3.使用合适的线宽和间距设计走线，以满足阻抗要求。
六、焊盘和插孔规范1.确保焊盘和插孔的尺寸、形状和位置符合零部件要求，并适合选用的焊接工艺。
2.避免焊盘和插孔之间过于拥挤，以便于手动和自动插件。
七、丝印规范1.丝印应清晰可见，包括元器件标识、引脚标识、极性标识等。
2.不要在元器件安装位置上涂抹丝印墨水，以免影响焊接质量。
八、通孔布局规范1.确保通孔位于焊盘的中心，避免焊盘过大或过小，影响焊接质量。
2.根据电路需求选择合适的通孔类型（如PTH、NPTH等）。
九、防静电规范1.PCB板表面清洁，避免灰尘和静电积累。
2.使用合适的静电防护手套和接地装置进行操作。
十、符号和标识规范1.适当添加电路图符号和标识，便于后续调试和维护工作。
pcb工艺的设计规范
目录一目的 (3)二使用围 (3)三引用/参考标准或资料 (3)四PCB绘制流程图 (4)五规容 (5)1 印制板的命名规则及板材要求 (5)1.1 印制板的命名规则 (5)1.2 印制板的板材要求 (6)2 印制板外形、工艺边及安装孔设计 (6)2.1 机械层设计 (6)2.2 PCB外形设计 (6)2.3 PCB工艺边及辅助工艺边设计： (8)2.4 PCB安装孔要求 (9)2.5 禁止布线层设计 (9)3 焊接辅助点的设计（只限回流焊工艺） (10)3.1 基准点的设计 (10)3.2 定位孔的设计 (12)3.3 基准点、定位孔排布的特殊情况 (12)4 元器件封装设计和使用要求 (13)4.1 器件封装库使用要求 (13)4.2 元件封装设计原则 (13)5 接插件的选择和定位 (15)5.1 接插件的选择 (15)5.2 接插件的定位 (15)6 印制板布局设计 (16)6.1 组装方式的选择： (16)6.2 印制板一般布局原则 (18)6.3 元件布局方向 (18)6.4 元件间距设计 (20)7 印制板布线设计 (22)7.1 印制板导线载流量选择 (22)7.2 印制板过孔设计 (23)7.3 印制板布线注意事项 (24)8 印制板测试点设计 (25)8.1 需要设置测试点的位置 (25)8.2 测试点的绘制要求 (25)9 印制板文字标识设计 (26)9.1 印制板标识容及尺寸 (26)9.2 印制板标识一般要求 (27)10 拼板设计 (28)10.1 拼板组合方式 (28)10.2 拼板连接方式 (28)10.3 拼板基准点设计 (29)10.4 拼板定位孔设计 (29)11 印制板的热设计 (29)12 印制板的安规设计 (30)12.1 最小电气距离 (30)12.2 常规约定 (31)12.3 高压警示 (31)13 印制板的EMC设计 (32)13.1 布线常用规则 (32)13.2 地线的敷设 (32)13.3 去偶电容的使用 (33)13.4 PCB线的接地 (33)一目的规产品的PCB设计，为PCB设计提供依据和要求，规定了PCB设计的相关参数，使PCB设计能够满足可焊接性、可测试性、安规、EMC等技术规，在产品设计中创造工艺、质量、成本等优势。
PCB设计与工艺规范
合适的布局
合理布置元器件，使得信号传 输路径短、交叉少，减少信号 干扰和失真。
选用优质材料
选择优质的基板、元器件和焊 接材料，确保PCB的导电性能 、机械强度和耐腐蚀性。
可靠的接地设计
确保接地系统的可靠性，减少 地线阻抗和地电流干扰，提高
信号完整性。
元器件布局
功能模块化布局
考虑信号流向
PCB工艺参数控制
蚀刻速率控制 阻焊油墨厚度控制
曝光时间控制 温度与湿度控制
通过调整蚀刻液的浓度、温度、流速等参数，确保铜层蚀刻速 率稳定，避免电路线宽变异。
采用精确的涂覆设备和工艺参数，确保阻焊油墨厚度均匀一致 ，防止电路在恶劣环境下出现短路或断路问题。
严格控制曝光时间，确保电路图像准确转移到板材上，避免电 路导通性能受到影响。
布线设计与规则
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线宽与线距
选择合适的线宽和线距，确保 导线的导电性能和绝缘性能，
同时满足生产工艺要求。
导线走向
优先采用直角走线，避免锐角 和斜线走线，减少信号反射和
辐射干扰。
过孔设计
合理布置过孔，确保导线的连 通性和电气性能，同时考虑过 孔的机械强度和制作工艺。
差分信号布线
对于差分信号，应采用等长、 等宽、紧密耦合的布线方式，
差分线阻抗
对于差分信号线，需控制差分线的阻抗，保 证差分信号的传输质量。
板材介电常数
选择合适的板材介电常数，以满足阻抗控制 要求。
可生产性设计要求
定位孔设计
在PCB边缘设计定位孔，方便 PCB在生产线上的定位和固定 。
导线宽度与间距
根据PCB生产工艺能力，设计 合适的导线宽度和间距，确保 生产良率。
(完整word版)PCB设计规范
先进制造技术研究所智能车辆技术研究中心嵌入式硬件PCB设计规范（初稿)整理编制:王少平1、目的1.1 本规范规定车辆中心PCB设计规范， PCB设计人员必须遵循本规范。
1。
2 提高PCB设计质量和设计效率，提高PCB的可生产性、可测试、可维护性.2、设计任务2。
1 PCB设计申请流程硬件设计工程师按照本设计规范要求完成PCB设计，提交给嵌入式硬件开发组组长进行审核，审核通过后递交硬件评审小组评审，评审通过后才能进行PCB制作，并将设计图纸归档。
2.2 设计过程注意事项2。
2.1 创建PCB板,根据单板结构图或对应的标准板框，创建PCB设计文件；注意正确选定单板坐标原点的位置,原点的设置原则：（1）单板左边和下边的延长线交汇点；（2）单板左下角的第一个焊盘。
2.2。
2 布局(1) 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件,并给这些器件赋予不可移动属性. 按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
（2) 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。
根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区，如下图所示。
(3）综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程加工工艺的优选顺序为:元件面单面贴装—〉元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）—>双面贴装—>元件面贴插混装、焊接面贴装。
（4）布局操作的基本原则a、遵照“先大后小，先难后易"的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局；b、布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件：c、连线尽可能短，关键信号线最短，高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开，模数信号分开，高低频信号分开,高频元器件的间隔要足够;d、相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局;e、按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；f、器件布局栅格的设置,一般IC器件布局时，栅格应为50～100 mil，小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil；g、电路板推荐布局。
PCB工艺设计规范
xxxxxxxxx有限公司企业技术规范PCB工艺设计规范目次前言 (12)1范围和简介 (13)1.1范围 (13)1.2简介 (13)1.3关键词 (13)2规范性引用文件 (13)3术语和定义 (13)4PCB叠层设计 (14)4.1叠层方式 (14)4.2PCB设计介质厚度要求 (15)5PCB尺寸设计总则 (15)5.1可加工的PCB尺寸范围 (15)5.2PCB外形要求 (17)6拼板及辅助边连接设计 (18)6.1V-CUT连接 (18)6.2邮票孔连接 (19)6.3拼板方式 (20)6.4辅助边与PCB的连接方法 (22)7基准点设计 (24)7.1分类 (24)7.2基准点结构 (24)7.2.1拼板基准点和单元基准点 (24)7.2.2局部基准点 (24)7.3基准点位置 (25)7.3.1拼板的基准点 (25)7.3.2单元板的基准点 (26)7.3.3局部基准点 (26)8器件布局要求 (26)8.1器件布局通用要求 (26)8.2回流焊 (28)8.2.1SMD器件的通用要求 (28)8.2.2SMD器件布局要求 (29)8.2.3通孔回流焊器件布局总体要求 (31)8.2.4通孔回流焊器件布局要求 (31)8.2.5通孔回流焊器件印锡区域要求 (31)8.3波峰焊 (32)8.3.1波峰焊SMD器件布局要求 (32)8.3.2THD器件布局通用要求 (34)8.3.3THD器件波峰焊通用要求 (35)8.3.4THD器件选择性波峰焊要求 (35)8.4压接 (39)8.4.1信号连接器和电源连接器的定位要求 (39)8.4.2压接器件、连接器禁布区要求 (40)9孔设计 (43)9.1过孔 (43)9.1.1孔间距 (43)9.1.2过孔禁布设计 (43)9.2安装定位孔 (43)9.2.1孔类型选择 (43)9.2.2禁布区要求 (44)9.3槽孔设计 (44)10走线设计 (45)10.1线宽/线距及走线安全性要求 (45)10.2出线方式 (46)10.3覆铜设计工艺要求 (48)11阻焊设计 (49)11.1导线的阻焊设计 (49)11.2孔的阻焊设计 (49)11.2.2测试孔 (49)11.2.3安装孔 (49)11.2.4定位孔 (50)11.2.5过孔塞孔设计 (50)11.3焊盘的阻焊设计 (51)11.4金手指的阻焊设计 (52)11.5板边阻焊设计 (52)12表面处理 (53)12.1热风整平 (53)12.1.1工艺要求 (53)12.1.2适用范围 (53)12.2化学镍金 (53)12.2.1工艺要求 (53)12.2.2适用范围 (53)12.3有机可焊性保护层 (53)12.4选择性电镀金 (53)13丝印设计 (53)13.1丝印设计通用要求 (53)13.2丝印内容 (54)14尺寸和公差标注 (56)14.1需要标注的内容 (56)14.2其它要求 (56)15输出文件的工艺要求 (56)15.1装配图要求 (56)15.2钢网图要求 (56)15.3钻孔图内容要求 (56)16背板部分 (56)16.1背板尺寸设计 (56)16.1.1可加工的尺寸范围 (56)16.1.3开窗和倒角处理 (57)16.2背板器件位置要求 (58)16.2.1基本要求 (58)16.2.2非连接器类器件 (58)16.2.3配线连接器 (58)16.2.4背板连接器和护套 (60)16.2.5防误导向器件、电源连接器 (61)16.3禁布区 (63)16.3.1装配禁布区 (63)16.3.2器件禁布区 (63)16.4丝印 (66)17附录 (67)17.1“PCBA 五种主流工艺路线” (67)17.2背板六种加工工艺 (68)17.3其它的特殊设计要求 (70)图1左右插板示意图 (14)图2PCB制作叠法示意图 (14)图3对称设计示意图 (15)图4PCB外形示意图 (16)图5PCB辅助边设计要求一 (16)图6PCB辅助边设计要求二 (17)图7PCB辅助边设计要求三 (17)图8PCB外形设计要求一 (17)图9PCB外形设计要求二 (18)图10V-CUT自动分板PCB禁布要求 (18)图11自动分板机刀片对PCB板边器件禁布要求 (19)图12V-CUT板厚设计要求 (19)图13V-CUT与PCB边缘线路/pad设计要求 (19)图14邮票孔设计参数 (20)图15铣板边示意图 (20)图16L形PCB优选拼板方式 (20)图17拼板数量示意图 (21)图18规则单元板拼板示意图 (21)图19不规则单元板拼板示意图 (21)图20拼板紧固辅助设计 (22)图21金手指PCB拼板推荐方式 (22)图22镜像对称拼板示意图 (22)图23辅助边的连接长度要求 (23)图24不规则外形PCB补齐示意图 (23)图25PCB外形空缺处理示意 (24)图26基准点分类 (24)图27单元MARK点结构 (24)图28局部MARK点结构 (25)图29正反面基准点位置基本一致 (25)图30辅助边上基准点的位置要求 (25)图31镜像对称拼板辅助边上MARK点位置要求 (26)图32局部MARK点相对于器件中心点中心对称 (26)图33热敏元件的放置 (27)图34插拔器件需要考虑操作空间 (27)图35大面积PCB预留印锡支撑PIN位置 (27)图36拉手条与器件高度匹配 (28)图37焊点目视检查要求示意图 (28)图38插框PCB进槽方向SMD器件禁布区示意图 (28)图39面阵列器件的禁布区要求 (29)图40两个SOP封装器件兼容的示意图 (29)图41片式器件兼容示意图 (29)图42贴片与插件器件兼容设计示意图 (29)图43贴片器件引脚与焊盘接触面积示意图 (30)图44器件布局的距离要求示意图 (30)图45BARCODE与各类器件的布局要求 (31)图46印锡区内禁布丝印 (32)图47偷锡焊盘位置要求 (32)图48SOT器件波峰焊布局要求 (32)图49相同类型器件布局图示 (33)图50不同类型器件布局图 (33)图51通孔、测试点与焊盘距离具体定义 (34)图52元件本体之间的距离 (34)图53烙铁操作空间 (35)图54最小焊盘边缘间距 (35)图55焊盘排列方向(相对于进板方向) (35)图56焊点和器件之间位置示意图 (36)图57焊点为中心、R=6mm的示意图 (36)图58间距大于1.27mm,焊盘大于1mm的多引脚插件焊点 (36)图59单点焊接推荐的布局 (37)图60对侧或三侧有器件的单点布局 (37)图61相邻两侧有器件的单点布局 (37)图62一侧有器件的单点布局 (38)图63器件两侧或两侧以上有器件的布局 (38)图64一侧有器件的布局 (38)图65多排多引脚器件禁布区 (39)图66欧式连接器、接地连接器定位要求 (39)图672mmFB连接器、电源插针定位要求 (39)图682mmHM、2.5mmHS3、2mmHM电源连接器定位要求 (40)图69弯公/母连接器正面和背面的禁布区 (40)图70连接器面的禁布要求 (41)图71连接器背面的禁布要求 (41)图72地插座的禁布要求 (41)图732mmFB电源插座的禁布要求 (42)图74压接型牛头插座的禁布要求 (42)图75D型连接器的禁布要求 (42)图76孔距离要求 (43)图77孔类型 (44)图78定位孔示意图 (44)图79槽孔在平面层的最小间隙要求 (45)图80走线到焊盘距离 (45)图81金属壳体器件表层走线过孔禁布区 (46)图82插槽区域的禁布区 (46)图83避免不对称走线 (47)图84焊盘中心出线 (47)图85焊盘中心出线 (47)图86焊盘出线要求一 (47)图87焊盘出线要求二 (48)图88走线与过孔的连接方式 (48)图89网格的设计 (49)图90过孔阻焊开窗示意图 (49)图91金属化安装孔的阻焊开窗示意图 (49)图92非金属化安装孔阻焊设计 (49)图93微带焊盘孔的阻焊开窗 (50)图94非金属化定位孔阻焊开窗示意图 (50)图95BGA测试焊盘示意图 (50)图96BGA下测试孔阻焊开窗示意图 (51)图97焊盘的阻焊设计 (51)图98焊盘阻焊开窗尺寸 (51)图99密间距的SMD阻焊开窗处理示意图 (52)图100金手指阻焊开窗示意图 52图101需要过波峰焊的PCB板边阻焊开窗设计示意图 53图102条形码的位置要求 54图103制成板条码框 55图104成品板条码框 55图105可加工的尺寸示意图 57图106背板倒角尺寸示意图 58图107牛头插座间距要求 59图108D型连接器间距要求 59图109压接型普通插座间距要求 59图110背板连接器右插板布局示意图 61图111minicoax和2mmHM连接器的位置要求 61图112接地连接器和欧式连接器的位置要求 62图1132mmFB连接器和单pin电源插针的位置要求 62图1142mmHM连接器和单pin电源插针的位置要求 62图1152mmHM－1*3pin电源连接器和2mmHM－C型连接器位置要求 63图1162mmHM－1*3pin电源连接器的位置要求 63图117欧式连接器禁布要求示意图 64图118波峰焊背板焊点布置要求示意图64图119D型连接器的禁布要求 65图120牛头插座禁布要求 65图121BNC插座的禁布要求 66图122单面贴装示意图 68图123单面混装示意图 68图124双面贴装示意图 68图125常规波峰焊双面混装示意图 68图126选择性波峰焊双面混装示意图 68图127背板主流工艺1示意图 68图128背板主流工艺2示意图 69图129背板主流工艺3示意图 69图130背板主流工艺4示意图 69图131背板主流工艺5示意图 70图132背板主流工艺6示意图 70图133同轴连接器选择性波峰焊布局设计要求 71表1缺省的层厚要求 (15)表2PCB尺寸要求 (16)表4条码与各种封装类型器件距离要求表 (31)表5相同类型器件布局要求数值表 (33)表6不同类型器件布局要求数值表 (33)表7安装定位孔优选类型 (43)表8禁布区要求 (44)表9推荐的线宽/线距 (45)表10走线到非金属化孔距离 (46)表11阻焊设计推荐尺寸 (51)表12可加工的尺寸 (57)表13元器件丝印要求表 (66)表14扩展卡PCB的厚度要求 (70)表15内存条PCB的厚度要求 (70)前言本规范的其他系列规范：《柔性PCB工艺设计规范》与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：无规范代替或作废的全部或部分其他文件：《PCB工艺设计规范》本规范由单板工艺设计部门提出。
PCB设计规范(最新版本)
印刷电路板〔PCB〕设计标准一:适用范围：本标准适用于我司CAD设计的所有印刷电路板〔简称：PCB〕二：目的：1. 本标准规定我司PCB设计流程和设计原那么，为PCB设计者提供必须准那么2. 提高PCB设计质量和效率，提高PCB的可生产性，可测性，可维护性。
三：设计任务受理：1. 电子工程师接到上级分配的新产品开发工程时，首先填写?新产品PCB设计进度表?。
然后根据新产品要求完成电路原理图设计，并通过电子组及软件组审核。
2 . 对于设计电路中不常用元件，先通过查公司ERP，如果没有库存，那么需要在第一时间写申购单申请所需元器件，保证新产品开发进度。
3. 要求构造组负责人员提供正确的PCB构造图及3D效果图，在导入构造图过程中须与构造工程师沟通，了解各筋位线分层情况及定位孔位置等等信息。
4. 对于常规产品的设计，那么可根据原有的资料进展LAYOUT，须注意样品单上产品的交期。
四：设计过程：1 创立网络表：1. PCB设计人员根据具体的CAD设计软件创立符合要求的网络表。
2. 确定元器件封装〔PCB FOOTPRINT〕，对于新元件需根据元器件资料制作相应封装。
3. 引入网络表创立PCB板设计文件。
2 元器件布局1. 根据构造图设计板框尺寸，按构造要求定位元器件,并按要求给予尺寸标注。
比方：PCB板厚，PCB的外形尺寸等等。
2. 根据构造图和生产实际要求设计制止布线区。
3. 根据产品要求合理选取板材，定义板层。
4. 布局的根本原那么：a). 按照<先大后小，先难后易，先整体，后局部>的布局原那么，重要的单元电路,核心元器件应优先布局。
b). 布局应参考电原理图,根据信号流向规律按排主要元器件。
c). 布局应尽可能满足：连线尽可能短，高电压，大电流信号线与低电压，小电流信号线完全分开。
d). 板面元器件均匀分布，重心平衡，版面美观的标准优化布局。
5. 布局过程中的元件放置：a). 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置，便于生产和检验。
PCB板设计规范
PCB板设计规范PCB板设计规范是指在进行PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计和制造过程中应遵循的标准和规范。
遵循这些规范可以提高PCB 板的质量、可靠性和性能。
以下是关于PCB板设计规范的一些重要指导原则：1.尺寸和布局规范：-PCB板的尺寸应符合实际使用要求，并遵循制造厂商的规定。
-高速电路和低速电路应尽可能分离布局，以减少干扰和串扰。
-元器件布局应考虑信号路径、热管理和机械支撑等因素。
-必要时应提供地孔或散热垫以提高散热效果。
2.元器件布局规范：-元器件应按照设计要求放置在相应的位置上，并尽量集中布局。
-不同类型的元器件（如模拟和数字电路）应分离布局，以减少相互干扰。
-元器件之间的连接应尽量短且直接，以减少信号传输的延迟和功率损耗。
-高功率元器件和高频元器件应与其他元器件分离，并采取必要的热管理和屏蔽措施。
3.信号完整性规范：-控制线、时钟线和高速信号线应尽可能短，且避免平行走线，以减少串扰和时钟抖动。
-高速信号线应采用阻抗匹配技术，以确保信号的正确传输和减少反射。
-高速差分信号线应保持恒定的差分阻抗，并采用差分匹配技术，以减少干扰和降低功耗。
4.电源和接地规范：-电源线和地线应尽可能粗，以降低电阻和电压降。
-电源和地线应尽量采用平面形式，以减少电磁干扰和提供良好的电源和接地路径。
-多层PCB板应设有专用层用于电源和接地，以提高板层的抗干扰能力和电源噪声的影响。
5.焊接规范：-设计带有相应的焊接垫和焊盘，以便于元器件的焊接和可靠连接。
-焊盘和焊接垫的尺寸应符合元器件和制造工艺的要求，并考虑到热膨胀和热应力等因素。
-导线和焊盘间的间距应符合焊接工艺的要求，以确保焊接质量和可靠性。
6.标记和文档规范：-PCB板应有清晰的标记，包括元器件名称、值和位置、网络名称等。
-为了提供必要的参考和维护，应有详细的PCB设计文档，包括原理图、布线图和尺寸图等。
总的来说，遵循PCB板设计规范可以提高PCB板的可靠性、性能和一致性，减少制造和调试过程中的问题和风险。
PCB板工艺设计规范
多层板边缘镀铜的处理
1、多层PCB板侧面局部作为用于焊接的引脚时，必须保证每层均有铜 箔相连，以增加镀铜的附着强度； 2、双面板一般不采用侧面镀铜作为焊接引脚，其附着强度不够。
20
四、PCB板基本布局要求
· 若有超重的器件必须布在BOTTOM面， 则应通过验证。
在BOTTOM面无 大体积、太重的 表贴器件。
24
PCB板基本布局要求（四）
波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已考虑波峰焊工 Text 艺的SMT 器件距离要求如下 1）相同器件间的距离
L——焊盘间距（mm/mil）
25
B——器件本体间距（mm/mil）
对于回流焊，则可考虑采用工装夹具来确定其过回流焊的方 向
23
PCB板基本布局要求（三）
两面过回流焊的PCB 的处理
A=器件重量/引脚与焊盘接触面积
要求
重量限制
1、片式器件：A≦0.075g/ mm2 2、翼形引脚器件： A≦0.300g/ mm2 3、J形引脚器件： A≦0.200g/ mm2 4、面阵列器件：A≦0.100g/ mm2
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器件库选择型要求（四） 需过波峰焊的SMT 器件要求使用表面贴波峰焊 盘库，或按公司规定的器件库：GEEYA.LIB 轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以 减少器件的成型和安装工具。
PCB板元件封装库里面没有的器件 1、短接线应按器件库要求进行，长度均为10mm，镀银裸线直径0.6mm； 2、短接线不能放在元件的下面，短线的方向尽量按同一方向排列； 3、装有短线PCB板过波峰焊时，短接线的纵向应与走板方向成90度方向。
PCB工艺流程设计规范
PCB工艺流程设计规范1. 引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中必不可少的组成部分。
在电子设备的设计和制造过程中，PCB工艺流程的设计规范非常重要，能够确保电子产品的稳定性、可靠性和性能。
本文档旨在介绍PCB工艺流程设计的规范，包括PCB设计前的准备工作、PCB布局设计、PCB电气连接设计、PCB制造工艺流程等内容。
2. PCB设计前的准备工作在进行PCB设计之前，需要进行一些准备工作，以确保设计的顺利进行。
下面是几个重要的准备工作步骤：2.1. 确定设计需求和技术要求在PCB设计之前，需要明确设计需求和技术要求，包括电路图设计、布局要求、电气特性要求、尺寸要求等。
同时，还需要了解所设计的电子产品的功能和工作环境，以便做出合理的设计决策。
2.2. 选择合适的设计工具选择合适的设计工具是进行PCB设计的基础。
常见的PCB设计工具有Altium Designer、PADS、Eagle等。
根据所需设计的电路复杂度、功能需求和个人经验，选择合适的工具进行设计。
2.3. 收集相关资料和参考样品在进行PCB设计之前，收集相关的资料和参考样品是非常重要的。
可以参考已有的类似产品、市场上的成熟产品以及相关的设计规范和标准。
这些资料和样品可以帮助设计师更好地理解产品需求和实现技术要求。
3. PCB布局设计PCB布局设计是PCB工艺流程设计的重要环节。
合理的布局设计可以提高PCB的性能和可靠性。
以下是几个布局设计的规范：3.1. 分区布局根据电路板的功能和电气特性，将电路板划分成不同的分区。
不同的分区可以根据功能和电气特性的要求布局，以减少信号干扰和噪声。
3.2. 进行电路图转化将电路图转化为PCB布局时，需要遵循电路图的连接关系和信号路径。
同时，要考虑到元器件的布局和安装方向，以便更好地布局信号线路和电源线路。
3.3. 优化布局优化布局是提高PCB性能的关键。
合理布局元器件，尽量缩短信号路径和电源路径，减少信号损耗和电源噪声。
PCB工艺设计规范
x x x x x x x x x有限公司企业技术规范PCB工艺设计规范目次前言............................................................... 1范围和简介.........................................................1.1范围..........................................................1.2简介..........................................................1.3关键词........................................................ 2规范性引用文件 (13)3术语和定义......................................................... 4PCB叠层设计........................................................4.1叠层方式......................................................4.2PCB设计介质厚度要求........................................... 5PCB尺寸设计总则....................................................5.1可加工的PCB尺寸范围...........................................5.2PCB外形要求................................................... 6拼板及辅助边连接设计...............................................6.1V-CUT连接.....................................................6.2邮票孔连接 (19)6.3拼板方式......................................................6.4辅助边与PCB的连接方法......................................... 7基准点设计.........................................................7.1分类..........................................................7.2基准点结构....................................................7.2.1拼板基准点和单元基准点.................................7.2.2局部基准点.............................................7.3基准点位置....................................................7.3.1拼板的基准点...........................................7.3.2单元板的基准点 (26)7.3.3局部基准点............................................. 8器件布局要求.......................................................8.1器件布局通用要求..............................................8.2回流焊........................................................8.2.1SMD器件的通用要求......................................8.2.2SMD器件布局要求........................................8.2.3通孔回流焊器件布局总体要求.............................8.2.4通孔回流焊器件布局要求.................................8.2.5通孔回流焊器件印锡区域要求.............................8.3波峰焊........................................................8.3.1波峰焊SMD器件布局要求..................................8.3.2THD器件布局通用要求....................................8.3.3THD器件波峰焊通用要求..................................8.3.4THD器件选择性波峰焊要求................................8.4压接..........................................................8.4.1信号连接器和电源连接器的定位要求.......................8.4.2压接器件、连接器禁布区要求............................. 9孔设计.............................................................9.1过孔 (43)9.1.1孔间距.................................................9.1.2过孔禁布设计...........................................9.2安装定位孔....................................................9.2.1孔类型选择.............................................9.2.2禁布区要求.............................................9.3槽孔设计...................................................... 10走线设计 (45)10.1线宽/线距及走线安全性要求.....................................10.2出线方式......................................................10.3覆铜设计工艺要求.............................................. 11阻焊设计...........................................................11.1导线的阻焊设计................................................11.2孔的阻焊设计..................................................11.2.2测试孔.................................................11.2.3安装孔.................................................11.2.4定位孔 (4)11.2.5过孔塞孔设计...........................................11.3焊盘的阻焊设计................................................11.4金手指的阻焊设计..............................................11.5板边阻焊设计.................................................. 12表面处理...........................................................12.1热风整平......................................................12.1.1工艺要求...............................................12.1.2适用范围...............................................12.2化学镍金......................................................12.2.1工艺要求 (53)12.2.2适用范围...............................................12.3有机可焊性保护层..............................................12.4选择性电镀金.................................................. 13丝印设计...........................................................13.1丝印设计通用要求..............................................13.2丝印内容...................................................... 14尺寸和公差标注.....................................................14.1需要标注的内容................................................14.2其它要求...................................................... 15输出文件的工艺要求.. (56)15.1装配图要求....................................................15.2钢网图要求....................................................15.3钻孔图内容要求................................................ 16背板部分...........................................................16.1背板尺寸设计..................................................16.1.1可加工的尺寸范围.......................................16.1.3开窗和倒角处理.........................................16.2背板器件位置要求..............................................16.2.1基本要求...............................................16.2.2非连接器类器件.........................................16.2.3配线连接器.............................................16.2.4背板连接器和护套 (55)16.2.5防误导向器件、电源连接器...............................16.3禁布区........................................................16.3.1装配禁布区.............................................16.3.2器件禁布区.............................................16.4丝印.......................................................... 17附录...............................................................17.1“PCBA 五种主流工艺路线” ......................................17.2背板六种加工工艺..............................................17.3其它的特殊设计要求............................................ 18参考文献.......................................... 错误!未指定书签。
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标 题 研发工艺设计规范
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001
制订日期 2010-10－07
图 38 ：BGA 测试焊盘示意图
[59] 如果PCB 没有波峰焊工序，且BGA 的Pitch ≥1.0mm ，不进行塞孔。
BGA 下的测试点，也可以采用
一下方法：直接BGA 过孔做测试孔，不塞孔，T 面按比孔径大5mil 阻焊开窗，B 面测试孔焊盘为32mil ，阻焊开窗40mil 。
7.3 焊盘的阻焊设计
[60] 推荐使用非阻焊定义的焊盘（Non Solder Mask Defined ）。
图 39 ：焊盘的阻焊设计
[61] 由于PCB 厂家有阻焊对位精度和最小阻焊宽度的限制，阻焊开窗应比焊盘尺寸大6mil 以上（一边
大3mil ），最小阻焊桥宽度3mil 。
焊盘和孔、孔和相邻的孔之间一定要有阻焊桥间隔以防止焊锡从过孔流出或短路。
阻焊
非阻焊定义的焊盘
Non Solder Mask Defined
阻焊定义的焊盘
Solder Mask Defined
标题研发工艺设计规范编号第 I 条页次
制订部门版次001 制订日期2010-10－07
[80]条形码（可选项）：
●方向：条形码在PCB上水平/垂直放置，不推荐使用倾斜角度；
●位置：标准板的条形码的位置参见下图；非标准板框的条形码位置，参考标准板条形码的位置。
图 52 ：条形码位置的要求
[81]元器件丝印：
●元器件、安装孔、定位孔以及定位识别点都对应的丝印标号，且位置清楚、明确。
●丝印字符、极性与方向的丝印标志不能被元器件覆盖。
●卧装器件在其相应位置要有丝印外形（如卧装电解电容）。
[82]安装孔、定位孔：
安装孔在PCB上的位置代号建议为“M**”，定位空在PCB上的位置代号建议为“P**”。
[83]过板方向：
对波峰焊接过板方向有明确要求的PCB需要标识出过板方向。
适用情况：PCB设计了偷锡焊盘、泪滴焊盘、或器件波峰焊接方向有特定要求等。
[84]散热器：
需要安装散热器的功率芯片。
若散热器投影比器件大，则需要用丝印画出散热片的真实尺寸大小。
[85]防静电标识：
防静电标识丝印优先放置在PCB的Top面上。
12PCB叠层设计
10.1 叠层方式
[86]PCB叠层方式推荐为Foil叠法。
说明：PCB叠法一般有两种设计：一种是铜箔加芯板（Core）的结构，简称为Foil叠法；另一种是。