晶圆厂和封测厂各项财务指标对比
半导体检测设备行业深度报告-晶圆制造环节与封测环节分析
半导体检测设备行业深度报告晶圆制造环节与封测环节分析一、晶圆制造环节：晶圆制造环节检测设备繁多，KLA份额一家独大晶圆制造环节检测偏物理性，封测环节检测偏电性能半导体检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷，贯穿于半导体生产过程中，可分为晶圆制造环节的检测设备和封测环节的检测设备。
晶圆制造环节的检测：偏向于外观检测，是一种物理性、功能性的测试。
封测环节的检测：按照封装前后分为晶圆检测（CP）和成品检测（FT），主要系电性能的检测。
2020年全球晶圆制造环节检测设备市场规模约80亿美元2020全球半导体设备销售额712亿美元，同比+19.2%，中国半导体设备销售额187.2亿美元，同比 +39.2%。
中国半导体设备销售额占比从2017年14.5%提升至2020年26.3%，首次成为半导体设备的最大市场。
SEMI预测2021/2022年全球半导体设备销售额为953/1013亿美元，假设中国市场占比稳定在26%，我们预计中国半导体设备销售额为248/263亿美元，合1604亿元/1701亿元，分别同比+32%/+6%（人民币兑美元汇率取6.468，下同）。
2020年，晶圆制造环节占半导体设备销售额86.12%。
半导体设备主要包含晶圆制造设备、（封测环节）检测设备和封装设备三类，SEMI报告披露2020年三者分别占比86.1%、8.5%和5.4%。
晶圆制造主要包含八大环节，晶圆制造环节检测设备价值量占比约为13%。
2020年，晶圆制造环节设备销售额约为613亿美元，因此我们预计2020年全球晶圆制造环节检测设备市场规模为79.69亿美元。
晶圆制造环节检测设备分为量测和缺陷检测，国产化率极低晶圆制造环节检测设备（过程工艺控制）主要包括量测类设备和缺陷检测类设备，价值量占比分别为40% 和50%，控制软件等其他设备占剩余10%。
二、封测环节：泰瑞达、爱德万检测设备双龙头，模/混和SoC领域实现国产突破以封测为界分为晶圆检测（CP）和成品测试（FT）以封测为界，检测包括晶圆检测（CP, Circuit Probing）和成品测试（FT, Final Test）：通过分析测试数据，能够确定具体失效原因，并改进设计及生产、封测工艺，以提高良率及产品质量。
晶圆厂营业成本分析报告
晶圆厂营业成本分析报告标题：晶圆厂营业成本分析报告一、引言晶圆厂是半导体制造的关键环节，其营业成本对于企业的盈利能力和竞争力至关重要。
本报告将对晶圆厂的营业成本进行详细分析，帮助企业了解成本结构，优化管理，提高效益。
二、成本结构分析1.直接材料成本：晶圆厂生产晶圆所需的硅片材料、化学材料、光罩等直接材料成本占据了较大比例。
企业应密切关注材料价格波动，寻求价格更优的供应商，减少成本压力。
2.直接人工成本：晶圆厂生产需要大量的操作员和技术人员。
厂区内诸如设备维护、生产监控等工作也需要人力资源投入。
因此，企业应合理配置人力资源，提高劳动力效率，降低初级劳动力成本。
3.制造费用：制造费用包括设备折旧、维护、能源消耗和污染治理等方面。
晶圆厂内的设备维护保养至关重要，定期及时维修可以预防设备故障，减少停机时间，降低维修成本。
能源消耗也是一个重要的成本因素，应优化能源使用，减少浪费，降低能源成本。
4.管理费用：管理费用包括行政人员工资、办公耗材、办公设备等方面。
企业应合理控制行政人员数量，减少不必要的开支。
办公设备的选购也应慎重，选择性价比更高的设备。
5.销售费用：晶圆厂产品销售需要一定的销售费用，包括市场调研、销售人员的薪酬以及广告宣传等。
企业应合理分配销售资源，开发潜在市场，提高销售效率，并且要根据情况灵活调整销售费用规模。
三、成本控制与优化建议1.制定合理预算：晶圆厂要根据企业发展战略和市场需求，制定合理的成本预算。
通过预算控制，可以合理安排各项开支，并更好地掌握成本状况。
2.优化供应链管理：建立与供应商的长期合作关系，开展定期谈判，争取更有利的采购价格。
此外，还可以减少库存，提高资金利用效率。
3.加强设备维修和保养：定期对设备进行检查和维修，提高设备运行效率和寿命，减少故障停机时间，降低维修成本。
4.推行节能措施：通过优化生产工艺，改善设备能效，降低能源消耗。
在照明、空调、通风等方面，采取合理措施降低能源的浪费。
2021年半导体封测行业分析报告
2021年半导体封测行业分析报告2021年1月目录一、行业景气超预期，有望保持较高增速 (4)1、封测行业在2020Q2及2020Q3持续高稼动率运转，利润加速攀升 (4)2、2019H2产能利用率提升，2020H2有望开启利润率提升 (4)3、台湾供应链率先涨价，近期跟踪大陆封测同样供不应求 (5)二、业绩表现超预期，有望进入盈利释放期 (5)1、封测行业在2020Q2及2020Q3持续高稼动率运转，利润加速攀升 (5)2、封测价值重估两阶段，从毛利率修复到净利率修复 (6)3、2019H2产能利用率提升，2020H2有望开启利润率提升 (7)4、国内封测行业持续发展壮大，直接受半导体景气周期影响 (7)5、封测行业整合，大陆外延内生持续增长 (7)三、重点公司简析 (8)1、长电科技：三季报超预期，净利率持续攀高 (8)（1）营业收入持续增长，单季度净利率上升超预期 (8)（2）公司不断强化管理，改善财务结构，积极推动组织架构变更、降本提效 (9)（3）星科金朋持续盈利，JSKC受益于大客户5G手机放量 (9)（4）定增加码投入封测技术，增强公司竞争力 (9)2、通富微电：业绩超预期，AMD Zen3竞争力加强 (10)（1）AMD Zen3提升幅度大，游戏性能短板大幅补足 (10)（2）通富微电与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式 (10)（3）智能终端迎来5G转型，联发科深度发力5G天玑系列芯片 (11)（4）产业趋势愈加明确，定增加码扩大产能 (11)3、晶方科技：光学赛道TSV龙头，行业高度景气 (11)（1）公司专注于传感器封测技术，始终围绕WLCSP、TSV等先进封装工艺科研投入 (11)（2）公司研发费用近年持续攀升，研发费用率高于同行 (12)（3）定增预案及时扩产以应对紧张的需求，有望进一步增强公司的综合竞争力 (12)一、行业景气超预期，有望保持较高增速1、封测行业在2020Q2及2020Q3持续高稼动率运转，利润加速攀升2019Q3封测行业开启了本轮行业景气修复及国产替代加速，收入端持续高增长，我们此前预判超预期有望从收入端向利润端传导。
半导体：北方华创财务建模 国内硅刻蚀设备龙头
北方华创财务建模国内硅刻蚀设备龙头今天我们要研究的这个赛道，属于半导体设备领域。
刻蚀设备，被称为半导体的“雕刻刀”，其占成本比重，甚至超过光刻机。
该行业的龙头之一，自2016年重组上市后股价一路走高，其累计涨幅833.52%，目前市值888亿元。
近期，其自峰值高位回调了36%。
图：股价（单位：元）来源：WIND它，就是北方华创，国内硅刻蚀设备龙头。
由于半导体设备领域技术壁垒高，主要以欧美日厂商主导，目前本案已经可以为下游客户提供刻蚀、薄膜沉积、扩散/氧化炉等半导体设备。
对半导体设备领域，之前我们还研究过国内另一家龙头公司：中微公司。
其自峰值高位，已经回调了52%。
图：走势（单位：元）来源：东方财富Choice数据看到这里，在做研究之前，几个值得我们深思的问题来了：1）本案生产刻蚀、薄膜沉积、清洗、氧化/扩散炉等多种半导体设备，到底哪种设备才是其核心收入来源？2）半导体设备领域，到底是平台型公司好，还是技术领先型公司护城河更深？今天，我们就以北方华创入手，来研究半导体设备行业的建模逻辑。
对于相关行业，之前我们研究过的，还有拉姆研究、科天半导体、中微公司、圣邦、兆易等，详见科技版报告库。
—01—███████龙头，模式▼北方华创，2016年由北京七星华创电子和北京北方微电子战略重组而成。
主营业务包括半导体设备、锂电设备等电子工艺设备和电子元器件。
其大股东为北京七星华电科技集团，持股比例36.31%，实际控制人是北京电子控股，持股比例为10.59%。
图：股权结构来源：公司公告来看近三年一期财务数据：2017年-2020年半年报，其营业收入分别为22.23亿元、33.24亿元、40.58亿元、38.36亿元；净利润分别为1.67亿元、2.83亿元、3.7亿元、3.88亿元；经营活动现金流净额分别为0.32亿元、-0.2亿元、-9.41亿元、1.65亿元。
从盈利能力来看，毛利率分别为36.59%、38.38%、40.53%、35.17%；净利率分别为7.53%、8.51%、9.11%、10.12%。
半导体产业链供应链指标
半导体产业链供应链指标半导体产业链是指将半导体技术应用于各个相关产业中的一系列环节和流程。
半导体产业链通常包括芯片设计、晶圆加工、封测封装、设备研发制造以及材料供应等环节。
而半导体供应链则指的是为满足半导体产业链需要的一系列物流和供应环节。
1.芯片设计与研发能力：芯片设计是半导体产业链的核心环节，其设计与研发能力是衡量一个国家或企业在半导体产业中的竞争力的重要指标。
包括芯片性能、功耗、成本、集成度等方面的指标。
2.晶圆加工能力：晶圆加工是将芯片设计转换成实际物理产品的过程，晶圆加工能力主要包括晶圆尺寸、制程工艺、设备能力等指标。
晶圆尺寸越大，制程工艺越先进，设备能力越强，表明该企业在半导体产业链中的制造能力较强。
3.封装测试能力：封装测试是晶圆加工后的最后一道工序，封装测试能力主要包括封装工艺、测试设备等指标。
封装工艺的先进性和测试设备的精准度对于半导体产品的性能和可靠性有着重要影响。
4.设备研发制造能力：设备研发制造能力是指半导体制造设备的研发、制造和销售能力。
这些设备包括光刻机、离子注入机、化学气相沉积等，设备研发制造能力直接影响着晶圆加工的工艺水平和效率。
5.材料供应能力：半导体材料的供应能力对于半导体产业链的健康发展至关重要。
材料供应能力包括关键材料的供应稳定性、质量可控性以及价格竞争力等指标。
此外，还有一些交叉的指标如控制成本、产品品质、产业链创新能力等也需要被综合考虑。
这些指标共同决定了一个国家、地区或企业在半导体产业链中的地位和竞争力。
随着科技的不断发展和对半导体的需求越来越高，半导体产业链和供应链的指标也在不断变化和提高。
各个环节需要不断创新和引入先进技术，以适应市场需求和提高产业链的效益。
同时，政府扶持政策和产业合作也起到了重要的推动作用，加快了半导体产业链和供应链的发展速度。
2020年半导体封测行业分析报告
2020年半导体封测行业分析报告2020年2月目录一、半导体封测产业概况 (5)1、半导体封测基本概念 (5)2、半导体封测产业发展趋势 (7)（1）传统封装 (9)①SOP/SOIC封装 (9)②DIP封装 (9)③PLCC封装 (10)④TQFP封装 (10)⑤PQFP封装 (10)⑥TSOP封装 (11)⑦BGA封装 (11)（2）先进封装 (11)①晶圆级封装（WLP） (12)②2.5D/3D先进封装集成 (13)③三维高密度系统级封装（SiP/SoP） (14)二、半导体封测景气回升，先进封装需求旺盛 (15)1、新应用需求快速增长，半导体行业迎来景气度回升 (15)2、摩尔定律接近极限，先进封装需求旺盛 (18)3、我国晶圆厂建设迎来高峰，带动封测直接需求 (21)4、半导体代工企业产能利用率提升，封测产业迎来新的成长周期 (23)三、市场及竞争格局：全球封测达560亿美元，我国封测市场快速增长 (24)四、国外封测典型公司 (28)1、日月光 (28)2、安靠 (30)3、力成科技 (31)五、国内封测典型公司 (33)1、长电科技 (33)2、华天科技 (34)3、通富微电 (35)4、晶方科技 (36)六、主要风险 (37)1、产业链复产低于预期 (37)2、下游需求不达预期 (37)3、全球供应链风险 (37)半导体封测包含封装和测试两环节，封装技术从传统封装向先进封装发展半导体封测包括封装和测试两个环节，目前封装技术正逐渐从传统的引线框架、引线键合向倒装芯片（FC）、硅通孔（TSV）、嵌入式封装（ED）、扇入（Fan-In）/扇出（Fan-Out）型晶圆级封装、系统级封装（SiP）等先进封装技术演进。
芯片的尺寸继续缩小，引脚数量增加，集成度持续提升。
半导体封测景气回升，先进封装需求旺盛。
看点一：新应用需求快速增长，半导体行业迎来景气度回升。
除了当前消费电子等，未来人工智能（AI）、5G、物联网（IoT）等行业应用的发展，将带来对半导体行业带来前所未有的新空间，全球半导体产业有望迎来新一轮的景气周期。
半导体行业的财务指标分析利润率回报率和资产管理
半导体行业的财务指标分析利润率回报率和资产管理半导体行业的财务指标分析：利润率、回报率和资产管理在半导体行业中，财务指标的分析对于企业的经营决策和投资者的判断非常重要。
本文将对该行业常用的财务指标进行分析，包括利润率、回报率和资产管理。
一、利润率利润率是衡量企业盈利能力的重要指标之一。
在半导体行业中，常用的利润率包括毛利率、净利率和运营利润率。
1. 毛利率毛利率是计算企业销售产品或提供服务所获得的毛利润与销售收入的比率。
它反映了企业在销售过程中能够控制和回报给股东的利润。
半导体行业的毛利率通常较高，这是因为该行业产品的独特性和技术含量较高，制造成本相对较低。
然而，由于市场竞争激烈和技术更新快速，企业需要不断降低成本，以保持竞争优势和盈利能力。
2. 净利率净利率是计算企业净利润与销售收入之比。
它衡量了企业在销售产品或提供服务后的净利润水平。
半导体行业的净利率较为波动，这是因为该行业的市场需求波动大，行业竞争激烈，技术更新快。
企业需要灵活应对市场变化，同时降低成本、提高生产效率，以保持较高的净利率。
3. 运营利润率运营利润率是计算企业运营利润与销售收入之比。
它反映了企业在各项日常经营活动中获得的盈利能力。
半导体行业的运营利润率受到多个因素的影响，包括市场需求、产品组合、供应链管理等。
企业需要通过不断提高研发能力、产品质量和供应链效率，以提高运营利润率。
二、回报率回报率是衡量投资效益的指标，包括总资产回报率（ROA）和股东权益回报率（ROE）。
回报率的高低反映了企业有效利用资产和股东权益的能力。
1. 总资产回报率总资产回报率是计算企业净利润与平均总资产之比。
它反映了企业利用资产创造利润的效率。
在半导体行业，随着技术的进步和市场需求的波动，企业需要及时调整产品组合和资产配置，以提高总资产回报率。
同时，降低财务成本、优化财务结构，也是提高回报率的重要手段。
2. 股东权益回报率股东权益回报率是计算企业净利润与平均股东权益之比。
芯片半导体财务分析报告
芯片半导体财务分析报告一、概览芯片半导体行业作为现代信息技术的基础和核心产业之一，对于国家经济的发展和信息化进程具有重要意义。
本文针对芯片半导体行业的财务状况进行深入分析，旨在全面了解这个行业的现状和发展趋势。
二、行业背景与发展趋势芯片半导体行业是全球最具创新能力和核心竞争力的高科技领域之一。
随着信息化时代的发展，芯片半导体行业得到了快速发展，成为了推动社会智能化进程的重要动力。
然而，随着技术的迅速进步和市场需求的不断变化，行业竞争愈发激烈。
三、财务指标分析1. 营业收入芯片半导体行业的营业收入直接反映了公司的市场占有率和产品竞争力。
通过对比不同公司的营业收入，可以看出行业内企业的规模差异，并对行业整体发展趋势做出初步判断。
2. 利润状况利润状况是评价一个行业企业发展情况的重要指标之一。
利润率、净利润和毛利润是常用的利润指标。
通过对比企业的利润状况，可以得出行业内企业的盈利能力和盈利动力，进而分析行业的发展趋势。
3. 资产负债表资产负债表是展示企业财务状况的重要工具，可以直观地反映企业的资产结构和负债情况。
通过分析行业内企业的资产负债情况，可以了解其资金运作状况以及风险承受能力，进而对行业的长期发展作出判断。
四、风险与挑战芯片半导体行业面临着一系列的风险和挑战，包括技术变革风险、市场需求不确定性、国际贸易摩擦等。
在新一轮科技革命和产业变革背景下，行业内企业需积极应对这些风险和挑战，通过创新和转型升级来确保其在市场竞争中的地位。
五、发展建议针对芯片半导体行业的财务分析结果，我们提出以下几点发展建议：1. 加大研发投入，提升核心竞争力。
芯片半导体行业凭借技术创新和研发能力取得领先地位，因此企业应加大研发投入，不断提升自身的技术实力和核心竞争力。
2. 拓展市场，积极开拓新兴领域。
芯片半导体行业需要不断挖掘新的市场需求点，拓展新兴领域，实现多元化发展，降低行业内企业的市场风险。
3. 提高生产效率，降低成本。
2017年中国IC封测厂商业绩分析
2017年中国IC封测厂商业绩分析
根据拓墣预估2017 年全球IC 封测产值成长2.2%达到517.3 亿美元，相较于2016 年全球IC 封测产值出现了止跌回升现象，主因受惠于行动通讯电子产品的需求量上升，带动高I/O 数及高整合度先进封装的渗透率上升，同时
对于封测产品质与量的要求同步提升。
1、中国海外并购难度加大转而专注开发先进封装技术
2017 年全球封测业市场显得相对平静，随着全球产业整合及竞争加剧，中国厂商可选择的并购标的大幅减少，使得2017 年国内资本海外并购态势趋缓，并购难度加大，在此情况下的中国IC 封测厂商将发展重点，从透过海外
并购取得高阶封装技术及市占率，转而着力在开发Fan-Out 及SiP 等先进封装技术，并积极通过客户认证向市场宣示自身技术来维持竞争力。
2、力成受惠存储器涨价，中国封测三雄营收成长优于水平
2017 全球前10 大专业IC 封测厂商的排名与2016 年相比几无差异(如表所示)，因高效能运算应用与大量资料存储的需求上升，导致存储器供需吃紧，使得存储器业务营收占总营收约70%的力成更透过与美光的合作强化，交出了YoY 26.3%的优良成绩。
表：2017 年全球十大IC 封测代工厂商排名
source：拓墣产业研究院(单位：百万美元)
2017 年中国封测厂商透过高端封装技术(Filp Chip、Bumping 等)及先进封装(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP 等)的产能持续开出和企业并购带来的营收认列，使中国封测厂三雄江苏长电、天水华天、通富微电在2017 年YoY 多
达到双位数表现，优于全球IC 封测YoY 2.2%的水平。
半导体行业三家企业财务分析
成交量
2010年2月28日
2010年4月29日
2010年6月29日
成交量 Company Logo
TSMC二级市场表现
上市地
交易 日期
最新 收盘价
总市值
PE
PB
ROE
ROA
EPS
TSMC
台湾
07-15-10
60
15542.3 亿新台币
Company Logo
台台联联电电财财务务分分析析及及二二级级市市场场表表现现
Company Logo
UMC财务状况和二级市场表现
联华电子公司是世界著名的半导体承包制造商。公司利用先进 的工艺技术专为主要的半导体应用方案生产各种集成电路（IC）。 联华电子拥有先进的承包生产技术，可以支持先进的片上系统 (SOC) 设计，其中包括 0.13 微米 (micron)铜互连、嵌入式 DRAM、以及 混合信号/RFCMOS。此外，联华电子是利用 300mm 晶圆进行芯片生 产的领导厂商，目前拥有三间 300mm 晶圆芯片制造厂，其中包括台 湾的 Fab 12A制造工厂、设在新加坡的与Infineon Technologies合 资的 UMCi 、以及也设在新加坡的与 AMD 合资AU Pte. Ltd. 公司 建设的芯片制造厂。这三间芯片制造厂均设于重要的战略位置，可 为世界各地的客户提供服务。
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2009年 12月 29日 2010年 1月 5日
2010年 1月 12日 2010年 1月 19日 2010年 1月 26日
2010年 2月 2日 2010年 2月 9日 2010年 2月 16日 2010年 2月 23日 2010年 3月 2日 2010年 3月 9日 2010年 3月 16日 2010年 3月 23日 2010年 3月 30日 2010年 4月 6日 2010年 4月 13日 2010年 4月 20日 2010年 4月 27日 2010年 5月 4日 2010年 5月 11日 2010年 5月 18日 2010年 5月 25日 2010年 6月 1日 2010年 6月 8日 2010年 6月 15日 2010年 6月 22日 2010年 6月 29日 2010年 7月 6日 2010年 7月 13日
大摩唱衰晶圆封测双雄下半年表现
中 ， 产 成 本 将 达 到 创 纪录 的低 位 。届 时 ， 先 的 生 领
一
线 晶硅 厂 商 将 能 够 把 重 点 放 在 共 同制 定 新 的 光
设 备 商 需 要 进 行 品 牌 替换 ， 以消 除 来 自二 次
廉锐 又 补 充说 ：新 一轮 光 伏 投 资重 启 时 ， 仅 “ 不 设 备 类 型会 改变 ， 市场 份 额 也会 在 供 应 商 之 间 转
的 超 过 １４ ０个 扩 产 阶 段 中产 能 扩 张 和 设 备 支 出 ０
的活 动 ， 时对 领 先 的光 伏 设 备 供 应 商 在 未 来 １ 同 ２ 个 月 内 的表 现 进 行 分 析 和 预 测 ，包 括 光 伏 特 定 加
（ 在 属 于 Ｍｅ ｅ ｕｇ ｒ 主 导 ， ２ １ 现 ｙｒ ｒｅ） Ｂ 在 ０ １年 总 销 售
环 将 到顶 。
然 而 ， 根 士 丹 利证 券 认 为 ， 了循 环 指 标 以 摩 除 外 ， 商布 局 领 域 也 是 投 资操 作 的 一 大 参考 要 素 ， 厂 虽 然 近 期 市 场 对 台积 电下 半 年 表 现 看 法 保 守 ， 股 价 也 出现 疲 弱走 势 ， 根 士 丹 利 证 券 仍 看 好 ， 积 摩 台 电将 持 续 受 到手 持 智 能 型 装 置 产 品 占 比 的 增 加 、 市 占率 提 升 与 日本 整 合 元件 大 厂 委 外 代 工 的 趋 势 不 变 带 动 ， 申台积 电加 码 评 等 。 重 看 摩 根 士丹 利 证 券 上游 布 局 名 单 ，仅 维 持 台 积 电加 码 评 等 ，摩 根 士 丹 利 证 券 指 出 ，Ｃ 制 造 族 Ｉ 群 晶 圆 代 工 与 封 测 厂 下 半 年 营 收 的 下 修 无 一 幸
晶圆 VS 封测
市场空间对比：根据国际知名资讯机构Yole的数据显示，2019年CIS市场160－170亿美元，预计到2022年会接近230亿美元。
CIS封装占比20％，对应2022年预计会有46亿美元的市场。
竞争格局对比：20多年前豪威科技开发了第一款嵌入式CIS到现在，CIS行业没有真正新进入的玩家，只有索尼三星和豪威，其他的小公司都是从这3家公司里面跳槽或者挖团队建立起来的。
CIS封装行业主要是中国台湾和大陆企业，19年底精材科技关闭12寸CIS封装线之后，全球主流的两条12寸封装线只有在晶方科技和华天科技。
CIS晶圆行业驱动因素：CIS晶圆受益于摄像头数量的增加和像素点增加的双重因素。
摄像头像素的增加意味着芯片面积的增加，原本12寸晶圆切割1．3微米1200万像素的产品可以切割2500颗左右，而现在主流的0．8微米4800万像素的产品只能切割1200颗左右，像素越高消耗的晶圆厂的产能越大，供需缺口增加，价格就会上涨。
CIS封装行业驱动因素：这里主要指的是CSP封装形式的CIS封装，行业增长因素主要来自于800万像素以下低像素摄像头颗数的增长。
2019年的年中，随着各大品牌厂商主摄像头都使用4800万像素产品，为了降低成本和品牌宣传，大量的叠加了2颗200万像素的产品，这使得低像素产品的市场自2015年萎靡衰退以来第一次迎来爆发式的增长。
毛利率对比：由于报价模式的不同，CIS晶圆公司都是按颗产品来报价，而CIS 封装公司是按照折算的8寸晶圆来报价，在这种情况下，单片晶圆能够切割的芯片数量越多，成本就越低，毛利率就越高，所以CIS封测厂的毛利率可以在50％左右，而fabless模式的CIS晶圆设计公司毛利率在30％左右。
投资建议：建议关注CIS产业链标的1）晶方科技（603005）：全球第一的12寸CIS封装厂；2）华天科技（002185）：全球第二的12寸CIS封装厂；3）韦尔股份（603501）：全球排名第三的CIS晶圆设计公司。
集成电路制造和封测利润率
集成电路制造和封测利润率集成电路制造和封测是现代电子产业中的两个重要环节。
集成电路制造是指将电子元器件、电路和功能模块等集成在一块微小的硅片上的过程，而封测则是指对制造好的集成电路芯片进行功能测试和封装封装的过程。
这两个环节都是整个电子产业链中的关键环节，对于整个产业的发展和盈利能力具有重要影响。
集成电路制造是集成电路产业链中的第一步，也是最基础的环节。
随着科技的进步和需求的增加，集成电路的制造工艺也在不断发展和改进。
制造一颗集成电路芯片需要经过多个工序，包括晶圆清洗、光刻、薄膜沉积、离子注入等等。
每个工序都需要高精度的设备和技术来完成，因此，集成电路制造的设备和技术水平对于企业的盈利能力至关重要。
封测是对制造好的集成电路芯片进行测试和封装的过程。
封测的目的是确保芯片的功能性和可靠性，以满足市场需求。
封测过程需要使用专业的测试设备和技术，以确保芯片的质量和性能。
封测环节的质量和效率也直接影响到企业的盈利能力。
一方面，优秀的封测设备和技术可以提高测试效率，减少不良品率，从而降低生产成本；另一方面，准确的测试结果和可靠的封装工艺可以提高芯片的质量和可靠性，增强企业的市场竞争力。
集成电路制造和封测的利润率受到多方面因素的影响。
首先，技术水平是影响利润率的关键因素之一。
随着技术的进步，集成电路制造和封测的工艺和设备不断更新换代，新的技术可以提高生产效率和产品质量，降低生产成本，从而提高企业的利润率。
其次，市场需求也是影响利润率的重要因素。
市场需求的增加可以提高产品的销售量，进而提高企业的盈利能力。
另外，竞争程度也会对利润率产生影响。
集成电路制造和封测市场竞争激烈，企业需要不断提高自身的技术和服务水平，以保持竞争力。
然而，集成电路制造和封测的利润率并不是一成不变的，它会随着市场情况和行业发展而变化。
例如，近年来，随着全球集成电路市场的竞争加剧和技术进步的加速，制造和封测的利润率受到了一定的压力。
一方面，市场需求的增长放缓，导致市场竞争愈发激烈，企业的盈利空间受到挤压；另一方面，制造和封测技术的快速发展，降低了产品的价格，也对企业的利润率产生了一定的影响。
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表 2：全球主要封测厂营收规模(亿美元)
排序
名称
地区
2010
1
日月光
台湾 59.98
2
安靠
美国 29.39
3
长电科技
大陆
5.34
4
矽品精密
台湾
5
力成科技
台湾 12.02
6
通富微电
大陆
2.55
7
华天科技
大陆
1.71
8
京元电子
台湾
5.61
9
联合科技
新加坡
10
欣邦
台湾
4.00
资料来源:yole,wind，国信证券经济研究所整理
全球封测市场(亿美元)
yoy(%)
600 500
455
474
498
525
509
510
533
560
564
12% 10%
8%
400
6%
300
4%
200
2%
0%
100
-2%
0
-4%
2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019
资料来源：yole、国信证券经济研究所整理
排名 1 2 3 4 5 6
7 8 9 10
公司名称
台积电(TSMC)
三星(Samsung) 格罗方德
(GobalFoundires) 联电(UMC）
中芯国际(SMIC） 高塔半导体 (TowerJazz) 华虹半导体 (Hua Hong)
世界先进(VIS) 力积电(PSC) 东部高科(DB HiTek)
95.48 42.07 35.34 26.84 19.60
9.66 10.38
6.47
5.29
2018 123.16
43.16 36.09
22.58 10.93 10.77
6.91
6.21
2019 133.74
40.53 34.06
21.53 11.97 11.73
8.27
6.61
2019 市 占率
8.28
6.65 7.90 13.24 5.39
2017 年 321.33
43.98 50.19 45.62 22.36
9.61
6.50 7.35 12.96 5.89
2018 年 342.34
99.50 49.99 45.89 29.14 12.50
7.21 8.02 12.98 6.67
2019 年 346.35 121.81
54.07 49.08 31.01 13.87
8.08 8.19 15.22 6.01
2020 年 Q1 102.00 29.96 14.52 13.97 8.48 3.00
2.00 2.58 2.51 1.58
2019 占比 50.2% 17.6% 8.2%
6.9% 4.5% 1.8%
1.4%
1.3% 1.7% 1.0%
资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理
图 4：全球晶圆代工/封测 CR10 情况
晶圆代工CR10
封测行业CR10
120% 100%
95.6% 94.9% 93.0% 93.5% 94.9% 94.3%
80%
60%
43.4% 47.1% 46.4% 47.6%
31.7% 31.9% 33.1% 35.4% 38.2%
国家/地区 中国台湾
韩国 阿联酋 中国台湾
中国 以色列
中国 中国台湾 中国台湾
韩国
2015 年 265.70
42.94 45.50 41.70 20.69
5.05
5.85 7.12 12.21 4.51
资料来源:ICInsights,wind，国信证券经济研究所整理
2016 年 294.20
42.94 44.00 46.19 19.70
图 1：全球晶圆代工市场规模（亿美元）
晶圆代工市场(亿美元)
y1 20%
593
600
543
15%
449
478
400
10%
200
5%
0 2014 2015 2016 2017 2018
资料来源：ICinsights、国信证券经济研究所整理
0% 2019
图 2：全球封测市场规模（亿美元）
总体市场规模对比(晶圆厂规模 VS 封测)，总市场规模晶圆代工厂领先
根据 ICinsights，yole 等机构数据显示测算，全球代工市场规模约 691 亿(含三星)，全球封测市场规模约 564 亿，由于 yole 测算方式为加总相关封测企业总营收，而部分封测企业营收口径为带料营收，因此总体上市场规模略有偏高，芯思 想测算 2019 年纯封测市场约 272 亿美元。
晶圆代工CR4
封测行业CR4
100% 80%
85.0% 84.9% 83.8% 83.0% 84.5% 84.8%
60% 40%
25.7% 25.8% 27.1% 29.1% 31.5% 35.2% 37.5% 40.2% 40.7%
20%
0% 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019
40%
20%
0% 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018
2019
资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理
2
总体 ROE 对比(晶圆厂规模 VS 封测)
从 ROE 角度来看，近 10 年来，约 6 年中晶圆厂 ROE 均值比封测厂 ROE 均值高 3%~5%，但晶圆厂平均 ROE 波动率 较大，并且晶圆厂之间 ROE 差距也较大。而封测厂平均 ROE 按年测算方差约 3.59%，各主要封测厂之间 ROE 方差也 在 5%左右。显现封测厂盈利更平稳，而晶圆厂盈利风险波动较高。
84.65 31.29 10.42 26.51 13.21
3.39 5.34 5.37
5.83
2015
89.24 28.85 17.18 25.20 13.39
3.70 6.16 5.40
5.31
2016
85.31 39.28 28.84 26.26 15.00
6.91 8.24 6.23
5.36
2017
2011
63.06 27.76
5.81 20.14 13.42
2.51 2.02 5.16
4.50
2012
65.60 27.60
7.02 22.02 14.07
2.52 2.57 4.96
5.08
2013
74.06 29.56
8.29 22.99 12.67
2.87 3.97 4.95
5.33
2014
23.7% 7.2% 6.0%
3.8% 2.1% 2.1% 1.5% 0.0% 1.2%
市场集中度对比 CR4&CR10(晶圆厂规模 VS 封测) 从两者CR4 和 CR10 对比，晶圆代工厂集中度均显著高于封测行业集中度，意味着封测厂价格比拼和竞争环节更为激烈。
图 3：全球晶圆代工/封测 CR4 情况
1
总体龙头公司营收规模对比(晶圆厂规模 VS 封测)
目前全球 IC 代工制造领头企业为中国台湾的台积电，2019 年收入为 346.35 亿美元，全球市场占有率超过 50%。全球 封测龙头同为中国台湾公司日月光，其收购矽品之后，营收规模达到 133.74 亿美元。
表 1：全球主要晶圆代工厂营收规模(亿美元)