晶圆厂和封测厂各项财务指标对比
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54.07 49.08 31.01 13.87
8.08 8.19 15.22 6.01
2020 年 Q1 102.00 29.96 14.52 13.97 8.48 3.00
2.00 2.58 2.51 1.58
2019 占比 50.2% 17.6% 8.2%
6.9% 4.5% 1.8%
1.4%
1.3% 1.7% 1.0%
全球封测市场(亿美元)
yoy(%)
600 500
455
474
498
525
509
510
533
560
564
12% 10%
8%
400
6%
300
4%
200
2%
0%
100
-2%
0
-4%
2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019
资料来源：yole、国信证券经济研究所整理
总体市场规模对பைடு நூலகம்(晶圆厂规模 VS 封测)，总市场规模晶圆代工厂领先
根据 ICinsights，yole 等机构数据显示测算，全球代工市场规模约 691 亿(含三星)，全球封测市场规模约 564 亿，由于 yole 测算方式为加总相关封测企业总营收，而部分封测企业营收口径为带料营收，因此总体上市场规模略有偏高，芯思 想测算 2019 年纯封测市场约 272 亿美元。
国家/地区 中国台湾
韩国 阿联酋 中国台湾
中国 以色列
中国 中国台湾 中国台湾
韩国
2015 年 265.70
42.94 45.50 41.70 20.69
5.05
5.85 7.12 12.21 4.51
资料来源:ICInsights,wind，国信证券经济研究所整理
2016 年 294.20
42.94 44.00 46.19 19.70
1
总体龙头公司营收规模对比(晶圆厂规模 VS 封测)
目前全球 IC 代工制造领头企业为中国台湾的台积电，2019 年收入为 346.35 亿美元，全球市场占有率超过 50%。全球 封测龙头同为中国台湾公司日月光，其收购矽品之后，营收规模达到 133.74 亿美元。
表 1：全球主要晶圆代工厂营收规模(亿美元)
晶圆代工CR4
封测行业CR4
100% 80%
85.0% 84.9% 83.8% 83.0% 84.5% 84.8%
60% 40%
25.7% 25.8% 27.1% 29.1% 31.5% 35.2% 37.5% 40.2% 40.7%
20%
0% 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019
84.65 31.29 10.42 26.51 13.21
3.39 5.34 5.37
5.83
2015
89.24 28.85 17.18 25.20 13.39
3.70 6.16 5.40
5.31
2016
85.31 39.28 28.84 26.26 15.00
6.91 8.24 6.23
5.36
2017
40%
20%
0% 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018
2019
资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理
2
总体 ROE 对比(晶圆厂规模 VS 封测)
从 ROE 角度来看，近 10 年来，约 6 年中晶圆厂 ROE 均值比封测厂 ROE 均值高 3%~5%，但晶圆厂平均 ROE 波动率 较大，并且晶圆厂之间 ROE 差距也较大。而封测厂平均 ROE 按年测算方差约 3.59%，各主要封测厂之间 ROE 方差也 在 5%左右。显现封测厂盈利更平稳，而晶圆厂盈利风险波动较高。
资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理
图 4：全球晶圆代工/封测 CR10 情况
晶圆代工CR10
封测行业CR10
120% 100%
95.6% 94.9% 93.0% 93.5% 94.9% 94.3%
80%
60%
43.4% 47.1% 46.4% 47.6%
31.7% 31.9% 33.1% 35.4% 38.2%
23.7% 7.2% 6.0%
3.8% 2.1% 2.1% 1.5% 0.0% 1.2%
市场集中度对比 CR4&CR10(晶圆厂规模 VS 封测) 从两者CR4 和 CR10 对比，晶圆代工厂集中度均显著高于封测行业集中度，意味着封测厂价格比拼和竞争环节更为激烈。
图 3：全球晶圆代工/封测 CR4 情况
图 1：全球晶圆代工市场规模（亿美元）
晶圆代工市场(亿美元)
yoy(%)
800
678
691 20%
593
600
543
15%
449
478
400
10%
200
5%
0 2014 2015 2016 2017 2018
资料来源：ICinsights、国信证券经济研究所整理
0% 2019
图 2：全球封测市场规模（亿美元）
8.28
6.65 7.90 13.24 5.39
2017 年 321.33
43.98 50.19 45.62 22.36
9.61
6.50 7.35 12.96 5.89
2018 年 342.34
99.50 49.99 45.89 29.14 12.50
7.21 8.02 12.98 6.67
2019 年 346.35 121.81
排名 1 2 3 4 5 6
7 8 9 10
公司名称
台积电(TSMC)
三星(Samsung) 格罗方德
(GobalFoundires) 联电(UMC）
中芯国际(SMIC） 高塔半导体 (TowerJazz) 华虹半导体 (Hua Hong)
世界先进(VIS) 力积电(PSC) 东部高科(DB HiTek)
2011
63.06 27.76
5.81 20.14 13.42
2.51 2.02 5.16
4.50
2012
65.60 27.60
7.02 22.02 14.07
2.52 2.57 4.96
5.08
2013
74.06 29.56
8.29 22.99 12.67
2.87 3.97 4.95
5.33
2014
95.48 42.07 35.34 26.84 19.60
9.66 10.38
6.47
5.29
2018 123.16
43.16 36.09
22.58 10.93 10.77
6.91
6.21
2019 133.74
40.53 34.06
21.53 11.97 11.73
8.27
6.61
2019 市 占率
表 2：全球主要封测厂营收规模(亿美元)
排序
名称
地区
2010
1
日月光
台湾 59.98
2
安靠
美国 29.39
3
长电科技
大陆
5.34
4
矽品精密
台湾
5
力成科技
台湾 12.02
6
通富微电
大陆
2.55
7
华天科技
大陆
1.71
8
京元电子
台湾
5.61
9
联合科技
新加坡
10
欣邦
台湾
4.00
资料来源:yole,wind，国信证券经济研究所整理
8.08 8.19 15.22 6.01
2020 年 Q1 102.00 29.96 14.52 13.97 8.48 3.00
2.00 2.58 2.51 1.58
2019 占比 50.2% 17.6% 8.2%
6.9% 4.5% 1.8%
1.4%
1.3% 1.7% 1.0%
全球封测市场(亿美元)
yoy(%)
600 500
455
474
498
525
509
510
533
560
564
12% 10%
8%
400
6%
300
4%
200
2%
0%
100
-2%
0
-4%
2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019
资料来源：yole、国信证券经济研究所整理
总体市场规模对பைடு நூலகம்(晶圆厂规模 VS 封测)，总市场规模晶圆代工厂领先
根据 ICinsights，yole 等机构数据显示测算，全球代工市场规模约 691 亿(含三星)，全球封测市场规模约 564 亿，由于 yole 测算方式为加总相关封测企业总营收，而部分封测企业营收口径为带料营收，因此总体上市场规模略有偏高，芯思 想测算 2019 年纯封测市场约 272 亿美元。
国家/地区 中国台湾
韩国 阿联酋 中国台湾
中国 以色列
中国 中国台湾 中国台湾
韩国
2015 年 265.70
42.94 45.50 41.70 20.69
5.05
5.85 7.12 12.21 4.51
资料来源:ICInsights,wind，国信证券经济研究所整理
2016 年 294.20
42.94 44.00 46.19 19.70
1
总体龙头公司营收规模对比(晶圆厂规模 VS 封测)
目前全球 IC 代工制造领头企业为中国台湾的台积电，2019 年收入为 346.35 亿美元，全球市场占有率超过 50%。全球 封测龙头同为中国台湾公司日月光，其收购矽品之后，营收规模达到 133.74 亿美元。
表 1：全球主要晶圆代工厂营收规模(亿美元)
晶圆代工CR4
封测行业CR4
100% 80%
85.0% 84.9% 83.8% 83.0% 84.5% 84.8%
60% 40%
25.7% 25.8% 27.1% 29.1% 31.5% 35.2% 37.5% 40.2% 40.7%
20%
0% 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019
84.65 31.29 10.42 26.51 13.21
3.39 5.34 5.37
5.83
2015
89.24 28.85 17.18 25.20 13.39
3.70 6.16 5.40
5.31
2016
85.31 39.28 28.84 26.26 15.00
6.91 8.24 6.23
5.36
2017
40%
20%
0% 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018
2019
资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理
2
总体 ROE 对比(晶圆厂规模 VS 封测)
从 ROE 角度来看，近 10 年来，约 6 年中晶圆厂 ROE 均值比封测厂 ROE 均值高 3%~5%，但晶圆厂平均 ROE 波动率 较大，并且晶圆厂之间 ROE 差距也较大。而封测厂平均 ROE 按年测算方差约 3.59%，各主要封测厂之间 ROE 方差也 在 5%左右。显现封测厂盈利更平稳，而晶圆厂盈利风险波动较高。
资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理
图 4：全球晶圆代工/封测 CR10 情况
晶圆代工CR10
封测行业CR10
120% 100%
95.6% 94.9% 93.0% 93.5% 94.9% 94.3%
80%
60%
43.4% 47.1% 46.4% 47.6%
31.7% 31.9% 33.1% 35.4% 38.2%
23.7% 7.2% 6.0%
3.8% 2.1% 2.1% 1.5% 0.0% 1.2%
市场集中度对比 CR4&CR10(晶圆厂规模 VS 封测) 从两者CR4 和 CR10 对比，晶圆代工厂集中度均显著高于封测行业集中度，意味着封测厂价格比拼和竞争环节更为激烈。
图 3：全球晶圆代工/封测 CR4 情况
图 1：全球晶圆代工市场规模（亿美元）
晶圆代工市场(亿美元)
yoy(%)
800
678
691 20%
593
600
543
15%
449
478
400
10%
200
5%
0 2014 2015 2016 2017 2018
资料来源：ICinsights、国信证券经济研究所整理
0% 2019
图 2：全球封测市场规模（亿美元）
8.28
6.65 7.90 13.24 5.39
2017 年 321.33
43.98 50.19 45.62 22.36
9.61
6.50 7.35 12.96 5.89
2018 年 342.34
99.50 49.99 45.89 29.14 12.50
7.21 8.02 12.98 6.67
2019 年 346.35 121.81
排名 1 2 3 4 5 6
7 8 9 10
公司名称
台积电(TSMC)
三星(Samsung) 格罗方德
(GobalFoundires) 联电(UMC）
中芯国际(SMIC） 高塔半导体 (TowerJazz) 华虹半导体 (Hua Hong)
世界先进(VIS) 力积电(PSC) 东部高科(DB HiTek)
2011
63.06 27.76
5.81 20.14 13.42
2.51 2.02 5.16
4.50
2012
65.60 27.60
7.02 22.02 14.07
2.52 2.57 4.96
5.08
2013
74.06 29.56
8.29 22.99 12.67
2.87 3.97 4.95
5.33
2014
95.48 42.07 35.34 26.84 19.60
9.66 10.38
6.47
5.29
2018 123.16
43.16 36.09
22.58 10.93 10.77
6.91
6.21
2019 133.74
40.53 34.06
21.53 11.97 11.73
8.27
6.61
2019 市 占率
表 2：全球主要封测厂营收规模(亿美元)
排序
名称
地区
2010
1
日月光
台湾 59.98
2
安靠
美国 29.39
3
长电科技
大陆
5.34
4
矽品精密
台湾
5
力成科技
台湾 12.02
6
通富微电
大陆
2.55
7
华天科技
大陆
1.71
8
京元电子
台湾
5.61
9
联合科技
新加坡
10
欣邦
台湾
4.00
资料来源:yole,wind，国信证券经济研究所整理