电子电路的焊接
电子电路的焊接技术
电子电路的焊接技术编写：樊伟敏 在电子电路组装过程中，焊接是连接各电子元器件及导线的主要手段。
焊接的质量主要取决于焊接工具、焊料、焊剂和焊接技术。
焊接质量的好坏又直接影响到所设计的电子电路的性能。
焊接分为手工焊接与机器自动焊接。
在专业生产中多采用流水线自动焊接，但在电子产品的研发、维修以及专业生产过程中的一些特殊的器件离不开手工焊接，所以焊接技术是电子技术人员必备的技能。
1.手工焊接手工焊接是使用最早、适用范围最广的一种焊接方法。
对手工焊接质量的要求是：焊接牢固，无虚焊，焊点光亮、圆滑、饱满、无裂纹、大小适中且一致。
对初学者来说，首先应保证焊接牢固、无虚焊，因为虚焊将给电路造成严重隐患，且很难查找。
手工焊接工具电烙铁是手工焊接的主要工具，选择合适的电烙铁是保证焊接质量的基础，电烙铁的功率应根据被焊接元器件的大小和导线的粗细来选用。
一般焊接晶体管、集成电路和小型元件时，可选用15W或30W的烙铁。
对新购买的电烙铁不能拿来就用，使用前要“上锡”，具体方法是：观察烙铁头是否被氧化，若被氧化用挫刀或刀片等锐器清除氧化层；然后接上电源，待烙铁温度高过焊锡丝熔点时，涂上助焊剂，再用它去蘸松香焊锡丝，使烙铁头表面就会附上一层光亮的锡，烙铁就能使用了。
如果烙铁头没有上过锡的，焊接时不会吃锡,难以进行焊接。
烙铁头使用时间过长或烙铁头温度过高,烙铁头表面会氧化,造成烙铁“烧死”,而蘸不上焊锡,也难于焊接元件到印制电路板上。
烙铁头应保持清洁,不清洁的局部区域也蘸不上焊锡,还会很快氧化,日久之后常造成烙铁头被腐蚀的坑点,使焊接工作更加困难。
烙铁头长时间处于待焊状态,温度过高,也会造成烙铁头“烧死”,所以焊接时一定要做好充分准备,尽量缩短烙铁的工作时间,一旦不焊接立刻拔出烙铁电源。
烙铁头的温度通常可通过改变烙铁头伸出的长度进行调节。
焊料与焊剂焊料和焊剂是电子产品及元器件焊接的必备原料，正确地选用焊料和焊剂，是获得良好焊接质量的保证。
详述电子电路焊接基本操作技巧
ＯＣＣＵＰＡＴＩＯＮ2012 1062交流E XPERIENCE详述电子电路焊接基本操作技巧王明卫摘 要：电子电路焊接的基本操作是电子电路的安装、调整与检修工艺中必须掌握的操作技能。
本文详细阐述电子电路焊接基本操作技巧。
关键词：电子电路 焊接 操作 技巧一、焊接工具的使用1.电烙铁种类和构造常用的电烙铁有外热式、内热式、恒温式和吸锡式几种，它们都是利用电流的热效应进行焊接的。
（1）外热式电烙铁。
烙铁头安装在烙铁芯里面，所以称为外热式电烙铁。
常用的外热式电烙铁规格有25W、75W 和100W等。
烙铁头是用纯铜制成的，作用是储热量和传导热量。
为适应不同焊接物的要求，常见的烙铁头形状有锥形、凿形、圆斜面形等。
（2）内热式电烙铁。
由于烙铁芯安装在烙铁头里面，因而发热快、热效率高，故称为内热式电烙铁。
它常用的规格有20W、35W、50W等几种，热效率相当于外热式电烙铁两倍左右。
另外还有吸锡式电烙铁和恒温式电烙铁。
吸锡式电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁融为一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。
2.电烙铁的选用及使用方法（1）选用时，应考虑以下几个方面：①焊接集成电路、晶体管及其他受热易损元件时，应选用20W内热式或25W外热式电烙铁，或50W内热式电烙铁。
②焊接导线及同轴电缆时，应选用45～75W外热式电烙铁，或50W内热式电烙铁。
③焊接圆套的元器件时，如大电解电容器的引脚、金属底盘接地焊片等，应选用100W以上的电烙铁。
（2）使用方法和注意事项。
①电烙铁的握法有3种，一是反握法，用5个手指把电烙铁的手柄握在掌内，此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量较大的被焊件；二是正握法，使用的电烙铁功率也比较大，且多为变形烙铁头；三是握笔法，适用于小功率的电烙铁。
②使用前应进行检查，有无短路、断路，是否漏电等。
③新的电烙铁在使用时必须进行搪锡处理。
④不使时，不要长期通电。
⑤焊接时最好使用中性的松香焊剂。
⑥更换电烙铁芯时要注意引线不要接错。
电路焊接基础知识
电路焊接基础知识一、电路焊接概述电路焊接是指将电子元件通过焊接技术连接起来，形成一个完整的电路系统。
在电子制造业中，焊接技术被广泛应用于各种电子产品的生产中。
电路焊接技术的好坏直接影响到整个产品的质量和性能。
二、常见的电路焊接方法1. 手工焊接：手工焊接是一种传统的、基础的、简单易学的焊接方法。
它适用于小批量生产和维修等场合。
手工焊接需要使用手持式或台式烙铁进行操作。
2. 自动化焊接：自动化焊接是指使用自动化设备进行大规模生产和制造。
这种方法通常需要使用专业设备和机器人等自动化设备。
3. 表面贴装技术：表面贴装技术是指将元器件直接粘贴在印刷板上，并通过热风或红外线等方式进行连接。
这种方法可以提高生产效率，减少空间占用。
三、常见的电路元器件1. 电阻：电阻是指对电流流动有一定阻碍作用的元器件，其单位为欧姆（Ω）。
在电路中通常用来限制电流、调节电压、分压等。
2. 电容：电容是指能够存储电荷的元器件。
在电路中通常用来滤波、稳压、调整频率等。
3. 二极管：二极管是一种具有单向导电性的元器件，其主要作用是将交流信号转化为直流信号。
在电路中通常用于整流、限幅等。
4. 晶体管：晶体管是一种半导体器件，其主要作用是放大和控制电流。
在电路中通常用于放大、开关等。
四、焊接技术1. 焊接设备：焊接设备包括烙铁、焊锡线、吸锡器等工具。
选择合适的设备可以提高焊接效率和质量。
2. 焊接材料：焊接材料包括焊锡丝、助焊剂等。
选择合适的材料可以提高焊点强度和耐腐蚀性。
3. 焊接方法：不同的元器件需要使用不同的焊接方法。
例如，通过手工焊接连接较小的元器件，而通过自动化设备连接较大的元器件。
4. 焊点质量检测：为了确保焊接质量，需要对焊点进行质量检测。
常见的检测方法包括目视检查、拉力测试、X射线检测等。
五、常见问题及解决方法1. 焊接过程中出现烟雾：可能是焊锡丝过期或使用的温度过高，需要更换或调整温度。
2. 焊点出现裂纹：可能是焊接时间过长或使用的助焊剂不合适，需要调整焊接时间或更换助焊剂。
电子电路的焊接技术
电子电路的焊接技术电子电路的焊接技术在电子领域中起着至关重要的作用。
焊接是将电子元件、导线等部件连接起来并固定在电路板上的过程，它不仅要求焊接强度高、电气性能稳定，还要保证焊接过程中不损坏电子元件。
本文将从焊接准备工作、焊接工艺和焊接质量三个方面来探讨电子电路的焊接技术。
一、焊接准备工作在进行焊接之前，必须进行一系列的准备工作，以确保焊接的顺利进行。
首先，需要准备好所需焊接的电子元件、导线、焊锡丝和电路板等材料，同时检查这些材料是否完好无损。
其次，要保证焊接环境的整洁和安全，避免杂物和易燃物接触焊接区域，以防止引发火灾或其他事故。
最后，要准备好必要的焊接工具，如焊接台、焊枪、镊子等，确保它们在使用前已经清洁干净并调试良好。
二、焊接工艺1. 焊接环境控制焊接环境的温度、湿度和通风条件对焊接工艺具有重要影响。
一般而言，焊接环境的温度应保持在15℃至30℃之间，湿度应控制在40%至60%之间。
此外，应保持焊接区域通风良好，以排除焊接过程中产生的有害气体和烟尘。
2. 焊接参数选择在进行焊接时，需要根据焊接材料和元件的特性来选择合适的焊接参数，包括焊接温度、焊接时间和焊接电流等。
一般而言，焊接温度应根据焊点和焊盘的材料来确定，避免温度过高或过低造成焊接质量问题。
3. 焊接方法常用的焊接方法有手工焊接、波峰焊接和热风焊接等。
手工焊接适用于小批量生产和修复作业，波峰焊接适用于大批量生产，而热风焊接适用于焊接特殊形状的元件。
在选择焊接方法时，需要根据焊接工件的类型和要求来确定最佳的焊接方法。
三、焊接质量焊接质量是评价焊接工艺是否合格的重要指标。
优质的焊接应具备以下几个要素：1. 焊接牢固焊接点应具备良好的焊接牢固性，能够承受正常使用条件下的振动和外力。
焊接点的牢固性直接影响到电子设备的稳定性和可靠性。
2. 电气性能良好焊接点的电气性能应符合设计要求，电阻值应符合规定范围，焊接点应能够正常导通电流并保持电路的稳定性。
焊接电路板方法(一)
焊接电路板方法(一)焊接电路板的方法概述焊接电路板是电子制造中常见的工艺，通过将各个电子元器件连接到电路板上，实现电路的功能。
下面列举了几种常用的焊接电路板的方法。
方法一：手工焊接手工焊接是最常见的焊接电路板的方法。
它需要使用焊锡丝和焊接设备，通过手工将元器件逐个焊接到电路板上。
这种方法操作简单，适用于小规模的电子制造。
但是，手工焊接需要一定的技术要求和经验，并且工作效率较低。
方法二：波峰焊接波峰焊接是一种自动化的焊接方法。
它使用波峰焊接机，将电路板在焊接槽中通过波浪状的熔融焊料进行焊接。
这种方法可以同时焊接多个电子元器件，工作效率较高，适用于大规模的电子制造。
但是波峰焊接机设备较昂贵，并且需要专门的操作技术。
方法三：表面贴装焊接表面贴装焊接是一种现代化的焊接方法。
它将电子元器件直接焊接在电路板的表面，而不是通过插针的形式连接。
这种方法减小了电路板的体积，提高了电路的工作频率，适用于高频、高密度的电子制造。
但是，表面贴装焊接需要特殊的设备和工艺，并且对焊接技术要求较高。
方法四：热板压焊接热板压焊接是一种特殊的焊接方法，适用于焊接大型电路板或封装较大的元器件。
它通过加热电路板和焊锡垫层，使用压力将元器件与电路板连接在一起。
这种方法可以提高焊接的可靠性和均匀性，但是设备较昂贵，且对电路板和元器件的热稳定性要求较高。
方法五：无铅焊接无铅焊接是为了减少对环境的污染和提高焊接质量而提出的一种焊接方法。
它使用无铅焊料替代传统的铅锡焊料，减小了焊接过程中的有害气体和废物的排放。
无铅焊接要求焊接设备和工艺做出一定的改进，且焊接温度较高，对电路板和元器件的热稳定性要求较高。
结论以上介绍了几种常见的焊接电路板的方法，每种方法都有其适用的场景和优缺点。
在选择焊接方法时，需要根据电子制造的规模、电路板的要求和质量要求等因素综合考虑，以达到最佳的焊接效果。
优缺点比较下面是对以上提到的焊接电路板的方法进行优缺点比较。
手工焊接•优点：–操作简单，无需额外设备。
电路焊接知识点总结
电路焊接知识点总结一、焊接基础知识1.1 电子元件焊接概念电子元件焊接是将电子元件与电路板进行连接的一种焊接技术。
通过焊接，可以将电子元件稳固地固定在电路板上，同时实现电子元件之间的导电连接，从而完成电路的功能。
1.2 焊接的分类根据焊接材料的不同，焊接可以分为硬质焊接和软质焊接两种。
硬质焊接主要应用于金属焊接，包括电子元件与电路板的焊接；软质焊接主要应用于与金属焊接无关的材料，例如塑料的焊接。
1.3 主要焊接方式常见的电子元件焊接方式有手工焊接、波峰焊接和表面贴装焊接。
手工焊接是最常见的焊接方式，而波峰焊接和表面贴装焊接是自动化程度更高的焊接方式。
1.4 焊接工艺焊接工艺包括预处理、焊接和后处理三个主要阶段。
预处理阶段包括清洁和去氧化处理；焊接阶段包括加热、熔化焊料和固化焊接部分；后处理阶段包括冷却和检验。
1.5 焊接材料主要的焊接材料有焊料和焊枪。
焊料是通过熔化后将电子元件与电路板连接在一起的材料，常见的焊料有锡焊和铅锡焊。
焊枪是用来加热焊料以及焊接部分的工具。
1.6 焊接技巧焊接技巧包括选用合适的焊接材料、掌握适当的焊接温度和焊接时间、熟练掌握焊接的手法等。
二、电路板的焊接2.1 电路板的结构电路板是电子元件的组装基板，主要由导线、绝缘层和焊盘组成。
焊接时，导线与电子元件焊接，将电子元件固定在电路板上。
2.2 表面贴装焊接表面贴装焊接是一种新型的电子元件焊接技术。
相比传统的波峰焊接技术，表面贴装焊接可以更好地适应高密度的电子元件布局，可靠性更高，成本更低。
2.3 波峰焊接波峰焊接是一种传统的电子元件焊接技术。
通过将电路板浸入熔化的焊料中，实现电子元件与电路板的连接。
波峰焊接在大批量生产中具有优势，但在适应高密度布局和小型化领域中受到限制。
2.4 手工焊接手工焊接是最常见的焊接方式，适用于小批量生产和维修领域。
手工焊接需要操作者熟练掌握焊接技巧，以确保焊接的质量和可靠性。
2.5 焊接过程中的常见问题焊料不熔化、焊接温度过高或过低、焊接时间不足等都可能导致焊接不良。
电子元件的焊接方法
电子元件的焊接方法在电子设备制造和维修过程中，电子元件的焊接是一项至关重要的工艺。
焊接质量的好坏直接影响到电子设备的稳定性和可靠性。
为了确保焊接工作的准确性和有效性，人们开发出多种不同的焊接方法。
本文将介绍一些常用的电子元件焊接方法，以及它们的特点和应用场景。
1. 手工焊接手工焊接是最传统的焊接方法之一，也是最简单的一种方法。
它通常适用于小型电子元件的焊接工作，如电阻、电容等。
手工焊接的工艺流程包括以下几个步骤：（1）清理焊接区域：使用无尘布或棉球清理焊接区域的杂质和氧化物，确保焊接表面干净。
（2）涂抹焊接剂：在焊接区域涂抹一层薄薄的焊接剂，可以提高焊接效果。
（3）焊接：使用电子焊台或焊枪将焊锡加热至熔化，迅速将焊锡涂抹在焊接区域，使电子元件与焊盘牢固连接。
手工焊接的好处是简单易行，成本低，适用于小批量生产和维修工作。
然而，由于操作人员技术要求较高，容易出现焊接不到位、短路等问题。
2. 表面贴装技术（SMT）表面贴装技术是一种先进的焊接方法，广泛应用于电子元件的大规模生产中。
与手工焊接相比，SMT技术具有以下优点：（1）高效性：整板自动化装配，大大提高了焊接速度和效率。
（2）密度大：元件焊接在PCB表面，减小了电路板的厚度，实现了高密度的元件安装。
（3）可靠性强：焊接点牢固可靠，能够抵抗外界振动和冲击。
在SMT焊接过程中，首先将元件粘贴在PCB板上，然后通过进一步加热使焊锡熔化并固定在焊盘上。
SMT焊接适用于小型电子元件，如集成电路、芯片等。
它是大规模生产的主要焊接方法之一。
3. 反向焊接技术反向焊接技术主要应用于具有特殊要求的电子元件，如大功率二极管、散热器等。
与传统的焊接方法不同，反向焊接技术将焊接点位于PCB板的背面。
这种焊接方法有以下优势：（1）热量较低：焊接热量被散热器吸收，减少了对电子元件的热损伤。
（2）良好的散热效果：焊接点位于散热器上，能够有效地散发热量。
（3）可靠性强：焊接点牢固，能够承受高温和高电流的冲击。
电路焊接基础知识
电路焊接基础知识一、导言电路焊接是电子技术领域中非常基础的技能之一，它涉及到电子元器件的连接和固定。
准确、可靠的焊接技术可以保证电路的正常工作。
本文将详细介绍电路焊接的基础知识，包括焊接工具、焊接技术和常见问题及解决方法。
二、焊接工具为了进行电路焊接，以下是一些常用的焊接工具： 1. 焊接台：用于固定焊接工件，通常带有夹持装置和可调节温度的烙铁支架。
2. 烙铁：用于加热和熔化焊锡的工具，通常有不同功率和头部形状的选择。
3. 锡线：焊接时所需的焊料，有不同直径和成分的选择。
4. 钳子：用于固定焊锡、修剪导线和清洁焊点的工具。
5. 吸锡器：用于吸取多余的焊锡的工具，有效清除焊点上的不良连接。
三、焊接技术正确的焊接技术是确保焊点可靠连接的关键。
以下是几种常见的焊接技术： 1. 准备工作： - 清洁焊点：使用研磨工具或酒精清洁焊点和焊锡，去除氧化层和污垢。
- 预热焊接台：在开始焊接前，将焊接台预热至适当温度，以提高焊接效果。
2. 烙铁温度控制： - 选择适当的烙铁温度以确保焊锡可以熔化，但又不会加热过度。
- 对于不同大小和类型的焊接任务，选择相应的烙铁头部形状和功率。
3. 焊料使用： - 使用适当直径和成分的焊锡线，根据焊接任务的要求选择合适的焊料。
- 合理使用焊锡，不要过多或过少，以免影响焊点的质量。
4. 焊接操作： - 将焊锡预热至适当温度后，将其与焊点接触，确保焊料均匀涂布在焊点上。
- 不要在焊接过程中过度移动焊铁，以免导致焊接质量下降。
- 通过观察焊料是否充分润湿焊点，验证焊接是否成功。
四、常见问题及解决方法在电路焊接过程中，可能遇到一些常见的问题。
以下是几个常见问题及相应的解决方法： 1. 冷焊：焊接点没有充分润湿焊点，导致焊接不牢固。
解决方法：检查焊铁温度是否足够高，焊锡是否均匀涂布在焊点上。
2. 鼓泡：焊接点出现气泡，造成焊接不牢固。
解决方法：预热焊点以去除可能存在的水分，焊接时避免太快加热焊料。
电子线路组装与焊接技术
电子线路组装与焊接技术在制作电子装置时，焊接工艺是很重要的。
电子线路的组装与焊接质量是使电子设备达到预期性能指标的基础。
焊接质量的好坏，直接影响到电子装置的工作性能。
焊接不良或不良的焊接方法会使电路不通或元器件损坏，不仅会给调试带来很大困难，而且会严峻影响电子装置工作的牢靠性。
在安装试验电路板时，应留意以下几点：1．安装前的预备（1）装配前应通过仪器仔细检查各元器件的标称值与性能参数是否符合电路要求，确认无误后再进行装配，切勿急于求成。
（2）装配时应妥当支配元器件的位置，合理布局。
既要使布局紧凑，引线短捷，又要尽量避开引线间相互交叉以免造成短路故障。
一般来说，应先按原理电路图画出实物安装图，然后才能进行安装焊接。
（3）元器件本身的引线长度要适当，不要齐根弯曲，以免折断。
对于印有标称字样的元器件，应考虑将数字朝外，以便于识别与检查。
2．焊接与安装要理解和把握焊接要令，确保焊接质量，杜绝虚焊、假焊、漏焊。
（1）选择合适的焊锡，焊剂和烙铁。
在电子线路的焊接中，常采纳管状商用焊锡丝，并使用中性助焊剂（如松香等），一般选用20W~45W电烙铁。
（2）焊接前应对元件的引线仔细地进行清洁处理（一般用刀刮清），并预先上锡，这是防止假焊的有效措施。
由于金属表面的氧化物对锡的吸附力很小，假如不是预先进行清洁和上锡处理，往往会消失焊锡虽然包住接点，而实际上并未焊牢的所谓“假焊”。
假焊点将带来严峻的隐患，因此必需在一开头就引起足够的重视。
（3）焊接时应使烙铁头与焊接物之间的接触面尽可能大，并严格掌握焊接时间。
烙铁温度过低或焊接时间过短，不但易造成假焊，而且焊点不光亮。
烙铁温度过高或焊接时间太长又会引起焊锡流脓，甚至烫坏元器件、导线和印刷电路板。
因此，初学者应留意把握好烙铁温度和焊按时间。
一般应使焊剂完全挥发，让焊锡匀称地集中到焊点四周时即可提起烙铁。
冷却时要留意防止焊件松动。
（4）焊点上锡量要适中，焊点应光亮、圆滑，大小合适，四周清洁。
焊接电路板方法与注意事项
焊接电路板方法与注意事项焊接电路板是一种常见的电子制造工艺，可以通过将电子元器件固定到电路板上的焊接来实现电路的连接。
下面我将详细介绍焊接电路板的方法和注意事项。
一、焊接方法1. 烙铁焊接法：这是最常用的焊接方法，需要准备好烙铁、焊锡丝和吸锡器等工具。
首先，将烙铁预热至适当的温度（一般为250-300），然后将焊锡丝在烙铁头上熔化，接着将焊锡涂抹在电子元器件的焊脚和电路板的焊盘上，最后将焊脚和焊盘用烙铁进行接触，使其形成焊点。
2. 热风焊接法：适用于焊接大型或密集的电子元器件。
使用热风焊接站，将设定好的温度和风速对准焊点，通过热风使焊盘和焊点熔化，然后放置元器件，等冷却后焊接完成。
3. 浪涌焊接法：适用于焊接大面积的电子元器件。
将焊接区域用焊锡涂抹一层锡膏，然后放置元器件，通过浪涌焊接机进行焊接，利用电流和温度的快速变化使焊点瞬间形成。
4. 波峰焊接法：适用于批量焊接相同类型的电子元器件。
将电子元器件插入到预先装配好的焊点上，然后将电路板按照一定的速度放入预热的焊炉中，焊炉中的锡浪涌上来与焊盘接触并进行焊接。
二、注意事项1. 温度控制：要根据电子元器件的要求和焊接的要求来控制烙铁或热风焊接站的温度。
温度过高可能会损坏元器件或焊盘，温度过低可能导致焊接不良。
2. 时间控制：焊接时间过长会导致元器件过热和焊盘氧化，焊接时间过短可能导致焊点不牢固。
具体的焊接时间应根据焊接方法、元器件的大小和焊接要求来决定。
3. 焊点质量检查：焊接完成后，应进行焊点的质量检查。
焊点应呈现金字塔形，焊锡应充分覆盖焊盘和焊脚，并与之间形成良好的连接。
焊点的出现断锡、错位、膨胀等情况都需要进行修复或重新焊接。
4. 防静电措施：焊接电路板时，要采取防静电措施，防止静电对电子元器件造成损坏。
可以在焊接区域铺设防静电垫，并佩戴防静电手套和抗静电服装等。
5. 注意维修性：在焊接电路板时，要注意电子元器件的后续维修性。
可以使用可拆插式连接器或留出足够的空间和焊盘来方便将来的维修。
焊接电子元件的原理
焊接电子元件的原理
焊接电子元件的原理是利用热能将电子元件与电路板进行连接。
焊接主要通过加热将焊锡熔化，涂覆在被连接元件的焊盘或引脚上，然后通过冷却使焊锡凝固，连接电子元件与电路板之间的导电路径。
焊接的原理包括以下几个方面：
1. 温度控制：焊接需要在一定的温度范围内进行，以达到将焊锡熔化的温度。
一般来说，焊接采用热源（如焊接铁、焊接炉等）来提供热能，并通过控制热源的温度来控制焊接过程中的温度。
2. 焊接材料：焊接通常使用焊锡作为焊接材料。
焊锡是一种具有低熔点的金属合金，可以在较低温度下熔化，并具有良好的润湿性和导电性，使其能够在焊接过程中连接电子元件与电路板。
3. 提供焊接接触：焊接过程中需要确保焊接材料与焊点之间有良好的接触，以保证焊点的质量。
通常使用焊接铁或焊接头来提供接触力，使焊锡能够充分与焊点接触，并通过润湿作用将焊锡涂覆在焊点上。
4. 冷却与固化：焊接完成后，焊锡需要冷却并凝固，形成连接电子元件与电路板之间的焊点。
冷却过程中，焊接材料从液态转化为固态，形成稳定的连接。
总的来说，焊接电子元件的原理是利用热能将焊锡熔化，使其涂覆在焊点上，并通过冷却使焊锡凝固，从而实现电子元件与电路板的连接。
焊接过程需要控制适
当的温度、提供良好的接触力和合适的焊接材料，以确保焊接的质量和可靠性。
电子电路的焊接与装配
电子电路的焊接与装配（1）用万用表判断三极管的极性和好坏，电解电容C的极性及好坏。
（2）根据图，把元件焊接在PCB板上相应的位置。
焊接的步骤及方法如下（如图所示）:图1 焊接五步法A.从烙铁架上拿出电烙铁，以45度靠紧焊接面进行预热；B.然后将焊锡丝同时伸向被焊的组件脚及焊盘，一起接触被焊处；C.焊锡丝熔化，向焊接处推入焊锡丝，使焊锡润湿焊盘与组件脚，当焊点上的焊锡成圆锥形时即抽离焊锡丝,应控制焊锡丝的熔化量不能过多，以免造成浪费,整个过程持续约2~5秒；D.在焊锡完全熔化后，移去烙铁头。
如焊锡过多，可把烙铁头上的焊锡甩干净，然后不用焊锡丝或极少量的焊锡丝重焊一遍，移去时正好吸去多余的焊锡；E.如果焊点有连焊，也应将焊锡线（其中有助焊剂）与烙铁头一起接触在连焊的焊点之间，待焊锡丝与助焊剂一起熔化后，移去焊锡丝，再将烙铁头侧放着向下移走，吸去多余的焊锡；F.如果要用电烙铁去除焊盘孔中的锡（即挑孔），应该将印制板拿高，把烙铁头置于比印制板低的位置，将烙铁头在焊盘孔上擦几下，可以将焊盘孔中的焊锡吸流到烙铁头上去。
如果印制板较小，可以用烙铁将焊盘上的锡熔化，然后迅速开烙铁，将印制板在工作台上轻敲一下，使焊盘上的熔锡振落；G.将烙铁头上的多余焊锡甩在废锡盒中，再将电烙铁插入烙铁筒中。
H.正常焊接时，电烙铁与平面应保持角度是45度。
I.手拿锡线时，锡线头长度应留出3～5CM。
J.焊点的标准是：焊点呈锥形，焊锡要适量，表面有光泽，光滑，清洁等。
K.常见的不良焊点有：虚焊，假焊，漏焊，锡球，锡尖等。
L.烙铁尖上有锡渣时在焊锡棉上擦掉，焊锡棉要清洗干净，使用时要保持湿润。
M.烙铁使用后必须放在烙铁架上，不充许传递，防止意外烫伤。
N.组件脚突出线路板太短会导致锡球或虚焊。
O.排焊时，要把握用锡量，速度要快，拖到最后点应还有助焊剂。
P.防止不良焊点的发生除要正确有焊接技术外，还应注意待焊接面必须是清洁的，如发现待焊接面不洁净，必须先处理光亮后，方可重焊。
电子行业电路焊接操作规程
电子行业电路焊接操作规程一、引言电子行业是现代化生产的基础，而电路焊接是电子行业中最为基础和重要的操作之一。
电子行业电路焊接操作规程的制定和执行对于确保产品质量、提高生产效率具有重要意义。
本文将从操作要求、安全防护和质量控制三个方面，详细介绍电子行业电路焊接的操作规程。
二、操作要求1.工作环境准备在进行电路焊接操作之前，需要确保工作环境清洁且通风良好。
工作台面应整洁无杂物，操作区域要保持干燥。
同时，焊接设备和工具应齐全，并保证其完好。
2.材料准备进行电路焊接操作时需要准备好所需的焊锡丝、焊接剂、焊锡片等材料。
材料应选择质量可靠的品牌，并按照规定储存和使用。
3.操作流程（1）检查焊接设备是否正常运转，如电烙铁是否加热至适宜温度。
（2）根据电路图和焊接要求，合理摆放焊接材料和元件。
（3）借助显微镜或放大镜，仔细检查焊盘和元件焊点的连接情况。
（4）将焊锡丝加热至适宜温度，点烟纯化焊嘴。
（5）在焊接点上涂抹适量焊接剂，使焊锡更好地与焊点接触。
（6）将焊锡丝适度加热后，迅速接触焊点，并使焊锡充分融化，形成均匀的焊接点。
（7）焊接完成后，检查焊点质量，如有问题及时修复或更换。
三、安全防护1.个人防护在进行电子行业电路焊接操作时，操作人员应穿戴防静电服，并佩戴静电手环和防静电手套。
同时，保持操作环境的干燥，避免静电的产生。
2.设备安全焊接设备和电源线应符合安全使用标准，保证电气安全。
当焊接设备长时间不使用时，应及时关闭电源，并确保设备和电源线的正常使用状态。
四、质量控制1.焊接质量检查焊接工作完成后，应对焊点质量进行检查。
焊点应牢固、平整，无虚焊、漏焊和冷焊等质量问题。
可以借助显微镜等工具进行焊接质量检查。
2.焊接质量记录对于每次焊接操作，应及时记录相关质量信息，包括焊点检查结果、焊接时间、焊接工具使用情况等。
这有助于质量追溯和改进工艺。
五、总结电子行业电路焊接操作规程对确保产品质量、提高生产效率起到了重要的作用。
电子焊接工艺技术
电子焊接工艺技术电子焊接工艺技术在电子制造业中扮演着不可或缺的角色。
它是将电子元器件连接在电路板上的关键环节，决定了产品的质量和可靠性。
本文将从焊接方法、焊接设备以及焊接质量控制等方面，探讨电子焊接工艺技术的重要性和发展趋势。
一、焊接方法1. 表面贴装（SMT）焊接技术表面贴装焊接技术是目前电子焊接中应用最广泛的方法之一。
通过将电子元器件直接安装在电路板表面，然后利用热熔的焊锡粘合元器件和电路板之间的金属焊盘。
这种技术具有焊接速度快、生产效率高的特点，适用于小型电路板和微小型元器件的焊接。
2. 波峰焊接技术波峰焊接技术是将整个电路板通过焊锡浪涌池（solder wave）进行焊接。
在电路板通过焊锡浪涌池时，焊盘在特定温度下接触到熔融的焊锡液体。
这种方法适用于电路板上大型元器件的焊接，如电力电子产品。
3. 人工焊接技术人工焊接技术是利用手工焊接铁和焊锡线对电子元器件进行连接。
虽然这种方法较为简单，但需要熟练的焊接工人进行操作，以确保焊点质量。
人工焊接技术适用于维修和研发阶段，以及一些特殊要求的焊接作业。
二、焊接设备1. 焊接机器人随着自动化技术的发展，焊接机器人在工业生产中得到了广泛应用。
焊接机器人具有高精度、高效率、重复性好等特点，能够完成复杂的焊接任务，并提高了焊接质量和效率。
2. 反向工程设备反向工程设备主要用于解决电子焊接中的问题和缺陷。
例如，焊缺陷的分析和修复、未焊接电路追踪等。
通过这些设备，可以帮助工程师快速发现问题，并进行修复和改进。
3. 焊接质量检测设备焊接质量检测设备包括可视检测系统、红外线检测系统等。
这些设备可以实时监测焊接质量，检测焊接点的缺陷和不良现象，确保产品的可靠性和稳定性。
三、焊接质量控制1. 严格的工艺参数控制在电子焊接中，严格的工艺参数控制是确保焊接质量的关键。
包括焊接温度、焊接时间、焊锡量等参数的控制，对于焊接点的形成和连接强度至关重要。
合理的工艺参数控制可以最大程度地避免焊接缺陷和不良现象的发生。
电子电路的焊接组装与调试
❖ 3、焊点表面整齐、美观：焊点的外观应光滑、圆 润、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊 盘并与焊盘大小比例合适。
❖ 满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。
四、特殊元件的焊接
1、集成电路元件：MOS电路特别是绝缘栅型，由于 输入阻抗很高，稍不慎即可能使内部击穿而失效。 为此，在焊接集成电路时，应注意下列事项：
（3）、变压器、电解电容器、磁棒的安装：对于 较大的电源变压器，就要采用弹簧垫圈和螺钉固 定；中小型变压器，将固定脚插入印制电路板的 孔位，然后将屏蔽层的引线压倒再进行焊接；磁 棒的安装，先将塑料支架插到印制电路板的支架 孔位上，然后将支架固定，再将磁棒插入。 ➢安装元器件时应注意：安装的元器件字符标记 方向一致，并符合阅读习惯，以便今后的检查 和维修。穿过焊盘的引线待全部焊接完后再剪断。
❖ ④ 在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动用镊子夹 住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移去镊子。
•⑤ 焊锡量要合适 过量的焊锡会增加焊接时间，降低工作速度。 •⑥ 不要用过量的焊剂 适量的焊剂是非常有必要的。过量的松香不仅造 成焊后焊点周围脏不美观，而且当加热时间不足时， 又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷。
（4）、剥线钳 专用于剥有包皮的导线。使用时注意将需剥皮的导
线放入合适的槽口，剥皮时不能剪断导线。剪口的槽 并拢后应为圆形。
（5）、止血钳 主要用来夹持物体，尤其在焊接不宜固定的元器件
和拆卸电路板上的元器件时更能显示出其突出的优越 性。
（6）、镊子 有尖嘴镊子和圆嘴镊子两种。尖嘴镊子用于夹持较细
❖ 烙铁头的选择： 烙铁头是贮存 热量和传导热 量。烙铁的温 度与烙铁头的 体积、形状、 长短等都有一 定的关系
电子电路焊接项目实训报告
一、实训背景随着科技的飞速发展，电子技术已成为现代工业生产的重要组成部分。
为了提高我国电子技术人才的综合素质，培养具有实践能力和创新精神的电子技术人才，我国各大高校纷纷开设了电子技术相关课程。
为了让学生更好地掌握电子电路焊接技术，我们开展了本次电子电路焊接项目实训。
二、实训目的1. 使学生熟悉电子电路焊接的基本原理和操作步骤；2. 培养学生动手实践能力，提高学生解决实际问题的能力；3. 使学生了解电子元器件的特性，掌握电子电路的组装与调试方法；4. 培养学生的团队协作精神和严谨的工作态度。
三、实训内容1. 焊接工具及材料准备实训前，学生需准备好以下工具和材料：（1）焊接工具：电烙铁、吸锡线、焊锡、助焊剂、剪刀、镊子等；（2）焊接材料：电子元器件、电路板、导线等。
2. 电子电路焊接基本操作（1）焊接前的准备：熟悉电路图，检查元器件型号、规格是否正确，清洗电路板；（2）焊接操作：采用正确的焊接姿势，用焊锡丝在电烙铁加热后蘸取适量焊锡，将焊锡丝靠近焊接点，同时用镊子夹持元器件引脚，使引脚与焊点接触，焊接过程中保持一定的焊接时间，确保焊点牢固；（3）焊接后的检查：检查焊点是否饱满、光滑，焊锡是否过多或过少，元器件引脚是否变形。
3. 电子电路调试（1）通电检查：将电路板接入电源，观察电路板上的指示灯或显示屏，确认电路是否正常工作；（2）功能测试：根据电路图，对电路板进行功能测试，确保电路各部分功能正常；（3）故障排查：若电路板出现故障，根据故障现象，分析可能的原因，进行故障排查。
四、实训过程1. 学生分组，每组选择一个电路板进行焊接；2. 指导教师讲解电子电路焊接的基本原理和操作步骤；3. 学生按照指导教师的讲解进行实际操作，焊接过程中遇到问题及时请教指导教师；4. 完成焊接后，进行电路调试，确保电路板功能正常；5. 实训结束后，每组提交一份电子电路焊接项目实训报告。
五、实训成果通过本次电子电路焊接项目实训，学生掌握了电子电路焊接的基本原理和操作步骤，提高了动手实践能力和解决实际问题的能力。
电子焊接技术
电子焊接技术随着科技的不断发展，电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。
无论是在通信、娱乐还是生产制造领域，电子设备的使用都已经成为我们生活中不可或缺的一部分。
而电子设备的制造过程中，电子焊接技术则起到了至关重要的作用。
本文将详细探讨电子焊接技术的原理、方法以及其在电子设备制造中的应用。
一、电子焊接技术的原理电子焊接是一种通过瞬间加热和冷却的方式，将导体材料进行连接的技术。
其原理基于导体材料的熔化与固化过程。
电子焊接技术通常使用热源（如火焰、电弧或激光）来加热焊接点，使其达到熔化温度，然后迅速冷却，使导体材料重新固化，并形成稳定的焊点连接。
二、常见的电子焊接方法1. 电弧焊接电弧焊接是一种常用的焊接方法，其原理是通过电弧的高温瞬间加热焊接点，使焊条与被焊材料熔化，在冷却固化后形成焊点。
电弧焊接不仅具有焊接速度快、电流易控制等优点，还能焊接多种金属材料，因此在电子设备制造中得到广泛应用。
2. 焊锡焊接焊锡焊接是一种常用的电子焊接方法，它使用焊锡丝来实现焊接。
焊锡丝通过热源加热，迅速熔化并涂覆在焊接点上，然后在冷却固化后形成焊点连接。
焊锡焊接具有操作简单、焊接质量稳定的优点，适用于微小尺寸的电子元器件焊接。
3. 激光焊接激光焊接是一种高精度、高效率的焊接方法。
它利用激光束将焊接点瞬间加热至熔化温度，然后进行迅速冷却，形成焊点连接。
激光焊接具有焊缝窄、热影响区小等优点，适用于对焊接质量和精度要求较高的电子器件制造。
三、电子焊接技术在电子设备制造中的应用电子焊接技术在电子设备制造中起到了至关重要的作用。
它能够将各种电子元器件进行可靠地连接，确保电子设备的正常工作。
以下是电子焊接技术在电子设备制造中的一些常见应用：1. 焊接电路板电子设备的核心部分是电路板，而焊接电路板则是电子设备制造中的关键环节。
电子焊接技术能够将电子元器件精确地连接到电路板上，确保电路的通畅。
从微小的电子元器件到复杂的连接，电子焊接技术都能够提供灵活而稳定的解决方案。
九年级劳技教案电子电路与焊接
九年级劳技教案电子电路与焊接九年级劳技教案：电子电路与焊接电子电路与焊接是九年级劳技课程中的重要内容之一，它不仅能够培养学生的动手能力和创造力，还可以启发他们对电子技术的兴趣和理解。
本教案将介绍如何设计简单的电子电路，并掌握基础的焊接技巧。
I. 教学目标1. 了解电子电路的基本概念和组成要素；2. 学习使用电子元器件搭建简单电路，并能正确连接电路；3. 掌握基本的焊接技巧和安全常识；4. 进行实际的电路设计和焊接实践，培养学生的创造力和动手能力。
II. 教学准备1. 教师准备：- 教学PPT- 电子元器件：如电阻、电容等- 焊接工具：焊台、焊锡、焊接丝等- 安全设施：如护目镜、防静电手套等2. 学生准备：- 学生需要提前准备笔记本、铅笔、尺子等学习用品。
III. 教学过程步骤一：引入1. 向学生介绍电子电路和焊接的基本概念，以及它们在生活中的应用。
2. 引导学生思考电子电路和焊接的重要性，并激发他们对此内容的兴趣。
步骤二：电子电路的基本概念1. 介绍电子电路的基本组成要素：电源、导线、电阻等。
2. 示范如何使用电子元器件搭建简单的电路，并讲解电流、电压等基本概念。
步骤三：焊接工具和材料的介绍1. 向学生展示焊接工具和材料，如焊台、焊锡、焊接丝等。
2. 讲解焊接工具的使用方法和注意事项，包括焊接工具的安全操作和防止静电的措施。
步骤四：基础焊接技巧的学习1. 示范正确的焊接姿势和焊接工具的使用方法，让学生理解焊接过程中的关键步骤。
2. 手把手教学生进行基础焊接练习，包括焊接烙铁加热、焊锡涂抹和焊接连接等。
步骤五：电路设计和焊接实践1. 分发任务，要求学生设计一个简单的电子电路，并列出所需的元器件清单。
2. 学生根据设计和清单购买所需元器件，并按照教师指导进行焊接连接。
3. 学生互相展示并讨论各自设计的电子电路，分享彼此的经验和成果。
IV. 教学总结回顾本节课的学习内容和实践活动，强调电子电路与焊接的重要性，并鼓励学生在未来的学习和生活中继续探索相关领域。
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电子电路的焊接第一节焊料基本要求1 ．手工焊接的工具（ 1 ）电烙铁（ 2 ）铬铁架2 ．锡焊的条件为了提高焊接质量，必须注意掌握锡焊的条件。
1. 被焊件必须具备可焊性。
2. 被焊金属表面应保持清洁。
3. 使用合适的助焊剂。
4. 具有适当的焊接温度。
5. 具有合适的焊接时间。
第二节焊料与助焊剂1 ．焊接材料凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之成为一个整体的金属或合金都叫焊料。
这里所说的焊料只针对锡焊所用焊料。
常用锡焊材料：1. 管状焊锡丝2. 抗氧化焊锡3. 含银的焊锡4. 焊膏2 ．助焊剂的选用。
在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成，容易出现虚焊、假焊现象。
使用助焊剂可改善焊接性能。
助焊剂有松香、松香溶液、焊膏焊油等，可根据不同的焊接对象合理选用。
焊膏焊油等具有一定的腐蚀性，不可用于焊接电子元器件和电路板，焊接完毕应将焊接处残留的焊膏焊油等擦拭干净。
元器件引脚镀锡时应选用松香作助焊剂。
印制电路板上已涂有松香溶液的，元器件焊入时不必再用助焊剂。
第三节手工焊接的注意事项手工锡焊接技术是一项基本功，就是在大规模生产的情况下，维护和维修也必须使用手工焊接。
因此，必须通过学习和实践操作练习才能熟练掌握。
注意事项如下：1. 手握铬铁的姿势掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。
为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于 20cm ，通常以 30cm 为宜。
电烙铁有三种握法：反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。
2. 焊锡丝一般有两种拿法，由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。
3. 电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上，并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。
第四节手工焊接操作的基本步骤掌握好电烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。
正确的手工焊接操作过程可以分成若干个步骤，锡焊五步操作法和三步操作法。
1 ．锡焊五步操作法步骤一：准备施焊左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。
要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
步骤二：加热焊件烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为 2 ～ 4 秒钟。
对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。
导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。
步骤三：送入焊丝）焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。
注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！步骤四：移开焊丝当焊丝熔化一定量后，立即向左上 45°方向移开焊丝。
步骤五：移开烙铁焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上 45°方向移开烙铁，结束焊接。
从第三步开始到第五步结束，时间大约也是 1 至 2秒钟。
2 ．锡焊三步操作法对于热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的连接，可以简化为三步操作。
步骤一：准备；同五步操作的步骤一。
步骤二：加热与送丝；烙铁头放在焊件上后即放入焊丝。
步骤三：去丝移烙铁；焊锡在焊接面上浸润扩散达到预期范围后，立即拿开焊丝并移开烙铁，并注意移去焊丝的时间不得滞后于移开烙铁的时间。
对于吸收低热量的焊件而言，上述整个过程的时间不过 2 至 4s ，各步骤的节奏控制，顺序的准确掌握，动作的熟练协调，都是要通过大量实践并用心体会才能解决的问题。
总结在五步骤操作法中用数秒的办法控制时间：烙铁接触焊点后数一、二（约 2s ），送入焊丝后数三、四，移开烙铁，焊丝熔化量要靠观察决定。
此办法可以参考，但由于烙铁功率、焊点热容量的差别等因素，实际掌握焊接火候并无定章可循，必须具体条件具体对待。
对于一个热容量较大的焊点，若使用功率较小的烙铁焊接时，在上述时间内，可能加热温度还不能使焊锡熔化，焊接就无法完成。
第五节手工焊接操作的具体手法在保证得到优质焊点的目标下，具体的焊接操作手法可以有所不同，但下面这些方法，对初学者具有指导意义。
1. 保持烙铁头的清洁焊接时，烙铁头长期处于高温状态，又接触助焊剂等弱酸性物质，其表面很容易氧化腐蚀并沾上一层黑色杂质。
这些杂质形成隔热层，妨碍了烙铁头与焊件之间的热传导。
因此，要注意用一块湿布或湿的木质纤维海绵随时擦拭烙铁头。
对于普通烙铁头，在腐蚀污染严重时可以使用锉刀修去表面氧化层。
对于长寿命烙铁头，就绝对不能使用这种方法了。
2. 靠增加接触面积来加快传热加热时，应该让焊件上需要焊锡浸润的各部分均匀受热，而不是仅仅加热焊件的一部分，更不要采用烙铁对焊件增加压力的办法，以免造成损坏或不易觉察的隐患。
有些初学者用烙铁头对焊接面施加压力，企图加快焊接，这是不对的。
正确的方法是，要根据焊件的形状选用不同的烙铁头，或者自己修整烙铁头，让烙铁头与焊件形成面的接触而不是点或线的接触。
这样，就能大大提高传热效率。
3. 加热要靠焊锡桥在非流水线作业中，焊接的焊点形状是多种多样的，不大可能不断更换烙铁头。
要提高加热的效率，需要有进行热量传递的焊锡桥。
所谓焊锡桥，就是靠烙铁头上保留少量焊锡，作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。
由于金属熔液的导热效率远远高于空气，使焊件很快就被加热到焊接温度。
应该注意，作为焊锡桥的锡量不可保留过多，不仅因为长时间存留在烙铁头上的焊料处于过热状态，实际已经降低了质量，还可能造成焊点之间误连短路。
4. 烙铁撤离有讲究烙铁的撤离要及时，而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关。
为烙铁不同的撤离方向对焊点锡量的影响。
5. 在焊锡凝固之前不能动切勿使焊件移动或受到振动，特别是用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移走镊子，否则极易造成焊点结构疏松或虚焊。
6. 焊锡用量要适中手工焊接常使用的管状焊锡丝，内部已经装有由松香和活化剂制成的助焊剂。
焊锡丝的直径有 0.5 、 0.8 、 1.0 、…、 5.0mm 等多种规格，要根据焊点的大小选用。
一般，应使焊锡丝的直径略小于焊盘的直径。
过量的焊锡不但无必要地消耗了焊锡，而且还增加焊接时间，降低工作速度。
更为严重的是，过量的焊锡很容易造成不易觉察的短路故障。
焊锡过少也不能形成牢固的结合，同样是不利的。
特别是焊接印制板引出导线时，焊锡用量不足，极容易造成导线脱落。
7. 焊剂用量要适中适量的助焊剂对焊接非常有利。
过量使用松香焊剂，焊接以后势必需要擦除多余的焊剂，并且延长了加热时间，降低了工作效率。
当加热时间不足时，又容易形成“夹渣”的缺陷。
焊接开关、接插件的时候，过量的焊剂容易流到触点上，会造成接触不良。
合适的焊剂量，应该是松香水仅能浸湿将要形成焊点的部位，不会透过印制板上的通孔流走。
对使用松香芯焊丝的焊接来说，基本上不需要再涂助焊剂。
目前，印制板生产厂在电路板出厂前大多进行过松香水喷涂处理，无需再加助焊剂。
8. 不要使用烙铁头作为运送焊锡的工具有人习惯到焊接面上进行焊接，结果造成焊料的氧化。
因为烙铁尖的温度一般都在 300 ℃以上，焊锡丝中的助焊剂在高温时容易分解失效，焊锡也处于过热的低质量状态。
特别应该指出的是，在一些陈旧的书刊中还介绍过用烙铁头运送焊锡的方法，请读者注意鉴别。
第六节焊点质量及检查对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械结合牢固和美观三个方面。
保证焊点质量最重要的一点，就是必须避免虚焊。
1 ．虚焊产生的原因及其危害虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现连接时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。
此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。
但在温度、湿度和振动等环境条件的作用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。
虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。
这一过程有时可长达一、二年，其原理可以用“原电池”的概念来解释：当焊点受潮使水汽渗入间隙后，水分子溶解金属氧化物和污垢形成电解液，虚焊点两侧的铜和铅锡焊料相当于原电池的两个电极，铅锡焊料失去电子被氧化，铜材获得电子被还原。
在这样的原电池结构中，虚焊点内发生金属损耗性腐蚀，局部温度升高加剧了化学反应，机械振动让其中的间隙不断扩大，直到恶性循环使虚焊点最终形成断路。
据统计数字表明，在电子整机产品的故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的。
然而，要从一台有成千上万个焊点的电子设备里，找出引起故障的虚焊点来，实在不是容易的事。
所以，虚焊是电路可靠性的重大隐患，必须严格避免。
进行手工焊接操作的时候，尤其要加以注意。
一般来说，造成虚焊的主要原因是：焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间掌握不好，太长或太短；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动。
2 ．对焊点的要求（1）可靠的电气连接（2）足够的机械强度（3）光洁整齐的外观3 ．典型焊点的形成及其外观在单面和双面（多层）印制电路板上，焊点的形成是有区别的：见图，在单面板上，焊点仅形成在焊接面的焊盘上方；但在双面板或多层板上，熔融的焊料不仅浸润焊盘上方，还由于毛细作用，渗透到金属化孔内，焊点形成的区域包括焊接面的焊盘上方、金属化孔内和元件面上的部分焊盘。
焊点的形成典型焊点的外观从外表直观看典型焊点，对它的要求是：（1）形状为近似圆锥而表面稍微凹陷，呈漫坡状，以焊接导线为中心，对称成裙形展开。
虚焊点的表面往往向外凸出，可以鉴别出来。
（2）焊点上，焊料的连接面呈凹形自然过渡，焊锡和焊件的交界处平滑，接触角尽可能小。
（3）表面平滑，有金属光泽。
（4 ）无裂纹、针孔、夹渣。
电路板分金板和锡板，作业过程要求轻拿轻放同时不能裸手触摸金面，否则容易引起氧化，同时对于产品摆放时因为有元器件的原因不能叠着放，存放温度不高于25度，湿度小于60%。
烙铁和电路板之间45度，焊接面光滑，焊点不要太大也不要太小，焊接时间不要太长，容易烧坏元器件和破坏板上的铜线。
焊接顺序基本上是从内到外、先低后高、先轻后重、先小后大、先无源后有源。