1.9 陶瓷材料的晶体相结构

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Cl-
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AmXp型离子键结合的陶瓷晶体结构
• 并非所有的二元化合物都有相等的A原子和X原子 (离子)
• 如氟化钙(CaF2)型结构AX2的ZrO2及UO2, ThO2,CeO2以及Al2O3结构的Al2O3及Cr2O3,αFe2O3,Ti2O3,V2O3。CaF2型结构中A原子具有 面心立方点阵,X原子占据4个A原子之间的间隙 位置,相邻的X原子并不接触
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离子键结合的陶瓷晶体结构
如Al2O 3及Cr2O3,α-Fe2O3,Ti2O3,V2O3的结构 • Al2O3又称刚玉,工业中运用广泛,如刀具,火花塞、金刚砂磨轮,耐
1.16.1 离子键结合的陶瓷晶体结构
• 离子键结合的陶瓷晶体中,两种异号离子半径比值决定了 配位数,配位数直接影响晶体结构,如表所示
配位数 2 3 4 6 8
表 间隙 线性 三角形 四面体间隙 四面体间隙 立方体间隙
结构的配位数 半径比 0~0.15 0.155~0.225 0.225~0.414 0.414~0.732 0.732~1.00
原子作为第一邻居。所以A和X原子或离子是高度有序的 • 形成AX化合物时,使两种原子数目相等而且具有如上所
述的有序配位的三种方法(原型)
CN=8的CsCl型 CN=6的NaCl型 CN=4的ZnS型
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AX型离子键结合陶瓷晶体结构
CsCl具有简单立方的原子排列 NaCl、ZnS具有面心立方的排列
NaCl可以看成由两个面心立方点阵 穿插而成的超点阵,将Na+和Cl- 看成一个集合体,即一个结点, 此结构则为FCC结构,单胞离子 数为4个Na+和4个Cl-
CsCl(NaCl、ZnS)的原子排列
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子,而形成阳离子Mg2+和阴离子O2-
• 可以是共价型的,价电子在很大程度上是共用的 ZnS是这类化合物的一个例子
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AX型离子键结合陶瓷晶体
• AX化合物的特征 • A原子只被做为直接邻居的X原子所配位,X原子也只有A
陶瓷的键合方式决定着陶瓷的力学、物理、 化学性能,陶瓷比相应的金属或聚合物更 硬,对变形具有更大的抗力,而往往缺乏 塑性
某些陶瓷的介电性、半导体性和磁学特性对 设计或利用电子线路器件特别有用
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AX型离子键结合陶瓷晶体结构
最简单的陶瓷化合物具有数量相等的金属原子和非金属原子 • 可以是离子型化合物 • 如MgO,其中两个电子从金属原子转移到非金属原
陶瓷的晶体结构分类
• 离化子物键结合的陶瓷:MgO,ZrO2,CaO,Al2O3 等金属氧 • 共价键结合陶瓷:SiC,Si3N4,纯SiO2高温相
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陶瓷材料
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离子键结合的陶瓷晶体结构---NaCl型
NaCl可以看成由两个面心立方点阵穿插而成的超点阵
将Na+和Cl-看成一个集合
体,即一个结点,此结构
Na+
则为FCC结构,单胞离子
数为4个Na+和4个Cl-
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陶瓷的晶体结构
陶瓷的晶体结构特征 • 晶体结构复杂,原子排列不紧密 • 配位数低 • 没有大量自由电子
• 晶体相是陶瓷基本相,决定陶瓷的力学、物理、化学性能
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陶瓷材料的晶体相结构
• 陶瓷材料是金属元素和非金属元素的化合 而成的物相,如Al2O3,无机玻璃、粘土制 品,Pb(Zr、Ti)O3压电材料等,金属氧 化物是最常见的,有几百种化合物
陶瓷化合物在热和化学环境中比它的组元更 为稳定;如作为化合物的Al2O3就比单独的Al 和O更为稳定
酸泵和印刷线路的衬底的以及排气系统中催化剂支架的高温材料 Al2O3结构中O2-离子具有密排六方的结构,O2-位于密排六方的结点上, 为保持电荷平衡,三分之二的八面体间隙被Al3+离子占据 O2―与相邻的Al3+离子的原子间距很短,只有0.191nm,相互作用的键能 很高,因此熔点大于2000℃,硬度较高(莫氏硬度为9),能够抵抗大多 数的化学试剂腐蚀 Al2O3的低导电性和较高的热导率的结合使它能够用于各种电的用途中
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离子键结合的陶瓷晶体结构
离子化合物结构与正常价化合物基本相同 结合键主要为离子键 有一定比例的共价键 有确定的成分,可用准确分子式表示
• 1.AX型陶瓷晶体 • 2.AmXp型陶瓷晶体 • 3.复杂化合物: a)AmBnXp型结构; b)固溶体 • 4.硅酸盐
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陶瓷材料的晶体相结构
• 比它们的相应组元包含更为复杂的原子配 位,陶瓷的晶体中没有大量自由电子,电 子通过共价键与相邻原子共有,或通过电 子转移而形成离子键,形成以离子键为主的 离子晶体(MgO,Al2O3)或共价键为主的 共价晶体(SiC,Si3N4)
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