最新PCB线路板基板材料分类
PCB板材分类总结印制电路板
PCB板材分类总结印制电路板印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）作为一种重要的电子元器件，广泛应用于电子设备中的信号传输、功率传输、电磁屏蔽等方面。
根据不同的材料和工艺特点，PCB板材可以分为多种类型。
下面将对主要的PCB板材分类进行总结。
1.基础材料分类：- 硬质金属基板：如铝基板（Aluminum Base Board，简称AB），铜基板（Copper Base Board，简称CB）等。
这种基板具有良好的散热性能和机械强度，广泛应用于LED照明、通信设备等领域。
- 有机纤维素基板：如玻纤板（Glass Fiber Board，简称FR4），它是一种具有玻璃纤维增强材料的有机复合材料。
FR4具有优良的电气性能、机械强度和耐热性，是最常见的PCB板材。
- 高分子基板：如聚酰亚胺板（Polyimide Board，简称PI），这种基板具有优异的耐高温性能和耐化学性能，适用于高温环境下的应用，如航空航天、汽车电子等领域。
- 低介电常数材料：如PTFE（Teflon）板，这种基板具有低介电常数、低耗散因数和优良的高频性能，适用于高速传输和射频电路。
2.高频板分类：-PTFE板：PTFE是一种聚四氟乙烯材料，具有低介电常数和低损耗的特点，适用于高频高速传输和射频电路设计，是高频电路板的首选材料。
-RO4003C板：RO4003C是一种特殊的PTFE复合材料，它不仅具有PTFE的优点，还加入了陶瓷填料，提高了板材的介电常数和温度稳定性。
-PPO板：PPO是一种聚苯醚材料，具有优良的介电性能和稳定性，适用于高频电路和高速信号传输。
3.高频有源器件应用板材分类：-陶瓷基板：陶瓷基板由陶瓷材料制成，具有优异的导热性能和耐高温性能，适用于高功率射频器件和微波通信设备。
-金属陶瓷基板：金属陶瓷基板由金属材料与陶瓷材料复合而成，既具有金属的导电性能，又具有陶瓷的优异性能，适用于高频有源器件的封装。
pcb原材料
pcb原材料
PCB原材料，即印制电路板的制作材料，通常包括基板、金
属箔、印刷油墨、焊膏、覆盖膜等。
下面将对这些主要的
PCB原材料进行详细介绍。
1. 基板： PCB基板是电子元器件连接和固定的主要载体，通
常采用玻璃纤维增强材料，如FR-4。
FR-4是一种强度高、绝
缘性能好的材料，具有良好的机械强度和热稳定性。
2. 金属箔： PCB上的导电层通常由铜箔制成。
铜箔在PCB制
作过程中起着导电和连接电路的作用。
一般情况下，厚度为
1oz的铜箔是最常用的选择，在许多情况下，需要使用更厚的
铜箔以增加电流承载能力。
3. 印刷油墨： PCB制作过程中，需要通过印刷方式将电路图
案印在基板上，这就需要使用印刷油墨。
印刷油墨通常由树脂、溶剂和颜料组成，其主要作用是提供很好的附着力，并形成导电膜。
4. 焊膏：焊膏是PCB制作过程中的重要组成部分，其主要作
用是在焊接元器件时提供焊点。
焊膏是一种含有活性助焊剂的胶状材料，一般采用石蜡或合成树脂作为基础材料，并添加一定比例的活性剂和流动剂。
5. 覆盖膜： PCB制作完成后，为了保护电路和焊点，通常需
要在表面覆盖一层保护膜。
覆盖膜通常由聚合物材料制成，包括聚酰亚胺、环氧树脂、聚丙烯等。
覆盖膜可以提供保护层，
防止电路受到外界的损害，同时也可以起到绝缘和防潮的作用。
以上是PCB制作过程中常用的几种原材料，它们有着各自不
同的性能和优势，以满足不同的应用需求。
通过不同材料的组合和加工工艺，可以制作出具有较高性能和可靠性的印制电路板。
pcb板材质的种类
p cb板材质的种类
基础材料分类：
硬质板（R i g i d B o a r d）：由固态树脂和增强材料（如玻璃纤维）组成，通常用于常规的刚性电路板。
柔性板（F l e x i b l e B o a r d）：采用柔性材料（如聚酰亚胺）制成，能够弯曲和折叠，适用于需要弯曲或体积较小的应用。
刚柔结合板（R i g i d-F l e x B o a r d）：结合了硬质板和柔性板的特点，可同时满足刚性和柔性需求，常见于复杂的电子设备。
绝缘材料分类：
F R-4：最常见的绝缘材料，由玻璃纤维和环氧树脂构成，具有良好的机械强度和绝缘性能。
聚酰亚胺（P o l y i m i d e）：具有出色的高温稳定性和柔性，适用于高温环境和柔性电路板。
F R-1、F R-2、F R-3：常见的廉价绝缘材料，用于较低要求的应用。
金属材料分类：
铜箔（C o p p e r F o i l）：用于制作电路层和导电路径，常见的厚度有1o z（约35μm）、2o z等。
— 1 —
铝基板（A l u m i n u m S u b s t r a t e）：将铝作为基底材料，用于散热要求较高的电子器件。
特殊材料分类：
P T F E（P o l y t e t r a f l u o r o e t h y l e n e）：具有优异的绝缘性和高频特性，常用于高频电路和射频应用。
高频陶瓷（H i g h-F r e q u e n c y C e r a m i c）：用于高频电路，具有优异的介电性能和低损耗。
— 2 —。
PCB线路板原材料材质及参数介绍
PCB线路板原材料材质及参数介绍1.基板材料：基板材料是PCB线路板的主体材料，常用的基板材料有玻璃纤维布（FR-4）、FR-5、高频基板、金属基板等。
其中，FR-4是最常用的基板材料，具有良好的绝缘性能、机械强度和耐热性。
FR-4基板的热稳定性可达到130℃以上，介电常数在4.5-5之间。
2.小分子增强材料：小分子增强材料是为了提高基板材料的性能而添加的物质。
常用的小分子增强材料有光亮剂、抗氧化剂、稳定剂等。
这些材料可以提高基板的表面光洁度、耐热性和耐腐蚀性。
3.铜箔：铜箔是用来制作线路导体的材料，一般采用电解铜箔。
铜箔的厚度常见的有1/3oz、1/2oz、1oz等。
铜箔的厚度越大，导电性能越好，但成本也相应增加。
4.覆铜：覆铜是通过在基板表面镀上一层铜来形成线路导体。
覆铜层的厚度和分布均匀性对线路导通性能有很大影响。
常见的覆铜厚度有1oz、2oz、3oz等。
覆铜层的厚度越大，导通性能越好。
5.阻焊层：阻焊层是防止线路短路和保护基板的涂层。
常见的阻焊材料有聚酰亚胺（PI）、环氧树脂等。
阻焊层的颜色一般为绿色、红色、蓝色等，用来标记不同线路功能。
6.埋孔填充材料：在多层PCB线路板中，为了连接各层之间的线路，需要使用埋孔填充材料。
常见的埋孔填充材料有环氧树脂、聚酰亚胺等。
7.钻孔材料：在制作PCB线路板时，需要进行钻孔操作，常见的钻孔材料有高速钢、硬质合金等。
钻孔材料应具有良好的耐磨性能和切削性能。
8.表面处理材料：表面处理是为了改善焊接性能、提高耐腐蚀性以及提供良好的附着力等。
常见的表面处理材料有化学镀金、化学镀锡、喷锡等。
以上是PCB线路板常用的原材料材料及参数介绍。
不同的应用场景和要求会对这些材料的选择和使用有所区别，但了解这些基本的原材料及其特性对于正确选择和设计PCB线路板具有重要意义。
印制电路板基板材料分类
EM-2
-2 非阻燃)
CEM3
阻燃
特殊基 金属类基
板
板
金属芯型 金属芯型 包覆金属型
氧化铝基板
氮化铝基板
AIN
陶瓷类基
板
碳化硅基板
SIC
低温烧制基板
耐热热塑 性基板
聚砜类树脂 聚醚酮树脂
挠性覆铜 箔板
聚酯树脂覆铜箔板 聚酰亚胺覆铜箔板
【最新 PCB 及相关材料 IEC 标准信息】
国际电工委员会（简称 IEC）是一个由各国技术委员会组成的世 界性标准化组织，我国的国家标准主要是以 IEC 标准为依据制定，IEC 标准也是 PCB 及相关基材领域中标准发展较快，先进的国际标准之 一。为了便于同行了解 PCB 及相关材料的 IEC 技术标准信息，推进印 电路技术的发展最快的与国际标准接轨，今将 IEC 现行有效的 PCB 基 材（覆箔板）标准、PCB 标准、PCB 相关材料的技术标准、其涉及的 测试方法标准的标准信息及修订情况整理如下： PCB 及基材测试方法标准: 1、IEC61189-1（1997-03）：电子材料试验方法，内连结构和组件---第一部分：一般试验方法和方法学。 2、IEC61189（1997-04）电子材料试验方法，内连结构和组件----
3、IEC60326-3（1991-05）印制板----第三部分：印制板设计和使用。 4、IEC60326-4（1980-01）印制板----第四部分：单双面普通也印制 板规范（该标准 1989 年 11 月第一次修订）。 5、IEC60326-5（1980-01）印制板----第五部分：有金属化孔单双面 普通印制板规范（1989 年月日 0 月第一次修订）。 6、EC60326-7（1981-01）印制板----第七部分：（无金属化孔）单 双面挠性印制板规范（1989 年 11 月第一次修订）。 7、EC60326-8（1981-01）印制板----第八部分：（有金属化孔）单 双面挠性印制板规范（该标准 1989 年 11 月第一次修订）。 8、EC60326-9（1981-03）印制板----第九部分：（有金属化孔）单 双面挠性印制板规范（该标准 1989 年 11 月第一次修订）。 9、EC60326-9（1981-03）印制板----第十部分：（有金属化孔）刚挠双面印制板规范（1989 年 11 月第一次修订）。 10、EC60326-11（1991-03）印制板----第十一部分：（有金属化孔） 刚-挠多层印制板规范。 11、EC60326-12（1992-08）印制板----第十二部分：整体层压拼板 规范（多层印制板半成品）。
pcb板材料
pcb板材料PCB的全称是Printed Circuit Board，即印刷电路板，是电子器件的重要组成部分，可以提供电子元件的固定、连接和电气信号的传输功能。
PCB板材料是制造电路板的基础材料，关系到电路板的性能和稳定性。
常见的PCB板材料有以下几种：1. FR-4板：FR-4即Epoxy Glass Fiber Laminate，是一种基于玻璃纤维和环氧树脂的传统PCB板材料。
它具有较好的电绝缘性能、机械强度和耐热性，广泛用于普通电子产品的制造。
2. 高频板：高频板材料是用于制作高频电路的特殊材料，通常采用聚合物增强材料和PTFE（聚四氟乙烯）复合材料。
它具有较低的介电常数和损耗因子，在高频信号传输中能够有效减少信号的衰减。
3. 金属基板：金属基板主要用于高功率、高散热的电路设计，通常采用铝基板、镍基板和铜基板。
金属基板能够良好地散热，提高电路的稳定性和可靠性。
4. 柔性板：柔性板材料采用聚酯薄膜、薄玻璃纤维布或胶粘无纺布等可弯曲的材料。
它具有较好的柔韧性和可折叠性，适用于需要弯曲或紧凑设计的电子产品。
5. 高温板：高温板材料通常采用聚酰亚胺（PI）和聚醚醚酮（PEEK）等高温耐高温材料。
这些材料具有较高的耐热性和耐化学性能，适用于高温工作环境下的电子器件。
6. 射频板：射频板材料采用聚合物增强材料和陶瓷材料复合。
它具有低介电常数、低介电损耗和较好的信号传输性能，适用于射频信号的传输和接收。
不同的PCB板材料适用于不同的电路设计和应用场景，选择合适的材料可以提高电路的性能和可靠性。
随着科技的进步和电子产品的不断发展，新型的PCB板材料也在不断涌现，为电子产品设计和制造提供更多的选择和可能性。
pcb基板 imds分类标准
PCB基板的分类标准有多种，包括但不限于以下几种：
1. 基材材质：主要分为FR-4玻璃纤维、铝基板、铜基板、陶瓷基板等几种类型。
2. 厚度：可以分为常规厚度（通常为 1.6mm）和非常规厚度（通常为0.8mm、1.0mm、1.2mm、2.0mm等）。
3. 铜层厚度：一般有1/3oz、1/2oz、1oz、2oz、3oz、4oz等几种厚度。
4. 表面处理：一般有HASL、ENIG、OSP、金手指等几种表面处理方式。
5. 特殊功效：例如高频板、高TG板、混合压铸板等，根据其特殊的功能可以进行分类。
6. 按印刷电路的分布：可以分为单面板、双面板、多层板。
在以上分类中，IMDS是针对金属基板的一种分类标准，全称为国际材料数据系统（International Material Data System），是一种用于记录和分类材料信息的系统。
在PCB行业中，IMDS主要用于对金属基板的分类和管理。
需要注意的是，不同的分类标准适用于不同的应用场景和目的，选择合适的分类标准取决于具体的需求和实际情况。
PCB线路板基板材料分类
PCB线路板基板材料分类PCB线路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子元器件焊接、布线和支撑的重要基础，是电子产品中不可或缺的组成部分。
根据其基板材料的不同，PCB线路板可以分为多种分类。
下面将详细介绍几种常见的PCB线路板基板材料分类。
1.常规FR4材料常规FR4（Flame Retardant 4）材料是目前最常见的PCB基板材料之一，它是一种玻璃纤维衬底，通过环氧树脂粘合剂进行结合。
常规FR4材料具有良好的电气绝缘性能、耐高温性能和机械强度，被广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机硬件等领域。
常规FR4材料常用的厚度有0.2mm、0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm等。
2.高TG材料高TG（Glass Transition Temperature）材料是在常规FR4基础上进一步改进的一种材料，其玻璃化转变温度高于常规FR4材料，通常为150℃以上。
高TG材料在高温环境下具有更好的稳定性，可以提高PCB线路板的耐热性和耐振性，适用于大功率电子设备、汽车电子、航空航天等领域。
3.金属基板材料金属基板材料是一种以金属作为基板的PCB材料，具有优异的散热性能和机械强度。
其中铝基板和铜基板是较为常见的金属基板材料。
铝基板一般采用铝材料和复合材料进行制造，广泛应用于LED照明、电源模块等领域。
铜基板则采用纯铜材料作为基底，适用于需要高导热性和高频信号传输的场合，如功放、雷达、移动通信等。
4.载板材料载板材料主要用于高密度插件封装技术，其中最常见的是陶瓷板。
陶瓷板具有优异的耐热性、导热性和电气绝缘性能，常用于电机控制器、功率模块器件等高性能应用中。
5.特殊材料除了上述常见的PCB基板材料，还存在一些特殊的基板材料，如聚酰亚胺（PI）材料、聚四氟乙烯（PTFE）材料等。
这些材料具有极高的绝缘性能、耐高温性能和化学稳定性，常用于航空航天、国防军工等领域的特殊应用。
线路板是如何分类的？
线路板主要可以通过以下几种方式进行分类：
一、按材质：有纸质线路板、玻璃纤维线路板、复合材质线路板等。
1. 纸质覆铜板：成本较低，但性能相对较差。
2. 玻纤布覆铜板：机械强度和电气性能较好。
3. 复合基覆铜板：结合多种材料的优点。
二、按层数：分为单面板、双面板和多层板。
1、单面板：在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。
单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。
2、双面板：是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。
双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。
3、多层板：指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电
图形按要求互连的印制板。
多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
三、按用途：可分为通信线路板、计算机线路板、家电线路板等。
1. 通信线路板：用于通信设备中，如手机、基站等。
2. 计算机线路板：包括电脑主板、显卡等。
3. 消费电子线路板：如电视、音响等家电产品中的线路板。
4. 工业控制线路板：用于工业自动化设备中。
5. 汽车线路板：应用于汽车电子系统。
6. 医疗器械线路板：用于医疗设备中。
7. 航空航天线路板：在航空航天领域使用。
PCB各种基板材介绍
PCB各种基板材介绍PCB各种基板材介绍，分为：94HB，防火板（94VO，FR-1，FR-2），半玻纤(22F，CEM-1 ，CEM-3)，全玻纤(FR-4)。
FR-1：特点：1.无卤板材，有利於环境保护 2.高耐漏电起痕指数（600伏以上，需提出特殊要求） 3.适合之冲孔温度爲40～70℃4.弓曲率、扭曲率小且稳定FR-2：特点：耐漏电痕迹性优越(600V以上) 5.成本低而使用范围广 6.优异的耐湿、热性 7.适合之冲孔温度爲40～70℃ 8.弓曲率、扭曲率小且稳定 9.尺寸稳定性优越CEM-3：特点：优异机械加工性，可冲孔加工性 1.电性能与FR-4 相当，加工工艺与FR-4 相同，钻嘴磨损率比FR-4 小 2.多等级的耐漏电痕迹性（CTI 175V、CTI300V、CTI 600V） 3.符合IPC-4101A 的规范要求FR-4：特点：无卤素，溴及氯元素含量小於0.09% Halogen-free, Br/Cl content below 0.09% 1.不含锑及红磷，燃烧时不残留有毒成分 Antimony and red phosphor free, Absence of highly toxic dioxins in burning exhaust gas 2.板料与KB-6160相比更坚硬Harder than KB-6160以下是产品型号：纸覆铜面板KB-3152 FR-1是针对环境保护而开发的环保型不含卤素、不含锑的纸基酚醛树脂铜积层板，可以避免因燃烧板材含有卤素和锑时所产生的有毒物质及气体。
具有高漏电指数（600伏以上），并且适用于低温冲孔作业。
KB-3151S FR-1是针对使用高密度自动插件，晶片零件表面粘着技术等精密线路板之需求而开发的纸基酚醛树脂铜面积层板。
具有优异的耐银迁移性和在潮湿环境下的电气性能。
KB-3150/KB-3151是针对使用高密度自动插件，晶片零件表面粘着技术等精密线路板之需求而最新开发的纸基酚醛树脂铜面积层板。
PCB线路板原材料材质及参数
PCB线路板原材料材质及参数1. 玻璃纤维布（Glass Fiber Cloth）玻璃纤维布是最常见的PCB线路板基材，其主要原料是由无机纤维物质和有机胶粘剂混合制备而成。
玻璃纤维布具有良好的绝缘性、机械强度和耐热性能，能够满足大部分电子设备对于绝缘和结构强度的要求。
常用的玻璃纤维布厚度为0.2mm、0.4mm、0.6mm和1.0mm，各种厚度适用于不同电路板的需求。
2. 硬纸板（Phenolic Paper-Based Laminate）硬纸板是一种由纤维纸浸渍难燃性树脂而制成的基材。
硬纸板具有较高的机械强度、绝缘性能和耐热性能，且价格低廉，适用于一些一般性能要求的电子设备。
常用的硬纸板厚度为0.5mm和1.0mm。
3. FX（Flame Retardant Epoxy）FX是一种难燃性环氧树脂基材，具有优异的机械强度、绝缘性能和耐高温性能。
FX材质的线路板广泛应用于高性能电子设备中，如计算机、通信设备、航空航天仪器等领域。
FX板材通常有1oz和2oz的箔厚度可供选择。
4. FR-4（Flame Retardant Glass Fiber Epoxy）FR-4是一种难燃性玻璃纤维环氧树脂基材，是目前最常用的PCB材料。
FR-4具有良好的介电性能、机械性能和耐热性能，可满足大部分电子设备的性能要求。
FR-4线路板的常见厚度有0.8mm、1.0mm和1.6mm等。
FR-4板材的厚度和箔厚度的组合会影响到线路板的性能，如电阻、传导性等。
5. RO4350（Rogers 4350）RO4350是一种高频低介电损耗材料，其主要用于高频和微波领域的电路设计。
RO4350具有较低的介电损耗和稳定的介电常数，适合于高频信号传输和微波功放等应用。
RO4350线路板的常见厚度有0.02mm、0.04mm和0.08mm等。
6. 杂质金属化陶瓷基板（Ceramic Metalized Substrates）杂质金属化陶瓷基板是一种由陶瓷和金属复合材料制成的基材，具有优异的导热性和电磁性能。
PCB电路板板材介绍
PCB电路板板材介绍PCB电路板（Printed Circuit Board）是电子产品中常见的一种基础组成部件，用于连接和支持电子元器件，并传递电信号和电能。
PCB电路板的性能和质量直接影响到整个电子产品的性能和可靠性，其中板材是PCB电路板的核心部分。
本文将介绍PCB电路板的常见板材及其特点。
1.硬质板材硬质板材是最常见的PCB电路板材料之一，其主要成分是玻璃纤维布与环氧树脂树脂的复合材料。
硬质板材具有良好的机械性能、热稳定性和电气性能，因此特别适合用于制作复杂的多层PCB电路板。
硬质板材根据其玻璃纤维布的厚度，可分为FR-4、FR-5等等级，FR-4是最常用的硬质板材。
硬质板材的主要优点是高强度、良好的耐热性和耐腐蚀性。
2.软质板材软质板材相对于硬质板材而言，其玻璃纤维布的厚度较薄。
软质板材通常采用聚酰亚胺（Polyimide）树脂作为基材。
聚酰亚胺软质板材具有良好的耐高温性能、柔韧性和耐化学性能，因此在一些特殊应用场景中非常适用，如高温环境下的电子产品、柔性电子产品等。
软质板材的主要优点是良好的柔韧性、较低的介电常数和介电损耗。
3.金属基板金属基板是将铜箔与金属基材复合而成的材料。
金属基板通常采用铝基或铜基材料。
金属基板的主要优点是良好的散热性能和机械强度，因此广泛应用于需要高功率和高可靠性的电子产品中，如LED照明产品、汽车电子产品等。
金属基板的主要缺点是制造工艺复杂，成本较高。
4.杂质基板杂质基板是以纯纸质或玻璃纤维纸质为基材的一种特殊PCB板材。
其主要应用于一些低成本、低性能要求的电子产品中，如普通计算机键盘、游戏手柄等。
杂质基板的主要优点是制造成本低、易于加工。
除了以上介绍的常见板材外，还有一些特殊用途的板材，如陶瓷基板、高频板等，其具有特殊的性能和特点，适用于一些特定的应用场景。
在选择PCB板材时，需要根据具体的应用需求、成本要求和性能要求来进行选择。
综上所述，PCB电路板的板材是其性能和可靠性的关键因素。
PCB用基板材料简介
PCB用基板材料簡介PCB用基材的分类：1、按增强材料不同（最常用的分类方法）纸基板（FR-1,FR-2,FR-3)环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)复合基板(CEM-1,CEM-3)HDI板材（RCC)特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等) 2、按树脂不同来分酚酫树脂板环氧树脂板聚脂树脂板BT树脂板PI树脂板3、按阻燃性能来分阻燃型（UL94-VO,UL94-V1)非阻燃型（UL94-HB级）基材常见的性能指标：玻璃化转变温度（Tg)目前FR-4板的Tg值一般在130-140度，而在印制板制程中，有几个工序的问题会超过此范围，对制品的加工效果及最终状态会产生一定的影响。
因此，提高Tg是提高FR-4耐热性的一个主要方法。
其中一个重要手段就是提高固化体系的关联密度或在树脂配方中增加芳香基的含量。
在一般FR-4树脂配方中，引入部分三官能团及多功能团的环氧树脂或是引入部分酚酫型环氧树脂，把Tg值提高到160-200度左右。
基材常见的性能指标：介电常数DK介电常数DK随着电子技术的迅速发展，信息处理和信息传播速度提高，为了扩大通讯通道，使用频率向高频领域转移，它要求基板材料具有较低的介电常数e和低介电损耗正切tg。
只有降低e 才能获得高的信号传播速度，也只有降低tg,才能减少信号传播损失。
热膨胀系数（CTE）随着印制板精密化、多层化以及BGA,CSP等技术的发展，对覆铜板尺寸的稳定性提出了更高的要求。
覆铜板的尺寸稳定性虽然和生产工艺有关，但主要还是取决于构成覆铜板的三种原材料：树脂、增强材料、铜箔。
通常采取的方法是（1）对树脂进行改性，如改性环氧树脂（2）降低树脂的含量比例,但这样会降低基板的电绝缘性能和化学性能；铜箔对覆铜板的尺寸稳定性影响比较小。
UV阻挡性能今年来，在电路板制作过程中，随着光敏阻焊剂的推广使用，为了避免两面相互影响产生重影，要求所有基板必须具有屏蔽UV的功能。
阻挡紫外光透过的方法很多，一般可以对玻纤布和环氧树脂中一种或两种进行改性，如使用具有UV-BLOCK和自动化光学检测功能的环氧树脂。
基板的主要成分
基板的主要成分
基板是印刷电路板（PCB）的重要组成部分，它是一个薄片型的板材，用于支持和连接电子器件和其他电气组件。
基板的材料和成分通常是根据其应用和性能需求而选定。
常见的几种基板的主要成分如下：
1. 玻璃纤维：玻璃纤维是一种常见的基板材料，由玻璃纤维和树脂组成。
它通常使用于高速高频电路板和耐高温电路板。
2. 树脂：树脂是一种在基板材料中广泛使用的材料，包括环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚酯树脂等。
聚酰亚胺树脂常用于高温工况下的电路板，环氧树脂常用于普通电路板。
3. 陶瓷：陶瓷是一种高密度和高稳定性的基板材料，具有较好的抗高温性能和很低的介电损耗。
它通常在要求高精度、高稳定性、高可靠性的电路板中使用。
4. 金属基板：金属基板通常由铝基板、铜基板、钨基板等制成，它是一种高热导、高导电的基板材料，可用于高功率电子器件和高频率电路板。
5. 聚酰胺基板：聚酰胺基板具有优异的电气性能和耐高温性能，
可用于高可靠性电路板，如航空航天用电路板等。
以上是常见的几种基板的主要成分，不同的基板材料和成分也会对电路板的性能和应用范围产生不同的影响。
PCB线路板原材料材质及参数
PCB线路板原材料材质及参数PCB(Printed Circuit Board)线路板是一种用于连接和支持电子组件的基础材料。
它由绝缘材料、导电材料和保护层组成，它们共同构成了线路板的结构。
以下是PCB线路板常用的原材料材质及其参数：1.绝缘材料：绝缘材料用于电子元件的绝缘和支撑。
常用的绝缘材料有：-玻璃纤维增强塑料（FR-4）：FR-4是最常见的绝缘材料之一，具有良好的机械性能、耐热性和阻燃性，适用于多种应用。
-聚酰亚胺（PI）：PI具有优异的高温稳定性和尺寸稳定性，适用于高温环境和高频率应用。
-高频绝缘材料：用于高频和微波应用的材料，如PTFE（聚四氟乙烯）和RO4003C。
2.导电材料：导电材料用于创建电子元件的导线和连接电子元件之间的电路。
常用的导电材料有：- 铜：铜是最常用的导电材料，具有良好的导电性和可加工性，常用的铜厚度有1 oz和2 oz。
-银：银是导电性能最好的金属，但由于成本较高，通常只用于特定的高要求应用。
-金：金具有优异的导电性能和耐腐蚀性，适用于高要求和高可靠性的应用。
3.保护层：保护层用于保护线路板免受环境因素的影响，如湿气、腐蚀和机械损伤。
常用的保护层有：-焊膏：焊膏用于焊接电子元件和线路板之间的连接，有助于提高焊接质量和可靠性。
-涂层：涂层可用于增加线路板的耐腐蚀性和防潮性，其中最常见的涂层有聚乙烯烯基（PVA）和聚氨酯涂层。
-化合物：一些特殊应用需要在线路板上涂覆特殊的化合物，如热沉淀胶、硅胶和环氧树脂等。
以上是PCB线路板常用的原材料材质及其参数。
对于每种材料，其参数包括导热性能、阻燃等级、机械性能、尺寸稳定性和电气性能等。
这些参数的选择取决于具体的应用需求，如温度要求、频率要求、机械强度和环境要求等。
为了确保线路板的质量和可靠性，选取合适的材料是至关重要的。
PCB材质分类和使用
PCB材质分类和使用PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中常见的一种基础元件，用于连接和支持其他电子元件的集成电路板。
它是由一种绝缘材料作为基底，上面覆盖有一层薄导电层形成的。
PCB材质的选择对于电路板的性能和可靠性有着重要的影响。
下面将会介绍一些常见的PCB材质分类和使用。
1.常见的PCB材质分类：a.FR-4：FR-4是指以玻璃纤维作为增强材料的环氧玻璃布层压板。
FR-4是目前应用最广泛的PCB基板材料，具有优良的电性能和热性能，可应对大多数常见的电子应用。
b.高频板材：用于需要高频信号传输的电路设计，如射频天线、天线放大器等。
常见的高频板材有PTFE、RF-35、RO4350等。
这些板材具有低介电常数和低损耗因子，能够降低信号在传输过程中的损耗。
c.金属基板：金属基板是指在基板上覆盖一层金属材料，如铝基板、铜基板等。
金属基板具有良好的散热性能，适用于高功率电路和LED照明等需要散热的应用场景。
2.PCB材质的使用：a. 一般电子应用：对于一般的电子电路设计，如家用电器、电子玩具等，常使用FR-4材料。
FR-4材料价格低廉，常见厚度有0.8mm、1.0mm、1.6mm等，适用于一般电路板的设计和制造。
b.高频电路：对于需要高频信号传输的电路设计，如射频电路、雷达电路等，一般选择高频板材作为基板材料。
高频板材具有较低的介电常数和损耗因子，能够提高高频信号的传输质量。
c.高功率电子应用：对于需要较高散热能力的电子产品，如功率放大器、LED灯等，一般选择金属基板作为基板材料。
金属基板具有良好的散热性能，能够有效降低元件的工作温度。
d.特殊应用：除上述应用外，还有一些特殊的应用场景，需要选择特殊的PCB材料。
例如，对于高温环境下的应用，需要选择能够耐高温的PCB材料；对于柔性电子产品，可以选择柔性基板材料等。
综上所述，PCB材质的选择与电路板的性能和可靠性息息相关。
根据电路设计的要求和应用场景，选择适合的PCB材料能够提高电路板的可靠性和稳定性。
最新PCB板材分类
板材：目前常用的双面板有FR-4板和CEM-3板。
二种板材都是阻燃型。
FR-4型板是用电子级无碱玻璃纤维布浸以阻燃型溴化环氧树脂，一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。
CEM-3型板是中间的绝缘层用浸有阻燃型溴化环氧树脂的电子级无碱玻璃无纺布，在无纺布的二侧各覆一张浸以阻燃型溴化环氧树脂电子级无碱玻璃纤维布一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。
板材分类:FR—1酚醛纸基板，击穿电压787V/mm表面电阻，体积电阻比FR—2低.FR--2酚醛纸基板，击穿电压1300V/mmFR—3环氧纸基板FR—4环氧玻璃布板CEM —1环氧玻璃布一纸复合板CEM —3环氧玻璃布--玻璃毡板覆铜板——又名基材。
将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。
它是做PCB的基本材料，常叫基材。
当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）覆铜板常用的有以下几种：FR- 1 ― 醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）FR-2 ——醛棉纸，FR- 3 ■帛纸（Cott on paper ）、环氧树脂FR-4 ------- 璃布（Woven glass ）、环氧树脂FR-5 ——璃布、环氧树脂FR-6 —面玻璃、聚酯G-10 ——璃布、环氧树脂CEM- 1 —帛纸、环氧树脂（阻燃）CEM- 2 —帛纸、环氧树脂（非阻燃）CEM- 3 ——璃布、环氧树脂CEM- 4 ——璃布、环氧树脂CEM- 5 —璃布、多元酯AIN 氮化铝SIC 化硅目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类:纸基板 玻纤布基板 合成纤维布基板 无纺布基板 复合基板 其它所谓基材，是指纸或玻纤布等增强材料。
若按形状分类，可分成以下 4种。
覆铜板 屏蔽板 多层板用材料 特殊基板上述4种板材，分别说明如下。
覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片 （胶纸和胶布），由数张粘结片组合后，单面或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。
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P C B线路板基板材料
分类
PCB线路板基板材料分类
Protel 99 SE 2009-07-25 22:23 阅读521 评论0
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一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。
一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。
它是用增强材料(Reinf oreing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。
一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。
覆铜箔板的分类方法有多种。
一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。
若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。
有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、F R一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。
常见的玻璃纤维布基 CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。
另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V
1级)和非阻燃型
(UL94一HB级)两类板。
近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。
随着电子产品技术的高速发展，对 cCL有更高的性能要求。
因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数C CL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的C
CL(一般用于封装基板上)等类型。
PCB基板材料,按照材料的性质来划分,基本上可以分为纸基印制
板、环氧玻纤布印制
板、复合基材印制板、特种基材印制板等多种基板材料
(1)纸基印制板这类印制板使用的基材以纤维纸作增强材料，浸上树脂溶液(酚醛树脂、环氧树脂等)干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压压制而成。
按美国 ASTM/NEMA(美国国家标准协会/美国电气制造商协会)标准规定的型号，主要品种有FR-1、FR-2、FR-3(以
上为阻燃类XPC、 XXXPC(以上为非阻燃类)。
全球纸基印制板85%以上的市场在亚洲。
最常用、生产量大的是FR-1和XPC印制板。
纸基阻燃覆铜板
(2)环氧玻纤布印制板这类印制板使用的基材是环氧或改性环氧树脂作黏合剂，玻纤布作为增强材料。
这类印制板是当前全球产量最大，使用最多的一类印制板。
在ASTM/NEMA标准中，环氧玻纤布板有四个型号：G10(不阻燃)，FR-4(阻燃)；G11(保留热强度，不阻燃)，FR-5(保留热强度，阻燃)。
实际上，非阻燃产品在逐年减少，FR
-4占绝大部分。
FR-4 CEM-1PCB板
(3)复合基材印制板这类印制板使用的基材的面料和芯料是由不同增强材料构成的。
使用的覆铜板基材主要是CEM(composite epoxy material)系列，其中以CEM-1和CEM-3最具代表性。
CEM一1基材面料是玻纤布，芯料是纸，树脂是环氧，阻燃；CEM-3基材面料是玻纤布，芯料是玻纤纸，树脂是环氧，阻燃。
复合基印制板的基本特性同FR-4相当，而成本较低，机械加工性能优于FR-4。
(4)特种基材印制板金属基材(铝基、铜基、铁基或因瓦钢)、陶瓷基材，根据其特性、用途可做成金属(陶瓷)基单、双、多层印制板或
金属芯印制板。
铝基板PCB。