Allegro16.6光绘生成步骤
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
一、PCB后处理
修改丝印
Ref丝印线宽为0，而且丝印位置需要手动调整。首先根据PCB板大小，统一修改丝印尺寸和线宽，然后调整Ref位置，不要压到焊盘、过孔和其他丝印。
导入制版说明
首先再器件库Format文件夹中打开Manufacture.drc制版说明格式元件，根据PCB加工要求及阻抗要求，修改各项参数。打开PCB，单击Place Manual，如下图
然后选择Format symbol，将Manufacture格式元件添加到PCB中（制版说明文档再Board Geometry>Dimension层）。
尺寸标注
菜单栏Manufacture>DimensionEnvironment，右键弹出菜单，选择Parameters,在弹出的dimensioning parameters对话框中设置好各个参数要求(见书P226),然后右键选择标注命令。
二、光绘生成
底片参数设置
线宽为0的线在Undefined line width中可以统一定义线宽（设置为0.127即可）,若是负片则按上图选Negative，Format设置为5：5（底片精度要大于当前设计文件精度，否则在加工的时候读取会精度缺失而报错），其余按上图设置。关闭后，自动在工作目录生成art_param.txt 光绘参数文件。
底片控制文件
除了TOP、Internal、BOT层默认存在，其他层都可以在Color dialog对话框中先关闭所有层，再添加以下必须层，然后新建底片，就可以直接将所需层添加到底片中。
TOP层底片
Board Geometry/OutLine
VIA Class/TOP
PIN/TOP
ETCH/TOP
Internal
Board Geometry/OutLine
VIA Class/Internal
PIN/Internal
ETCH/Internal
Bottom
Board Geometry/OutLine
VIA Class/Bottom
PIN/Bottom
ETCH/Bottom
SolderMask TOP
Board Geometry/OutLine
Board Geometry/SolderMask_TOP（ZTE板子代码）
//Board Geometry/阻焊开窗层（如ZTE屏蔽筋、标识，可不用）
Package Geometry/SolderMask_TOP（ZTE0.15mm焊接对齐用开窗线或热焊盘等）
PIN/SolderMask_TOP
VIA CLASS/SolderMask_TOP
SolderMask Bottom
Board Geometry/OutLine
Board Geometry/SolderMask_Bottom
//Board Geometry/阻焊开窗层
Package Geometry/SolderMask_Bottom
PIN/SolderMask_Bottom
VIA CLASS/SolderMask_Bottom
PasteMask TOP
Board Geometry/OutLine
Package Geometry/PasteMask_TOP
PIN/PasteMask_TOP
//Board Geometry/屏蔽筋开窗层
PasteMask Bottom
Board Geometry/OutLine
Package Geometry/PasteMask_Bottom
PIN/PasteMask_Bottom
//Board Geometry/屏蔽筋开窗层
SilkScreen TOP
Board Geometry/OutLine
Board Geometry/SilkScreen _TOP
Package Geometry/SilkScreen _TOP
REF DES/SilkScreen _TOP
SilkScreen Bottom
Board Geometry/OutLine
Board Geometry/SilkScreen _Bottom
Package Geometry/SilkScreen _Bottom
REF DES/SilkScreen _Bottom
Assembly TOP
Board Geometry/OutLine
Package Geometry/Assembly _TOP
REF DES/Assembly _TOP
Assembly Bottom
Board Geometry/OutLine
Package Geometry/Assembly _Bottom
REF DES/Assembly _Bottom
注：对于制造而言，OUTLINE在很多层中的实际意义不大，但外框能够直观地反映板子的边界和大小，所以导光绘还是需要添加OUTLINE的。
注：SilkScreen和Assemble的Ref位号在出光绘前最好统一设置成一种字体。
生成钻孔文件
1、自动修改钻孔符号
Manufacture->NC->Drill Customization，先点Auto generate symbols对弹出的对话框直接点是，然后点下面的OK，弹出对话框再点是。