SMT通用SOP操作手册要点

SMT操作手册

SMT操作手册2.1.1 线体管理2.1.1.1 线别管理线别信息配置页面1) . 功能描述:产线线别管理维护功能,维护的有smt线,组装线,包装线,和测试线.2). 页面功能介绍:A1:点击新增,增加如上图一行,填写对应信息,然后点击确定保存线别信息,既新增一条线体.A2:点击会弹出一个新界面,站位管理页面,功能会在下面介绍.A3:修改功能,可以修改编号,名称,拉长等信息.当点击修改后,3项都会变成可写文本,修改会变成保存.点击保存即可保存修改后的信息.A4:删除,顾名思义,就是删除线体功能,慎用.2.1.1.2 站位管理页面.1)功能描述:主要是维护线别上的站位信息(页面是由1.1.1的线别信息配置页面点击查看站位弹出).2)页面功能介绍(smt站位信息除外):A1:点击新增,增加如上图一行,填写对应信息,然后点击新增保存站位信息,既新增一个站位(其中料号是从A2操作来,工单是有开工单页面来).A2:点击会跳到一个新界面,料号配置页面,功能会在下面介绍.A3:修改功能,可以修改物料,工单,工位名称.A4:删除,删除一个工位信息,慎用.3）SMT站位页面操作说明操作页面操作说明Smt站位操作的新增，料号配置功能跟其他线体一致。

但是料号配置功能，只有在第一个站位比对PCB光板时才有用(一定要跟工单的bom的光板料号一致)，其他站位料号随意。

另外新增了“版面选择“和”是否首次“等选择操作。

如果是阴阳板（both）类型的板子，则”是否首次“，必须选择”是“；其他情况，只有在炉后不贴PN号，则都是首次打板。

1.1.1.料号配置页面.1)功能描述:维护关键性物料.2)页面功能介绍:A1:新增一行,新增加一颗关键性物料,需要填料号,物料名称.然后点击保存新物料信息A2:修改功能,修改物料信息,可修改料号,物料名称,备注,修改会变成保存,然后点击保存,保存修改后信息.A3:删除,删除一个物料信息,慎用.2.5 SMT管理扫光板连板号扫连版扫PN和连板号根据PN查询主板物料信息根据物料批次查询所分配到的主板信息2.5.1 SMT料站表导入1)功能描述:导入smt贴片机料站表,用以防错料的基础数据.2)页面功能介绍:A1:该操作会弹出一个层,如下图:搜索按钮: 根据输入的条件查询数据,条件可以为空,为空即为查询所有的bom.确定按钮: 选择一个后点击确定按钮.该操作的意义是因为料站表里只有主料,可以将bom里的替代料带出来,还有可以验证料站表和bom里的料是否一致.A2:保存即导入料站表到系统的料站库里,并进行料站表物料的验证,和物料替代料的获取.2.5.2 SMT线别料站表关联1)功能描述:该页面主要是给每条线体配置料站表及app手持设备登录用户(注:一条线体只能绑定一份料站表(XPF,NXT),可以绑定多个用户).2)页面功能介绍:A1:该操作是新增一条线体和料站表信息,一般只有新增了线体的情况下使用.该操作会有如下反应:B1:该操作会弹出选择工单的层,如下图:C1:查询功能,根据条件查询,可以不输入条件,即查询所有的工单,条件支持模糊查询.C2:选择一个工单,点击确定.B2:选择料站表,会弹出层:和B1操作类似.A2:操作用户:给该线体绑定操作用户,该操作如下:D1:新增一行,给该线体添加用户,增加一行后,点击D3保存用户即可.D2:和D1+D3操作一样.A3:修改功能,和A1+B3一样.A4:查看料站表功能,如下图,可以查看当前线别正在使用的料站表信息,及feeder绑定情况.2.5.3 SMT工单工艺配置主要功能：配置工单的生产工艺，包括连版和拼版方式操作页面显示：区域说明：A: 工单号选择区域B: 拼版方式选择区域C: 连版方式选择区域操作步骤：在线体管理的站位信息配置页面，配置好线体站位IP后，到该站位登录MES系统打开该页面；鼠标点到B区域后，拿扫描枪扫描主板的PN号，则操作完毕。

SMT生产：印刷工序指导书-SOP范文

SMT生产：印刷工序指导书-SOP范文一、设备工具：无铅丝印台、激光钢网、无铅铲刀、无铅刮刀、防静电手环、牙刷、二、须备物料：无铅锡膏（客户指定品牌）、无醇酒精、PCB板（据生产机型定）、碎布、牙签、三、操作指导:1.从物料房领取与产品相适应的锡膏,在标签纸上注明时间，并解冻四小时以上；2.根据《ＳＭＴ转拉通知》找出相应的PCB及钢网，并对正位置安装在丝印台上；3.用铲刀将搅拌均匀的锡膏涂在钢网上，保证网面上有1-1.5cm的锡膏在网面上作滚动,低于此高度则添加新锡膏维持;4.检查合格的PCB板放在丝印台的定位模上，用适当的力度以每秒20－50mm的速度进行印刷；5.焊盘被锡膏覆盖的面积不小于85%，最佳锡膏涂覆厚度与钢网相同；6.检查印刷出来的PCB板有无少锡、多锡、偏位、漏印、短路等不良现象，然后将印刷OK的PCB板按合适方向摆放在卡板上。

四、注意事项：1．印刷时钢网的孔位与PCB板焊盘位要一一对正，不得有偏位现象，拿放PCB板时必须拿板的边缘，不得用手摸PCB板的焊盘和金手指位；2．任何印刷出来的PCB板都不得有少锡、多锡、偏位、漏印、桥连等不良现象，若有不良检查钢网孔是否有堵塞、偏移，若钢网堵塞用碎布或牙刷粘少许酒精清除即可，若有移位调正钢网即可；3．印刷时若有PCB焊盘引脚间距较密的零部件每印5Pcs 必须擦拭一次钢网底面；4．每印刷一段时间后须刮刀外围的锡膏用收回，防止静止过久，影响锡膏内成份配比变化；5．印刷时发现机器异常和有规律性坏机要及时告知拉长和工程技术人员；6．严格控制印板数量，印刷好的PCB不可堆积过多，最好以15片为好；7．停止印刷超过一小时必须收回钢网上的锡膏放回冰箱保存，并擦干净钢网；8．参照QA样板，PCB板上不贴元件的焊盘位必须封孔，需要做记号的PCB板一定要按要求做好标记；9．不得在无铅制程工位进行有铅操作;10．保持工作台面整洁，不得将与工作无关的东西摆放在台面上；11．PCB板要轻拿轻放，以免刮伤PCB板上线路；12．更改机型时必须将钢网清洗干净，并将钢网放在指定的地方摆放整齐；13．必须配带检查OK的防静电手环。

SMT通用SOP工作指导要点

SMT通用SOP工作指导要点
目标
本工作指导的目标是确保SMT（表面贴装技术）操作的标准化，提高工作效率和产品质量。

SOP（标准操作程序）要点
以下是SMT通用SOP的关键要点：
1. 准备工作
- 确保SMT设备和工具处于良好状态，并按照操作手册进行正确设置和校准。

- 定期维护设备，清洁相关零部件，并更换磨损的部件。

- 准备SMT元件和贴装材料，确保其数量和质量符合要求。

2. 程序设置
- 根据产品规格和要求，正确设置SMT设备的程序和参数。

- 与工艺部门合作，确保程序的准确性和效率。

3. 质量控制
- 在SMT过程中，定期检查质量控制点，比如焊点质量和元件误置。

- 如果发现质量问题，立即停机排除故障，并进行相应的纠正措施。

- 定期进行质量检验和测试，确保产品符合标准。

4. 工作安全
- 遵守工作安全准则和有关规定。

- 戴好个人防护装备，特别是在操作焊接设备时。

- 对操作人员进行培训，提高其工作安全意识。

5. 工艺优化
- 不断寻求工艺优化的机会，以提高生产效率和产品质量。

- 与工艺和工程部门合作，共同改进SMT操作流程。

6. 数据记录和报告
- 定期记录SMT操作数据，包括设备参数、产品质量和故障情况。

- 生成详尽的报告，分析数据，发现潜在问题，并提出改进措施。

请根据具体工厂的实际情况和要求，对以上SOP要点进行细化和完善，并确保全体SMT操作人员理解和遵守。

SMT丝印操作SOP

SMT丝印操作SOP1.目的：本SOP的目的是为了确保SMT丝印操作的规范性和准确性，以提高生产效率和产品质量。

2.范围：本SOP适用于所有从事SMT丝印操作的工作人员。

3.术语定义：3.1SMT：表面贴装技术，是一种电子组装技术，用于在电路板表面安装电子组件。

3.2丝印：也称为印刷，是在PCB上打印标识、标记等信息的过程。

4.责任：4.1SMT操作员：负责执行SOP中的操作步骤。

4.2SMT主管：负责监督SMT操作员的操作，并确保操作的准确性和规范性。

5.环境要求：5.1操作环境应干燥、无尘、无静电干扰。

5.2操作人员应佩戴防静电手套，必要时佩戴防静电面罩。

6.设备和工具：6.1丝印机：用于在PCB上进行丝印操作。

6.2丝印板：用于固定PCB的专用板材。

6.3丙酮：用于清洁丝印板和丝印机。

6.4丝印网板：用于固定丝印膏的网状板材。

6.5丝印膏：用于在PCB上进行丝印操作的膏状物质。

7.操作步骤：7.1准备工作7.1.1检查丝印板的使用寿命和状况，确保其平整度和清洁度。

7.1.2检查丝印机的操作状态，确保其正常工作。

7.1.3准备所需的丝印网板和丝印膏，确保质量合格。

7.1.4清洁丝印板和丝印机，使用丙酮擦拭，确保无灰尘和污渍。

7.2丝印准备7.2.1将丝印膏倒入丝印网板的中央，用刮刀均匀覆盖整个丝印网板。

7.2.2将丝印网板放置在丝印板上，用适量的压力将丝印膏压到丝印板上。

7.2.3检查丝印效果，确保丝印膏均匀且清晰可见。

7.3丝印操作7.3.1将PCB放置在丝印板上，确保PCB与丝印板的对正度。

7.3.2通过丝印机的上下移动操作将丝印膏转移至PCB上。

7.3.3检查丝印效果，确保丝印膏均匀、清晰且对位准确。

7.4清洁操作7.4.1检查丝印板和丝印机是否有残留的丝印膏，如有需要立即清洁。

7.4.2使用丙酮清洁丝印板和丝印机，确保无灰尘和污渍。

8.安全注意事项：8.1操作人员应严格按照操作规程进行操作，不得私自更改操作流程。

SMT通用作业指导书

SMT通用作业指导书1000字SMT通用作业指导书1. 操作前准备在进行SMT作业之前，需要进行以下准备工作：1.1 确认所需物料准确无误，数量足够，检查各种元器件是否存在压坏、弯曲、刮花等损坏现象。

1.2 确保仪器设备正常：SMT设备、电炉、SMT回流焊炉等。

1.3 工作场地要求清洁整洁，保证操作环境符合卫生要求。

1.4 工作人员应佩戴防静电服、手套、鞋套等防静电装备，防止静电危害。

1.5 了解所操作的设备的工作原理和操作流程，保证操作的准确性和安全性。

2. 元器件贴装2.1 将元器件导入自动化贴片机的元器件库中，参照元器件规格进行元器件类型设置，设置合适的放料动作、取料位置等。

2.2 进行各种检查，确保元器件是否正确放置，方向是否正确等。

同时注意对防静电元器件的处理，通过在放元器件前对空气中的静电进行处理等方式，2.3 进行贴片工作，先贴小型元件，再贴大型元件，最后底面贴贴片元件。

进行贴片工作时要密切关注贴片机的运行状态，及时发现异常情况；对抛料、错料等问题进行补救处理。

2.4 完成贴片操作之后，进行元器件视觉检查和尺寸检查，确保元器件按照指定的规格进行装配，规格数量是否正确。

2.5 将已经装好的PCB板进行底面的自动焊接工作。

3.自动焊接3.1 严格操作规程，清洁焊接部件，统一维修检查标准等。

3.2 进行自动焊接工作之前，需要将各种焊接参数设置为相应的要求、校正依据规定调整各个传感器的灵敏度等。

同时要保证使用的焊料符合标准，不会对焊接操作产生影响。

3.3 在进行自动焊接工作时，注意各种禁运操作，例如对于违禁的焊接工艺或设备应该禁止或及时给出整改的措施。

3.4 在自动焊接工作的同时，应该密切关注自动焊接机的运行状态，及时发现电子元器件出现异常的情况，做好相关的处理并及时修补。

4. 组件的质量控制4.1 对已完成的组件要进行检测，检测其尺寸、电子电路基本特性是否满足要求，以及可靠性是否存在问题等。

SMT通用SOP作业书

S M T通用S O P作业书 Prepared on 24 November 2020通用作业指导书明细(SMT站)通用作业指导书明细(SMT站)通用作业指导书明细(SMT站)通用作业指导书明细(SMT站)通用作业指导书明细(SMT站)作业指导书产品类型SPS产品工作名称红胶管制工作项次S001F 作业动作说明生产/安全注意事项1.储存:新购进红胶首先确认生产日期、有效日期及厂牌,包装无破损泄露;并贴上编号标示.红胶放置于冰箱中保存;并每天记录冰箱温度;并填写于冰箱温度记录表;以保持红胶之活化性.2.使用:依编号顺序使用以作先进先出之有效管理.从冰箱中取出首先在常温下回温3--5小时,点胶机使用前，红胶须脱泡2--5分种后使用.半自动印刷机使用前红胶不用脱泡。

产线未用完的红胶,室温环境下不得超过48H,未使用完的用原装瓶子装好,然后盖好,标明日期,再放入冰箱中保存，下次使用依“2.1”进行。

3.处理废弃红胶:用贴有标示“报废”字样的瓶子装需报废之红胶.报废红胶前确认及处理方式:3.1.1确认保存日期是否已过有效期.3.1.2确认是否已用过之红胶超过48H.3.1.3红胶报废按有机溶剂报废处理.1.红胶密封储存于冰箱控制温度为5±3oC;其有效期可保12个月(红胶保质期内).2.红胶自购入储存时起,即列入管制,任何的异动,都必需填写红胶使用记录表.3.新装瓶开封后用过的红胶超过48H,一律报废处理.4.红胶管理记录:冰箱温度记录表红胶使用记录表5.通用作业指导书,图示仅供参考!设备/治工具静电手套冰箱胶枪EXPORTER TANGXIACHINA肖洪正2009/05/15-4-作业指导书产品类型SPS产品工作名称锡膏管制工作项次S002F 作业动作说明生产/安全注意事项1.储存:新购进锡膏首先确认生产日期、有效日期及厂牌,包装无破损泄露;并贴上编号标示;锡膏放置于冰箱中保存;并每天记录冰箱温度;并填写于冰箱温度记录表;以保持锡膏之活化性.2.使用:依编号顺序使用以作先进先出之有效管理.从冰箱中取出首先在常温下回温3~5小时,经搅拌机搅拌2-5分种后才可产线使用。

SMT通用SOP作业书

Form D221 Revision 1通用作业指导书明细(SMT站)Form D221 Revision 1通用作业指导书明细(SMT站)Form D221 Revision 1通用作业指导书明细(SMT站)Form D221 Revision 1通用作业指导书明细(SMT站)44+12227注: 1.整套均作修改时,版本号变更依' 2' 3 ...序.2.部分页数修改时,版本号变更依' ' ...序;在最新修改内容处用△1'△2'△3…作标示.3.此作业指导书共发文 1 套旧版本回收记录:Form D221 Revision 1作业指导书产品类型SPS产品工作名称红胶管制工作项次S001F 作业动作说明生产 /安全注意事项1.储存:新购进红胶首先确认生产日期、有效日期及厂牌,包装无破损泄露;并贴上编号标示.红胶放置于冰箱中保存;并每天记录冰箱温度;并填写于冰箱温度记录表;以保持红胶之活化性.2.使用:依编号顺序使用以作先进先出之有效管理.从冰箱中取出首先在常温下回温3--5小时,点胶机使用前，红胶须脱泡2--5分种后使用.半自动印刷机使用前红胶不用脱泡。

产线未用完的红胶, 室溫環境下不得超过48H,未使用完的用原装瓶子装好,然后盖好,标明日期,再放入冰箱中保存，下次使用依“2.1”进行。

3.处理废弃红胶:用贴有标示“报废”字样的瓶子装需报废之红胶.报废红胶前确认及处理方式:3.1.1确认保存日期是否已過有效期.3.1.2确认是否已用过之红胶超过48H.3.1.3红胶报废按有机溶剂报废处理.1. 红胶密封储存于冰箱控制温度为5±3ºC;其有效期可保12个月(紅膠保質期內). 2. 红胶自购入储存时起,即列入管制,任何的异动,都必需填写红胶使用记录表.3.新装瓶开封后用过的红胶超过48H,一律报废处理.4. 红胶管理记录:冰箱温度记录表红胶使用记录表5. 通用作业指导书,图示仅供参考!设备/治工具静电手套冰箱胶枪东莞立德电子有限公司DONG GUAN LEADER ELE. INC MANUFACTURER &EXPORTER TANG XIA CHINA DRAWN BY制图CHECK BY审查APPROVEDBY核准REV版本肖洪正2009/05/15-4-DONG GUAN LEADER ELE.INC MANUFACTURER &EXPORTER TANG XIA CHINA肖洪正2009/05/15-4-作业指导书产品类型SPS产品工作名称PCB检查工作项次S003F 检查项目生产 /安全注意事项1.检查PCB的板号:例如：16-06692.检查PCB的耐温等级:例如：130℃3.检查PCB的燃烧等级:例如：94V04.检查PCB的铜箔是否短路、开路、氧化、彎曲變形和损伤.5.检查PCB的绿油是否良好,不能有铜箔裸露.6.检查PCB是否印字不清、断字、切割移位等不良。

SMT炉后检查通用SOP

2.捡板：为防止掉板或撞掉零件，目检人员应及时查看回流炉出板情况，及时
捡板。
作 3.PCB检查：从工作台导轨上取贴片OK的PCB(图①)，用目视的方法检查电子元
件是否贴偏位、反向、错件、缺件、多锡、少锡、连锡、立碑、虚焊、冷焊、业浮高、溢胶等不良现象，元件密集或细脚IC可借用放大镜进行检查,参考图示。
项 4、连续3PCS出现同一不良及每小时同一不良超过5PCS时因及时反馈IP仪器
治 1 镊子/放大镜具
栏2
油性笔
参数设置
数量变序号变更日期
更
1
记
录
1
栏
变更内容
参考文件
图⑥
姓名日期
制作
图⑦
审批
作业指导书
产品型号
通用
制程
SMT
作业名称
炉后检查
工位
1.首件确认：对于每班开始或产品切换后的第一片板，炉后目检必须进行外观图示:
首检，以工程样板作为参考标准，检查内容包括：零件方向，零件极性，偏位
，缺件，错件，多件，多锡，少锡，连锡，立碑，假焊，冷焊，发现问题及时
报告给拉长，首检无误后送IPQC确认。
3.7 连锡：QFP/SOP等细间距元件引脚锡膏连在一起(图⑦)；
标准工时
文件编号
正确的执板方法
图① 图④
页次 1 版本 A/0
图② 图③ 图⑤
1、作业时必须佩戴检测OK的有线静电环和防静电手套。
注意事
2、作业时轻拿轻放，取板时选择PCB空白位置拿起，不能到接触贴片元件。 3、补料需依BOM核对清楚该位置物料规格，补料极性元件需注意元件极性。
步 3.1 偏位：侧面偏移超过本体的1/3(图②)；末端偏移超过焊盘的1/4(图③)； 3.2 少锡：锡量不足爬上组件焊接高度的1/3(图④)；

SMT生产：维修工序指导书-SOP范文

SMT生产：维修工序指导书-SOP范文一、设备工具：镊子（无铅专用）、无铅专用电烙铁(温度调至适当)、热风筒、恒温发热板、防静电手环、二、须备物料：各种物料（无铅专用）、三、操作指导:1．将执锡和QC检查后的不良品从待修理处取下，平放在防静电台面上；2．对PCB上用箭头纸标出有缺点的元件参照样板进行修理；对需要补料的PCB板要根据正确的BOM、丝印图找出相同物料并用电烙铁将其补上；维修物料从相应机器上取用3．对烙铁不能维修的PCB板要用热风筒或恒温发热板将其加热后再纠正其不良零件；4．将维修好的PCB板返还QC工位重新检查；四、注意事项：1. 无铅维修人员必须经过无铅知识培训合格后方可进行SMTPCB维修；2. 对元件的取放应使用无铅专用镊子取放，不得用烙铁粘带；3. 维修过程中不得随便更改烙铁温度，一般不得超过380度；4. 维修过的零件焊点不得超过零件焊盘和引脚的三分之一高度，零件不得超出焊盘外围的白油框，焊点要光滑，不得有锡尖、假焊、多锡、短路、PCB起铜皮等不良现象；5. 在执锡过程中，烙铁头在元件上的连续执锡时间不得超过3秒；6. 维修过程中，烙铁嘴不得烫伤周围的元件及其焊点；7. 敲锡时不得大力敲击烙铁头，以免损坏烙铁；8. 下班时要在烙铁嘴上留少许焊锡保护烙铁嘴,并关掉电源；9. PCB板不得多块重叠，PCB与PCB之间不得相互碰撞，以免碰坏PCB板上零件；10. PCB板要轻拿轻放，拿放PCB板时必须拿板的边缘，不得用手摸PCB板的焊盘、金手指位；11. 保持工作台面整洁，不得将与工作无关的东西摆放在台面上；12. 必须配戴检查OK的接地防静电手环作业。

SMT通用SOP作业书要点

作业指导书产品类型SPS产品工作名称红胶管制工作项次S001F 作业动作说明生产 /安全注意事项1.储存:1.1 新购进红胶首先确认生产日期、有效日期及厂牌,包装无破损泄露;并贴上编号标示.1.2红胶放置于冰箱中保存;并每天记录冰箱温度;并填写于冰箱温度记录表;以保持红胶之活化性.2.使用:2.1依编号顺序使用以作先进先出之有效管理.2.2从冰箱中取出首先在常温下回温3--5小时,点胶机使用前，红胶须脱泡2--5分种后使用.2.3半自动印刷机使用前红胶不用脱泡。

2.4产线未用完的红胶, 室溫環境下不得超过48H,未使用完的用原装瓶子装好,然后盖好,标明日期,再放入冰箱中保存，下次使用依“2.1”进行。

3.处理废弃红胶:用贴有标示“报废”字样的瓶子装需报废之红胶.3.1报废红胶前确认及处理方式:3.1.1确认保存日期是否已過有效期.3.1.2确认是否已用过之红胶超过48H.3.1.3红胶报废按有机溶剂报废处理.1. 红胶密封储存于冰箱控制温度为5±3ºC;其有效期可保12个月(紅膠保質期內).2. 红胶自购入储存时起,即列入管制,任何的异动,都必需填写红胶使用记录表.3.新装瓶开封后用过的红胶超过48H,一律报废处理.4. 红胶管理记录:冰箱温度记录表红胶使用记录表5. 通用作业指导书,图示仅供参考!设备/治工具静电手套冰箱胶枪东莞立德电子有限公司DONG GUAN LEADER ELE. INC MANUFACTURER &EXPORTER TANG XIA CHINA DRAWN BY制图CHECK BY审查APPROVEDBY核准REV版本肖洪正2009/05/15-4-作业动作说明生产 /安全注意事项1. 储存: 1.1 新购进锡膏首先确认生产日期、有效日期及厂牌,包装无破损泄露;并贴上编号标示;1.2锡膏放置于冰箱中保存;并每天记录冰箱温度;并填写于冰箱温度记录表;以保持锡膏之活化性.2. 使用:2.1依编号顺序使用以作先进先出之有效管理. 2.2从冰箱中取出首先在常温下回温3~5小时,经搅拌机搅拌2-5分种后才可產线使用。

smt操作流程sop

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SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，将电子元器件贴装在 PCB（Printed Circuit Board）表面上。

SMT通用作业指导书

文档来源为:从网络收集整理.word 版本可编辑.欢迎下载支持.1东莞市金众电子有限公司标准作业指导书Standard Operation Procedure机型通用产品名称工艺名称 SMT 受控状态文件编号 IE-WI-89 工序/工位名称回流焊前FQC 检查标准工时/版本A2页码第1共7页操作说明1、检查IC 对应的实物标识及方向正确。

2、对照图示检查元件无移位，断裂及少件、多件等现象；重点检查IC 有无移位现象。

图1，2，3偏位（NG ）图4反白（NG ）图5破裂（NG ）图6IC 方向（实物标注点与PCB 丝印“1对应”）。

（OK ） 3、当有不良品记录在《插（贴）件FQC检查日报表》。

物资编码规格数量位置设备/工具/辅料数量注意事项1、连续3块PCBA 板出现同样不良时及每小插（贴）件FQC 检验日报表1图4(NG)图5(NG)图6(OK)2拟制：周义兵东莞市金众电子有限公司标准作业指导书Standard Operation Procedure3操作说明1、将贴好贴片的PCB 板轻轻有序的放置于PCBA 防静电托盘。

2、两手将板端平，移至下工序，将板逐个水平轻轻放入导轨或网链上。

PCB 过导轨 PCB 过网链注意事项1、注意不要抹板，拿板时手拿在边缘没有锡膏/红胶的区域。

2、注意转板中保持PCBA 防静电托盘水平，不可倾斜及振动。

3、注意手拿板时戴好防静电手环接好地。

4、转板进回流焊时注意绿色指示灯亮时方可放板。

5、板下面有元件时须放在导轨或夹具上过炉。

6、过炉时每隔10CM 放板。

物资编码规格数量位置设备/工具/辅料数量注意事项PCBA 防静电托盘若干拟制：周义兵审核：批准：东莞市金众电子有限公司4标准作业指导书Standard Operation Procedure机型通用产品名称 / 工艺名称 SMT 受控状态文件编号IE-WI-89工序/工位名称捡板标准工时/版本A2页码第3共7页注意事项1、将PCBA 及时从回流焊出口处取出。

SMT贴片作业指导书

SMT贴片作业指导书
一、工位操作内容
1.先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机
-→设备归零-→选择生产程序
2.程序名称为：在菜单1/1/D4 SWITCH PCB NAME选择所要生产的
程序
3.每天交接班时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位置一次，基板
编号与材料规格以BOM（元件清单）站台表为准，并做好记录，对所
做工作负责
4.贴片机操作遵循操作说明书
5.换料时以站台表为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后
做好记录
6.每30分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备
7.贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则
8.换料后贴出的第一块PCB要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序
贴装角度
9.时刻观察贴片位置，连续发现同一位置有偏移的，重新调整取料位置和
贴装位置
二、注意事项：
1.交班时第一步就是核对站台位，检查上料情况
2.每1小进确认一次抛料率，对某一站位经常性抛料后要查找原因，及时
调整，并做好记录，找工艺解决
3.所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件,注意零件保存;上料时并确认IC标签有无过期，上料时要注意方向，IC管料要检查方向，二极管，三极管注意跟前批是否一致，做好换料记录
4.定位板子时要注意调整宽度及定位针高度，避免损坏设备、PCB发现任何异常马上通知工艺或主管。

SMT通用SOP工作指南要点

SMT通用SOP工作指南要点
本文档旨在提供SMT（表面贴装技术）通用SOP（标准操作规程）的工作指南要点，以帮助员工在SMT制造过程中正确执行操作。

以下是要点总结：
1. 资料准备
- 确保所需的文件和资料齐全，包括工作指导书、工艺规程和零件清单。

- 核对所需零件的数量和规格与清单一致。

2. 设备设置
- 根据工艺规程的要求，正确设置SMT设备，包括贴装机、焊接机和检查设备。

- 确保设备良好运行并达到正确的温度和压力。

3. 材料准备
- 根据工艺规程，选择正确的SMT零件，并确保其与工艺兼容。

- 检查材料的质量和完整性，如有异常，及时更换。

4. 程序加载
- 按照工艺规程，将正确的程序加载到设备中。

- 确保程序的正确性和稳定性，必要时进行测试和调整。

5. 生产操作
- 按照工艺规程进行贴装和焊接操作，确保操作的准确性和稳
定性。

- 注意严格遵守操作规程，如操作顺序、时间和温度要求。

6. 检查与测试
- 在贴装和焊接完成后，进行必要的检查和测试，确保质量符
合要求。

- 如发现异常或缺陷，及时进行修复或更换。

7. 记录和整理
- 在操作过程中，正确记录关键数据和发现问题。

- 按照标准操作规程整理工作区和设备，确保干净整洁。

以上是SMT通用SOP工作指南的要点总结。

希望本文档可以帮助员工在SMT制造过程中进行正确的操作，并确保产品质量的稳定性和可靠性。

备注：本文档提供的信息和要点仅供参考，请在操作过程中参考标准操作规程和相关指南，并咨询专业人士的意见以确保准确性和合规性。

SMT通用作业指导书

图 1 卡口 OK
图 2 卡口 NG
物资编码
规格
数量
位置
设备/工具/辅料 Feeder
数量
注意事项
1.当有多种物料需要更换时，先拆一站位飞达，上料→记录→IPQC 核对完后再拆下站。
2.Feeder 与盘装 IC 要装载到位。
拟制：周义兵
审核：
批准：
东莞市金众电子有限公司
标准作业指导书
Standard Operation Procedure
焊锡状况（标准参照〈PCB 组装工艺检验标准〉文件编号：(EN-WI-90)
2、如发现不良作好标识区分，并记录在《焊点面 FQC 检验日报表》。
3、不良现象参照图样。（OK 代表良品 NG 代表不良品）。
物资编码
规格
数量
位置
拟制：周义兵
审核：
设备/工具/辅料放大镜
“L”型防静电盒
数量 1
图3
175MM
物资编码
规格
数量位置
拟制：周义兵
审核：
工艺名称 SMT 受控状态
文件编号 IE-WI-89
标准工时
/
IC1
版本
图2
IC2
设备/工具/辅料防静电胶箱/防静电气泡袋
金众现品标
数量若干若干
A2 页码第 7 共 7 页
操作说明 1、全检 PCBA 无混机型、漏件（两面）等。
2、合格的 PCBA 装入防静电气泡袋，整齐
若干
注意事项
1、以下两项发生时，应立即反应 IPQC。 A、连续 3 块 PCBA 板出现同样不良时； B、同一不良项每小时超过 5 块 PCBA 时。

SMT炉前检查通用SOP

制作
审批
6.检查OK后用油性笔在板空白处固定位置做标记，放入回流焊链条上。
标准工时
文件编号
正确的执板方法
图① 图④
1、作业时必须佩戴检测OK的有线静电环和防静电手套。
注意事
2、作业时轻拿轻放，取板时选择PCB空白位置拿起，不能到接触贴片元件。 3、补料需依BOM核对清楚该位置物料规格，补料极性元件需注意元件极性。
项 4、连续3PCS出现同一不良及每小时同一不良超过5PCS时因及时反馈IPQC。
5、不良品需及时处理，锡浆板外露时间不超过4小时。
工序号工具/仪器
治 1 镊子/放大镜具
栏2
油性笔
参数设置
数量变序号变更日期
更
1
记
录
1
栏
变更内容
参考文件
图⑥
姓名日期
页次 1 版本 A/0
图② 图③ 图⑤
图⑦
作业指导书
产品型号
通用
制程Leabharlann SMT作业名称炉前检查
工位
1.依照BOM、和首件，对贴片OK的PCB进行核对工作，确保贴装无误，才能放入图示:
回流焊过炉。
2.从工作台导轨上取贴片OK的PCB(图①)，用目视的方法检查电子元件是否贴
偏位、少锡、错件、缺件、反向、连锡、浮高等不良现象，遇到元件密集或细
脚IC可借用放大镜进行检查,参考图示。
2.1 偏位：侧面偏移超过本体的1/3(图②)；末端偏移超过焊盘的1/4(图③)；
作 2.2 少锡：锡膏没有100%覆盖焊盘（露铜）(图④)；
2.3 错件：与BOM要求贴的元件不相符；业 2.4 缺件：应贴物料的位置，缺少物料(图⑤)；

SMT通用作业指导书

SMT通用作业指导书2、检查PCBA表面元件是否完好无损，无漏焊、虚焊、短路、反向等缺陷；检查PCBA表面无异物、无划痕、无变形等现象。

图2回流焊出口注意事项：1、操作前请戴好防静电手环，并接好地。

2、操作中要轻拿轻放，避免PCBA表面受损。

3、如发现不良品，请及时记录并报告相关人员。

物资编码拟制：XXX规格数量位置审核：设备/工具/辅料防静电手环数量1批准：注意事项1、请勿在操作过程中用力碰撞PCBA表面。

2、操作中请注意防静电措施，避免静电损坏元件。

3、如发现不良品，请及时记录并报告相关人员。

在检查PCBA之前，需要先检查锡是否呈粉末状（未融化），同时也要检查PCBA是否有损坏、变形、烤黄等问题。

如果发现问题，需要立即向拉长或技术员反映，以便及时解决。

对于检查合格的PCBA，需要将其侧放入“L”型防静盒中，不同机型或种类需要分区放置，放置间隔以板与板不相互摩擦、碰撞为原则。

同时，需要注意数量的控制。

在进行PCBA检查时，需要将检视板覆盖在PCBA上，检查贴片元件是否有多件、少件及IC反向等问题。

合格后，在板边用颜色笔作标记放置于合格品区待下一FQC目检，不良品则需要用红色箭头标签贴在不良位置，并在FQC报表记录不良状况。

对于PCBA的焊锡状况检查，需要将PCBA放在放大镜前，检查元件是否有短路、虚焊、移位浮起、锡尖及锡珠等不良。

如发现不良，需要做好标识区分，并记录在《焊点面FQC检验日报表》中。

不良现象参照图样，OK代表良品，NG代表不良品。

在进行检查时，需要注意以下两个情况，如果发生，应立即反应IPQC：连续3块PCBA板出现同样不良时，以及同一不良项每小时超过5块PCBA时。

Standard XXX。

Ltd.XXX:Product Name:n Name:Process Name:Standard Working Hours:Controlled Status:n: A2XXX:Page Number:ns:1.In Figure 1.if the component shift is greater than 2/3W。

SMT通用SOP作业书要点

工作项次工作名称REV.1份数修订依据REV.2份数修订依据REV2.1份数修订依据S001F 红胶管制 1 量产 1 格式更新S002F 锡膏管制 1 量产 1 格式更新S003F PCB检查 1 量产 1 格式更新S004F 自动点胶 1 量产 1 格式更新S005F 网印 1 量产 1 格式更新2+1 稽核要求S006F SMD上料 1 量产2+1 格式更新S007F 贴片 3 量产6+3 格式更新S008F 调整 1 量产2+1 格式更新S009F 过回焊炉 1 量产2+1 格式更新 2 C070503 S010F SMT检查 1 量产 1 格式更新2+1 稽核要求S011F (手工)贴片 1 量产 2 新增发文S012F 清理红胶 1 量产总计: 张14+1 26 8发放人签收人日期领用单位注: 1.整套均作修改时,版本号变更依Rev.1' 2' 3 ...序.2.部分页数修改时,版本号变更依Rev1.1' 1.2' 1.3 ...序;在最新修改内容处用△1'△2'△3…作标示.3.此作业指导书共发文 1 套旧版本回收记录:Form D221 Revision 1S001F 红胶管制 1 格式更新S002F 锡膏管制 1 格式更新S003F PCB检查 1 格式更新S004F 自动点胶 1 格式更新S005F 网印 1 格式更新2+1+1 稽核要求 5 增加作业动作S006F SMD上料2+1+1 格式更新S007F 贴片6+3+2 格式更新S008F 调整2+1+1 格式更新S009F 过回焊炉2+1 格式更新3+1 C070503S010F SMT检查 1 格式更新2+1 稽核要求3+1 (生产联络卡)放大镜使用说明S011F (手工)贴片 2 新增发文总计: 张30 11 4发放人签收人日期领用单位注: 1.整套均作修改时,版本号变更依Rev.1' 2' 3 ...序.2.部分页数修改时,版本号变更依Rev1.1' 1.2' 1.3 ...序;在最新修改内容处用△1'△2'△3…作标示.3.此作业指导书共发文 1 套旧版本回收记录:Form D221 Revision 1S001F 红胶管制 1 版本更新 5 制程修改S002F 锡膏管制 1 版本更新 5 制程修改S003F PCB检查 1 版本更新S004F 自动点胶 1 版本更新S005F 网印 5 增加作业动作 1 版本更新 1 增加型号S006F SMD上料 1 版本更新S007F 贴片 1 版本更新S008F 调整 1 版本更新S009F 过回焊炉 1 版本更新S010F SMT检查 1 版本更新S011F (手工)贴片 1 版本更新510注: 1.整套均作修改时,版本号变更依Rev.1' 2' 3 ...序.2.部分页数修改时,版本号变更依Rev1.1' 1.2' 1.3 ...序;在最新修改内容处用△1'△2'△3…作标示.3.此作业指导书共发文 1 套旧版本回收记录:Form D221 Revision 1S001F 红胶管制S002F 锡膏管制S003F PCB检查S004F 自动点胶S005F 网印 5 制程修改S006F SMD上料S007F 贴片S008F 调整S009F 过回焊炉S010F SMT检查S011F (手工)贴片5注: 1.整套均作修改时,版本号变更依Rev.1' 2' 3 ...序.2.部分页数修改时,版本号变更依Rev1.1' 1.2' 1.3 ...序;在最新修改内容处用△1'△2'△3…作标示.3.此作业指导书共发文 1 套旧版本回收记录:Form D221 Revision 1S001F 红胶管制 2 制程修改S002F 锡膏管制 2 制程修改S003F PCB检查5+1 制程修改S004F 自动点胶1+1 制程修改S005F 网印5+2 制程修改7 制程修改7 制程修改S006F SMD上料5+2 制程修改S007F 贴片5+2 制程修改S008F 调整5+2 制程修改S009F 过回焊炉5+2 制程修改7 制程修改S010F SMT检查5+2 制程修改7 稽核要求S011F PCB分割 2 制程修改PCB烘烤 1 制程修改 1 制程修改除尘器 1 制程修改44+12 22 7注: 1.整套均作修改时,版本号变更依Rev.1' 2' 3 ...序.2.部分页数修改时,版本号变更依Rev1.1' 1.2' 1.3 ...序;在最新修改内容处用△1'△2'△3…作标示.3.此作业指导书共发文 1 套旧版本回收记录:Form D221 Revision 1作业指导书产品类型SPS 产品工作名称红胶管制工作项次S001F作业动作说明生产 /安全注意事项1.储存:1.1 新购进红胶首先确认生产日期、有效日期及厂牌,包装无破损泄露;并贴上编号标示.1.2红胶放置于冰箱中保存;并每天记录冰箱温度;并填写于冰箱温度记录表;以保持红胶之活化性.2.使用:2.1依编号顺序使用以作先进先出之有效管理. 2.2从冰箱中取出首先在常温下回温3--5小时,点胶机使用前，红胶须脱泡2--5分种后使用. 2.3半自动印刷机使用前红胶不用脱泡。

SMT生产：贴片工序指导书-SOP范文

SMT生产：贴片工序指导书-SOP范文一、设备工具：FEEDER(无铅专用)、排位表（据生产机型定）、贴片机(无铅专用)、防静电手环、二、须备物料：贴片物料（据生产机型定）、三、操作指导:1. 操作员根据工程部提供的排位表从物料房领取物料；2.将从物料房领取的物料按排位表上的位置上料到FEEDER上；3.再将上好料的FEEDER装到相应的站位，核对排位表与上料是否正确；4.操作员确认上料OK后方可开机，首先打开机器的电源开关并按下绿色按钮，机器进入自动工作画面，再按下Ready键；5.用鼠标点击工作画面File菜单,再点击Open File按钮，在出现的画面中选取工作程序，并按OK按钮；6.再在出现的Pcb Setup界面中点击OK按钮，然后连续点击两次Yes按钮装载工作程序或二次Yes、一次Load按钮；7.点击工作画面中间的“Placement Monitor”按钮进入贴片工作画面，按下“Start”按键开始贴片；四、注意事项：1．操作机器时必须单人独自进行，不得多人同时操作；2．操作员在每次换料时要及时清理抛料，保正换完料后机器内没有散料存在，3．要时常关注物料损耗状况，对抛料严重的状况一定要及时反映给相关人员处理4．操作员要随时监视机器的情况，发现有异常要及时向工程技术人员反映，遇有紧急情况可按下紧急开关切断电源并及时向工程技术人员反映；5．注意设备的贴装效果，对异常情况要及时反馈；6．操作员不得随意更改机器任何设置和程序数据，乱操作机器；7．每次换料时操作员要按要求做好换料记录和抛料记录；8．每日上班后在交接班时必须跟据点检内容对具体项目进行点检，确认有无异常问题，并且要即时反应作好点检记录；9．做好机台的日常清理/清扫工作，保证机台整洁无污，对料架进行日常整理，对不良料架进行标识/存放；10．根据排位表确认程序内FEEDER上的物料名称是否一致，用量是否相同；11．确认贴装总数是否和排位表一致，以避免跳过贴装的物料而导致漏贴；12．多连板必须确认各小板原点有无跳过；13．必须配带检查OK的防静电手环操作。