2010年全球十大晶圆代工厂
晶圆代工厂排名
2010年全球十大晶圆代工厂新公司是做晶圆代工的，作为新知识补充或者纪念新工作，就爱Top10特别整理了一下2010年全球十大晶圆代工厂，也算帮助大家了解一下高科技时代很重要的一个组成部分。
IC Inghts 2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。
IC Insights指出，三星多年以来一直希望成为晶圆代工领域的重要企业，虽然去年获得了苹果、高通和赛灵思等重要客户，仍仅位居全球第十大晶圆代工厂。
但三星今年有新的晶圆厂计划，近期还传出三星将跨入模拟晶圆代工，未来三星排名仍有机会攀升。
以下是2010年的前十大晶圆代工具体排名：Top1 台积电，收入133.07亿美元，同比增长48%台湾集成电路制造股份有限公司 (LSE：TMSD)，简称台积电或台积，英文简写“TSMC”，为世界上最大的独立半导体晶圆代工企业，与联华电子并称“晶圆双雄”。
本部以及主要营业皆设于台湾新竹市新竹科学工业园区。
台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。
Top2 台联电，收入 39.65亿美元，同比增长41%UMC---联华电子公司，简称台联电。
是世界著名的半导体承包制造商。
该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体应用方案生产各种集成电路（IC）。
联华电子拥有先进的承包生产技术，可以支持先进的片上系统（SOC）设计，其中包括0.13 微米 (micron)铜互连、嵌入式 DRAM、以及混合信号/RFCMOS。
Top3 Globalfoundries，收入35.1亿美元，同比增长219%GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分别为AMD及阿布达比的Advanced Technology Investment Company（ATIC），其中ATIC占公司股权65.8%，两公司均享有均等投票权。
IC Insights：全球十大12英寸晶圆产能供货商
IC Insights：全球十大12 英寸晶圆产能供货商
市场研究机构IC Insights 最新报告指出，内存厂商与晶圆代工厂是目前12 英寸（300mm）晶圆产能的最大贡献者。
根据统计，前六大12 英寸晶圆产能供货商在2012 年囊括了整体产能的74.4%；而IC Insights 预期，该比例将在2013 年继续维持在74%左右，不过长期看来半导体制造产能将有进一步整并的趋势。
三星（Samsung）在2012 年是全球最大12 英寸晶圆产能供货商，以61%的占有率遥遥领先排名第二的海力士（SK Hynix）；英特尔（Intel）则是另一家在2012 年贡献整体12 英寸晶圆产能比例达到两位数的半导体业者。
IC Insights 也假设美光（Micron）与尔必达（Elpida）的合并案将在2013 上半年完成，而若合计两家公司的12 英寸晶圆产能，该合并后的公司将会是仅次于三星、排名全球第二大的12 英寸晶圆产能供货商。
在IC Insights 的前十大12 英寸晶圆产能供货商排行榜上，有一半的厂商是内存厂商，有两家则是纯晶圆代工厂，还有一家是微处理器大厂。
半导体晶圆十大品牌简介
国内半导体晶圆厂商在技术、品牌和市场份额方面相对较弱 ，但近年来也在逐步崛起。其中，中芯国际、华虹集团、长 江存储等国内厂商也在逐步提高技术水平和市场份额。
主要竞争者优劣势分析
台积电
作为全球最大的半导体晶圆代工厂，台积电在技术、规模和市场占有率方面具有明显优势，但面临高昂的研发和制造 成本以及人才短缺等问题。
总部地点：美国加州圣克拉拉市
经营范围：半导体晶圆制造、计算机软 硬件及周边产品、电子产品等
台积电（TSMC）
总部地点：中国台 湾新竹市
知名产品：Apple A系列、高通骁龙系 列、AMD等公司的 芯片代工等
成立时间：1987年
经营范围：半导体 晶圆制造、集成电 路设计等
排名：全球最大的 半导体晶圆代工厂 商之一，排名第二
中国作为全球最大的电子制造业 基地，对半导体晶圆的需求持续 增长，本土企业也在加快技术研
发和产业升级。
02
CATALOGUE
十大品牌介绍
英特尔（Intel）
成立时间：1968年
排名：全球最大的半导体晶圆制造商之 一，排名第一
知名产品：Intel Xeon、Intel Core、 Celeron、Pentium等处理器
联电（UMC）
总部地点：中国台湾新竹市
知名产品：嵌入式闪存、图像传 感器、射频芯片等
成立时间：1980年
经营范围：半导体晶圆制造、集 成电路设计等
排名：全球领先的半导体晶圆制 造商之一，排名第三
中芯国际（SMIC）
01
成立时间：2000年
02
03
Байду номын сангаас04
05
总部地点：中国上海市 浦东新区
半导体十大品牌
全球超过1万名员工。
半导体、嵌入式系统、软件和算 法等。
产品线介绍
处理器
DSP、MCU、ASIC等。
模拟芯片
放大器、比较器、电源管理芯片等。
传感器
MEMS、光学、压力等传感器。
其他产品
存储器、接口芯片、无线连接芯片等。
市场地位与业绩
市场地位
01
在半导体行业中具有重要地位，是全球领先的半导体
公司之一。
NAND闪存
海力士在NAND闪存市场占有重要地位，提供多种容量和速度的闪 存产品。
CMOS图像传感器
海力士的CMOS图像传感器在智能手机、安防等领域有广泛应用。
市场地位与业绩
根据市场研究机构的数据，海力士在DRAM和NAND闪存市 场均具有领先地位。
海力士的业绩与半导体行业整体发展密切相关，近年来随着 半导体市场的繁荣，公司业绩也持续增长。
包括变压器、开关柜、电线电缆等。
自动化产品
包括工业自动化控制系统、机器人等。
市场地位与业绩
全球领先的信息通信和电力 基础设施解决方案提供商， 拥有广泛的产品线和强大的
品牌影响力。
1
在半导体领域，日本电气是 全球最大的半导体设备供应 商之一，提供一系列先进的
工艺技术和解决方案。
在通信领域，日本电气是全 球领先的移动通信基础设施 供应商，提供5G网络设备和 解决方案。
业绩
02 德州仪器在半导体领域的收入和净利润均表现出色，
其业绩一直保持稳健增长。
客户
03
德州仪器的客户包括通信、工业、汽车等领域的一流
企业。
02
意法半导体
公司简介
01
意法半导体（ STMicroelectronics）是全球 最大的半导体公司之一，成立 于1987年，总部位于瑞士日内 瓦。
2010年全球十大晶圆代工厂 - 商业-财经 - 十大经典
2010年全球十大晶圆代工厂- 商业-财经- 十大经典新公司是做晶圆代工的，作为新知识补充或者纪念新工作，就爱Top10特别整理了一下2010年全球十大晶圆代工厂，也算帮助大家了解一下高科技时代很重要的一个组成部分。
IC Inghts 2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。
IC Insights指出，三星多年以来一直希望成为晶圆代工领域的重要企业，虽然去年获得了苹果、高通和赛灵思等重要客户，仍仅位居全球第十大晶圆代工厂。
但三星今年有新的晶圆厂计划，近期还传出三星将跨入模拟晶圆代工，未来三星排名仍有机会攀升。
以下是2010年的前十大晶圆代工具体排名：Top1 台积电，收入133.07亿美元，同比增长48%台湾集成电路制造股份有限公司(LSE：TMSD)，简称台积电或台积，英文简写“TSMC”，为世界上最大的独立半导体晶圆代工企业，与联华电子并称“晶圆双雄”。
本部以及主要营业皆设于台湾新竹市新竹科学工业园区。
台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。
Top2 台联电，收入39.65亿美元，同比增长41%UMC---联华电子公司，简称台联电。
是世界著名的半导体承包制造商。
该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体应用方案生产各种集成电路（IC）。
联华电子拥有先进的承包生产技术，可以支持先进的片上系统（SOC）设计，其中包括0.13 微米(micron)铜互连、嵌入式DRAM、以及混合信号/RFCMOS。
Top3 Globalfoundries，收入35.1亿美元，同比增长219%GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分别为AMD及阿布达比的Advanced Technology Investment Company （ATIC），其中ATIC占公司股权65.8%，两公司均享有均等投票权。
晶圆代工发展历程
晶圆代工发展历程晶圆代工是指半导体企业将设计好的芯片制作工艺交由专业晶圆代工厂来生产。
晶圆代工能够节约企业的研发和生产成本，提高生产效率，同时也可以让企业更加专注于芯片设计和市场销售，因此在半导体产业中发挥着重要作用。
晶圆代工的发展历程是一个充满挑战和竞争的过程，以下将对其发展历程进行详细描述。
一、2000年前的晶圆代工起步阶段20世纪90年代后期至21世纪初，随着信息技术行业的迅速发展，全球半导体市场迎来了快速增长期。
半导体制造技术的进步加速了芯片制程的密度提升和成本降低，这使得晶圆代工这一商业模式在半导体产业中崭露头角。
当时，台积电、格罗方德等代工厂逐渐崭露头角，开始为世界各地的芯片设计公司提供制程服务。
二、2000年至2010年，晶圆代工迅速崛起随着全球半导体市场的持续扩张和技术的日新月异，晶圆代工行业迎来了快速发展的黄金十年。
全球范围内新兴的半导体企业增多，而这些企业往往缺乏自己的生产设备和制程技术，因此更加依赖于晶圆代工厂。
作为技术提供商的代工厂也在这一时期不断创新，推动了制程工艺的进步和生产效率的提高，满足了市场对各种芯片产品的需求。
三、2010年至今，晶圆代工迈入高端制程时代随着移动互联网、人工智能、物联网等新兴技术的迅猛发展，对芯片性能和功耗的要求也日益提高。
在这样的大背景下，晶圆代工更加注重技术创新和高端制程的提升。
全球范围内的晶圆代工巨头纷纷加大投资，引入先进的制程设备和技术，致力于为客户提供更加先进、高性能的芯片制程。
为了满足芯片市场多元化和个性化的需求，晶圆代工厂也加强与客户的合作，提供差异化的定制服务，满足客户不同领域、不同应用的需求。
在这一历程中，晶圆代工行业从最初的起步阶段，到快速崛起，再到进入高端制程时代，不断迎来新的发展机遇和挑战。
随着技术的不断革新和市场需求的提升，晶圆代工必将继续发挥着重要作用，推动着半导体产业的进步和发展。
全球十大芯片制造商排行榜
全球十大芯片制造商排行榜在当今数字化时代，芯片在各种电子设备中发挥着至关重要的作用，无论是智能手机、电脑、汽车还是各种智能设备，都需要芯片来支持其正常运行。
而在全球范围内，芯片制造商在技术创新和市场份额方面竞争激烈。
以下是全球排名前十的芯片制造商：1.英特尔（Intel Corporation）–英特尔是全球最大的芯片制造商之一，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉，公司成立于1968年。
英特尔主要生产处理器芯片，并在计算机、服务器和数据中心领域占据领先地位。
2.三星电子（Samsung Electronics）–三星电子总部位于韩国首尔，是全球最大的半导体制造商之一。
公司生产各种芯片，包括存储芯片、处理器芯片和传感器芯片，并在智能手机和电子设备领域有着显著的市场份额。
3.台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）–台积电是台湾的半导体制造巨头，成立于1987年。
作为全球最大的晶圆代工厂，台积电为各种公司生产芯片，包括苹果、高通等知名客户。
4.高通（Qualcomm）–高通是美国一家专注于移动通信技术的公司，总部位于加利福尼亚州圣地亚哥。
高通主要生产移动芯片处理器，被广泛应用于智能手机和移动通信设备中。
5.英伟达（NVIDIA）–英伟达是一家总部位于美国加利福尼亚州的半导体公司，专注于图形处理器（GPU）和人工智能领域。
英伟达的芯片在游戏、数据中心和自动驾驶等领域具有重要应用。
6.AMD（Advanced Micro Devices）–AMD是一家美国的半导体公司，总部位于加利福尼亚州圣何塞。
AMD生产处理器和图形卡产品，与英特尔竞争激烈，被广泛应用于个人电脑和数据中心。
7.美光科技（Micron Technology）–美光科技是一家总部位于美国爱达荷州博伊西的半导体公司，专注于存储芯片的生产。
美光科技的产品包括内存芯片和闪存芯片，被广泛应用于电脑、智能手机和数据中心。
世界著名半导体芯片厂商排名及介绍
世界著名半导体芯片厂商排名及介绍25大半导体厂商排名：1. 英特尔，营收额313.59亿美元2. 三星，营收额192.07亿美元3. 德州仪器，营收额128.32亿美元4. 东芝，营收额101.66亿美元5. 意法半导体，营收99.31亿美元6. Renesas科技，营收82.21亿美元7. AMD，营收额74.71亿美元8. Hynix，营收额73.65亿美元9. NXP，营收额62.21亿美元10.飞思卡尔，营收额60.59亿美元11. NEC，营收额56.96亿美元12. Qimonda，营收额55.49亿美元13. Micron，营收额52.90亿美元14. 英飞凌，营收额51.95亿美元15. 索尼，营收额48.75亿美元16. 高通，营收额44.66亿美元17. 松下，营收额41.24亿美元18. Broadcom，营收额36.57亿美元19. 夏普，营收额34.76亿美元20. Elpida，营收额33.54亿美元21. IBM微电子，营收额31.51亿美元22. Rohm，营收额29.64亿美元23. Spansion，营收额26.17亿美元24. Analog Device，营收额25.99亿美元25. nVidia，营收额24.75亿美元飞思卡尔介绍：飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司，为汽车、消费、工业、网络和无线市场设计并制造嵌入式半导体产品。
这家私营企业总部位于德州奥斯汀，在全球30多个国家和地区拥有设计、研发、制造和销售机构。
产品领域：嵌入式处理器汽车集成电路集成通信处理器适用于2.5G 和3G无线基础设施的射频功率晶体管基于StarCore? 技术的数字信号处理器(DSP)下列领域处于领先地位：8位、16位和32位微控制器可编程的DSP无线手持设备射频微处理器基于Power Architecture?技术的32位嵌入式产品50多年来，飞思卡尔一直是摩托罗拉下属机构，2004年7月成为独立企业开始了新的生活。
晶圆代工十大品牌简介
随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的不断发展，晶圆代工企业将面临更多的增长机会，需要加强市场研究和 布局，抓住发展机遇。
06
总结
晶圆代工十大品牌概述
排名第一：台积电（TSMC）
成立于1987年，是全球最大的晶圆代工厂，为全球众多半导体公司生产 芯片。
2019年，台积电的市场份额达到53%，遥遥领先于其他竞争对手。
代工厂商需要提供晶圆制造和封装测试服务，同时也负责产品的品质控制和交货期 保证。
晶圆代工的重要性
01
02
03
降低生产成本
晶圆代工能够将生产过程 的专业化，从而降低生产 成本。
提高生产效率
通过专业的晶圆代工厂商 ，能够更高效地组织生产 ，提高生产效率。
推动产业发展
晶圆代工的发展推动了整 个半导体产业的快速发展 。
对中国晶圆代工业的启示
提高技术水平
与国际领先晶圆代工厂相 比，中国晶圆代工业在技 术水平上存在一定差距。
加大投资力度
中国政府和企业应加大对 晶圆代工业的投资力度， 提高产业规模和竞争力。
加强人才培养
培养高素质的芯片人才是 提高中国晶圆代工业的核 心竞争力的重要途径。
THANKS
感谢观看
03
晶圆代工技术及设备
晶圆代工主要技术
薄膜沉积技术
刻蚀技术
包括物理气相沉积（PVD）、化学气相沉 积（CVD）和原子层沉积（ALD）等，用 于在晶圆表面形成各种薄膜材料。
通过物理或化学方法将芯片表面材料去除 ，形成电路图案。
光学检测技术
化学机械抛光（CMP）
利用光学原理对芯片表面进行缺陷检测和 质量控制。
中芯国际（SMIC）
国内主要晶圆代工企业
国内主要晶圆代工企业中国是全球最大的晶圆代工市场之一，在国内有许多主要的晶圆代工企业。
这些企业在技术创新、产能规模和市场份额方面占据着重要位置，对促进中国半导体产业的发展起到了重要作用。
首先，中芯国际是中国最大的晶圆代工企业之一。
中芯国际成立于2000年，总部位于上海，目前在上海、北京、深圳和武汉设有生产基地。
公司拥有世界领先的45纳米、40纳米和28纳米工艺技术，生产高品质的集成电路产品。
中芯国际以其专业化的技术优势，稳定的产能和快速的市场响应速度，成为国内外客户的首选晶圆代工合作伙伴。
其次，华虹半导体是中国最早的晶圆代工企业之一。
华虹半导体成立于1997年，总部位于上海，是中国大陆最大的晶圆代工企业之一。
公司拥有世界先进的工艺技术，并在上海、北京、南京、合肥等地设有生产基地。
华虹半导体致力于为客户提供高质量、高稳定性的晶圆代工服务，是国内众多知名芯片设计企业的重要合作伙伴。
另外，台积电（中国）是台湾著名的晶圆代工企业台积电在中国的子公司。
台积电（中国）成立于2000年，总部位于上海，并在北京、深圳、苏州等地设有生产基地。
作为全球领先的晶圆代工企业，台积电（中国）拥有世界领先的工艺技术，专注于为客户提供高品质、高性能的集成电路代工服务。
台积电（中国）以其卓越的制造能力和优质的客户服务，在中国市场享有良好的声誉。
最后，长电科技是中国最大的晶圆代工企业之一。
长电科技成立于2000年，总部位于苏州，现有在苏州、上海、合肥等地设有多个生产基地。
公司在12英寸、8英寸和6英寸晶圆代工领域具有较高的技术实力和市场份额。
长电科技以其先进的制造工艺和健全的质量控制体系，为客户提供高质量的晶圆代工服务，并与国内外知名芯片设计企业建立了长期的合作关系。
总的来说，中国的晶圆代工企业在技术创新、产能规模和市场份额方面取得了显著进展。
这些企业通过不断提升制造工艺水平，不断扩大产能规模，并开展深度合作，以满足客户对高性能和高品质集成电路的需求。
全球10大封装代工公司排名
全球10大封装代工公司排名摘要由于半导体产品推陈出新及生产周期不断缩减，因此半导体产品价格的变动相当剧烈。
就整个半导体产品的成本而言，封装的费用占整颗半导体产品的售价5%~25% 不等，然而随着技术之演进，封装成本所占比例随之提高。
因此，对大多数国际半导体大厂的客户而言，封装之质量、良率以及交货期的掌控愈发重要，不过封装技术的发展越来越复杂，封装的类型也越来越多，国际半导体大厂IDM对封装的掌控能力越来越无法满足市场的要求，封装委外成为潮流。
在委外代工封装测试市场方面，由于国际IDM 大厂面临产品世代快速交替的竞争压力，转而专注于产品设计、研发、营销等核心优势。
同时，国际IDM 大厂受产业不景气的影响，获利能力大减，因此大幅削减半导体产能的资本支出，对于后段封装之产能扩建趋于保守。
与此同时，居于领先地位的封装代工厂不断地投入研发新技术，因应各项新形态IC产品所带来的高阶封装需求。
因此，国际IDM大厂逐渐仰赖封装测试代工厂在先进封测形态的制程能力。
IC封装委外代工市场之规模在2006年将成长至131亿美元;而2003年至2009年间之复合年增长率达168%，其中国际IDM 大厂加速委外代工是一重要因素。
根据ETP的数字，专业封装代工厂商占所有封装市场比例，从2004年的27.2%，逐步提升至2005年的29.5%，2006年的31.1%，2007年的32%，至2008年的33%。
而封装代工厂商的封装总量也将由2004年的2886 万颗，增加到2005年的3183万颗，2006 年的3719万颗，2007 年的4306万颗，2008 年的4924万颗。
由于委外封装都是比较先进的封装类型，包括BGA、CSP、FC、QFN、SiP。
进军这些领域，需要封装厂家投入数十亿资本购买设备和技术研发，资金不够充裕，技术研发实力差的企业无法进军此领域，只有大企业才能在先进封装领域有所作为。
因此能够进行这些封装的厂家屈指可数，供应不足，而需求则是越来越大。
2010年中国半导体十大企业
15.5
7
和舰科技（苏州）有限公司
15.1E8天源自中环半导体有限公司15.02
9
首钢日电电子有限公司
12.1
10
吉林华微电子股份有限公司
11
三、2010年中国十大封装测试企业
1
飞思卡尔半导体（中国）有限公司
85.3
2
威讯联合半导体（北京）有限公司
64.4
3
江苏新潮科技集团有限公司
排名
企业名称
销售额（亿元）
一、2010年中国十大集成电路设计企业
1
深圳海思半导体有限公司
44.2
2
展讯通信有限公司
25
3
中国华大集成电路设计集团有限公司
14.6
4
深圳市国微控股股份有限公司
11
5
杭州士兰微电子股份有限公司
10
6
格科微电子（上海）有限公司
8.4
7
联芯科技有限公司
7.9
8
上海华虹集成电路有限公司
63.9
4
南通华达微电子集团有限公司
41.8
5
上海松下半导体有限公司
39.4
6
深圳赛意法半导体有限公司
32.1
7
日月光封装测试（上海）有限公司
29.7
8
瑞萨半导体（北京）有限公司
26.2
9
乐山无线电股份有限公司
24.2
10
英飞凌科技（无锡）有限公司
22.2
6.9
9
北京中星微电子有限公司
6.7
10
无锡华润矽科微电子有限公司*
6.2
二、2010年中国十大集成电路与分立器件制造企业
晶圆厂半导体龙头股票有哪些
晶圆厂半导体龙头股票有哪些
晶圆厂是生产半导体的核心环节，是半导体行业的重要组成部分。
以下是目前国内外较为知名的半导体龙头公司：
1. 台积电(TSMC)：台积电是全球最大的晶圆代工厂，拥有先进的制程技术和强大的研发实力。
公司自1979年成立以来，一直致力于半导体制造技术的创新和推动全球半导体产业的发展。
2. 英特尔(Intel)：英特尔是全球最大的半导体公司之一，拥有雄厚的技术实力和庞大的市场份额。
公司主要经营存储器和处理器等半导体产品，并在人工智能、物联网等领域具有一定的优势。
3. 三星电子(Samsung Electronics)：作为全球最大的电子产品制造商之一，三星电子也是全球领先的晶圆生产厂商之一。
公司在存储器和显示器领域拥有强大的竞争力，并在半导体技术和制程方面具有领先地位。
4. 台湾联成 (UMC)：台湾联成是全球第二大的晶圆代工厂，提供全面的代工服务和先进的制程技术。
公司在芯片制造和封装测试等方面具有竞争优势，为全球众多知名半导体企业提供代工服务。
5. 中芯国际 (SMIC)：中芯国际是中国大陆规模最大的晶圆代工企业，拥有先进的制程技术和完整的半导体生产线。
公司在中国市场具有重要地位，同时也在全球半导体市场发展迅速。
以上仅是目前较为知名的半导体龙头公司，随着技术的不断进步和市场的发展，仍有可能出现新的半导体龙头公司。
投资者在选择投资对象时，应综合考虑公司的财务状况、技术优势、市场份额等因素，做出明智的投资决策。
全球芯片公司排名
全球芯片公司排名1. 英特尔（Intel Corporation）-总部位于美国，是全球最大的芯片制造商之一，主要生产微处理器和芯片组。
2. 三星电子（Samsung Electronics Co., Ltd.）-总部位于韩国，是全球最大的半导体公司之一，生产存储器芯片、处理器等。
3. 台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited）-总部位于台湾，是全球最大的芯片代工厂，主要提供制造服务。
4. 博通公司（Broadcom Inc.）-总部位于美国，是一家领先的半导体和基础设施解决方案供应商，生产通信芯片。
5. NVIDIA（NVIDIA Corporation）-总部位于美国，主要从事图形处理器（GPU）和系统芯片的设计和生产。
6. 微软（Microsoft Corporation）-总部位于美国，主要从事软件和硬件产品的设计和销售，生产数字信号处理器等芯片。
7. 英伟达（AMD）-总部位于美国，是一家领先的半导体公司，专注于计算机处理器和图形处理器的开发和生产。
8. 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）-总部位于荷兰，是一家全球领先的半导体公司，生产汽车电子芯片等产品。
9. 中芯国际（SMIC）-总部位于中国，是中国最大的集成电路制造企业，提供先进的半导体制造服务。
10. 模拟科技（Analog Devices, Inc.）-总部位于美国，是一家领先的模拟、混合信号和数字信号处理技术的半导体公司。
11. 摩托罗拉解决方案公司（Motorola Solutions, Inc.）-总部位于美国，生产无线通信和网络设备的芯片。
12. 智易科技（MediaTek Inc.）-总部位于台湾，是一家全球领先的半导体公司，生产移动通信和无线网络芯片。
13. 美光科技（Micron Technology, Inc.）-总部位于美国，是一家全球领先的存储器产品制造商，生产DRAM和NAND闪存芯片。
晶圆代工厂芯片设计
晶圆代⼯⼚芯⽚设计晶圆代⼯⼚&芯⽚设计1. 全球⼗⼤晶圆代⼯⼚台积电(TSMC), 台湾三星(Sansung), 韩国格芯(Global Foundries), 美国联电(UMC), 台湾中芯国际(SMIC), 上海⾼塔半导体(Tower Jazz), 以⾊列世界先进(VIS), 台湾⼒积电(PSMC), 台湾华虹半导体(Hua Hong), 上海东部⾼科(DB HiTek), 韩国2. 中国⼤陆本⼟晶圆⼚中芯国际华虹集团(华虹半导体, 上海华⼒)华润微电⼦武汉新芯上海积塔晶合集成⽅正微电⼦3. 光刻机⽣产⼚家荷兰阿斯麦上海微电⼦4. 全球芯⽚设计公司Qualcomm, ⾼通Media Tek, 联发科Broadcom, 博通Nvida, 英伟达AMD, 超威Novatek, 联咏科技Xilinx, 赛灵思Realtek, 瑞昱半导体Marvell, 美满Dialog, 戴泺格半导体5. 中国芯⽚设计公司华为海思紫光展锐中兴微电⼦芯⽚设计有专注于不同应⽤场景的公司, 有 AI, 传感器, 微控制器, 电源和功率器件, 数字芯⽚, 模拟芯⽚, ⽆线连接, 通信和⽹络,6. ⽆晶圆半导体公司(Fabless Company)⽆晶圆⼚模式公司（Fabless）⼜称为IC设计商，指那些仅从事晶圆，既芯⽚的设计、研发、应⽤和销售，⽽将晶圆制造外包给专业的晶圆代⼯⼚的半导体公司。
参考⽂献[1] 光刻机现状.[2] 中芯国际和台积电.[3] 美国芯⽚发展过程.[4] 国内外晶圆代⼯⼚排名与介绍.[5][6] ⽆晶圆半导体公司.[7] 中国100家IC设计公司.。
全球著名半导体厂家简介(精)
德州仪器 (TILOGO ：德州仪器（Texas Instruments），简称TI ，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP及模拟器件技术。
除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。
TI 总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。
德州仪器 (TI 是全球领先的数字信号处理与模拟技术半导体供应商，亦是推动因特网时代不断发展的半导体引擎。
----作为实时技术的领导者，TI 正在快速发展，在无线与宽带接入等大型市场及数码相机和数字音频等新兴市场方面，TI 凭借性能卓越的半导体解决方案不断推动着因特网时代前进的步伐！----TI 预想未来世界的方方面面都渗透着 TI 产品的点点滴滴，您的每个电话、每次上网、拍的每张照片、听的每首歌都来自 TI 数字信号处理器 (DSP 及模拟技术的神奇力量。
网址：意法半导体（ST ）LOGO：意法半导体（ST ）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS 微电子公司和法国Thomson 半导体公司合并而成。
1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics 将公司名称改为意法半导体有限公司意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。
公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。
据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。
例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。
网址：飞利浦半导体（PHILIPS ）LOGO ：荷兰皇家菲利浦电子公司（Euronext: PHIA, NYSE：PHG ，荷兰语：Koninklij ke Philips Electronics N.V.，英语Royal Dutch Philips Electronics Ltd.），简称菲利浦公司，是世界上最大的电子公司之一。
全球10大半导体厂详解
2007年05月14日 10:54 走进中关村手机处理器老大－TI处理器市场独领风骚－Intel1971年英特尔推出了全球第一颗微处理器，这不仅改变了Intel的命运，更对整个产业产生了深远的影响，处理器的革新带来了计算机和互联网的革命。
处理器市场独领风骚－Intel从IC Insights的调查数据来看，07年Q1 Intel的销售额为80亿美金，排在所有半导体公司的首位。
根据最近的调查报告显示，Intel的处理器占有率在全世界将近80％，尤其是在Intel今年加大普及酷睿处理器之后，预计在今年的第二季度还会保持一个稳定的增长势头。
Intel的处理器Intel作为微处理器巨头不仅在处理器行业独领风骚，在芯片组行业也领导者，由于自己生产处理器，所以Intel 自己的芯片组结合自己的处理一直以稳定著称，随着移动办公的普及，移动处理器以及移动芯片组Intel也占下了极大的市场分额。
Intel作为半导体业的老大毫无争议，产值几乎是“老二”Samsung的一倍，先进的生产工艺以及庞大规模的“工厂群”使其芯片产量足以用恐怖来形容。
也正是因为如此Intel的处理器产品货源一直很稳定，巨大产量及先进生产工艺使其在与AMD竞争的时候占尽了优势。
总之一句话：目前Intel的老大地位还没有人能够撼动！多管齐下－Samsung半导体排名第二位的是韩系企业Samsung，通过排行我们可以发现三星和领头羊Intel在半导体制造业上的差距还是相当大的，Samsung在半导体行业主要的产品包括半导体、TFT-LCD面板以及HDD产品。
在国内三星显示器、硬盘和内存的知名度都是相当高的，显示器销量一直名列前三，著名的Samsung金条也是以兼容性出色而见长，而且三星也是世界上最大的DRAM & Flash生产厂商。
今年一季度的就是三星为了扩大市场占有率，扩大产能导致的。
多管齐下－Samsung今年一季度三星电子DRAM存储芯片的收入为21.5亿美元，在全球的市场份额为26.1%。
半导体晶圆十大品牌
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目录
行业概述十大品牌介绍市场竞争格局行业面临的挑战与机遇
01
CHAPTER
行业概述
半导体晶圆是一种用于制造集成电路、微处理器、发光二极管、太阳能电池等半导体器件的圆形薄片。
半导体晶圆通常由硅（Si）或锗（Ge）等半导体材料制成，具有高纯度、低缺陷率、大面积等特点。
机遇
THANKS感谢您的观Βιβλιοθήκη 。02CHAPTER
十大品牌介绍
全球知名的半导体制造商，在研发、制造、销售等领域均有深厚积累。
专注于逻辑芯片和存储器等产品的研发与生产，技术实力雄厚。
在全球设立了多个分支机构，为全球客户提供优质服务。
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在全球范围内拥有大量客户，业务范围广泛。
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全球最大的半导体代工厂，提供芯片制造、封装测试等服务。
在技术创新和产品研发方面不断取得突破，致力于为客户提供更优质的产品和服务。
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市场竞争格局
技术迭代速度
半导体晶圆制造技术不断迭代，品牌商需要具备快速响应和研发能力，以保持领先地位。
技术研发投入
技术研发投入是保持技术竞争力的关键因素，品牌商需要持续投入研发，以推出更具竞争力的产品。
半导体晶圆广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。
随着5G、物联网、人工智能等技术的不断发展，对半导体晶圆的需求也不断增长。
全球半导体晶圆市场保持稳步增长，市场规模持续扩大。
随着新技术的发展，如人工智能、无人驾驶、物联网等，对高性能半导体晶圆的需求将不断增加。
中国作为全球最大的电子制造业基地，对半导体晶圆的需求也在不断增长，国内半导体晶圆产业面临着巨大的机遇和挑战。
盘点全球十大半导体IP供应商
盘点全球十大半导体IP供应商时间：2014-12-25 15:58 字体大小：小中大点击：2013年全球半导体IP市场规模达24.5亿美元，较上一年增长11.5%，其中ARM以43.2%的市占率遥遥领先，稳居龙头地位，Synopsys与ImaginationTechnologies分别以13.9%与9%市占率占据二、三位。
而Cadence由于在IP业务策略上改弦更张，并收购了Tensilica与CosmicCircuits等公司，以163.7%的年增长率跃居排行榜第四位，表现十分抢眼。
下面小编为大家一一介绍全球前十大半导体IP供应商们。
NO.10、Vivante Corporation(市占率1%)VivanteCorporation(图芯技术有限公司)是嵌入式图形处理器(GPU)设计领域中的技术先行者。
公司总部位于加州森尼韦尔，为全球移动设备和家庭娱乐市场的尖端应用提供一套全面的图形处理器解决方案。
种类繁多的2D和2D/3D图形处理器，能够提供高性能和低功耗消耗。
同时，用最小的硅印模为业界标准应用程序接口(OpenGL;ES2.0和OpenGL;ES1.1OpenVG、DirectX9)提供强大支持。
图芯芯片技术，将桌面质量的图象和性能带入位于您卧室、汽车和手掌中的屏幕。
Vivante的嵌入式解决方案是可升级的，建立在业界标准之上，且优化功耗、性能和大小，因此，可以有效的区别其他产品。
NO.9、eMemory(市占率1.1%)eMemory(力旺电子)为全球最大的嵌入式非挥发性记忆体(eNVM)技术开发及矽智财供应厂商。
力旺电子与全球主要的晶圆代工厂、整合元件制造商以及专业IC设计公司有紧密的合作关系，协助这些合作夥伴导入力旺电子独特开发之矽智财(IP)。
NeoBit,NeoFuse,NeoMTP,NeoFlash与NeoEE为力旺电子之五大核心技术，目前全球已有超过120亿个IC产品，嵌入使用力旺电子所提供的核心技术，应用领域涵括消费性电子产品、工业规格、以及车用电子之领域。
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2010年全球十大晶圆代工厂【就爱Top10-十大经典收藏】
发布:托普坦| 发布时间: 2011年2月12日
新公司是做晶圆代工的，作为新知识补充或者纪念新工作，就爱Top10特别整理了一下2010年全球十大晶圆代工厂，也算帮助大家了解一下高科技时代很重要的一个组成部分。
IC Inghts 2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。
IC Insights指出，三星多年以来一直希望成为晶圆代工领域的重要企业，虽然去年获得了苹果、高通和赛灵思等重要客户，仍仅位居全球第十大晶圆代工厂。
但三星今年有新的晶圆厂计划，近期还传出三星将跨入模拟晶圆代工，未来三星排名仍有机会攀升。
以下是2010年的前十大晶圆代工具体排名：
Top1 台积电，收入133.07亿美元，同比增长48%
台湾集成电路制造股份有限公司(LSE：TMSD)，简称台积电或台积，英文简写“TSMC”，为世界上最大的独立半导体晶圆代工企业，与联华电子并称“晶圆双雄”。
本部以及主要营业皆设于台湾新竹市新竹科学工业园区。
台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。
Top2 台联电，收入39.65亿美元，同比增长41%
UMC---联华电子公司，简称台联电。
是世界著名的半导体承包制造商。
该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体应用方案生产各种集成电路（IC）。
联华电子拥有先进的承包生产技术，可以支持先进的片上系统（SOC）设计，其中包括0.13 微米(micron)铜互连、嵌入式DRAM、以及混合信号/RFCMOS。
Top3 Globalfoundries，收入35.1亿美元，同比增长219%
GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分别为AMD及阿布达比的Advanced Technology Investment Company（ATIC），其中ATIC占公司股权65.8%，两公司均享有均等投票权。
2010年1月13日，GlobalFoundries收购了新加坡特许半导体。
公司除会生产AMD产品外，也会为其它公司（如ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半导体、德州仪器等）担当晶圆代工。
现时投产中的晶圆厂为德国德累斯顿的一厂（Fab 1，即原AMD的Fab 36和Fab 38），而位于美国纽约州的二厂于2009年7月24日动工，预计于2012年投产。
Top4 中芯国际，收入15.55亿美元，同比增长45%
成立于2000年，总部位于中国上海，是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。
主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。
公司的创立者为曾在台湾积体电路制造公司工作过的张汝京。
目前公司的绝大多数高管为台湾籍。
Top5 TowerJazz，收入5.10亿美元，同比增长70%
Tower公司是独立代工服务商，为其他半导体公司提供IC设计、生产及其他服务。
公司1993年从NS收购了以色列MigdalHaemek附近的工厂，开始从事代工服务。
为了扩充在专业晶圆代工领域的能力，以色列Tower Semiconductor宣布收购美国同业Jazz Technologies。
根据双方协议，Tower将收购全数Jazz的已发行股票，总价约4,000万美元。
此次交易的总金额(包括债务)，约为1.69亿美元。
Tower和Jazz宣称双方可在技术上实现互补；两家公司将把Tower的CMOS影像传感器、非挥发性内存、射频CMOS等技术，与Jazz的混合讯号电路、电源管理和射频等技术相结合。
Tower亦将因此扩充其晶圆厂产能规模，该公司的厂房位于以色列，Jazz则在美国加州Newport Beach拥有一座晶圆厂，并与多家中国晶圆代工业者拥有产能合作协议。
两家公司结合之后，将拥有每年生产75万片8吋晶圆的总产能。
Top6 Vanguard，收入5.08亿美元，同比增长33%
世界先进集成电路股份有限公司（简称「世界先进」）Vanguard在新竹科学园区成立于1994年，是亚微米计划台湾地区工业研究院赞助的一项芯片项目的副产品。
最初Vanguard的投资人包括TSMC和其他13家公司。
Vanguard成立之初的主要重心在DRAM的生产和研发。
在2000年，公司宣布其从DRAM 制造商向代工服务提供商转移的计划。
他提供8英寸工厂中的专业工艺，包括：0.18um逻辑、混合信号、模拟、高电压、嵌入式存储器和其他工艺。
世界先进目前拥有两座八吋晶圆厂，平均每月约产出110,000片晶圆。
Top7 Dongbu，收入4.95亿美元，同比增长25%
韩国最大的纯晶圆代工厂Dongbu Electronics。
Top8 IBM，收入4.30亿美元，同比增长28%
Top9 MagnaChip，收入4.20亿美元，同比增长60%
总部位于韩国的MagnaChip半导体(MagnaChip Semiconductor)公司，它作为设计并制造模拟及混合信号半导体产品的领先企业，基于累积30年的技术和约7,000个IP投资组合，以及工程和制造的专业技术，已拥有各种模拟及混合信号半导体技术。
MagnaChip生产平板电视、电脑及手机所使用的半导体。
该公司此前曾于2007年申请公开上市，并希望筹资至多5.75亿美元。
但由于经济危机的爆发，该公司被迫于2009年1月取消了这一计划，并于同年6月申请破产保护。
2009年11月，该公司走出了破产保护。
随着消费电子产品需求的恢复，MagnaChip正重新试图公开上市。
该公司计划在中国等“高增长”的市场进行拓展。
2004年10月，MagnaChip被私人股权公司Citigroup Venture Capital、Francisco Partners 与CVC Asia Pacific从海力士半导体公司(Hynix Semiconductor)手中收购，自那以后，该公司一直未能实现年度盈利。
在破产重组期间，MagnaChip的所有权发生变化，Avenue Capital目前拥有其大约70%的股份。
2010财年第一季，MagnaChip净盈利3110万美元，营收1.80亿美元。
Top10 三星，收入4亿美元，同比增长38%
在此之后则是SSMC, X-Fab,华虹NEC(收入2.95 亿美元，同比增长23%)，德州仪器和宏力(收入2.60亿美元，同比增长44%)。