全球前5大封测代工厂排名一览

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电脑代工厂排名

代工厂排名
笔记本代工排名
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• • • • • • • • • • NO.1 广达 NO.2 仁宝 NO.3 纬创 NO.4 英业达 NO.5 和硕 NO.6 精英-志合 NO.7 大众 NO.8 伟创力-华宇 NO.9 神基 NO.10 蓝天
NO.1 广达
• • • • • • URL: 成立于1988年包揽了所有OEM与ODM代工业务广达集团在全球的员工已逾七万人总部:台湾主要客户:戴尔、惠普、联想、神舟、苹果等
目前每年笔记型计算机产能配备预计可达3000万台、企业服务器可达300万台及 500万台智能手机，已成为全球最大的服务器制造商与全球前五大笔记型计算机代工厂事业单位各自分层负责，包含个人计算机事业处、企业服务器事业处、数码家庭事业处、无线方案事业处，及移动通讯事业处自1999年起，英业达集团成立四个子公司，包括：设计、制造与销售智能型手机的英华达，生产多媒体网络产品的英保达，以电子辞典闻名的无敌科技，以及从事光电模块设计与制造的英新达。而母公司英业达则直接负责笔记本和服务器的代工。
NO.8 伟创力-华宇
• Flextronics • 华宇（Arima）成立于1989年，在笔记本、服务器代工产业中位居二、三线厂商行列。由于无力承担PC行业利润持续下跌的压力，华宇在 2007年将整个笔记本电脑与服务器相关部门卖给了全球第2大电子制造服务商(EMS)伟创力 (Flextronics)，包括相关的厂房、设备、技术及库存等资产，同时其所持有的日本、美国德州、加州、英国子公司等全部股权也一并转让
据不完全统计目前全球有至少1/3的笔记本电脑均出自于广达之手，是名副其实的“幕后英雄”。广达所代工的产品种类包括有笔记本电脑、液晶显示器与LCD PC、手机、PDA、服务器、储存媒体等信息产品，其中主要以笔记本电脑为主。事实上广达也是全球最大的笔记本代工厂，与戴尔、惠普、联想、神舟、苹果等国内外知名品牌建立了长期的合作关系

国内TOP封测厂简介

中国南通
南通通富、合肥通富、苏州通富超威（TF-AMD苏州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）、厦门通富（在建）
国内第3，全球第6
华润安盛
ANST
华润安盛华润微电子的下属公司，重点专注于为海内外半导体芯片设计、晶圆制造商提供最多选项的集成电路封装/测试解决方案等代工服务。
中国江苏
长电江阴、长电滁州、长电宿迁、新加坡义顺厂、韩国仁川厂（SCK/JSCK）
国内第1，全球第3
华天科技
TSHT
天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳上市。
公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术
中国南通
南通
苏州日月新
ASEN
苏州日月新半导体(ASEN)是由日月光集团(ASE)与恩智浦半导体集团(NXP)于2007年合作投资苏州日月新半导体有限公司。苏州ASEN是由ASE+NXP的N构成
公司着重致力于移动通信业务方面的半导体封装、测试。
中国苏州
苏州
中国无锡

全球电子制造服务（EMS）代工厂100强（TOP100）

全球电子制造服务（EMS）代工厂100强（TOP100）电子专业制造服务（EMS，Electronic Manufacturing Services），亦称ECM（Electronic Contract Manufacturing），中文又译为专业电子代工服务。

相对于传统的OEM或ODM服务仅提供产品设计与代工生产，EMS厂商所提供的是知识与管理的服务，例如物料管理、后勤运输，甚至提供产品维修服务。

现在各种各样的电子产品尤其笔记本电脑、手机等产品，不管是什么品牌许多都是请专业电子代工服务供应商来代工生产的，名牌们有时只是提供品牌、设计、监控、技术支持。

因此可以说这些EMS供应商才是热销产品的幕后英雄。

中国EMS企业与SMT(表面贴装)产业可以说是从无到有，从小到大。

企业的发展折射出产业的变迁。

中国本土EMS企业经过10余年的发展，已经形成一定规模，为我国电子工业的发展作出了巨大的贡献，同时也带动了上下游产业的发展，特别是带动了上游设备材料业以及下游终端消费产品的发展。

1. 鸿海 (Foxconn) —HON Hai Precision InduSTry总部：台湾主营：全球最大电子专业制造服务，从事电子产品制造代工，但富士康坚持不做自家品牌，行事低调。

制造领域涵盖精密电气连接器、电脑机壳及准系统、电脑系统与手机组装、光通讯元件、消费性电子、液晶显示设备、半导体设备等。

官网：/2. 伟创力—FlextronICS InternaTIonal Ltd.总部：新加坡主营：伟创力集团成立于1969年，是一家总部设在新加坡，并在NASDAQ上市的跨国公司，是目前全球第二大电子合约制造服务商(EMS)，世界500强企业之一。

业务包括手机电路板设计、通信工程、汽车配件制造和物流等。

官网：/3. 捷普—Jabil Circuit总部：美国主营：是一家电子代工服务（EMS）公司，此公司以代工印刷电路板起家。

官网：/4.天弘—Celestica总部：加拿大主营：全球知名的计算机，信息技术和通讯企业提供一流的生产制造方案和增值服务，主要客户包括：IBM, Sun Microsystems,Lucent, Cisco, HP等。

电脑代工详解及十大代工厂商

什么叫代工？OEM与ODM的区别？先来些理论，后面是厂商介绍。

什么叫代工？代工，即代为生产。

也就是由初始设备制造商OEM（Original Equipment Manufacturer）来生产，然后贴上委托其代工的公司品牌，因此我们也习惯称之为贴牌生产。

这种代工生产模式好处非常多，如资源调配方便，生产模式成熟，量产效率高，可定制生产，设计变换灵活等。

而事实上代工也分为两种模式，除了最主要的OEM以外，另外还有一种叫ODM （Original Design Manufacturer），即原始设计制造商。

相比之下，理论上ODM的规模和技术含量要比OEM高出不少，为什么呢？且让我们一边讲解一边看一下OEM与ODM之间的区别：OEM与ODM的区别？OEM——OEM相信大家不难理解，无非就是一个笔记本A品牌拿着自主研发的各方面技术和设计要求，交由代工厂帮忙生产产品，产品出来以后当然也贴上A品牌的牌子。

这样一来，借助代工厂的完整生产线和生产技术，笔记本A品牌可以非常方便的以极少的精力和成本投入来获得自主品牌的产品。

而在此过程中，OEM代工厂是不可以把A品牌的任何技术和设计方案泄露出去，当然也绝不能再拿此套技术为其它厂商生产同样的产品。

ODM——与OEM厂商的纯代工不同，ODM厂商会有自己研发的技术和设计，甚至是成型的笔记本产品。

例如笔记本B品牌不想花费巨额资金去研发相应的模具和相关设计技术的话，可以找ODM厂商寻求支持，在ODM厂商里挑选适合自己定位和要求的产品，或者告诉ODM厂商自己的产品设计和技术需求，然后由ODM厂商全程负责设计生产，当然最后还是贴笔记本B品牌的牌子。

与OEM不同的是，ODM所生产的笔记本，各方面产权归ODM工厂所有，而B品牌获得的只是成型的产品而不包括其中的技术和设计。

这样一来，如果再有其它如笔记本C 品牌看上了与B品牌同一个模具产品的话，ODM厂商依然可以为C品牌生产出一模一样的产品并贴上C品牌的牌子。

世界著名半导体芯片厂商排名及介绍

世界著名半导体芯片厂商排名及介绍25大半导体厂商排名：1. 英特尔，营收额313.59亿美元2. 三星，营收额192.07亿美元3. 德州仪器，营收额128.32亿美元4. 东芝，营收额101.66亿美元5. 意法半导体，营收99.31亿美元6. Renesas科技，营收82.21亿美元7. AMD，营收额74.71亿美元8. Hynix，营收额73.65亿美元9. NXP，营收额62.21亿美元10.飞思卡尔，营收额60.59亿美元11. NEC，营收额56.96亿美元12. Qimonda，营收额55.49亿美元13. Micron，营收额52.90亿美元14. 英飞凌，营收额51.95亿美元15. 索尼，营收额48.75亿美元16. 高通，营收额44.66亿美元17. 松下，营收额41.24亿美元18. Broadcom，营收额36.57亿美元19. 夏普，营收额34.76亿美元20. Elpida，营收额33.54亿美元21. IBM微电子，营收额31.51亿美元22. Rohm，营收额29.64亿美元23. Spansion，营收额26.17亿美元24. Analog Device，营收额25.99亿美元25. nVidia，营收额24.75亿美元飞思卡尔介绍：飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司，为汽车、消费、工业、网络和无线市场设计并制造嵌入式半导体产品。

这家私营企业总部位于德州奥斯汀，在全球30多个国家和地区拥有设计、研发、制造和销售机构。

产品领域：嵌入式处理器汽车集成电路集成通信处理器适用于2.5G 和3G无线基础设施的射频功率晶体管基于StarCore? 技术的数字信号处理器(DSP)下列领域处于领先地位：8位、16位和32位微控制器可编程的DSP无线手持设备射频微处理器基于Power Architecture?技术的32位嵌入式产品50多年来，飞思卡尔一直是摩托罗拉下属机构，2004年7月成为独立企业开始了新的生活。

芯片封装测试企业名单

芯片封装测试企业名单[1]、通富微电(002156)公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力居领先地位。

公司为IC封装测试代工型企业，以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单，为其提供封装测试服务，按照封装量收取加工费，其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。

[2]、长电科技(600584)公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。

已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力，已成为中国最大的半导体封测企业，正全力挤身世界前五位，公司部分产品被国防科工委指定为军工产品，广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。

[3]、华天科技(002185)公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。

公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。

公司被评为我国最具成长性封装测试企业，受到了政策税收的大力支持，自主开发一系列集成电路封装技术，进军集成电路封装高端领域。

[4]、太极实业(600667)太极实业与韩国海力士的合作，通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业，也为公司未来的产业结构转型创造了契机。

投资额为3.5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。

太极实业参与该项目，将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。

[5]、苏州固锝(002079)公司的主要产品为各类半导体二极管(不包括光电二极管)，具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力,保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。

芯片代工厂排名

芯片代工厂排名芯片代工厂是指专门从事芯片代工加工的厂家。

随着信息科技的发展，芯片代工厂的地位和重要性也越来越突出。

本文将对全球芯片代工厂按照市场份额和技术实力进行排名，以供参考。

排名前三位的芯片代工厂是：台积电、三星电子和联电。

台积电是全球最大的芯片代工厂，拥有先进的制程工艺和稳定的产能。

公司成立于1987年，总部位于台湾新竹科学园区。

台积电的技术实力得到全球范围内的认可，多个知名科技巨头选择将芯片代工业务交给台积电。

2019年，台积电占据了全球芯片代工市场份额的半壁江山，其优势在于7nm、10nm和16nm制程的高质量量产。

三星电子是韩国的知名科技企业，也是全球领先的芯片代工厂之一。

公司成立于1938年，总部位于韩国首尔。

三星电子在DRAM和NAND闪存等领域拥有强大的制程技术。

2019年，三星在全球芯片代工市场份额排名第二，其领先的工艺和高品质产出是其竞争力的关键。

联电是台湾的芯片代工巨头之一，成立于1980年，总部位于台湾新竹。

联电在制程工艺上拥有自主研发能力，并以高品质、高产能和稳定的交付能力而著名。

2019年，联电在全球芯片代工市场份额排名第三。

该公司的制程技术主要集中在28nm和40nm，以及更成熟的制程上。

联电也在扩大先进制程的研发和产能投入，力争在全球芯片代工市场保持竞争力。

除了上述三家排名前三的芯片代工厂外，其他一些具有竞争力的芯片代工厂还包括：格罗方德、华虹半导体、中芯国际等。

这些公司在特定领域具备一定的市场份额和技术实力，为全球芯片代工市场提供了更多的选择。

总体而言，芯片代工厂的市场份额和技术实力是综合多种因素的结果，包括先进的制程工艺、稳定的产能、高品质的产出和客户信任等。

在全球竞争激烈的芯片代工市场中，不同的代工厂拥有各自的优势和发展重点，通过不断的技术创新和投资扩张，争取更大的市场份额和更高的技术实力。

全球知名半导体企业简介(精)

搜集了些半导体厂商的 LOGO ,让大家认识下。

从事电子元器件这行应该知道业内一些牛逼的企业。

就像广告人知道哪些是4A 广告公司, 会计师知道 4大一样!本文就介绍半导体行业最牛逼的 25家企业。

很多小日本的企业。

不得不承认人家在技术上很牛逼!1. 英特尔,营收额 313.59亿美元英特尔公司 (美国是全球最大的半导体芯片制造商,它成立于 1968年,具有 44年产品创新和市场领导的历史。

1971年,英特尔推出了全球第一个微处理器。

微处理器所带来的计算机和互联网革命,改变了整个世界。

2. 三星,营收额 192.07亿美元三星电子 -主要业务为消费型电子、 DRAM 与 NAND Flash,微控制器和微处理器、无线通信芯片与晶圆代工,美国《财富》杂志 2011年世界 500强行列中排名第 22位,集团旗下的旗舰公司。

2009年营业额约为 99兆 7000亿韩元。

3. 德州仪器,营收额 128.32亿美元德州仪器(英语:Texas Instruments,简称:TI ,是世界上最大的模拟技术部件制造商,全球领先的半导体跨国公司,以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世,主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。

除半导体业务外, 还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。

德州仪器(TI 总部位于美国德克萨斯州的达拉斯,并在 25多个国家设有制造、设计或销售机构。

4. 东芝,营收额 101.66亿美元东芝公司(Toshiba Corporation是日本最大的半导体制造商,亦是第二大综合电机制造商,隶属于三井集团旗下。

公司创立于 1875年 7月,原名东京芝浦电气株式会社, 1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成, 业务领域包括数码产品、电子元器件、社会基础设备、家电等。

20世纪 80年代以来,东芝从一个以家用电器、重型电机为主体的企业, 转变为包括通讯、电子在内的综合电子电器企业。

全球10大封装代工公司排名

全球10大封装代工公司排名摘要由于半导体产品推陈出新及生产周期不断缩减，因此半导体产品价格的变动相当剧烈。

就整个半导体产品的成本而言，封装的费用占整颗半导体产品的售价5%~25% 不等，然而随着技术之演进，封装成本所占比例随之提高。

因此，对大多数国际半导体大厂的客户而言，封装之质量、良率以及交货期的掌控愈发重要，不过封装技术的发展越来越复杂，封装的类型也越来越多，国际半导体大厂IDM对封装的掌控能力越来越无法满足市场的要求，封装委外成为潮流。

在委外代工封装测试市场方面，由于国际IDM 大厂面临产品世代快速交替的竞争压力，转而专注于产品设计、研发、营销等核心优势。

同时，国际IDM 大厂受产业不景气的影响，获利能力大减，因此大幅削减半导体产能的资本支出，对于后段封装之产能扩建趋于保守。

与此同时，居于领先地位的封装代工厂不断地投入研发新技术，因应各项新形态IC产品所带来的高阶封装需求。

因此，国际IDM大厂逐渐仰赖封装测试代工厂在先进封测形态的制程能力。

IC封装委外代工市场之规模在2006年将成长至131亿美元;而2003年至2009年间之复合年增长率达168%，其中国际IDM 大厂加速委外代工是一重要因素。

根据ETP的数字，专业封装代工厂商占所有封装市场比例，从2004年的27.2%，逐步提升至2005年的29.5%，2006年的31.1%，2007年的32%，至2008年的33%。

而封装代工厂商的封装总量也将由2004年的2886 万颗，增加到2005年的3183万颗，2006 年的3719万颗，2007 年的4306万颗，2008 年的4924万颗。

由于委外封装都是比较先进的封装类型，包括BGA、CSP、FC、QFN、SiP。

进军这些领域，需要封装厂家投入数十亿资本购买设备和技术研发，资金不够充裕，技术研发实力差的企业无法进军此领域，只有大企业才能在先进封装领域有所作为。

因此能够进行这些封装的厂家屈指可数，供应不足，而需求则是越来越大。

全球芯片公司排名

全球芯片公司排名1. 英特尔（Intel Corporation）-总部位于美国，是全球最大的芯片制造商之一，主要生产微处理器和芯片组。

2. 三星电子（Samsung Electronics Co., Ltd.）-总部位于韩国，是全球最大的半导体公司之一，生产存储器芯片、处理器等。

3. 台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited）-总部位于台湾，是全球最大的芯片代工厂，主要提供制造服务。

4. 博通公司（Broadcom Inc.）-总部位于美国，是一家领先的半导体和基础设施解决方案供应商，生产通信芯片。

5. NVIDIA（NVIDIA Corporation）-总部位于美国，主要从事图形处理器（GPU）和系统芯片的设计和生产。

6. 微软（Microsoft Corporation）-总部位于美国，主要从事软件和硬件产品的设计和销售，生产数字信号处理器等芯片。

7. 英伟达（AMD）-总部位于美国，是一家领先的半导体公司，专注于计算机处理器和图形处理器的开发和生产。

8. 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）-总部位于荷兰，是一家全球领先的半导体公司，生产汽车电子芯片等产品。

9. 中芯国际（SMIC）-总部位于中国，是中国最大的集成电路制造企业，提供先进的半导体制造服务。

10. 模拟科技（Analog Devices, Inc.）-总部位于美国，是一家领先的模拟、混合信号和数字信号处理技术的半导体公司。

11. 摩托罗拉解决方案公司（Motorola Solutions, Inc.）-总部位于美国，生产无线通信和网络设备的芯片。

12. 智易科技（MediaTek Inc.）-总部位于台湾，是一家全球领先的半导体公司，生产移动通信和无线网络芯片。

13. 美光科技（Micron Technology, Inc.）-总部位于美国，是一家全球领先的存储器产品制造商，生产DRAM和NAND闪存芯片。

全球封测厂排名日月光并星科金朋有影

全球封测厂排名日月光并星科金朋有影
全球前5 大封测代工厂排名一览日月光董事长张虔生
新加坡封测大厂星科金朋(STATSChipPAC)传出「待价而沽」消息，股价3 个交易日大涨约57%，根据业内人士透露，日月光是最有机会成功并购的潜在买家之一。

对此，日月光表示，不对市场传言进行评论。

高阶产能满载可纾解
业界评估，一旦日月光出手并购星科金朋，除了可望通吃苹果系统封装(SiP)及A8 应用处理器封测订单，也直接掌控星科金朋在台子公司台星科，由于日月光目前高阶测试产能满载，并购后将解除台星科资本支出限制，同时可望扩大转单给台星科。

星科金朋是由金朋(ChipPAC)及新科测试(STATS)于2004 年合并成立，2007 年时，具新加坡官方色彩的私募基金淡马锡(Temasek)透过全资子公司新加坡技术半导体公司(STSPL)以现金收购星科金朋股权，至去年底为止，已持
有星科金朋高达83.8%股权。

星科金朋自淡马锡收购入主以来，虽然去年稳坐全球第4 大封测厂宝座，但过去几年营运表现都是在小赚小赔局面，去年全年更出现约4,151 万美元亏损，今年第1 季仍交出亏损1,581 万美元成绩单。

因此，近2 年，市场不时传出STSPL 有意出售星科金朋持股的消息。

星科金朋于本月14 日发布声明指出，收到来自第三方的无约束力收购
意向书，有意收购星科金朋全数股权，星科金朋在新加坡交易所挂牌股价大涨，过去3 个交易日中，股价已由0.335 新币飙涨至0.525 新币，涨幅高达57%左右。

星科金朋潜在买家多。

世界各国芯片排名

全球十大芯片企业国家排名
1、美国的英特尔
英特尔公司是最出色的计算机芯片公司之一，产品包括微处理器和芯片组，独立SoC或多芯片封装。

2、韩国的三星
三星电子是韩国最大的电子工业企业，同时也是三星集团旗下最大的子公司。

3、美国的英伟达
NvidiaCorporation是一家技术公司，主要为游戏行业设计和制造图形处理单元（GPU）而闻名。

4、中国的联发科
联发科技是台湾上市公司，始创于1997年，是全球第四大半导体公司，旗下研发的芯片一年会驱动超过15亿台智能终端设备。

5、美国的高通
高通公司是一家从事无线行业技术开发和商业化的半导体公司。

6、美国的美光
美光科技公司是计算机存储器和计算机数据存储（包括动态随机存取存储器，闪存和USB闪存驱动器）的生产商。

7、中国的华为海思
海思前身为华为集成电路设计中心，2004年正式成立实体公司，提供泛智能终端芯片。

8、美国的TI德州仪器
TI始于1930年的美国，总部位于得克萨斯州的达拉斯，以开发制造半导体和计算机技术而闻名于世。

9、英国的AMD
AMD（AdvancedMicroDevices）是一家全球半导体公司，开发高性能计算和可视化产品。

10、荷兰的NXP
NXP源自于荷兰，全球前十大半导体公司，总部位于荷兰Eindhoven。

2023年全球MEMS代工厂TOP20出炉,ST继续领跑

2022年全球MEMS代工厂TOP20出炉,ST继续领跑在2022年MEMS（微机电）市场25%的增长中，各MEMS代工厂所获份额并不均等。

2022年，排名前20的代工厂的收入约为5.35亿美元，比2022年增长了10%，这是由于各公司为抢占消费者和汽车市场的份额，也在公司内部进行自主生产。

意法半导体(ST)连续领跑MEMS代工业务，其销售收入达2.04亿美元；但其它领先厂商的排名有变化。

Silex Microsystems（西尔克斯微系统，瑞典Jarfalla）的营收达3,700万美元、增长了85%，这主要得益于其先成型过孔（ via）、高掺硅、硅通孔技术。

Asia Pacific Microsystems（亚太微系统）的销售达3,100万美元、增长了60%，从而使这家台湾公司超过营收为3,000万美元的德州仪器(TI)排名第四。

但能以200mm直径晶圆工艺进行MEMS生产的大型IDM厂商获得了大部分生意，并得益于汽车市场的复苏。

“在将来，像博世、意法半导体和松下等大型IDM厂商将连续享有快速增长的消费MEMS市场的利好，”Yole Developpement的CEO Christophe Eloy在一份声明中表示。

“而那些来自大型量产半导体行业[如台积电(TMSC)]的代工厂，将变得越来越重要。

”Yole Developpement估量：去年，台积电的MEMS收入大约增加了一倍，其MEMS代工收入从约1,000万美元骤增到2,000万美元左右。

如XFab、TowerJazz和UMC（联华电子）等半导体行业的其它公司，规模虽仍较小，但也都有健康增长。

中芯国际（SMIC）虽未进入20强，其MEMS代工业务也越做越大；而Globalfoundries也方案以咄咄逼人的姿势进入MEMS市场。

但专业的MEMS代工厂可能服务产品批量较小的客户，这些应用包括更专业、利润也更高的光学、通信和生物医学等领域的业务。

20家全球最大的封测厂家2009-2010年收入与增幅

20家全球最大的封测厂家2009－2010年收入与增幅据水清木华研究报告，先进封装(本文将无引线(Leadframe Free)的封装定义为先进封装，主要指CSP 封装和BGA 封装。

)主要用在手机、CPU、GPU、Chipset、数码相机、数码摄像机、平板电视。

其中手机为最主要的使用场合，手机里所有的IC 都需要采用先进封装，平均每部手机使用的IC大约为12-18 颗。

仅此就是大约180 亿颗的先进封装市场。

其次是电脑CPU、GPU 和Chipset。

虽然量远低于手机，但是单价远高于手机IC 封装，毛利也高。

2010 年全球封测行业产值大约为462 亿美元，其中IDM 占240.1 亿美元，外包封测厂家(SATS) 占221.4 亿美元。

观察全球封测产业占全球半导体产值的比重趋势，由2004 年;的17.5%上升至2009 年的18.1%，预估至2013 年时，所占比重可达19.5%。

由此可见，封测产业在半导体产业中的地位日益重要。

2010 年全球封测行业整体产值比2009 年增长大约22.8%，SATS 增幅大约为30.5%。

而先进封装厂家平均增幅更高，大约为36.5%。

这也是2000 年以来增幅最高的一年。

封装所扮演的角色越来越重要，如联发科的基频MT6253。

这是联发科一款高集成度的IC，如果采用联发科一贯使用的TFBGA 封装，封装面积大约14*14mm，且EMI/ESD 性能不佳，散热不良。

联发科求助于日月光，日月光为联发科开发aQFN 封装，封装面积缩小到11.5*11.5mm，并且QFN 封装导线架(Leadframe)材料成本只有BGA 的1/3。

实际上，日月光是从2007 年第3 季进行研究开发，并与三井高科技(Mitsui)进行专利合作，同年第4 季开始购置机台、2008 年第3 季完成验证。

不过aQFN 封装线距(pitch)比较小，大陆小厂的SMT 生产线无法适应，导致初期良率很低，经过一段时间的摸索，良率已经提。

世界芯片厂商排名

世界芯片厂商排名世界芯片厂商排名是指根据芯片制造商在市场上的影响力、产品质量和市场份额等因素进行排名。

以下排名是根据2021年最新数据整理的世界芯片厂商排名。

1. 英特尔（Intel）：作为全球领先的半导体技术创新公司，英特尔在全球范围内占据主导地位，其产品覆盖了计算机、服务器、嵌入式系统和通信设备等领域。

2. 三星电子（Samsung Electronics）：三星也是全球知名的芯片制造商之一，其芯片产品广泛应用于智能手机、平板电脑、电视和家电等消费电子设备。

3. 台积电（TSMC）：台积电在全球排名第三，是全球最大的专业半导体代工厂商，为全球众多半导体公司提供晶圆代工服务。

4. 中芯国际（SMIC）：中芯国际是中国大陆首家并且目前最大的集成电路芯片制造商，其产品涵盖了各类晶圆制造、封测与大规模集成电路设计等领域。

5. 博通（Broadcom）：博通是全球知名的半导体解决方案供应商，其产品被广泛应用于网络通信、存储、工业和汽车等领域。

6. NXP半导体（NXP Semiconductors）：NXP半导体是一家全球领先的高性能混合信号解决方案供应商，产品广泛涉及汽车电子、通信基础设施和工业控制等领域。

7. 台湾联华电子（MediaTek）：联华电子是全球领先的无线通信和嵌入式芯片方案供应商，其产品广泛应用于智能手机、无人机、智能家居和物联网等领域。

8. 高通（Qualcomm）：高通是全球著名的移动通信技术公司，其以研发和销售无线通信芯片为主，是全球知名的手机芯片供应商。

9. 微芯科技（Microchip Technology）：微芯科技是全球领先的微控制器和模拟半导体解决方案供应商，其产品广泛应用于汽车电子、消费电子和工业自动化等领域。

10. 美光科技（Micron Technology）：美光科技是一家全球领先的存储解决方案和半导体制造商，其产品包括DRAM、闪存和固态硬盘等。

以上是2021年世界芯片厂商排名的前10名，这些厂商在芯片领域具有较高的市场份额和影响力。

全球封测厂商Top10

全球封测⼚商Top10芯思想研究院(ChipInsights)⽇前发布全球封测⼗强榜单。

榜单显⽰，2020年封测整体营收较2019年增长12.36%，超过2100亿元，达到2137亿元;其中前⼗强的营收达到1794亿，较2019年1590亿增长12.87%。

2020年排名中最⼤变化是通富微电的营收超过100亿元⼈民币，坐稳全球第五⼤封测⼚的位置，也巩固国国内第⼆⼤封测⼚的地位。

第⼆个变化是联合科技从2019年的第8位下滑⾄第10位。

2020年联合科技被智路资本收购，并计划在上海和⼭东烟台设⼚。

2020年前⼗⼤封测公司与2019年相⽐没有变化，但是2019年产业集中度进⼀步加剧，前⼗⼤封测公司的收⼊占OSAT营收的84%，较2019年的83.6%增加了0.4个百分点。

根据总部所在地划分，前⼗⼤封测公司中，中国台湾有五家(⽇⽉光ASE、⼒成科技PTI、京元电⼦KYEC、南茂科技ChipMOS、颀邦Chipbond)，市占率为46.26%，较2019年的43.9%增加2.3个百分点;中国⼤陆有三家(长电科技JCET、通富微电TFMC、华天科技HUATIAN)，市占率为20.94%，较2018年20.1%增加0.84个百分点;美国⼀家(安靠Amkor)，市占率为14.62%，和较2018年持平;新加坡⼀家(联合科技UTAC)，市占率为2.15%，较2019年的2.6%减少0.45个百分点。

2020年前⼗⼤中，除联合科技外，其他九家都有不同程度增长，有七家公司的增长率是两位数。

增幅前三名分别是分别是通富微电(30.46%)、长电科技(19.09%)和⼒成科技(14.85%)。

1、⽇⽉光ASE中国⽇⽉光是全球最⼤的外包半导体组装和测试制造服务供应商，占有30%的市场份额，其总部设在中国台湾⾼雄，由张颂仁兄弟于1984年创⽴。

⽇⽉光为全球90%以上的电⼦公司提供半导体组装和测试服务。

封装服务包括扇出晶圆级封装(FO-WLP)，晶圆级芯⽚级封装(WL-CSP)，倒装芯⽚，2.5D和3D封装，系统级封装(SiP)和铜引线键合等。

全球封测产业集中度比较高,前四大的市场占有率为46%--北京水清木华研究中心研究表明

2011-2012年全球及中国半导体封测行业研究报告《2011-2012年全球及中国半导体封测行业研究报告》包括以下内容：1、全球半导体产业概况2、模拟半导体、MCU、DRAM、NAND、复合半导体产业现状3、IC制造产业现状4、封测产业市场与产业5、24家封测厂家研究独立的封测厂家通常称之为OSAT或ASAT。

1997年时OSAT产业规模只有大约51亿美元，占半导体产业的19.6%。

2011年该市场规模为236亿美元。

由于TSV技术进展缓慢，且Foundry有意完成部分封装业务，因此未来OSAT市场规模变化不大，仅有微幅慢且有意完成部分封装业务因此未来市场规模变化不大仅有微幅增长，预计2012年收入244亿美元。

封测市场中封装占大约78%，测试占22%，预计未来IC测试和Wafer Test更加耗时，所占的成本会更高。

封测厂家严重依赖代工厂(Foundry)和IDM厂家，尤其是代工厂，只有依靠规模比较大的代工厂，封测厂家才能获得比较大的市场。

全球第一大封测厂家日月光（ASE）与全球第一大代工厂TSMC两者亲密合作，TSMC几乎所有的IC都是ASE封测的。

TSMC在全球Foundry市场占有率大约为48%，ASE在全球封测市场中市场占有率大约18%。

全球第二大封测厂家Amkor则与Global foundries配合。

全球第三大封测厂家SPIL与UMC配合。

全球第四大封测厂家主要为新加坡Chartered和INTEL配套。

全球封测产业集中度比较高，前四大的市场占有率为46%。

主要原因是这些厂家获得了大型代工厂的鼎力支持。

由于台湾的晶圆代工产业高度发达，全球市场占有率超过60%，因此台湾的封测产业也异常发达，全球市场占有率达56%。

由于新加坡Chartered和日本IDM厂的带动，东南亚企业占据了第二的位置，市场占有率达15%，不过Chartered被Global foundries收购后业绩停滞不前，东南亚企业的产品多以模拟IC封测为主，缺乏成长空间，未来肯定下滑。

2022年全球委外封测增长10%，通富微电跃居全球第四

2022年全球委外封测增长10%，通富微电跃居全球第四尽管2022年全球半导体整体市场表现不佳；同时半导体设备短缺，导致交货时间延长和价格上涨，给封测业经营带来相当压力；加上封测公司下半年产能利用率有所下降，但全球OSAT公司仍然交出了一份靓丽的成绩单。

芯思想研究院（ChipInsights）发布2022年全球委外封测（OSAT）榜单。

榜单显示，2022年委外封测整体营收较2021年增长9.82%，达到3154亿元；其中前十强的营收达到2459亿元，较2021年增长10.44%。

本榜单不包括IDM自有封测和晶圆代工公司提供封测营收。

今年排名最大的变化是，通富微电营收超过200亿，较2021年成长30%，力压力成科技成为全球第四大委外封测（OSAT）公司。

颀邦和南茂2022年的营收双双下滑，颀邦是公司自2019年以来营收出现负增长；南茂则是自2016年以来营收出现负增长。

2022年产业集中度与上年相比增幅不大，前十大委外封测公司的收入占OSAT营收的77.98%，较2021年的77.55%增加了0.43个百分点。

根据总部所在地划分，前十大委外封测公司中，中国台湾有五家（日月光ASE、力成科技PTI、京元电子KYEC、南茂科技ChipMOS、颀邦Chipbond），市占率为39.36%，较2021年的40.58%减少1.22个百分点；中国大陆有四家（长电科技JCET、通富微电TFMC、华天科技HUATIAN、智路封测），市占率为24.54%，较2021年23.53%增加1.01个百分点；美国一家（安靠Amkor），市占率为14.08%，相较2021年的13.44%增加0.64个百分点。

2020年8月，智路资本完成收购新加坡半导体封测企业联合科技（UTAC），2021年1月完成收购力成科技在新加坡的凸块业务；2022年完成收购了日月光位于大陆的四家封测工厂，苏州、昆山、威海的工厂统一更名为日月新半导体，上海保留日荣半导体，是日月新的全资子公司。

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全球前5大封测代工厂排名一览
2014-05-20 11:05:00来源：元器件交易网
新加坡封测大厂星科金朋（STATS ChipPAC）传出「待价而沽」消息，股价3个交易日大涨约57%，根据业内人士透露，日月光是最有机会成功并购的潜在买家之一。

对此，日月光表示，不对市场传言进行评论。

全球前5大
封测代工厂
排名一览
日月光董事长张虔生图／本报资料照片
高阶产能满载可纾解
业界评估，一旦日月光出手并购星科金朋，除了可望通吃苹果系统封装（SiP）及A8应用处理器
封测订单，也直接掌控星科金朋在台子公司台星科，由于日月光目前高阶测试产能满载，并购后将解除台星科资本支出限制，同时可望扩大转单给台星科。

星科金朋是由金朋（ChipPAC）及新科测试（STATS）于2004年合并成立，2007年时，具新加坡官方色彩的私募基金淡马锡（Temasek）透过全资子公司
新加坡技术半导体公司（STSPL）以现金收购星科金朋股权，至去年底为止，已持有星科金朋高达83.8%股权。

星科金朋自淡马锡收购入主以来，虽然去年稳坐全球第4大封测厂宝座，但过去几年营运表现都是在小赚小赔局面，去年全年更出现约4,151万美元亏损，今年第1季仍交出亏损1,581
万美元成绩单。

因此，近2年，市场不时传出STSPL有意出售星科金朋持股的消息。

星科金朋于本月14日发布声明指出，收到来自第三方的无约束力收购意向书，有意收购星科金朋全数股权，星科金朋在新加坡交易所挂牌股价大涨，过去3个交易日中，股价已由0.335新币飙涨至0.525新币，涨幅高达57%左右。

星科金朋潜在买家多
外资圈及半导体业界则传出，星科金朋「待价而沽」，包括格罗方德（GlobalFoundries
）、日月光、中国私募基金等均是可能的买家，其中，又以日月光的动作最为积极，是最有可能成功并购星科金朋的潜在买家之一。

不过，日月光对此表示，不对单一公司及市场传言进行评论。

法人指出，但以短期效益来看，日月光可透过并购案扩大封测产能，拉高经济规模，特别是可以直接接手星科金朋台湾子公司台星科，透过扩大转单到台星科，来解决高阶测试产能供不应求的燃眉之急。

工商时报
（编辑：和讯网站）。