华天科技投资潜力分析

· 2007年完成集成电路封装量27.75亿块，销售收入68208万元，利润9610 万元，分别比上年同期又有大幅度增长。 · 2007年12月22日,华天科技完成的“TSSOP系列超薄微小型封装技术” 项目,“集成电路封装防密层技术”,“LIP集成电路封装技术”项目通过了省 科技厅专家委员会的科技成果鉴定 · 2007年铜线工艺通过验证。 · 2007年11月20日公司股票在深圳证券交易所A股成功上市，成为国内微电子 行业第六家上市公司，也是天水市首家上市公司。。 · 2007年5月28日，华天科技IC高端封装产业化项目等一期设备国际竞争性招 标会举行
2 主营业务与市场发展
（1）主营业务
企业主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。 封装测试产品有DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、MCM（MCP）、MEMS、BGA、 LGA、SiP、TSV-CSP等系列185个品种。集成电路年封装能力达到68亿块，其中 集成电路铜线制程的年封装能力达到30亿块；TSV-CSP封装能力已达到12万片/ 年；集成电路成品年测试能力达到30亿块；CP测试能力达到12万片/年。
本次变动增减（＋，－） 发行 送股 公积金转股 其他 -34,992 小计 -34,992
本次变动后 数量 317,614 比例 0.05
-34,992
-34,992
317,614
0.05
-34,992
-34,992
317,614
0.05
+12,642,473 +12,642,473
+12,642,473 +12,642,473
·
2007年华天科技PQFP100L（1420）3D封装技术获天水市科技进步一等奖。
·2007年华天科技自主开发的“PQFP100LIC堆叠（3D）集成电路塑封技术”通过 了省级科技成果鉴定。 ·2005年11月28日，科技公司通过了船级社环境管理体系认证。 ·2005年2月17日，华天科技公司总建筑面积8625平方米的9号新厂房投入使用， 制造二部全线投产。 ·2004年3月28日，天水华天科技股份有限公司举行隆重的揭幕庆典。 ·2003年12月25日天水华天科技股份有限公司正式注册成立。
（2）2014年第一季度“华天转债”转股及股份 变动情况
截至2014年第一季度最后一个交易日2014年3月31日收盘，公司“华天 转债”尚有337,571,400元在挂牌交易。2014年第一季度，“华天转债” 因转股减少123,428,600元，同时转为A股股份12,607,481股，公司总股本 由649,808,000股增至662,415,481股。公司2014年第一季度股份变动情况 如下：
662,097,867 662,097,867
99.95 99.95
+12,607,481
+12,607,481
662,415,481
100
。
华天科技股份有限公司是否值得资？
我们认为华天科技是国内IC封测业中的首选投资标的。 投资要点： 半导体行业出现 好转迹象，企业开工率快速上扬。2009 年 3 月份以来，随着消费者信心恢复以及下 游企业重建库存， 全球半导体市场销售收入同比降幅明显收窄，已出现连续 两个月 环比增长；同时半导体行业先行指标北美半导体设 备订单出货比也已连续三个月回 升，鉴于制造企业相继重 启资本开支，我们有理由相信该指数将持续回升。具体到 企业层面，台湾半导体制造企业开工率明显回升，二季度 台湾 IC 封测开工率有望恢 复至 85%； 国内 IC 封测企业开工 率强势回升，4 月份三大内资 IC 封测企业已接近 满产。 国内 IC 封测市场正处于发展拐点。此次全球经济危机导致 的企业经营危机， 加快了 IDM （业务覆盖整个半导体产业链） 企业将 IC 封测业务外包的步伐，全球 IC 封测代工市场将 先于整体市场复苏。同时，在国内 IC 封测业占据主导地位 的外 资 IDM 企业也面临着成本压力增加、税收优惠到期的 尴尬局面，随着内资 IC 封测 代工企业技术实力和竞争力不 断增强，国内 IC 封测市场或许将掀起新一轮业务外包 潮。 华天科技成长性突出。华天科技地处甘肃天水，生产要素 价格相对低廉，具有 较强成本优势，产能规模扩张和产品 结构改善使得过去几年公司营收增速快于通富 微电和长电 科技，2008 年公司净利润率也比这两家企业高 5 个百分点 左右。公司 IPO 募投项目专注于高端封测领域，产能将于 2009 年、2010 年逐步释放，产品结 构将进一步改善，同时 也将提升公司的盈利能力和长期竞争力。 预计 2009 年、 2010 年公司 EPS 分别为 0.28 元、0.41 元， 根据 6 月 8 日收盘价 6.37 元计算，动 态市盈率为 23 倍、 16 倍， 相对于 IC 封测公司 2010 年 27 倍的平均动态市盈率， 公司具有明显的估值优势，我们认为合理估值应该是 8.2 元～10.25 元之间，对应 2010 年动态市盈率为 20 倍～25 倍，上调公司投资评级至“增持” 。
5投资与分析
”，
（1）公司股份变动的原因
经中国证券监督管理委员会《关于核准天水华天科技股份有限公司 公开发行可转换公司债券的批复》（证监许可[2013]1009号文）核准，公 司于2013年8月12日公开发行了461万张可转换公司债券（以下简称“可转 债”），每张面值100元，发行总额46,100万元。经深圳证券交易所“深证 上[2013]281号”文同意，公司46,100万元可转债于2013年8月28日起在深 圳证券交易所挂牌交易，债券简称“华天转债”，
3证券资料与合作伙伴
证券资料
证券代码 002185 证券简称 华天科技 公司名称 天水华天科技股份有限公司 英文名称 TianshuiHuatianTechnologyCo.,Ltd.成立日期 2003-12-25 2007-11-20 上市市场 深圳证券交易所 所属行业电子 注册资本 (万元)64980.8 法人代表 肖胜利 董事长 肖胜利 总经理 李六军 董事会秘书 常文瑛 注册地址 甘肃省天水市秦州区双桥路14号 邮政编码741000 办公地址 甘肃省天水市秦州区双桥路14号 邮政编码741000
本次变动前 数量 一、有限售 352,606 条件股份 1 2 3 其中：境内 法人持股 境内自然人 352,606 持股 4 其中：境外 法人持股 境外自然人 持股 二、无限售 649,455,394 条件股份 1 2 3 4 三、股份总 649,808,000 数 100 649,455,394 99.95 99.95 0.05 352,606 0.05 比例 0.05
天水华天科技 股份有限公司
制作人：廖如静 郭秦秀 肖永军 王正祥 张昇
一
公司简Leabharlann Baidu与发展
二 主营业务与市场发展 三 证券资料与合作伙伴
四 五 所获荣誉 投资与分析
1.公司简介与发展
公司集成电路封装生产线组建于1989年，1996年生产 线通过了ISO9002质量体系认证，2003年又通过了 ISO9001质量管理体系认证，2005年10月通过了 ISO14001环境管理体系认证，2008年1月通过了 ISO/TS16949质量管理体系认证。公司致力于绿色环保封 装的研发，为广大用户提供更优质的产品和服务。目前， 公司集成电路年封装能力已达到35亿块。可封装DIP、 SDIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP、LQFP、 SOT、TO等十多个系列130多个品种，封装成品率达 99.8%以上。产品符合国际标准，已具备了规模化系列化 封装、测试能力，可以满足国内外不同客户集成电路的封 装、测试需要。
09年11月10日，华天科技“集成电路铜线键合封装技术”通过甘肃省 科技厅科技成果鉴定，该成果达到国际先进水平 。同时华天科技“小 载体的四面扁平无引脚集成电路封装技术研发”、“双排引线的四面 扁平无引脚封装技术研发”、“胶膜片粘片封装技术研发”、 “TO252-3L(B)高可靠功率电源封装技术研发”、“HSIP大功率器件 封装技术研发” 等五个科技成果也同时通过甘肃省科技厅的科技成果 鉴定，这五个科技成果达到国内领先水平。 2008年12月 天水华天科技股份有限公司董事长肖胜利荣获2008 中国信息产业年度经济人物。 2008年7月8日，中共中央政治局常委、全国政协主席贾庆林，全 国政协副主席、中央统战部部长杜青林来华天视察工作。 · 2008年4月29日，建筑面积23989平方米的华天科技大厦开工奠 基。
上市日期
合作伙伴
经过多年的密切合作，公司与国内外500多家客户形成了固定的 合作伙伴关系，产品销往台湾、香港及新加坡、马来西亚等地， 并分别在北京、上海、南京、无锡、杭州、深圳、苏州、绍兴等
地设立销售服务点，具有完善、有效的销售网络。
所获荣誉
2004、2005年连续两年公司被中国半导体行业评选为中 国最具成长性封装测试企业，2005年被国家科技部认定为 国家级高新技术企业。2007年11月20日公司股票在深圳证 券交易所A股成功上市，成为国内微电子行业第六家上市公 司，也是天水市首家上市公司。董事长肖胜利同志被甘肃 省人民政府授予“甘肃省优秀企业家”，2006年当选为 “中国半导体企业领军人物”，并被世界华人企业协会授 予“中国优秀企业家”荣誉称号。公司将通过科技创新和 持续不断的技术改造，在“十一五”末使公司集成电路年 封装能力达到50亿块，封装技术和封装质量达到国际先进 水平。
谢谢
（2）市场发展
公司自成立以来，通过深化企业改革，加强科技创新，强化内部管理，大力 开拓市场，实施技术改造等措施，使企业的技术创新能力、装备水平、市场 占有率等都得到了有效的提升，集成电路年封装能力和实际加工量连年快速 增长，企业综合竞争能力和经济效益大幅度提高。2005年完成集成电路封 装量12.39亿块，销售收入31100万元，实现利润3812万元，同比增长分别 为46%、58%。2006年完成集成电路封装量19.42亿块，销售收入51269万 元，利润5622万元，同比增长分别为64%、47.5%。2007年完成集成电路 封装量27.75亿块，销售收入68208万元，利润9610万元，分别比上年同期 又有大幅度增长